TWI407856B - 自動貼合機 - Google Patents

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TWI407856B
TWI407856B TW99131531A TW99131531A TWI407856B TW I407856 B TWI407856 B TW I407856B TW 99131531 A TW99131531 A TW 99131531A TW 99131531 A TW99131531 A TW 99131531A TW I407856 B TWI407856 B TW I407856B
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axis
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laminating machine
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Tao Ming Liao
Mei Wu
chun-mao Wang
jing-feng Xie
Chieh Hsin Lin
Chia Hung Shen
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Zhen Ding Technology Co Ltd
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自動貼合機
本發明涉及一種貼合機,尤其涉及一種可精確貼合的自動貼合機。
柔性電路板(Flexible Printed Circuit,FPC)是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性的可撓性印刷電路板,俗稱軟板,具有配線密度高、重量輕、厚度薄等特點,被廣泛應用於手機、筆記本電腦、數碼相機等電子產品中。
為了提高柔性電路板的局部強度,通常需要在柔性電路板的相應部位貼合加強片(也稱為補強片),如鋼片、FR-4環氧玻璃布層壓板、聚醯亞胺(Polyimide,PI)聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate,PET),可用於柔性電路板背面的加強,防止柔性電路板發生翹曲現象。目前,一般採用人工的方式對柔性電路板進行加強片熱貼合。加工過程中,先利用人工將柔性電路板放置於加熱裝置上,並對附有熱固膠的加強片進行加熱,然後利用鑷子或直接用手將加強片貼合於柔性電路板上,並進行壓合。惟,採用這種貼合加強片的方式易存在以下問題:其一,易受人為因素影響 ,加工效率難於大幅提升,貼合的精度及穩定性均不高。其二,對於大批量生產來說,需要大量的人力成本,且加工效率不高,不同批次柔性電路板之間的同一性較差。其三,易因人工接觸而污染加強片或柔性電路板,且在加工過程存在傷害操作者的可能性較大。
有鑒於此,有必要提供一種易於實現的、可有效解決現有技術中存在的問題的自動貼合機。
一種自動貼合機包括一個機架,一個X軸移動機構,一個Y軸移動機構,一個工作台,一個Z軸移動機構,一個吸取壓合機構,一個影像系統,及一個控制系統。所述X軸移動機構設置於所述機架上。所述Y軸移動機構設置於所述機架上。所述工作台用於承載配件及待壓合產品,所述工作台設置於所述X軸移動機構上,所述工作台在所述X軸移動機構的驅動下可以沿X軸移動。所述Z軸移動機構包括一個Z軸安裝板,所述Z軸安裝板設置於所述Y軸移動機構上,所述Z軸安裝板在所述Y軸移動機構的驅動下可以沿Y軸移動。所述吸取壓合機構設置於所述Z軸安裝板上,所述吸取壓合機構在所述Z軸安裝板的帶動下可以沿垂直於X軸與Y軸的方向移動,以朝向或背離所述工作台移動。所述影像系統設置於所述Z軸安裝板上。所述控制系統分別與所述X軸移動機構、所述Y軸移動機構、所述Z軸移動機構、所述吸取壓合機構及所述影像系統相互電性連接。所述影像系統獲取配件及待壓合產品的位 置信號及影像資訊並回饋至所述控制系統,所述控制系統根據所述配件及所述待壓合產品的位置信號控制所述X軸移動機構、所述Y軸移動機構及所述Z軸移動機構分別驅動所述Z軸移動機構、所述工作台及所述吸取壓合機構,使所述吸取壓合機構吸取配件並將配件壓合於所述工作台所承載的待壓合產品上,且所述控制系統將配件或待壓合產品的影像資訊與預先存儲的相關資訊進行比較,以判斷配件或待壓合產品是否符合品質要求。
