JP2714520B2 - 実装部品着脱装置 - Google Patents

実装部品着脱装置

Info

Publication number
JP2714520B2
JP2714520B2 JP4229691A JP22969192A JP2714520B2 JP 2714520 B2 JP2714520 B2 JP 2714520B2 JP 4229691 A JP4229691 A JP 4229691A JP 22969192 A JP22969192 A JP 22969192A JP 2714520 B2 JP2714520 B2 JP 2714520B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mounting
main surface
heating
hole
hood
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP4229691A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0677642A (ja
Inventor
隆則 佐藤
悟 江崎
辰己 柴田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP4229691A priority Critical patent/JP2714520B2/ja
Priority to US08/105,111 priority patent/US5402563A/en
Priority to DE4328603A priority patent/DE4328603C2/de
Publication of JPH0677642A publication Critical patent/JPH0677642A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2714520B2 publication Critical patent/JP2714520B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0486—Replacement and removal of components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53183—Multilead component

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、実装部品着脱技術に関
し、特に、プリント基板等に半田付けによって実装され
た半導体装置等の電子部品の取外し作業などに適用して
有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の技術については、従来、たとえ
ば、特開昭５５−６８１７７号公報、及び特開昭５７−
９１８７４号公報に開示された技術が知られている。
【０００３】すなわち、前者の従来技術では、プリント
基板上の実装部品を基板上から取外す際に、真空吸引可
能なノズルチップを用いて、作業者が個々の部品の端子
毎に半田を除去する技術が示されている。
【０００４】また、後者の従来技術では、半田付け部の
全体を半田槽内に形成された半田噴流によって加熱し、
該半田付け部全体の半田を溶解させることによって部品
を取外す技術が開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前者の従来
技術においては、作業者が手作業で個々の端子毎に半田
の溶解および除去を繰り返すために、処理が煩雑となり
大量の部品の取外しを行う場合に適用することは現実的
でなかった。
【０００６】また、後者の従来技術では、たとえば熱容
量の大きなプリント基板あるいは実装部品である場合、
実装部品を固定している半田が溶解しにくく、高温状態
が長時間にわたる為、プリント基板に与える熱負荷が過
大となり、プリント基板を破損するおそれもあった。
【０００７】さらに、半田を溶解させた後の実装部品の
取外しについては手作業で行わなければならなかった。
そのため、実装部品に対して加わる荷重および角度が区
々であり、実装部品の端子でプリント基板のスルーホー
ルを破壊してしまったり、半田が溶解していない状態で
実装部品を引き抜いてしまい、プリント基板からスルー
ホールの電極壁をも損傷させてしまうおそれがあった。
【０００８】また、実装部品を引き抜いた後にスルーホ
ール内に残る半田の除去は、熱容量の大きなプリント基
