CN107876926A - 一种电子芯片焊接装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子芯片焊接装置，包括主机、锡丝、烙铁、电源引线、耐高温海绵、烙铁芯、烙铁头、卡箍，所述主机上面设置有主机铭牌，所述主机前面设置有温度调节旋钮，所述温度调节旋钮一边设置有烙铁插座，所述温度调节旋钮另一端设置有电源指示灯，所述电源指示灯下面设置有加热指示灯，所述加热指示灯下面设置有开关按钮，所述主机旁边设置有烙铁底座，所述烙铁底座上面设置有锡丝架，所述锡丝架上设置有所述锡丝，所述锡丝架旁边设置有烙铁架，所述烙铁架上面设置有所述烙铁。有益效果在于：用特制材料使手柄更加轻便，使用更舒适，安全性更高，发热体的使用寿命更长，减少更换频率，节约成本，能够调节温度，提高焊接效率。

Description

一种电子芯片焊接装置
技术领域
本发明涉及电子加工领域，特别是涉及一种电子芯片焊接装置。
背景技术
电烙铁是电工领域最常用到的工具，尤其是在电机制造和维修行业，主要是用来焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁，有些元件采用表面贴装工艺，元器件体积小，集成化很高，印制电路精细，焊盘小，必须选用合适的电烙铁才能有效避免人为故障。现有装置中，烙铁和烙铁芯所用材料不合理，不能对应不同的焊接材料选择不同的温度，成本高，工作效率低等缺点。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种电子芯片焊接装置。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的：
一种电子芯片焊接装置，包括主机、锡丝、烙铁、电源引线、耐高温海绵、烙铁芯、烙铁头、卡箍，所述主机上面设置有主机铭牌，所述主机前面设置有温度调节旋钮，所述温度调节旋钮一边设置有烙铁插座，所述温度调节旋钮另一端设置有电源指示灯，所述电源指示灯下面设置有加热指示灯，所述加热指示灯下面设置有开关按钮，所述主机旁边设置有烙铁底座，所述烙铁底座上面设置有锡丝架，所述锡丝架上设置有所述锡丝，所述锡丝架旁边设置有烙铁架，所述烙铁架上面设置有所述烙铁，所述烙铁架前面设置有所述耐高温海绵，所述锡丝架上面设置有提手，所述烙铁末端设置有橡胶手柄，所述橡胶手柄上设置有防滑套，所述防滑套旁边设置有接线柱，所述接线柱旁边设置有所述卡箍，所述卡箍旁边设置有所述烙铁芯，所述烙铁芯旁边设置有所述烙铁头。
上述结构中，所述开关按钮打开，所述电源指示灯亮，调节所述温度调节旋钮，确定焊接温度，所述加热指示灯亮，所述烙铁进入加热状态，当温度达到时从所述锡丝架上面取下所述锡丝，然后从所述烙铁架上取下所述烙铁，所述烙铁在所述耐高温海绵上擦拭后配合所述锡丝进行焊接。
为了进一步提高焊接效率，所述主机与所述主机铭牌通过螺钉连接，所述主机与所述温度调节旋钮焊接。
为了进一步提高焊接效率，所述主机与所述烙铁插座焊接，所述主机与所述电源指示灯通过粘胶连接。
为了进一步提高焊接效率，所述主机与所述加热指示灯通过粘胶连接，所述主机与所述开关按钮通过粘胶连接。
为了进一步提高焊接效率，所述烙铁底座与所述锡丝架焊接，所述锡丝架与所述锡丝通过轴连接。
为了进一步提高焊接效率，所述烙铁底座与所述烙铁架焊接，所述烙铁架与所述烙铁通过卡槽连接。
为了进一步提高焊接效率，所述橡胶手柄与所述防滑套通过粘胶连接，所述接线柱与所述橡胶手柄通过粘胶连接。
为了进一步提高焊接效率，所述烙铁芯与所述卡箍通过螺钉连接，所述烙铁头与所述烙铁芯焊接。
有益效果在于：用特制材料使手柄更加轻便，使用更舒适，安全性更高，发热体的使用寿命更长，减少更换频率，节约成本，能够调节温度，提高焊接效率。
附图说明
图1是本发明所述一种电子芯片焊接装置的立体示意图；
图2是本发明所述一种电子芯片焊接装置的烙铁主视图；
图3是本发明所述一种电子芯片焊接装置的主机主视图。
附图标记说明如下：
1、主机；2、主机铭牌；3、温度调节旋钮；4、电源指示灯；5、加热指示灯；6、开关按钮；7、烙铁插座；8、电源引线；9、烙铁底座；10、锡丝架；11、锡丝；12、提手；13、烙铁架；14、耐高温海绵；15、烙铁；16、橡胶手柄；17、防滑套；18、烙铁芯；19、烙铁头；20、卡箍；21、接线柱。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明：
如图1-图3所示，一种电子芯片焊接装置，包括主机1、锡丝11、烙铁15、电源引线8、耐高温海绵14、烙铁芯18、烙铁头19、卡箍20，主机1上面设置有主机铭牌2，主机1前面设置有温度调节旋钮3，温度调节旋钮3用来调节对于焊接不同材料时的温度，温度调节旋钮3一边设置有烙铁插座7，烙铁插座7用来连接电源引线8，温度调节旋钮3另一端设置有电源指示灯4，电源指示灯4下面设置有加热指示灯5，加热指示灯5下面设置有开关按钮6，主机1旁边设置有烙铁底座9，烙铁底座9上面设置有锡丝架10，锡丝架10用来放锡丝11，锡丝架10上设置有锡丝11，锡丝架10旁边设置有烙铁架13，烙铁架13用来固定烙铁15，烙铁架13上面设置有烙铁15，烙铁架13前面设置有耐高温海绵14，耐高温海绵14用来擦拭焊锡，锡丝架10上面设置有提手12，烙铁15末端设置有橡胶手柄16，橡胶手柄16用来防止导电，橡胶手柄16上设置有防滑套17，防滑套17旁边设置有接线柱21，接线柱21旁边设置有卡箍20，卡箍20用来固定烙铁芯18，卡箍20旁边设置有烙铁芯18，烙铁芯18起到热传导作用，烙铁芯18旁边设置有烙铁头19，烙铁头19用来焊接。
上述结构中，开关按钮6打开，电源指示灯4亮，调节温度调节旋钮3，确定焊接温度，加热指示灯5亮，烙铁15进入加热状态，当温度达到时从锡丝架10上面取下锡丝11，然后从烙铁架13上取下烙铁15，烙铁15在耐高温海绵14上擦拭后配合锡丝11进行焊接。
为了进一步提高焊接效率，主机1与主机铭牌2通过螺钉连接，主机1与温度调节旋钮3焊接，主机1与烙铁插座7焊接，主机1与电源指示灯4通过粘胶连接，主机1与加热指示灯5通过粘胶连接，主机1与开关按钮6通过粘胶连接，烙铁底座9与锡丝架10焊接，锡丝架10与锡丝11通过轴连接，烙铁底座9与烙铁架13焊接，烙铁架13与烙铁15通过卡槽连接，橡胶手柄16与防滑套17通过粘胶连接，接线柱21与橡胶手柄16通过粘胶连接，烙铁芯18与卡箍20通过螺钉连接，烙铁头19与烙铁芯18焊接。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