相對於先前技術,本發明提供的自動貼合機具有如下優點:其一,利用X軸移動機構、Y軸移動機構、Z軸移動機構及吸取壓合機構相互配合,可以實現貼合加工的自動或半自動化操作,有利於提高加工效率。其二,利用影像系統對配件進行定位及判斷,並直接對待壓合產品進行定位及檢測,可以較精確地完成待壓合產品的配件貼附加工。其三,所述自動貼合機受人為因素的影響較小,利用其進行待壓合產品的配件貼附加工,不同批次產品之間可以獲得較佳的同一性。其四,所述自動貼合機的自動或半自動化操作可以儘量避免配件或加工產品因人工接觸而污染,且可以降低操作者在加工過程發生安全事故的可能性。其五,所述自動貼合機適用性較廣,可用於不同的貼合加工中,便於推廣應用。
10‧‧‧機架
20‧‧‧X軸移動機構
22‧‧‧X軸滑軌
23‧‧‧X軸滑塊
24‧‧‧X軸驅動裝置
25‧‧‧X軸絲桿
30‧‧‧Y軸移動機構
31‧‧‧橫樑
32‧‧‧Y軸滑軌
33‧‧‧Y軸滑塊
34‧‧‧Y軸驅動裝置
35‧‧‧Y軸絲桿
40‧‧‧Z軸移動機構
41‧‧‧Z軸移動架
42‧‧‧Z軸滑軌
43‧‧‧Z軸滑塊
44‧‧‧Z軸驅動裝置
45‧‧‧Z軸絲桿
46‧‧‧Z軸安裝板
48‧‧‧第二配合件
49‧‧‧第三配合件
50‧‧‧工作台
51‧‧‧基板
53‧‧‧第一配合件
54‧‧‧加工平台
55‧‧‧配件平台
56‧‧‧包圍框
58‧‧‧預熱平台
60‧‧‧吸取壓合機構
61‧‧‧旋轉軸
62‧‧‧吸取機構
63‧‧‧壓合機構
64‧‧‧感測器
65‧‧‧電動馬達
66‧‧‧固定架
67‧‧‧連接桿
68‧‧‧彈簧
69‧‧‧旋轉片
70‧‧‧影像系統
71‧‧‧安裝架
73‧‧‧鏡頭模組
80‧‧‧控制系統
82‧‧‧顯示幕
90‧‧‧柔性電路板
95‧‧‧加強片
100‧‧‧自動貼合機
541‧‧‧加熱裝置
621‧‧‧吸嘴
622‧‧‧真空通道
641‧‧‧感應槽
圖1是本發明一實施例提供的自動貼合機的示意圖,所述自動貼合機包括一個X軸移動機構,一個Y軸移動機構,一個Z 軸移動機構,一個工作台,一個吸取壓合機構及一個影像系統。
圖2是圖1所示的X軸移動機構的分解示意圖。
圖3是圖2所示的X軸移動機構的組合示意圖。
圖4是圖1所示的Y軸移動機構的分解示意圖。
圖5是圖4所示的Y軸移動機構的組合示意圖。
圖6是圖1所示的Z軸移動機構的分解示意圖。
圖7是圖4所示的Z軸移動機構的組合示意圖。
圖8是圖1所示的工作台的分解示意圖。
圖9是圖1所示的吸取壓合機構的示意圖。
圖10是圖9所示的吸取壓合機構的分解示意圖。
圖11是圖1所示的自動貼合機中的影像系統的示意圖。
圖12是圖1所示的自動貼合機的使用狀態示意圖。
圖13是圖1所示的自動貼合機的基本控制流程圖。
下面將結合附圖及實施例對本技術方案作進一步詳細說明。
請參閱圖1,本發明一實施例提供一種自動貼合機100,其用於將配件貼合於待貼合產品,所述自動貼合機100包括一個機架10,一個X軸移動機構20,一個Y軸移動機構30,一個Z 軸移動機構40,一個工作台50,一個吸取壓合機構60,一個影像系統70,及一個控制系統80。
所述機架10為所述自動貼合機100的基體,用於承載安裝所述X軸移動機構20、所述Y軸移動機構30、所述Z軸移動機構40、所述工作台50、所述吸取壓合機構60及所述影像系統70。所述工作台50用於承載配件及待壓合產品。所述X軸移動機構20、Y軸移動機構30、與所述Z軸移動機構40使所述吸取壓合機構60實現相對於所述工作台50在X軸、Y軸及Z軸的移動。所述吸取壓合機構60用於吸取配件並將配件壓合於所述工作台50所承載的待壓合產品上。所述影像系統70用於獲取配件及待壓合產品的位置信號及影像資訊並回饋至所述控制系統80,以便所述控制系統80發出相應的執行信號。所述控制系統80根據所述影像系統70獲取的配件及待壓合產品的位置信號控制所述X軸移動機構20、所述Y軸移動機構30、所述Z軸移動機構40及所述吸取壓合機構60,使所述吸取壓合機構60吸取配件並將配件壓合於所述工作台50所承載的待壓合產品上,且所述控制系統80將配件或待壓合產品的影像資訊與預先存儲的相關資訊進行比較,如比較配件或待壓合產品的表面品質,以判斷配件或待壓合產品是否符合品質要求。