板になるほど困難となり、前者の従来技術をも併用しな
ければならなかった。
【０００９】本発明は、上記課題に着目してなされたも
のであり、その目的は、実装基板を損傷することなく、
効率的に実装基板からの実装部品の取外しを行うことが
可能な実装部品着脱技術を提供することにある。
【００１０】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、概
ね次の通りである。
【００１２】すなわち、本発明は、スルーホールにリー
ドピンを挿入し、半田付けすることによって実装された
実装部品の本体側に位置する第１の主面と、スルーホー
ルに挿入されたリードピンの先端部が突出する側に位置
する第２の主面とを有した実装基板から実装部品を取り
外す実装部品着脱装置において、実装基板の第２の主面
側に対して加熱流体の噴射を行なう第１の加熱手段と、
実装基板の第１の主面側に位置し、実装部品を保持しつ
つ、リードピンをスルーホールから引抜く動作を行なう
部品引抜き手段と、実装基板を第１の主面側から加熱す
る第２の加熱手段と、実装基板の第１の主面側に位置
し、実装部品の搭載領域を覆うフードと、該フード内の
空間を減圧または加圧する圧力制御機構とを有し、スル
ーホール内の半田を吸引または押し出し除去する除去手
段と、実装基板を第１の主面を上向きにした姿勢で支持
し、除去手段のフード内を減圧または加圧することによ
って実装基板のスルーホール内の半田を除去するに際し
て、フード内の減圧または加圧操作と同時、または僅か
に前後するタイミングで実装基板の第２の主面を第１の
加熱手段の加熱流体から離脱させる上下動作を行なう基
板支持手段とを備えたものである。
【００１３】また、本発明は、スルーホールにリードピ
ンを挿入し、半田付けすることによって実装された実装
部品の本体側に位置する第１の主面と、スルーホールに
挿入されたリードピンの先端部が突出する側に位置する
第２の主面とを有した実装基板から実装部品を取り外す
実装部品着脱方法であって、実装基板の第２の主面を第
１の加熱手段により加熱するとともに、第１の主面を第
２の加熱手段により加熱し、実装基板の第１の主面側か
ら、実装部品のリードピンをスルーホールから引抜き、
実装基板の第１の主面側から、実装部品の搭載領域上に
該搭載領域を覆うフードを配置し、第２の主面を第１の
加熱手段から離脱させる方向に実装基板を移動するとと
もに、フード内の空間を減圧または加圧し、実装基板の
スルーホール内の半田を除去するものである。
【００１４】
【００１５】
【００１６】
【００１７】
【００１８】
【００１９】
【作用】上記した手段によれば、実装基板上に半田付け
によって第１主面側に挿入実装された実装部品の取外し
に際して、第１の加熱手段により加熱流体を第２主面か
ら噴射させ、実装部品のリードピンをスルーホールに固
定する半田を加熱溶解するときに、第１主面側の実装部
品の背面より第２の加熱手段によって実装部品本体を加
熱することにより、第２主面側の第１の加熱手段の加熱
流体から実装領域に作用する熱が、第１主面側の実装部
品の背面側から逸散することが阻止され、スルーホール
内の半田の溶解を短時間で行うことが可能となる。これ
により実装基板に対して短時間の加熱流体の噴射で実装
部品の取外しが可能となり、過熱による実装基板の損傷
を防止することができる。
【００２０】また、第１および第２の加熱手段による加
熱操作と同時に、実装基板の第１主面側より、部品挿入
引抜き手段によって実装部品の本体を保持しつつ実装基
板面に対して垂直方向に引抜きを行うことにより、実装
基板のスルーホールや実装部品のリードピンなどに対し
て無用な荷重が加わることを防止でき、スルーホールの
破損等の実装基板の損傷を防止できる。
【００２１】
【実施例】以下、図面を参照しながら、本発明の一実施
例である実装部品着脱装置について詳細に説明する。
【００２２】図１は本発明の一実施例である実装部品着
脱装置を示す斜視図、図２および図３は本実施例の実装
部品着脱装置を用いた実装部品の取外し操作を工程順に
示す略断面図である。
【００２３】本実施例の実装部品着脱装置１は、溶融状
態の半田液２が貯留される液槽３を有しており、この液
槽３の内底近傍には半田液２を上方に吹き上げるプロペ
ラ４が設置されている。このプロペラ４は、プロペラシ
ャフト５を介して外部のモータ６と連結されており、該
モータ６は制御部７（制御部Ａ）の配下で、起動／停止
や回転数などが制御される。
【００２４】液槽３のほぼ中央位置には上面が開口され
た噴流ノズル８が配置されており、プロペラ４によって
