JP2002164647A - リフローはんだ付け装置 - Google Patents
リフローはんだ付け装置Info
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- JP2002164647A JP2002164647A JP2000360109A JP2000360109A JP2002164647A JP 2002164647 A JP2002164647 A JP 2002164647A JP 2000360109 A JP2000360109 A JP 2000360109A JP 2000360109 A JP2000360109 A JP 2000360109A JP 2002164647 A JP2002164647 A JP 2002164647A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】外気温の変化によって加熱ゾーンの温度プロフ
ァイル形状が影響されるのを抑え、配線基板を所望の温
度に均一加熱して、はんだ付け品質を高め、また、配線
基板を効率良く加熱し、熱エネルギの消費量を減少さ
せ、更に、加熱ゾーンの温度制御を簡素化して装置の製
作費用を低減させる。 【解決手段】加熱炉１の予備加熱ゾーン５に配設された
面状ヒータ１１、１２と、面状ヒータ１１、１２で主加
熱された熱風を加熱炉１内に循環させる熱風循環機１３
とを備え、面状ヒータ１１、１２による輻射加熱と熱風
による対流加熱により、加熱炉１内に搬送された配線基
板Ｗを加熱してはんだ付けするリフローはんだ付け装置
において、前記熱風を循環させる熱風循環通路１５に熱
風を補助加熱又は冷却する補助加熱ヒータ１９を設け、
熱風温度を調節する。
ァイル形状が影響されるのを抑え、配線基板を所望の温
度に均一加熱して、はんだ付け品質を高め、また、配線
基板を効率良く加熱し、熱エネルギの消費量を減少さ
せ、更に、加熱ゾーンの温度制御を簡素化して装置の製
作費用を低減させる。 【解決手段】加熱炉１の予備加熱ゾーン５に配設された
面状ヒータ１１、１２と、面状ヒータ１１、１２で主加
熱された熱風を加熱炉１内に循環させる熱風循環機１３
とを備え、面状ヒータ１１、１２による輻射加熱と熱風
による対流加熱により、加熱炉１内に搬送された配線基
板Ｗを加熱してはんだ付けするリフローはんだ付け装置
において、前記熱風を循環させる熱風循環通路１５に熱
風を補助加熱又は冷却する補助加熱ヒータ１９を設け、
熱風温度を調節する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品を搭載した
プリント基板、配線回路基板等（以下配線基板と称す
る）にはんだ付けするリフローはんだ付け装置に関する
ものである。
プリント基板、配線回路基板等（以下配線基板と称す
る）にはんだ付けするリフローはんだ付け装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、配線基板にはんだ材を塗布し、電
子部品を搭載した後、この配線基板を加熱してはんだ材
を溶融し、電子部品を配線基板にはんだ付けするための
リフローはんだ付け装置として、面状ヒータによる輻射
加熱と熱風による対流加熱を併用した形式の装置が多く
用いられるようになってきている。
子部品を搭載した後、この配線基板を加熱してはんだ材
を溶融し、電子部品を配線基板にはんだ付けするための
リフローはんだ付け装置として、面状ヒータによる輻射
加熱と熱風による対流加熱を併用した形式の装置が多く
用いられるようになってきている。
【０００３】従来のこの種のリフローはんだ付け装置
は、例えば、図５に示すように、配線基板Ｗを加熱して
はんだ付けする加熱炉1と、この加熱炉１内に配線基板
Ｗを搬入する基板搬入口２と、加熱炉１内ではんだ付け
された配線基板Ｗを加熱炉１外へ搬出する基板搬出口３
と、加熱炉１内に配線基板Ｗを図の矢印方向に搬送させ
るチェーンコンベア、メッシュコンベア等の搬送コンベ
ア４とを備えたものである。
は、例えば、図５に示すように、配線基板Ｗを加熱して
はんだ付けする加熱炉1と、この加熱炉１内に配線基板
Ｗを搬入する基板搬入口２と、加熱炉１内ではんだ付け
された配線基板Ｗを加熱炉１外へ搬出する基板搬出口３
と、加熱炉１内に配線基板Ｗを図の矢印方向に搬送させ
るチェーンコンベア、メッシュコンベア等の搬送コンベ
ア４とを備えたものである。
【０００４】前記加熱炉１は、配線基板Ｗの予備加熱ゾ
ーン５、中間加熱ゾーン６、７、リフロー加熱ゾーン８
及び冷却ゾーン９の５つのゾーンからなり、各ゾーンは
断熱壁１０で仕切られている。
ーン５、中間加熱ゾーン６、７、リフロー加熱ゾーン８
及び冷却ゾーン９の５つのゾーンからなり、各ゾーンは
断熱壁１０で仕切られている。
【０００５】前記予備加熱ゾーン５は、図６に詳細に示
すように、搬送コンベア４の上部に複数個の開口１１ａ
を有する遠赤外線加熱による面状ヒータ１１と搬送コン
ベア４の下部に開口を有しない遠赤外線加熱による面状
ヒータ１２が配設され、予め決められた所定の温度プロ
ファイルに基づいて温度制御しながら配線基板Ｗを輻射
加熱する。また、面状ヒータ１１の上方における予備加
熱ゾーン５の天井壁には、シロッコファン等の熱風循環
機１３が配設され、加熱炉１内の雰囲気ガスである空気
又は窒素ガス等が面状ヒータ１１、１２に接触し、且
つ、面状ヒータ１１の開口１１ａを通ることにより、面
状ヒータ１１、１２で加熱された熱風を、配線基板Ｗに
吹き付け、配線基板Ｗの下側を回してその基板Ａの両側
部に設けた熱風回収口１４から吸引し、熱風循環通路１
５に沿って図の矢印方向（上方向）に流し、熱風循環機
１３の熱風吸引側に戻し、熱風を循環させて、配線基板
Ｗを対流加熱する。
すように、搬送コンベア４の上部に複数個の開口１１ａ
を有する遠赤外線加熱による面状ヒータ１１と搬送コン
ベア４の下部に開口を有しない遠赤外線加熱による面状
ヒータ１２が配設され、予め決められた所定の温度プロ
ファイルに基づいて温度制御しながら配線基板Ｗを輻射
加熱する。また、面状ヒータ１１の上方における予備加
熱ゾーン５の天井壁には、シロッコファン等の熱風循環
機１３が配設され、加熱炉１内の雰囲気ガスである空気
又は窒素ガス等が面状ヒータ１１、１２に接触し、且
つ、面状ヒータ１１の開口１１ａを通ることにより、面
