JPH05226826A - 実装部品の半田付け方法 - Google Patents
実装部品の半田付け方法Info
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- JPH05226826A JPH05226826A JP2760692A JP2760692A JPH05226826A JP H05226826 A JPH05226826 A JP H05226826A JP 2760692 A JP2760692 A JP 2760692A JP 2760692 A JP2760692 A JP 2760692A JP H05226826 A JPH05226826 A JP H05226826A
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- solder bath
- type solder
- soldering
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装部品の半田付け方法に係わり、特に表面
実装部品,インサート実装部品及び耐熱性表面実装部品
を混載する半田付け方法に関し、半田付けの信頼度が高
い実装部品の半田付け方法を提供することを目的とす
る。 【構成】 プリント板1の片面1Bに耐熱性表面実装部品
5を接着し、片面1Bを下側にしてコンベア21でプリント
板1を一次噴流型半田槽11上に搬入し、一次噴流型半田
槽11から半田流7を片面1Bに投射した後に、プリント板
1の進行方向を180度向き変えして、プリント板1を
他のコンベア22に移載して二次噴流型半田槽12上に搬入
し、二次噴流型半田槽12から半田流7を片面1Bに投射す
る構成とする。
実装部品,インサート実装部品及び耐熱性表面実装部品
を混載する半田付け方法に関し、半田付けの信頼度が高
い実装部品の半田付け方法を提供することを目的とす
る。 【構成】 プリント板1の片面1Bに耐熱性表面実装部品
5を接着し、片面1Bを下側にしてコンベア21でプリント
板1を一次噴流型半田槽11上に搬入し、一次噴流型半田
槽11から半田流7を片面1Bに投射した後に、プリント板
1の進行方向を180度向き変えして、プリント板1を
他のコンベア22に移載して二次噴流型半田槽12上に搬入
し、二次噴流型半田槽12から半田流7を片面1Bに投射す
る構成とする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、実装部品の半田付け方
法に係わり、特に表面実装部品,インサート実装部品及
び耐熱性表面実装部品を混載する半田付け方法に関す
る。
法に係わり、特に表面実装部品,インサート実装部品及
び耐熱性表面実装部品を混載する半田付け方法に関す
る。
【0002】近年はプリント板に回路部品の高密度実装
化の要求に伴い、プリント板の一方の片面に表面実装部
品とインサート実装部品を搭載し、他方の片面に耐熱性
表面実装部品を搭載することが行われている。
化の要求に伴い、プリント板の一方の片面に表面実装部
品とインサート実装部品を搭載し、他方の片面に耐熱性
表面実装部品を搭載することが行われている。
【0003】
【従来の技術】図5は、表面実装部品2, インサート実
装部品3, 及びコンデンサ,抵抗体等の耐熱性表面実装
部品5を混載して搭載する、従来の半田付け方法を示す
図で、(A) は側面図、(B) は要所の詳細図である。
装部品3, 及びコンデンサ,抵抗体等の耐熱性表面実装
部品5を混載して搭載する、従来の半田付け方法を示す
図で、(A) は側面図、(B) は要所の詳細図である。
【0004】従来は、先ずプリント板1の一方の片面1A
に、表面実装部品2をリフロー半田付けして搭載する。
その後、耐熱性表面実装部品5とインサート実装部品3
を半田付けする段取りを行う。
に、表面実装部品2をリフロー半田付けして搭載する。
その後、耐熱性表面実装部品5とインサート実装部品3
を半田付けする段取りを行う。
【0005】その段取りは先ず、他方の片面1Bに耐熱性
表面実装部品5の電極をパッドに位置合わせし、本体の
底面を他方の片面1Bに接着剤を用いて固着する。また、
インサート実装部品3は、一方の片面1A側からそれぞれ
のリード3aを対応するスルーホールに挿入し、その先端
を他方の片面1Bに突出させて係着する。
表面実装部品5の電極をパッドに位置合わせし、本体の
底面を他方の片面1Bに接着剤を用いて固着する。また、
インサート実装部品3は、一方の片面1A側からそれぞれ
のリード3aを対応するスルーホールに挿入し、その先端
