KR102295154B1 - 차량용 abs의 제조장치 및 제조방법 - Google Patents

차량용 abs의 제조장치 및 제조방법 Download PDF

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Abstract

차량용 ABS의 제조장치에 관한 발명이 개시된다. 개시된 차량용 ABS의 제조장치는, 차량용 ABS의 인쇄회로기판이 안착된 하우징부를 지지하는 테이블부재와, 인쇄회로기판에 플럭스를 도포하는 플럭스도포부재와, 플럭스가 도포된 인쇄회로기판을 가열하는 예열부재와, 인쇄회로기판에 레이저를 조사하여 솔더링하는 레이저조사부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

차량용 ABS의 제조장치 및 제조방법{MANUFACTURING APPARATUS AND METHOD OF ABS FOR VEHICLE}
본 발명은 차량용 ABS(Anti-lock Brake System)의 제조장치 및 제조방법에 관한 것으로, 레이저를 이용하여 인쇄회로기판 상에서 솔더링 공정을 실시하는 차량용 ABS의 제조장치 및 제조방법에 관한 것이다.
일반적인 차량용 ABS는 자동차가 급제동할 때 바퀴가 잠기는 현상을 방지하기 위하여 개발된 제동장치의 일종으로, 전자제어장치 등을 포함하여, 바퀴가 잠기지 않도록 브레이크의 작동을 조절한다.
ABS에 적용되는 전자제어장치는 하우징부의 내부에 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이 결합되는데, 인쇄회로기판에 대한 솔더링(Soldering) 공정은 리플로우 솔더링 방식, 웨이브 솔더링 방식 또는 인두팁을 이용한 솔더링 방식으로 수행된다.
리플로우 솔더링 공정은 인쇄회로기판에 장착된 소자의 리드(Lead)가 납땜되도록 열을 가해 납을 녹여주는 방식으로서, 납땜이 이루어지는 동안 인쇄회로기판 위쪽에서는 지속적으로 열이 가해진다.
반면, 웨이브 솔더링 공정은 인쇄회로기판을 먼저 예열한 후 모세관 현상을 이용한 충진으로 인쇄회로기판에 끼워진 소자의 리드(Lead)가 납땜되는 방식으로서, 납땜이 이루어지는 동안 인쇄회로기판에는 열이 가해지지 않는다.
일반적인 솔더링 공정은 고온의 인두팁의 열을 이용하여 솔더와이어를 용융하는 접촉 가열 방식을 적용하므로, 인두에 의한 납끌림, 솔더볼 발생, 인두 마모 등을 원인으로 하는 불량이 빈번히 발생되며, 품질 검사, 품질 불량에 대한 조치 등을 위하여 공정시간이 증대되는 문제점이 있다. 따라서 이를 개선할 필요성이 요청된다.