吹き上げられた半田液２は該噴流ノズル８の開口部８ａ
より上方に噴射される半田噴流２ａを形成する。ここで
噴流ノズル８の開口部８ａからの半田噴流２ａの液面の
高さ位置はプロペラ４の回転数によって決定される。本
実施例では、上記のようにプロペラ４と連動されるモー
タ６の回転数を制御部７により制御することによって半
田噴流２ａの液面位置を任意に調整可能となっている。
【００２５】液槽３の上部には噴流ノズル８の開口部８
ａを上方に露出させる開口部１０ａが中央部に開設され
たステージ１０が配置されており、このステージ１０の
上面にプリント基板１１が載置される構造となってい
る。ステージ１０は、上下方向に伸縮するリフタ３５に
支持されており、任意の高さに移動および位置決めが可
能な構造となっている。尚、リフタ３５の動作は、制御
部３６（制御部Ｃ）により制御される。
【００２６】ここで、本実施例で用いられるプリント基
板１１は、一例として、たとえば、ガラスエポキシ樹脂
板の一面に銅箔を被着し、該銅箔を所定形状にエッチン
グ処理して配線を形成したものを所定板数分圧着した多
層配線基板であり、図１において上面となる基板表面１
１ａには実装部品としての半導体装置１３が装着されて
いる。これらの半導体装置１３はパッケージ本体１４の
側面より突出され下方に折曲された複数のリードピン１
６を有しており、このリードピン１６は、図４に例示さ
れるように、上記プリント基板１１に開設されたスルー
ホール１２に対して所定の摩擦力で挿通されている。ス
ルーホール１２に挿通されたリードピン１６の先端は、
基板裏面１１ｂより僅かに突出された状態とされてお
り、リードピン１６の突出先端は基板裏面１１ｂに形成
された配線パターン１７およびスルーホール１２の内周
面に被覆された導体層１２ａと半田２２により接続され
固定されている。
【００２７】プリント基板１１を支持するステージ１０
の上方には、スライドステージ３２に上下動可能なロッ
ド２０を介して吊り下げられたチャック２１が配置され
ている。このチャック２１の先端は開閉可能な略Ｌ字形
の一対の把持爪２１ａが設けられており、半導体装置１
３のパッケージ本体１４を両側から挟持する構造となっ
ている。
【００２８】チャック２１の一対の把持爪２１ａの間に
は、当該把持爪２１ａの間に保持されるパッケージ本体
１４の背面に向けて開口された熱風ノズル３０が備えら
れ、制御部３１（制御部Ｂ）によって、パッケージ本体
１４の背面に吹きつけられる熱風の温度・風量が制御さ
れている。
【００２９】なお、半導体装置１３を背面側から加熱す
る手段としては、熱風ノズル３０に限らず、たとえば、
図５に例示したように、ヒータベース４１，ラバー状ヒ
ータ４２，銅ブロック４３などからなるヒートブロック
４０を、チャック２１の一対の把持爪２１ａの間に配置
しておき、半導体装置１３の背面に接触させて所望の温
度に加熱する構造としてもよい。この際、半導体装置１
３の背面に、たとえば図示しない放熱フィンを固定する
ためのフィン固定螺子１３ａが植設されているような場
合には、銅ブロック４３の対応する位置に逃げ穴を適宜
穿設しておく。
【００３０】チャック２１のロッド２０はスライドステ
ージ３２に対して水平方向に移動自在に支持されてお
り、図示しない移動機構により、チャック２１の任意の
位置への位置決めが可能になっている。
【００３１】スライドステージ３２にはロッド２０とと
もに、吸引管３３が取り付けられており、該吸引管３３
はチャック２１のロッド２０と連動して平行移動が可能
であり、且つ図示しない駆動手段により上下垂直移動も
可能な構造となっている。該吸引管３３の先端には、キ
ャップ状のフード３４が固定されている。フード３４の
内部は、吸引管３３を介して図示しない吸引ポンプ等の
負圧源と連結されており、当該フード３４内を一定の負
圧状態に維持する操作が可能になっている。
【００３２】次に、本実施例の作用について説明する。
【００３３】まず、半導体装置１３が実装されたプリン
ト基板１１が、半導体装置１３を搭載した基板表面１１
ａを上向きにした姿勢でステージ１０上に載置され、目
的の半導体装置１３が噴流ノズル８の直上となるよう位
置決めされると、プリント基板１１の基板表面１１ａに
対してチャック２１が降下され、プリント基板１１の半
導体装置１３のパッケージ本体１４は、チャック２１の
一対の把持爪２１ａにより挟持され、図２の上方への引
上げ力ｇが加えられる。
【００３４】次に、液槽３の外部下方に位置されるモー
タ６を起動して、液槽３内のプロペラ４を所定の回転数
で回転させる。このプロペラ４の回転に伴い、液槽３内
に貯蓄された半田液２内に噴流が形成され、半田液２