を他方の片面1Bに突出させて係着する。
【0006】一方、図5において、11は、プリント板1
を搬送するコンベア20の下方に設置した、一次噴流型半
田槽であって、槽殻の上部に配列した多数のノズルから
半田流7を噴流してプリント板1の下面に投射するよう
になっている。
を搬送するコンベア20の下方に設置した、一次噴流型半
田槽であって、槽殻の上部に配列した多数のノズルから
半田流7を噴流してプリント板1の下面に投射するよう
になっている。
【0007】12は、一次噴流型半田槽11の後方に設置し
た二次噴流型半田槽であって、槽殻の上部に設けた細長
い吐出口がら、半田流7を噴流してプリント板1の下面
に投射するようになっている。
た二次噴流型半田槽であって、槽殻の上部に設けた細長
い吐出口がら、半田流7を噴流してプリント板1の下面
に投射するようになっている。
【0008】上述のような段取りをして、耐熱性表面実
装部品5とインサート実装部品3を他方の片面1Bに仮搭
載した後に、他方の片面1Bを下側にしてプリント板1を
コンベア20で、一次噴流型半田槽11上に搬送して、一次
噴流型半田槽11から半田流7を他方の片面1Bに投射す
る。
装部品5とインサート実装部品3を他方の片面1Bに仮搭
載した後に、他方の片面1Bを下側にしてプリント板1を
コンベア20で、一次噴流型半田槽11上に搬送して、一次
噴流型半田槽11から半田流7を他方の片面1Bに投射す
る。
【0009】その後プリント板1を二次噴流型半田槽12
上に搬送して、二次噴流型半田槽12から半田流7を他方
の片面1Bに投射することで、耐熱性表面実装部品5の電
極をパッドに、インサート実装部品3のリード3aをスル
ホールに、それぞれ半田付けしている。
上に搬送して、二次噴流型半田槽12から半田流7を他方
の片面1Bに投射することで、耐熱性表面実装部品5の電
極をパッドに、インサート実装部品3のリード3aをスル
ホールに、それぞれ半田付けしている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】ところで上述のように
半田付け方法では、図5の(B) に図示したように一次噴
流型半田槽及び二次噴流型半田槽のいずれにおいても、
進行方向側の耐熱性表面実装部品5の同じ端面に半田流
7が投射される。したがって、進行方向側の端面は半田
付け(半田70) が確実に行われる。
半田付け方法では、図5の(B) に図示したように一次噴
流型半田槽及び二次噴流型半田槽のいずれにおいても、
進行方向側の耐熱性表面実装部品5の同じ端面に半田流
7が投射される。したがって、進行方向側の端面は半田
付け(半田70) が確実に行われる。
【0011】しかしながら、耐熱性表面実装部品5の進
行方向とは反対側の端面側にエァ溜りPが生じる。この
ために、進行方向とは反対側の耐熱性表面実装部品5の
端面の半田付けが不充分であるという問題点があった。
行方向とは反対側の端面側にエァ溜りPが生じる。この
ために、進行方向とは反対側の耐熱性表面実装部品5の
端面の半田付けが不充分であるという問題点があった。
【0012】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、半田付けの信頼度が高い実装部品の半田付け方
法を提供することを目的としている。
もので、半田付けの信頼度が高い実装部品の半田付け方
法を提供することを目的としている。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図1に図示したように、プリント板1の
片面1Bに耐熱性表面実装部品5を半田付けするにあた
り、片面1Bに耐熱性表面実装部品5を接着し、この片面
1Bを下側にしてコンベア21でプリント板1を一次噴流型
半田槽11上に搬入し、一次噴流型半田槽11からその片面
1Bに半田流7を投射する。
めに本発明は、図1に図示したように、プリント板1の
片面1Bに耐熱性表面実装部品5を半田付けするにあた
り、片面1Bに耐熱性表面実装部品5を接着し、この片面
1Bを下側にしてコンベア21でプリント板1を一次噴流型
半田槽11上に搬入し、一次噴流型半田槽11からその片面
1Bに半田流7を投射する。
【0014】その後、プリント板1の進行方向を180
度向き変えして、プリント板1を他のコンベア22に移載
して、二次噴流型半田槽12上に搬入し、二次噴流型半田
槽12からその片面1Bに半田流7を投射して半田付けする
ものとする。
度向き変えして、プリント板1を他のコンベア22に移載
して、二次噴流型半田槽12上に搬入し、二次噴流型半田
槽12からその片面1Bに半田流7を投射して半田付けする
