JP6303433B2 - 電子部品のリワーク方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子回路基板に実装された電子部品のリワーク方法に関する。

電子回路基板に実装された電子部品を交換する場合、交換対象の電子部品（交換対象部品）を加熱することで、交換対象部品のはんだを融点以上まで昇温させ、電子回路基板から交換対象部品を取り外す作業が行われる。交換対象部品を加熱するとき、その周辺に実装されている電子部品（周辺部品）が許容温度を越えて昇温されてしまうと、周辺部品に熱影響が及ぶおそれがある。そこで、周辺部品に向けて気体を噴出して冷却することで、周辺部品の過度な温度上昇を抑制した技術が提案されている。

特開２００２−３２９９５７号公報

ところで、周辺部品に向けて気体を噴出して冷却する場合、周辺部品のみならず電子回路基板も冷却してしまう。電子回路基板が冷却されることで、交換対象部品の熱が電子回路基板に伝達されてしまい、そのはんだを融点以上まで昇温させることが困難になってしまうおそれもある。

そこで、本発明は、交換対象部品及び電子回路基板の冷却を抑制しつつ、周辺部品の選択的な冷却を可能とした、電子部品のリワーク方法を提供することを目的とする。

このため、電子回路基板に実装された交換対象部品の周辺に実装された周辺部品の上面に、冷媒が流れる冷却装置を接触させた状態で、交換対象部品を加熱装置で加熱すると共に、交換対象部品が実装されている電子回路基板の面とは反対側の面を加熱装置で広範囲に加熱する。そして、交換対象部品のはんだを溶解させた後、交換対象部品を取り外し、交換対象部品と同種の電子部品を取り付ける。

本発明によれば、交換対象部品及び電子回路基板の冷却を抑制しつつ、周辺部品を冷却することができる。

加熱装置の一例を示す構成図である。 電子回路基板における温度勾配に応じた不具合の説明図である。 冷却装置の一例を示す構成図である。 冷却装置の要部を示す断面図である。 冷却装置の制御内容を示すフローチャートである。 電子回路基板における伝熱経路の説明図である。 電子部品の交換作業の手順を示すフローチャートである。 電子回路基板における温度測定箇所の説明図である。 高さが異なる複数の周辺部品に接触可能な接触板の説明図である。

以下、添付された図面を参照し、本発明を実施するための実施形態について詳述する。
電子回路基板に実装された電子部品を交換するときには、交換対象部品を加熱する加熱装置と、交換対象部品の周辺に実装された周辺部品を冷却する冷却装置と、を使用する。そして、周辺部品を冷却装置で冷却しながら、交換対象部品のはんだを加熱装置で溶解させた後、交換対象部品を取り外し、交換対象部品と同種の電子部品を取り付ける。

図１は、加熱装置の一例を示す。
プリント配線板などの電子回路基板１００の上面には、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージなどの交換対象部品１１０と、交換対象部品１１０の周辺に配置される少なくとも１つの周辺部品１２０と、がはんだによって実装されている。以下の説明においては、はんだの一例として、融点が約２１７℃であるＳＡＣはんだ（鉛フリーはんだ）を使用するが、有鉛はんだなどであってもよい。また、交換対象部品１１０としては、ＢＧＡパッケージに限らず、他の電子部品であってもよい。

加熱装置２００は、交換対象部品１１０に着脱される伝熱キャップ２１０と、電熱キャップ２１０に向けて遠赤外線（ＩＲ）を照射する熱源２２０と、電熱キャップ２１０の中央部の温度を計測する温度センサ２３０と、を有する。また、加熱装置２００は、温度センサ２３０の出力信号に応じて熱源２２０の出力を電子制御する、プロセッサ、メモリなどを内蔵したコンピュータなどの制御装置２４０を有する。

伝熱キャップ２１０は、例えば、無酸素銅、真鍮などの銅系材料、アルミニウムなどの熱伝導率が良好な材料からなり、平面視で、交換対象部品１１０の形状に対応した略矩形形状をなしている。また、伝熱キャップ２１０の下面は、略矩形形状の断面を有する凹部となっており、その凹部の周縁部の下端が交換対象部品１１０の周縁部の上面に当接する。なお、作業者は、交換対象部品１１０を交換するときに、電子回路基板１００の交換対象部品１１０に伝熱キャップ２１０を前もって取り付ける。