は、順次、噴流ノズル８の開口部８ａより上方に半田噴
流２ａとなって噴出する。
【００３５】このとき半田噴流２ａの液面位は、プロペ
ラ４の回転速度の制御により一定に維持され半田噴流２
ａと基板裏面１１ｂとが接触状態となる。この半田噴流
２ａの接触による加熱でプリント基板１１のスルーホー
ル１２内の半田２２あるいはリードピン１６を固定して
いる半田２２は完全に溶融状態となる。一方、モータ６
の回転開始による半田噴流２ａの形成と同時にチャック
２１の把持爪２１ａの間に位置する熱風ノズル３０から
パッケージ本体１４の背面に高温の空気流を放射してパ
ッケージ本体１４を加熱し、半田噴流２ａによって基板
裏面１１ｂに供給される熱が基板表面１１ａ側の当該パ
ッケージ本体１４の背面から逸散することを阻止して、
半田噴流２ａからの加熱によるスルーホール１２内ある
いはリードピン１６を固定している半田２２の溶融時間
を短縮する。
【００３６】この時、チャック２１は常時、引上げ力ｇ
により半導体装置１３をリードピン１６の抜去方向に付
勢しているため、半田２２の溶融とともに半導体装置１
３はプリント基板１１から引き抜かれる。このとき、引
上げ力ｇはプリント基板１１に対して垂直方向に、すな
わち基板表面１１ａから基板裏面１１ｂに垂直に穿設さ
れているスルーホール１２の軸方向に作用するため、ス
ルーホール１２に挿通されているリードピン１６もスル
ーホール１２の内周面に被覆された導体層１２ａや配線
パターン１７を破壊することなく、円滑に上方に引き抜
かれる。
【００３７】チャック２１が上方に一定量上昇するとフ
ード３４がスライドステージ３２上を水平移動し、前述
のようにしてプリント基板１１より半導体装置１３を取
外した位置の直上部に位置決めされ、さらに、フード３
４はプリント基板１１と周縁部が接触する高さまで降下
し固定される。
【００３８】ここで次に記す３つの動作が同時、あるい
は少しの時間差で行われる。この様子を図６に示す。
【００３９】すなわち、リフタ３５が上方へステージ１
０を押し上げ、プリント基板１１を噴流ノズル８より離
脱させる（動作１）。
【００４０】噴流ノズル８の先端に半田噴流２ａを形成
するモータ６を停止させる（動作２）。
【００４１】図示しない負圧ポンプを作動させ、吸引管
３３を介してフード３４とプリント基板１１における半
導体装置１３の抜去領域とで構成される閉空間を負圧状
態とする（動作３）。
【００４２】これらの一連の動作により、スルーホール
１２内に滞留した溶融状態の半田２２や半田液２は、負
圧ポンプに吸引される。このためスルーホール１２内で
の半田２２の再硬化および残留が効果的に確実に防止さ
れる。したがって、半導体装置１３の引き抜き後におい
て、硬化した半田２２がスルーホール１２を閉塞した状
態となることや、異物となってスルーホール１２の内部
に残留することなどが防止される。
【００４３】このように、本実施例によればプリント基
板１１の基板裏面１１ｂの側からの半田噴流２ａによる
加熱と、基板表面１１ａの側の半導体装置１３の背面か
らの熱風ノズル３０による加熱を行うため、スルーホー
ル１２内の半田２２は極めて短時間で溶融状態となる。
したがって、プリント基板１１に対して直接に高温の半
田液２（半田噴流２ａ）が接触状態となる時間が短縮さ
れ、プリント基板１１の全体が過熱状態となることが防
止される。そのため、過熱にともなうプリント基板１１
の破損等を有効に防止することができる。
【００４４】また、本実施例では、半田噴流２ａおよび
熱風ノズル３０による加熱操作とともに、一定の引上げ
力ｇを半導体装置１３に作用させるチャック２１によっ
て、プリント基板１１に対して垂直上方に半導体装置１
３を引き抜くため、無理な偏荷重の印加などに起因する
スルーホール１２の損傷、プリント基板１１の他の部分
の損傷を防止できる。
【００４５】さらに、プリント基板１１における半導体
装置１３の抜去領域に密着して閉空間を構成するフード
３４の内部を負圧状態にするため、スルーホール１２の
内部で半田２２が残留硬化して異物となることが回避さ
れ、残留異物によるスルーホール１２の閉塞を防止でき
る。
【００４６】なお、上記の実施例の説明では、プリント
基板１１における半導体装置１３の抜去領域に密着して
閉空間を構成するフード３４の内部を負圧状態にする場
合について説明したが、これに限らず、たとえば、図７
に例示したように、フード３４に与圧管３３ａを接続
し、当該フード３４内の閉空間を加圧することによっ
て、スルーホール１２の内部に残留する半田２２などを
液槽３の側に押し出す動作を行わせてもよい。
