TWI413472B - 導熱裝置 - Google Patents

Description

導熱裝置

本發明是有關於一種導熱裝置，特別是指一種透過熱傳導或導流的方式加熱並熔化銲接件與電路板之間的銲錫之導熱裝置。

如圖1及圖2所示，目前如行動電話、個人數位助理等手持式電子裝置的電路板11上，大都銲接有球柵陣列式BGA(Ball Grid Array)晶片12，為了對待修復之晶片12’進行重工(Rework)作業，現有重工機台(圖未示)是採用熱風對流的方式對晶片12’與電路板11之間的銲球121加熱使其熔化，再將晶片12’取下以進行修復或重置替換。

由於手持式電子裝置的電路板11上銲接有金屬殼體13，金屬殼體13會蓋覆住晶片12、12’以屏蔽電磁波，因此，重工機台需先以熱對流方式將金屬殼體13與電路板11之間的錫膏131熔化並取下金屬殼體13後，才能進行待修復晶片12’的重工作業。然而，經由重工機台之導風治具14的出風口141所流出之熱風對金屬殼體13加熱的過程中，熱風受到金屬殼體13或電路板11的阻擋會改變流向，使得金屬殼體13外周圍的電子元件151及其錫膏152易受熱風的加熱而熔化。再者，部分熱風會經由金屬殼體13頂端的通風口132流入金屬殼體13內部，導致晶片12、12’的銲球121與金屬殼體13的錫膏131同時被熔解。

如圖3所示，為了使重工機台之熱風的對流範圍能符合待修復晶片12’的大小，目前的做法是針對不同大小的晶片分別設計成具有不同大小出風口之導風治具，以隨著待修復晶片12’的大小而對應地更換具有適當大小出風口之導風治具，藉此，以降低在重工過程中熱風對其他電子元件151或良好晶片12的影響。然而，此種方式會大量增添導風治具的設計及製造成本，造成重工作業之成本增加。再者，由於經由導風治具14的出風口141(如圖1)吹出的熱風都是固定地朝下吹至晶片12’處，而無法調整出風的角度，因此，熱風會受到晶片12’或電路板11的阻擋而改變流向，使得電子元件151或者是良好晶片12易受到熱風的加熱，導致電子元件151及晶片12被熔化而受損，或者是錫膏152以及晶片12的銲球121被熔化，進而造成電子元件151及晶片12產生鬆動的現象。較嚴重地，微小化的電子元件151及晶片12會被熱風吹走而遺失，造成重工品質的降低。

本發明之主要目的，在於提供一種導熱裝置，透過熱傳導方式將熱傳導至銲接件上，以加熱並熔化銲接件與電路板之間的銲錫，藉此，能降低對其他電子元件或良好晶片的影響。

本發明之另一目的，在於提供一種導熱裝置，透過可彎折並定位在調整角度位置之可撓性治具，能將熱風導流至銲接件與電路板之間的銲錫，以加熱並熔化銲錫，藉此，能降低對其他電子元件或良好晶片的影響。

本發明之又一目的，在於提供一種導熱裝置的熱熔銲錫方法，透過熱傳導方式將熱傳導至銲接件上，以加熱並熔化銲接件與電路板之間的銲錫。

本發明之再一目的，在於提供一種導熱裝置的熱熔銲錫方法，透過可彎折並定位在調整角度位置之可撓性治具，能將熱風導流至銲接件與電路板之間的銲錫，以加熱並熔化銲錫。

本發明的目的及解決先前技術問題是採用以下技術手段來實現的，依據本發明所揭露的導熱裝置，適於將一電路板與一銲接件之間的銲錫熱熔，導熱裝置包含一導風罩及至少一熱傳導治具。

導風罩連結至一熱風供應源上用以輸送熱風，導風罩包括至少一設於底端用以供熱風流出的出風孔，熱傳導治具設置於導風罩的出風孔處，熱傳導治具包括一間隔位於出風孔下方用以接觸銲接件的接觸壁，及一由接觸壁外周圍朝上延伸且與導風罩相連接的圍繞壁，接觸壁與圍繞壁共同界定一用以導引熱風流動的導流空間，接觸壁用以將熱傳導至銲接件以熔化銲接件與電路板之間的銲錫。

圍繞壁為一可撓性管，其可彎折定位在所欲調整的角度位置，以使接觸壁能平貼在銲接件呈傾斜的頂壁上，接觸壁為銅所製成且可拆卸地接合於圍繞壁上，能提昇接觸壁的熱傳導效率，該可撓性管為可撓性不銹鋼管。

較佳地，熱傳導治具還包括一套設於圍繞壁外表面的第一隔熱管，藉此，熱傳導治具可供操作人員觸碰以提昇使用上的安全性，同時能有效地將熱封鎖在圍繞壁內以提昇接觸壁的加熱效率。進一步地，熱傳導治具還包括一設於圍繞壁內表面的第二隔熱管，能更有效地防止熱散失以及更提昇接觸壁的加熱效率。第一、第二隔熱管分別為玻璃纖維管。

依據本發明所揭露的導熱裝置，適於將一電路板與一銲接件之間的銲錫熱熔，導熱裝置包含一導風罩及一可撓性治具。

導風罩連結至一熱風供應源上用以輸送熱風，導風罩包括至少一設於底端用以供熱風流出的出風孔，可撓性治具設置於導風罩的出風孔處，可撓性治具包括一可彎折並定位在所欲調整的角度位置的可撓性管，可撓性管用以將出風孔所流出之熱風導流至銲接件與電路板之間的銲錫處並熔化銲錫。

