CN218473418U - Bga返修台用预热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及BGA返修台用预热装置，包括盖板，底座与陶瓷加热板，所述盖板与底座可拆卸连接，组成中空的外壳，所述陶瓷加热板安装在底板上，并位于所述壳体内，所述盖板上端面对应所述陶瓷加热板处设置有通孔，所述陶瓷加热板是弧形板，所述陶瓷加热板的内弧面是朝上的。本实用新型利用陶瓷加热板产生的热量对BGA板进行预热，陶瓷加热板表面光洁，具有可靠寿命长、坚固耐用、耐高温、传热快、绝缘良好特点，便于用户在预热之前直接清理其表面的灰尘；将陶瓷加热板设计为弧形板，将其产生的热量汇聚起来，避免溢散，提高预热效率。

Description

BGA返修台用预热装置

技术领域

本实用新型涉及PCB板维护设备技术领域，特别是涉及BGA返修台用预热装置。

背景技术

BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装)，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。BGA返修台是维修BGA封装的焊接设备，一般分为自动和手动，通过定位不同尺寸的BGA原件，焊接和拆卸智能操作设备，可以有效提高维修率的生产率，大大降低成本。现有的返修台在使用时，将BGA板放置在上部热风与下部预热装置之间，现有的采用下部预热一般采用加热灯管辐射预热，如申请号一种BGA返修台预加热装置，就公开了使用加热底座配合加热灯管对BGA板进行下部预热，问题是BGA板预热返修时对灰尘较为敏感，返修台搁置时间久了，加热底座及灯管上不可避免会积累灰尘，因为热辐射灯管属于电子元器件，清灰不易，上部热风一吹，会使得灰尘四溢，对返修成功率造成影响，因此需要改进。且现有的下部预热装置是平面设置的，预热时热量易溢散开来，对BGA板的预热效率低。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提供BGA返修台用预热装置。

BGA返修台用预热装置，包括盖板，底座与陶瓷加热板，所述盖板与底座可拆卸连接，组成中空的外壳，所述陶瓷加热板安装在底板上，并位于所述壳体内，所述盖板上端面对应所述陶瓷加热板处设置有通孔，所述陶瓷加热板是弧形板，所述陶瓷加热板的内弧面是朝上的。

优选的，所述陶瓷加热板包括有陶瓷加热体，铝壳与接线端子，所述陶瓷加热体内埋有电加热丝，所述接线端子与电加热丝连接，所述铝壳安装在所述陶瓷加热体的外弧面上。

优选的，所述铝壳两端设置有插孔，所述底座对应所述插孔设置有卡座，螺栓贯穿所述插孔与卡座可拆卸连接。

优选的，所述陶瓷加热体的内弧面上设置有温度传感器。

优选的，所述底座与所述陶瓷加热板之间还设置有隔热垫。

优选的，所述通孔处设置有网格板。

本实用新型的有益之处在于：1、利用陶瓷加热板产生的热量对BGA板进行预热，陶瓷加热板表面光洁，具有可靠寿命长、坚固耐用、耐高温、传热快、绝缘良好特点，便于用户在预热之前直接清理其表面的灰尘；2、将陶瓷加热板设计为弧形板，将其产生的热量汇聚起来，避免溢散，提高预热效率。