状ヒータ１１、１２で加熱された熱風を、配線基板Ｗに
吹き付け、配線基板Ｗの下側を回してその基板Ａの両側
部に設けた熱風回収口１４から吸引し、熱風循環通路１
５に沿って図の矢印方向（上方向）に流し、熱風循環機
１３の熱風吸引側に戻し、熱風を循環させて、配線基板
Ｗを対流加熱する。
【０００６】この熱風温度は、図６において、面状ヒー
タ１１の開口１１ａの下部付近に配置された熱電対から
なる熱風温度センサ１６により検出され、予め設定され
た熱風の基準温度と比較し、その温度差がなくなるよう
に、面状ヒータ１１、１２のいずれか一方又は双方の出
力（電力）を変化させることにより制御されている。こ
のように、予備加熱ゾーン５は、配線基板Ｗを面状ヒー
タ１１、１２による輻射加熱と熱風による対流加熱によ
り予備加熱するようになっている。
タ１１の開口１１ａの下部付近に配置された熱電対から
なる熱風温度センサ１６により検出され、予め設定され
た熱風の基準温度と比較し、その温度差がなくなるよう
に、面状ヒータ１１、１２のいずれか一方又は双方の出
力（電力）を変化させることにより制御されている。こ
のように、予備加熱ゾーン５は、配線基板Ｗを面状ヒー
タ１１、１２による輻射加熱と熱風による対流加熱によ
り予備加熱するようになっている。
【０００７】中間加熱ゾーン６、７は、そのゾーンの各
天井壁に前記熱風循環機１３が配設され、前記熱風を循
環させることにより、予備加熱された配線基板Ｗの温度
がほぼ一定に保持されるように均熱加熱するようになっ
ている。
天井壁に前記熱風循環機１３が配設され、前記熱風を循
環させることにより、予備加熱された配線基板Ｗの温度
がほぼ一定に保持されるように均熱加熱するようになっ
ている。
【０００８】リフロー加熱ゾーン８は、前記予備加熱ゾ
ーン５と同様に面状ヒータ１１、１２及び熱風循環機１
３が配設され、予備加熱ゾーン５と実質同一の構成にな
っている。このゾーン８では、予め決められた所定の温
度プロファイルに基づいて温度制御しながら、面状ヒー
タ１１、１２による輻射加熱と熱風循環機１３による熱
風の対流加熱により、配線基板Ｗをはんだ付けに必要な
高温度に速やかに加熱してはんだ付けするようになって
いる。
ーン５と同様に面状ヒータ１１、１２及び熱風循環機１
３が配設され、予備加熱ゾーン５と実質同一の構成にな
っている。このゾーン８では、予め決められた所定の温
度プロファイルに基づいて温度制御しながら、面状ヒー
タ１１、１２による輻射加熱と熱風循環機１３による熱
風の対流加熱により、配線基板Ｗをはんだ付けに必要な
高温度に速やかに加熱してはんだ付けするようになって
いる。
【０００９】冷却ゾーン９は、そのゾーンの天井壁にシ
ロッコファン等の冷風機１７が配設され、リフロー加熱
ゾーン８ではんだ付けされた配線基板Ｗを冷却するよう
になっている。
ロッコファン等の冷風機１７が配設され、リフロー加熱
ゾーン８ではんだ付けされた配線基板Ｗを冷却するよう
になっている。
【００１０】なお、１８は基板搬入口２及び基板搬出口
３の内部にラビリンス流路を形成してガスシールするた
めの抑止板である。このようにして、電子部品を搭載し
た配線基板Ｗは、上記リフローはんだ付け装置の搬送コ
ンベア４により基板搬入口２から加熱炉１内に搬送さ
れ、加熱炉１内で輻射及び対流加熱等されてはんだ付け
された後、基板搬出口３から加熱炉１外へ搬出される。
３の内部にラビリンス流路を形成してガスシールするた
めの抑止板である。このようにして、電子部品を搭載し
た配線基板Ｗは、上記リフローはんだ付け装置の搬送コ
ンベア４により基板搬入口２から加熱炉１内に搬送さ
れ、加熱炉１内で輻射及び対流加熱等されてはんだ付け
された後、基板搬出口３から加熱炉１外へ搬出される。
【００１１】このようなリフローはんだ付け装置では、
面状ヒータ１１、１２による輻射加熱（赤外線加熱）と
熱風循環機１３の熱風による対流加熱を併用することに
より図７に示すような作用効果を有する。即ち、配線基
板Ｗを面状ヒータ１１、１２により輻射加熱だけする
と、配線基板Ｗに搭載する電子部品において、熱容量の
大きい部品の表面の温度曲線が下実線に示すようにな
り、熱容量の小さい部品の温度曲線が上実線に示すよう
になって、電子部品の熱容量の大小により配線基板Ｗの
表面温度に温度差ΔＴ1がついてしまう。そこで、その
中間の温度（目的とする温度）の熱風を配線基板Ｗに当
てることで、熱容量の大きな電子部品には、熱風が加熱
作用に働き、熱容量の小さい電子部品には、熱風が冷却
作用に働き、熱容量の大きい部品の温度曲線が下実線か
ら下点線に示すように上方へシフトし、熱容量の小さい
部品の温度曲線が上実線から上点線に示すように下方へ
シフトするので、前記温度差をΔＴ1からΔＴ2まで縮小
することが可能となる。このように通常は面状ヒータ１
１、１２から出る遠赤外線を加熱の主要手段として用
い、熱風循環機１３で循環される熱風を加熱の補助手段
（均熱手段）として用いる。
面状ヒータ１１、１２による輻射加熱（赤外線加熱）と
熱風循環機１３の熱風による対流加熱を併用することに
より図７に示すような作用効果を有する。即ち、配線基
板Ｗを面状ヒータ１１、１２により輻射加熱だけする
と、配線基板Ｗに搭載する電子部品において、熱容量の
大きい部品の表面の温度曲線が下実線に示すようにな
り、熱容量の小さい部品の温度曲線が上実線に示すよう
になって、電子部品の熱容量の大小により配線基板Ｗの
表面温度に温度差ΔＴ1がついてしまう。そこで、その
中間の温度（目的とする温度）の熱風を配線基板Ｗに当
てることで、熱容量の大きな電子部品には、熱風が加熱
作用に働き、熱容量の小さい電子部品には、熱風が冷却
作用に働き、熱容量の大きい部品の温度曲線が下実線か
ら下点線に示すように上方へシフトし、熱容量の小さい
部品の温度曲線が上実線から上点線に示すように下方へ
シフトするので、前記温度差をΔＴ1からΔＴ2まで縮小
することが可能となる。このように通常は面状ヒータ１
１、１２から出る遠赤外線を加熱の主要手段として用
い、熱風循環機１３で循環される熱風を加熱の補助手段
（均熱手段）として用いる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】前記したような従来の
リフローはんだ付け装置では、熱風の加熱温度の制御を
面状ヒータ１１、１２の出力を変化させることによって
行っており、次のような不都合が生じる。即ち、外気温