本實施例中,所述機架10為一體式結構,設有多個支撐腳及加強肋(圖未標示),當然,所述機架10也可以為組合式結構。
請一併參閱圖1至圖3,所述X軸移動機構20設置於所述機架 10上。本實施例中,所述X軸移動機構20包括兩個X軸滑軌22,四個X軸滑塊23,一個X軸驅動裝置24,及一個X軸絲桿25。所述兩個X軸滑軌22與所述X軸驅動裝置24及所述X軸絲桿25設置於所述機架10上。所述兩個X軸滑軌22彼此相互平行地位於所述X軸絲桿25的兩側且平行於所述X軸絲桿25,每一個所述X軸滑軌22均與兩個所述X軸滑塊23相配合,所述X軸滑塊23均可沿其對應配合的所述X軸滑軌22的長度方向移動。所述X軸驅動裝置24設置於所述X軸絲桿25的一端且與所述X軸絲桿25相連接,由此,所述X軸絲桿25可以在所述X軸驅動裝置24的驅動下實現旋轉。
可以理解的是,所述X軸驅動裝置24與所述X軸絲桿25可以通過聯軸器實現相互連接。
優選地,所述X軸驅動裝置24為伺服馬達。
請一併參閱圖1與圖4,所述工作台50用於承載配件及待壓合產品,所述工作台50設置於所述X軸移動機構20上且平行於Y軸。本實施例中,所述工作台50包括一個基板51。所述基板51通過一個第一配合件53與所述X軸絲桿25相配合且與所述四個X軸滑塊23相固定連接。所述第一配合件53具有一個安裝部531,及一個與所述安裝部531相連接的配合部532。所述安裝部531用於安裝固定所述基板51。所述配合部532為螺母結構,其與所述X軸絲桿25相配合形成螺旋傳動機構,由此,所述X軸絲桿25的旋轉運動可以轉變為所述配合部532的直線運動。即,當所述X軸驅動裝置24驅動所述X軸絲桿25旋 轉時,可以將所述X軸絲桿25的旋轉運動轉變為所述第一配合件53沿所述X軸絲桿25的長度方向的直線運動,即帶動所述基板51隨所述X軸滑塊23沿所述X軸絲桿25的軸向在所述兩個X軸滑軌22上移動。
進一步地,所述工作台50還包括一個加工平台54,及一個配件平台55。所述加工平台54用於承載待加工產品並進行相應的加工,所述加工平台54具有多個加熱裝置541。所述多個加熱裝置541垂直於所述X軸絲桿25的軸向均勻間隔分佈於所述加工平台54的下方,並由一個包圍框56所包覆於所述加工平台54內。由此,所述多個加熱裝置541可以對所述加工平台54進行較為均勻地加熱。所述配件平台55用於承載配件,如加強片。本實施例中,所述加工平台54與所述配件平台55均設置於所述基板51上。所述加工平台54位於靠近所述自動貼合機100中央區域的位置。所述配件平台55設置於所述加工平台54的一側且位於所述自動貼合機100邊緣區域。所述加工平台54與所述配件平台55均可以隨所述基板51沿所述X軸絲桿25的軸向在所述兩個X軸滑軌22上移動。
請再次參閱圖1,進一步地,所述自動貼合機100包括一個預熱平台58,其用於對待壓合產品進行預熱,以縮短加工時承載於所述加工平台54上的產品的加熱時間,有利於提供加工效率。本實施例中,所述預熱平台58與所述加工平台54的加熱形式基本相同。所述預熱平台58具有多個垂直於所述X軸絲桿25的軸向均勻間隔分佈於所述預熱平台58的下方的預熱 裝置(圖未標示)。
請一併參閱圖1、圖5及圖6,所述Y軸移動機構30設置於所述機架10上。本實施例中,所述Y軸移動機構30包括一個橫樑31,兩個Y軸滑軌32,四個Y軸滑塊33,一個Y軸驅動裝置34,及一個Y軸絲桿35。所述橫樑31通過其兩端的柱子(圖未標示)架設於機架10上形成簡支梁,且所述橫樑31位於所述X軸移動機構20的上方。兩個Y軸滑軌32與Y軸絲桿35均沿所述橫樑31的長度方向設置於所述橫樑31上。兩個Y軸滑軌32彼此相互平行地位於所述Y軸絲桿35的兩側且平行於所述Y軸絲桿35。每一個所述Y軸滑軌32均與兩個所述Y軸滑塊33相配合,所述Y軸滑塊33均可沿其對應配合的所述Y軸滑軌32的長度方向移動。所述Y軸驅動裝置34設置所述橫樑31上且位於所述Y軸絲桿35的一端,同時所述Y軸驅動裝置34與所述Y軸絲桿35相連接,由此,所述Y軸絲桿35可以在所述Y軸驅動裝置34的驅動下實現旋轉。
可以理解的是,所述Y軸驅動裝置34與所述Y軸絲桿35可以通過聯軸器實現相互連接。
優選地,所述Y軸驅動裝置34為伺服馬達。