附图说明

图1为其中一实施例BGA返修台用预热装置立体示意图；

图2为BGA返修台用预热装置爆炸示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1～2所示，BGA返修台用预热装置，包括盖板1，底座2与陶瓷加热板3，所述盖板1与底座2可拆卸连接，组成中空的外壳，所述陶瓷加热板3安装在底板2上，并位于所述壳体内，所述盖板1上端面对应所述陶瓷加热板3处设置有通孔11，所述陶瓷加热板3是弧形板，所述陶瓷加热板3的内弧面是朝上的。具体的，在本实施例中，盖板1与底座2是金属制成，在陶瓷加热板3放置在外壳内，通电后，陶瓷加热板3内弧面发热，热量辐射给BGA板下侧面(图中未示出)，进行预热，陶瓷加热板3具有可靠寿命长、坚固耐用，节约能源，具有安装灵便、耐高温、传热快、绝缘良好、制作不受型号和规格大小的限制等优点，内弧面表面平整，便于在预热之前，对齐进行清灰处理，避免预热过程中，热风吹拂时，表面的灰尘四溢，影响BGA板维护成功率。进一步的，本技术方案将陶瓷加热板3设计为弧形板，通电时，陶瓷加热板3发出的热气受到其形状限制，汇拢在一起，对其正上方的BGA板进行预热，避免将其设计为平面状，热气容易溢散开来，导致预热效率降低。进一步的，在盖板1上还设置有操控触摸屏，用户可通过操控触摸屏控制陶瓷加热板3的开闭及功率大小，并控制预热时长，操作简单方便。

如图2所示，所述陶瓷加热板3包括有陶瓷加热体31，铝壳32与接线端子33，所述陶瓷加热体31内埋有电加热丝，所述接线端子33与电加热丝连接，所述铝壳32安装在所述陶瓷加热体31的外弧面上。具体的，陶瓷加热体31内部设置有管路，用于预埋电加热丝，接线端子33用于与外部线接头连接，便于清理维护时，将陶瓷加热板3从外壳内拆卸下来，进行清理，使用铝壳32包覆陶瓷加热体31的外弧面，保护其外侧面，避免时间久了，磨损严重，容易漏电，并且铝合金美观大方。

如图2所示，所述铝壳32两端设置有插孔321，所述底座2对应所述插孔321设置有卡座21，螺栓贯穿所述插孔321与卡座21可拆卸连接。具体的，因为陶瓷加热板3是弧形板，直接放置在底座2上时易晃动，因此在铝壳32两端设置有插孔321，使用螺栓贯穿插孔321，与卡座21连接，放置陶瓷加热板3受振晃动。

具体的，在所述陶瓷加热体31的内弧面上设置有温度传感器，用于检测陶瓷加热体31的实时温度，便于操控人员根据温度传感器的反馈信息，调控陶瓷加热体31的输出功率。

如图2所示，所述底座2与所述陶瓷加热板3之间还设置有隔热垫4，隔离陶瓷加热板3及底座2，降低热传导，使得其产生的热量尽量向上辐射出去，提高预热效率。

如图1～2所示，所述通孔11处设置有网格板111，避免在预热过程中，BGA板从通孔11处掉落下去，网格板111通气效果好，对陶瓷加热板3热辐射影响低。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.BGA返修台用预热装置，其特征在于：包括盖板，底座与陶瓷加热板，所述盖板与底座可拆卸连接，组成中空的外壳，所述陶瓷加热板安装在底板上，并位于壳体内，所述盖板上端面对应所述陶瓷加热板处设置有通孔，所述陶瓷加热板是弧形板，所述陶瓷加热板的内弧面是朝上的。

2.如权利要求1所述的BGA返修台用预热装置，其特征在于：所述陶瓷加热板包括有陶瓷加热体，铝壳与接线端子，所述陶瓷加热体内埋有电加热丝，所述接线端子与电加热丝连接，所述铝壳安装在所述陶瓷加热体的外弧面上。

3.如权利要求2所述的BGA返修台用预热装置，其特征在于：所述铝壳两端设置有插孔，所述底座对应所述插孔设置有卡座，螺栓贯穿所述插孔与卡座可拆卸连接。

4.如权利要求3所述的BGA返修台用预热装置，其特征在于：所述陶瓷加热体的内弧面上设置有温度传感器。

5.如权利要求1所述的BGA返修台用预热装置，其特征在于：所述底座与所述陶瓷加热板之间还设置有隔热垫。

6.如权利要求1所述的BGA返修台用预热装置，其特征在于：所述通孔处设置有网格板。

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