KR950704930A - 전자 구성요소의 자동 분해 시스템 및 방법(process and plant for the automatic removal of components) - Google Patents

전자 구성요소의 자동 분해 시스템 및 방법(process and plant for the automatic removal of components)

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KR950704930A
KR950704930A KR1019950702132A KR19950702132A KR950704930A KR 950704930 A KR950704930 A KR 950704930A KR 1019950702132 A KR1019950702132 A KR 1019950702132A KR 19950702132 A KR19950702132 A KR 19950702132A KR 950704930 A KR950704930 A KR 950704930A
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엥글러트. 클라우스
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Abstract

인쇄 회로 기판(1)상에 장착된 전자 구성요소(12, 14, 16)를 자동적으로 제거하는 설비는 인쇄 회로 기판(1)을 조명하는 조명 장치, 광학 감지기, 이미지 처리 시스템 및 구성요소(12, 14)를 제거하는 다양한 장치(11, 13)를 구비한다. 이미지 처리 시스템은 광학 감지기(4)에 의해 공급되는 출력 신호로부터 윤곽의 좌표 및 바람직하게는 구성요소(11, 13)의 형태를 인식하고 구성요소(12, 14)를 제거하는 장치(11, 13)를 제어한다. 선택적으로, 구성요소(12, 14)의 윤곽은 적외선에 의해 인식되어진다. 마지막으로, 처리는 공개되는 설비에 의해 기판(1)으로부터 구성요소를 제거하도록 나타나진다.

Description

전자 구성요소의 자동 분해 시스템 및 방법(PROCESS AND PLANT FOR THE AUTOMATIC REMOVAL OF COMPONENTS)

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 정확한 광선을 갖는 시스템의 개략도, 제5도는 인쇄 회로 기판의 적외선을 기록하는 시스템의 개략도. 제6도는 구성요소가 장착된 인쇄 회로 기판의 시스템의 개략도. 제10도는 대량 분해 장치의 도시도.

Claims (31)