Claims (8)

1.一种电子芯片焊接装置，其特征在于：包括主机（1）、锡丝（11）、烙铁（15）、电源引线（8）、耐高温海绵（14）、烙铁芯（18）、烙铁头（19）、卡箍（20），所述主机（1）上面设置有主机铭牌（2），所述主机（1）前面设置有温度调节旋钮（3），所述温度调节旋钮（3）一边设置有烙铁插座（7），所述温度调节旋钮（3）另一端设置有电源指示灯（4），所述电源指示灯（4）下面设置有加热指示灯（5），所述加热指示灯（5）下面设置有开关按钮（6），所述主机（1）旁边设置有烙铁底座（9），所述烙铁底座（9）上面设置有锡丝架（10），所述锡丝架（10）上设置有所述锡丝（11），所述锡丝架（10）旁边设置有烙铁架（13），所述烙铁架（13）上面设置有所述烙铁（15），所述烙铁架（13）前面设置有所述耐高温海绵（14），所述锡丝架（10）上面设置有提手（12），所述烙铁（15）末端设置有橡胶手柄（16），所述橡胶手柄（16）上设置有防滑套（17），所述防滑套（17）旁边设置有接线柱（21），所述接线柱（21）旁边设置有所述卡箍（20），所述卡箍（20）旁边设置有所述烙铁芯（18），所述烙铁芯（18）旁边设置有所述烙铁头（19）。
2.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于：所述主机（1）与所述主机铭牌（2）通过螺钉连接，所述主机（1）与所述温度调节旋钮（3）焊接。
3.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于：所述主机（1）与所述烙铁插座（7）焊接，所述主机（1）与所述电源指示灯（4）通过粘胶连接。
4.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于：所述主机（1）与所述加热指示灯（5）通过粘胶连接，所述主机（1）与所述开关按钮（6）通过粘胶连接。
5.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于：所述烙铁底座（9）与所述锡丝架（10）焊接，所述锡丝架（10）与所述锡丝（11）通过轴连接。
6.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于：所述烙铁底座（9）与所述烙铁架（13）焊接，所述烙铁架（13）与所述烙铁（15）通过卡槽连接。
7.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于：所述橡胶手柄（16）与所述防滑套（17）通过粘胶连接，所述接线柱（21）与所述橡胶手柄（16）通过粘胶连接。
8.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于：所述烙铁芯（18）与所述卡箍（20）通过螺钉连接，所述烙铁头（19）与所述烙铁芯（18）焊接。
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CN108927584A (zh) * 2018-08-14 2018-12-04 合肥超必达网络技术服务有限公司 一种便于固定的电子产品维修用焊接工具
CN110877135A (zh) * 2019-12-11 2020-03-13 株洲广锐电气科技有限公司 一种电子产品加工用锡焊台
CN111992836A (zh) * 2020-09-01 2020-11-27 昆山华辰光电科技有限公司 一种光纤激光烙铁焊接装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108927584A (zh) * 2018-08-14 2018-12-04 合肥超必达网络技术服务有限公司 一种便于固定的电子产品维修用焊接工具
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CN111992836A (zh) * 2020-09-01 2020-11-27 昆山华辰光电科技有限公司 一种光纤激光烙铁焊接装置
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