が２５℃の場合、仮に加熱炉１の予備加熱ゾーン５にお
いて、配線基板Ｗを、例えば、１８０℃の温度で予備加
熱するために、熱風温度を１８０℃、面状ヒータ１１、
１２の表面温度を２２０℃に設定するのが適切な温度条
件であるとする。このよう温度条件の下で配線基板Ｗを
予備加熱しているとき、外気温が１０℃上昇して３５℃
になったとすると、このままでは熱風温度が１９０℃に
上昇してしまうので、その熱風温度を熱風温度センサ１
６で検出して、温度差（１０℃）がゼロになるように、
面状ヒータ１１、１２の出力（電力）を下げ、熱風を加
熱する熱エネルギを減少させる。そうすると、熱風温度
が元の１８０℃に制御されるが、面状ヒータ１１、１２
の出力低下により、面状ヒータ１１、１２の温度が２２
０℃よりΔＴ4だけ低くなり、予備加熱ゾーン５の温度
プロファイル形状が図８の目標とする曲線Ｐ2から曲線
Ｐ3に変化するので、配線基板Ｗにおいて、特に熱容量
の大きな電子部品に加熱不足が生じ、はんだ付け不良の
原因になる恐れがあった。
リフローはんだ付け装置では、熱風の加熱温度の制御を
面状ヒータ１１、１２の出力を変化させることによって
行っており、次のような不都合が生じる。即ち、外気温
が２５℃の場合、仮に加熱炉１の予備加熱ゾーン５にお
いて、配線基板Ｗを、例えば、１８０℃の温度で予備加
熱するために、熱風温度を１８０℃、面状ヒータ１１、
１２の表面温度を２２０℃に設定するのが適切な温度条
件であるとする。このよう温度条件の下で配線基板Ｗを
予備加熱しているとき、外気温が１０℃上昇して３５℃
になったとすると、このままでは熱風温度が１９０℃に
上昇してしまうので、その熱風温度を熱風温度センサ１
６で検出して、温度差（１０℃）がゼロになるように、
面状ヒータ１１、１２の出力（電力）を下げ、熱風を加
熱する熱エネルギを減少させる。そうすると、熱風温度
が元の１８０℃に制御されるが、面状ヒータ１１、１２
の出力低下により、面状ヒータ１１、１２の温度が２２
０℃よりΔＴ4だけ低くなり、予備加熱ゾーン５の温度
プロファイル形状が図８の目標とする曲線Ｐ2から曲線
Ｐ3に変化するので、配線基板Ｗにおいて、特に熱容量
の大きな電子部品に加熱不足が生じ、はんだ付け不良の
原因になる恐れがあった。
【００１３】反対に、外気温が１０℃降下して１５℃に
なったとすると、熱風温度を１８０℃に維持するため
に、面状ヒータ１１、１２の出力（電力）を上げ、熱風
を加熱する熱エネルギを上昇させる必要があり、このた
め、面状ヒータ１１、１２の温度が２２０℃よりΔＴ3
だけ高くなり、予備加熱ゾーン５の温度プロファイル形
状が図８の曲線Ｐ1に変化するので、配線基板Ｗにおい
て、特に熱容量の小さい部品が過熱（オーバーヒート）
して劣化する恐れがあった。
なったとすると、熱風温度を１８０℃に維持するため
に、面状ヒータ１１、１２の出力（電力）を上げ、熱風
を加熱する熱エネルギを上昇させる必要があり、このた
め、面状ヒータ１１、１２の温度が２２０℃よりΔＴ3
だけ高くなり、予備加熱ゾーン５の温度プロファイル形
状が図８の曲線Ｐ1に変化するので、配線基板Ｗにおい
て、特に熱容量の小さい部品が過熱（オーバーヒート）
して劣化する恐れがあった。
【００１４】このようなことから、従来のリフローはん
だ付け装置は、配線基板をはんだ付けするための温度プ
ロファイルが外気温の変化により大きく変動するため、
配線基板を加熱炉の加熱ゾーンにおいて、所望の温度に
均一加熱することが難しく、はんだ付けの品質が低下す
る問題があった。
だ付け装置は、配線基板をはんだ付けするための温度プ
ロファイルが外気温の変化により大きく変動するため、
配線基板を加熱炉の加熱ゾーンにおいて、所望の温度に
均一加熱することが難しく、はんだ付けの品質が低下す
る問題があった。
【００１５】このような問題を解決するために、熱風の
加熱を面状ヒータからではなく、別の加熱源から熱エネ
ルギを供給して行うリフローはんだ付け装置も使用され
ているが、熱エネルギの消費量が大きくなって資源を無
駄に使用するほか、更に、輻射加熱と熱風温度を別々に
行うため温度制御が煩雑になり、装置が高価になるとい
う問題があった。
加熱を面状ヒータからではなく、別の加熱源から熱エネ
ルギを供給して行うリフローはんだ付け装置も使用され
ているが、熱エネルギの消費量が大きくなって資源を無
駄に使用するほか、更に、輻射加熱と熱風温度を別々に
行うため温度制御が煩雑になり、装置が高価になるとい
う問題があった。
【００１６】本発明は上記の課題を解決し、外気温の変
化によって加熱ゾーンの温度プロファイル形状が影響さ
れるのを抑え、配線基板を所望の温度に均一加熱して、
はんだ付け品質を高め、また、配線基板を効率良く加熱
し、熱エネルギの消費量を減少させ、更に、加熱ゾーン
の温度制御を簡素化して装置の製作費用を低減させるリ
フローはんだ付け装置を提供する。
化によって加熱ゾーンの温度プロファイル形状が影響さ
れるのを抑え、配線基板を所望の温度に均一加熱して、
はんだ付け品質を高め、また、配線基板を効率良く加熱
し、熱エネルギの消費量を減少させ、更に、加熱ゾーン
の温度制御を簡素化して装置の製作費用を低減させるリ
フローはんだ付け装置を提供する。
【００１７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明のリフローはんだ付け装置は、加熱炉内に面
状ヒータと、面状ヒータで主加熱された熱風を加熱炉内
に循環させる熱風循環機とを備え、面状ヒータによる輻
射加熱と熱風による対流加熱により、加熱炉内に搬送さ
れた配線基板を加熱してはんだ付けする装置において、
前記熱風を循環させる熱風循環通路に熱風を補助加熱又
は冷却する熱交換部材を設ける構成になっている。
め、本発明のリフローはんだ付け装置は、加熱炉内に面
状ヒータと、面状ヒータで主加熱された熱風を加熱炉内
に循環させる熱風循環機とを備え、面状ヒータによる輻
射加熱と熱風による対流加熱により、加熱炉内に搬送さ
れた配線基板を加熱してはんだ付けする装置において、
前記熱風を循環させる熱風循環通路に熱風を補助加熱又
は冷却する熱交換部材を設ける構成になっている。
【００１８】上記構成によると、例えば、リフローはん
だ付け装置の周囲の外気温が予め設定された基準外気温
より低下した場合には、加熱炉の加熱ゾーンにおいて、
予め設定された熱風温度も低下してくる。そこで、この