  1. 전자 구성요소가 장착된 인쇄 회로 기판에 자동 분해 시스템으로, 인쇄 회로 기판(1)을 조명하는 조명 장치와, 광학적 감지기(4)와, 이미지 처리 시스템과, 구성요소(12, 14)의 제거를 위한 장치로 구성되고, 상기 이미지 처리 시스템은 상기 광학적 감지기(4)로부터 전달된 출력신호로부터 윤곽의 좌표 및 바람직하게는 상기 구성요소(12, 14)의 형태를 인식하고, 상기 구성요소(12, 14)를 정하도록 상기 장치(11, 13)를 제어하는 방식으로 설계된 것을 특징으로 하는 자동 분해 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 조명 장치(3)는 상기 인쇄 회로 기판(1)의 평면에 대략 직교하게 상기 인쇄 회로기판(1) 상으로 정확한 광선을 방출시키고, 렌즈(5)가 상기 인쇄회로 기판(1)에 의해 상기 라인 감지기인 광학적 감지기(4)상으로 반사된 광선을 투영시키는 방식으로 배치되어지고, 광학 감지기는 바람직하게는 상기 조명 장치(3)에 근접한 짧은 거리에서 부착되어지고, 상기 감지기(4)의 축은 반사된 광선에 대략 직교하고 거울각에 의해 형성된 평면내에 있고, 상기 인쇄 회로 기판(1)은 상기 광학적 감지기(4) 및 상기 조명 장치(3)에 대해서 표면-평행하게 이동하고 상기 인쇄 회로 기판(1)이 이차원적으로 스캔되도록 광선이 편향되어지는 것을 특징으로 하는 자동 분해 시스템.
  3. 제1항에 있어서, 상기 조명 장치(3)는 상기 인쇄 회로 기판(1)의 평면에 대해서 대략 직교하는 인쇄 회로기판(1)상에 선형 광선을 방출시키고, 상기 렌즈(5)는 표면-영역 감지기인 상기 감지기(4)에 대해 상기 인쇄 회로 기판(1)으로부터 편향된 라인은 투영하도록 부착되어지고, 상기 감지기는 바람직하게는 상기 조명장치(3)에 근접하게 배치되어지고, 상기 인쇄 회로 기판(1)은 상기 광학 감지기(4)에 대해서 광선의 라인에 직교하는 표면-평행하게 이동되어지고 스캔되어지는 것을 특징으로 하는 자동 분해 시스템.
  4. 제1항에 있어서, 상기 조명 장치(3)는 상기 인쇄 회로 기판(1)상에 다수의 줄무늬형 광선을 발생시키고, 이것은 상기 인쇄 회로 기판(1)의 평면에 대해 대략 직교하고 상호에 대해서는 평행하고, 상기 렌즈(5)는 상기 표면-영역 감지기이고 바람직하게는 상기 광학 장치(3)에 근접한 짧은 거리에 배열되어지는 상기 광학 감지기(4)에 대해서 상기 인쇄 회로 기판(1)에 의해 반사된 빔을 투영하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 자동 분해 시스템.
  5. 제4항에 있어서, 상기 조명 장치(3)는 상이한 수 및/혹은 폭으로 연속적인 라인을 발생시키는 것을 특징으로 하는 자동 분해 시스템.
  6. 제5항에 있어서, 상기 조명 장치(3)는 연속 라인 수의 두 배 및 폭의 절반을 발생시키는 것을 특징으로 하는 자동 분해 시스템.
  7. 제1항 내지 제6항중 어느 한 항에 있어서, 상기 조명 장치(3)는 레이저 혹은 레이저 다이오드인 것을 특징으로 하는 자동 분해 시스템.
  8. 제1항에 있어서, 상기 조명 장치(3)는 상기 인쇄 회로 기판(1)의 평면에 바람직하게는 직교하여 확장하는 x-선을 방출하고, 그 광학 감지기(4)는 상기 조명 장치(3)에 반대되는 상기 인쇄 회로 기판의 표면상에 배치되는 것을 특징으로 하는 자동 분해 시스템.
  9. 전자 구성요소가 장착된 인쇄 회로 기판의 자동 분해시스템으로, 광학 감지기(4)과, 아미지 처리 시스템과, 구성요소(12, 14)를 제거하는 장치(11, 13)로 구성되고, 상기 이미지 처리 시스템은 상기 광학 감지기(4)에 의해 전달된 출력 시스템으로부터 윤곽의 좌표 및 바람직하게는 구성요소(12, 14)의 형태를 인식하고 구성요소(12, 14)를 제거하도록 장치(11, 13)를 제어하도록 설계되어지고, 인쇄 회로 기판(1)은 가열되어지고, 상기 광학 감지기(4)는 열적 감지기기이고, 바람직하게는 열적 카메라인 것을 특징으로 하는 자동 분해 시스템.
  10. 제9항에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판(1)은 납땜조(9)에 의해 가열되어지는 것을 특징으로 하는 자동 분해 시스템.
  11. 제1항 내지 제10항에 있어서, 광학 감지기는 라인 혹은 표면-영역 감지기인 것을 특징으로 하는 자동 분해 시스템.
  12. 제1항 내지 제11항에 있어서, 광학 감지기는 상기 인쇄 회로기판(1)을 스캔하는 것을 특징으로 하는 자동 분해 시스템.
  13. 제1항 내지 제12항에 있어서, 상기 광학 감지기(4)는 그레이스캐일을 기록하는 것을 특 징으로 하는 자동 분해 시스템.
  14. 제1항 내지 제13항에 있어서, 상기 조명 장치(13)의 강도는 자동적으로 조절되어지는 것을 특징으로 하는 자동 분해 시스템.
  15. 제1항 내지 제14항에 있어서, 상기 이미지 처리 시스템은 상기 인쇄 회로 기판(1)이 두 개의 그리퍼(1)에 의해 부착되어지는 두 개의 배치 에지의 교점을 기준점으로 사용하도록 설계되는 것을 특징으로 하는 자동 분해 시스템.
  16. 제1항 내지 제15항중 어느 한 항에 있어서, 이미지 처리 시스템은 납땜이 녹도록 고온 액체의 납땜 웨이브 혹은 제트 또는 적외선(18) 혹은 고온 공기를 통해 상기 인쇄 회로 기판(1)의 납땜 측으로 부터 구성요소(2)의 납땜 접속(22)의 온도를 국부적으로 간단히 높이는 가열 소자를 제어하는 것을 특징으로 하는 자동 분해 시스템.
  17. 제1항 내지 제16항중 어느 한 항에 있어서, 고온 액체는 오일, 파라핀 혹은 글리세린인 것을 특징으로 하는 자동 분해 시스템.
  18. 제1항 내지 제17항중 어느 한 항에 있어서, 구성요소(12, 14)의 제거를 위한 상기 장치(11. 13)는 그리퍼(20)를 구비하고, 이것은 네가티브 압력 흡입에 의해 구성요소(12)를 들어올리는 것을 특징으로 하는 자동 분해 시스템.
  19. 제18항에 있어서, 상기 그리퍼(20)는 상기 인쇄 회로 기판의 납땜 측상에 배치되는 것을 특징으로 하는 자동 분해 시스템.
  20. 제18항에 또는 제19항에 있어서, 상기 그리퍼(20)는 납땜의 액화후, 가열 장치의 제거후에, 상기 구성요소(12)위에 배치되는 것을 특징으로 하는 자동 분해 시스템.
  21. 제1항 내지 제20항중 어느 한 항에 있어서, 구성요소(12, 14)를 제거하는 상기 장치(11, 13)는 그리퍼(21)를 구비하고, 이 그리퍼는 구성요소(14)의 리드 혹은 상기 구성요소(14) 그 자체를 잡는 것을 특징으로 하는 자동 분해 시스템.
  22. 제21항에 있어서, 상기 그리퍼(21)는 유동되거나 및/혹은 스프링 장착되어지고, 그리핑 캔트로 제공되는 것을 특징으로하는 자동 분해 시스템.
  23. 제21항 또는 제22항에 있어서, 상기 그리퍼(21)는 상기 인쇄 회로 기판(1)의 장착 측면상에 배치되는 것을 특징으로 하는 자동 분해 시스템.
