JPH0596367A - はんだ被覆方法 - Google Patents
はんだ被覆方法Info
- Publication number
- JPH0596367A JPH0596367A JP25543491A JP25543491A JPH0596367A JP H0596367 A JPH0596367 A JP H0596367A JP 25543491 A JP25543491 A JP 25543491A JP 25543491 A JP25543491 A JP 25543491A JP H0596367 A JPH0596367 A JP H0596367A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- inert gas
- soldering
- lead terminal
- flexible tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Molten Solder (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】フレキシブルテープ上に接続されたＩＣチップ
等電子部品のはんだ被覆方法において、はんだ被覆の品
質を安定させるため。 【構成】加熱した不活性ガスを、前記フレキシブルテー
プ上のリード部と溶融したはんだ面に吹き付ける。 【効果】はんだ被覆の位置厚みとも安定し、品質が向上
し加工費の低減となった。
等電子部品のはんだ被覆方法において、はんだ被覆の品
質を安定させるため。 【構成】加熱した不活性ガスを、前記フレキシブルテー
プ上のリード部と溶融したはんだ面に吹き付ける。 【効果】はんだ被覆の位置厚みとも安定し、品質が向上
し加工費の低減となった。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、はんだ被覆方法にかか
るものであり、詳しくはＩＣチップ等電子部品が実装さ
れたフレキシブルテープの端子リードへのはんだ被覆方
法に関するものである。
るものであり、詳しくはＩＣチップ等電子部品が実装さ
れたフレキシブルテープの端子リードへのはんだ被覆方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のはんだ被覆方法は図３に
示すように、はんだ２がはんだ流出口６よりオーバーフ
ローして循環しているはんだ槽１中に、ＩＣチップ等電
子部品５が実装樹脂封止されたフレキシブルテープ３
が、一定の時間浸漬されていた。これを連続的に行うこ
とによりリード端子４上にはんだ層を形成する方法、す
なわちはんだ被覆を行う方法が知られている。
示すように、はんだ２がはんだ流出口６よりオーバーフ
ローして循環しているはんだ槽１中に、ＩＣチップ等電
子部品５が実装樹脂封止されたフレキシブルテープ３
が、一定の時間浸漬されていた。これを連続的に行うこ
とによりリード端子４上にはんだ層を形成する方法、す
なわちはんだ被覆を行う方法が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来技
術に於ては、はんだ槽中よりはんだがオーバーフローし
て流出する際、はんだをオーバーフローさせるポンプの
脈流やうずの発生、フレキシブルテープの形状等により
はんだ流出形状が乱れリード端子に接触するはんだ量が
不安定になる為、はんだの切れが悪くフレキシブルテー
プの一部にはんだが付着したり、リード端子へのはんだ
被覆の位置、厚みにおいて不均一になったり、隣接する
リード端子間を短絡してしまういわゆるブリッジを生じ
やすいという問題点を有していた。また、このような不
均一なはんだ被覆を持ったＩＣチップ等電子部品を電子
機器の部品として用いて、はんだ被覆を予備はんだとし
て利用するはんだ付けを行うと、はんだ量が不均一にな
ってはんだ付けの歩留まりを低下させたり、接続信頼性
を悪くする等の不都合があった。そこで本発明は、この
ような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的と
するところは、電子部品のリード端子上に均一なはんだ
層を形成するはんだ被覆方法を提供するものである。
術に於ては、はんだ槽中よりはんだがオーバーフローし
て流出する際、はんだをオーバーフローさせるポンプの
脈流やうずの発生、フレキシブルテープの形状等により
はんだ流出形状が乱れリード端子に接触するはんだ量が
不安定になる為、はんだの切れが悪くフレキシブルテー
プの一部にはんだが付着したり、リード端子へのはんだ
被覆の位置、厚みにおいて不均一になったり、隣接する
リード端子間を短絡してしまういわゆるブリッジを生じ
やすいという問題点を有していた。また、このような不
均一なはんだ被覆を持ったＩＣチップ等電子部品を電子
機器の部品として用いて、はんだ被覆を予備はんだとし
て利用するはんだ付けを行うと、はんだ量が不均一にな
ってはんだ付けの歩留まりを低下させたり、接続信頼性
を悪くする等の不都合があった。そこで本発明は、この
ような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的と
するところは、電子部品のリード端子上に均一なはんだ
層を形成するはんだ被覆方法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のはんだ被覆方法
は、フレキシブルテープ上に形成された複数のリード端
子と、該リード端子の各々と電気的及び機械的に接続さ
れ且つ、樹脂封止されたＩＣチップ等電子部品のはんだ
被覆方法において、はんだ槽のはんだ面に対して、不活
性ガスを加熱し吹き付けることを特徴とする。
は、フレキシブルテープ上に形成された複数のリード端
子と、該リード端子の各々と電気的及び機械的に接続さ
れ且つ、樹脂封止されたＩＣチップ等電子部品のはんだ
被覆方法において、はんだ槽のはんだ面に対して、不活
性ガスを加熱し吹き付けることを特徴とする。
【０００５】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面にもとずいて説
