JPH0352764A - 噴流式はんだコート装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、噴流式はんだコート装置に関し、特に、端子
間距離の小さな電子部品などに対するはんだコート処理
に適用して効果のある技術に関する。

〔従来の技術〕

たとえば、半導体集積回路装置の組立工程などにおいて
は、自動はんだ付け工程の前処理として個々の電子部品
の実装端子にはんだコートを施してはんだ付け性を向上
させる工程や、プリント基板などに挿入された電子部品
の実装端子とプリント基板側の配線構造とをはんだ付け
する工程などに、いわゆる噴流式はんだコート技術を用
いることが知られている。

すなわち、ポンプなどによって溶融はんだからはんだ噴
流を形或し、このはんだ噴流に電子部品の実装端子やプ
リント基板の実装面などの目的の部位を浸漬することに
より、はんだコート処理（はんだ付け処理）を行うもの
である。

ところで、半導体集積回路装置などの一層の高性能化・
多機能化などの要請に呼応して実装端子数は増大の一途
にあり、一方、種々の規格や小型化の要請によって実装
端子の配置領域に割り当てられる寸法には制約があるた
め、実装端子の微細化および隣接する実装端子の間隙の
狭小化が促進されている。

一方、上述のような噴流式はんだコート技術では、溶融
はんだの表面が外気に接して酸化されるとはんだの粘性
が増大し、これによって実装端子に塗着された余剰のは
んだの“きれ”が悪くなり、余剰のはんだによる架橋作
用によって隣接する実装端子間が短絡状態となる“はん
だブリッジ”を生じる一因となる。

そこで、通常では、溶融はんだの表面を所定のフラック
スで覆うことが行われているが、溶融はんだの熱によっ
てフラックスが経時的に劣化し、はんだの酸化防止効果
などが低下して、微細な実装端子を有する電子部品の場
合には、“はんだブリッジ７の防止効果が不十分となる
場合があった。

このため、従来では、たとえば、株式会社工業調査会、
昭和６２年１ｌ月１日発行、「電子材料Ｊ　１９８７年
１１月号Ｐ２２〜Ｐ２５、などの文献に記載されている
ように、鉛直方向に対して傾斜したノズルによって放物
線をなして形或されるはんだ噴流の頂点部分に対象物を
浸漬するようにして余剰のはんだの付着を防止するよう
にした傾斜噴流方式や、さらにこれを改良し、前述の傾
斜噴流方式を２段階に配置して、各々のはんだ噴流を順
次通過させるようにした２段噴流方式、さらには、はん
だ噴流に対する浸漬直後の実装端子に対して熱風を吹き
つけることによって、余剰のはんだを除去するようにし
た熱風吹きつけ方式などが提案されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、上記のいずれの従来技術の場合でも、たとえ
ば隣接する実装端子の間隙寸法が０．　２　ｓ以下のよ
うな製品の場合には、フラックスの経時的な劣化などに
よる溶融はんだの酸化（すなわち粘性の増大〉による“
はんだブリッジ”の発生を効果的に防ぎ得ないという問
題があることを本発明者は見出した。

そこで、本発明の目的は、被処理物における隣接する実
装端子の間隙の狭小化に伴う“はんだブリッジ”の発生
を確実に防止することが可能な噴流式はんだコート技術
を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、本発明になる噴流式はんだコート装置は、溶
融はんだによってはんだ噴流を形或し、このはんだ噴流
に被処理物を浸漬することによって当該被処理物に対す
るはんだコート処理を行う噴流式はんだコート装置であ
って、はんだ噴流における被処理物の浸漬位置よりも上
流側にフラックスを連続的に供給するフラッグス供給手
段を設けたものである。

〔作用〕

上記した本発明の噴流式はんだコート装置によれば、は
んだ噴流の被処理物が浸漬される領域が、上流側に配置
されたフラックス供給手段から連続的に供給されること
によって流下・到来する新鮮で活性なフラックスによっ
て常時覆われた状態になるとともに、劣化したフラック
スは速やかに下流側に排除されるので、フラックスの経
時的な劣化による被処理物の浸漬領域における溶融はん
だ表面の酸化を確実に防止できる。

これにより、溶融はんだの酸化による粘性の増加が回避
され、被処理物に塗着された余剰の溶融はんだが容易に
当該被処理物から離脱する“きれ”の良い状態を維持す
ることができ、被処理物における実装端子の間隙寸法の
狭小化に伴う有害な“はんだブリッジ”の発生を確実に
防止することができる。