【００４７】また、減圧または与圧されるフード３４の
内部に、リードピン１６が抜去されたスルーホール１２
などを加熱するヒータ３４ａを配置して、当該スルーホ
ール１２の内部における半田２２の硬化をより効果的に
阻止する構成にしてもよい。
【００４８】さらに、図８に例示されるように、噴流ノ
ズル８の先端部に当該噴流ノズル８の開閉を制御するシ
ャッタ機構８ｂを配置し、所望のタイミングで半田噴流
２ａの噴出を強制的に阻止可能にした構成としてもよ
い。このシャッタ機構８ｂは、リフタ３５によるプリン
ト基板１１の上下動に連動させてもよい。
【００４９】以上、本発明を実施例に基づき具体的に説
明したが、本発明は前記実施例に限定されるものでな
く、その要旨を逸脱しない範囲で、種々変更可能である
ことはいうまでもない。
【００５０】たとえば、上記実施例ではプリント基板１
１からの半導体装置１３の取外し操作のみを説明した
が、上記装置構造によってプリント基板１１上への部品
の装着を行うものとしても良い。
【００５１】また、加熱流体の一例として高温状態の半
田液２を用いた場合を説明したが、たとえば、半田の融
点付近まで加熱することが可能なフロリナートなど、高
温状態の他の液体又は気体等を用いても良い。
【００５２】
【発明の効果】本願によって開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記の通りである。
【００５３】本発明の実装部品着脱装置によれば、実装
基板を損傷することなく、効率的に信頼性の高い実装基
板からの実装部品の取外しを行うことができるという効
果が得られる。
【００５４】また、実装基板スルーホール内の残留半田
などの異物を吸引または押し出し除去することにより、
実装部品の引き抜き操作後のスルーホールの目詰まりを
防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例である実装部品着脱装置を示
す斜視図である。
【図２】本発明の一実施例である実装部品着脱装置を用
いた実装部品の取外し操作を工程順に示す略断面図であ
る。
【図３】本発明の一実施例である実装部品着脱装置を用
いた実装部品の取外し操作を工程順に示す略断面図であ
る。
【図４】本発明の一実施例である実装部品着脱装置に供
されるプリント基板の構造の一例を示す略断面図であ
る。
【図５】本発明の一実施例である実装部品着脱装置にお
ける第２の加熱手段の一例を示す略断面図である。
【図６】本発明の一実施例である実装部品着脱装置の作
用の一例を示す概念図である。
【図７】本発明の一実施例である実装部品着脱装置にお
けるフードの変形例の構成および作用の一例を示す概念
図である。
【図８】本発明の一実施例である実装部品着脱装置にお
ける構成の一例を示す略断面図である。
【符号の説明】
１ 実装部品着脱装置 ２ 半田液 ２ａ 半田噴流（加熱流体） ３ 液槽 ４ プロペラ ５ プロペラシャフト ６ モータ ７ 制御部Ａ ８ 噴流ノズル（第１の加熱手段） ８ａ 開口部 ８ｂ シャッタ機構（加熱流体遮蔽手段） １０ ステージ（基板支持手段） １０ａ 開口部 １１ プリント基板（実装基板） １１ａ 基板表面（第１主面） １１ｂ 基板裏面（第２主面） １２ スルーホール １２ａ 導体層 １３ 半導体装置（実装部品） １３ａ フィン固定螺子 １４ パッケージ本体 １６ リードピン １７ 配線パターン ２０ ロッド ２１ チャック（部品挿入引抜き手段） ２１ａ 把持爪 ２２ 半田 ３０ 熱風ノズル（第２の加熱手段） ３１ 制御部Ｂ ３２ スライドステージ ３３ 吸引管（圧制御機構） ３３ａ 与圧管（圧制御機構） ３４ フード（異物除去手段） ３４ａ ヒータ（第３の加熱手段） ３５ リフタ（基板上下動手段） ３６ 制御部Ｃ ４０ ヒートブロック（第２の加熱手段） ４１ ヒータベース ４２ ラバー状ヒータ ４３ 銅ブロック
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−274493（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−158667（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−26572（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−30273（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−68168（ＪＰ，Ｕ)