可撓性管為不銹鋼材質，可撓性治具還包括一套設於可撓性管外表面的第三隔熱管，藉此，可撓性治具可供操作人員觸碰以提昇使用上的安全性。進一步地，可撓性治具還包括一設於可撓性管內表面的第四隔熱管，使得熱風在可撓性管內流動的過程中不會被可撓性管吸收熱量。第三、第四隔熱管分別為玻璃纖維管。

依據本發明所揭露的導熱裝置的熱熔銲錫方法，適於將一電路板與一銲接件之間的銲錫熱熔，該方法包含下述步驟：

(A)加熱與銲接件接觸的一熱傳導治具，使熱傳導治具將熱傳導至該銲接件並熔化銲接件與電路板之間的銲錫；及

(B)取下銲接件使其與電路板分離。

在步驟(A)中，是以輸送熱風至熱傳導治具的一導流空間內以加熱熱傳導治具。在步驟(B)中，熱傳導治具是以磁鐵磁吸銲接件方式使銲接件與電路板分離。

依據本發明所揭露的導熱裝置的熱熔銲錫方法，適於將一電路板與一銲接件之間的銲錫熱熔，該方法包含下述步驟：

(A)彎折一可撓性管使其定位在對應於電路板與銲接件之間的銲錫位置；

(B)輸送熱風並經可撓性管導流至銲錫處以熔化銲錫；及

(C)取下銲接件使其與電路板分離。

在該步驟(B)中，是透過一組裝於可撓性管底端的出風治具的一長形出風口導流至銲錫處。

藉由上述技術手段，本發明導熱裝置的優點及功效在於，藉由導熱裝置的熱傳導治具以熱傳導的方式對銲接件加熱，以熔化銲接件與電路板之間的銲錫，或者是導熱裝置透過可彎折定位在調整角度位置之可撓性治具的設計，能將熱風導流至銲接件與電路板之間的銲錫，以加熱並熔化銲錫，藉此，能減少對電子元件或者是良好銲接件造成影響。

有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之五個較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。透過具體實施方式的說明，當可對本發明為達成預定目的所採取的技術手段及功效得以更加深入且具體的了解，然而所附圖式只是提供參考與說明之用，並非用來對本發明加以限制。

在本發明被詳細描述之前，要注意的是，在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

如圖4所示，是本發明導熱裝置之第一較佳實施例，該導熱裝置300是組裝在一為重工機台的熱風供應源(圖未示)上，主要適於將一電路板21與一銲接件22之間的銲錫23熱熔，使得銲接件22能由電路板21上取下。在本實施例中，銲接件22為一用以蓋覆住晶片以屏蔽電磁波的金屬殼體，而銲錫23為一用以將金屬殼體銲接在電路板21上的錫膏。

如圖5、圖6及圖7所示，導熱裝置300包含一連結至熱風供應源上用以輸送熱風的導風罩3，導風罩3包括一罩本體31，及一可拆卸地組裝於罩本體31底端的風孔治具32。罩本體31包含一與熱風供應源相連結的中空柱體部311，及一設於中空柱體部311底端呈方形狀的中空殼體部312，熱風供應源所提供之熱風可經由中空柱體部311頂端流入並經中空殼體部312底端流出。風孔治具32包含一呈方形狀的板體321，板體321頂面凸設有一呈圍繞狀的接合壁322，接合壁322用以抵接在中空殼體部312的各側壁313內表面，透過各螺絲33穿設於各側壁313的穿孔314並螺鎖於接合壁322的各螺孔323，使得風孔治具32可拆卸地組裝在中空殼體部312上並遮蓋於中空殼體部312底端。風孔治具32還包含複數個上下貫穿板體321的出風孔324，透過中空殼體部312界定出一與各出風孔324相連通的緩衝空間315，使得經由中空柱體部311流入中空殼體部312內的熱風能先佈滿在緩衝空間315內，並經由各出風孔324流出至外部。

導熱裝置300還包含一用以組裝在導風罩3的風孔治具32上的熱傳導治具4，熱傳導治具4可選擇地設置於風孔治具32的其中一出風孔324處。熱傳導治具4呈筒狀並包括一間隔位於該出風孔324下方用以接觸銲接件22的接觸壁41，及一由接觸壁41外周圍朝上延伸且用以與風孔治具32相連接的圍繞壁42，接觸壁41包含一呈圓盤狀的螺接部411，透過螺接部411外周面的一外螺紋412螺接於圍繞壁42內表面的一鄰近底端處的下內螺紋421，使得接觸壁41可拆卸地接合於圍繞壁42上。接觸壁41與圍繞壁42共同界定一與出風孔324相連通用以導引熱風流動的導流空間43，藉此，熱風經由出風孔324流出後可沿著導流空間43向下流動並對接觸壁41加熱，使得接觸壁41的一凸設於螺接部411底面的接觸部413能將熱以接觸傳導的方式傳導至銲接件22的一頂壁221上，以熔化銲接件22的一連接於頂壁221外周圍處之外周壁222與電路板21之間的銲錫23。在本實施例中，接觸部413外周面是呈八角形，藉此，便於操作人員能透過八角板手將接觸壁41鎖固在圍繞壁42上或由圍繞壁42上拆卸，以提昇拆裝的方便性。當然，接觸部413的外周面也可是六角形或其他種類的多邊形。