ものとする。
【0015】または、図3に例示したように、プリント
板1の片面1Bに耐熱性表面実装部品5を接着し、その片
面1Bを下側にしてプリント板1を噴流型半田槽15上に搬
入して、噴流型半田槽15から半田流7を投射しつつ、プ
リント板1を噴流型半田槽15上で回動するものとする。
板1の片面1Bに耐熱性表面実装部品5を接着し、その片
面1Bを下側にしてプリント板1を噴流型半田槽15上に搬
入して、噴流型半田槽15から半田流7を投射しつつ、プ
リント板1を噴流型半田槽15上で回動するものとする。
【0016】或いはまた、図4に例示したように、プリ
ント板1の片面1Bに耐熱性表面実装部品5を接着し、そ
の片面1Bを下側にしてプリント板1を噴流型半田槽15上
に搬入し、半田流7をその片面1Bに投射しつつ、噴流型
半田槽15をプリント板1の下方で回動するものとする。
ント板1の片面1Bに耐熱性表面実装部品5を接着し、そ
の片面1Bを下側にしてプリント板1を噴流型半田槽15上
に搬入し、半田流7をその片面1Bに投射しつつ、噴流型
半田槽15をプリント板1の下方で回動するものとする。
【0017】さらにまた、噴流型半田槽から投射する半
田を、低融点半田とする。
田を、低融点半田とする。
【0018】
【作用】本発明によれば、耐熱性表面実装部品の両端面
に設けた電極に、一様に半田流が投射する。したがっ
て、耐熱性表面実装部品の電極と対応するパッドとの半
田付けの信頼度が向上する。
に設けた電極に、一様に半田流が投射する。したがっ
て、耐熱性表面実装部品の電極と対応するパッドとの半
田付けの信頼度が向上する。
【0019】また、噴流型半田槽から噴出させる半田流
を、先に表面実装部品を他方の片面にリフロー半田付け
した半田よりも低融点の半田とすることにより、プリン
ト板の上昇温度を所望に低くすることができる。
を、先に表面実装部品を他方の片面にリフロー半田付け
した半田よりも低融点の半田とすることにより、プリン
ト板の上昇温度を所望に低くすることができる。
【0020】したがって、耐熱性表面実装部品を半田付
けするにあたり、他方の面の半田が溶融状態になること
を防止し得る。即ち他方の面に表面実装した表面実装部
品の位置ずれが発生しない。
けするにあたり、他方の面の半田が溶融状態になること
を防止し得る。即ち他方の面に表面実装した表面実装部
品の位置ずれが発生しない。
【0021】
【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
【0022】図1は第1の発明の実施例の図で(A) は平
面図 (B)は側面図、図2は第1の発明の構成図、図3は
第2の発明の実施の図で(A) は側面図(B) は平面図、図
4は第3の発明の実施例の図である。
面図 (B)は側面図、図2は第1の発明の構成図、図3は
第2の発明の実施の図で(A) は側面図(B) は平面図、図
4は第3の発明の実施例の図である。
【0023】図1,図2において、プリント板1には、
一方の片面(図では上側の面)1Aには、表面実装部品2
をリフロー半田付けして搭載済である。そして、他方の
片面(図では下側の面)1Bに、耐熱性表面実装部品5の
電極をパッドに位置合わせし、耐熱性表面実装部品5の
本体の底面を、プリント板1の他方の片面1Bに接着剤を
用いて接着している。
一方の片面(図では上側の面)1Aには、表面実装部品2
をリフロー半田付けして搭載済である。そして、他方の
片面(図では下側の面)1Bに、耐熱性表面実装部品5の
電極をパッドに位置合わせし、耐熱性表面実装部品5の
本体の底面を、プリント板1の他方の片面1Bに接着剤を
用いて接着している。
【0024】また、インサート実装部品3は、一方の片
面1A側からそれぞれのリード3aを対応するスルーホール
に挿入し、その先端を他方の片面1Bに突出させて係着し
ている。
面1A側からそれぞれのリード3aを対応するスルーホール
に挿入し、その先端を他方の片面1Bに突出させて係着し
ている。
【0025】一方、プリント板1を搬送する一連のコン
ベア21, コンベア22を直線状に設置し、コンベア21の下
方に一次噴流型半田槽11を設置するとともに、他のコン
ベア22の下方に二次噴流型半田槽12を設置している。
ベア21, コンベア22を直線状に設置し、コンベア21の下
方に一次噴流型半田槽11を設置するとともに、他のコン
ベア22の下方に二次噴流型半田槽12を設置している。
【0026】そして、コンベア21とコンベア22との間に
プリント板1の進行方向を、180 度向き変えする変換装
置35を設置している。この変換装置35は、コンベア21か