請一併參閱圖1、圖7與圖8,所述Z軸移動機構40設置於所述Y軸移動機構30上,所述Z軸移動機構40在所述Y軸移動機構30的驅動下可以沿Y軸移動。本實施例中,所述Z軸移動機構40包括一個Z軸移動架41,兩個Z軸滑軌42,四個Z軸滑塊43 ,一個Z軸驅動裝置44,一個Z軸絲桿45,及Z軸安裝板46。所述Z軸移動架41通過一個第二配合件48與所述Y軸絲桿35相配合且與所述四個Y軸滑塊33相連接,所述第二配合件48的結構與所述第一配合件53的結構基本相似。所述第二配合件48安裝固定於所述Z軸移動架41,同時,所述Z軸移動架41與所述四個Y軸滑塊33相固定連接。由此,當所述Y軸驅動裝置34驅動所述Y軸絲桿35旋轉時,可以將所述Y軸絲桿35的旋轉運動轉換為所述第二配合件48沿所述Y軸絲桿35的長度方向的直線運動,即帶動所述Z軸移動架41隨所述Y軸滑塊33沿所述Y軸絲桿35的軸向在所述兩個Y軸滑軌32上移動。所述兩個Z軸滑軌42與所述Z軸驅動裝置44及所述Z軸絲桿45均設置於所述Z軸移動架41上,且均可隨所述Z軸移動架41移動。所述兩個Z軸滑軌42彼此相互平行地位於所述Z軸絲桿45的兩側且平行於所述Z軸絲桿45。每一個所述Z軸滑軌42均與兩個所述Z軸滑塊43相配合,所述Z軸滑塊43均可沿其對應配合的所述Z軸滑軌42的長度方向移動。所述Z軸絲桿45的中心軸與所述Y軸絲桿35的中心軸相垂直,所述兩個Z軸滑軌42與所述兩個Y軸滑軌32相互垂直。所述Z軸驅動裝置44設置於所述Z軸絲桿45的一端且與所述Z軸絲桿45相連接,由此,所述Z軸絲桿45可以在所述Z軸驅動裝置44的驅動下實現旋轉。所述Z軸安裝板46與所述Z軸絲桿45相配合且與所述四個Z軸滑塊43相連接,本實施例中,所述Z軸安裝板46通過一個第三配合件49與所述Z軸絲桿45相配合,而且所述第三配合件49安裝固定於所述Z軸安裝板46,同時,所述Z軸安裝板46與所述四個Z 軸滑塊43相固定連接,所述第第三配合件49的結構與所述第一配合件53的結構基本相似。由此,所述Z軸驅動裝置44驅動所述Z軸絲桿45旋轉時,可以將所述Z軸絲桿45的旋轉運動轉換為所述第三配合件49沿所述Z軸絲桿45的長度方向的直線運動,即帶動所述Z軸安裝板46隨所述Z軸滑塊43沿所述Z軸絲桿45的軸向在所述兩個Z軸滑軌42上移動。
可以理解的是,所述Z軸驅動裝置44與所述Z軸絲桿45可以通過聯軸器實現相互連接。
優選地,所述Z軸驅動裝置44為伺服馬達。
請一併參閱圖1、圖9與圖10,所述吸取壓合機構60設置於所述Z軸移動機構40上,本實施例中,所述吸取壓合機構60設置於所述Z軸移動機構40的Z軸安裝板46上,因此,所述吸取壓合機構60可以與所述Z軸安裝板46一起隨所述Z軸滑塊43沿所述Z軸絲桿45的軸向在所述兩個Z軸滑軌42上移動。
所述吸取壓合機構60包括一個旋轉軸61,一個吸取機構62,一個壓合機構63,一個感測器64,一個電動馬達65,及一個固定架66。所述旋轉軸61垂直於Y軸與所述工作台50,所述旋轉軸61的一端與所述壓合機構63相連接,另一端與所述電動馬達65相連接。所述吸取機構62沿所述旋轉軸61的軸向與所述壓合機構63相連接。所述感測器64與所述旋轉軸61相配合以感測所述旋轉軸61的旋轉角度,且所述感測器64與所述控制系統80電性相連接。所述電動馬達65用於驅動所述旋轉 軸61帶動所述吸取機構62及所述壓合機構63旋轉。所述固定架66固定安裝於所述Z軸安裝板46,使所述吸取壓合機構60設置於所述Z軸移動機構40的Z軸安裝板46上。所述旋轉軸61與所述電動馬達65均設置於所述固定架66,均可與所述固定架66隨所述Z軸安裝板46移動。
優選地,所述吸取壓合機構60的旋轉軸61平行於所述Z軸絲桿45的中心軸。
本實施例中,所述吸取機構62與所述壓合機構63均為正方形結構。所述吸取機構62與所述壓合機構63之間設有四個連接桿67及四個彈簧68。所述四個彈簧68一一對應地套設於所述四個連接桿67上。由此,控制所述吸取壓合機構60與所述Z軸安裝板46一起隨所述Z軸滑塊43沿所述Z軸絲桿45的軸向在所述兩個Z軸滑軌42上移動,即可通過所述壓合機構63作用於所述吸取機構62而實現所述吸取壓合機構60的壓合動作。所述吸取機構62具有一個吸嘴621,及與所述吸嘴621相貫通的真空通道622。對所述真空通道622進行抽真空,即可通過所述吸嘴621實現所述吸取壓合機構60的吸取動作。所述吸取機構62通過所述壓合機構63與所述旋轉軸61相連接。所述電動馬達65驅動所述旋轉軸61旋轉時,可以改變所述吸取機構62在垂直於所述旋轉軸61的平面內的角度,由此,便於對所述吸取機構62進行適當的調節。所述感測器64為角度感測器,其通過一個安裝件(圖未標注)固定於所述固定架66上。所述感測器64與所述旋轉軸61相配合以感測所述旋轉軸61的 旋轉角度。所述感測器64具有一個感應槽641。