熱源２２０は、例えば、ハロゲンランプ、キセノンランプ、レーザ光源などを有し、伝熱キャップ２１０に向けて遠赤外線を照射して、輻射エネルギ伝達によって伝熱キャップ２１０を加熱する。そして、伝熱キャップ２１０は、局所伝導加熱方式により、交換対象部品１１０の温度を少なくともはんだの融点以上まで昇温させる。

温度センサ２３０は、例えば、赤外線放射エネルギを検出することによって、伝熱キャップ２１０の中央部の温度を非接触で測定する。そして、温度センサ２３０は、伝熱キャップ２１０の中央部の温度を示す信号を、制御装置２４０へと出力する。なお、温度センサ２３０は、熱電対などを用いて伝熱キャップ２１０の中央部の温度を直接測定してもよい。

制御装置２４０は、温度センサ２３０の出力信号を監視して、交換対象部品１１０の温度がはんだの融点以上かつ許容温度（例えば、２４５℃）以下になるように、熱源２２０の出力を変化させる。なお、制御装置２４０による熱源２２０の制御は、例えば、作業者の指示に応答して実行することができる。

ところで、電子回路基板１００は、図２に示すように、加熱中心からの距離に応じて温度が低下する特性がある。このとき、温度勾配ΔＴが適正値よりも小さいと、周辺部品１２０の温度が許容温度より高くなり、周辺部品１２０に熱影響が及んでしまうおそれがある。また、温度勾配ΔＴが適正値よりも大きいと、電子回路基板１００に熱応力が発生して、電子回路基板１００が反ってしまうおそれがある。

そこで、加熱装置２００は、電子回路基板１００の下面、即ち、交換対象部品１１０が実装されている上面と反対側の下面を広範囲に加熱する、少なくとも１台の遠赤外線ヒータ２５０を更に有する。そして、遠赤外線ヒータ２５０により電子回路基板１００の下面を広範囲に加熱することで、電子回路基板１００の温度勾配ΔＴを適正値に近づけ、電子回路基板１００の反りを抑制する。なお、加熱装置２００は、２台の遠赤外性ヒータ２５０を使用しているが、その台数は２台に限らず、１台又は３台以上であってもよい。

また、電子回路基板１００の下面に他の電子部品１３０が実装されている場合には、この電子部品１３０の過度な温度上昇を抑制するために、加熱装置２００は、電子部品１２０にホットエアを吹き付けるホットエア装置２６０を更に有することができる。ホットエア装置２６０は、交換対象部品１１０の温度の均一化にも貢献する。

なお、加熱装置２００としては、図１に示すものに限らず、例えば、特開２００７−９６０８８号公報、特開２００２−３２９９５７号公報に記載されるように、熱風（ホットエア）により交換対象部品１１０を加熱するものなど、公知の手段を適宜利用することができる。また、制御装置２４０に代えて、例えば、サーモスイッチにより熱源２２０の出力を制御することもできる。

図３は、冷却装置の一例を示す。
冷却装置３００は、エアが流れる金属製のパイプ３１０と、周辺部品１２０の上面と接触する金属製の接触板３２０と、パイプ３１０にエアを供給するエアコンプレッサ３３０と、パイプ３１０とエアコンプレッサ３３０とを接続するフレキシブルチューブ３４０と、を有する。ここで、エアは、周辺部品１２０を冷却する冷媒の一例として挙げられる。なお、接触板３２０の上面は、周辺部品１２０の熱伝導の良い部分である。

パイプ３１０は、例えば、外径が３mm、内径が２mmの無酸素銅、真鍮などの銅系材料又はアルミニウムからなり、良好な熱伝導性を有している。また、パイプ３１０は、電子回路基板１００に実装された複数の周辺部品１２０のうち、耐熱性能などから冷却が必要な少なくとも１つの周辺部品１２０の上を通過するように適宜屈曲されている。図示のパイプ３１０は、交換対象部品１１０の周囲を巡りつつ、４つの周辺部品１２０の上を通過するように、略コ字形状に屈曲されている。そして、パイプ３１０の先端部は、エアを大気中に放出するように開口している。なお、パイプ３１０の断面は、円形に限らず、三角形や四角形などの閉断面を有していればよい。