設定された熱風温度が低下しないように、熱交換部材に
より、その熱風への伝熱量を増加させるか、或いは、強
制加熱することにより補助加熱することになる。
だ付け装置の周囲の外気温が予め設定された基準外気温
より低下した場合には、加熱炉の加熱ゾーンにおいて、
予め設定された熱風温度も低下してくる。そこで、この
設定された熱風温度が低下しないように、熱交換部材に
より、その熱風への伝熱量を増加させるか、或いは、強
制加熱することにより補助加熱することになる。
【００１９】一方、リフローはんだ付け装置の周囲の外
気温が予め設定された基準外気温より上昇した場合、加
熱炉の加熱ゾーンにおいて、予め設定された熱風温度も
上昇してくる。そこで、この設定された熱風温度が上昇
しないように、熱交換部材により、その熱風への伝熱量
を減少（停止を含む）させるか、或いは強制冷却するこ
とにより冷却することになる。
気温が予め設定された基準外気温より上昇した場合、加
熱炉の加熱ゾーンにおいて、予め設定された熱風温度も
上昇してくる。そこで、この設定された熱風温度が上昇
しないように、熱交換部材により、その熱風への伝熱量
を減少（停止を含む）させるか、或いは強制冷却するこ
とにより冷却することになる。
【００２０】そうすると、加熱ゾーンにおける熱風温度
がほぼ設定温度に制御されるので、熱風を主加熱する面
状ヒータの出力（電力）は前記外気温が変化しても変動
しなくなる。従って、加熱ゾーンにおける温度プロファ
イル形状も変化しなくなり安定し、配線基板に熱容量の
大きい電子部品が搭載されていても、加熱不足になって
はんだ付け不良になることがなく、また、配線基板に熱
容量の小さい電子部品が搭載されていても、その部品が
過熱して劣化することもなく、配線基板を所望の温度に
均一加熱して、はんだ付け品質を高め、良品質の配線基
板を製造することができる。また、配線基板を効率良く
加熱することができるので、熱エネルギの消費量が減少
し、資源の有効活用を図ることができる。更に、加熱ゾ
ーンの温度制御が簡単になるので、リフローはんだ付け
装置の製作費用を低減させ、低価格にすることができ
る。
がほぼ設定温度に制御されるので、熱風を主加熱する面
状ヒータの出力（電力）は前記外気温が変化しても変動
しなくなる。従って、加熱ゾーンにおける温度プロファ
イル形状も変化しなくなり安定し、配線基板に熱容量の
大きい電子部品が搭載されていても、加熱不足になって
はんだ付け不良になることがなく、また、配線基板に熱
容量の小さい電子部品が搭載されていても、その部品が
過熱して劣化することもなく、配線基板を所望の温度に
均一加熱して、はんだ付け品質を高め、良品質の配線基
板を製造することができる。また、配線基板を効率良く
加熱することができるので、熱エネルギの消費量が減少
し、資源の有効活用を図ることができる。更に、加熱ゾ
ーンの温度制御が簡単になるので、リフローはんだ付け
装置の製作費用を低減させ、低価格にすることができ
る。
【００２１】
【発明の実施の形態】次に、本発明に係るリフローはん
だ付け装置の一実施形態を図１乃至図２により詳細に説
明する。なお、従来の技術で説明した装置と同一構成を
有するものは同一符号を用いている。
だ付け装置の一実施形態を図１乃至図２により詳細に説
明する。なお、従来の技術で説明した装置と同一構成を
有するものは同一符号を用いている。
【００２２】この実施形態のリフローはんだ付け装置
は、配線基板Ｗを加熱してはんだ付けする加熱炉1と、
この加熱炉１内に配線基板Ｗを搬入する基板搬入口２
と、加熱炉１内ではんだ付けされた配線基板Ｗを加熱炉
１外へ搬出する基板搬出口３と、加熱炉１内に配線基板
Ｗを図の矢印方向に搬送させるチェーンコンベア、メッ
シュコンベア等の搬送コンベア４とを備えている。
は、配線基板Ｗを加熱してはんだ付けする加熱炉1と、
この加熱炉１内に配線基板Ｗを搬入する基板搬入口２
と、加熱炉１内ではんだ付けされた配線基板Ｗを加熱炉
１外へ搬出する基板搬出口３と、加熱炉１内に配線基板
Ｗを図の矢印方向に搬送させるチェーンコンベア、メッ
シュコンベア等の搬送コンベア４とを備えている。
【００２３】前記加熱炉１は、配線基板Ｗの予備加熱ゾ
ーン５、中間加熱ゾーン６、７、リフロー加熱ゾーン８
及び冷却ゾーン９の５つのゾーンからなり、各ゾーンは
断熱壁１０で仕切られている。
ーン５、中間加熱ゾーン６、７、リフロー加熱ゾーン８
及び冷却ゾーン９の５つのゾーンからなり、各ゾーンは
断熱壁１０で仕切られている。
【００２４】前記予備加熱ゾーン５は、図２に詳細に示
すように、搬送コンベア４の上部に複数個の開口１１ａ
を有する遠赤外線加熱による面状ヒータ１１と搬送コン
ベア４の下部に開口を有しない遠赤外線加熱による面状
ヒータ１２が配設され、予め決められた所定の温度プロ
ファイルに基づいて温度制御しながら配線基板Ｗを輻射
加熱する。また、面状ヒータ１１の上方における予備加
熱ゾーン５の天井壁には、シロッコファン等の熱風循環
機１３が配設され、加熱炉１内の雰囲気ガスである空気
又は窒素ガス等が面状ヒータ１１、１２に接触し、且
つ、面状ヒータ１１の開口１１ａを通ることにより、面
状ヒータ１１、１２で主加熱された熱風を、配線基板Ｗ
に吹き付け、配線基板Ｗの下側を回してその基板Ａの両
側部に設けた熱風回収口１４から吸引し、熱風循環通路
１５に沿って図の矢印方向（上方向）に流し、熱風循環
機１３の熱風吸引側に戻し、熱風を循環させて、配線基
板Ｗを対流加熱する。
すように、搬送コンベア４の上部に複数個の開口１１ａ
を有する遠赤外線加熱による面状ヒータ１１と搬送コン
ベア４の下部に開口を有しない遠赤外線加熱による面状
ヒータ１２が配設され、予め決められた所定の温度プロ
ファイルに基づいて温度制御しながら配線基板Ｗを輻射
加熱する。また、面状ヒータ１１の上方における予備加
熱ゾーン５の天井壁には、シロッコファン等の熱風循環
機１３が配設され、加熱炉１内の雰囲気ガスである空気
又は窒素ガス等が面状ヒータ１１、１２に接触し、且
つ、面状ヒータ１１の開口１１ａを通ることにより、面
状ヒータ１１、１２で主加熱された熱風を、配線基板Ｗ
に吹き付け、配線基板Ｗの下側を回してその基板Ａの両
側部に設けた熱風回収口１４から吸引し、熱風循環通路
１５に沿って図の矢印方向（上方向）に流し、熱風循環
機１３の熱風吸引側に戻し、熱風を循環させて、配線基
板Ｗを対流加熱する。