進一步地,所述吸取壓合機構60包括一個旋轉片69。所述旋轉片69設置於所述旋轉軸61且可隨所述旋轉軸61旋轉。本實施例中,所述旋轉片69為半圓環片狀結構,其與所述旋轉軸61同軸地固定安裝於所述旋轉軸61。所述旋轉片69隨所述旋轉軸61旋轉時可以穿過所述感測器64的感應槽641,由此,所述感測器64可以根據所述旋轉片69穿過所述感應槽641的狀態參數,如角速度、旋轉週期,獲取所述旋轉軸61的相關資訊。
請一併參閱圖1與圖11,所述影像系統70設置於所述Z軸移動機構40上。本實施例中,所述影像系統70通過一個安裝架71固定安裝於所述Z軸移動機構40的Z軸安裝板46上,且位於所述吸取壓合機構60的一側。所述影像系統70可以與所述Z軸安裝板46一起隨所述Z軸滑塊43沿所述Z軸絲桿45的軸向在所述兩個Z軸滑軌42上移動。所述影像系統70包括一個鏡頭模組73,其設置於所述安裝架71上。所述鏡頭模組73用於拍攝獲取配件及待壓合產品的位置信號及影像資訊,並經由相關的傳輸設備回饋至所述控制系統80。
優選地,所述鏡頭模組73的光軸平行於所述吸取壓合機構60的旋轉軸61。
優選地,所述影像系統70利用電荷耦合裝置(Charge Coupled Device,CCD)影像感測器,或者互補型金屬氧化 物半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Transistor,CMOS)影像感測器。
請再次參閱圖1,所述控制系統80分別與所述X軸移動機構20、所述Y軸移動機構30、所述Z軸移動機構40、所述吸取壓合機構60及所述影像系統70相互電性連接。所述控制系統80根據所述影像系統70獲取的位置信號控制所述X軸移動機構20、所述Y軸移動機構30及所述Z軸移動機構40分別驅動所述工作台50、所述Z軸移動機構40、所述吸取壓合機構60及所述影像系統70分別沿X軸、Y軸及Z軸移動。所述控制系統80還可以控制所述吸取壓合機構60進行旋轉、吸取及壓合動作,及控制所述影像系統70進行拍攝動作,最終完成加工需要。同時,所述控制系統80將配件或待壓合產品的影像資訊與預先存儲的相關資訊進行比較,如比較配件或待壓合產品的表面品質,以判斷配件或待壓合產品是否符合品質要求。
可以理解的是,所述控制系統80可以通過匯流排分別與所述Y軸移動機構30、所述X軸移動機構20、所述Z軸移動機構40、所述吸取壓合機構60及所述影像系統70實現電性連接,由此,所述控制系統80可以設置於所述自動貼合機100以外的空間。
本實施例中,所述控制系統80包括一個主機(圖未標示),及一個顯示幕82。所述主機包括一個運動控制卡(圖未標示)。所述運動控制卡設置於所述主機內部,其分別與所述Y軸移動機構30、所述X軸移動機構20、所述Z軸移動機構40、所述 吸取壓合機構60及所述影像系統70相互電性連接,以控制協調所述Y軸移動機構30、所述X軸移動機構20、所述Z軸移動機構40、所述吸取壓合機構60及所述影像系統70。所述顯示幕82與所述運動控制卡電性連接,以顯示相關的資訊,如座標、角度等。
本實施例中,所述運動控制卡包括一個配件定位檢測控制模組,及一個產品定位檢測控制模組。所述配件定位檢測控制模組對所述影像系統70獲取的所述工作台50所承載的配件的位置信號及影像資訊進行處理,如計算配件的絕對座標值,或將獲取的配件的影像資訊與所述運動控制卡所存儲的相關資訊進行比較,判斷配件表面是否存在明顯的缺陷。所述產品定位檢測控制模組對所述影像系統70獲取的所述工作台50所承載的待壓合產品的位置信號及影像資訊進行處理,如計算待壓合產品與配件之間的相對座標值,以控制所述吸取壓合機構60的移動量及移動方向,或將獲取的待壓合產品的影像資訊與所述運動控制卡所存儲的相關資訊進行比較,判斷待壓合產品表面是否存在明顯的品質問題。由此,所述運動控制卡可以根據處理結果對所述Y軸移動機構30、所述X軸移動機構20、所述Z軸移動機構40、所述吸取壓合機構60及所述影像系統70進行相應的控制及調節,以滿足實際加工的需要。