らプリント板1を受取り、他のコンベア22にプリント板
1を移載するハンガー31と、ハンガー31を180 度回転さ
せるステップモータ等のアクチュエータ30とから構成さ
れている。
プリント板1の進行方向を、180 度向き変えする変換装
置35を設置している。この変換装置35は、コンベア21か
らプリント板1を受取り、他のコンベア22にプリント板
1を移載するハンガー31と、ハンガー31を180 度回転さ
せるステップモータ等のアクチュエータ30とから構成さ
れている。
【0027】なお、コンベア21, コンベア22及びハンガ
ー31は、プリント板1の進行方向に平行する両側縁を保
持する構造としている。また、図2に図示したように、
コンベア21の一次噴流型半田槽11より手前側にプレヒー
タ26を設置して、プレヒータ26のさらに手前側にフクサ
ー25を設置している。
ー31は、プリント板1の進行方向に平行する両側縁を保
持する構造としている。また、図2に図示したように、
コンベア21の一次噴流型半田槽11より手前側にプレヒー
タ26を設置して、プレヒータ26のさらに手前側にフクサ
ー25を設置している。
【0028】上述のように構成した半田付け装置のコン
ベア21の始端に、耐熱性表面実装部品5を仮搭載した片
面1Bを下側にしてプリント板1を載せて搬送すると、フ
クサー25により他方の片面1Bの下面にフラクスが塗布さ
れ、プレヒータ26でプリント板1の下面が所定の温度に
予備加熱され、その状態で一次噴流型半田槽11上に搬入
される。
ベア21の始端に、耐熱性表面実装部品5を仮搭載した片
面1Bを下側にしてプリント板1を載せて搬送すると、フ
クサー25により他方の片面1Bの下面にフラクスが塗布さ
れ、プレヒータ26でプリント板1の下面が所定の温度に
予備加熱され、その状態で一次噴流型半田槽11上に搬入
される。
【0029】そして、一次噴流型半田槽11の上方に到達
すると、一次噴流型半田槽11から半田流7がその片面1B
に投射され、インサート実装部品3のリード3a先端がス
ルーホールに半田付けされるとともに、耐熱性表面実装
部品5の進行方向側の電極がパッドに半田付けされる。
この際進行方向と反対側の電極部分に、エア溜りが発生
するので、この電極の半田付けは不充分である。
すると、一次噴流型半田槽11から半田流7がその片面1B
に投射され、インサート実装部品3のリード3a先端がス
ルーホールに半田付けされるとともに、耐熱性表面実装
部品5の進行方向側の電極がパッドに半田付けされる。
この際進行方向と反対側の電極部分に、エア溜りが発生
するので、この電極の半田付けは不充分である。
【0030】一次噴流型半田槽11を通過し終わるとプリ
ント板1は、変換装置35のハンガー31に移載される。そ
してアクチュエータ30が駆動して、プリント板1の向き
を180 度変える。プリント板1が180 度方向変換し終わ
ると、プリント板1はコンベア22に移載され、コンベア
22により二次噴流型半田槽12上に搬入される。
ント板1は、変換装置35のハンガー31に移載される。そ
してアクチュエータ30が駆動して、プリント板1の向き
を180 度変える。プリント板1が180 度方向変換し終わ
ると、プリント板1はコンベア22に移載され、コンベア
22により二次噴流型半田槽12上に搬入される。
【0031】二次噴流型半田槽12の上方に到達すると、
一次噴流型半田槽11で半田付けされた電極とは反対側の
耐熱性表面実装部品5の電極に、二次噴流型半田槽12か
ら半田流7が投射され、その電極がパッドに半田付けさ
れる。
一次噴流型半田槽11で半田付けされた電極とは反対側の
耐熱性表面実装部品5の電極に、二次噴流型半田槽12か
ら半田流7が投射され、その電極がパッドに半田付けさ
れる。
【0032】したがって、耐熱性表面実装部品5の両電
極が確実に半田付けされる。一方、一次噴流型半田槽11
及び二次噴流型半田槽12から噴出させる半田流を、先に
表面実装部品2を他の片面1Aにリフロー半田付けした半
田よりも低融点の半田とすることにより、プリント板1
の上昇温度を所望に低くすることができる。
極が確実に半田付けされる。一方、一次噴流型半田槽11
及び二次噴流型半田槽12から噴出させる半田流を、先に
表面実装部品2を他の片面1Aにリフロー半田付けした半
田よりも低融点の半田とすることにより、プリント板1
の上昇温度を所望に低くすることができる。
【0033】したがって、耐熱性表面実装部品5を半田
付けするにあたり、表面実装部品2を実装した面(図で
は上側の面) の半田が溶融状態になることがないので、
表面実装部品2の位置ずれが発生しない。
付けするにあたり、表面実装部品2を実装した面(図で