為了使接觸壁41的導熱效果較佳，接觸壁41是以導熱性良好的銅所製成，使得導流空間43內的熱風能快速且有效地加熱接觸壁41並透過接觸壁41的接觸部413將熱傳導至銲接件22上。再者，在應用上，為了讓接觸壁41能傾斜角度，以使接觸部413平貼在銲接件22的一呈傾斜狀的頂壁221’(如圖11)上，熱傳導治具4的圍繞壁42為一可撓性管，透過可撓性管可彎折定位在所欲調整的角度位置，使得接觸壁41的接觸部413能平貼在呈傾斜狀的頂壁221’上，本實施例中，該可撓性管為可撓性不銹鋼管。

較佳地，在本實施例中，為了提供操作人員在導熱裝置300運作過程中能觸碰並彎折圍繞壁42的角度，以防止被燙傷的情形產生，同時又能夠防止熱風在導流空間43內流動的過程中熱經由圍繞壁42散失至外部以達到節能的功效，熱傳導治具4還包括一套設於圍繞壁42外表面的第一隔熱管44，第一隔熱管44為一可耐攝氏600度高溫的玻璃纖維管，第一隔熱管44能透過本身所具有之彈性伸縮的彈性力套設在圍繞壁42外表面，或者是透過黏膠黏固在圍繞壁42外表面。由於導熱裝置300在運作的過程中其工作溫度是低於攝氏600度，因此，透過耐熱性佳的第一隔熱管44設計，除了能防止操作人員被燙傷以提昇使用上的安全性外，還能有效地將熱封鎖在圍繞壁42內以提昇接觸壁41的加熱效率，使得熱風供應源不需耗費過多的能量即可完成接觸壁41的加熱，以達到節能的功效。

另外，為了更有效地防止熱散失以及進一步地提昇接觸壁41的加熱效率，熱傳導治具4還包括一設於圍繞壁42內表面的第二隔熱管45，第二隔熱管45同樣為可耐攝氏600度高溫的玻璃纖維管，第二隔熱管45能透過黏膠黏固在圍繞壁42內表面，藉此，使得熱風在導流空間43內流動的過程中不會被圍繞壁42吸收熱量，而可直接對接觸壁41加熱，以大幅提昇對接觸壁41的加熱效率。需說明的是，在本實施例中，第一、第二隔熱管44、45雖以玻璃纖維管為例作說明，但並不以此為限，只要是耐高溫且導熱性不佳的材質皆可使用。此外，本實施例的熱傳導治具4也可以只在圍繞壁42外表面套設第一隔熱管44，而省略第二隔熱管45，同樣能達到防止熱散失以及提昇接觸壁41加熱效率的功效。

圍繞壁42還包含複數個設於中段位置處用以使導流空間43與外部相連通的排風孔422，第一隔熱管44包含複數個與所述排風孔422位置及數量相對應的第一通孔441，而第二隔熱管45包含複數個與所述排風孔422位置及數量相對應的第二通孔451，導流空間43內的熱風向下吹至接觸壁41後會往上回流，透過排風孔422以及第一、第二通孔441、451的設計，使得往上回流的熱風能依序經由第二通孔451、排風孔422及第一通孔441排出至外部，藉此，能降低往上回流的熱風與往下流動的熱風之間產生擾流的情形。

風孔治具32還包含複數個凸設於板體321底面且分別位於所述出風孔324外周圍的周壁325，導熱裝置300還包含一可撓性治具5，可撓性治具5包括一為不銹鋼材質且可選擇地與風孔治具32的其中一周壁325相接合的可撓性管51。透過可撓性管51內表面的一鄰近頂端處的上內螺紋511螺接於周壁325外表面的一外螺紋326，使得可撓性管51可拆卸地與導風罩3的風孔治具32相接合。另外，熱傳導治具4的圍繞壁42是透過可撓性管51與風孔治具32相接合，藉由圍繞壁42內表面的一鄰近頂端處的上內螺紋423螺接於可撓性管51外表面的一鄰近頂端處的外螺紋512，使得圍繞壁42可拆卸地套設於可撓性管51外周圍。

由於圍繞壁42的長度較可撓性管51的長度長，且圍繞壁42的內徑略大於可撓性管51的外徑，因此，當圍繞壁42套設在可撓性管51後，可撓性管51底端會與接觸壁41的螺接部411相間隔，且可撓性管51外表面會與圍繞壁42相間隔。藉此，出風孔324流出的熱風流動到接觸壁41並經接觸壁41的阻擋後，會往上並往外回流至可撓性管51與圍繞壁42之間的間隙，最後再由第二通孔451、排風孔422及第一通孔441排出至外部，避免熱風往下流動的過程中，部分的熱風會直接經由第二通孔451、排風孔422及第一通孔441排出至外部。能有效地防止熱散失以及提昇接觸壁41的加熱效率，同時，能避免熱風經由出風孔324回流至導風罩3內而傷害重工機台。

如圖8及圖9所示，在本實施例中，導熱裝置300還包含有複數個遮蓋6，各遮蓋6可與風孔治具32的各周壁325之外螺紋326(如圖5)螺接，以蓋覆於出風孔324，因此，當導熱裝置300的風孔治具32上只組裝一個熱傳導治具4時，操作人員可將遮蓋6選擇地螺接於周壁325上以蓋覆住未設有熱傳導治具4的出風孔324，藉此，能減少熱風的流失以及能源的消耗。