可以理解的是,所述運動控制卡還可以包括其他控制模組,如預警控制模組、故障診斷模組。
優選地,所述顯示幕82為觸控顯示幕,可以直接輸入相關的控制代碼或參數。
可以理解的是,所述自動貼合機100可以配備相應的控制按鈕,如電源開關按鈕、急停按鈕、暫停按鈕等。也可以配備報警燈,如,緊急警示燈、故障警示燈等。
可以理解的是,所述自動貼合機100可以通過輸入控制代碼實現自動操作加工。
請參閱圖12,為本發明所述自動貼合機100的使用狀態示意圖,本實施例以柔性電路板90貼附加強片95的加工為例說明述自動貼合機100的基本控制流程。
所述加工平台54承載加工柔性電路板90,所述配件平台55承載加強片95,預熱平台58承載預熱柔性電路板90。本實施例中,所述加強片95具有熱固膠,經過加熱壓合後即可貼附於柔性電路板90的相應位置。所述加工平台54在加工過程,根據需要對柔性電路板進行加熱,以間接加熱加強片95中的熱固膠,使加強片95可以順利地貼附於柔性電路板90的相應位置。所述預熱平台58預先對柔性電路板90進行加熱,以便於將加強片95更好地貼附於柔性電路板90的相應位置,並可提高加工效率。
請一併參閱圖13,為所述自動貼合機100的基本控制流程圖。
控制所述Y軸移動機構30與所述X軸移動機構20及所述Z軸移 動機構40移動,調節所述Z軸移動機構40至所述配件平台55的上方,使所述吸取壓合機構60的吸取機構62對準所述配件平台55承載的一個加強片95。
控制所述影像系統70,使其獲取所述加強片95的位置信號及影像資訊,並回饋至所述控制系統80。
所述控制系統80對所述加強片95的位置信號及影像資訊進行處理後,發出執行信號至所述Z軸移動機構40,控制所述Z軸移動機構40中的Z軸驅動裝置44,使所述吸取壓合機構60朝向所述加強片95移動,並控制所述吸取壓合機構60的吸取機構62吸取所述加強片95。
所述控制系統80依據所述吸取壓合機構60吸取所述加強片95的情況,判斷加強片95是否被成功吸取。若加強片95被成功吸取,則控制移動所述Z軸移動機構40,使其背離所述預熱平台58移動,並執行下一流程。若加強片95沒有被吸取,則控制所述吸取機構62重新吸取,或重新調節所述Z軸移動機構40,使所述吸取壓合機構60的吸取機構62對準所述配件平台55承載的另一個加強片95。
移動所述Z軸移動機構40至所述加工平台54的上方,並使所述吸取機構62吸取的加強片95移動至對應柔性電路板90的壓合處的位置。
控制所述影像系統70,使其獲取所述柔性電路板90的位置信號及影像資訊,並回饋至所述控制系統80。
所述控制系統80對所述柔性電路板90的位置信號及影像資訊進行處理,將所述柔性電路板90的影像資訊與預先存儲的有關柔性電路板90良品的資訊進行比較,檢測判斷所述柔性電路板90是否為良品。
所述控制系統80根據處理結果發出執行信號至所述Z軸移動機構40。若所述柔性電路板90是不良品,則控制移動所述Z軸移動機構40至所述加工平台54對應另一個柔性電路板90的壓合處的位置。若所述柔性電路板90是良品,則根據所述影像系統70獲取的位置資訊,控制所述Z軸移動機構40朝向所述柔性電路板90移動,並控制所述吸取壓合機構60的壓合機構63壓合所述加強片95於所述柔性電路板90的壓合處,使所述加強片95牢固地貼附於所述柔性電路板90的壓合處。
可以理解的是,所述吸取壓合機構60壓合所述加強片95於所述柔性電路板90的壓合處時,具有一個保壓時間,可以根據實際加工需要進行設定。
控制所述吸取壓合機構60,使其離開完成加強片貼合的柔性電路板90,即完成一個加強片95的壓合。
依據上述加工流程,即可繼續完成其他加強片95的壓合,並完成一個待壓合產品的加工。
可以理解的是,所述自動貼合機100可以應用於其他類似的貼合加工中,如應用於非加熱式的配件貼合。