【００２５】この熱風温度は、図２において、面状ヒー
タ１１の開口１１ａの下部付近に配置された熱電対から
なる熱風温度センサ１６により検出され、予め設定され
た熱風の基準温度と比較し、その温度差がなくなるよう
に、面状ヒータ１１、１２のいずれか一方又は双方の出
力（電力）を変化させることにより制御されている。こ
のように、予備加熱ゾーン５は、配線基板Ｗを面状ヒー
タ１１、１２による輻射加熱と熱風による対流加熱によ
り予備加熱するようになっている。
タ１１の開口１１ａの下部付近に配置された熱電対から
なる熱風温度センサ１６により検出され、予め設定され
た熱風の基準温度と比較し、その温度差がなくなるよう
に、面状ヒータ１１、１２のいずれか一方又は双方の出
力（電力）を変化させることにより制御されている。こ
のように、予備加熱ゾーン５は、配線基板Ｗを面状ヒー
タ１１、１２による輻射加熱と熱風による対流加熱によ
り予備加熱するようになっている。
【００２６】中間加熱ゾーン６、７は、そのゾーンの各
天井壁に前記熱風循環機１３が配設され、前記熱風を循
環させることにより、予備加熱された配線基板Ｗの温度
がほぼ一定に保持されるように均熱加熱するようになっ
ている。
天井壁に前記熱風循環機１３が配設され、前記熱風を循
環させることにより、予備加熱された配線基板Ｗの温度
がほぼ一定に保持されるように均熱加熱するようになっ
ている。
【００２７】リフロー加熱ゾーン８は、前記予備加熱ゾ
ーン５と同様に面状ヒータ１１、１２及び熱風循環機１
３が配設され、予備加熱ゾーン５と実質同一の構成にな
っている。このゾーン８では、予め決められた所定の温
度プロファイルに基づいて温度制御しながら、面状ヒー
タ１１、１２による輻射加熱と熱風循環機１３による熱
風の対流加熱により、配線基板Ｗをはんだ付けに必要な
高温度に速やかに加熱してはんだ付けするようになって
いる。
ーン５と同様に面状ヒータ１１、１２及び熱風循環機１
３が配設され、予備加熱ゾーン５と実質同一の構成にな
っている。このゾーン８では、予め決められた所定の温
度プロファイルに基づいて温度制御しながら、面状ヒー
タ１１、１２による輻射加熱と熱風循環機１３による熱
風の対流加熱により、配線基板Ｗをはんだ付けに必要な
高温度に速やかに加熱してはんだ付けするようになって
いる。
【００２８】冷却ゾーン９は、そのゾーンの天井壁にシ
ロッコファン等の冷風機１７が配設され、リフロー加熱
ゾーン８ではんだ付けされた配線基板Ｗを冷却するよう
になっている。
ロッコファン等の冷風機１７が配設され、リフロー加熱
ゾーン８ではんだ付けされた配線基板Ｗを冷却するよう
になっている。
【００２９】なお、１８は基板搬入口２及び基板搬出口
３の内部にラビリンス流路を形成してガスシールするた
めの抑止板である。このようにして、電子部品を搭載し
た配線基板Ｗは、上記リフローはんだ付け装置の搬送コ
ンベア４により基板搬入口２から加熱炉１内に搬送さ
れ、加熱炉１内で輻射及び対流加熱等されてはんだ付け
された後、基板搬出口３から加熱炉１外へ搬出される。
３の内部にラビリンス流路を形成してガスシールするた
めの抑止板である。このようにして、電子部品を搭載し
た配線基板Ｗは、上記リフローはんだ付け装置の搬送コ
ンベア４により基板搬入口２から加熱炉１内に搬送さ
れ、加熱炉１内で輻射及び対流加熱等されてはんだ付け
された後、基板搬出口３から加熱炉１外へ搬出される。
【００３０】上記構成のリフローはんだ付け装置は従来
の技術に記載されているものと実質同一である。本発明
の特徴は、上記構成のはんだ付け装置において、熱風循
環機１３で前記熱風を循環させる熱風循環通路１５に熱
風を補助加熱又は冷却する熱交換部材を設けたことにあ
る。
の技術に記載されているものと実質同一である。本発明
の特徴は、上記構成のはんだ付け装置において、熱風循
環機１３で前記熱風を循環させる熱風循環通路１５に熱
風を補助加熱又は冷却する熱交換部材を設けたことにあ
る。
【００３１】本実施形態のものでは、このような新規技
術手段を、加熱炉１の予備加熱ゾーン５に適用した場合
について説明する。この熱交換部材は赤外線加熱により
熱風への伝熱量を増減する補助加熱ヒータ１９からな
り、熱風循環機１３に近接する側の熱風循環通路１５の
内部に熱風循環機１３を挟んでその両側に設けられる
（図２参照）。そして、リフローはんだ付け装置を運転
中、この補助加熱ヒータ１９に通電し、前記熱風を、面
状ヒータ１１、１２で主加熱すると共に、補助加熱ヒー
タ１９で補助加熱又は冷却することにより、予備加熱ゾ
ーン５の温度プロファイル形状が外気温によって影響さ
れないように構成されている。なお、補助加熱ヒータ１
９は、熱風との熱交換性を高めるために、周面にフィン
を設けたり、棒状、コイル状、蛇行状等に布設したり、
また、熱風循環通路１５内でなく、該通路を構成する
管、ダクト等の壁中に埋設したり、該管、ダクト等の外
周に巻き付ける等して設けるようにしてもよい。
術手段を、加熱炉１の予備加熱ゾーン５に適用した場合
について説明する。この熱交換部材は赤外線加熱により
熱風への伝熱量を増減する補助加熱ヒータ１９からな
り、熱風循環機１３に近接する側の熱風循環通路１５の
内部に熱風循環機１３を挟んでその両側に設けられる
（図２参照）。そして、リフローはんだ付け装置を運転
中、この補助加熱ヒータ１９に通電し、前記熱風を、面
状ヒータ１１、１２で主加熱すると共に、補助加熱ヒー
タ１９で補助加熱又は冷却することにより、予備加熱ゾ
ーン５の温度プロファイル形状が外気温によって影響さ
れないように構成されている。なお、補助加熱ヒータ１
９は、熱風との熱交換性を高めるために、周面にフィン
を設けたり、棒状、コイル状、蛇行状等に布設したり、
また、熱風循環通路１５内でなく、該通路を構成する
管、ダクト等の壁中に埋設したり、該管、ダクト等の外
周に巻き付ける等して設けるようにしてもよい。
【００３２】更に具体的に説明すると、リフローはんだ
付け装置の周囲の外気温が、予め設定された基準外気
温、例えば、２５℃より高くなり、３５℃に上昇したと
すると、熱風温度が１８０℃よりも高くなろうとする。
この熱風温度は熱風温度センサ１６で検出され、予め設
定された熱風温度（１８０℃）と比較され、その温度差
がなくなるように、面状ヒータ１１、１２の出力（電
力）が低下してくる。その出力低下により、面状ヒータ
１１、１２の表面温度が設定された基準温度、例えば、