以下將針對導熱裝置300的熱熔銲錫方法進行詳細說明，圖8為導熱裝置300的熱熔銲錫方法流程圖，其主要流程為：

如步驟81，加熱與銲接件22接觸的熱傳導治具4，使熱傳導治具4將熱傳導至銲接件22並熔化銲接件22與電路板21之間的銲錫23。

導熱裝置300在操作時是先由圖7所示的位置下移至圖9所示的位置，使熱傳導治具4之接觸壁41的接觸部413抵接在銲接件22的頂壁221。接著，導風罩3之出風孔324所流出之熱風能經由可撓性管51的導引而沿箭頭所示方向流至導流空間43底端，以直接加熱熱傳導治具4的接觸壁41，透過熱風向下吹的力量，能使接觸壁41的接觸部413緊密地貼合於銲接件22的頂壁221，以增加熱傳導的速率。由於接觸壁41的阻擋，使得熱風會沿箭頭所示方向往上並往外回流至可撓性管51與圍繞壁42之間的間隙，再由第二通孔451、排風孔422及第一通孔441排出至外部。較佳地，熱傳導治具4還包含二磁吸於接觸部413的二相反側之外周面414上的磁鐵46，透過磁鐵46磁吸於銲接件22的頂壁221，使得接觸壁41的接觸部413能更緊密地貼合在頂壁221。當然，磁鐵46的設置數量也可為一個或兩個以上。

接觸壁41將熱傳導至銲接件22並加熱銲接件22時，能將銲接件22之外周壁222與電路板21之間的銲錫23熔化，由於電路板21的熱傳導係數遠低於金屬材質之銲接件22的熱傳導係數，因此，接觸壁41將熱傳導至銲接件22的過程中，電路板21被加熱的程度不如銲接件22，藉此，能減少對電子元件24之錫膏25或者是銲接件26之銲錫27造成影響，其中，銲接件26為BGA式晶片，而銲錫27為銲球。

如圖8及圖10所示，如步驟82，取下銲接件22使其與電路板21分離。當銲接件22之外周壁222與電路板21之間的銲錫23(如圖9)完全熔化後，導熱裝置300可沿箭頭I所示方向上移，由於接觸部413的外周面414上的磁鐵46磁吸於銲接件22的頂壁221，因此，導熱裝置300上移時能同時帶動銲接件22上移使其與電路板21分離，藉此，能提昇取下銲接件22時的方便性。

如圖11所示，由於可撓性管51及圍繞壁42皆為可撓性的不銹鋼管，因此，操作人員調整圍繞壁42的角度時，圍繞壁42內表面的第二隔熱管45碰到可撓性管51會同時帶動可撓性管51彎折，所以，經由可撓性管51底端流出的熱風能直接對接觸壁41加熱，不會影響熱風對接觸壁41加熱的效率，使得接觸壁41仍能快速地將熱傳導至銲接件22的頂壁221’上。

在應用時，導熱裝置300的風孔治具32也可如圖12所示地組裝複數個熱傳導治具4，以同時對電路板21上的複數個銲接件22加熱，藉此，能同時熔化複數個銲接件22與電路板21之間的銲錫23。

如圖13及圖14所示，是本發明導熱裝置之第二較佳實施例，其熱熔銲錫方法大致與第一較佳實施例相同，不同之處在於導熱裝置310省略了可撓性治具5，且熱傳導治具4’之圍繞壁42外徑小於第一較佳實施例之熱傳導治具4的圍繞壁42外徑，熱傳導治具4’的圍繞壁42是以其上內螺紋423螺接於風孔治具32之周壁325的外螺紋326。

導風罩3之出風孔324所流出之熱風能經由導流空間43的導引而沿箭頭所示方向直接流至底端，以加熱熱傳導治具4’的接觸壁41。由於接觸壁41的阻擋，使得熱風會沿箭頭所示方向往上外回流並經由第二通孔451、排風孔422及第一通孔441排出至外部。接觸壁41將熱傳導至銲接件22並加熱銲接件22時，能將銲接件22之外周壁222與電路板21之間的銲錫23熔化。待銲錫23完全熔化之後，藉由磁鐵46磷吸於銲接件22的頂壁221，使得導熱裝置310上移時可同時帶動銲接件22上移而與電路板21分離。

在應用時，操作人員可彎折圍繞壁42使其定位在所欲調整的角度位置，使得接觸壁41的接觸部413能如圖15所示地平貼在呈傾斜狀的頂壁221’上。再者，導熱裝置310的風孔治具32也可如圖16所示地同時組裝複數個熱傳導治具4’，以同時對電路板21上的複數個銲接件22加熱，藉此，能同時熔化複數個銲接件22與電路板21之間的銲錫23。

如圖17及圖18所示，是本發明導熱裝置之第三較佳實施例，其熱熔銲錫方法大致與第一較佳實施例相同，不同之處在於導熱裝置320省略了可撓性治具5，且熱傳導治具4”的構造與第一較佳實施例之熱傳導治具4構造不同。

