DE4328603A1 - Vorrichtung zum Entfernen elektronischer Bauelemente von gedruckten Leiterplatten - Google Patents

Description

Diese Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Ent­ fernen von elektronischen Bauelementen oder Komponenten (z. B. Halbleiterbauelementen), die durch Löten auf einer gedruckten Leiterplatte montiert sind.

Herkömmliche derartige Vorrichtungen sind z. B. in den japanischen Patentoffenlegungsschriften Nr. 55-68 177 und 57-91 874 offenbart.

Genauer gesagt offenbart erstere Veröffentlichung eine Vorrichtung, bei der beim Entfernen eines elektronischen Bauelements von einer gedruckten Leiterplatte die Bedie­ nungsperson Lot von jedem Anschlußstift der einzelnen elektronischen Bauelemente mit Hilfe einer Vakuumsaug­ düsenspitze entfernt.

Letztere Veröffentlichung offenbart eine Vorrichtung, in der ganze gelötete Bereiche eines elektronischen Bauele­ ments durch einen Strahl von geschmolzenem Lot in einem Lotbad erhitzt werden, um das Lot auf allen gelöteten Bereichen zu schmelzen, und so das elektronische Bauele­ ment von der gedruckten Leiterplatte zu entfernen.

Bei ersterer Vorrichtung schmilzt die Bedienungsperson das Lot an jedem Anschlußstift von Hand und entfernt die elek­ tronischen Bauelemente einzeln. Dieser Vorgang wird wie­ derholt und ist daher beschwerlich. Deswegen ist dieses Verfahren nicht geeignet zum Entfernen einer großen Anzahl von elektronischen Bauelementen.

Bei letzterer Vorrichtung wird beim Schmelzen des Lots an den auf der gedruckten Leiterplatte montierten elektro­ nischen Bauelementen Wärme nur an die Anschlußstiftseite der gedruckten Leiterplatte aufgebracht, was zu einem Problem führt, da viel Zeit zum Schmelzen des Lots erfor­ derlich ist. Außerdem werden Elektrodenwände oder Oberflä­ chen von Durchgangslöchern in der gedruckten Leiterplatte beschädigt, wenn das elektronische Bauelement entfernt wird, bevor das Lot vollständig geschmolzen ist. Um dies zu vermeiden, muß, wenn die zum Schmelzen des Lots an den elektronischen Bauelementen erforderliche Wärmekapazität nicht genau bekannt ist, eine ausreichend lange Erhit­ zungszeit gewählt werden. Dadurch wird die Entfernung der elektronischen Bauelemente ineffizient und zusätzlich kann die gedruckte Leiterplatte selber durch lang andauerndes Erhitzen beschädigt werden.

Es ist daher Aufgabe der Erfindung, eine Vorrichtung und ein Verfahren zum effizienten Entfernen von elektronischen Bauelementen von einer gedruckten Leiterplatte anzugeben, die die gedruckte Leiterplatte nicht beschädigen, auch wenn die zum Schmelzen des Lots der elektronischen Bau­ elemente erforderliche Wärmekapazität nicht genau bekannt ist.

Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Vorrichtung zum Entfernen eines elektronischen Bauelements von einer gedruckten Leiterplatte angegeben, wobei An­ schlußstifte des elektronischen Bauelements jeweils in Durchgangslöcher in der gedruckten Leiterplatte eingeführt und durch Löten an der gedruckten Leiterplatte fest mon­ tiert sind, wobei die gedruckte Leiterplatte eine erste Hauptoberfläche, der gegenüber ein Körper des elektroni­ schen Bauelements angeordnet ist, und eine zweite Haupt­ oberfläche hat, von der körperferne Endbereiche der An­ schlußstifte überstehen, welche Vorrichtung umfaßt:
eine Plattenhaltereinrichtung zum Haltern der gedruckten Leiterplatte mit nach oben gewandter erster Hauptoberflä­ che und zum vertikalen Bewegen der gedruckten Leiter­ platte;
eine untere Heizeinrichtung zum Aufbringen von Hitze auf gelötete Bereiche von der Seite der zweiten Hauptoberflä­ che der gedruckten Leiterplatte her;
eine obere Heizeinrichtung zum Aufbringen von Hitze auf die gelöteten Bereiche von der Seite der ersten Hauptober­ fläche der gedruckten Leiterplatte her;
eine auf der Seite der ersten Hauptoberfläche der gedruck­ ten Leiterplatte angeordnete Abzieheinrichtung zum Ausüben einer Kraft zum Abziehen des elektronischen Bauelements von der gedruckten Leiterplatte, welche Abzieheinrichtung das Abziehen des elektronischen Bauelements erfaßt; und
eine auf der Seite der ersten Hauptoberfläche der gedruck­ ten Leiterplatte angeordnete Lotentfernungseinrichtung, mit einer Abschirmung zum Abdecken des Bereichs der ge­ druckten Leiterplatte, in dem das elektronische Bauelement montiert ist und einer Druckregelvorrichtung zum Erhöhen oder Vermindern eines Drucks in einem Innenraum der Ab­ schirmung, um das Lot durch Überdruck oder Sog aus den Durchgangslöchern herauszutreiben.

