JP6809141B2 - 局所フローはんだ付け装置 - Google Patents
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Description
本発明は、基板における複数のはんだ付け箇所を、前記基板の下面側に溶融はんだ流体を部分的に当てることによりはんだ付けする局所フローはんだ付け装置であって、前記基板の上側に配置されて、前記基板及び前記基板上面に載置された電子部品を加熱する熱源を備え、はんだ付け可能な温度に到達する順番を、熱伝導・熱伝達解析により予測し、前記順番に基いてはんだ付けすることを特徴とする。
本発明は、基板における複数のはんだ付け箇所を、前記基板の下面側に溶融はんだ流体を部分的に当てることによりはんだ付けする局所フローはんだ付け装置であって、前記基板の上側に配置されて、前記基板及び前記基板上面に載置された電子部品を加熱する熱源と、前記基板及び前記電子部品のうちの所定部分の温度を計測する温度計測手段と、前記温度計測手段が計測した所定部分の温度と当該所定部分の耐熱温度との比較に基いて、前記熱源の加熱範囲外に前記所定部分を退避させるか否かを決定する退避判断手段と、を備えたことを特徴とする。
本発明の第1の実施形態にかかる局所フローはんだ付け装置を、図1〜5を参照して説明する。
本発明の第2の実施形態にかかる局所フローはんだ付け装置を、図6を参照して説明する。図6において、第1の実施形態と同一構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
本発明の第3の実施形態にかかる局所フローはんだ付け装置を説明する。本実施形態の局所フローはんだ付け装置は、第1の実施形態の局所フローはんだ付け装置101に、熱伝導、熱伝達解析によりはんだ付け可能な温度に到達する時間を予測し、その時間からはんだ付けする順番を決定する機能を付加したはんだ付け装置である。この機能は、局所フローはんだ付け装置101の制御部9に付加されている。
本発明の第4の実施形態にかかる局所フローはんだ付け装置を、図7を参照して説明する。図7において、第1〜3の実施形態と同一構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
本発明の第5の実施形態にかかる局所フローはんだ付け装置を説明する。
本発明の第6の実施形態にかかる局所フローはんだ付け装置を説明する。
本発明の第7の実施形態にかかる局所フローはんだ付け装置を、図8を参照して説明する。図8において、第1〜6の実施形態と同一構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
本発明の第8の実施形態にかかる局所フローはんだ付け装置を、図9を参照して説明する。図9において、第1〜7の実施形態と同一構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
本発明の第9の実施形態にかかる局所フローはんだ付け装置を、図10を参照して説明する。図10において、第1〜8の実施形態と同一構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
本発明の第10の実施形態にかかる局所フローはんだ付け装置を説明する。
6 熱源
6’ パネル式加熱装置(熱源)
10 基板
101 局所フローはんだ付け装置
104 局所フローはんだ付け装置
107 局所フローはんだ付け装置
108 局所フローはんだ付け装置
109 局所フローはんだ付け装置
E 電子部品
Claims (8)
- 基板における複数のはんだ付け箇所を、前記基板の下面側に溶融はんだ流体を部分的に当てることによりはんだ付けする局所フローはんだ付け装置であって、
前記基板の上側に配置されて、前記基板及び前記基板上面に載置された電子部品を加熱する熱源を備え、
はんだ付け可能な温度に到達するまでの時間が所定時間を超えるはんだ付け箇所をはんだ付けする直前に、当該はんだ付け箇所に最も近くかつはんだ付け可能な温度に到達するまでの時間が前記所定時間を超えないはんだ付け箇所をはんだ付けする
ことを特徴とする局所フローはんだ付け装置。 - 基板における複数のはんだ付け箇所を、前記基板の下面側に溶融はんだ流体を部分的に当てることによりはんだ付けする局所フローはんだ付け装置であって、
前記基板の上側に配置されて、前記基板及び前記基板上面に載置された電子部品を加熱する熱源を備え、
はんだ付け可能な温度に到達する順番を、熱伝導・熱伝達解析により予測し、前記順番に基いてはんだ付けする
ことを特徴とする局所フローはんだ付け装置。 - 前記基板及び前記電子部品のうちの所定部分の温度を計測する温度計測手段と、
はんだ付け箇所がはんだ付け可能な温度に到達したか否かを判断する温度判断手段と、を備えた
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の局所フローはんだ付け装置。 - 前記温度計測手段は、前記電子部品のリード部の温度を計測する
ことを特徴とする請求項3に記載の局所フローはんだ付け装置。 - 前記温度計測手段は、前記基板のランド上面の温度を計測する
ことを特徴とする請求項3に記載の局所フローはんだ付け装置。 - 基板における複数のはんだ付け箇所を、前記基板の下面側に溶融はんだ流体を部分的に当てることによりはんだ付けする局所フローはんだ付け装置であって、
前記基板の上側に配置されて、前記基板及び前記基板上面に載置された電子部品を加熱する熱源と、
前記基板及び前記電子部品のうちの所定部分の温度を計測する温度計測手段と、
前記温度計測手段が計測した所定部分の温度と当該所定部分の耐熱温度との比較に基いて、前記熱源の加熱範囲外に前記所定部分を退避させるか否かを決定する退避判断手段と、を備えた
ことを特徴とする局所フローはんだ付け装置。 - 前記熱源の加熱範囲外に配置された冷却手段を備えた
ことを特徴とする請求項1〜6の何れか1項に記載の局所フローはんだ付け装置。 - 加熱エリアが分割されているとともに各加熱エリアごとに前記熱源が設けられ、
各熱源ごとにON/OFFが可能とされている
ことを特徴とする請求項1〜7の何れか1項に記載の局所フローはんだ付け装置。
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