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 スルーホールにリードピンを挿入し、半
    田付けすることによって実装された実装部品の本体側に
    位置する第１の主面と、スルーホールに挿入されたリー
    ドピンの先端部が突出する側に位置する第２の主面とを
    有した実装基板から実装部品を取り外す実装部品着脱装
    置であって、 前記実装基板の前記第２の主面側に対して加熱流体の噴
    射を行なう第１の加熱手段と、 前記実装基板の前記第１の主面側に位置し、前記実装部
    品を保持しつつ、前記リードピンを前記スルーホールか
    ら引抜く動作を行なう部品引抜き手段と、 前記実装基板を前記第１の主面側から加熱する第２の加
    熱手段と、 前記実装基板の前記第１の主面側に位置し、前記実装部
    品の搭載領域を覆うフードと、該フード内の空間を減圧
    または加圧する圧力制御機構とを有し、前記スルーホー
    ル内の半田を吸引または押し出し除去する除去手段と、 前記実装基板を前記第１の主面を上向きにした姿勢で支
    持し、前記除去手段の前記フード内を減圧または加圧す
    ることによって前記実装基板の前記スルーホール内の半
    田を除去するに際して、前記フード内の減圧または加圧
    操作と同時、または僅かに前後するタイミングで前記実
    装基板の前記第２の主面を前記第１の加熱手段の前記加
    熱流体から離脱させる上下動作を行なう基板支持手段と
    を 備えたことを特徴とする実装部品着脱装置。
  2. 【請求項２】 前記除去手段の前記フード内には、前記
    スルーホール内の半田を加熱する第３の加熱手段が設け
    られていることを特徴とする請求項１記載の実装部品着
    脱装置。
  3. 【請求項３】 前記除去手段の前記フード内を減圧する
    ことによって前記実装基板の前記スルーホール内の半田
    を除去するに際して、前記フード内の減圧または加圧操
    作と同時、または僅かに前後するタイミングで前記実装
    基板の前記第２の主面を前記第１の加熱手段の前記加熱
    流体から遮断する加熱流体遮断手段を備えていることを
    特徴とする請求項１または２記載の実装部品着脱装置。
  4. 【請求項４】 スルーホールにリードピンを挿入し、半
    田付けすることによって実装された実装部品の本体側に
    位置する第１の主面と、スルーホールに挿入 されたリー
    ドピンの先端部が突出する側に位置する第２の主面とを
    有した実装基板から実装部品を取り外す実装部品着脱方
    法であって、 前記実装基板の前記第２の主面を第１の加熱手段により
    加熱するとともに、 前記第１の主面を第２の加熱手段により加熱し、 前記実装基板の前記第１の主面側から、前記実装部品の
    前記リードピンを前記スルーホールから引抜き、 前記実装基板の前記第１の主面側から、前記実装部品の
    搭載領域上に該搭載領域を覆うフードを配置し、前記第
    ２の主面を前記第１の加熱手段から離脱させる方向に前
    記実装基板を移動するとともに、前記フード内の空間を
    減圧または加圧し、前記実装基板の前記スルーホール内
    の半田を除去することを特徴とする実装部品着脱方法 。
JP4229691A 1992-08-28 1992-08-28 実装部品着脱装置 Expired - Lifetime JP2714520B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4229691A JP2714520B2 (ja) 1992-08-28 1992-08-28 実装部品着脱装置
US08/105,111 US5402563A (en) 1992-08-28 1993-08-12 Apparatus for removing electronic device from printed circuit board
DE4328603A DE4328603C2 (de) 1992-08-28 1993-08-25 Verfahren und Vorrichtung zum Entfernen elektronischer Bauelemente von gedruck ten Leiterplatten