ここで、冷却が必要な周辺部品１２０は、例えば、加熱装置２００のみを使用して交換対象部品１１０を加熱し、熱電対や非接触赤外温度計などで、許容温度以上となるものを事前に選定しておけばよい。

また、パイプ３１０は、接触板３２０を介さずに、周辺部品１２０の上面に直接接触するようにしてもよいが、接触板３２０を用いることで、周辺部品１２０との接触面積が大きくなり、冷却能力を向上させることができる。ここで、パイプ３１０を周辺部品１２０の上面に直接接触させる場合には、その接触面を周辺部品１２０の上面形状に倣った形状とすることができる。

接触板３２０は、例えば、板厚が０．２mmの略矩形形状をなす、無酸素銅、真鍮などの銅系材料又はアルミニウムからなり、良好な熱伝導性を有している。そして、接触板３２０は、図４に示すように、パイプ３１０における周辺部品１２０の上を通過する位置に、例えば、ＳＡＣはんだ、ろう付けなどを介して固定されている。また、接触板３２０の下面、即ち、周辺部品１２０側の下面には、電子回路基板１００に対してパイプ３１０が傾いて設置されても、周辺部品１２０との間に隙間ができないようにすべく、熱伝導性を有する弾性シート３５０が貼り付けられている。ここで、弾性シート３５０は、例えば、０．７５mmの厚さを有するものを使用することができる。

エアコンプレッサ３３０は、例えば、電動モータによって流量可変に駆動され、大気（エア）を所定圧力に圧縮して吐出口から吐出する。なお、エアコンプレッサ３３０により所定圧力に圧縮されたエアをエアリザーバ（図示せず）に貯留し、流量制御弁によってエアリザーバから供給されるエアの流量を調整するようにしてもよい。

フレキシブルチューブ３４０は、例えば、ゴムホースなどからなり、床面に設置されたエアコンプレッサ３３０に対するパイプ３１０の取り回しを容易にする。

また、冷却装置３００は、周辺部品１２０の温度を測定する温度センサ３６０と、温度センサ３６０の出力信号に応じてエアコンプレッサ３３０を電子制御するコンピュータなどの制御装置３７０と、を更に有する。温度センサ３６０は、例えば、少なくとも１つの周辺部品１２０のうち、許容温度が最も低いものなど熱的条件が厳しいものの温度を測定すべく、該当する接触板３２０に取り付けられる。温度センサ３６０としては、例えば、熱電対などを使用することができるが、赤外線放射エネルギを検出することで、周辺部品１２０の温度を非接触で測定するものを使用することもできる。なお、加熱装置２００の制御装置２４０及び冷却装置３００の制御装置３７０は、共通するものを使用してもよい。

図５は、冷却装置３００の制御装置３７０が、例えば、作業者の指示に応答して実行する、エアコンプレッサ３３０の制御内容の一例を示す。

ステップ１（図では「Ｓ１」と略記する。以下同様。）では、制御装置３７０が、温度センサ３６０から周辺部品１２０の温度を読み込む。

ステップ２では、制御装置３７０が、周辺部品１２０の温度が第１の閾値以上であるか否かを判定する。ここで、第１の閾値は、周辺部品１２０がはんだの融点付近まで昇温したときに冷却を開始するとその冷却が間に合わないことを考慮し、いわゆる予備冷却を開始するタイミングを規定するもので、例えば、はんだの融点より２５℃ほど低い値をとる。そして、制御装置３７０は、周辺部品１２０の温度が第１の閾値以上であると判定すれば、処理をステップ３へと進める一方（Ｙｅｓ）、周辺部品１２０の温度が第１の閾値未満であると判定すれば、処理をステップ１へと戻す（Ｎｏ）。

ステップ３では、制御装置３７０が、所定流量（例えば、１Ｌ／ｍｉｎ）でパイプ３１０にエアが流れるようにすべく、エアコンプレッサ３３０に対してＰＷＭ（Pulse Width Modulation）信号などを出力する。