相對於先前技術,本發明提供的自動貼合機具有如下優點: 其一,利用X軸移動機構、Y軸移動機構、Z軸移動機構及吸取壓合機構相互配合,可以實現貼合加工的自動或半自動化操作,有利於提高加工效率。其二,利用影像系統對配件進行定位及判斷,並直接對待壓合產品進行定位及檢測,可以較精確地完成待壓合產品的配件貼附加工。其三,所述自動貼合機受人為因素的影響較小,利用其進行待壓合產品的配件貼附加工,不同批次產品之間可以獲得較佳的同一性。其四,所述自動貼合機的自動或半自動化操作可以儘量避免配件或加工產品因人工接觸而污染,且可以降低操作者在加工過程發生安全事故的可能性。其五,所述自動貼合機適用性較廣,可用於不同的貼合加工中,便於推廣應用。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,遂依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10‧‧‧機架
20‧‧‧X軸移動機構
30‧‧‧Y軸移動機構
31‧‧‧橫樑
40‧‧‧Z軸移動機構
50‧‧‧工作台
54‧‧‧加工平台
55‧‧‧配件平台
58‧‧‧預熱平台
60‧‧‧吸取壓合機構
70‧‧‧影像系統
80‧‧‧控制系統
100‧‧‧自動貼合機

Claims (15)

  1. 一種自動貼合機,其中:所述自動貼合機包括:一個機架;一個X軸移動機構,所述X軸移動機構設置於所述機架上;一個Y軸移動機構,所述Y軸移動機構設置於所述機架上;一個工作台,所述工作台用於承載配件及待壓合產品,所述工作台設置於所述X軸移動機構上,所述工作台在所述X軸移動機構的驅動下可以沿X軸移動;一個Z軸移動機構,所述Z軸移動機構包括一個Z軸安裝板,所述Z軸安裝板設置於所述Y軸移動機構上,所述Z軸安裝板在所述Y軸移動機構的驅動下可以沿Y軸移動;一個吸取壓合機構,所述吸取壓合機構設置於所述Z軸安裝板上,所述吸取壓合機構在所述Z軸安裝板的帶動下可以沿垂直於X軸與Y軸的方向移動,以朝向或背離所述工作台移動;一個影像系統,所述影像系統設置於所述Z軸移動機構的Z軸安裝板上;及一個控制系統,所述控制系統分別與所述X軸移動機構、所述Y軸移動機構、所述Z軸移動機構、所述吸取壓合機構及所述影像系統相互電性連接;所述影像系統獲取配件及待壓合產品的位置信號及影像資訊 並回饋至所述控制系統,所述控制系統根據所述配件及所述待壓合產品的位置信號控制所述X軸移動機構、所述Y軸移動機構及所述Z軸移動機構分別驅動所述Z軸移動機構、所述工作台及所述吸取壓合機構,使所述吸取壓合機構吸取配件並將配件壓合於所述工作台所承載的待壓合產品上,且所述控制系統將配件或待壓合產品的影像資訊與預先存儲的相關資訊進行比較,以判斷配件或待壓合產品是否符合品質要求。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之自動貼合機,其中,所述Y軸移動機構包括一個橫樑,兩個Y軸滑軌,四個Y軸滑塊,一個Y軸驅動裝置,及一個Y軸絲桿;所述橫樑設置於所述機架上,且位於所述X軸移動機構的上方;所述兩個Y軸滑軌與所述Y軸絲桿均沿所述橫樑的長度方向設置於所述橫樑上,所述兩個Y軸滑軌彼此相互平行地位於所述Y軸絲桿的兩側且平行於所述Y軸絲桿,每一個所述Y軸滑軌均與兩個所述Y軸滑塊相配合;所述Y軸驅動裝置設置所述橫樑上且位於所述Y軸絲桿的一端與所述Y軸絲桿相連接,所述Y軸驅動裝置用於驅動所述Y軸絲桿旋轉。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之自動貼合機,其中,所述Z軸移動機構包括一個Z軸移動架,兩個Z軸滑軌,四個Z軸滑塊,一個Z軸驅動裝置,一個Z軸絲桿,及Z軸安裝板;所述Z軸移動架與所述Y軸絲桿相配合且與所述四個Y軸滑塊相連接,所述Y軸驅動裝置驅動所述Y軸絲桿旋轉,並帶動所述Z軸移動架隨所述Y軸滑塊沿所述Y軸絲桿的軸向在所述兩個Y軸滑軌上移動;所述兩個Z軸滑軌與所述Z軸驅動裝置及所述Z軸絲 桿設置於所述Z軸移動架上,所述兩個Z軸滑軌彼此相互平行地位於所述Z軸絲桿的兩側且平行於所述Z軸絲桿,且每一個所述Z軸滑軌均與兩個所述Z軸滑塊相配合;所述Z軸絲桿的中心軸與所述Y軸絲桿的中心軸相垂直,所述兩個Z軸滑軌與所述兩個Y軸滑軌相互垂直;所述Z軸驅動裝置設置於所述Z軸絲桿的一端且與所述Z軸絲桿相連接;所述Z軸安裝板與所述Z軸絲桿相配合且與所述四個Z軸滑塊相連接,所述Z軸驅動裝置驅動所述Z軸絲桿旋轉,帶動所述Z軸安裝板隨所述Z軸滑塊沿所述Z軸絲桿的軸向在所述兩個Z軸滑軌上移動。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之自動貼合機,其中,所述吸取壓合機構的旋轉軸平行於所述Z軸絲桿的中心軸。