Die untere Heizeinrichtung umfaßt ein Fluidgefäß, das ein erhitztes Fluid enthält, eine Düse und einen Propeller zum Ausstoßen des erhitzten Fluids aus dem Fluidgefäß zur zweiten Hauptoberfläche der gedruckten Leiterplatte durch die Düse.

Die obere Heizeinrichtung umfaßt eine Heißgebläsedüse zum Beaufschlagen einer Oberseite des Körpers des elektroni­ schen Bauelements mit einem Strahl von heißem Gas.

Die obere Heizeinrichtung kann einen Heizblock zum Berüh­ ren einer Oberseite des Körpers des elektronischen Bau­ elements zum Erhitzen des Körpers durch Wärmeübertragung umfassen.

Vorzugsweise umfaßt die Lotentfernungsvorrichtung eine Heizeinrichtung zum Halten des Inneren der Abschirmung auf einer hohen Temperatur.

Vorzugsweise umfaßt die untere Heizeinrichtung zusätzlich eine Abschirmvorrichtung zum Abschirmen der zweiten Haupt­ oberfläche der gedruckten Leiterplatte vom erhitzten Fluid.

Gemäß einem anderen Aspekt der Erfindung wird ein Verfah­ ren zum Entfernen eines elektronischen Bauelements von einer gedruckten Leiterplatte angegeben, wobei Anschluß­ stifte des elektronischen Bauelements jeweils in Durch­ gangslöcher in der gedruckten Leiterplatte eingeführt und durch Löten an der gedruckten Leiterplatte fest montiert sind, wobei die gedruckte Leiterplatte eine erste Haupt­ oberfläche, der gegenüber ein Körper des elektronischen Bauelements angeordnet ist, und eine zweite Hauptober­ fläche hat, von der körperferne Endbereiche der Anschluß­ stifte überstehen, welches Verfahren folgende Schritte umfaßt:
Aufbringen von Hitze auf gelötete Bereiche gleichzeitig von den Seiten der ersten und der zweiten Hauptoberfläche der gedruckten Leiterplatte her zum Schmelzen des Lots unter Ausübung einer Abziehkraft auf das elektronische Bauelement und Entfernen des elektronischen Bauelements von der gedruckten Leiterplatte; und
anschließend Austreiben des Lots aus den Durchgangslöchern durch Überdruck oder Sog, wodurch das Lot aus den Durch­ gangslöchern entfernt wird.

Vorzugsweise wird die Entfernung des Lots durch Überdruck oder Sog durchgeführt, während die Durchgangslöcher in erhitztem Zustand sind.

Da bei der vorliegenden Erfindung Wärme gleichzeitig von der ersten und zweiten Hauptoberfläche der gedruckten Leiterplatte her aufgebracht wird, kann das Lot in kurzer Zeit geschmolzen werden. Da ferner die Erhitzung unter Beaufschlagen des elektronischen Bauelements mit Ablöse­ kraft durchgeführt wird, wird das elektronische Bauelement von der gedruckten Leiterplatte sofort entfernt, wenn das Lot aufgeschmolzen ist. Dies vermeidet unnötiges Erhitzen und ist daher effizient.