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4229691A JP2714520B2 (ja) 1992-08-28 1992-08-28 実装部品着脱装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0677642A JPH0677642A (ja) 1994-03-18
JP2714520B2 true JP2714520B2 (ja) 1998-02-16

Family

ID=16896195

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4229691A Expired - Lifetime JP2714520B2 (ja) 1992-08-28 1992-08-28 実装部品着脱装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5402563A (ja)
JP (1) JP2714520B2 (ja)
DE (1) DE4328603C2 (ja)

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5735039A (en) * 1996-02-29 1998-04-07 The Whitaker Corporation Method of removing electrical terminals from a circuit board
US5735450A (en) * 1996-06-21 1998-04-07 International Business Machines Corporation Apparatus and method for heating a board-mounted electrical module for rework
US5678304A (en) * 1996-07-24 1997-10-21 Eastman Kodak Company Method for manufacturing double-sided circuit assemblies
US5845385A (en) * 1996-08-30 1998-12-08 Altera Corporation Apparatus and method for loading an electronic component into a carrier
BE1010707A3 (nl) * 1996-10-23 1998-12-01 Framatome Connectors Belgium Werkwijze voor het indrukken van een elektrische contactpen met een elastische bevestigingszone in een gat van een bedrukte schakelplaat.
JP3279940B2 (ja) * 1996-11-27 2002-04-30 シャープ株式会社 電子回路装置の製造方法、半田残渣均一化治具、金属ロウペースト転写用治具及び電子回路装置の製造装置
US6342731B1 (en) * 1997-12-31 2002-01-29 Micron Technology, Inc. Vertically mountable semiconductor device, assembly, and methods
US6273317B1 (en) * 1998-10-29 2001-08-14 Denso Corporation Flow soldering apparatus having resilient substrate clamping mechanism and solder oxide film removing mechanism
US6287068B1 (en) 1998-12-21 2001-09-11 Micron Technology, Inc. Self-aligning tray carrier apparatus with tilt feature
US6417484B1 (en) 1998-12-21 2002-07-09 Micron Electronics, Inc. Laser marking system for dice carried in trays and method of operation
US6241459B1 (en) 1998-12-21 2001-06-05 Micron Electronics, Inc. Shuttle assembly for tray handling
DE19903957B4 (de) * 1999-01-25 2008-05-21 Finetech Gmbh & Co.Kg Verfahren und Vorrichtung zum Entfernen von Lot
US6904671B1 (en) * 1999-05-07 2005-06-14 Micron Technology, Inc. Integrated circuit chip handling apparatus and method
US6216938B1 (en) * 1999-09-30 2001-04-17 International Business Machines Corporation Machine and process for reworking circuit boards
US6528760B1 (en) 2000-07-14 2003-03-04 Micron Technology, Inc. Apparatus and method using rotational indexing for laser marking IC packages carried in trays
US6524881B1 (en) * 2000-08-25 2003-02-25 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for marking a bare semiconductor die
JP3364485B2 (ja) * 2001-03-07 2003-01-08 株式会社半導体先端テクノロジーズ めっき装置、及び半導体装置の製造方法
JP4509430B2 (ja) * 2001-07-09 2010-07-21 株式会社日立製作所 はんだバンプレベリング方法
US7123655B2 (en) 2001-08-09 2006-10-17 Sharp Laboratories Of America, Inc. Method for reduced bit-depth quantization
US7169685B2 (en) * 2002-02-25 2007-01-30 Micron Technology, Inc. Wafer back side coating to balance stress from passivation layer on front of wafer and be used as die attach adhesive
CN1575900A (zh) 2003-07-04 2005-02-09 白光株式会社 焊料加热工具
US7392926B2 (en) * 2004-09-15 2008-07-01 Hakko Corporation Electrically-controlled soldering pot apparatus
US20060124705A1 (en) * 2004-12-09 2006-06-15 International Business Machines Corporation Solder reflow system and method thereof
US7608805B2 (en) * 2005-01-14 2009-10-27 Hakko Corporation Control system for battery powered heating device
JP4589392B2 (ja) * 2005-06-30 2010-12-01 富士通株式会社 超微細部品の取り外し方法、及び装置
US8096033B2 (en) * 2007-11-05 2012-01-17 Caterpillar Inc. Remanufacture of electronic assemblies
US7681778B2 (en) * 2007-11-20 2010-03-23 Caterpillar Inc. Electronic assembly remanufacturing system and method
JP4954950B2 (ja) * 2008-07-09 2012-06-20 東洋機械金属株式会社 半田による電子部品のリペア工法
KR101705417B1 (ko) 2010-04-15 2017-02-09 엔테그리스, 아이엔씨. 폐 인쇄 회로판의 재순환 방법
CN106914470A (zh) 2011-12-15 2017-07-04 恩特格里斯公司 用于在废弃的电气和电子设备的循环利用期间剥离焊料金属的装置和方法
WO2014045370A1 (ja) * 2012-09-20 2014-03-27 富士機械製造株式会社 対基板作業機、および装着方法
US20140217157A1 (en) * 2013-02-07 2014-08-07 Greene Lyon Group, Inc. Removal of electronic chips and other components from printed wire boards using liquid heat media
US10362720B2 (en) 2014-08-06 2019-07-23 Greene Lyon Group, Inc. Rotational removal of electronic chips and other components from printed wire boards using liquid heat media
CN106270887B (zh) * 2015-05-26 2020-02-07 富泰华工业（深圳）有限公司 电子元件拆解装置
CN104889931B (zh) * 2015-06-12 2017-08-25 惠州Tcl移动通信有限公司 一种电子设备拆卸装置及拆卸方法
DE102015111432A1 (de) * 2015-07-15 2017-01-19 Knorr-Bremse Systeme für Nutzfahrzeuge GmbH Verfahren zur Aufbereitung eines mechatronischen Systems für ein Nutzfahrzeug sowie mechatronisches System
TWM518459U (zh) * 2015-11-05 2016-03-01 和碩聯合科技股份有限公司 遮蔽板拆裝設備
CN110977810B (zh) * 2019-11-08 2023-04-18 上海闻泰电子科技有限公司 触摸屏自动拆解装置
CZ308640B6 (cs) * 2019-12-31 2021-01-20 České vysoké učení technické v Praze Zařízení pro odstraňování komponent z desek plošných spojů a způsob odstraňování komponent v tomto zařízení
CN112621178B (zh) * 2020-12-24 2022-05-13 歌尔光学科技有限公司 屏幕组装组件以及屏幕组装设备
CN113858094B (zh) * 2021-11-03 2023-06-20 博众精工科技股份有限公司 一种用于组装显示设备的载具