ステップ４では、制御装置３７０が、温度センサ３６０から周辺部品１２０の温度を読み込む。

ステップ５では、制御装置３７０が、周辺部品１２０の温度が第２の閾値以上であるか否かを判定する。ここで、第２の閾値は、周辺部品１２０の温度が所定の温度範囲内になるように、エア流量のフィードバック制御を開始するタイミングを規定するもので、第１の閾値よりも高い、例えば、はんだの融点（目標温度）より１５℃ほど低い値をとる。そして、制御装置３７０は、周辺部品１２０の温度が第２の閾値以上であると判定すれば、処理をステップ６へと進める一方（Ｙｅｓ）、周辺部品１２０の温度が第２の閾値未満であると判定すれば、処理をステップ３へと戻す（Ｎｏ）。

ステップ６では、制御装置３７０が、温度センサ３６０から周辺部品１２０の温度を読み込む。

ステップ７では、制御装置３７０が、周辺部品１２０の温度が所定の温度範囲内になるようにエア流量をフィードバック制御すべく、パイプ３１０のエア流量を適宜変化させ、そのエア流量に応じたＰＷＭ信号などをエアコンプレッサ３３０に出力する。ここで、所定の温度範囲としては、例えば、はんだの融点に対して５〜１５℃低い温度とすることができる。また、エアコンプレッサ３３０のフィードバック制御においては、オーバーシュート及び冷却不足を防ぐために、例えば、事前にＰＩＤ（Proportional Integral Derivative）のゲインを調整しておくとよい。

ステップ８では、制御装置３７０が、例えば、作業者の終了指示があったか否かを介して、交換対象部品１１０の交換作業が終了したか否かを判定する。そして、制御装置３７０は、交換作業が終了したと判定すれば、処理を終了させる一方（Ｙｅｓ）、交換作業が終了していないと判定すれば、処理をステップ６へと戻す（Ｎｏ）。

このようにすれば、図６に示すように、加熱装置２００による交換対象部品１１０の加熱に伴って、銅含有率の高い電子回路基板１００を介して周辺部品１２０に熱が伝達され、その温度が第１の閾値に到達すると、予備冷却が開始される。このため、周辺部品１２０の熱が、弾性シート３５０及び接触板３２０を介してパイプ３１０に伝達され、パイプ３１０を流れるエアと熱交換をして、周辺部品１２０の温度上昇が緩やかになる。そして、周辺部品１２０の温度上昇が緩やかになることから、エア流量のフィードバック制御が間に合わなくなることが回避され、周辺部品１２０の温度が許容温度を越えることを抑制できる。

そして、周辺部品１２０の温度が第２の閾値に到達すると、エア流量のフィードバック制御が開始され、周辺部品１２０の温度が所定の温度範囲内に維持される。このため、周辺部品１２０が許容温度以上に昇温することがなく、例えば、交換対象部品１１０の加熱による周辺部品１２０の熱影響を抑制することができる。また、周辺部品１２０の温度が所定の温度範囲内に維持されるため、周辺部品１２０が過度に冷却されることがなく、交換対象部品１１０の周辺に位置する電子回路基板１００の温度勾配ΔＴを適正範囲に保持することができる。

このような冷却装置３００は、熱交換効率が良く、周辺部品１２０を選択的に冷却することができる。また、冷却装置３００は、外気を巻き込まないため、エアの流速に依存しない安定した冷却効果があり、周辺部品１２０に対する接触面積を変えることで、容易に冷却能力を調整することができる。さらに、冷却装置３００は、周辺部品１２０の本体の一部（例えば、上面）のみに接触するため、電子回路基板１００における電子部品の実装間隔による制約を受け難い。

次に、図７を参照し、作業者による、電子部品の交換作業の手順について説明する。
手順１では、作業者が、交換対象部品１１０の取り外し準備を行う。具体的には、作業者は、図１に示すように、交換対象部品１１０に伝熱キャップ２１０を装着すると共に、図３に示すように、周辺部品１２０の上面に冷却装置３００の接触板３２０を接触させる。このとき、接触板３２０の下面に弾性シート３５０が貼り付けられているため、周辺部品１２０の上面に対して接触板３２０が若干傾いていても、周辺部品１２０と接触板３２０との密着性を確保することができる。このため、冷却装置３００の設置作業のばらつきが吸収され、再現性のある冷却を行うことができる。