は上側の面) の半田が溶融状態になることがないので、
表面実装部品2の位置ずれが発生しない。
【0034】図3において、コンベア21とコンベア22と
の間に、常時半田流7が噴出している噴流型半田槽15を
設置し、噴流型半田槽15の上方に、プリント板1を回動
する回動装置55を設置している。
の間に、常時半田流7が噴出している噴流型半田槽15を
設置し、噴流型半田槽15の上方に、プリント板1を回動
する回動装置55を設置している。
【0035】この回動装置55は、コンベア21からプリン
ト板1を受取り、他のコンベア22にプリント板1を移載
するハンガー51と、ハンガー51を例えば360 度の回転し
た後さらに逆方向に360 度逆回転させる、ステップモー
タ等のアクチュエータ50とから構成されている。
ト板1を受取り、他のコンベア22にプリント板1を移載
するハンガー51と、ハンガー51を例えば360 度の回転し
た後さらに逆方向に360 度逆回転させる、ステップモー
タ等のアクチュエータ50とから構成されている。
【0036】上述のように構成した半田付け装置のコン
ベア21の始端に、耐熱性表面実装部品5を仮搭載した片
面1Bを下側にしてプリント板1を載せて搬送し、プリン
ト板1が回動装置55のハンガー51に移載し終わると、ア
クチュエータ50が駆動してプリント板1が回動する。
ベア21の始端に、耐熱性表面実装部品5を仮搭載した片
面1Bを下側にしてプリント板1を載せて搬送し、プリン
ト板1が回動装置55のハンガー51に移載し終わると、ア
クチュエータ50が駆動してプリント板1が回動する。
【0037】このことにより、耐熱性表面実装部品5の
総ての電極が、対応するパッドに一様にむらなく半田付
けされる。そしてアクチュエータ50の回動が終了する
と、プリント板1はコンベア22に移載され、次工程に送
出される。
総ての電極が、対応するパッドに一様にむらなく半田付
けされる。そしてアクチュエータ50の回動が終了する
と、プリント板1はコンベア22に移載され、次工程に送
出される。
【0038】図4において、コンベア20の下方の所定の
位置に、常時半田流7を噴出している噴流型半田槽15を
設け、回動装置45でこの噴流型半田槽15を回動させてい
る。この回動装置45は、噴流型半田槽15を設置した基台
41と、基台41を例えば360度の回転した後、さらに逆方
向に360 度逆回転させるという反復駆動するモータ等の
アクチュエータ40とから構成されている。
位置に、常時半田流7を噴出している噴流型半田槽15を
設け、回動装置45でこの噴流型半田槽15を回動させてい
る。この回動装置45は、噴流型半田槽15を設置した基台
41と、基台41を例えば360度の回転した後、さらに逆方
向に360 度逆回転させるという反復駆動するモータ等の
アクチュエータ40とから構成されている。
【0039】なお、基台41の外周縁の下部にローラー42
を等分に配設し、ローラー42がレール43上を転動するこ
とで、基台41の回動を容易としている。上述のように構
成した半田付け装置のコンベア20の始端に、耐熱性表面
実装部品5を仮搭載した片面1Bを下側にしてプリント板
1を載せて搬送し、プリント板1が噴流型半田槽15上に
到達すると、半田流7を噴出しながら噴流型半田槽15が
回動しているので、噴流型半田槽15の上方を通過してい
る間に、耐熱性表面実装部品5の総ての電極が、対応す
るパッドに一様にむらなく半田付けされる。
を等分に配設し、ローラー42がレール43上を転動するこ
とで、基台41の回動を容易としている。上述のように構
成した半田付け装置のコンベア20の始端に、耐熱性表面
実装部品5を仮搭載した片面1Bを下側にしてプリント板
1を載せて搬送し、プリント板1が噴流型半田槽15上に
到達すると、半田流7を噴出しながら噴流型半田槽15が
回動しているので、噴流型半田槽15の上方を通過してい
る間に、耐熱性表面実装部品5の総ての電極が、対応す
るパッドに一様にむらなく半田付けされる。
【0040】なお、図3,図4の発明によれば噴流型半
田槽を一基にすることができて、半田付けラインを短く
することができるという効果を有する。
田槽を一基にすることができて、半田付けラインを短く
することができるという効果を有する。
【0041】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、耐熱性表
面実装部品の電極部分に各方面から半田流を投射するよ
うにした実装部品の半田付け方法であって、耐熱性表面
実装部品の半田付けの信頼度が高いという実用上で優れ
た効果を有する。