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3834605A (en) * 1973-01-15 1974-09-10 Control Valve Corp Printed circuit card component removal apparatus
US3879836A (en) * 1973-01-15 1975-04-29 Control Data Corp Printed circuit card component removal method
JPS54158667A (en) * 1978-06-05 1979-12-14 Hitachi Ltd Component removing mechanism
US4221017A (en) * 1978-11-09 1980-09-09 Fortune William S Vacuum desoldering tool and tool cleaner system
DE3040274C2 (de) * 1980-10-23 1983-06-09 ERSA Ernst Sachs KG, GmbH & Co, 6980 Wertheim Vorrichtung zum Auslöten elektronischer Bauteile aus Leiterplatten
US4637542A (en) * 1982-09-22 1987-01-20 Control Data Corporation Process for soldering and desoldering apertured leadless packages
US4610388A (en) * 1984-02-24 1986-09-09 Eldon Industries, Inc. Circuit board and component manipulation device
JPS6130273U (ja) * 1984-07-26 1986-02-24 富士通株式会社 部品取外工具
CA1293653C (en) * 1985-10-23 1991-12-31 Bradford W. Coffman Nozzle device
US4805827A (en) * 1985-10-23 1989-02-21 Pace Incorporated Method of soldering with heated fluid and device therefor
JPH0168168U (ja) * 1987-10-22 1989-05-02
JP2515843B2 (ja) * 1988-03-25 1996-07-10 株式会社日立製作所 基板スル−ホ−ルのはんだ除去装置
JP2550144B2 (ja) * 1988-04-27 1996-11-06 株式会社日立製作所 実装部品着脱装置
GB2234461B (en) * 1989-07-10 1993-11-10 Automated Integrated Diagnosis Desoldering method and apparatus for integrated circuits
JPH0461191A (ja) * 1990-06-22 1992-02-27 Hitachi Ltd はんだ除去機構付電子部品取外し装置
JPH0426572U (ja) * 1990-06-27 1992-03-03

Also Published As

Publication number Publication date
DE4328603A1 (de) 1994-03-03
US5402563A (en) 1995-04-04
JPH0677642A (ja) 1994-03-18
DE4328603C2 (de) 2002-01-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2714520B2 (ja) 実装部品着脱装置
US4270260A (en) Method for the salvage and restoration of integrated circuits from a substrate
JP3528264B2 (ja) ソルダーボールのマウント装置
US6264094B1 (en) Rework and underfill nozzle for electronic components
US4506820A (en) Desoldering device
JP2550144B2 (ja) 実装部品着脱装置
JPH0218990A (ja) 集積回路素子のリムーブ方法
KR860001106B1 (ko) 회로판으로부터 전자소자를 제거하기 위한 장치
JPH09504742A (ja) 形状または体積の温度変化によって目的物を動かすための装置
JP2002374063A (ja) ハンダ吸い取り装置付噴流槽
US5996215A (en) Method of manufacturing a surface-mountable switch having an opening completely sealed by a tape seal
JP2002329957A (ja) 回路基板の補修方法、回路基板の製造方法、及び補修装置
JP4568454B2 (ja) 部分噴流はんだ槽およびプリント基板の部分はんだ付け方法
JPH01243497A (ja) 基板スルーホールのはんだ徐去装置
JPH0555744A (ja) 基板実装部品の着脱装置
US5478004A (en) Automatic soldering apparatus
JP3037303B1 (ja) 半導体パッケージの実装方法
JPH05293638A (ja) ハンダ吸引ロボット
JP3417509B2 (ja) 電子部品の半田付け方法及び半田噴流装置
JPS63205993A (ja) 部品リペア装置
JP2008072020A (ja) 部品取外し装置
JP4221323B2 (ja) モジュールの取り外し方法
JP2005101346A (ja) プリント基板搭載部品の取外し方法
JP2000315859A (ja) 電子部品取外し装置及びその取外し方法
JPH1032384A (ja) 放熱フィン付き表面実装部品の取外し方法及びその装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071031

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081031

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091031

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091031

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101031

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111031

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121031

Year of fee payment: 15

EXPY Cancellation because of completion of term