본 발명의 배경기술은, 대한민국공개특허공보 제10-2001-0088198호(2001.09.26 공개, 발명의 명칭: 차량용 전자제어유닛 어셈블리)에 개시되어 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위해 안출된 것으로, 차량용 ABS 장치에 적용되는 인쇄회로기판의 제조 과정에 레이저 솔더링을 적용하여, 공정 속도 및 에너지 효율을 증대시키고, 품질 불량을 방지할 수 있는 차량용 ABS의 제조장치 및 제조방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명에 따른 차량용 ABS의 제조장치는, 차량용 ABS의 인쇄회로기판이 안착된 하우징부를 지지하는 테이블부재; 상기 인쇄회로기판에 플럭스를 도포하는 플럭스도포부재; 플럭스가 도포된 상기 인쇄회로기판을 가열하는 예열부재; 및 상기 인쇄회로기판에 레이저를 조사하여 솔더링하는 레이저조사부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 상기 테이블부재는, 복수 개의 상기 하우징부를 지지하는 복수 개의 하우징안착부; 및 상기 하우징안착부를 회전시키는 턴테이블부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 상기 인쇄회로기판은, 전자부품이 장착되는 베이스부; 및 상기 베이스부에 구비되며, 상기 하우징부에서 돌출되는 리드부를 둘러싸고, 주석이 도금되는 랜드부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 상기 플럭스도포부재에서 분사되는 플럭스는, 상기 랜드부를 덮는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 상기 랜드부는, 폭의 길이가 0.5 ~ 2.0mm인 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 상기 예열부재는, 상기 인쇄회로기판에 열풍을 분사하여, 상기 인쇄회로기판을 가열하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 차량용 ABS의 제조장치는, 상기 레이저조사부재에서 조사되는 레이저를 차단하여 상기 하우징부 또는 상기 인쇄회로기판이 탄화되는 것을 방지하는 차단부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 차량용 ABS의 제조방법은, 차량용 ABS에 적용되는 하우징부 및 인쇄회로기판을 이동시켜 테이블부재에 안착하는 단계; 상기 인쇄회로기판에 형성되는 랜드부에 플럭스를 도포하는 단계; 플럭스가 도포된 상기 인쇄회로기판에 열풍을 분사하여 상기 인쇄회로기판을 설정온도로 예열하는 단계; 상기 인쇄회로기판에 레이저를 조사하여 솔더링하는 단계; 및 상기 턴테이블부재에 안착된 상기 하우징부 및 상기 인쇄회로기판을 반출하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 차량용 ABS의 제조장치 및 제조방법은 레이저를 이용하여 솔더링 공정을 수행하므로, 공정 시간이 단축되고, 납끌림, 탄화 등의 품질 불량을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 플럭스가 랜드부를 덮도록 도포되므로, 솔더와 랜드부 사이의 접착 불량을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 랜드부의 폭을 설정범위 이내로 함으로써, 공정 속도 및 에너지 효율을 증대시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 차단부재를 적용하여, 하우징부 또는 베이스부의 탄화를 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 블로우 타입의 예열부재를 적용하여, 솔더링 과정 중 인쇄회로기판의 온도가 급격하게 상승하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 추가예열부재를 적용하여, 솔더링 공정 중에 인쇄회로기판의 온도를 설정범위 이내로 유지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 ABS의 제조장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 ABS의 제조장치를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 ABS의 제조장치에서 차량용 ABS에 적용되는 하우징부 및 인쇄회로기판이 솔더링 되기 전 상태를 나타내는 사진이다.
도 4는 도 3의 'A' 부분을 확대한 사진이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 ABS의 제조장치에서 랜드부에 레이저가 조사되는 상태를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 ABS의 제조장치에서 랜드부의 형상을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 ABS의 제조장치에서 파장에 따른 금속의 반사율을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 ABS의 제조장치에서 하우징부 및 인쇄회로기판이 솔더링 된 상태를 나타내는 사진이다.
도 9는 도 8에서 솔더링 된 부분을 확대한 사진이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 ABS의 제조방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 차량용 ABS의 제조장치 및 제조방법의 일 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.
또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 ABS의 제조장치를 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 ABS의 제조장치를 개략적으로 나타내는 평면도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 ABS의 제조장치에서 차량용 ABS에 적용되는 하우징부 및 인쇄회로기판이 솔더링 되기 전 상태를 나타내는 사진이고, 도 4는 도 3의 'A' 부분을 확대한 사진이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 ABS의 제조장치(1)는 테이블부재(100), 플럭스도포부재(200), 예열부재(300) 및 레이저조사부재(400)를 포함한다.
테이블부재(100)는 차량용 ABS의 인쇄회로기판(10)이 안착된 하우징부(30)의 하측을 지지한다. 본 실시예에서 인쇄회로기판(10)은 저항, 트랜지스터, 반도체 등의 전자부품(15)이 장착되는 베이스부(11)와, 베이스부(11)에 구비되며, 하우징부(30)에서 돌출되는 리드부(31)를 둘러싸고 주석 도금이 적용되는 랜드부(13)를 포함한다. 본 실시예에서 테이블부재(100)는 하우징안착부(110) 및 턴테이블부(130)를 포함한다.