熱傳導治具4”是由銅所製成，熱傳導治具4”包括一用以接觸銲接件22的接觸壁41’，及一由接觸壁41’外周圍朝上延伸且與風孔治具32相連接的圍繞壁42’，接觸壁41’與圍繞壁42’共同界定一用以導引熱風流動的導流空間43’。圍繞壁42’包含一與接觸壁41’相連接的壁本體424，及一由壁本體424外表面徑向朝外凸伸且鄰近頂端處的卡環425，由於壁本體424外徑小於出風孔324孔徑，且卡環425外徑大於出風孔324孔徑，因此，熱傳導治具4”的壁本體424可由風孔治具32的板體321上方穿設於出風孔324，透過卡環425卡接在風孔治具32的板體321頂面，使得熱傳導治具4”能組裝在風孔治具32上，且熱傳導治具4”的接觸壁41’會凸伸出風孔治具32底端。

導風罩3的緩衝空間315內的熱風會直接流入熱傳導治具4”的導流空間43’內，並沿箭頭所示方向流至底端對接觸壁41’加熱，接觸壁41’將熱傳導至銲接件22並加熱銲接件22時，能將銲接件22之外周壁222與電路板21之間的銲錫23熔化。待銲錫23完全熔化後，即可將銲接件22由電路板21上取下。如圖19所示，由於圍繞壁42’的壁本體424外徑小於出風孔324孔徑，且卡環425外徑大於出風孔324孔徑，因此，熱傳導治具4”可相對於風孔治具32上下移動並傾斜角度，藉此，使得熱傳導治具4”的接觸壁41’能如圖19所示地平貼在呈傾斜狀的頂壁221’上。

如圖20及圖21所示，欲在風孔治具32上同時組裝複數個與出風孔324數量相對應的熱傳導治具4”，時，風孔治具32可省略周壁325的設計。導熱裝置320的複數個熱傳導治具4”可同時對一個具有高低落差之頂壁的銲接件22’加熱，當有些熱傳導治具4”的接觸壁41’抵接在銲接件22’之一水平高度較低的第一頂壁部223時，熱傳導治具4”的卡環425仍保持在卡接於風孔治具32的板體321頂面。當有些熱傳導治具4”的接觸壁41’抵接在銲接件22’之一水平高度較高的第二頂壁部224時，熱傳導治具4”會受到第二頂壁部224的阻擋而被向上推移，使得卡環425與板體321相間隔。藉此，導熱裝置320的熱傳導治具4”能均勻地傳導熱量至銲接件22’的第一、第二頂壁部223、224上，以將外周壁225與電路板21之間的銲錫23全部熔化，能避免因高低落差的現象造成部份銲錫23加熱不足而無法熔化的情形產生。

如圖22及23所示，是本發明導熱裝置之第四較佳實施例，其整體構造與熱熔銲錫方法與第一較佳實施例有所不同。

導熱裝置330包含複數個設於風孔治具32上的可撓性治具5，在本實施例中，是以四個為例作說明。各可撓性治具5包括一螺接在風孔治具32的周壁325的可撓性管51，可撓性管51可供操作人員彎折角度以將出風孔324所流出之熱風導流至銲接件22與電路板21之間的銲錫23處並熔化銲錫23。較佳地，各可撓性治具5還包括一套設於可撓性管51外表面的第三隔熱管52，第三隔熱管52為一可耐攝氏600度高溫的玻璃纖維管，第三隔熱管52能透過本身所具有之彈性伸縮的彈性力套設在可撓性管51外表面，或者是透過黏膠黏固在可撓性管51外表面。藉此，除了能防止操作人員被燙傷以提昇使用上的安全性外，還能有效地將熱封鎖在可撓性管51內以避免熱風在流動過程中由可撓性管51散失至外部。進一步地，各可撓性治具5還包括一設於可撓性管51內表面的第四隔熱管53，第四隔熱管53同樣為玻璃纖維管，其可透過黏膠黏固在可撓性管51內表面，藉此，使得熱風在可撓性管51內流動的過程中不會被可撓性管51吸收熱量。

如圖24、圖25及圖26所示，圖24為導熱裝置330的熱熔銲錫方法流程圖，其主要流程為：

如步驟91，彎折可撓性管51使其定位在對應於電路板21與銲接件22之間的銲錫23位置。由於大部份的銲接件22都呈方形狀，因此，藉由四組可撓性治具5的設置，在將各可撓性治具5彎折後，各可撓性治具5能分別對應到銲接件22之外周壁222的各側邊與電路板21之間的銲錫23位置。

如步驟92，輸送熱風並經可撓性管51導流至銲錫23處以熔化銲錫23。透過各可撓性治具5將熱風導流至外周壁222的各側邊與電路板21之間的銲錫23，能同時把外周壁222的各側邊的銲錫23熔化。

如步驟93，取下銲接件22使其與電路板21分離。待各可撓性治具5所導出之熱風將銲錫23完全熔化後，即可將銲接件22由電路板21上取下。透過各可撓性治具5能彎折並定位在調整的角度位置，使得操作人員能精確地控制可撓性治具5所導出之熱風的流向，藉此，能避免熱風對銲接件22外周圍的電子元件24加熱使其被熔化而受損，或者是將錫膏25熔化而使電子元件24產生鬆動的現象。