手順２では、作業者が、加熱装置２００の制御装置２４０及び冷却装置３００の制御装置３７０に対して作業開始を指示することで、加熱装置２００及び冷却装置３００２を作動させる。

加熱装置２００では、伝熱キャップ２１０の中央部の温度が温度センサ２３０により測定され、その温度がはんだの融点以上かつ許容温度以下になるように、熱源２２０の出力が制御される。また、電子回路基板１００の下面は、遠赤外線ヒータ２５０により加熱され、電子回路基板１００の温度勾配ΔＴが適正範囲に保持され、電子回路基板１００の反りが抑制される。さらに、電子回路基板１００の下面に他の電子部品１３０が実装されている場合には、ホットエア装置２６０により、電子回路基板１００の温度低下を抑制しつつ他の電子部品１３０が冷却されるので、その熱影響を抑制することができる。

一方、冷却装置３００においては、エアコンプレッサ３３０からパイプ３１０へとエアが供給され、これと一体化されている接触板３２０を介して、周辺部品１２０が冷却される。このとき、周辺部品１２０は、その温度が所定の温度範囲内になるように冷却されるので、周辺部品１２０が許容温度以上に昇温されることがなく、また、電子回路基板１００の温度勾配ΔＴを適正範囲に保持することができる。

手順３では、作業者が、交換対象部品１１０のはんだが融点以上まで加熱されて溶解した後、交換対象部品１１０から伝熱キャップ２１０を取り外し、電子回路基板１００から交換対象部品１１０を取り外す。なお、伝熱キャップ２１０が装着された交換対象部品１１０を取り外した後、交換対象部品１１０から伝熱キャップ２１０を取り外すようにしてもよい。

手順４では、作業者が、取り外した交換対象部品１１０と同種の電子部品を電子回路基板１００に取り付ける準備を行う。具体的には、作業者は、交換対象部品１１０を取り外した電子回路基板１００を、例えば、ソルダークリーナで清掃した後、メタルマスクなどを使用して電子回路基板１００にはんだペーストを塗布する。また、作業者は、電子回路基板１００に電子部品を載置すると共に、これに伝熱キャップ２１０を装着する。すると、加熱装置２００により電子部品の温度がはんだの融点以上かつ耐熱温度以下に制御されるため、電子部品のはんだが溶解した状態で保持される。

手順５では、作業者が、加熱装置２００の制御装置２４０及び冷却装置３００の制御装置３７０に対して作業終了を指示することで、加熱装置２００及び冷却装置３００を停止させる。すると、電子回路基板１００及びこれに実装された電子部品の温度が、外気温度まで徐々に低下する。この過程において、電子部品のはんだの温度が融点以下になり、電子回路基板１００に対する電子部品の取り付けが完了する。このとき、電子回路基板１００などが残熱などによって許容温度以上に昇温することを抑制すべく、加熱装置２００を停止させてから所定時間経過したときに、冷却装置３００を停止するようにしてもよい。

手順６では、作業者が、電子回路基板１００から加熱装置２００及び冷却装置３００を取り外す。具体的には、作業者は、交換対象部品１１０から伝熱キャップ２１０を取り外すと共に、冷却対象である周辺部品１２０の上面から冷却装置３００を取り外す。

ここで、冷却装置３００の効果について検証する。
交換対象部品１１０と周辺部品１２０との間隔が１．５mmである電子回路基板１００において、交換対象部品１１０のはんだ端子を２２５℃以上に加熱すると共に、周辺部品１２０の本体を１７０℃以下にする条件下でのシミュレーションを行った。

本提案技術では、このシミュレーション結果は表１のようになった。即ち、交換対象部品１１０のはんだ端子は２２５．３℃まで加熱されて溶解されている一方、周辺部品１２０の本体は１６９．４℃まで加熱されて許容温度以下になっている。また、周辺部品１２０のはんだ端子は１９９．３℃まで加熱されているが、はんだの融点以下であるために溶解が始まっていない。