하우징안착부(110)는 복수 개 구비되어, 복수 개의 하우징부(30)를 각각 지지하며, 턴테이블부(130)의 상측면에 결합된다. 하우징부(30)는 인쇄회로기판(10)이 가 조립된 상태에서 이동부(50)에 의하여 흡착된 상태로 이동되어, 하우징안착부(110)에 안착되거나, 하우징안착부(110)에서 장치의 외부로 반출된다.
턴테이블부(130)는 하우징안착부(110)를 회전시킨다. 본 실시예에서 턴테이블부(130)는 대략 원판 형상으로 형성되며, 모터부(미도시) 등에 의하여 회전된다.
플럭스도포부재(200)는 인쇄회로기판(10)에 플럭스를 도포한다. 플럭스도포부재(200)에서 분사된 플럭스는 인쇄회로기판(10) 상의 랜드부(13)를 덮어, 솔더와 랜드부(13)의 결합력을 증대시킨다.
플럭스도포부재(200)에서 분사되는 플럭스는 고형분 함량이 6 ~ 15%에 해당하며, 하우징부(30) 또는 전자부품(15)에 닿지 않는 범위 내에서, 리드부(31)를 둘러싸는 랜드부(13)의 직경보다 넓은 직경을 가진 원 또는 타원 모양으로 도포된다.
예열부재(300)는 플럭스가 도포된 인쇄회로기판(10)을 가열한다. 본 실시예에서 예열부재(300)는 인쇄회로기판(10)에 열풍을 분사하여 인쇄회로기판(10)을 가열한다. 본 실시예에서 예열부재(300)는 열풍을 분사하는 Blow Type으로 구비되어 인쇄회로기판(10)의 전면을 예열함으로써, 솔더링 작업 시 인쇄회로기판(10)의 온도가 급격하게 상승하는 것을 방지한다.
본 실시예에서 인쇄회로기판(10)이 예열되는 온도는 인쇄회로기판(10)의 재질, 전자부품 등의 파손방지 등을 고려하여 결정되며, 섭씨 90 ~ 110도에 해당한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 ABS의 제조장치에서 랜드부에 레이저가 조사되는 상태를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 5를 참조하면, 레이저조사부재(400)는 인쇄회로기판(10)에 레이저를 조사하여 리드부(31)와 랜드부(13) 사이를 솔더링한다. 본 실시예에서 레이저조사부재(400)는 랜드부(13)에 레이저를 조사하여 랜드부(13)의 온도를 상승시켜, 랜드부(13)에 접한 상태의 솔더와이어(W)를 용융시키는 방식으로 솔더링을 실시한다.
레이저조사부재(400)에 의한 솔더링 공정 이전에 인쇄회로기판(10)의 위치는 위치측정장치에 의하여 위치가 측정된 후 제어부(70)에 전달된다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 ABS의 제조장치에서 랜드부의 형상을 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 ABS의 제조장치에서 파장에 따른 금속의 반사율을 나타내는 도면이며, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 ABS의 제조장치에서 하우징부 및 인쇄회로기판이 솔더링 된 상태를 나타내는 사진이고, 도 9는 도 8에서 솔더링 된 부분을 확대한 사진이다.
도 6 내지 도 9를 참조하면, 본 실시예에서 랜드부(13)는 레이저조사부재(400)에 의한 솔더링 공정을 원활하게 하기 위하여 폭, 형상 등의 설계 사양이 달라질 수 있다. 본 실시예에서 리드부(31)를 둘러싸는 랜드부(13)의 폭은 0.5 ~ 2.0mm 범위에 해당하도록 설계된다.