Fig. 1 ist eine perspektivische Darstellung einer Vor­ richtung zum Entfernen elektronischer Bauelemente von einer gedruckten Leiterplatte gemäß der vor­ liegenden Erfindung;

Fig. 2 und 3 sind schematische Querschnitte der Vorrichtung;

Fig. 4 ist ein Teilquerschnitt, der die Struktur der gedruckten Leiterplatte zeigt;

Fig. 5 ist ein schematischer Querschnitt einer modifi­ zierten oberen Heizvorrichtung;

Fig. 6 ist eine schematische Darstellung des Betriebs der erfindungsgemäßen Vorrichtung;

Fig. 7 ist eine schematische Darstellung einer modifi­ zierten Lotentfernungseinrichtung der Vorrichtung; und

Fig. 8 ist ein Querschnitt einer modifizierten erfin­ dungsgemäßen Vorrichtung.

Eine Vorrichtung zum Entfernen von elektronischen Elemen­ ten von einer gedruckten Leiterplatte gemäß der vorliegen­ den Erfindung wird nun genau mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben.

Die Vorrichtung 1 zum Entfernen von elektronischen Bauele­ menten von einer gedruckten Leiterplatte enthält ein Lot­ gefäß oder Bad 3, das geschmolzenes Lot 2 enthält. Ein Propeller 4 zum Aufwärtstreiben des geschmolzenen Lots 2 ist in der Nähe einer inneren Bodenfläche des Lotgefäßes 3 montiert. Der Propeller 4 ist mit einem außerhalb vorge­ sehenen Motor durch eine Propellerwelle 5 verbunden und die Aktivierung und der Halt des Motors 6 sowie die Dreh­ geschwindigkeit des Motors 6 werden mit einer ersten Re­ geleinrichtung 7 geregelt.

Eine Strahldüse 8 ist allgemein in einem Mittelbereich des Lotgefäßes 3 vorgesehen und hat ein aufwärts gerichtetes offenes Ende bzw. eine Ausstoßöffnung 8a. Das durch den Propeller 4 aufwärts getriebene geschmolzene Lot wird aus der Ausstoßöffnung 8a der Strahldüse 8 ausgestoßen und bildet einen Strahl 2a aus geschmolzenem Lot. Das Niveau (d. h. die Ausstoßhöhe) des Strahls 2a aus der Ausstoßöff­ nung 8a ist bestimmt durch die Drehgeschwindigkeit des Propellers 4. Bei dieser Ausgestaltung kann die Ausstoß­ höhe des Strahls 2a durch Regeln der Umdrehungszahl des Motors 6 (der den Propeller 4 antreibt) durch die erste Regeleinrichtung 7 geregelt werden.

Über dem Lotgefäß 3 ist ein Tisch 10 montiert, der eine zentrale Öffnung 10a hat, durch die hindurch die Ausstoß­ öffnung 8a der Strahldüse 8 nach oben offenliegt. Eine gedruckte Leiterplatte 11 kann auf die Oberfläche des Tischs 10 plaziert werden. Der Tisch 10 ist gehaltert von Hebeeinrichtungen 35, die gestreckt und zusammengezogen werden können (d. h. auf- und abwärts beweglich sind) und daher kann der Tisch mit Hilfe der Hebeeinrichtungen 35 bewegt und in einer gewünschten Höhe positioniert werden. Der Betrieb der Hebeeinrichtungen 35 wird mit einer drit­ ten Regeleinrichtung 36 geregelt.

Die gedruckte Leiterplatte 11 ist z. B. eine gedruckte Vielschichtleiterplatte, die durch Anbringen einer Kupfer­ folie auf einer Seite oder Oberfläche einer jeden von meh­ reren Glas-Epoxidharz-Platten, Ätzen jeder Kupferfolie in Form jeweils eines vorbestimmten Musters zum Bilden der Verdrahtung und Laminieren dieser Harzplatten gebildet ist. Halbleiterbauelemente 13 sind auf einer Vorderfläche (der oberen Oberfläche in Fig. 11) 11a der gedruckten Lei­ terplatte 11 montiert.