面実装部品の電極部分に各方面から半田流を投射するよ
うにした実装部品の半田付け方法であって、耐熱性表面
実装部品の半田付けの信頼度が高いという実用上で優れ
た効果を有する。
【0042】また、低融点半田を使用することで、他の
片面に先にリフロー半田付けした表面実装部品の位置ず
れが発生しないという効果を有する。さらに、また、第
2,第3の発明のように噴流型半田槽を一基とすること
で、半田付けラインを短くすることができる。
片面に先にリフロー半田付けした表面実装部品の位置ず
れが発生しないという効果を有する。さらに、また、第
2,第3の発明のように噴流型半田槽を一基とすること
で、半田付けラインを短くすることができる。
【図1】 第1の発明の実施例の図で (A) は平面図 (B) は側面図
【図2】 第1の発明の構成図
【図3】 第2の発明の実施の図で (A) は側面図 (B) は平面図
【図4】 第3の発明の実施例の図
【図5】 従来例の図で (A) は側面図 (B) は要所の詳細図
1 プリント板 2 表面実装部品 3 インサート実装部品 5 耐熱性表面実装部品 7 半田流 11 一次噴流型半田槽 12 二次噴流型半田槽 15 噴流型半田槽 20,21,22 コンベア 30,40,50 アクチュエータ 31,51 ハンガー 35 変換装置 45,55 回動装置
Claims (4)
- 【請求項1】 プリント板(1) の片面(1B)に耐熱性表面
実装部品(5) を接着し、該片面(1B)を下側にしてコンベ
ア(21)で該プリント板(1) を一次噴流型半田槽(11)上に
搬入し、該一次噴流型半田槽(11)から半田流(7) を該片
面(1B)に投射した後に、 該プリント板(1) の進行方向を180度向き変えして、
該プリント板(1) を他のコンベア(22)に移載して二次噴
流型半田槽(12)上に搬入し、該二次噴流型半田槽(12)か
ら半田流(7) を該片面(1B)に投射することを特徴とする
実装部品の半田付け方法。 - 【請求項2】 プリント板(1) の片面(1B)に耐熱性表面
実装部品(5) を接着し、該片面(1B)を下側にして該プリ
ント板(1) を噴流型半田槽(15)上に搬入し、該噴流型半
田槽(15)から半田流(7) を該片面(1B)に投射しつつ、該
プリント板(1) を該噴流型半田槽(15)上で、回動するこ
とを特徴とする実装部品の半田付け方法。 - 【請求項3】 プリント板(1) の片面(1B)に耐熱性表面
実装部品(5) を接着し、該片面(1B)を下側にして該プリ
ント板(1) を噴流型半田槽(15)上に搬入し、該噴流型半
田槽(15)から半田流(7) を該片面(1B)に投射しつつ、該
噴流型半田槽(15)を該プリント板(1) の下方で、回動す
ることを特徴とする実装部品の半田付け方法。 - 【請求項4】 噴流型半田槽から投射する半田が、低融
点半田であることを特徴とする請求項1, 請求項2又は
請求項3記載の実装部品の半田付け方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2760692A JPH05226826A (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | 実装部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2760692A JPH05226826A (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | 実装部品の半田付け方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05226826A true JPH05226826A (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=12225588
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2760692A Withdrawn JPH05226826A (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | 実装部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05226826A (ja) |
-
1992
- 1992-02-14 JP JP2760692A patent/JPH05226826A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |