DE102004047359B3 - Verfahren und Vorrichtung zur Regelung und Überwachung eines Lötprozesses - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur Regelung und Überwachung eines Lötprozesses Download PDFInfo
- Publication number
- DE102004047359B3 DE102004047359B3 DE102004047359A DE102004047359A DE102004047359B3 DE 102004047359 B3 DE102004047359 B3 DE 102004047359B3 DE 102004047359 A DE102004047359 A DE 102004047359A DE 102004047359 A DE102004047359 A DE 102004047359A DE 102004047359 B3 DE102004047359 B3 DE 102004047359B3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- temperature
- base plate
- heating
- soldering
- integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Furnace Details (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Die vorliegende Erfindung stellt ein Verfahren sowie eine entsprechende Vorrichtung zur Regelung und Überwachung der Vakuumlötung von Leistungsbauelementen und SMD-Bauelementen zur Verfügung, wobei die Temperatur des Prozesses über ein offenes Thermoelement, das getrennt von der Ofenheizung angeordnet und in eine Grundplatte, die als Wärmepuffer dient, integriert ist, geregelt und direkt an der Kontaktstelle zwischen Lötgut und Bauelement überwacht und gemessen wird. Die Gleichmäßigkeit der Temperaturverteilung während des Prozesses wird mittels eines berührungslosen optischen Meßsystems gemessen.
Description
- Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Regelung und Überwachung eines Lötprozesses zur Vakuumlötung von Leistungsbauelementen und SMD-Bauelementen, wobei die Temperatur des Prozesses über ein oder mehrere offene Thermoelemente, die getrennt von der Ofenheizung angeordnet sind, geregelt und direkt an der Kontaktstelle zwischen Lötgut und Bauelement überwacht und gemessen wird.
- SMD-Bauelemente sind elektronische Bauteile, die nicht über Anschlussdrähte verfügen, sondern direkt auf der Oberfläche einer Elektronikplatine platziert und dort im Lötbad kontaktiert werden. Elektronische Bauteile sind häufig empfindlich gegenüber der absorbierten Feuchtigkeit und es kann zu Abblätterungen und Rissen im Innern der Bauteile, zu Beschädigungen von Verbindungen und Beschichtungen und im schlimmsten Fall zu einem Riss im Bauteil selber kommen. SMD-Bauteile, die beim Lötprozess relativ hohen Temperaturen ausgesetzt sind, sind besonders anfällig für derartige Beschädigungen, da der Dampfdruck der Feuchtigkeit im Innern eines Bauteils sehr stark ansteigt, sobald das Bauteil höheren Temperaturen ausgesetzt wird.
- Aufgrund dieser Problematik wurden IPC/JEDEC-Standards (IPC/JEDEC J-STD-020B) eingeführt, in denen die unterschiedlichen Anforderungen an die Temperaturen, Temperaturprofile sowie Haltezeiten in Abhängigkeit vom SMD-Bauelement-Typ, seiner Dicke und seinem Volumen festgelegt sind. Die Einhaltung des im Standard vorgegebenen Temperaturprofils soll ein fehlerfreies Reflow-Löten des betreffenden Bauelements gewährleisten. Es ist somit erforderlich, dass beim Lötvorgang der Temperaturverlauf, die Höhe und Zeit über der Liquidustemperatur, die Gleichmäßigkeit der Temperaturverteilung sowie die Einhaltung von Heiz- und Kühlrampen genau überwacht wird.
- Die heute typisch eingesetzten Lötprozesse sind das Wellenföten, das Reflow- bzw. Aufschmelzlöten und das Dampfphasenlöten. Der Nachteil des Wellenlötens und des Dampfphasenlötens liegt in der sehr steilen Aufheizflanke, die aufgrund der Prozesseigenschaften nicht oder nur mit sehr hohem Aufwand einstellbar ist. Auch beim Reflow-Löten stellt sich die Frage nach einer Einstellung der Auf heiz- bzw. Abkühlrampe. Bei der Verwendung großflächiger Leistungshalbleiter ist es außerdem notwendig, in evakuierten Prozessräumen zu arbeiten, um den Dampfdruck zu minimieren und damit die Gefahr von Beschädigungen zu reduzieren und die Bildung von Lunker im Lot zu vermeiden.
- So wird beispielsweise in der
DE 29 08 829 C3 ein Verfahren zur Durchführung eines Hartlötvorgangs in einer Vakuumkammer beschrieben, bei dem miteinander zu verbindende Bauteile durch Aufschmelzen eines Hartlotes bei ca. 600°C miteinander verbunden werden. Die Abkühlung erfolgt anschließend außerhalb der Prozesskammer in normaler Umgebungsatmosphäre. Das Verfahren hat den Nachteil, dass die Abkühlung nicht mehr in einer definierten Prozessatmosphäre stattfindet, was Fehler im Bauteil zur Folge haben kann. - Die
DE 199 53 654 A1 beschreibt ein Verfahren zur Temperaturbehandlung von Werkstücken oder Bauteilen, insbesondere zur Herstellung von Lotverbindungen, wobei das Bauteil zunächst in einer Aufschmelzkammer in einer von der Umgebung abgeschlossenen Atmosphäre beheizt wird und dann in einem nachfolgenden Verfahrensschritt in einer Abkühlkammer die Abkühlung des Bauteils ebenfalls in einer abgeschlossenen Prozessatmosphäre erfolgt. Aufschmelzkammer und Abkühlkammer bilden dabei voneinander unabhängige Prozessräume. Es besteht die Möglichkeit, in den jeweiligen Prozessräumen ein Vakuum auszubilden. Die Temperaturführung wird bei dem Verfahren über eine Temperiereinrichtung geregelt, die bevorzugt als Strahlereinrichtung betrieben wird, wobei die Temperatur des Bauteils über den Abstand der Strahlereinrichtung zum Bauteil bzw. zum Lotmaterial eingestellt wird. Eine weitere vorteilhafte Ausführungsform sieht eine Kombination einer Strahlereinrichtung mit einer Kontakteinrichtung vor, so dass zumindest in der Anfangsphase der Beheizung und der Kühlung eine direkte Temperaturübertragung möglich ist und eine Temperaturbeaufschlagung mittels Wärme- oder Kälteleitung erfolgt, wodurch die Auf heiz- und Abkühlzeiten erheblich verkürzt werden können. Eine vorteilhafte Ausführungsform besteht darin, die Strahlereinrichtung als temperierbare Platte auszubilden, deren Oberfläche dann als Kontakteinrichtung dienen kann. Die Regelung des Abstandes der Strahlereinrichtung vom Bauteil erfolgt durch einen Temperatursensor, der entweder im Lotmaterialträger selber oder unmittelbar an der Strahlereinrichtung angeordnet ist. Im zweiten Fall wird der Berührungskontakt zur Trägereinrichtung über eine Verbindungseinrichtung, wie zum Beispiel eine Federeinrichtung, gewährleistet. - Mit dem oben geschilderten Verfahren und der entsprechenden Vorrichtung wird zwar die Auf heiz- und Abkühlrampe des Lötprofils wesentlich besser kontrolliert als bei den bisher bekannten Verfahren, jedoch ist immer noch keine direkte Überwachung der Temperatur während des Auflötvorganges möglich, so dass die Einstellung der Auf heiz- und Abkühlrampe, aber auch die Messung der maximalen Temperatur (Scheiteltemperatur) sowie die Bestimmung der Höhe und der Zeit über der Liquidustemperatur kritisch ist. Darüber hinaus ist bei den bekannten Verfahren nach wie vor die Gleichmäßigkeit der Temperaturverteilung insbesondere im Peak-Bereich problematisch.
- Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht somit darin, ein Verfahren und eine Vorrichtung bereitzustellen, bei der die oben genannten Probleme gelöst werden und die exakte Messung der maximalen Temperatur, die Regelung der Höhe und der Einwirkungsdauer der Temperatur oberhalb der Liquidustempera tur, die exakte Einhaltung des Temperaturprofils (Heiz- und Kühlrampen) sowie die Gleichmäßigkeit der Temperaturverteilung gewährleistet sind.
- Gelöst wird diese Aufgabe durch ein Verfahren zur Regelung und Überwachung eines Lötprozesses zur Vakuumlötung von Leistungsbauelementen und SMD-Bauelementen gemäß Patentanspruch 1 bzw. durch eine Vorrichtung gemäß Anspruch 13. Weiterbildungen und Ausgestaltungen des Erfindungsgedankens sind Gegenstand der Unteransprüche.
- Die Erfindung wird nachfolgend anhand der in den Figuren der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiele näher erläutert. Es zeigt:
-
1 eine schematische Darstellung der Vakuumkammer, in der das Verfahren durchgeführt wird, -
2 einen Vergleich des Aufheizverhaltens des Lötgutes bei unterschiedlichen Lötverfahren. - Wie die
1 zeigt, wird der Prozess in einer Vakuumkammer4 durchgeführt, wobei die Einstellung und Einhaltung mindestens eines Temperaturprofils über mindestens ein offenes Thermoelement8 geregelt wird, das getrennt von der Ofenheizung9 angeordnet ist. Dadurch wird gewährleistet, dass die Temperaturerfassung direkt im Bereich der auf einem Träger6 (z. B. DCB) angeordneten Bauelemente5 erfolgt, wodurch eine verbesserte Regelung der Temperatur und des Temperaturprofils ermöglicht wird. Dies ist besonders wichtig für die exakte Ermittlung der Scheiteltemperatur und der Regelung der Zeit der Temperaturbehandlung oberhalb der Liquidustemperatur. Das Thermoelement8 ist integriert in eine Grundplatte7 , die als Wärmepuffer dient und mit deren Wärmekapazität und Wärmewiderstand die Heiz- bzw. Kühlrampe beeinflusst und optimiert wird. - Der Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens gegenüber den konventionellen Lötverfahren wird in
2 veranschaulicht, die einen Vergleich des Aufheizverhaltens des Lötgutes bei den verschiedenen Lötverfahren zeigt. Dabei ist zu erkennen, dass die Nutzung eines Wärmepuffers gemäß der vorliegenden Erfindung eine exakt lineare und direkte Regelung des Lötprozesses erlaubt, während die konventionellen Verfahren, die ein Aufheizen des Lötgutes ohne Trennung von der Heizplatte oder eine Regelung über die Variation des Kontaktes zur Heizplatte (Variation des Abstandes von der Heizung zum Lötgut) bei gleichzeitiger Trennung von Heizplatte und Lötgut nutzen, nichtlineare Aufheizkurven zeigen, die eine Einhaltung des Temperaturprofils gemäß JEDEC-Standard erschweren. - Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird als Material für die Grundplatte
7 üblicherweise metallisches Kupfer eingesetzt, wobei die Dicke der Platte zwischen etwa 1 und 10 mm liegt. Alternativ zum Kupfer können je nach Prozessanforderungen als Materialien für die Grundplatte7 auch andere Metalle oder Metallkomposite eingesetzt werden. Als vorteilhafte Ausführungsbeispiele für andere Metalle sind Aluminium und Molybdän zu nennen. Durch den Austausch des Plattenmaterials kann der Wärmewiderstand und die Wärmekapazität zwischen Lötgut und Heizplatte oder Grundplatte und Heizplatte entsprechend den Prozessanforderungen eingestellt werden. Eine weitere Möglichkeit zur Einstellung des Wärmewiderstandes und der Wärmekapazität zwischen Grundplatte und Heizplatte besteht darin, das Gasmedium in der Vakuumkammer4 , beispielsweise durch Veränderung des Druckes und der Zusammensetzung, zu variieren. - Wie aus der Abbildung in
1 weiter zu erkennen ist, wird die Gleichmäßigkeit der Temperaturverteilung auf dem Lötgut mittels eines berührungslosen optischen Meßsystems10 gemessen, wobei als optisches Meßsystem10 vorteilhaft ein Pyrometer, eine IR-Messzelle oder ein faseroptisches Element eingesetzt werden kann. Aus der Auswertung der Messung kann dann eine Rückkopplung zur Ofensteuerung und somit eine Prozesssteuerung erfolgen. - Bei einer vorteilhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann die Gleichmäßigkeit der Temperaturverteilung zusätzlich durch Segmentierung der Heizplatte in Kombination mit der Temperaturerfassung auf der Lotoberfläche bei gleichzeitiger Rückkopplung an das Heizreglersystem verbessert werden. Dabei ist es möglich, mittels des Thermographiebildes eine Regelung der einzelnen Segmente zu bewirken und somit eine aktive dynamische Heizungssteuerung zu erreichen. So können Unterschiede in den unterschiedlichen Bereichen des Bauelementes aufgrund von Massenunterschieden, Unebenheiten, Verwölbungen oder ähnlichen Effekten ausgeglichen werden.
- Bei weiteren vorteilhaften Ausführungsformen kann bei der Heizplatte und/oder bei der Grundplatte eine zusätzliche Schicht, zum Beispiel pyrolytisches Graphit oder Diamant, aufgebracht oder integriert werden, um die Wärmespreizung zu verbessern und damit die Temperaturführung weiter zu optimieren.
-
- 1
- Aufheizschritt
- 2
- Regelungsschritt
- 3
- Nutzung des Wärmepuffers
- 4
- Vakuumkammer
- 5
- Bauelemente
- 6
- Träger für Bauelemente
- 7
- Grundplatte
- 8
- Thermoelement
- 9
- Heizung
- 10
- Optisches Messsystem
Claims (14)
- Verfahren zur Regelung und Überwachung eines Lötprozesses zur Vakuumlötung von Leistungsbauelementen und SMD-Bauelementen, dadurch gekennzeichnet, dass die Temperatur des Prozesses über ein offenes Thermoelement, das getrennt von der Ofenheizung angeordnet ist, geregelt und direkt an der Kontaktstelle zwischen Lötgut und Bauelement überwacht und gemessen wird.
- Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Lötprozess in einem Schritt durchgeführt wird.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Thermoelement in eine Grundplatte integriert ist, die gleichzeitig als Wärmepuffer genutzt wird und mit deren Wärmekapazität und Wärmewiderstand die Heizrampe des Lötprozesses beeinflusst und optimiert werden kann.
- Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass als Material für die Grundplatte Kupfer, Aluminium, Molybdän und/oder Metall-Matrix-Konposite eingesetzt werden.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass zur besseren Wärmespreizung eine zusätzliche Schicht auf die Grundplatte aufgebracht oder in die Grundplatte integriert ist.
- Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die zusätzliche Schicht aus pyrolytischem Graphit oder Diamant besteht.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Ofenheizung aus einer Heizplatte besteht.
- Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Heizplatte aus Segmenten aufgebaut ist.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass zur besseren Wärmespreizung eine zusätzliche Schicht auf die Heizplatte aufgebracht oder in diese integriert ist.
- Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die zusätzliche Schicht aus pyrolytischem Graphit oder Diamant besteht.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Gleichmäßigkeit der Temperaturführung auf dem Lötgut mittels eines berührungslosen optischen Meßsystems überwacht wird.
- Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass als berührungsloses optisches Meßsystem ein Pyrometer, eine IR-Messzelle oder ein faseroptisches Element eingesetzt wird.
- Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 12, bestehend aus einer Vakuumkammer, deren Temperatur über eine Ofenheizung geregelt wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Temperaturmessung über ein offenes Thermoelement geregelt wird, das getrennt von der Ofenheizung in der Vakuumkammer angeordnet und dabei in eine Grundplatte integriert ist, wobei die Grundplatte direkt mit dem Träger für die Bauelemente verbunden ist.
- Vorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Messung der Temperaturverteilung auf dem Lötgut mittels eines berührungslosen optischen Meßsystems erfolgt.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102004047359A DE102004047359B3 (de) | 2004-09-29 | 2004-09-29 | Verfahren und Vorrichtung zur Regelung und Überwachung eines Lötprozesses |
US11/237,404 US20060076389A1 (en) | 2004-09-29 | 2005-09-27 | Method and apparatus for controlling and monitoring a brazing process |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102004047359A DE102004047359B3 (de) | 2004-09-29 | 2004-09-29 | Verfahren und Vorrichtung zur Regelung und Überwachung eines Lötprozesses |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102004047359B3 true DE102004047359B3 (de) | 2006-01-26 |
Family
ID=35511668
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102004047359A Expired - Fee Related DE102004047359B3 (de) | 2004-09-29 | 2004-09-29 | Verfahren und Vorrichtung zur Regelung und Überwachung eines Lötprozesses |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060076389A1 (de) |
DE (1) | DE102004047359B3 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102021202737A1 (de) | 2021-03-22 | 2022-09-22 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Verfahren zum Verbinden eines wärmeerzeugenden Bauteils mit einer Kühlvorrichtung |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102346082A (zh) * | 2011-07-30 | 2012-02-08 | 常州天合光能有限公司 | 电池片焊接熔锡温度的测量方法 |
US9243726B2 (en) | 2012-10-03 | 2016-01-26 | Aarne H. Reid | Vacuum insulated structure with end fitting and method of making same |
JP6144495B2 (ja) * | 2013-01-24 | 2017-06-07 | オリジン電気株式会社 | 加熱接合装置及び加熱接合製品の製造方法 |
JP5902107B2 (ja) * | 2013-01-24 | 2016-04-13 | オリジン電気株式会社 | 加熱接合装置及び加熱接合製品の製造方法 |
US9463918B2 (en) | 2014-02-20 | 2016-10-11 | Aarne H. Reid | Vacuum insulated articles and methods of making same |
US10497908B2 (en) | 2015-08-24 | 2019-12-03 | Concept Group, Llc | Sealed packages for electronic and energy storage devices |
US10065256B2 (en) * | 2015-10-30 | 2018-09-04 | Concept Group Llc | Brazing systems and methods |
EP3423854A4 (de) | 2016-03-04 | 2020-01-01 | Concept Group LLC | Vakuumisolierte artikel mit verbesserung des reflektierenden materials |
CA3043915A1 (en) | 2016-11-15 | 2018-05-24 | Concept Group Llc | Enhanced vacuum-insulated articles with microporous insulation |
CA3043868A1 (en) | 2016-11-15 | 2018-05-24 | Concept Group Llc | Multiply-insulated assemblies |
CN111465800B (zh) | 2017-08-25 | 2022-03-01 | 概念集团有限责任公司 | 多几何形状和多材料隔热部件 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19953654A1 (de) * | 1999-11-08 | 2001-05-23 | Pink Gmbh Vakuumtechnik | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Lotverbindung |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3624356A (en) * | 1970-05-04 | 1971-11-30 | Charles Dewey Havill | Heat storage apparatus |
US5607609A (en) * | 1993-10-25 | 1997-03-04 | Fujitsu Ltd. | Process and apparatus for soldering electronic components to printed circuit board, and assembly of electronic components and printed circuit board obtained by way of soldering |
JPH08302474A (ja) * | 1995-04-28 | 1996-11-19 | Anelva Corp | Cvd装置の加熱装置 |
US5881208A (en) * | 1995-12-20 | 1999-03-09 | Sematech, Inc. | Heater and temperature sensor array for rapid thermal processing thermal core |
EP1162021B1 (de) * | 2000-06-06 | 2005-02-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Verfahren zum Einschätzen der Qualität eines bleifreien Lötmaterials und Verfahren zum Schwall-Löten |
US6822184B2 (en) * | 2002-10-22 | 2004-11-23 | International Rectifier Corporation | Process to weld steel to copper |
US7471035B2 (en) * | 2003-08-21 | 2008-12-30 | California Institute Of Technology | Internal conductively-heated cathode |