Das Halbleiterbauelement 13 hat eine Mehrzahl von An­ schlußstiften 16, die von einer Seitenfläche eines Pac­ kungskörpers 14 ausgehen und abwärts gebogen sind. Wie in Fig. 4 gezeigt, sind die Anschlußstifte 16 durch entspre­ chende Durchgangslöcher 12 (die in der gedruckten Leiter­ platte 11 gebildet sind) mit vorgegebener Reibungskraft durchgeführt. Der körperferne Endbereich eines jeden durch das Durchgangsloch 12 durchgegangenen Stifts 16 steht geringfügig von einer Rückfläche 11b der Platte 11 vor und ist durch Lot 22 mit einem Verdrahtungsmuster 17 verbun­ den, das auf der Rückfläche 11b gebildet ist, sowie mit einer leitfähigen Schicht 12a, die auf einer inneren Wand­ fläche des Durchgangslochs 12 gebildet ist.

Über dem die gedruckte Leiterplatte 11 halternden Tisch 10 ist eine Klemme 21 vorgesehen, die über eine vertikale bewegliche Stange 20 von einem Verschiebetisch 32 abge­ hängt ist. Ein Paar im wesentlichen L-förmige Greifhaken 21a sind am körperfernen Endbereich der Klemme 21 vorge­ sehen und sind eingerichtet, um sich aufeinander zu und voneinander fort zu bewegen, um den Packungskörper 14 des Halbleiterbauelements 13 zwischen sich an gegenüberlie­ genden Seiten des Packungskörpers zu halten.

Eine Heißgebläsedüse 30 ist zwischen dem Paar Greifhaken 21a der Klemme 21 vorgesehen, diese Düse 30 hat eine in Richtung einer Oberseite des zwischen dem Paar von Greif­ haken 21a gehaltenen Packungskörpers 14 gerichtete Aus­ laßöffnung. Die Temperatur und Flußrate der aus der Düse 30 zur Oberseite des Packungskörpers 14 ausgeblasenen heißen Luft werden mit einer zweiten Regeleinrichtung 31 geregelt.

Die Einrichtung zum Erhitzen des Halbleiterbauelements 13 von seiner Oberseite ist nicht auf die Heißgebläsedüse 30 beschränkt und kann beispielsweise einen in Fig. 5 gezeig­ ten Heizblock 40 umfassen, der zwischen dem Paar Greifha­ ken 21a der Klemme 21 vorgesehen ist und eine Heizbasis 41, eine gummiartige Heizung 42 und einen Kupferblock 43 umfaßt. Dieser Heizblock 40 wird in Kontakt mit der Ober­ seite des Halbleiterbauelements 13 gebracht, um dieses auf eine gewünschte Temperatur zu erhitzen. Die Stange 20 der Klemme 21 ist am Verschiebetisch 32 horizontal entlang desselben beweglich gehaltert und kann die Klemme 21 in einer gewünschten Position durch einen (nicht gezeigten) Bewegungsmechanismus positionieren.

Ein Saugrohr 33 ist am Verschiebetisch 32 montiert und ist mit der Stange 20 der Klemme 21 koordiniert horizontal beweglich. Das Saugrohr 33 kann auch vertikal (d. h. auf- und abwärts) durch eine (nicht gezeigte) Antriebseinrich­ tung bewegt werden. Eine kappenförmige Abschirmung 34 ist fest am körperfernen Ende des Saugrohrs 33 angebracht. Das Innere der Abschirmung 34 ist mit einer (nicht gezeigten) Unterdruckquelle wie einer Vakuumpumpe über das Saugrohr 33 verbunden, um auf einem vorgegebenen Unterdruck gehal­ ten zu werden.

Der Betrieb dieser Ausgestaltung wird nun beschrieben.

Zunächst wird die gedruckte Leiterplatte 11 auf dem Tisch 10 so plaziert, daß ihre Vorderfläche 11a mit den darauf montierten Halbleiterbauelementen 13 aufwärts gerichtet ist, und die gedruckte Leiterplatte wird so positioniert, daß ein Ziel-Halbleiterbauelement 13 (d. h. ein zu entfer­ nendes Halbleiterbauelement) direkt oberhalb der Strahl­ düse 8 angeordnet ist. Dann bewegt sich die Klemme 21 abwärts zur Vorderfläche 11a der gedruckten Leiterplatte 11, und der Packungskörper 14 des Halbleiterbauelements 13 wird zwischen dem Paar Greifhaken 21a der Klemme 21 ein­ geklemmt, und eine aufwärts wirkende Hebekraft g (Fig. 2) wird auf diesen Packungskörper 14 ausgeübt.

