JPS587352U - 集積回路の冷却装置 - Google Patents

集積回路の冷却装置

Info

Publication number
JPS587352U
JPS587352U JP1981100151U JP10015181U JPS587352U JP S587352 U JPS587352 U JP S587352U JP 1981100151 U JP1981100151 U JP 1981100151U JP 10015181 U JP10015181 U JP 10015181U JP S587352 U JPS587352 U JP S587352U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
heat pipe
cooling device
close contact
cooling system
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1981100151U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6127189Y2 (ja
Inventor
逸生 首藤
近藤　良太郎
Original Assignee
株式会社東芝
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社東芝 filed Critical 株式会社東芝
Priority to JP1981100151U priority Critical patent/JPS587352U/ja
Publication of JPS587352U publication Critical patent/JPS587352U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS6127189Y2 publication Critical patent/JPS6127189Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案によるＩＣ冷却装置の一実施例あ概帖図
、第２図は本考案における基板外の冷却装置の一実施例
、第３図は本考案の一実施例におけるＩＣ付近の正面図
、第４図、第５図及び第６図は、傾いて実装されたＩＣ
，及び高さの異な−るＩＣに対しても本考案が適用可能
である事を示した実施例、第７図、第８図、第９図及び
第１０図は本考案の一変形例を示す構成図である。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・ＩＣｌ３
・・・・・・結合金具、４・・・・・・第１のヒートパ
イプ、５・・・・・・第１の結合部材、６・・・・・・
第２のヒートノミイブ、７・・・・・・第１のヒートパ
イプの固定用金具、８・・・・・・シリコングリース、
９・・・・・・補助金具、１０・・・・・・締めっけネ
ジ、１１・・・・・・板バネ、１２・・・・・・第２の
結合部材、１３・・・・・・第３のヒートパイプ、１４
・・・・・・放熱ファン。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント基板上に装着された集積回路から結合金具とビ
    ートパイプとを介して放熱するようされた集積回路の冷
    却装置において、上記集積回路上に密着してもうけた断
    面１−」字型゛で、その内部に平行側壁によ仝溝を有す
    る結合金具と１、前記溝内に嵌挿される断面円形の第１
    のヒートパイプと、前記第１のヒートパイプと密着する
    結合部材と、前−記結合部材と密着しプリント基板外部
    に突出する第２のヒートパイプと、前記第２のヒートパ
    イプ先端にもうけられた冷却装置とをそなえたことを特
    徴とする集積回路の冷却装置。
JP1981100151U 1981-07-07 1981-07-07 集積回路の冷却装置 Granted JPS587352U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1981100151U JPS587352U (ja) 1981-07-07 1981-07-07 集積回路の冷却装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1981100151U JPS587352U (ja) 1981-07-07 1981-07-07 集積回路の冷却装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS587352U true JPS587352U (ja) 1983-01-18
JPS6127189Y2 JPS6127189Y2 (ja) 1986-08-13

Family

ID=29894856

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1981100151U Granted JPS587352U (ja) 1981-07-07 1981-07-07 集積回路の冷却装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS587352U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015099894A (ja) * 2013-11-20 2015-05-28 富士通株式会社 電子部品のリワーク方法
JPWO2014148026A1 (ja) * 2013-03-21 2017-02-16 日本電気株式会社 ヒートシンク構造、半導体装置及びヒートシンク搭載方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2014148026A1 (ja) * 2013-03-21 2017-02-16 日本電気株式会社 ヒートシンク構造、半導体装置及びヒートシンク搭載方法
JP2015099894A (ja) * 2013-11-20 2015-05-28 富士通株式会社 電子部品のリワーク方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6127189Y2 (ja) 1986-08-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS587352U (ja) 集積回路の冷却装置
JPS59145045U (ja) トランジスタ−の固定装置
JPH0443908Y2 (ja)
JPS58182432U (ja) 電子回路ユニツト
JPS58187192U (ja) 電気部品の取付装置
JPS60174296U (ja) 放熱板の取付け構造
JPS58122469U (ja) プリント基板取付装置
JPS5963445U (ja) 放熱板取付装置
JPS5839055U (ja) 電子部品
JPS59182936U (ja) パワ−ｉｃの取付け構造
JPS59146981U (ja) 小形回路モジユ−ル
JPS5959343U (ja) サ−マルヘツド
JPS587396U (ja) 発熱部品用回路基板
JPS5844896U (ja) 放熱板の取付け機構
JPS59135671U (ja) 前面パネル取付装置
JPS587395U (ja) 発熱部品用回路基板
JPS6073295U (ja) 発熱部品の取付装置
JPS6124988U (ja) 放熱用連結部材付ｉｃソケツト
JPS58196854U (ja) Ｉｃ放熱器
JPS60125790U (ja) プリント基板の取付金
JPS58114047U (ja) 半導体装置の実装構造
JPS5952641U (ja) 半導体パツケ−ジの放熱装置
JPS6127247U (ja) 半導体装置の放熱装置
JPS59173347U (ja) パワ−ｉＣの放熱機構
JPS5892794U (ja) 印刷配線板実装電子部品の冷却具