IC双吸取装置
技术领域
本实用新型涉及一种IC双吸取装置。
背景技术
现在在很多电子产品中都应用了COG的安装方式,所谓COG(Chip On Glass)技术,指的是运用一种包含金属颗粒的粘性膜(异方向性导电膜ACF),通过预压将IC芯片绑定在LCD玻璃板上,使IC芯片与LCD玻璃板之间的线路连通,由于IC芯片面积小,但I/O端数量多,只有对IC芯片和LCD进行非常精确的定位,才能使IC芯片与LCD玻璃板之间的线路很好的连通。
首先要利用IC芯片和LCD上的识别特征,在设备的视觉系统里做好用于精确定位的微小标记点,其次对IC芯片和LCD分别进行拍照以确认标记点位置的准确性,根据标记点的位置将IC芯片与LCD正确对位并贴附。
对IC芯片拍照之前,必须进行IC芯片的拾取,而IC芯片拾取的准确性直接影响到IC芯片拍照的成败和对位的快慢,现行都是使用真空装置吸取IC芯片,但是真空吸取装置需先从正压力转换至负压力,因为转换至负压力才有足够的真空以进行吸取的动作。人们先前使用真空吸取装置吸取IC芯片的方法是,当真空吸取装置移动到IC芯片正上方就先将真空吸取装置启动,但因IC芯片轻薄短小,往往因为真空的吸力的力道强劲,会影响吸取IC芯片位置的准确度或使IC芯片损坏。后来人们又发明了另一种方法是在接触IC芯片表面时,才启动真空吸取装置。但是这种方法只有一个真空吸嘴,当真空吸嘴吸取不同位置的IC芯片时,真空吸嘴需要平行地移动一定距离后才能吸取IC芯片,有时会出现真空吸嘴的移动范围不够,从而影响生产流程,并且增加了真空吸嘴吸取IC芯片的操作时间,降低了生产效率。并且不容易控制真空吸取装置下降的高度,容易出现真空吸嘴下降的高度低于IC芯片的上表面,从而使真空吸嘴不能够准确接触到IC芯片的上表面,影响吸取IC芯片位置的准确度。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对上述问题,向社会提供一种真空吸嘴的移动范围小,缩短了真空吸嘴吸取IC芯片的操作时间,提高了工作效率的IC双吸取装置。
本实用新型的技术方案是:设计一种IC双吸取装置,包括Z向驱动装置和两个IC吸嘴,两个所述IC吸嘴通过调整板固定在所述Z向驱动装置的Z向运动端上,所述Z向驱动装置驱动两个所述IC吸嘴随Z向运动端上下运动。
作为对本实用新型的改进,所述Z向驱动装置是电动缸,所述电动缸包括可数控电机与丝杠副,所述电动缸Z向固定在基板上。
作为对本实用新型的改进,还包括第二直线导轨副和气缸,所述第二直线导轨副和所述气缸Z向设置在所述电动缸螺母连接座上,所述气缸与固定在所述第二直线导轨副的第六滑块上的第二直线导轨副连接板连接。
作为对本实用新型的改进,还包括第三直线导轨副和弹簧安装螺钉,所述第三直线导轨副和所述弹簧安装螺钉Z向固定在所述第二直线导轨副连接板上,所述弹簧安装螺钉与固定在所述第三直线导轨副的第七滑块上的第三直线导轨副连接板连接,两个所述IC吸嘴通过所述调整板安装在所述第三直线导轨副连接板上。
作为对本实用新型的改进,还包括第一直线导轨副,所述第一直线导轨副Z向安装在所述基板上,所述第一直线导轨副的第五滑块与所述电动缸螺母连接座连接。
作为对本实用新型的改进,还包括感应系统,所述感应系统安装在所述基板上。
作为对本实用新型的改进,所述可数控电机是步进电机或伺服电机。
作为对本实用新型的改进,所述丝杠副是行星滚柱丝杠副、滚柱丝杠副或梯形丝杠副。
本实用新型与单吸嘴相比,由于采用了两个IC吸嘴,因此,两个IC吸嘴的移动范围小,缩短了IC吸嘴吸取IC芯片的操作时间,提高了工作效率,两个IC吸嘴可以同步或不同步吸取相同或不同的IC芯片,使操作软件的算法简洁明了,并提高了机械设计的刚度,并且两个真空吸嘴能够准确的接触到IC芯片的上表面,从而能准确的吸取IC芯片。
附图说明
图1是本实用新型一种实施例的立体结构示意图。
其中:2007. 基板;301.电动缸;302.第一直线导轨副;303.第二直线导轨副;304. 第三直线导轨副;305.气缸;306.弹簧安装螺钉;307.第一IC吸嘴;308.第二IC吸嘴;3001.可数控电机;3002. 可数控电机安装板;3003.感应系统;3004. 第一直线导轨副连接板;3005.限位板;3006.联轴器;3007.丝杠固定座;3008.丝杠副;3009.电动缸螺母连接座;3010.气缸安装板;3011.第三直线导轨副连接板;3012.调整板;3013.第二直线导轨副连接板。
具体实施方式