Dann wird der unter dem Lotgefäß 3 vorgesehene Motor 6 betätigt, um den im Lotgefaß vorgesehenen Propeller 4 mit vorgegebener Geschwindigkeit zu drehen. Durch die Drehung des Propellers 4 wird ein Strahl im im Lotgefäß 3 enthal­ tenen geschmolzenen (erhitzten) Lot 2 gebildet, so daß das geschmolzene Lot 2 kontinuierlich aufwärts als Strahl 2a aus der Ausstoßöffnung 8a ausgestoßen wird.

Die Höhe des Lotstrahls 2a zu dieser Zeit wird auf einem konstanten Niveau durch Regeln der Drehgeschwindigkeit des Propellers 4 gehalten, so daß der Lotstrahl 2a in Kontakt mit der Rückfläche 11b der gedruckten Leiterplatte 11 ge­ halten wird. Das Lot 22 in den Durchgangslöchern 12 der gedruckten Leiterplatte 11 sowie das Lot 22, das die An­ schlußstifte 16 fixiert, wird durch die Hitze des in Kon­ takt mit der gedruckten Leiterplatte 11 gebrachten Lot­ strahls 2a vollständig geschmolzen.

Gleichzeitig mit der Bildung des Lotstrahls 2a durch Akti­ vieren des Motors 6 wird ein Strahl heißer Luft aus der zwischen dem Paar Greifhaken 21a der Klemme 20 angeord­ neten Heißgebläsedüse auf die Oberseite des Packungskör­ pers 14 aufgebracht, um den Packungskörper 14 zu erhitzen und so zu verhindern, daß die auf die Rückfläche 11b der gedruckten Leiterplatte 11 durch den Lotstrahl 2a aufge­ brachte Hitze von der Oberseite des auf der Vorderfläche der gedruckten Leiterplatte 11 angeordneten Packungskör­ pers 14 dissipiert wird, und dadurch die zum Schmelzen des Lots 22 in den Durchgangslöchern 12 und des die Anschluß­ stifte 16 fixierenden Lots erforderliche Zeit zu verkür­ zen.

Währenddessen zieht die Klemme 21 durch die Hebekraft g das Halbleiterbauelement 13 in eine Richtung zum Abziehen der Anschlußstifte 16. Daher wird, wenn das Lot 22 ge­ schmolzen ist, das Halbleiterbauelement 13 von der ge­ druckten Leiterplatte 11 abgezogen. Dabei wirkt die He­ bekraft g in einer Richtung senkrecht zur gedruckten Lei­ terplatte 11, d. h. in Richtung der Achsen der Durchgangs­ löcher 12, die senkrecht durch die gedruckte Leiterplatte 11 von der Vorderfläche 11a zur Rückfläche 11b verlaufen, und daher wird das Halbleiterbauelement 13 glatt aufwärts abgezogen, ohne die durch die entsprechenden Durchgangs­ löcher 12 geführten Anschlußstifte 16, die leitfähigen Schichten 12a auf den inneren Wandflächen der entspre­ chenden Durchgangslöcher 12 und die Verdrahtungsmuster 17 zu beschädigen.

Wenn die Klemme 21 um einen vorgegebenen Betrag angehoben ist, wird ein (nicht gezeigter) Grenzwertschalter einge­ schaltet und erfaßt dadurch das Abziehen des elektroni­ schen Elements 13. Dann bewegt sich die Abschirmung 34 horizontal entlang des Verschiebetischs 32 und wird genau über dem Bereich der gedruckten Leiterplatte 11 positio­ niert, von dem das Halbleiterbauelement 13 entfernt worden ist. Ferner wird die Abschirmung 34 abwärts auf ein sol­ ches Niveau bewegt, daß die Außenkante der Abschirmung 34 in Kontakt mit der gedruckten Leiterplatte 11 kommt, und in dieser Position wird die Abschirmung 34 stationär ge­ halten.