랜드부(13)의 폭이 0.5mm 미만인 경우, 레이저가 랜드부(13)의 외측, 또는 리드부(31)가 삽입되는 홀에 레이저가 조사되어 에너지 손실이 발생되고, 베이스부(11) 또는 하우징부(30)가 탄화될 수 있다. 또한, 해당 폭을 만족하기 위한 랜드부(13)를 제작하기 어려우며, 레이저의 조사 단면적을 랜드부(13)의 폭에 따라 줄이는 경우, 랜드부(13)의 가열속도가 느려져, 솔더링 공정 속도가 떨어지는 문제점이 있다.
또한, 랜드부(13)의 폭이 2.0mm 초과인 경우, 랜드부(13)의 단면적이 넓어, 랜드부(13)를 가열하는 시간이 늘어나며, 랜드부(13) 가열 중 랜드부(13)의 온도가 떨어져, 솔더링 불량이 발생될 수 있으며, 인쇄회로기판(10)에 장착되는 전자부품(15)을 장착할 수 있는 면적이 현저히 좁아지는 문제가 있다.
따라서 랜드부(13)의 폭을 0.5 ~ 2.0mm 범위 내에 해당하도록 유지하는 경우, 랜드부(13)를 가열하는 효율을 향상시키는 동시에 공정 속도를 증대시킬 수 있다. 랜드부(13)의 형상은 원형뿐만 아니라, 랜드부(13) 주변에 위치하는 전자부품(15) 또는 하우징부(30)와의 거리 등에 따라 타원 등의 형상을 적용하여, 레이저조사 영역을 확장시키고, 솔더와의 결합력을 증대시킬 수 있다.
본 실시예에서 랜드부(13)의 표면에는 주석(Sn)이 도금된다. 주석은 솔더링을 수행하는 레이저 파장대에서 반사율이 타 금속에 비하여 상대적으로 낮은 금속에 해당하므로, 레이저를 조사하는 경우 에너지 흡수 효율을 향상시킬 수 있다.
본 실시예에서 위치측정장치(미도시)는, 인쇄회로기판(10)의 XY 축 위치를 측정하는 광학측정센서와, 인쇄회로기판(10)의 높이를 측정하며, 레이저조사부재(400)의 헤드부에 장착되는 파이버 센서(Fiber Sensor)를 이용하여 측정되며, 측정된 정보는 제어부(70)에 전달된다.
제어부(70)는 측정된 위치가 설정위치 범위에 해당하는지 여부를 판단하며, 설정범위에 해당하지 않는 경우, 인쇄회로기판(10)을 이동시켜 위치를 보정한다. 인쇄회로기판(10)을 이동시키는 구성은 통상의 기술자가 용이하게 실시할 수 있는 내용에 해당하므로, 자세한 설명은 생략한다.
레이저조사부재(400)에 의한 솔더링은 레이저에 의하여 비접촉식으로 실시되므로, 고온의 인두팁 등을 접촉하여 수행되는 접촉식 솔더링에 비하여 납끌림, 솔더볼을 방지할 수 있으며, 좁은 면적의 랜드부(13)에도 솔더링을 적용할 수 있고, 에너지 효율이 향상되는 효과가 있다.
본 실시예에서 레이저조사부재(400)는 복수의 모터핀 등이 삽입되는 등, 인접한 랜드부(13)에 레이저를 조사하는 경우에는, 레이저조사부재(400)를 이동하면서, 레이저를 조사하는 이동조사 방식을 적용하여, 솔더링 공정 시간을 줄일 수 있다.
본 실시예에서 차량용 ABS의 제조장치(1)는 차단부재(500)를 더 포함한다. 차단부재(500)는 레이저조사부재(400)에서 조사되는 레이저가 하우징부(30) 또는 인쇄회로기판(10)에 직접 닿는 것을 방지하여, 하우징부(30) 또는 인쇄회로기판(10)이 탄화되는 것을 방지한다.