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之自動貼合機,其中,所述X軸移動機構包括兩個X軸滑軌,四個X軸滑塊,一個X軸驅動裝置,及一個X軸絲桿;所述兩個X軸滑軌與所述X軸驅動裝置及所述X軸絲桿設置於所述機架上;所述兩個X軸滑軌彼此相互平行地位於所述X軸絲桿的兩側且平行於所述X軸絲桿,每一個所述X軸滑軌均與兩個所述X軸滑塊相配合;所述X軸驅動裝置設置於所述X軸絲桿的一端且與所述X軸絲桿相連接,所述X軸驅動裝置用於驅動所述X軸絲桿旋轉,所述X軸絲桿垂直於所述Y軸絲桿與所述Z軸絲桿。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之自動貼合機,其中,所述工作台包括一個基板,所述基板與所述X軸絲桿相配合且與所述四個X軸滑塊相連接,所述X軸驅動裝置驅動所述X軸絲桿旋轉,帶動所述基板隨所述X軸滑塊沿所述X軸絲桿的軸向在所 述兩個X軸滑軌上移動。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之自動貼合機,其中,所述基板進一步包括一個加工平台,及一個配件平台;所述加工平台具有多個垂直於所述X軸絲桿的軸向均勻間隔分佈於所述加工平台的加熱裝置;所述配件平台用於承載配件。
  8. 如申請專利範圍第4項所述之自動貼合機,其中,所述吸取壓合機構進一步包括一個旋轉軸,一個吸取機構,一個壓合機構,一個感測器,一個電動馬達,及一個固定架;所述旋轉軸垂直於Y軸與所述工作台,所述旋轉軸的一端與所述壓合機構相連接,另一端與所述電動馬達相連接;所述吸取機構沿所述旋轉軸的軸向與所述壓合機構相連接;所述感測器與所述旋轉軸相配合以感測所述旋轉軸的旋轉角度,且所述感測器與所述控制系統電性相連接;所述電動馬達用於驅動所述旋轉軸帶動所述吸取機構及所述壓合機構旋轉;所述固定架固定安裝於所述Z軸安裝板,所述旋轉軸與所述電動馬達均設置於所述固定架,均可與所述固定架隨所述Z軸安裝板移動。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之自動貼合機,其中,所述吸取機構與所述壓合機構之間設有四個連接桿及四個彈簧,所述四個彈簧一一對應地套設於所述四個連接桿上。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之自動貼合機,其中,所述吸取機構具有一個吸嘴,及與所述吸嘴相貫通的真空通道。
  11. 如申請專利範圍第8項所述之自動貼合機,其中,所述吸取壓合機構進一步包括一個旋轉片,所述旋轉片設置於所述旋 轉軸且可隨所述旋轉軸旋轉,所述感測器與所述旋轉片相配合以感測所述旋轉軸的旋轉角度。
  12. 如申請專利範圍第4項所述之自動貼合機,其中,所述影像系統包括一個安裝架,及一個鏡頭模組;所述安裝架固定安裝於所述Z軸移動機構的Z軸安裝板上,且位於所述吸取壓合機構的一側;所述鏡頭模組設置於所述安裝架上,且所述鏡頭模組的光軸平行於所述吸取壓合機構的旋轉軸。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之自動貼合機,其中,所述控制系統包括一個主機,及一個顯示幕;所述主機包括一個運動控制卡,所述運動控制卡分別與所述X軸移動機構、所述Y軸移動機構、所述Z軸移動機構、所述吸取壓合機構及所述影像系統電性連接,所述顯示幕與所述運動控制卡電性連接。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之自動貼合機,其中,所述運動控制卡包括一個配件定位檢測控制模組,及一個產品定位檢測控制模組;所述配件定位檢測控制模組對所述影像系統獲取的所述工作台所承載的配件的位置信號及影像資訊進行處理;所述產品定位檢測控制模組對所述影像系統獲取的所述工作台所承載的待壓合產品的位置信號及影像資訊進行處理。
  15. 如申請專利範圍第1項所述之自動貼合機,其中,所述自動貼合機進一步包括一個預熱平台,所述預熱平台用於對待壓合產品進行預熱,所述預熱平台具有多個沿所述X軸絲桿的軸向均勻間隔分佈於所述預熱平台的預熱裝置。
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