CN109585321B - 一种检测芯片在测试中叠片的装置 - Google Patents

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    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

Abstract

本发明公开了一种检测芯片在测试中叠片的装置，包括旋转电机、滑台气缸、主板、旋转传感器、缓冲装置和Socket压制块，滑台气缸通过螺栓固定在主板上，滑台气缸的活塞端通过铝块连接有旋转电机，并通过螺栓拧紧，滑台气缸的上盖部分上安装有旋转传感器，缓冲装置安装在旋转电机的输出端上，旋转电机的铝块上还安装有光纤传感器，两个Socket压制块对称安装在主板的底端，并在其上套入按压弹簧；本发明提供了一种检测芯片在测试中叠片的装置，适用于芯片自动测试设备上，在快速的烧录情况下，能准确的判别Socket内芯片是否叠片还是有异物，安装芯片叠片检测装置，能大大的提高生产异常的发现和处理效率，进一步提升工厂的智能化进程。

Description

一种检测芯片在测试中叠片的装置
技术领域
本发明涉及眼睛镜片产品技术领域，尤其涉及一种检测芯片在测试中叠片的装置。
背景技术
集成电路或称微电路、微芯片、芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，通常制造在半导体晶圆表面上，将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路；另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路；芯片的生产过程中需要测试设备对芯片进行检测，以确保芯片的质量。
当前的测试设备上，都还没有检测芯片是否叠片这个检测装置，需要操作人员不断的巡视设备是否有芯片叠片的情况发生。当前的烧录&测试设备，在芯片叠片检测这一项目上，还是空白的。通过这个发明，可以弥补这方面的不足。同时提升设备的功能。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中的问题，而提出的一种检测芯片在测试中叠片的装置。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种检测芯片在测试中叠片的装置，包括旋转电机、滑台气缸、主板、旋转传感器、缓冲装置和Socket压制块，所述滑台气缸通过螺栓固定在主板上，所述滑台气缸的活塞端通过铝块连接有旋转电机，并通过螺栓拧紧，以便于通过所述滑台气缸带动旋转电机上下移动；所述滑台气缸的上盖部分上安装有旋转传感器，所述缓冲装置安装在旋转电机的输出端上，通过所述旋转电机带动缓冲装置旋转，所述旋转电机的铝块上还安装有光纤传感器，两个所述Socket压制块对称安装在主板的底端，并在其上套入按压弹簧。
优选的，所述旋转电机上安装有感应片，所述光纤传感器安装在旋转电机的铝块上，但不随旋转电机输出端上的吸杆一起转动，也不能碰到吸杆。
优选的，所述主板为铝固定板和铝底板组成的L型板，所述滑台气缸固定在铝固定板上，所述Socket压制块固定在铝底板上。
优选的，所述Socket压制块安装在主板的铝底板下端，并套入按压弹簧，中间用衬套螺丝拧紧所述Socket压制块，使所述Socket压制块在按压的时候能上下移动，然后通气和通电进行检测。
优选的，所述缓冲装置包括缓冲机构和缓冲机构下方连接的吸嘴，所述缓冲装置位于两个Socket压制块之间，所述主板的铝底板上设置有以便于缓冲装置上下移动的凹槽。
本发明提供了一种检测芯片在测试中叠片的装置，利用光纤传感器反射原理，检测吸嘴上方的缓冲机构上最顶面的表面高度；如果芯片叠片了，缓冲机构向上收缩，表面高度向上提升，表面高度就会向上改变相应一个芯片的高度位置，光纤传感器就会感应到最顶面的表面高度，从而发出异常反馈信号，报警并及时暂停；适用于芯片自动测试设备上，在快速的烧录情况下，能准确的判别Socket内芯片是否叠片还是有异物，安装芯片叠片检测装置，能大大的提高生产异常的发现和处理效率，进一步提升工厂的智能化进程。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本发明结构简单，操作方便。
附图说明
图1为本发明提出的一种检测芯片在测试中叠片的装置的整体结构示意图；
图2为本发明提出的一种检测芯片在测试中叠片的装置的左视图；
图3为本发明提出的一种检测芯片在测试中叠片的装置的主视图；
图4为本发明提出的一种检测芯片在测试中叠片的装置的右视图；