본 실시예에서 차단부재(500)는 금속 재질을 포함하여 이루어지며, 레이저조사부재(400)에서 직접 또는 랜드부(13) 등을 통하여 반사되는 레이저에 의하여 하우징부(30) 또는 베이스부(11)를 탄화시키는 것을 방지한다.
본 실시예에서 차량용 ABS의 제조장치(1)는 솔더링 위치가 다수 지점 인 경우, 솔더링 과정에서 온도가 하강한 인쇄회로기판(10)을 재가열 한 후, 솔더링 공정을 계속함으로써 레이저 조사에 따라 인쇄회로기판(10)의 온도가 급격히 상승하는 것을 방지한다.
인쇄회로기판(10)의 재 가열 및 솔더링 계속을 위하여, 본 실시예에서 차량용 ABS의 제조장치(1)는 추가예열부재(301) 및 추가레이저조사부재(401)를 더 포함한다.
본 실시예에서 추가예열부재(301)는 레이저조사부재(400)의 일측에 위치하여, 레이저조사부재(400)에 의한 솔더링 과정에서 온도가 소정 온도값 이하로 떨어진 인쇄회로기판(10)을 재가열한다. 추가예열부재(301)의 구성 및 작동원리는 예열부재(300)와 동일하다.
추가레이저조사부재(401)는 추가예열부재(301)의 일측에 위치하며, 추가예열부재(301)에 의하여 예열된 인쇄회로기판(10)의 랜드부(13)에 레이저를 조사하여 솔더링을 실시한다. 추가레이저조사부재(401)의 구성 및 작동원리는 레이저조사부재(400)의 구성 및 작동원리와 동일하므로, 자세한 설명은 생략한다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 ABS의 제조방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이다. 도 1, 도 2 및 도 10을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 ABS 제조방법(S1) 및 효과를 설명하면 다음과 같다.
작업자, 또는 조립 로봇에 의하여 가조립된 하우징부(30) 및 인쇄회로기판(10)은 이동부재(50)에 의하여 하우징안착부(110)에 로딩된다. 이동부(50)는 제어부(70)에 의하여 제어되며, 하우징부(30) 또는 인쇄회로기판(10)을 흡착하여 이동시킨다(S100).
하우징안착부(110)에 하우징부(30) 및 인쇄회로기판(10)이 안착되면, 플럭스도포부재(200)는 랜드부(13)에 플럭스를 도포한다. 플럭스도포부재(200)에 의하여 도포되는 플럭스는 솔더의 퍼짐성을 증대하여 제품의 내구성을 향상시킨다.
플럭스가 도포된 이후에는, 바코드 리더 등을 이용하여 하우징부(30)의 외측 또는 인쇄회로기판(10) 상에 표시된 바코드 등을 토대로 장치의 사양 등을 확인함으로써, 장치의 오조립 등을 방지한다(S200).
플럭스가 도포되면, 예열부재(300)에서 열풍을 분사하여, 인쇄회로기판(10)을 설정온도 범위인 섭씨 100~110도로 예열한다. 인쇄회로기판(10)의 온도는 적외선온도계 등을 이용하여 측정 가능하다(S300).
인쇄회로기판(10)이 설정온도 범위로 예열되면, 차단부재(500)를 인쇄회로기판(10) 상에 위치시켜, 하우징부(30), 베이스부(11) 및 전자부품(15)의 탄화가 발생되지 않도록 한다. 차단부재(500)가 장착된 상태에서 위치측정부재를 이용하여 인쇄회로기판(10)의 위치를 측정, 제어부(70)에 전달하면, 제어부(70)는 위치측정부재에서 측정한 위치를 기초로, 하우징부(30) 또는 인쇄회로기판(10)의 위치를 조정하고, 레이저조사부재(400)를 제어하여 레이저 솔더링을 실시한다(S400).
본 실시예에서 차량용 ABS의 제조방법(S1)은 추가예열 및 솔더링 단계(S500, S600)를 더 포함하여, 솔더링 과정 중에 인쇄회로기판(10)의 온도가 하강하는 경우, 레이저 조사 과정에서 급격한 온도 변화가 발생되는 것을 방지한다.
추가예열단계(S500)는 추가예열부재(301)에 의하여 수행되며, 인쇄회로기판(10)의 전면에 열풍을 분사하여, 인쇄회로기판(10)의 온도를 상승시킨다. 인쇄회로기판(10)의 온도는 온도측정부재에 의하여 측정되고, 제어부(70)에 전달되며, 제어부(70)는 측정된 온도를 기초로 추가예열부재(301)의 작동을 온/오프 시킨다(S500).
인쇄회로기판(10)이 재차 예열되면, 차단부재(500)를 인쇄회로기판(10) 상에 장착한 상태에서 인쇄회로기판(10) 또는 하우징부(30)의 위치를 조정하고, 추가레이저조사부재(401)를 이용하여 레이저를 조사, 솔더링한다(S600).
솔더링 공정이 완료되면, 이동부(50)는 솔더링이 완료된 인쇄회로기판(10) 또는 하우징부(30)를 흡착하여, 장치의 외부로 반출한다(S700).
이로써, 본 실시예에서 차량용 ABS의 제조장치(1) 및 제조방법(S1)은 레이저를 이용하여 솔더링 공정을 수행하므로, 공정 시간이 단축되고, 납끌림, 탄화 등의 품질 불량을 방지할 수 있다.
또한, 본 실시예에서 플럭스도포부재(200)는 플럭스가 랜드부(13)를 덮도록 플럭스를 도포하므로, 솔더의 퍼짐성을 증대하여 제품의 내구성을 향상시킬 수 있으며, 랜드부(13)의 폭을 설정범위 이내로 함으로써, 공정 속도를 증대시킴과 동시에 에너지 효율을 증대시킬 수 있다.
또한, 본 실시예에서 차량용 ABS의 제조장치(1)는 차단부재(500)를 적용하여, 하우징부(30) 또는 베이스부(11)의 탄화를 방지할 수 있고, 블로우 타입의 예열부재(300)를 적용하여, 솔더링 과정 중 인쇄회로기판(10)의 온도가 급격하게 상승하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 실시예에서 차량용 ABS의 제조장치(1)는 추가예열부재(301)를 적용하여, 솔더링 공정 중에 인쇄회로기판(10)의 온도를 설정범위 이내로 유지할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
1: 차량용 ABS의 제조장치 10: 인쇄회로기판
11: 베이스부 13: 랜드부
15: 전자부품 30: 하우징부
31: 리드부 50: 이동부
70: 제어부 100: 테이블부재
110: 하우징안착부 130: 턴테이블부
200: 플럭스도포부재 300: 예열부재
301: 추가예열부재 400: 레이저조사부재
401: 추가레이저조사부재 500: 차단부재
W: 솔더와이어

Claims (8)

  1. 차량용 ABS의 인쇄회로기판이 안착된 하우징부를 지지하는 테이블부재;
    상기 인쇄회로기판에 플럭스를 도포하는 플럭스도포부재;
    플럭스가 도포된 상기 인쇄회로기판을 가열하는 예열부재; 및
    상기 인쇄회로기판에 레이저를 조사하여 솔더링하는 레이저조사부재;를 포함하고,
    상기 테이블부재는,
    복수 개의 상기 하우징부를 지지하는 복수 개의 하우징안착부; 및
    상기 하우징안착부를 회전시키는 턴테이블부;를 포함하고,
    상기 인쇄회로기판과 상기 하우징부가 가조립된 상태에서 상기 하우징부를 흡착하여 상기 하우징안착부에 안착시키거나, 상기 하우징안착부의 외부로 반출하는 이동부;
    상기 레이저조사부재의 일측에 위치하고, 상기 레이저조사부재에 의한 솔더링 과정에서 온도가 소정 온도값 이하로 떨어진 상기 인쇄회로기판을 재가열하는 추가예열부재; 및
    상기 추가예열부재의 일측에 위치하고, 상기 추가예열부재에 의하여 재가열된 상기 인쇄회로기판에 레이저를 조사하여 솔더링을 재실시하는 추가레이저조사부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 ABS의 제조장치.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은,
    전자부품이 장착되는 베이스부; 및
    상기 베이스부에 구비되며, 상기 하우징부에서 돌출되는 리드부를 둘러싸고, 주석이 도금되는 랜드부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 ABS의 제조장치.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 플럭스도포부재에서 분사되는 플럭스는,
    상기 랜드부를 덮는 것을 특징으로 하는 차량용 ABS의 제조장치.
