JPH02108457A

JPH02108457A - プリント基板の半田付方法

Info

Publication number: JPH02108457A
Application number: JP26175188A
Authority: JP
Inventors: Hisateru Oku; 奥　久輝
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1988-10-18
Filing date: 1988-10-18
Publication date: 1990-04-20
Anticipated expiration: 2013-06-18
Also published as: JP2767832B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明はプリント基板に搭載された電子部品の半田付け
に関し、特にリード付電子部品の半田付けに効果的なプ
リント基板の半田付は方法及びその装置に関するもので
ある。

従来の技術電子部品をプリント基板の導体部に半田付けする方法の
一つとして、プリント基板の半田付は箇所以外の部分に
半田レジスト処理を施すとともに半田付は箇所にフラン
クス処理を施し、このプリント基板に溶融半田を接触さ
せて半田付は箇所に溶融半田を付着させる方法が知られ
ている。

この半田付は方法においては、プリント基板を搬送しな
がら、ノズルから噴き出した溶融半田を半田付は面に接
触させて半田付けを行う噴流式半印付は方式が一般に用
いられている。又、この噴流式半田付は方式には、噴き
出した溶融半田の流動波形状によって２つの方法に分け
られている。

その一つは溶融半田が噴出口から両側に略対称に流動す
る両波噴流式であり、もう一つは片側に流動する片波噴
流式である。

ところが、両波噴流式は過剰に半田が付着して過剰半田
肉盛を生じ、プリント基板に外力が加わったり、熱変形
すると、電子部品にクラックが発生するという問題があ
り、片波噴流式は過剰半田肉盛は防止できるが、溶融半
田が一方向にのみ流動するので、下流側の半田付は箇所
ではフラックスから発生するガスが滞留して半田の付着
が不十分になるという問題がある。

そこで、本出願人は先に、特公昭６２−５７４２８号公
報で開示したように、チップ型電子部品の半田付けにお
いてこのような問題を解消するために、第６図に示すよ
うに、溶融半田５０を噴き上げる第１と第２のノズル５
１．５２を並列して配設し、第１のノズル５１から噴き
上げる両波噴流式の溶融半田の流動波５３ａ、５３ｂで
プリント基板５５に搭載されたチップ型電子部品５６の
両側の半田付は箇所に溶融半田５７を付着させた後、第
２のノズル５２から噴き上げる片波噴流式の溶融半田の
流動波５４にて過剰に付着した溶融半田５７を掻き取っ
てその流動波５４中に流入させ、正常な半田肉盛５８を
形成するようにした半田付は方法を提案した。

発明が解決しようとする課題しかしながら、第６図に示すように、プリント基板５５
０片面にチップ型電子部品５６のみが搭載されている場
合はそれで問題なくなったが、チップ型電子部品５６と
プリント基板５５を貫通するリード線６１を有する電子
部品６０等が混在して搭載されている場合には、第７図
に示すように、突出したリード線６１とプリント基板５
５の導電部５９とに溶融半田５７が付着するだけでなく
、過剰に付着した熔融半田５７にて近接して位置する導
電部５９間が短絡したり、リード線６１の間に溶融半田
５７が連なったりし、しかも上記片波噴流式の流動波５
４ではこれを除去することができないという問題がある
。

本発明は上記従来の問題点に鑑み、リード付電子部品を
搭載したプリント基板において付着半田によるリード間
の短絡を無くすことができるプリント基板の半田付は方
法及びその装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段本発明は上記目的を達成するために、プリント基板を搬
送しながら、このプリント基板の下面に第１のノズルか
ら噴き出す溶融半田を接触させ、次いで前記第１のノズ
ルから噴き出す溶融半田より温度の低い溶融半田を第２
のノズルから噴き出し接触させることを特徴とする。

前記第１のノズルから噴き出す溶融半田は、プリント基
板の搬送方向両側に略対称形状に流し、第２のノズルか
ら噴き出す溶融半田は、プリント基板の搬送方向と逆方
向に流すのが好ましい。

又、本発明は、プリント基板の搬送方向に並列して配設
された溶融半田を噴き出す第１と第２のノズルと、これ
ら第１と第２のノズルにそれぞれ供給する溶融半田を収
容した第１と第２の溶融半田槽と、各溶融半田槽から対
応するノズルに溶融半田を供給する供給手段と、前記第
１と第２の溶融半田槽に収容された溶融半田の温度をそ
れぞれ各別に温度制御する手段とを備えた半田付は装置
を提供する。