２２０℃よりも低下してくる。この熱風温度は、例え
ば、面状ヒータ１１の表面近傍に配置された面状ヒータ
温度センサ２０で検出され、温度制御部２１において、
予め設定された面状ヒータ１１の表面温度（２２０℃）
と比較され、その温度差がなくなるように、温度制御部
２１から指令が出され、前記補助加熱ヒータ１９の通電
電流又は通電率が減少し、又は通電が停止し、熱風への
伝熱量が減少して、熱風が冷却される。その結果、外気
温が上昇しても、熱風温度が前記設定温度（１８０℃）
に制御されるが、従来とは異なって、熱風温度を制御し
ている面状ヒータ１１、１２の出力（電力）が低下せ
ず、面状ヒータ１１、１２の表面温度が前記設定された
温度（２２０℃）に維持される。
付け装置の周囲の外気温が、予め設定された基準外気
温、例えば、２５℃より高くなり、３５℃に上昇したと
すると、熱風温度が１８０℃よりも高くなろうとする。
この熱風温度は熱風温度センサ１６で検出され、予め設
定された熱風温度（１８０℃）と比較され、その温度差
がなくなるように、面状ヒータ１１、１２の出力（電
力）が低下してくる。その出力低下により、面状ヒータ
１１、１２の表面温度が設定された基準温度、例えば、
２２０℃よりも低下してくる。この熱風温度は、例え
ば、面状ヒータ１１の表面近傍に配置された面状ヒータ
温度センサ２０で検出され、温度制御部２１において、
予め設定された面状ヒータ１１の表面温度（２２０℃）
と比較され、その温度差がなくなるように、温度制御部
２１から指令が出され、前記補助加熱ヒータ１９の通電
電流又は通電率が減少し、又は通電が停止し、熱風への
伝熱量が減少して、熱風が冷却される。その結果、外気
温が上昇しても、熱風温度が前記設定温度（１８０℃）
に制御されるが、従来とは異なって、熱風温度を制御し
ている面状ヒータ１１、１２の出力（電力）が低下せ
ず、面状ヒータ１１、１２の表面温度が前記設定された
温度（２２０℃）に維持される。
【００３３】一方、リフローはんだ付け装置の周囲の外
気温が、予め設定された基準外気温（２５℃）より低く
なり、１５℃に降下した場合には、熱風温度も１８０℃
より下がろうとする。この熱風温度は熱風温度センサ１
６で検出され、予め設定された熱風温度（１８０℃）と
比較され、その温度差がなくなるように、面状ヒータ１
１、１２の出力（電力）が上昇してくる。その出力上昇
により、面状ヒータ１１、１２の表面温度が設定された
基準温度（２２０℃）よりも高くなってくる。そこで、
同様にして、その温度と予め設定された面状ヒータ１１
の表面温度（２２０℃）との温度差がなくなるように、
温度制御部２１から指令が出され、前記補助加熱ヒータ
１９の通電電流又は通電率が上昇し、熱風への伝熱量が
増加して、熱風が補助加熱される。その結果、外気温が
降下しても、熱風温度が前記設定温度（１８０℃）に制
御されるが、従来とは異なって、熱風温度を制御してい
る面状ヒータ１１、１２の出力（電力）が上昇せず、面
状ヒータ１１、１２の表面温度が前記設定された温度
（２２０℃）に維持される。このようにして、熱風循環
機１３で循環される熱風温度を所定の設定された値（例
えば、１８０℃）に制御しながら、外気温の変化によっ
て、予備加熱ゾーン５における所定の温度プロファイル
形状が変化するのを抑えることができる。
気温が、予め設定された基準外気温（２５℃）より低く
なり、１５℃に降下した場合には、熱風温度も１８０℃
より下がろうとする。この熱風温度は熱風温度センサ１
６で検出され、予め設定された熱風温度（１８０℃）と
比較され、その温度差がなくなるように、面状ヒータ１
１、１２の出力（電力）が上昇してくる。その出力上昇
により、面状ヒータ１１、１２の表面温度が設定された
基準温度（２２０℃）よりも高くなってくる。そこで、
同様にして、その温度と予め設定された面状ヒータ１１
の表面温度（２２０℃）との温度差がなくなるように、
温度制御部２１から指令が出され、前記補助加熱ヒータ
１９の通電電流又は通電率が上昇し、熱風への伝熱量が
増加して、熱風が補助加熱される。その結果、外気温が
降下しても、熱風温度が前記設定温度（１８０℃）に制
御されるが、従来とは異なって、熱風温度を制御してい
る面状ヒータ１１、１２の出力（電力）が上昇せず、面
状ヒータ１１、１２の表面温度が前記設定された温度
（２２０℃）に維持される。このようにして、熱風循環
機１３で循環される熱風温度を所定の設定された値（例
えば、１８０℃）に制御しながら、外気温の変化によっ
て、予備加熱ゾーン５における所定の温度プロファイル
形状が変化するのを抑えることができる。
【００３４】図３に示すものは、本発明の他の実施形態
を示すものである。この実施形態では、リフローはんだ
付け装置の周囲の外気温と基準外気温との温度差を検出
して、前記熱風を補助加熱又は冷却するようにしてお
り、その他の構成は前記実施形態のものと同一である。
この実施形態における前記熱風の補助加熱又は冷却手段
を具体的に説明すると、先ず、リフローはんだ付け装置
の外気温が基準外気温２５℃から３５℃に上昇した場
合、その外気温を外気温センサ２２で検出する。この温
度を温度制御部２３において、前記基準外気温と比較
し、その温度差（１０℃）の大きさに応じて、温度制御
部２３から指令を出し、前記補助加熱ヒータ１９の通電
電流又は通電率を下げ、又は通電を停止させ、熱風への
伝熱量を減少させて、熱風を冷却する。
を示すものである。この実施形態では、リフローはんだ
付け装置の周囲の外気温と基準外気温との温度差を検出
して、前記熱風を補助加熱又は冷却するようにしてお
り、その他の構成は前記実施形態のものと同一である。
この実施形態における前記熱風の補助加熱又は冷却手段
を具体的に説明すると、先ず、リフローはんだ付け装置
の外気温が基準外気温２５℃から３５℃に上昇した場
合、その外気温を外気温センサ２２で検出する。この温
度を温度制御部２３において、前記基準外気温と比較
し、その温度差（１０℃）の大きさに応じて、温度制御
部２３から指令を出し、前記補助加熱ヒータ１９の通電
電流又は通電率を下げ、又は通電を停止させ、熱風への
伝熱量を減少させて、熱風を冷却する。
【００３５】一方、外気温が基準外気温２５℃から１５
℃に降下した場合、その外気温を外気温センサ２２で検
出する。この温度を温度制御部２３において、前記基準
外気温と比較し、その温度差（１０℃）の大きさに応じ