  24. 제18항 내지 제23항중 어느 한 항에 있어서, 네가티브 압력으로 작동하는 그리퍼(20)는 표면-장착된 구성요소(22)를 분해시키고, 상기 구성요소(14)를 기계적으로 잡는 상기 그리퍼(21)는 배선된 구성요소(14)를 잡음으로서 이미지 처리 시스템이 통상 네가티브 압력으로 작동하는 상기 그리퍼(20)를 먼저 제어하고, 다음에 상기 기계적인 그리퍼(21)를 제어하는 것을 특징으로 하는 자동 분해 시스템.
  25. 제1항 내지 제24항중 어느 한 항에 있어서, 제거된 구성요소(12, 14)에 대해서, 저장소가 할당되어 이용됨으로서 이미지 처리 시스템은 제거된 구성요소(12, 14)를 각각의 할당된 저장소로 배치시키는 방식으로 구성요소(12, 14)의 제거를 위한 장치(11, 13)를 제어하는 것을 특징으로 하는 자동 분해 시스템.
  26. 제1항 내지 제25항중 어느 한 항에 있어서, 대량 분해 장치(15)는 분쇄, 브러슁, 껍질 벗기기, 드릴링, 흡입, 평삭, 국부적 혹은 완전 납땜벗기기, 분해, 레이저 분리 혹은 화학적 용제 장치로 제공되어지는 것을 특징으로 하는 자동 분해 시스템.
  27. 제26항에 있어서, 분리 장치는 상기 대량 분해 장치(15)에 의해 분해되어진 구성요소(16)를 분리하는 분리 장치가 제공되어지는 것을 특징으로 하는 자동 분해 시스템.
  28. 제1항 내지 제27항중 어느 한 항에 있어서, 스택 장치는 완전히 분해된 인쇄 회로 기판(17)이 겹쳐 쌓여지도록 설계되어지는 것을 특징으로 하는 자동 분해 시스템.
  29. 제1항 내지 제28항중 어느 한 항에 따른 시스템을 사용하는, 전자 구성요소가 장착된 인쇄 회로 기판의 자동 분해 방법으로, 상기 인쇄 회로 기판(1)은 초음파 및/혹은 침수조 및/혹은 분사 방법 및/혹은 회전 브러슁에 의해서 세척되어지고, 이것은 조명 장치에 의해 반사자유 방식으로 조명되어지고 광학 감지기(4)에 의해 스캔되어지고, 상기기 광학 감지기(4)의 출력 신호는 윤곽의 좌표 및 바람직하게는 상기 구성요소(12, 14)의 형태를 인식하도록 이미지 처리 시스템에 의해 사용되어지고, 상기 구성요소(12, 14)의 제거를 위해 상기 장치(11, 13)는 상기 이미지 처리 시스템에 의해 제어되는 상기 인쇄 회로 기판으로부터 경제적으로 유익한 구성요소 및 오염물질을 포함하는 구성요소(12, 14)를 제거하고 이를 할당된 저장소로 배치시키는 반면, 각각의 구성요소(12, 14)의 납땜 접속은 국부적으로 가열되어지는 것을 특징으로 하는 자동 분해 시스템.
  30. 제29항에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판은 세척후에, 특정 구성요소, 겹쳐진 회로 캐리어 및 자동적으로 분해되어지지 못하는 다른 구성요소에 대해서 자유로워지는 것을 특징으로 하는 자동 분해 시스템.
  31. 제29항 또는 제30항에 있어서, 분해되어진 경제적으로 유익한 구성요소(12, 14)는 기능을 고려하여 모두 검사되어지고, 재세척되어지고, 접속은 바르게 되고, 나머지 납땜은 자유롭게 되고, 다시 주석을 입히게 되는 것을 특징으로 하는 자동 분해 시스템.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5595996A (en) * 1994-10-25 1997-01-21 Merck & Co., Inc. 7-substituted 4-aza cholanic acid derivatives and their use
DE29507009U1 (de) * 1995-04-26 1995-06-29 Stark Ewald Vorrichtung zur Entfrachtung von Leiterplatten
US7379788B1 (en) * 1998-06-10 2008-05-27 Hitachi, Ltd. Manufactured article treatment processing system
US6226617B1 (en) * 1995-12-12 2001-05-01 Hitachi, Ltd. Product disposal system
US6868603B2 (en) 1996-08-27 2005-03-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of mounting component on circuit board
JPH1070395A (ja) 1996-08-27 1998-03-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着装置
KR19980039103A (ko) * 1996-11-27 1998-08-17 배순훈 임의 각도설정이 가능한 표면실장 부품용 장착 좌표 입력장치 및 방법
JP3689226B2 (ja) * 1997-03-13 2005-08-31 富士通株式会社 分解経路生成装置
JP3028791B2 (ja) * 1997-08-06 2000-04-04 日本電気株式会社 チップ部品の実装方法
JPH11298137A (ja) * 1998-04-13 1999-10-29 Fuji Photo Film Co Ltd 回路基板の部品交換装置
US6538244B1 (en) 1999-11-03 2003-03-25 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved vision system including a linescan sensor
US6608320B1 (en) 1998-11-05 2003-08-19 Cyberoptics Corporation Electronics assembly apparatus with height sensing sensor
US6535291B1 (en) * 2000-06-07 2003-03-18 Cyberoptics Corporation Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing
KR101278010B1 (ko) * 2005-08-02 2013-06-27 파나소닉 주식회사 전자 부품 장착기 및 장착 방법
JP4777759B2 (ja) * 2005-12-01 2011-09-21 富士フイルム株式会社 配線基板及び配線基板接続装置
JP2013536579A (ja) 2010-08-09 2013-09-19 エンパイア テクノロジー ディベロップメント エルエルシー プリント回路板からの部品の除去および分離
US8807189B2 (en) 2011-05-25 2014-08-19 Empire Technology Development Llc Removing and segregating components from printed circuit boards
KR102048361B1 (ko) * 2013-02-28 2019-11-25 엘지전자 주식회사 거리 검출 장치, 및 이를 구비하는 영상처리장치
JP5811159B2 (ja) * 2013-11-14 2015-11-11 オムロン株式会社 電子機器分析装置、ライブラリ提供システム
US9591795B2 (en) * 2014-09-18 2017-03-07 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Sensor-based removal of a soldered device
FR3049813A1 (fr) * 2016-03-29 2017-10-06 D3Epaca Equipement et procede de separation de composants d'une carte electronique.