明する。図１及び、図２においてはんだ槽１の中に溶融
したはんだ２は、はんだ流出口６を通って流れ落ちてい
る。はんだが流れ落ちると同時にＩＣチップ等電子部品
５が実装樹脂封止されたフレキシブルテープ３が、該は
んだ２に浸漬しながら進行７し該流出口６を通過する。
この時該はんだ流出口６上部に加熱された窒素ガス等の
不活性ガス８が噴出口９により、リード端子４が該はん
だ２のが流れ落ちる放物線と離れる箇所を該フレキシブ
ルテープに対しθ１、θ２、θ３のごとく傾斜を付けて
吹き付けている。
明する。図１及び、図２においてはんだ槽１の中に溶融
したはんだ２は、はんだ流出口６を通って流れ落ちてい
る。はんだが流れ落ちると同時にＩＣチップ等電子部品
５が実装樹脂封止されたフレキシブルテープ３が、該は
んだ２に浸漬しながら進行７し該流出口６を通過する。
この時該はんだ流出口６上部に加熱された窒素ガス等の
不活性ガス８が噴出口９により、リード端子４が該はん
だ２のが流れ落ちる放物線と離れる箇所を該フレキシブ
ルテープに対しθ１、θ２、θ３のごとく傾斜を付けて
吹き付けている。
【０００６】該加熱された窒素ガス等の不活性ガス８の
酸化防止と吹き付け力とによりはんだの切れが良くな
り、該リード端子４に接触するはんだ量が安定化する。
従ってはんだ流出量、該フレキシブルテープ３の移動速
度等を適当に選ぶことによって、はんだ被覆の位置、厚
みとも安定し、はんだブリッジも生じにくくなるため、
電子部品の歩留まりが向上するとともに、はんだ被覆後
にはんだを修正する必要がなくなり工程が短縮でき加工
費の低減が可能となった。
酸化防止と吹き付け力とによりはんだの切れが良くな
り、該リード端子４に接触するはんだ量が安定化する。
従ってはんだ流出量、該フレキシブルテープ３の移動速
度等を適当に選ぶことによって、はんだ被覆の位置、厚
みとも安定し、はんだブリッジも生じにくくなるため、
電子部品の歩留まりが向上するとともに、はんだ被覆後
にはんだを修正する必要がなくなり工程が短縮でき加工
費の低減が可能となった。
【０００７】また、該リード端子４に被覆されるはんだ
の位置や厚みが一定となるため、これを予備はんだとし
てはんだ付けされる電子機器の基板実装において、接続
の歩留まり及び信頼性が向上する。
の位置や厚みが一定となるため、これを予備はんだとし
てはんだ付けされる電子機器の基板実装において、接続
の歩留まり及び信頼性が向上する。
【０００８】本実施例によれば窒素ガスを用いたが酸化
防止となれば、不活性ガスの何れを用いても可能であ
る。
防止となれば、不活性ガスの何れを用いても可能であ
る。
【０００９】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、はん
だ槽よりオーバーフローするはんだの流出形状に左右さ
れることなくフレキシブルテープと、はんだ面に対し不
活性ガスを加熱し吹き付けることにより、はんだ被覆の
位置や厚さが安定するとともに、はんだブリッジの生じ
にくいはんだ被覆方法を実現することができた。このた
めに電子部品の製造における歩留まりが向上し加工費を
低減することができた。また、このような電子部品を用
いた電子機器の製造上の歩留まりが向上するとともに長
期信頼性の向上にも効果がある。
だ槽よりオーバーフローするはんだの流出形状に左右さ
れることなくフレキシブルテープと、はんだ面に対し不
活性ガスを加熱し吹き付けることにより、はんだ被覆の
位置や厚さが安定するとともに、はんだブリッジの生じ
にくいはんだ被覆方法を実現することができた。このた
めに電子部品の製造における歩留まりが向上し加工費を
低減することができた。また、このような電子部品を用
いた電子機器の製造上の歩留まりが向上するとともに長
期信頼性の向上にも効果がある。
【図１】本発明のはんだ被覆方法の実施例を示す正面
図。
図。
【図２】本発明のはんだ被覆方法の実施例を示す側面
図。
図。
【図３】従来のはんだ被覆方法を示す斜視図。
１ はんだ槽 ２ はんだ ３ フレキシブルテープ ４ リード端子 ５ ＩＣチップ等の電子部品 ６ はんだ流出口 ７ フレキシブルテープの進行方向 ８ 加熱された窒素ガス等の不活性ガス ９ 噴出口 θ１・θ２・θ３ 傾斜
Claims (1)
- 【請求項１】フレキシブルテープ上に形成された複数の
リード端子と、該リード端子の各々と電気的及び機械的
に接続され且つ、樹脂封止されたＩＣチップ等電子部品
のはんだ被覆方法において、はんだ槽のはんだ面に対
し、酸化防止用の不活性ガスを加熱し吹き付けることを
特徴とするはんだ被覆方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25543491A JPH0596367A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | はんだ被覆方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25543491A JPH0596367A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | はんだ被覆方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0596367A true JPH0596367A (ja) | 1993-04-20 |
Family
ID=17278716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25543491A Pending JPH0596367A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | はんだ被覆方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0596367A (ja) |
-
1991
- 1991-10-02 JP JP25543491A patent/JPH0596367A/ja active Pending
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