て、温度制御部２３から指令を出し、前記補助加熱ヒー
タ１９の通電電流又は通電率を上昇させ、熱風への伝熱
量を増加させることにより補助加熱するような構成にな
っている。このような構成では、前記温度差が大きくな
るに伴い、補助加熱又は冷却する度合いが増加し、温度
差が小さくなるに伴い、補助加熱又は冷却する度合いも
減少する。このような構成のものでも、熱風循環機１３
で循環される熱風温度を所定の設定された値（例えば、
１８０℃）に制御しながら、外気温の変化によって、予
備加熱ゾーン５における所定の温度プロファイル形状が
変化するのを抑えることができる。
℃に降下した場合、その外気温を外気温センサ２２で検
出する。この温度を温度制御部２３において、前記基準
外気温と比較し、その温度差（１０℃）の大きさに応じ
て、温度制御部２３から指令を出し、前記補助加熱ヒー
タ１９の通電電流又は通電率を上昇させ、熱風への伝熱
量を増加させることにより補助加熱するような構成にな
っている。このような構成では、前記温度差が大きくな
るに伴い、補助加熱又は冷却する度合いが増加し、温度
差が小さくなるに伴い、補助加熱又は冷却する度合いも
減少する。このような構成のものでも、熱風循環機１３
で循環される熱風温度を所定の設定された値（例えば、
１８０℃）に制御しながら、外気温の変化によって、予
備加熱ゾーン５における所定の温度プロファイル形状が
変化するのを抑えることができる。
【００３６】図４に示すものは、本発明の更に他の実施
形態を示すものである。この実施形態では、前記熱風を
補助加熱又は冷却する熱交換部材として、赤外線加熱に
よる補助加熱ヒータ２４とこれに隣接して直列に配置し
た管状の冷却部材２５とからなるものを使用し、この熱
交換部材を、熱風循環機１３に近接する側の熱風循環通
路１５の内部に熱風循環機１３を挟んでその両側に設け
るようになっている。その他の構成は前記２実施形態の
ものと同一である。なお、この実施形態では面状ヒータ
温度センサ２０及び温度制御部２１を設けているが、外
気温センサ２２及び温度制御部２３を設けるようにして
もよい。或いは、両者を設けて適宜選択して用いるよう
にしてもよい。
形態を示すものである。この実施形態では、前記熱風を
補助加熱又は冷却する熱交換部材として、赤外線加熱に
よる補助加熱ヒータ２４とこれに隣接して直列に配置し
た管状の冷却部材２５とからなるものを使用し、この熱
交換部材を、熱風循環機１３に近接する側の熱風循環通
路１５の内部に熱風循環機１３を挟んでその両側に設け
るようになっている。その他の構成は前記２実施形態の
ものと同一である。なお、この実施形態では面状ヒータ
温度センサ２０及び温度制御部２１を設けているが、外
気温センサ２２及び温度制御部２３を設けるようにして
もよい。或いは、両者を設けて適宜選択して用いるよう
にしてもよい。
【００３７】この実施形態では、前記２実施形態のもの
と異なり、前記熱風を補助加熱する必要が生じたとき
に、温度制御部２１又は温度制御部２３からの指令で、
補助加熱ヒータ２４に通電して熱風を強制加熱すること
により補助加熱し、また、前記熱風を冷却する必要が生
じたときに、温度制御部２１又は温度制御部２３からの
指令で、冷却部材２５に冷却媒体を流して熱風を強制冷
却することにより冷却するようにしている。冷却媒体と
しては、冷却水、冷却空気、加熱炉１の雰囲気ガスとし
て使用する窒素ガス等が用いられる。
と異なり、前記熱風を補助加熱する必要が生じたとき
に、温度制御部２１又は温度制御部２３からの指令で、
補助加熱ヒータ２４に通電して熱風を強制加熱すること
により補助加熱し、また、前記熱風を冷却する必要が生
じたときに、温度制御部２１又は温度制御部２３からの
指令で、冷却部材２５に冷却媒体を流して熱風を強制冷
却することにより冷却するようにしている。冷却媒体と
しては、冷却水、冷却空気、加熱炉１の雰囲気ガスとし
て使用する窒素ガス等が用いられる。
【００３８】なお、補助加熱ヒータ２４及び冷却部材２
５は、熱風との熱交換性を高めるために、周面にフィン
を設けたり、棒状、コイル状、蛇行状等に布設したり、
また、熱風循環通路１５内でなく、該通路を構成する
管、ダクト等の壁中に埋設したり、該管、ダクト等の外
周に巻き付ける等して設けるようにしてもよい。また、
冷却部材２５は管状の他にジャケット状に形成するよう
にしてもよい。
５は、熱風との熱交換性を高めるために、周面にフィン
を設けたり、棒状、コイル状、蛇行状等に布設したり、
また、熱風循環通路１５内でなく、該通路を構成する
管、ダクト等の壁中に埋設したり、該管、ダクト等の外
周に巻き付ける等して設けるようにしてもよい。また、
冷却部材２５は管状の他にジャケット状に形成するよう
にしてもよい。
【００３９】前記３実施形態では、加熱炉１の予備加熱
ゾーン５において、前記熱風を循環させる熱風循環通路
１５に熱風を補助加熱又は冷却する熱交換部材を設ける
例について説明したが、リフロー加熱ゾーン８の熱風循
環通路１５にも前記熱交換部材が設けられ、熱風循環通
路１５内を流れて循環する熱風を補助加熱又は冷却する
ようにしてある。なお、図示しないが、面状ヒータ１
１、１２が配設されない中間加熱ゾーン６、７の熱風循
環通路１５にも前記熱交換部材を設けて熱風循環通路１
５内を流れて循環する熱風を補助加熱又は冷却するよう
にしてもよい。このようにすると、該加熱ゾーンの温度
プロファイルがより安定するので、配線基板Ｗを均等加
熱する上で有効である。また、前記熱交換部材は、予備
加熱ゾーン５又はリフロー加熱ゾーン８のいずれか一方
に設ける場合にも効果が得られるものである。更に、本
発明のリフローはんだ付け装置はバッチ型（静止型）の
装置にも適用できるものである。
ゾーン５において、前記熱風を循環させる熱風循環通路
１５に熱風を補助加熱又は冷却する熱交換部材を設ける
例について説明したが、リフロー加熱ゾーン８の熱風循
環通路１５にも前記熱交換部材が設けられ、熱風循環通
路１５内を流れて循環する熱風を補助加熱又は冷却する
ようにしてある。なお、図示しないが、面状ヒータ１
１、１２が配設されない中間加熱ゾーン６、７の熱風循
環通路１５にも前記熱交換部材を設けて熱風循環通路１
５内を流れて循環する熱風を補助加熱又は冷却するよう
にしてもよい。このようにすると、該加熱ゾーンの温度
プロファイルがより安定するので、配線基板Ｗを均等加
熱する上で有効である。また、前記熱交換部材は、予備