Die Hebeeinrichtungen 35 bewegen den Tisch 10 mit der Ab­ schirmung 34 aufwärts, um die gedruckte Leiterplatte 11 von der Strahldüse 8 zu entfernen (Fig. 6). Gleichzeitig wird der den Lotstrahl 2a am körperfernen Ende der Strahl­ düse 8 erzeugende Motor 6 angehalten.

Die (nicht gezeigte) Vakuumpumpe wird betätigt, um einen geschlossenen Raum (der durch die Abschirmung 34 und den Bereich der gedruckten Leiterplatte 11, von dem des Halb­ leiterbauelement 13 entfernt worden ist) über das Saugrohr 33 auf einem Unterdruck zu halten.

Als Ergebnis dieser Schrittfolge wird das geschmolzene Lot 22 und das in den Durchgangslöchern 12 befindliche ge­ schmolzene Lot 2 durch die Vakuumpumpe abgezogen. Dadurch wird die Wiederverfestigung und das Verbleiben des Lots 22 in den Durchgangslöchern 12 effizient verhindert. Daher verschließt nach dem Entfernen des Halbleiterbauelements 13 kein verfestigtes Lot 22 die Durchgangslöcher 12 und bleibt auch nicht als Fremdkörper in den Durchgangslöchern 12. Gleichzeitig wird durch Halten des oben erwähnten ge­ schlossenen Raums unter einer Inertgasatmosphäre bei­ spielsweise aus Stickstoff die Verfestigung des Lots ver­ zögert, so daß die Entfernung des geschmolzenen Lots durch Absaugen wirksam durchgeführt werden kann. So kann sich kein Grat an einem Übergang zwischen der Vorderfläche 11a der gedruckten Leiterplatte 11 und den Durchgangslöchern 12 bilden.

Wie oben beschrieben, wird Hitze durch den Lotstrahl 2a auf die Rückfläche 11b der gedruckten Leiterplatte 11 aufgebracht, und außerdem wird Hitze durch die Heißgeblä­ sedüse auf die Oberseite des Halbleiterbauelements 13 auf der Vorderseite 11a der gedruckten Leiterplatte 11 aufge­ bracht, so daß das Lot 22 in den Durchgangslöchern 12 in sehr kurzer Zeit schmilzt. Dadurch wird die Zeit direkten Kontakts des heißen geschmolzenen Lots 2 (Lotstrahl 2a) mit der gedruckten Leiterplatte 11 verkürzt, so daß die gesamte Leiterplatte 11 vor Überhitzung geschützt ist. Dadurch wird Beschädigung der gedruckten Leiterplatte 11 aufgrund solcher Überhitzung effizient verhindert.

Wenn die Erhitzung durch den Lotstrahl 2a und die Heißge­ bläsedüse 30 durchgeführt ist, wird das Halbleiterbauele­ ment 13 aufwärts in einer Richtung senkrecht zur gedruck­ ten Leiterplatte 11 durch die die Hebekraft g von vorge­ gebener Größe auf das Halbleiterbauelement 13 ausübende Klemme 21 abgezogen. Dadurch wird Beschädigung der Durch­ gangslöcher 12 und anderer Teile der gedruckten Leiter­ platte 11 aufgrund von unausgewogen verteilter Belastung verhindert. Zusätzlich kann die Erhitzungszeit minimiert werden, was den Entfernungsvorgang effizient macht.

Ferner wird das Innere der Abschirmung 34 (dessen Außen­ kante zur Bildung des geschlossenen Raums in engem Kontakt mit dem Bereich der gedruckten Leiterplatte 11 gehalten wird, von dem das Halbleiterbauelement entfernt wurde) auf einem Unterdruck gehalten, wodurch das Verbleiben von Lot in den Durchgangslöchern 12, dessen Verfestigung zu Fremd­ körpern und dadurch die Verstopfung oder Blockierung der Durchgangslöcher 12 durch restliche Fremdkörper verhindert wird.