作　　　用本発明によると、搬送されるプリント基板にまず第１の
ノズルから噴き出した熔融半田が接触することによって
すべての半田付は箇所に十分に溶融半田が付着し、次い
で、第２のノズルから噴き出した前記第１のノズルから
噴き出す溶融半田より温度の低い溶融半田の流れが各半
田付は箇所に接触することによって、温度が低いために
粘性及び表面張力の高い溶融半田の流れによって過剰に
付着した未だに流動性の高い溶融半田や余分な箇所に付
着した溶融半田が削り取られるように除去され、従って
リード線等に余分に付着した溶融半田も確実に除去され
て短絡等の問題も無（なる。

また、第１のノズルからは溶融半田を両側に略対称形に
噴き出すようにすることによってすべての半田付は箇所
に確実に溶融半田を付着させることができ、かつ第２の
ノズルからはプリント基板の搬送方向とは逆方向に流れ
るようにすることによって余分な溶融半田の除去を確実
に行うことができる。

さらに、本発明の半田付は装置によれば、各ノズルに対
応して熔融半田槽を設けて各別に温度制御するようにし
ているので、各ノズルから噴き出す溶融半田の温度をそ
れぞれ的確に調整することができ、上記作用を確実に得
ることができる。

実施例以下、本発明の一実施例を第１図〜第５図に基づいて説
明する。

第１図において、１は第１のノズル、２は第２のノズル
で、適当間隔あけて互いに並列して配設されており、そ
れぞれの溶融半田槽３．４から溶融半田５．６が供給さ
れている。溶融半田槽４の溶融半田６は、前記溶融半田
槽３の溶融半田５より低い温度に設定されている。第１
のノズル１は、ノズルの並列方向両側に略対称形に流れ
落ちる流動半田波７ａ、７ｂを形成するように構成され
、第２のノズルは、その噴出口に配置された堰き止め部
材２ａによって第１のノズル１側に向かって片側に流れ
落ちる流動半田波８を形成するように構成されている。

また、堰き止め部材２ａは、第１のノズル１とは反対方
向に適当長さ延出されて溶融半田６の滞留静止面が形成
され、波立ちによる半田付は不良の発生が防止されてい
る。さらに、第１のノズル１に対して第２のノズル２は
高く形成されており、これら第１のノズル１からの流動
半田波７ａ、７ｂと第２のノズル２からの流動半田波８
に接触させて半田付けを行うために、プリント基Ｆｉｌ
Ｏを上方に傾けて搬送するように構成されている。プリ
ント基板１０をこのように上方に傾けて搬送することに
よって、プリント基板１０の下面に搭載された電子部品
等が堰き止め部材２ａと干渉することはない。

以上の構成において、プリント基板１０には、例えば下
面にチップ型電子部品１１が搭載され、また上面に搭載
されたリード線付電子部品１２のリード線１３が下面か
ら突出している。このプリント基板１０は第１のノズル
１５第２のノズル２の順にその上方を通過する。まず、
第１のノズル１から噴き出した溶融半田５の流動半田波
７ａ、７ｂにプリント基板１０の下面が接触することに
よって、各半田付は箇所に溶融半田５が過剰ぎみに付着
する。また、流動半田波７ａ、７ｂはプリント基板１０
の搬送方向両側に略対称形に流れているので、半田付は
箇所に施されたフラックスからガスが発生しても半田付
は箇所の向きに関係なく確実に溶融半田５が半田付は箇
所に接触して付着する。次いで、第２のノズル２から噴
き出す前記第１のノズルから噴き出す溶融半田５よりも
温度の低い溶融半田６が、堰き止め部材２ａにてプリン
ト基板１０の搬送方向と逆方向に流されて形成された流
動半田波８に接触することによって、この流動半田波８
にて過剰に付着した溶融半田５が取り除かれる。即ち、
流動半田波８の溶融半田６は前記溶融半田５より温度が
低く、粘性及び表面張力が半田付は箇所に付着している
溶融半田５よりも大きいために、過剰に付着した熔融半
田５はこの溶融半田６の流れによって削り取られるよう
にして除去され、半田付は箇所に強く付着した適正量の
溶融半田５のみが残存することになる。

従って、第２図に示すように、プリント基板ｌＯを目通
して突出するリード線１３を備えた電子部品１２が搭載
されていても、そのリード線１３の半田付は箇所にのみ
溶融半田５が付着し、リード線１３を半田付けする導体
部１４．１４間が近接していても半田で短絡したり、リ
ード線１３同士が半田にて連なるというようなことはな
い。