如圖27所示，當銲接件22被取下後，導熱裝置330即可對銲接件22所蓋覆之待修復的銲接件26’(BGA式晶片)的銲錫27(銲球)進行加熱的動作。將各可撓性治具5彎折至對應到銲錫27位置後，各可撓性治具5可將熱風導流至銲錫27處以熔化銲錫27。待銲錫27完全熔化後，即可將待修復的銲接件26’由電路板21上取下以進行修復或重置的動作。在熱熔銲錫27的過程中，能避免熱風對待修復的銲接件26’外周圍的電子元件24或良好的銲接件26加熱使其被熔化而受損，或者是將錫膏25及銲錫27熔化而使電子元件24或良好的銲接件26產生鬆動的現象。

如圖28及29所示，是本發明導熱裝置之第五較佳實施例，其熱熔銲錫方法與第四較佳實施例相同，不同之處在於導熱裝置340還包含複數個分別設於可撓性治具5底端的出風治具7。

各出風治具7為金屬材質，其包括一圓柱形殼體71，及一設於圓柱形殼體71底端的長形殼體72，透過圓柱形殼體71外表面近頂端處的一外螺紋711螺接於可撓性管51內表面近底端處的一下內螺紋513，使得出風治具7可拆卸地組裝於可撓性管51上。出風治具7的長形殼體72底端界定有一長形出風口721，用以將可撓性治具5內的熱風導出。

如圖30及圖31所示，操作人員可透過彎折各可撓性治具5，使出風治具7的長形出風口721對應於銲接件22之外周壁222的各側邊與電路板21之間的銲錫23位置，由於各出風治具7的長形出風口721長度大致與外周壁222的各側邊長度相同或接近，因此，透過長形出風口721將熱風導流至銲錫23處，能均勻地對每處的銲錫23加熱並熔化銲錫23，避免因熱風吹撫不均的現象造成部份銲錫23加熱不足而無法熔化的情形產生。待銲錫23完全熔化後，即可將銲接件22由電路板21上取下。

如圖32所示，當銲接件22被取下後，導熱裝置340即可對銲接件22所蓋覆之待修復的銲接件26’(BGA式晶片)的銲錫27(銲球)進行加熱的動作。將各可撓性治具5彎折使出風治具7的長形出風口721對應到銲錫27位置後，各出風治具7的長形出風口721即可將熱風導流至銲錫27處以熔化銲錫27。待銲錫27完全熔化後，即可將待修復的銲接件26’由電路板21上取下以進行修復或重置的動作。

歸納上述，藉由導熱裝置300、310、320的熱傳導治具4、4’、4”以熱傳導的方式對銲接件22、22’加熱，以熔化銲接件22、22’與電路板21之間的銲錫23，或者是導熱裝置330、340透過可彎折定位在調整角度位置之可撓性治具5的設計，能將熱風導流至銲接件22、26’與電路板21之間的銲錫23、27，以加熱並熔化銲錫23、27，藉此，能減少對電子元件24或者是良好銲接件26造成影響，故確實能達到本發明所訴求之目的。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

[習知]

11．．．電路板

12、12’．．．晶片

121．．．銲球

13．．．金屬殼體

131、152．．．錫膏

132．．．通風口

14．．．導風治具

141．．．出風口

151．．．電子元件

[本發明]

