CN202114367U - 大功率led铝基板焊接机 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种大功率LED铝基板焊接机，包括有机箱、发热板、温控器、开关、指示灯。发热板隔热安装在机箱的上方，发热板内置电热体，机箱的侧面板上安装有监控电热体的温控器、控制电热体加热的加热开关以及显示电热体工作状态的加热指示灯，机箱的侧面板上还安装有电源开关和电源指示灯。采用本实用新型把LED元器件焊接在铝基板上，大大提高了生产效率，而且焊点均匀，焊接质量可靠。

Description

大功率LED铝基板焊接机
技术领域
本实用新型涉及LED灯技术领域，尤其是涉及到将贴片式LED元器件焊接在铝基板上的焊接机。
背景技术
用来焊接LED的铝基板是由PCB电路层、导热绝缘层以及金属基层组成，LED元器件是焊接在PCB电路层的焊盘上。传统的大功率LED铝基板的焊接工艺大都是采用手工焊接，焊点不均匀，经常出现虚焊现象，影响产品的质量，而且大功率LED要在铝基板上焊接多个LED元器件，手工焊接的效率非常低。
实用新型内容
在本实用新型要解决的技术问题是提供一种焊点均匀、焊接质量好、焊接效率高的大功率LED铝基板焊接机。
为解决上述技术问题所采用的技术方案：一种大功率LED铝基板焊接机，包括有机箱、发热板、温控器、开关、指示灯，其特征在于：所述发热板隔热安装在机箱的上方，所述发热板内置电热体，所述机箱的侧面板上安装有监控电热体的温控器、控制电热体加热的加热开关以及显示电热体工作状态的加热指示灯，所述机箱的侧面板上还安装有电源开关和电源指示灯。
采用本实用新型所带来的有益效果：本实用新型利用发热板对铝基板进行加热，直到电路层焊盘上的低温焊锡膏熔化，然后停止加热，使得预先粘在焊锡膏上的LED元器件焊接在铝基板上，可以一次性地把所有LED元器件焊接在铝基板上，并且可以一次性放置多块铝基板于发热板上加热焊接，大大提高了生产效率。低温焊锡膏是通过点胶机点在电路层的焊盘上，然后再把LED元器件利用低温焊锡膏粘在对应的焊盘上，再加热焊接，焊点均匀，焊接质量可靠。当然，还可以利用丝网印刷把低温焊锡膏均匀地印在电路层的焊盘上，以期得到更高质量的焊接。
附图说明
图1为本实用新型大功率LED铝基板焊接机的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种大功率LED铝基板焊接机，包括有机箱1、发热板2。发热板2隔热安装在机箱1的上方，发热板2内置电热体(常见部件，图中未标示)，机箱1的侧面板上安装有温控器3、加热开关4以及加热指示灯5，温控器3用来监控电热体的加热温度，加热开关4用来控制电热体加热和停止加热，加热指示灯5用来显示电热体的工作状态。机箱1的侧面板上还安装有电源开关6和电源指示灯7，分别用来控制和显示整个焊接机的总电源。
本实用新型焊接机的操作非常简单，把粘有LED元器件8的铝基板9放在发热板2上，接通加热开关4，使电热体发热，直到发热板2把铝基板9上的低温焊锡膏熔化，然后断开加热开关4，停止加热，使LED元器件8和铝基板9上的焊盘焊接在一起，焊接效果极佳，效率高。

Claims (1)

1.一种大功率LED铝基板焊接机，包括有机箱、发热板、温控器、开关、指示灯，其特征在于：所述发热板隔热安装在机箱的上方，所述发热板内置电热体，所述机箱的侧面板上安装有监控电热体的温控器、控制电热体加热的加热开关以及显示电热体工作状态的加热指示灯，所述机箱的侧面板上还安装有电源开关和电源指示灯。
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