加熱ゾーン５又はリフロー加熱ゾーン８のいずれか一方
に設ける場合にも効果が得られるものである。更に、本
発明のリフローはんだ付け装置はバッチ型（静止型）の
装置にも適用できるものである。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
加熱炉内に面状ヒータと、面状ヒータで主加熱された熱
風を加熱炉内に循環させる熱風循環機とを備え、面状ヒ
ータによる輻射加熱と熱風による対流加熱により、加熱
炉内に搬送された配線基板を加熱してはんだ付けするリ
フローはんだ付け装置において、前記熱風を循環させる
熱風循環通路に熱風を補助加熱又は冷却する熱交換部材
を設けて構成されるので、リフローはんだ付け装置の周
囲の外気温が変化しても、加熱ゾーンにおける温度プロ
ファイル形状が殆ど影響を受けることなく安定し、配線
基板に熱容量の大きい電子部品が搭載されても、加熱不
足になってはんだ付け不良になることがなく、また、配
線基板に熱容量の小さい電子部品が搭載されても、その
部品が過熱して劣化することもなく、配線基板を所望の
温度に均一加熱して、はんだ付け品質を高め、良品質の
配線基板を製造することができる。また、配線基板を効
率良く加熱することができるので、熱エネルギの消費量
が減少し、資源の有効活用を図ることができる。更に、
加熱ゾーンの温度制御が簡単になるので、リフローはん
だ付け装置の製作費用を低減させ、低価格にすることが
できる。
加熱炉内に面状ヒータと、面状ヒータで主加熱された熱
風を加熱炉内に循環させる熱風循環機とを備え、面状ヒ
ータによる輻射加熱と熱風による対流加熱により、加熱
炉内に搬送された配線基板を加熱してはんだ付けするリ
フローはんだ付け装置において、前記熱風を循環させる
熱風循環通路に熱風を補助加熱又は冷却する熱交換部材
を設けて構成されるので、リフローはんだ付け装置の周
囲の外気温が変化しても、加熱ゾーンにおける温度プロ
ファイル形状が殆ど影響を受けることなく安定し、配線
基板に熱容量の大きい電子部品が搭載されても、加熱不
足になってはんだ付け不良になることがなく、また、配
線基板に熱容量の小さい電子部品が搭載されても、その
部品が過熱して劣化することもなく、配線基板を所望の
温度に均一加熱して、はんだ付け品質を高め、良品質の
配線基板を製造することができる。また、配線基板を効
率良く加熱することができるので、熱エネルギの消費量
が減少し、資源の有効活用を図ることができる。更に、
加熱ゾーンの温度制御が簡単になるので、リフローはん
だ付け装置の製作費用を低減させ、低価格にすることが
できる。
【図１】本発明の一実施形態を示す装置の全体構成図で
ある。
ある。
【図２】図１のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態を示す装置の予備加熱ゾ
ーンの断面図である。
ーンの断面図である。
【図４】本発明の更に他の実施形態を示す装置の予備加
熱ゾーンの断面図である。
熱ゾーンの断面図である。
【図５】従来のリフローはんだ付け装置の全体構成図で
ある。
ある。
【図６】図５のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図７】従来のリフローはんだ付け装置において、輻射
加熱と対流加熱を併用した場合の作用を説明する図であ
る。
加熱と対流加熱を併用した場合の作用を説明する図であ
る。
【図８】従来のリフローはんだ付け装置において、外気
温によって予備加熱ゾーンの温度プロファイル形状が変
化する状態を示す説明図である。
温によって予備加熱ゾーンの温度プロファイル形状が変
化する状態を示す説明図である。
１ 加熱炉 ２ 基板搬入口 ３ 基板搬出口 ４ 搬送コンベア ５ 予備加熱ゾーン ６、７ 中間加熱ゾーン ８ リフロー加熱ゾーン ９ 冷却ゾーン １０ 断熱壁 １１、１２ 面状ヒータ １１ａ 開口 １３ 熱風循環機 １４ 熱風回収口 １５ 熱風循環通路 １６ 熱風温度センサ １７ 冷風機 １８ 抑止板 １９、２４ 補助加熱ヒータ ２０ 面状ヒータ温度センサ ２１、２３ 温度制御部 ２２ 外気温センサ ２５ 冷却部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ２３Ｋ 101:42
Claims (1)
- 【請求項１】 加熱炉内に面状ヒータと、面状ヒータで
主加熱された熱風を加熱炉内に循環させる熱風循環機と
を備え、面状ヒータによる輻射加熱と熱風による対流加
熱により、加熱炉内に搬送された配線基板を加熱しては
んだ付けするリフローはんだ付け装置において、前記熱
風を循環させる熱風循環通路に熱風を補助加熱又は冷却
する熱交換部材を設けてなることを特徴とするリフロー
はんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000360109A JP4602536B2 (ja) | 2000-11-27 | 2000-11-27 | リフローはんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000360109A JP4602536B2 (ja) | 2000-11-27 | 2000-11-27 | リフローはんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002164647A true JP2002164647A (ja) | 2002-06-07 |
| JP4602536B2 JP4602536B2 (ja) | 2010-12-22 |
Family
ID=18831757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000360109A Expired - Fee Related JP4602536B2 (ja) | 2000-11-27 | 2000-11-27 | リフローはんだ付け装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP4602536B2 (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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