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4222036A (en) * 1979-01-17 1980-09-09 Siemens Aktiengesellschaft Process for assembly of components on printed cards with the use of a position-locating aid
US4742947A (en) * 1986-10-21 1988-05-10 Pace, Incorporated Optical system for use as stand alone unit or with a device for attaching modular electronic components to or removing them from a substrate
EP0355377B1 (de) * 1988-08-05 1994-01-26 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur optischen Prüfung von Flachbaugruppen
JPH0762654B2 (ja) * 1988-10-25 1995-07-05 松下電器産業株式会社 実装基板検査装置
US5044072A (en) * 1990-04-13 1991-09-03 Air-Vac Engineering Company, Inc. Vision system apparatus and method for component/pad alignment
US5172468A (en) * 1990-08-22 1992-12-22 Sony Corporation Mounting apparatus for electronic parts
JPH04107994A (en) * 1990-08-28 1992-04-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd Observation apparatus for electronic part
US5194948A (en) * 1991-04-26 1993-03-16 At&T Bell Laboratories Article alignment method and apparatus
JPH04340799A (en) * 1991-05-17 1992-11-27 Mitsubishi Electric Corp Printed board and position corrector thereof
DE4119401C2 (de) * 1991-06-10 1998-07-23 Finetech Ges Fuer Elektronik T Vorrichtung zum Bestücken eines Schaltungsträgers mit elektronischen Bauelementen
JPH05136600A (ja) * 1991-11-14 1993-06-01 Toshiba Corp 電子部品認識装置
TW223184B (ko) * 1992-06-18 1994-05-01 Matsushita Electron Co Ltd
JPH0618215A (ja) * 1992-07-01 1994-01-25 Yamaha Motor Co Ltd 部品装着方法及び装置
JPH0653694A (ja) * 1992-07-28 1994-02-25 Sony Corp 電子部品実装機

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Publication number Publication date
US5560100A (en) 1996-10-01
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