21．．．電路板

22、22’．．．銲接件

26、26’．．．銲接件

221、221’．．．頂壁

222、225．．．外周壁

223．．．第一頂壁部

224．．．第二頂壁部

23、27．．．銲錫

24．．．電子元件

25．．．錫膏

300、310．．．導熱裝置

320、330．．．導熱裝置

340．．．導熱裝置

3．．．導風罩

31．．．罩本體

311．．．中空柱體部

312．．．中空殼體部

313．．．側壁

314．．．穿孔

315．．．緩衝空間

32．．．風孔治具

321．．．板體

322．．．接合壁

323．．．螺孔

324．．．出風孔

325．．．周壁

326、412．．．外螺紋

33．．．螺絲

4、4’、4”．．．熱傳導治具

41、41’．．．接觸壁

411．．．螺接部

413．．．接觸部

414．．．外周面

42、42’．．．圍繞壁

421、513．．．下內螺紋

422．．．排風孔

423、511．．．上內螺紋

424．．．壁本體

425．．．卡環

43、43’．．．導流空間

44．．．第一隔熱管

441．．．第一通孔

45．．．第二隔熱管

451．．．第二通孔

46．．．磁鐵

5．．．可撓性治具

51．．．可撓性管

512、711．．．外螺紋

52．．．第三隔熱管

53．．．第四隔熱管

6．．．遮蓋

7．．．出風治具

71．．．圓柱形殼體

72．．．長形殼體

721．．．長形出風口

81、82．．．步驟

91～93．．．步驟

I．．．箭頭

圖1是習知導風治具與電路板的立體分解圖；

圖2是習知導風治具與電路板的剖視示意圖，說明導風治具以熱對流方式對金屬殼體加熱以熔化其與電路板之間的錫膏；

圖3是習知導風治具與電路板的剖視示意圖，說明導風治具以熱對流方式對晶片加熱以熔化其與電路板之間的銲球；

圖4是本發明導熱裝置之第一較佳實施例與電路板的立體分解圖；

圖5是本發明導熱裝置之第一較佳實施例的立體分解圖；

圖6是本發明導熱裝置之第一較佳實施例由另一視角觀看的立體分解圖；

圖7是本發明導熱裝置之第一較佳實施例與電路板的局部剖視示意圖，說明風孔治具、熱傳導治具與可撓性治具之間的組裝關係；

圖8是本發明導熱裝置之第一較佳實施例之熱熔銲錫方法的流程圖；

圖9是本發明導熱裝置之第一較佳實施例與電路板的局部剖視示意圖，說明熱風對熱傳導治具的接觸壁加熱使接觸壁將熱傳導至銲接件上，以熔化銲接件與電路板之間的銲錫；

圖10是本發明導熱裝置之第一較佳實施例與電路板的局部剖視示意圖，說明銲錫被熔化後，導熱裝置可透過磁鐵磁吸銲接件以帶動銲接件與電路板分離；

圖11是本發明導熱裝置之第一較佳實施例與電路板的局部剖視示意圖，說明熱傳導治具的圍繞壁及可撓性治具的可撓性管可彎折角度，使接觸壁的接觸部平貼在傾斜的頂壁上；

圖12是本發明導熱裝置之第一較佳實施例與電路板的局部剖視示意圖，說明風孔治具可同時組裝複數個熱傳導治具以分別對複數個銲接件加熱；

圖13是本發明導熱裝置之第二較佳實施例的立體分解圖；

圖14是本發明導熱裝置之第二較佳實施例與電路板的局部剖視示意圖，說明熱風對熱傳導治具的接觸壁加熱使接觸壁將熱傳導至銲接件上，以熔化銲接件與電路板之間的銲錫；

圖15是本發明導熱裝置之第二較佳實施例與電路板的局部剖視示意圖，說明熱傳導治具的圍繞壁可彎折角度，使接觸壁的接觸部平貼在傾斜的頂壁上；圖16是本發明導熱裝置之第二較佳實施例與電路板的局部剖視示意圖，說明風孔治具可同時組裝複數個熱傳導治具以分別對複數個銲接件加熱；

圖17是本發明導熱裝置之第三較佳實施例的立體分解圖；

圖18是本發明導熱裝置之第三較佳實施例與電路板的局部剖視示意圖，說明熱風對熱傳導治具的接觸壁加熱使接觸壁將熱傳導至銲接件上，以熔化銲接件與電路板之間的銲錫；

圖19是本發明導熱裝置之第三較佳實施例與電路板的局部剖視示意圖，說明熱傳導治具可相對於風孔治具上下移動並傾斜角度，使接觸壁的接觸部平貼在傾斜的頂壁上；

圖20是本發明導熱裝置之第三較佳實施例與電路板的立體分解圖，說明風孔治具可同時組裝複數個熱傳導治具；

圖21是本發明導熱裝置之第三較佳實施例與電路板的側視圖，說明風孔治具可同時組裝複數個熱傳導治具以對有頂壁呈高低落差之銲接件加熱；

圖22是本發明導熱裝置之第四較佳實施例的立體分解圖；

圖23是本發明導熱裝置之第四較佳實施例與電路板的局部剖視示意圖；

圖24是本發明導熱裝置之第四較佳實施例之熱熔銲錫方法的流程圖；

圖25是本發明導熱裝置之第四較佳實施例與電路板的操作示意圖，說明可撓性治具彎折並定位在對應於電路板與銲接件之間的銲錫位置，以將熱風導流至銲錫處對銲錫加熱；

圖26是本發明導熱裝置之第四較佳實施例與電路板的俯視示意圖，說明可撓性治具彎折並定位在對應於銲接件之外周壁的各側邊位置；

圖27是本發明導熱裝置之第四較佳實施例與電路板的操作示意圖，說明可撓性治具彎折並定位在對應於電路板與銲接件之間的銲錫位置，以將熱風導流至銲錫處對銲錫加熱；

圖28是本發明導熱裝置之第五較佳實施例的立體分解圖；

圖29是本發明導熱裝置之第五較佳實施例與電路板的局部剖視示意圖；

圖30是本發明導熱裝置之第五較佳實施例與電路板的操作示意圖，說明可撓性治具彎折並定位在出風治具的長形出風口對應於電路板與銲接件之間的銲錫位置，以將熱風導流至銲錫處對銲錫加熱；

圖31是本發明導熱裝置之第五較佳實施例與電路板的俯視示意圖，說明可撓性治具彎折並定位在出風治具的長形出風口對應於銲接件之外周壁的各側邊位置；及

圖32是本發明導熱裝置之第五較佳實施例與電路板的俯視示意圖，說明可撓性治具彎折並定位在出風治具的長形出風口對應於電路板與銲接件之間的銲錫位置，以將熱風導流至銲錫處對銲錫加熱。

21‧‧‧電路板

22、26‧‧‧銲接件

221‧‧‧頂壁

222‧‧‧外周壁

23、27‧‧‧銲錫

24‧‧‧電子元件

25‧‧‧錫膏

300‧‧‧導熱裝置

3‧‧‧導風罩

31‧‧‧罩本體

311‧‧‧中空柱體部

312‧‧‧中空殼體部

32‧‧‧風孔治具

321‧‧‧板體

324‧‧‧出風孔

325‧‧‧周壁

326、412‧‧‧外螺紋

4‧‧‧熱傳導治具

41‧‧‧接觸壁

411‧‧‧螺接部

413‧‧‧接觸部

414‧‧‧外周面

42‧‧‧圍繞壁

421‧‧‧下內螺紋

422‧‧‧排風孔

423、511‧‧‧上內螺紋

43‧‧‧導流空間

44‧‧‧第一隔熱管

441‧‧‧第一通孔

45‧‧‧第二隔熱管

451‧‧‧第二通孔

46‧‧‧磁鐵

5‧‧‧可撓性治具

51‧‧‧可撓性管

512‧‧‧外螺紋

6‧‧‧遮蓋

Claims (16)