一方、エア流量のフィードバック制御を行わない冷却装置を使用した従来技術では、シミュレーション結果は表２のようになった。即ち、交換対象部品１１０のはんだ端子がはんだの融点以下である２０５．０℃まで加熱されたときに、周辺部品１２０の本体が許容温度以上である１８１．３℃まで加熱されている。この状態では、交換対象部品１１０のはんだ端子を２２５℃以上に加熱すると共に、周辺部品１２０の本体を１７０℃以下にする条件を満たすことができず、周辺部品１２０に熱影響を及ぼさずに、交換対象部品１１０を交換することができない。

また、図３に示すように、交換対象部品１１０の周辺に４つの周辺部品１２０が実装された電子回路基板１００を使用し、エア流量のフィードバック制御を行う冷却装置３００の効果を検証した。交換対象部品１１０の温度測定箇所は、図８に示すように、中央部の上下２箇所Ａ，Ｂ、各角部近傍の４箇所Ｃ〜Ｆとする。各周辺部品１２０の温度測定箇所は、夫々、その中央部Ｇ〜Ｊとする。

そして、冷却装置３００による冷却を行わない場合、エア流量を１〜３Ｌ／ｍｉｎの範囲でフィードバック制御した場合、エア流量を２Ｌ／ｍｉｎで固定とした場合、エア流量を３Ｌ／ｍｉｎで固定とした場合について、温度測定箇所Ａ〜Ｊの温度を測定した。すると、表３のようになった。なお、周辺部品１２０の上面には、図３に示すように、略コ字状に屈曲された冷却装置３００のパイプ３１０を配置するものとする。

表３を参照すると、周辺部品１２０の冷却を行わない場合、前述したシミュレーション結果のように、交換対象部品１１０の温度を２２５℃以上に加熱すると、周辺部品１２０の温度が１７０℃を越えてしまうことが確認できた。また、冷却装置３００のエア流量を固定とした場合、周辺部品１２０の温度を１７０℃以下まで冷却すると、交換対象部品１１０の温度がはんだの融点以下となるものが見受けられた。しかし、冷却装置３００のエア流量をフィードバック制御した場合、交換対象部品１１０の温度を２２５℃以上まで加熱しても、周辺部品１２０の本体温度が１７０℃以下に抑えられることが確認できた。

以上のシミュレーション結果及び実験結果から考察できるように、本提案技術のように、冷却装置３００のエア流量を適宜フィードバック制御することで、交換対象部品１１０をはんだの融点以上に加熱すると共に、周辺部品１２０を許容温度以下にすることができる。よって、電子回路基板１００の交換対象部品１１０を交換するときに、周辺部品１２０の熱影響を抑制することができる。

周辺部品１２０は、電子回路基板１００からの高さが必ずしも同一であるとは限らない。周辺部品１２０の高さが微妙に異なる場合には、接触板３２０の下面に貼り付けられている弾性シート３５０により吸収できるが、その吸収範囲を越える場合には、次のようにすればよい。即ち、図９に示すように、パイプ３１０に一体化される接触板３２０を、各周辺部品１２０の高さに応じた厚さを有する段付形状とする。このようにすれば、部品高低差で生じるパイプ３１０の干渉などの物理的な制約を受け難くなると共に、電子回路基板１００の上面に対してパイプ３１０を略平行にしたまま載置するだけで、複数の周辺部品１２０の上面に接触板３２０を接触させることができる。

また、冷却が不要な周辺部品１２０については、図９に示すように、接触板３２０を周辺部品１２０の上面に接触させないようにすればよい。このようにすれば、冷却が不要な周辺部品１２０の熱がパイプ３１０に伝達されないため、ここを流れるエアの温度上昇が抑制され、エアコンプレッサ３３０を駆動するエネルギを低減することができる。

周辺部品１２０を冷却する冷媒としては、エアに限らず、例えば、水を使用することもできる。この場合には、パイプ３１０の先端部から、例えば、タンクに水を戻すようにすればよい。

以上の実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）電子回路基板に実装された交換対象部品の周辺に実装された周辺部品の上面に、冷媒が流れる冷却装置を接触させ、前記交換対象部品を加熱装置で加熱し、前記交換対象部品のはんだを溶解させた後、前記交換対象部品を取り外し、取り外した前記交換対象部品と同種の電子部品を取り付ける、ことを特徴とする電子部品のリワーク方法。