〔実施例１〕 以下、本発明の一実施例である噴流式はんだコト装置に
ついて図面を参照しながら詳細に説明する。

第１図は、本発明の一実施例である噴流式はんだコート
装置の構戒の一例を模式的に示す略断面図であり、第２
図は、その要部を取り出して示す斜視図である。

はんだ槽１０の内部には、溶融はんだ２０が貯留されて
おり、当該はんだ槽１０の底部に設けられている加熱体
１１によって溶融はんだ２０の溶融状態が維持されるよ
うになっている。

はんだ槽１０の内部には、溶融はんだ２０の液面下に没
入する状態にポンプユニット３０が設置されている。さ
らに、はんだ槽１０の内部には、下端がポンプユニット
３０に接続され、上端部を溶融はんだ２０の液面上にほ
ぼ垂直に突出させた姿勢の噴流ノズル４０が配置されて
いる。また、ポンプユニット３０の反対側における噴流
ノズル４０の上端部には、当該上端部を切り欠くことに
よって堰部４１が形威されている。

そして、ボンブユニット３０の動作によって、はんだ槽
１０の内部の溶融はんだ２０を噴流ノズル４０の下端部
に圧送し、上端から噴出させることで、噴流ノズル４０
の上端部にははんだ噴流２１が形戒され、このはんだ噴
流２１は、当該噴流ノズル４０の上端部に設けられた堰
部４１から溢れ出て、はんだ槽１０の内部に還流するよ
うになっている。

すなわち、はんだ噴流２１は、噴流ノズル４０の上端部
において、第１図の右側を上流とし、左側を下流とする
ような流れを形或している。

そして、溶融はんだ２０の液面上に突出した噴流ノズル
４０の上端部に形戒されるはんだ噴流２１の中央部に、
たとえば電子部品などの被処理物５０の実装端子５１な
どを浸漬することにより、当該実装端子５１に対するは
んだコート処理などが行われるものである。

この場合、噴流ノズル４０の上端部に形威されるはんだ
噴流２１の上流側には、当該はんだ噴流２１の液面に一
部が接するようにフラックス供給管６０が配置されてい
る。

このフラックス供給管６０は、たとえば、第２図に示さ
れるように、先端部に設けられた水平な枝管６１の側面
に多数の透孔６２を穿設した構造となっており、これら
の透孔６２の位置がはんだ噴流２１の液面の高さになる
ように固定されている。

そして、外部に設けられた図示しないフラック複数の透
孔６２を通じてはんだ噴流２１の上流側から当該はんだ
噴流２１の表面に分散して流出させることで、噴流ノズ
ル４０の上端部に形威されるはんだ噴流２１の表面の全
域に、上流側から下流側に常時流れる新鮮で活性なフラ
ックス膜７１が形或されるようになっている。

以下、本実施例の作用について説明する。

まず、ポンプユニット３０を作動させることによって、
溶融はんだ２０の液面上に突出した噴流ノズル４０の上
端部には、はんだ噴流２１が形或され、このはんだ噴流
２１は、当該噴流ノズル４０のポンプユニット３０と反
対側の堰部４１からはんだ槽ＩＯの内部に溢れ出る状態
となり、噴流ノズル４０の上端部においてポンプユニッ
ト３０の側を上流とし反対の堰部４１の側を下流とする
流れを形戒する。

同時に、本実施例の場合には、はんだ噴流２１の上流側
に設けられたフラックス供給管６０への外部からのフラ
ッグス７０の供給を開始する。

これにより、噴流ノズル４０の上端部に形或されるはん
だ噴流２１の流れの表面の全域には、上流側から下流側
に常時流れる、新鮮で活性なフラックス膜７ｌが形或さ
れた状態となる。

その後、図示しない搬送機構などに保持された被処理物
５０を噴流ノズル４０の中央部に降下させることにより
、当該被処理物５０の実装端子５１をはんだ噴流２１の
内部に浸漬し、所定の時間後に引き上げる。

このとき、被処理物５０の実装端子５１の表面には、は
んだが塗着された状態となる。

ここで、たとえば、はんだ噴流２１０表面のフラックス
が劣化するなどして、はんだ噴流２ｌの表面が外気によ
って酸化されている場合には、当該はんだ噴流２ｌを構
戊するはんだの粘性が大きくなる。このため、特に、被
処理物５０の複数の実装端子５ｌの相互の間隙寸法が小
さい場合などには、余剰のはんだが隣接する実装端子５
１の間に残存した状態となりやすく、当該実装端子５１
を相互に短絡させる有害な“はんだブリッジ”が多発す
ることが懸念される。