图中：1、旋转电机；2、滑台气缸；3、主板；4、旋转传感器；5、光纤传感器；6、缓冲装置；7、按压弹簧；8、Socket压制块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
实施例1
如图1-4所示，一种检测芯片在测试中叠片的装置，包括旋转电机1、滑台气缸2、主板3、旋转传感器4、缓冲装置6和Socket压制块8，滑台气缸2通过螺栓固定在主板3上，滑台气缸2的活塞端通过铝块连接有旋转电机1，并通过螺栓拧紧，以便于通过滑台气缸2带动旋转电机1上下移动；滑台气缸2的上盖部分上安装有旋转传感器4，缓冲装置6安装在旋转电机1的输出端上，通过旋转电机1带动缓冲装置6旋转，旋转电机1的铝块上还安装有光纤传感器5，两个Socket压制块8对称安装在主板3的底端，并在其上套入按压弹簧7。
旋转电机1上安装有感应片，光纤传感器5安装在旋转电机1的铝块上，但不随旋转电机1输出端上的吸杆一起转动，也不能碰到吸杆。
通过滑台气缸2和旋转电机1，可以带动缓冲装置6进行上下移动和旋转运动。
实施例2
如图1-4所示，主板3为铝固定板和铝底板组成的L型板，滑台气缸2固定在铝固定板上，Socket压制块8固定在铝底板上。
Socket压制块8安装在主板3的铝底板下端，并套入按压弹簧7，中间用衬套螺丝拧紧Socket压制块8，使Socket压制块8在按压的时候能上下移动，然后通气和通电进行检测。
缓冲装置6包括缓冲机构和缓冲机构下方连接的吸嘴，缓冲装置6位于两个Socket压制块8之间，主板3的铝底板上设置有以便于缓冲装置6上下移动的凹槽。
具体的，滑台气缸2通过气压来控制，旋转电机1通过电子信号来控制，旋转传感器4检测反馈电子信号，滑台气缸2和旋转电机1一起带动缓冲装置6转动并上下移动，当缓冲装置6的吸嘴吸取芯片时，利用光纤传感器5的反射原理：检测缓冲装置6的缓冲机构最顶面的表面高度；如果芯片叠片了，缓冲机构向上收缩，表面高度向上提升，表面高度就会向上改变相应一个芯片的高度位置，光纤传感器5就会感应到最顶面的表面高度，从而发出异常反馈信号，旋转传感器4检测到反馈信号异常，其发送信号给来控制中心，控制中心报警并及时暂停检测装置，其中吸嘴是通过真空吸气，来吸取芯片工作的、按压弹簧7是定制的采购件，主板3的铝底板上的Socket压制块8需要机加工完成的。
本发明提供了一种检测芯片在测试中叠片的装置，适用于芯片自动测试设备上，在快速的烧录情况下，能准确的判别Socket内芯片是否叠片还是有异物，安装芯片叠片检测装置，能大大的提高生产异常的发现和处理效率，进一步提升工厂的智能化进程。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种检测芯片在测试中叠片的装置，包括旋转电机(1)、滑台气缸(2)、主板(3)、旋转传感器(4)、缓冲装置(6)和Socket压制块(8)，其特征在于，所述滑台气缸(2)通过螺栓固定在主板(3)上，所述滑台气缸(2)的活塞端通过铝块连接有旋转电机(1)，并通过螺栓拧紧，以便于通过所述滑台气缸(2)带动旋转电机(1)上下移动；所述滑台气缸(2)的上盖部分上安装有旋转传感器(4)，所述缓冲装置(6)安装在旋转电机(1)的输出端上，通过所述旋转电机(1)带动缓冲装置(6)旋转，所述旋转电机(1)的铝块上还安装有光纤传感器(5)，两个所述Socket压制块(8)对称安装在主板(3)的底端，并在其上套入按压弹簧(7)；
所述缓冲装置(6)包括缓冲机构和缓冲机构下方连接的吸嘴，所述缓冲装置(6)位于两个Socket压制块(8)之间，所述主板(3)的铝底板上设置有以便于缓冲装置(6)上下移动的凹槽。
2.根据权利要求1所述的一种检测芯片在测试中叠片的装置，其特征在于，所述旋转电机(1)上安装有感应片，所述光纤传感器(5)安装在旋转电机(1)的铝块上，但不随旋转电机(1)输出端上的吸杆一起转动，也不能碰到吸杆。
3.根据权利要求1所述的一种检测芯片在测试中叠片的装置，其特征在于，所述主板(3)为铝固定板和铝底板组成的L型板，所述滑台气缸(2)固定在铝固定板上，所述Socket压制块(8)固定在铝底板上。
4.根据权利要求3所述的一种检测芯片在测试中叠片的装置，其特征在于，所述Socket压制块(8)安装在主板(3)的铝底板下端，并套入按压弹簧(7)，中间用衬套螺丝拧紧所述Socket压制块(8)，使所述Socket压制块(8)在按压的时候能上下移动，然后通气和通电进行检测。
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