（付記２）前記周辺部品の温度が所定の温度範囲内になるように、前記冷却装置を流れる冷媒の流量を変化させる、ことを特徴とする付記１に記載の電子部品のリワーク方法。

（付記３）前記周辺部品の温度が第１の閾値に到達したときに、前記冷却装置に所定流量の冷媒を流し始めると共に、前記周辺部品の温度が前記第１の閾値より大きい第２の閾値に到達したときに、前記周辺部品の温度が所定の温度範囲内になるように冷媒の流量を変化させ始める、ことを特徴とする付記２に記載の電子部品のリワーク方法。

（付記４）前記冷却装置は、前記冷媒が流れる金属製のパイプと、前記周辺部品の上面と接触する金属製の接触板と、を含む、ことを特徴とする付記１〜付記３のいずれか１つに記載の電子部品のリワーク方法。

（付記５）前記パイプ及び前記接触板は、銅系材料又はアルミニウムからなる、ことを特徴とする付記４に記載の電子部品のリワーク方法。

（付記６）前記接触板の下面に、熱伝導性を有する弾性シートが貼り付けられた、ことを特徴とする付記４又は付記５に記載の電子部品のリワーク方法。

（付記７）前記接触板は、冷却対象となる複数の周辺部品に応じた厚さを有する段付形状をなしている、ことを特徴とする付記４〜付記６のいずれか１つに記載の電子部品のリワーク方法。

（付記８）前記加熱装置は、前記交換対象部品をはんだの融点以上かつ許容温度以下に加熱する、ことを特徴とする付記１〜付記７のいずれか１つに記載の電子部品のリワーク方法。

（付記９）前記交換対象部品は、ＢＧＡパッケージである、ことを特徴とする付記１〜付記８のいずれか１つに記載の電子部品のリワーク方法。

（付記１０）前記冷媒は、エア又は水である、ことを特徴とする付記１〜付記９のいずれか１つに記載の電子部品のリワーク方法。

１００ 電子回路基板
１１０ 交換対象部品
１２０ 周辺部品
２００ 加熱装置
３００ 冷却装置
３１０ パイプ
３２０ 接触板
３５０ 弾性シート
３６０ 温度センサ
３７０ 制御装置

Claims (7)

1. 電子回路基板に実装された交換対象部品の周辺に実装された周辺部品の上面に、冷媒が流れる冷却装置を接触させ、
   前記交換対象部品を加熱装置で加熱すると共に、前記交換対象部品が実装されている前記電子回路基板の面とは反対側の面を前記加熱装置で広範囲に加熱し、
   前記交換対象部品のはんだを溶解させた後、前記交換対象部品を取り外し、
   取り外した前記交換対象部品と同種の電子部品を取り付ける、
   ことを特徴とする電子部品のリワーク方法。
2. 前記周辺部品の温度が所定の温度範囲内になるように、前記冷却装置を流れる冷媒の流量を変化させる、
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品のリワーク方法。
3. 前記周辺部品の温度が第１の閾値に到達したときに、前記冷却装置に所定流量の冷媒を流し始めると共に、前記周辺部品の温度が前記第１の閾値より大きい第２の閾値に到達したときに、前記周辺部品の温度が所定の温度範囲内になるように冷媒の流量を変化させ始める、
   ことを特徴とする請求項２に記載の電子部品のリワーク方法。
4. 前記冷却装置は、前記冷媒が流れる金属製のパイプと、前記周辺部品の上面と接触する金属製の接触板と、を含む、
   ことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１つに記載の電子部品のリワーク方法。
5. 前記パイプ及び前記接触板は、銅系材料又はアルミニウムからなる、
   ことを特徴とする請求項４に記載の電子部品のリワーク方法。
6. 前記接触板の下面に、熱伝導性を有する弾性シートが貼り付けられた、
   ことを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の電子部品のリワーク方法。
7. 前記接触板は、冷却対象となる複数の周辺部品に応じた厚さを有する段付形状をなしている、
   ことを特徴とする請求項４〜請求項６のいずれか１つに記載の電子部品のリワーク方法。