请参见图1,图1所揭示的是一种IC双吸取装置,包括基板2007,电动缸301,第一直线导轨副302,第二直线导轨副303,第三直线导轨副304,气缸305,弹簧安装螺钉306,第一IC吸嘴307,第二IC吸嘴308,可数控电机3001,可数控电机安装板3002,感应系统3003,第一直线导轨副连接板3004,限位板3005,联轴器3006,丝杠固定座3007,丝杠副3008,电动缸螺母连接座3009,气缸安装板3010,第三直线导轨副连接板3011,调整板3012,第二直线导轨副连接板3013。
所述电动缸301通过可数控电机安装板3002和丝杠固定座3007Z向固定在所述基板2007上,所述第一直线导轨副302Z向设置在所述基板2007上,所述基板2007上设置的有所述感应系统3003,所述第一直线导轨副302的第五滑块通过所述第一直线导轨副连接板3004固定在所述电动缸螺母连接座3009上,所述气缸305通过所述气缸安装板3010固定在所述电动缸螺母连接座3009上,所述第二直线导轨副303Z向设置在所述电动缸螺母连接座3009上,所述气缸305与固定在所述第二直线导轨副303的第六滑块上的所述第二直线导轨副连接板3013连接,所述第三直线导轨副304Z向固定在所述第二直线导轨副连接板3013上,所述弹簧安装螺钉306的上端与固定在所述第二直线导轨副连接板3013上的所述限位板3005连接,所述弹簧安装螺钉306的下端与所述第三直线导轨副连接板3011连接,所述第三直线导轨副连接板3011固定在所述第七导轨副304的第七滑块上,所述第一IC吸嘴307和所述第二IC吸嘴308通过所述调整板3012安装在所述第三直线导轨副连接板311上。
本实施例中,电动缸是将伺服电机与丝杠一体化设计的模块化产品,将伺服电机的旋转运动转换成直线运动,同时将伺服电机最佳优点精确转速控制,精确转数控制,精确扭矩控制转变成精确速度控制,精确位置控制,精确推力控制;实现高精度的直线运动。
当所述第一IC吸嘴307和所述第二IC吸嘴308需要吸取IC芯片时,所述电动缸301将所述可数控电机3001的旋转运动转换成所述电动缸螺母连接座3009Z向的向下运动,安装在所述电动缸螺母连接座3009上的所有装置都随着所述电动缸螺母连接座3009在Z向做同步向下运动,当到达一定高度时,启动所述气缸305,使所述气缸305驱动安装在所述第二直线导轨副连接板3013上的所有装置在Z向做同步向下运动,直到所述第一IC吸嘴307和所述第二IC吸嘴308刚好接触到所述IC芯片的上表面,所述可数控电机3001停止转动,然后启动真空装置使所述第一IC吸嘴307和所述第二IC吸嘴308吸取所述IC芯片,所述可数控电机3001开始转动,使所述IC双吸取装置Z向做同步向上运动。
如果所述电动缸螺母连接座3009和所述气缸305下降的高度超过了预定高度,即所述第一IC吸嘴307和所述第二IC吸嘴308下降的高度低于所述IC芯片的上表面,当所述第一IC吸嘴307和所述第二IC吸嘴308接触到所述IC芯片的上表面,所述第一IC吸嘴307和所述第二IC吸嘴308随着所述第二直线导轨副连接板3013和所述第三直线导轨副连接板3011一起向上运动,直到所述第一IC吸嘴307和所述第二IC吸嘴308刚好接触到所述IC芯片的上表面,所述弹簧安装螺钉306和所述气缸305起缓冲作用,防止由于所述电动缸螺母连接座3009和所述气缸305下降的高度超过了预定高度,从而损坏所述IC芯片和相关装置。
本实施例中,所述第一IC吸嘴307和所述第二IC吸嘴308可以在Z向同步向下或向上运动,也可以不同步向下或向上运动,当需要其中一个IC吸嘴不工作时,将不工作的所述IC吸嘴Z向向上运动到最大高度,然后使不工作的所述IC吸嘴对应的气缸不工作,而另一个需要工作的所述IC吸嘴对应的气缸正常工作。
本实施例中,当所述第五滑块在Z向做同步向下运动的距离超过了预设值时,所述感应系统3003就会发出信号给控制平台,这样设计是为了防止不安全的事故发生。
本实施例中,所述第一直线导轨副302、所述第二直线导轨副303和所述第三直线导轨副304是滚轮直线导轨副或滚珠直线导轨副。
本实施例中,所述可数控电机3001是步进电机或伺服电机。所述丝杠副3008是行星滚柱丝杠副、滚柱丝杠副或梯形丝杠副。
本实用新型与单吸嘴相比,由于采用了两个IC吸嘴,因此,两个IC吸嘴的移动范围小,缩短了IC吸嘴吸取IC芯片的操作时间,两个IC吸嘴可以同步运动同时吸取两个相同或不同的IC芯片,也可以不同步运动,只是其中一个IC吸嘴吸取一个IC芯片,所述IC双吸取装置使操作软件的算法简洁明了,并提高了机械设计的刚度和工作效率,降低了生产成本,并且能够使IC吸嘴准确的接触到IC芯片的上表面,从而准确的吸取IC芯片。