US7392924B2 (en) * | 2004-06-18 | 2008-07-01 | Integrated Device Technology, Inc. | Automated ball mounting process and system with solder ball testing |
-
2004
- 2004-09-29 DE DE102004047359A patent/DE102004047359B3/de not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-09-27 US US11/237,404 patent/US20060076389A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19953654A1 (de) * | 1999-11-08 | 2001-05-23 | Pink Gmbh Vakuumtechnik | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Lotverbindung |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102021202737A1 (de) | 2021-03-22 | 2022-09-22 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Verfahren zum Verbinden eines wärmeerzeugenden Bauteils mit einer Kühlvorrichtung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060076389A1 (en) | 2006-04-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102004047359B3 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Regelung und Überwachung eines Lötprozesses | |
DE69429633T2 (de) | Infrarotheizvorrichtung | |
DE69623967T2 (de) | Verfahren und vorrichtung zur thermischen behandlung von halbleitersubstraten | |
EP0318641B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Übertragung thermischer Energie auf bzw. von einem plattenförmigen Substrat | |
DE102014103013B4 (de) | Verfahren zum Erzeugen einer getrockneten Pastenschicht, Verfahren zum Erzeugen einer Sinterverbindung und Durchlaufanlage zur Durchführung der Verfahren | |
DE112010004460B4 (de) | Laserdichtvorrichtung für Glassubstrate | |
DE102006034600B4 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Lötverbindung | |
EP3618993B1 (de) | Verfahren zum herstellen einer lötverbindung von bauteilen unter verwendung von haftmaterial für provisorische verbindung der bauteile | |
DE3701013A1 (de) | Verfahren zum mikroloeten | |
EP1917844B1 (de) | Verfahren zum löten von smd-bauteilen auf einer leiterplatte und reflow-lötofen dazu | |
DE112008000853T5 (de) | Dekompressions-Heizgerät, Heizverfahren damit und Verfahren zur Herstellung eines Elektronikprodukts | |
EP3618994B1 (de) | Verfahren zum herstellen einer lötverbindung unter verwendung von basis- und andruckplatten und einer anschlagvorrichtung | |
KR910005979B1 (ko) | 기판가열방법 | |
DE102015114521A1 (de) | Verfahren zum Auflöten eines Isoliersubstrats auf einen Träger | |
DE10325602B3 (de) | Verfahren zur temperaturgeregelten Prozessierung von Substraten | |
EP2520393B1 (de) | Überwachungsvorrichtung für dampfphasen-lötanlage ; dampfphasen-lötanlage mit einer solchen vorrichtung ; verfahren zum überwachen einer dampfphasen-lötanlage | |
Li et al. | Diffusion and intermetallics formation between Pd/Ag metallization and Sn/Pb/Ag solder in surface mount solder joints | |
DE10129105A1 (de) | Vorrichtung zur Bestimmung des Wärmewiderstandes einer Probe | |
DE2415120A1 (de) | Verfahren zur herstellung von halbleiterchips tragenden chiptraegern | |
DE102014114096A1 (de) | Sinterwerkzeug für den Unterstempel einer Sintervorrichtung | |
DE102011106762A1 (de) | Verfahren zum Wellenlöten von Produkten sowie Lötmaske | |
DE102013101124A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Sintern eines Sinterproduktes | |
DE102019124953B4 (de) | Verfahren zum Herstellen einer kohäsiven Verbindung zwischen einem Halbleiter und einem Metallformkörper | |
DE102016122486A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Verbindung zweier Substrate für ein elektrisches Bauelement | |
Rehman et al. | An experimental study of carbonyl powder power inductor cracking during reflow process |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8100 | Publication of patent without earlier publication of application | ||
8363 | Opposition against the patent | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: INFINEON TECHNOLOGIES AG, 81669 MUENCHEN, DE |
|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
Effective date: 20110401 |