  5. 제 3항에 있어서, 상기 랜드부는,
    폭의 길이가 0.5 ~ 2.0mm인 것을 특징으로 하는 차량용 ABS의 제조장치.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 예열부재는,
    상기 인쇄회로기판에 열풍을 분사하여, 상기 인쇄회로기판을 가열하는 것을 특징으로 하는 차량용 ABS의 제조장치.
  7. 제 1항, 제 3항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 레이저조사부재에서 조사되는 레이저를 차단하여 상기 하우징부 또는 상기 인쇄회로기판이 탄화되는 것을 방지하는 차단부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 ABS의 제조장치.
  8. 차량용 ABS에 적용되는 하우징부 및 인쇄회로기판을 가조립하고, 이동부에 의해 상기 하우징부를 흡착하여 하우징안착부에 안착시키는 단계;
    상기 인쇄회로기판에 형성되는 랜드부에 플럭스를 도포하는 단계;
    예열부재에 의해 플럭스가 도포된 상기 인쇄회로기판에 열풍을 분사하여 상기 인쇄회로기판을 설정온도로 예열하는 단계;
    레이저조사부재에 의해 상기 인쇄회로기판에 레이저를 조사하여 솔더링하는 단계;
    상기 레이저조사부재에 의한 솔더링 과정에서 온도가 소정 온도값 이하로 떨어진 상기 인쇄회로기판을 추가예열부재에 의해 재차 예열하는 단계;
    추가레이저조사부재를 이용하여 재차 예열된 상기 인쇄회로기판에 레이저를 조사하여 솔더링을 재실시하는 단계; 및
    상기 하우징안착부에 안착된 상기 하우징부 및 상기 인쇄회로기판을 상기 이동부에 의해 흡착하여 외부로 반출하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 ABS의 제조방법.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002164647A (ja) * 2000-11-27 2002-06-07 Furukawa Electric Co Ltd:The リフローはんだ付け装置
JP2005167001A (ja) * 2003-12-03 2005-06-23 Nec Access Technica Ltd 基板の半田付け装置および方法
JP2007061860A (ja) * 2005-08-31 2007-03-15 Fujifilm Corp レーザはんだ付け方法及びレーザはんだ付け装置
KR101343701B1 (ko) * 2012-07-18 2013-12-20 주식회사 이랜텍 땜납 공급장치

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9440303B2 (en) * 2011-12-26 2016-09-13 Yokota Technica Limited Company Heat processing device
JP5893455B2 (ja) * 2012-03-19 2016-03-23 日清紡ホールディングス株式会社 電子部品の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002164647A (ja) * 2000-11-27 2002-06-07 Furukawa Electric Co Ltd:The リフローはんだ付け装置
JP2005167001A (ja) * 2003-12-03 2005-06-23 Nec Access Technica Ltd 基板の半田付け装置および方法
JP2007061860A (ja) * 2005-08-31 2007-03-15 Fujifilm Corp レーザはんだ付け方法及びレーザはんだ付け装置
KR101343701B1 (ko) * 2012-07-18 2013-12-20 주식회사 이랜텍 땜납 공급장치

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