Obwohl bei der obigen Ausgestaltung das Innere der Ab­ schirmung 34 (deren Außenrand zur Bildung des geschlosse­ nen Raums in engem Kontakt mit dem Bereich der gedruckten Leiterplatte 11 gehalten wird, von dem das Halbleiterbau­ element entfernt wurde) auf Unterdruck gehalten wird, ist die Erfindung nicht auf eine solche Anordnung beschränkt. Zum Beispiel kann wie in Fig. 7 gezeigt ein Druckrohr 33a mit der Abschirmung 34 verbunden sein, wobei in diesem Fall der Druck in dem von der Abschirmung 34 gebildeten geschlossenen Raum erhöht wird, um so restliches Lot 22 aus den Durchgangslöchern 12 in Richtung des Lotgefäßes 3 auszutreiben.

Ferner kann eine Heizvorrichtung 34a innerhalb der Ab­ schirmung 34, in der der Druck vermindert oder erhöht wird, vorgesehen sein, wobei in diesem Fall die Heizvor­ richtung 34a die Durchgangslöcher 12 erhitzt, aus denen die Anschlußstifte 16 entfernt worden sind, und so die Verfestigung des Lots 22 in den Durchgangslöchern 12 noch effizienter verhindert.

Ferner kann wie in Fig. 8 gezeigt ein Verschlußmechanismus 8b zum Verschließen der Ausstoßöffnung der Strahldüse 8 in der Nähe des körperfernen Endes der Strahldüse 8 vorgese­ hen sein, so daß der Ausstoß des Lotstrahls 2a zu einem gewünschten Zeitpunkt zwangsweise beendet werden kann. Dieser Verschlußmechanismus 8b kann koordiniert mit der von den Hebeeinrichtungen 35 bewirkten vertikalen Bewegung der gedruckten Leiterplatte 11 bewegt werden.

Obwohl die vorliegende Erfindung spezifisch anhand der obigen Ausgestaltungen beschrieben wurde, ist sie nicht auf diese beschränkt und kann in unterschiedlicher Weise abgewandelt werden, ohne den Rahmen der Erfindung zu verlassen.

Zum Beispiel können bei den obigen Ausgestaltungen, obwohl nur die Entfernung des Halbleiterbauelements 13 von der gedruckten Leiterplatte 11 beschrieben wurde, unter Ver­ wendung der obigen Vorrichtung Komponenten oder Bauele­ mente auf der gedruckten Leiterplatte 11 installiert oder montiert werden.

Obwohl bei den obigen Ausgestaltungen das erhitzte Fluid die Form geschmolzenen Lots 2 von hoher Temperatur hat, können geeignete andere Flüssigkeiten oder Gase von hoher Temperatur benutzt werden, die in der Lage sind, das Lot und die Durchgangslöcher auf die Schmelztemperatur des Lots zu erhitzen, z. B. Fluorinert oder Stickstoffgas.

Claims (10)

