CN210817831U - 一种回流焊装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种回流焊装置，包括回流焊箱体，所述回流焊箱体的上表面安装有电能储蓄机构，所述回流焊箱体的内腔底端左右两侧均开设有滑槽，所述滑槽的槽口内滑动连接有滑块，所述回流焊箱体的内腔底端滑动连接有位移板，所述位移板的上表面四周均安装有螺栓。本实用新型中，通过在连接盘左右两侧安装的滑块配合上滑槽体所实现上下滑动，当连接盘向下位移到焊接挡块位置的时候，将会被格挡，热风将会通过外置块左右两侧开设的出气口进行热风传导，将热风直接吹入到多扎电阻的上方，并对吹出的气体进行加热，实现对位移板上所盛放的元器件进行加温热焊，避免气体向下流动的时候，气体呈现不垂直状。

Description

一种回流焊装置

技术领域

本实用新型属于回流焊范围技术领域，具体为一种回流焊装置。

背景技术

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

上述简要的对回流焊进行描述，在使用回流焊的时候需要保证出气机构吹风呈现垂直状，将热风集中在一个区域，增强热风回流焊效果，现有的技术，在这一点上通常为直接定位，热风全部处于元器件的待焊面，但是焊接面通常为元器件的四周进行定位，并不为全板定位，现有的技术在使用的时候会对元器件造成一定的损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决上述提出的问题，提供一种回流焊装置。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种回流焊装置，包括回流焊箱体，所述回流焊箱体的上表面安装有电能储蓄机构，所述回流焊箱体的内腔底端左右两侧均开设有滑槽，所述滑槽的槽口内滑动连接有滑块，所述回流焊箱体的内腔底端滑动连接有位移板，所述位移板的上表面四周均安装有螺栓；

所述螺栓的底部贯穿位移板的上表面，并与所述滑块的顶端固定连接，所述位移板的上表面固定连接有放置槽板，所述回流焊箱体的上表面左右两侧靠前部位安装有气泵，所述电能储蓄机构的输出端安装有线体保护管。

其中，所述回流焊箱体的左右两侧均固定连接有横块，两组所述横块之间均安装有多扎电阻，两组所述多扎电阻之间安装有加热机构。

其中，所述加热机构的输入端与线体保护管电连接，所述多扎电阻的靠上部位设置有密封出气罩，所述密封出气罩的顶端与所述气泵固定连接。

其中，所述气泵的底端固定连接有出气管，所述出气管位于密封出气罩的内腔上方。

其中，所述密封出气罩的左右两侧均开设有滑槽体，所述滑槽体的正面上开设有槽口，并在槽口内滑动连接有滑杆，所述滑杆的正面上焊接有滑块体，两组所述滑块体之间靠上部位焊接有连接盘。

其中，所述密封出气罩的底端焊接有外置块，所述外置块的中间部位焊接有焊接挡块，所述外置块的左右两侧开设有出气口。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过在连接盘左右两侧安装的滑块配合上滑槽体所实现上下滑动，当连接盘向下位移到焊接挡块位置的时候，将会被格挡，热风将会通过外置块左右两侧开设的出气口进行热风传导，将热风直接吹入到多扎电阻的上方，并对吹出的气体进行加热，实现对位移板上所盛放的元器件进行加温热焊，避免气体向下流动的时候，气体呈现不垂直状。

2、本实用新型中，通过滑块与位移板配合上螺栓进行固定，而滑块可以在滑槽上进行左右位移，即可实现对位移板的位移，用于传输效果，当位移板位移回流焊箱体内腔中间部位，处于电能储蓄机构下部的时候，控制电能储蓄机构对加热机构传输电能，使得加热机构进行运作，并将温度传输到多扎电阻内。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意简图；