1. 一種導熱裝置，適於將一電路板與一銲接件之間的銲錫熱熔，該導熱裝置包含：一導風罩，連結至一熱風供應源上用以輸送熱風，該導風罩包括至少一用以供熱風流出的出風孔；及至少一熱傳導治具，設置於該導風罩的該出風孔處，該熱傳導治具包括一間隔位於該出風孔下方用以接觸該銲接件的接觸壁，及一由該接觸壁外周圍朝上延伸且與該導風罩相連接的圍繞壁，該接觸壁與該圍繞壁共同界定一用以導引熱風流動的導流空間，該接觸壁用以將熱傳導至該銲接件以熔化該銲接件與該電路板之間的銲錫。
2. 根據申請專利範圍第1項所述之導熱裝置，其中，該圍繞壁為一可撓性管，其可彎折定位在所欲調整的角度位置，該接觸壁可拆卸地接合於該圍繞壁上。
3. 根據申請專利範圍第2項所述之導熱裝置，其中，該熱傳導治具還包括一套設於該圍繞壁外表面的第一隔熱管。
4. 根據申請專利範圍第3項所述之導熱裝置，其中，該熱傳導治具還包括一設於該圍繞壁內表面的第二隔熱管。
5. 根據申請專利範圍第4項所述之導熱裝置，其中，該接觸壁包含一螺接於該圍繞壁的螺接部，及一凸設於該螺接部底面用以接觸該銲接件的接觸部，該熱傳導治具還包括一磁吸於該接觸部外周面並用以磁吸該銲接件的磁鐵。
6. 根據申請專利範圍第5項所述之導熱裝置，還包含一可撓性治具，該可撓性治具包括一可拆卸地接合於該導風罩底端的該出風孔處的可撓性管，該熱傳導治具的該圍繞壁可拆卸地套設於該可撓性管外周圍並與其相間隔，該可撓性管底端與該接觸壁相間隔，該圍繞壁包含複數個使該導流空間與外部相連通用以將該導流空間內的熱風排出的排風孔。
7. 根據申請專利範圍第6項所述之導熱裝置，其中，該第一隔熱管包含複數個與所述排風孔位置及數量相對應的第一通孔，該第二隔熱管包含複數個與所述排風孔位置及數量相對應的第二通孔。
8. 根據申請專利範圍第6項所述之導熱裝置，其中，該導風罩包括一凸設於底面且位於該出風孔外周圍的周壁，該可撓性管螺接於該周壁外表面，該圍繞壁螺接於該可撓性管外表面近頂端處。
9. 根據申請專利範圍第2項所述之導熱裝置，還包含一可撓性治具，該可撓性治具包括一可拆卸地接合於該導風罩底端的該出風孔處的可撓性管，該熱傳導治具的該圍繞壁可拆卸地套設於該可撓性管外周圍並與其相間隔，該可撓性管底端與該接觸壁相間隔，該圍繞壁包含複數個使該導流空間與外部相連通用以將該導流空間內的熱風排出的排風孔。
10. 根據申請專利範圍第9項所述之導熱裝置，其中，該接觸壁包含一螺接於該圍繞壁的螺接部，及一凸設於該螺接部底面用以接觸該銲接件的接觸部，該熱傳導治具還包括一磁吸於該接觸部外周面並用以磁吸該銲接件的磁鐵。
11. 根據申請專利範圍第9項所述之導熱裝置，其中，該熱傳導治具還包括一套設於該圍繞壁外表面的第一隔熱管，該第一隔熱管包含複數個與所述排風孔位置及數量相對應的第一通孔。
12. 根據申請專利範圍第11項所述之導熱裝置，其中，該熱傳導治具還包括一設於該圍繞壁內表面的第二隔熱管，該第二隔熱管包含複數個與所述排風孔位置及數量相對應的第二通孔，該第一隔熱管及該第二隔熱管分別為玻璃纖維管。
13. 根據申請專利範圍第5項所述之導熱裝置，其中，該導風罩包括一凸設於底面且位於該出風孔外周圍的周壁，該圍繞壁螺接於該周壁外表面。
14. 根據申請專利範圍第1項所述之導熱裝置，其中，該導風罩包括一罩本體，及一可拆卸地組裝於該罩本體底端且具有該出風孔的風孔治具，該圍繞壁包含一與該接觸壁相連接且穿設於該出風孔的壁本體，及一由該壁本體外表面徑向朝外凸伸且鄰近頂端處用以卡接於該風孔治具頂面的卡環。
15. 根據申請專利範圍第14項所述之導熱裝置，其中，該壁本體外徑小於該出風孔孔徑，該卡環外徑大於該出風孔孔徑。
16. 根據申請專利範圍第1項所述之導熱裝置，其中，該導風罩包括複數個設於底端用以供熱風流出的出風孔，該導熱裝置包含複數個熱傳導治具，及複數個遮蓋，各該熱傳導治具可選擇地設置於各該出風孔處以將熱傳導至該銲接件，而各該遮蓋可選擇地蓋覆於未設置有各該熱傳導治具 的各該出風孔上。