ところが、本実施例の場合には、上述のように、はんだ
噴流２１に対する被処理物５０の浸漬位置よりも上流か
ら下流側へと常時、新鮮で活性なフラックス膜７１が形
威され、劣化したフラッグス膜７１は速やかに下流側に
流れ去る状態にあるので、はんだ噴流２１の表面が活性
なフラックス膜７１によって保護され、外気によって酸
化されることが確実に防止されている。

このため、はんだ噴流２１の粘性が大きくなることなど
に起因する前述のような有害な“はんだブリッジ′”の
発生を確実に抑止することができる。

この結果、“はんだブリッジ”に起因する不良製品の数
量が確実に減少し、たとえば隣り合う実装端子５１の間
隙の微細な被処理物５０におけるはんだコート処理での
歩留りが向上する。

〔゛実施例２〕 第３図は、本発明の他の実施例である噴流式はんだコー
ト装置の構戊の一例を模式的に示す断面図である。

本実施例２の場合には、フラックス供給管６０のかわり
に、フラックス滴下管８０を設け、はんだ噴流２１の上
流側に、フラックス７０を滴下することで、活性なフラ
ックス膜７１をはんだ噴流２１の表面に常時形或するよ
うにしたものである。

本実施例２の場合にも、前記実施例１の場合と同様に、
フラックス膜７１の経時的な劣化に起因するはんだ噴流
２１の酸化などによる有害な“はんだブリッジ”の発生
を抑止できる効果が得られるとともに、フラックス滴下
管８０の場合には、噴流ノズル４０の近傍における設置
スペースが小さくなるので、既存の噴流式はんだコート
装置に容易に装着でき、低コストで“はんだブリッジ”
の防止を実現できるという効果がある。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、フラックス供給手段の構造としては、前記実
施例中に例示したフラックス供給管やフラックス滴下管
などに限定されない。

また、噴流式はんだコート装置の各部の構造は、前記実
施例中に例示したものに限らず、他の形式のものであっ
てもよいことは言うまでもない。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりで
ある。

すなわち、本発明になる噴流式はんだコート装置によれ
ば、溶融はんだによってはんだ噴流を形或し、このはん
だ噴流に被処理物を浸漬することによって当該被処理物
に対するはんだコート処理を行う噴流式はんだコート装
置であって、前記はんだ噴流における前記被処理物の浸
漬位置よりも上流側にフラックスを連続的に供給するフ
ラックス供給手段を備えているので、はんだ噴流の被処
理物が浸漬される領域が、上流側に配置されたフラック
ス供給手段から連続的に供給されることによって流下・
到来する新鮮で活性なフラッグスによって常時覆われた
状態になるとともに、劣化したフラックスは速やかに下
流側に排除されるので、フラッグスの経時的な劣化によ
る被処理物の浸漬領域における溶融はんだ表面の酸化を
確実に防止できる。

これにより、溶融はんだの酸化による粘性の増加が回避
され、被処理物に塗着された余剰の溶融はんだが容易に
当該被処理物から離脱する“きれ”の良い状態を維持す
ることができ、被処理物における実装端子の間隙寸法の
狭小化に伴う有害な“はんだブリッジ”の発生を確実に
防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例である噴流式はんだコート
装置の構戊の一例を模式的に示す略断面図、 第２図は、その要部を取り出して示す斜視図、第３図は
、本発明の他の実施例である噴流式はんだコート装置の
構或の一例を模式的に示す断面図である。 １０・・・はんだ槽、１１・・・加熱体、２０・・・溶
融はんだ、２１・・・はんだ噴流、３０・・・ポンプユ
ニット、４０・・・噴流ノズル、４１・・・堰部、５０
・・・被処理物、５１・・・実装端子、６０・・・フラ
ックス供給管、６１・・・枝管、６２・・・透孔、７０
・・・フラツクス、７１・・・フラックス膜、８０・・
・フラックス滴下管。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．溶融はんだによってはんだ噴流を形成し、このはん
   だ噴流に被処理物を浸漬することによって当該被処理物
   に対するはんだコート処理を行う噴流式はんだコート装
   置であって、前記はんだ噴流における前記被処理物の浸
   漬位置よりも上流側にフラックスを連続的に供給するフ
   ラックス供給手段を備えたことを特徴とする噴流式はん
   だコート装置。