次に、半田付は装置の具体構成例を第３図〜第５図に基
づいて説明する。半田を加熱熔融して貯める第１と第２
の溶融半田槽３．４が併設され、それぞれに第１と第２
のノズルｌ、２が配設されている。各溶融半田槽３．４
には、ヒータ２１．２２と温度検出器２３．２４が配設
され、各溶融半田槽３．４内の溶融半田５．６の温度を
それぞれ検出し、制御装置２５にて各ヒータ２１．２２
に対する通電制御を行い、溶融半田５．６がそれぞれの
設定温度になるように制御されている。また、各溶融半
田槽３．４の内部はそれぞれ第１と第２のノズル１．２
の下端が接続された仕切板２７．２８にて仕切られてい
る。これら仕切板２７２８には通孔２９．３０が形成さ
れるとともにプロペラ３１．３２が配設され、このプロ
ペラ３１．３２をモータ３３．３４にて変速機３５．３
６、ベルト３７．３８、軸受３９．４０、プロペラシャ
フト４１．４２を介して駆動することによって、溶融半
田５．６を第１と第２のノズル１．２にそれぞれ供給す
るとともに、形成される流動半田波７ａ、７ｂ、８の高
さを各別に容易に変えることができるように構成されて
いる。

本発明は上記実施例に限定されるものではなく、例えば
上記実施例ではプリント基板を貫通するリード線付電子
部品を搭載したプリント基板に適用した例を示したが、
その他のリード付電子部品におけるリードの半田付けに
も効果的に適用できる。即ち、本発明によればリードと
その周辺に付着した過剰半田を低い温度の溶融半田の流
れによって確実に除去できるため、リードピッチの小さ
いリードの半田付は時に生じ易い短絡を防止するのに大
きな効果を発揮する。

発明の効果本発明のプリント基板の半田付は方法によれば、以上の
説明から明らかなように、搬送されるプリント基板にま
ず第１のノズルから噴き出された溶融半田が接触するこ
とによってすべての半田付は箇所に十分に溶融半田が付
着し、次いで、第２のノズルから噴き出された第１のノ
ズルから噴き出す溶融半田より温度が低く、粘性及び表
面張力の高い溶融半田の流れが各半田付は箇所に接触す
ることによって、過剰に付着した溶融半田や余分な箇所
に付着した溶融半田が削り取られるように除去され、従
ってリード線等に余分に付着した溶融半田を確実に除去
して短絡等の問題を解消できるという効果を発揮する。

さらに、本発明の半田付は装置によれば、各ノズルに対
応して溶融半田槽を設けて各別に温度制御するようにし
ているので、各ノズルから噴き出す溶融半田の温度をそ
れぞれ的確に調整することによって、上記作用を確実に
得ることができるという効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第５図は本発明の一実施例を示し、第１図は動
作状態を示す要部の縦断正面図、第２図はリード線の半
田付は箇所に対する溶融半田の付着状態を示す正面図、
第３図は半田付は装置の全体斜視図、第４図は同プリン
ト基板搬送方向に沿って断面した縦断正面図、第５図は
同プリント基板搬送方向と直交する方向に断面した縦断
側面図、第６図は従来例の動作状態を示す要部の縦断正
面図、第７図は同リード線の半田付は箇所に対する溶融
半田の付着状態を示す正面図である。ｌ・・・・・・第１のノズル、２・・・・・・第２のノ
ズル、３４・・・・・・溶融半田槽、５．６・・・・・
・溶融半田、７ａ７ｂ、８・・・・・・流動半田波、１
０・・・・・・プリント基板、２１，２２・・・・・・
ヒータ、２３．２４・・・・・・温度検出器、２５・・
・・・・制御装置、３１．３２・・・・・・プロペラ。代理、Ａ４弁理士　粟野　重厚　はか１名弔図第図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）プリント基板を搬送しながら、このプリント基板
の下面に第１のノズルから噴き出す溶融半田を接触させ
、次いで前記第１のノズルから噴き出す溶融半田より温
度の低い溶融半田を第２のノズルから噴き出し接触させ
ることを特徴とするプリント基板の半田付け方法。
（２）第１のノズルから噴き出す溶融半田は、プリント
基板の搬送方向両側に略対称形状に流し、第２のノズル
から噴き出す溶融半田は、プリント基板の搬送方向と逆
方向に流す請求項１記載のプリント基板の半田付け方法
。
（３）プリント基板の搬送方向に並列して配設された溶
融半田を噴き出す第１と第２のノズルと、これら第１と
第２のノズルにそれぞれ供給する溶融半田を収容した第
１と第２の溶融半田槽と、各溶融半田槽から対応するノ
ズルに溶融半田を供給する供給手段と、前記第１と第２
の溶融半田槽に収容された溶融半田の温度をそれぞれ各
別に温度制御する手段とを備えたことを特徴とするプリ
ント基板の半田付け装置。