JPS59177959U - 半導体放熱器 - Google Patents
半導体放熱器Info
- Publication number
- JPS59177959U JPS59177959U JP7316283U JP7316283U JPS59177959U JP S59177959 U JPS59177959 U JP S59177959U JP 7316283 U JP7316283 U JP 7316283U JP 7316283 U JP7316283 U JP 7316283U JP S59177959 U JPS59177959 U JP S59177959U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- semiconductor element
- semiconductor heat
- semiconductor
- heat radiator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の半導体の放熱方式を示す図である。第２
図は本考案による放熱方式の一実施例を示す図である。 図において、１・・・・・・半導体、２・・・・・・プ
リント基板、３・・・・・・コンパウンド、４・・・・
・・主放熱器、５・・・・・・幅数熱器。
図は本考案による放熱方式の一実施例を示す図である。 図において、１・・・・・・半導体、２・・・・・・プ
リント基板、３・・・・・・コンパウンド、４・・・・
・・主放熱器、５・・・・・・幅数熱器。
Claims (1)
- スタッド構造を有する半導体素子より発生する熱エネル
ギーを周囲の外気に放散させる放熱器に於て、半導体素
子のスタッドを利用し開放熱器に取付け、更に該開放熱
器に半導体素子のリード板とプリント回路基板が接続さ
れておりその弾力により主放熱器に熱的に接触させるこ
とを特徴とする半導体放熱器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7316283U JPS59177959U (ja) | 1983-05-17 | 1983-05-17 | 半導体放熱器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7316283U JPS59177959U (ja) | 1983-05-17 | 1983-05-17 | 半導体放熱器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59177959U true JPS59177959U (ja) | 1984-11-28 |
Family
ID=30203291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7316283U Pending JPS59177959U (ja) | 1983-05-17 | 1983-05-17 | 半導体放熱器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59177959U (ja) |
-
1983
- 1983-05-17 JP JP7316283U patent/JPS59177959U/ja active Pending
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