图2为本实用新型中回流焊箱内部结构图；

图3为本实用新型中密封出气罩内部结构图。

图中标记：1、回流焊箱体；2、电能储蓄机构；3、滑槽；4、滑块；5、螺栓；6、放置槽板；7、位移板；8、气泵；9、线体保护管；10、多扎电阻；11、加热机构；12、密封出气罩；13、横块；14、滑杆；15、出气管；16、连接盘； 17、出气口；18、焊接挡块；19、外置块；20、滑槽体；21、滑块体。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参照图1-3，一种回流焊装置，包括回流焊箱体1，回流焊箱体1的上表面安装有电能储蓄机构2，回流焊箱体1的左右两侧均固定连接有横块13，两组横块13之间均安装有多扎电阻10，两组多扎电阻10之间安装有加热机构11，加热机构11的输入端与线体保护管9电连接，多扎电阻10的靠上部位设置有密封出气罩12，密封出气罩12的左右两侧均开设有滑槽体20，密封出气罩12 的底端焊接有外置块19，外置块19的中间部位焊接有焊接挡块18，外置块19 的左右两侧开设有出气口17，滑槽体20的正面上开设有槽口，并在槽口内滑动连接有滑杆14，滑杆14的正面上焊接有滑块体21，两组滑块体21之间靠上部位焊接有连接盘16，密封出气罩12的顶端与气泵8固定连接，气泵8的底端固定连接有出气管15，出气管15位于密封出气罩12的内腔上方，回流焊箱体1 的内腔底端左右两侧均开设有滑槽3，滑槽3的槽口内滑动连接有滑块4，回流焊箱体1的内腔底端滑动连接有位移板7，位移板7的上表面四周均安装有螺栓5，螺栓5的底部贯穿位移板7的上表面，并与滑块4的顶端固定连接，位移板 7的上表面固定连接有放置槽板6，回流焊箱体1的上表面左右两侧靠前部位安装有气泵8，电能储蓄机构2的输出端安装有线体保护管9。

工作原理：将位移板7安装在滑槽3上，并通过滑块4与位移板7配合上螺栓5进行固定，而滑块4可以在滑槽3上进行左右位移，即可实现对位移板7 的位移，用于传输效果，当位移板7位移回流焊箱体1内腔中间部位，处于电能储蓄机构2下部的时候，控制电能储蓄机构2对加热机构11传输电能，使得加热机构11进行运作，并将温度传输到多扎电阻10内；

申请中需要对位移板7的上方进行加温，通过安装的气泵8将空气通过出气管15吹入到密封出气罩12内，同时当密封出气罩12内部进入气体的时候，将挤压连接盘16向下位移，具体通过在连接盘16左右两侧安装的滑块体21配合上滑槽体20所实现上下滑动，当连接盘16向下位移到焊接挡块18位置的时候，将会被格挡，热风将会通过外置块19左右两侧开设的出气口17进行热风传导，将热风直接吹入到多扎电阻10的上方，并对吹出的气体进行加热，实现对位移板7上所盛放的元器件进行加温热焊，避免气体向下流动的时候，气体呈现不垂直状。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种回流焊装置，包括回流焊箱体(1)，其特征在于：所述回流焊箱体(1)的上表面安装有电能储蓄机构(2)，所述回流焊箱体(1)的内腔底端左右两侧均开设有滑槽(3)，所述滑槽(3)的槽口内滑动连接有滑块(4)，所述回流焊箱体(1)的内腔底端滑动连接有位移板(7)，所述位移板(7)的上表面四周均安装有螺栓(5)；

所述螺栓(5)的底部贯穿位移板(7)的上表面，并与所述滑块(4)的顶端固定连接，所述位移板(7)的上表面固定连接有放置槽板(6)，所述回流焊箱体(1)的上表面左右两侧靠前部位安装有气泵(8)，所述电能储蓄机构(2)的输出端安装有线体保护管(9)。

2.如权利要求1所述的一种回流焊装置，其特征在于：所述回流焊箱体(1)的左右两侧均固定连接有横块(13)，两组所述横块(13)之间均安装有多扎电阻(10)，两组所述多扎电阻(10)之间安装有加热机构(11)。

3.如权利要求2所述的一种回流焊装置，其特征在于：所述加热机构(11)的输入端与线体保护管(9)电连接，所述多扎电阻(10)的靠上部位设置有密封出气罩(12)，所述密封出气罩(12)的顶端与所述气泵(8)固定连接。

4.如权利要求1所述的一种回流焊装置，其特征在于：所述气泵(8)的底端固定连接有出气管(15)，所述出气管(15)位于密封出气罩(12)的内腔上方。

5.如权利要求4所述的一种回流焊装置，其特征在于：所述密封出气罩(12)的左右两侧均开设有滑槽体(20)，所述滑槽体(20)的正面上开设有槽口，并在槽口内滑动连接有滑杆(14)，所述滑杆(14)的正面上焊接有滑块体(21)，两组所述滑块体(21)之间靠上部位焊接有连接盘(16)。

6.如权利要求3所述的一种回流焊装置，其特征在于：所述密封出气罩(12) 的底端焊接有外置块(19)，所述外置块(19)的中间部位焊接有焊接挡块(18)，所述外置块(19)的左右两侧开设有出气口(17)。

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