1. Vorrichtung zum Entfernen eines elektronischen Bauele­ ments (13) von einer gedruckten Leiterplatte (11), wobei Anschlußstifte (16) des elektronischen Bauele­ ments (13) jeweils in Durchgangslöcher (12) in der gedruckten Leiterplatte (11) eingeführt und durch Löten an der gedruckten Leiterplatte (11) fest montiert sind, wobei die gedruckte Leiterplatte (11) eine erste Haupt­ oberfläche (11a), der gegenüber ein Körper (14) des elektronischen Bauelements (13) angeordnet ist, und eine zweite Hauptoberfläche (11b) hat, von der körper­ ferne Endbereiche der Anschlußstifte (16) überstehen, welche Vorrichtung umfaßt:
eine Plattenhaltereinrichtung (10, 35) zum Haltern der gedruckten Leiterplatte (11) mit nach oben gerichteter erster Hauptoberfläche (11a) und zum vertikalen Bewegen der gedruckten Leiterplatte (11);
eine untere Heizeinrichtung (3, 4, 8) zum Aufbringen von Hitze auf gelötete Bereiche von der Seite der zwei­ ten Hauptoberfläche (11b) der gedruckten Leiterplatte (11) her;
eine obere Heizeinrichtung (30, 40) zum Aufbringen von Hitze auf die gelöteten Bereiche von der Seite der ersten Hauptoberfläche (11a) der gedruckten Leiterplat­ te (11) her;
eine auf der Seite der ersten Hauptoberfläche (11a) der gedruckten Leiterplatte (11) angeordnete Abzieheinrich­ tung (21) zum Ausüben einer Kraft zum Abziehen des elektronischen Bauelements (13) von der gedruckten Lei­ terplatte (11), welche Abzieheinrichtung das Abziehen des elektronischen Bauelements (13) erfaßt; und
eine auf der Seite der ersten Hauptoberfläche (11a) der gedruckten Leiterplatte (11) angeordnete Lotentfer­ nungseinrichtung, die eine Abschirmung (34) zum Abdec­ ken des Bereichs der gedruckten Leiterplatte (11), auf dem das elektronische Bauelement (13) montiert ist und eine Druckregelvorrichtung (31) umfaßt, zum Erhöhen oder Erniedrigen eines Drucks innerhalb eines Innen­ raums der Abschirmung (34), um das Lot aus den Durch­ gangslöchern durch Überdruck oder Sog auszutreiben.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die untere Heizeinrichtung ein ein erhitztes Fluid (2) enthaltendes Fluidgefäß (3), eine Düse (8) und einen Propeller (4) zum Ausstoßen des erhitzten Fluids (2) aus dem Fluidgefäß (3) zur zweiten Hauptoberfläche (11b) der gedruckten Leiterplatte (11) durch die Düse (8) umfaßt.

3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die obere Heizeinrichtung eine Heißgebläsedüse (30) zum Aufbringen eines heißen Gasstrahls auf eine Oberseite des Körpers (14) des elektronischen Bauelements (13) umfaßt.

4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die obere Heizeinrichtung einen Heizblock (40) zum Berühren einer Oberseite des Körpers (14) des elektro­ nischen Bauelements (13) und zum Erhitzen des Körpers (14) durch Wärmeübertragung umfaßt.

5. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Lotentfernungseinrichtung eine Heizeinrichtung (34a) umfaßt, um das Innere der Abschirmung (34) auf einer hohen Temperatur zu halten.

6. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die untere Heizeinrichtung eine Abschirmvorrichtung (8b) zum Abschirmen der zweiten Hauptoberfläche (11b) der gedruckten Leiterplatte (11) von dem erhitzten Fluid (2) umfaßt.

7. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Lotentfernungseinrichtung zusätzlich eine Inert­ gaszufuhreinrichtung umfaßt, um das Innere der Abschir­ mung (34) unter Inertgasatmosphäre zu halten.

8. Verfahren zum Entfernen eines elektronischen Bauele­ ments (13) von einer gedruckten Leiterplatte (11), wobei Anschlußstifte (16) des elektronischen Bauele­ ments (13) jeweils in Durchgangslöcher (12) in der gedruckten Leiterplatte (11) eingeführt und auf der gedruckten Leiterplatte (11) durch Löten fest montiert sind, wobei die gedruckte Leiterplatte (11) eine erste Hauptoberfläche (11a), der gegenüber ein Körper (14) des elektronischen Bauelements (13) angeordnet ist, und eine zweite Hauptoberfläche (11b) hat, von der körper­ ferne Endbereiche der Anschlußstifte (16) überstehen, welches Verfahren folgende Schritte umfaßt:
Aufbringen von Hitze auf gelötete Bereiche gleich­ zeitig von den Seiten der ersten und zweiten Haupt­ oberfläche her zum Schmelzen des Lots unter Ausübung einer Abziehkraft auf das elektronische Bauelement (13) und Entfernen des elektronischen Bauelements (13) von der gedruckten Leiterplatte (11); und
anschließendes Austreiben des Lots (22) aus den Durch­ gangslöchern (12) durch Überdruck oder Sog, wodurch das Lot (22) aus den Durchgangslöchern (12) entfernt wird.

9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Entfernung des Lots (22) durch Überdruck oder Sog durchgeführt wird, während die Durchgangslöcher (12) in erhitztem Zustand sind.

10. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Entfernung des Lots (22) durch Überdruck oder Sog in einer Inertgasatmosphäre durchgeführt wird.