JPS59173347U - パワ−iCの放熱機構 - Google Patents

パワ−iCの放熱機構

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JPS59173347U
JPS59173347U JP6704383U JP6704383U JPS59173347U JP S59173347 U JPS59173347 U JP S59173347U JP 6704383 U JP6704383 U JP 6704383U JP 6704383 U JP6704383 U JP 6704383U JP S59173347 U JPS59173347 U JP S59173347U
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JP
Japan
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power
heat dissipation
dissipation mechanism
circuit board
printed circuit
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JP6704383U
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JPS6325743Y2 (ja
Inventor
村上 靖幸
Original Assignee
富士通テン株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は従来のパワーiC放熱機構の構成
図、第3図は本考案の一実施例を示す構成図である。 図中、1.1′は放熱体、lA、  lA’はその段部
、2はプリント基板、3.4はパワー1C17,8はネ
ジである。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. パワーiCの熱を放散する一対の放熱体と、該一対の放
    熱体の各中間部カニら内部に向けて延びたパワーiC載
    置用の一対の段部と、該パワーiCを下面に搭載したプ
    リント基板と、該パワーiCを該段部と該プリント基板
    との間に挟持するように該プリント基板から該段部にか
    けて螺合するネジとを備えることを特徴とするパワーi
    Cの放熱機構。
JP6704383U 1983-05-04 1983-05-04 パワ−iCの放熱機構 Granted JPS59173347U (ja)

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JP6704383U JPS59173347U (ja) 1983-05-04 1983-05-04 パワ−iCの放熱機構

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JPS59173347U true JPS59173347U (ja) 1984-11-19
JPS6325743Y2 JPS6325743Y2 (ja) 1988-07-13

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JPS6325743Y2 (ja) 1988-07-13

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