JP6662569B2 - フレキシブルプリント配線基板およびその実装方法 - Google Patents
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Description
をさらに備えることを特徴とする。
図3は、本発明のフレキシブル基板の構成を示す図である。図3の(a)は、フレキシブル基板の接続電極が形成された端部の上面図である。図3の(b)は、電極のスルーホールを含み、電極面に垂直な断面(B−B´)を示した図である。フレキシブル基板は、可動部への配線や、離れた基板間の立体的な配線などに利用されるため、その全体形状は様々なものがある。したがって、フレキシブル基板の全体形状は、簡単な矩形状のものから不規則な形状のものまであるが、接続電極のある端部付近は、矩形の一部となる。以下の説明では、半田接合を行う接続電極があるフレキシブル基板の端部のみを示していることに留意されたい。
W<6φ 式(1)
スルーホール直径φが0.2mm、0.4mmの場合でも同様の実験を行い、上記の式(1)の関係と整合する、同様のスルーホール間隔Wとフレキシブル基板の良品率の関係を得た。
W<3×(φ1+φ2) 式(2)
本発明のフレキシブル基板では、式(1)または式(2)の関係を満たすように、スルーホール間隔Wとスルーホールの直径φを設定すれば良い。
図7は、本発明の実施例2のフレキシブル基板の構成を示す図である。実施例1の構成では、半スルーホールを含めて電極領域内に2個のスルーホール含んでいたが、本実施例の構成では、電極領域内に半スルーホールを含めて3個以上のスルーホールを含む。図7の(a)は、フレキシブル基板の接続電極が形成された端部の上面図である。図7の(b)は、電極のスルーホールを含み、電極面に垂直な方向を見た断面(B−B´)を示した図である。
フレキシブル基板の両面に接続用電極を形成する場合、接続電極の領域の境界でストレスが集中して掛かり、折れ易くなる。フレキシブル基板はカバーレイによって折れを防止しているが、電極部分はメッキ等の都合によりカバーレイが無い。このため、例えば図7の(a)では、図面上で5つの電極領域の下辺に沿った線(折り曲げライン)上で折れ易い。このようなフレキシブル基板の折れを防止するために、通常の電極に加えてフレキシブル基板の長辺に沿ってサイドパッド電極を設けて補強する構造が広く用いられている。
図10は、本発明のフレキシブル基板をテラス状の基板上の電極に実装する方法を説明する図である。本実施例では、モジュールベース101の側面にテラス状に突き出た基板102上に電極103形成されている構造の断面を示す。図10の(a)に示したように、実施例1のフレキシブル基板100を、電極部分同士の位置合わせをした上で、ホットバー105を予備加熱する。図10の(b)に示したように、ホットバー105を加圧、昇温させながら、半田接合が形成される。100G ROSA(Receiver Optical Sub-Assembly)では、4chの25Gb/s級のアレイ信号線路や、多数のDCバイアスラインが必要とされ、これらの信号線および電源線を高密度に多アレイ電極接続を行う必要がある。このように高密度の多アレイ電極接続には、本実施例のフレキシブル基板の実装方法が好適である。テラス状の基板上の電極に接続するフレキシブル基板は、実施例1〜3のいずれも適用できることは言うまでもない。次に、テラス状の基板の上下両面に電極を持つパッケージに、本発明のフレキシブルプリント基板を半田固定して実装する例を示す。
11、14、21、31、54、71、81、82、103、113、114、131 接続電極
15、35、56、116 半田
13、22、32、50、74、87、102、112 基板
23、33、42、72a、72b、83a、83b、85a、85b、135 スルーホール
24、34、73、84、86、133a、133b、134 半スルーホール
16、53、105 ホットバー(ヒータ)
43 半田ペースト
Claims (8)
- 回路基板と半田接合するフレキシブルプリント配線基板(FPC)において、
前記FPCの端部の一辺に沿って配列された複数の電極であって、当該複数の電極の各々は、前記FPCの両面に、対応する概ね同一形状の導体領域を有し、前記一辺の上にその中心がある半スルーホールと、前記電極の長手方向に隣接して配置された1つ以上のスルーホールとを有する、複数の電極と、
前記回路基板と半田接合する前の前記導体領域の両面上にそれぞれ概ね均一の厚さで半田が一度溶融し濡れ広がった半田層であって、前記半スルーホールおよび前記1つ以上のスルーホールの各貫通穴の内部に充填された半田、並びに、前記導体領域の前記両面上の半田が、連結し一体になった、半田層と
を備えたことを特徴とするFPC。 - 前記1つ以上のスルーホールの前記貫通穴は、前記半スルーホールの前記中心を通る同一直線上に位置し、
前記半スルーホールの直径をφ1、前記1つ以上のスルーホールの内の前記半スルーホールから最も遠い位置にあるスルーホールの直径をφ2とするとき、前記半スルーホールまたは前記1つ以上のスルーホールの内の隣り合う2つの貫通穴の中心間の距離Wは、
W<3×(φ1+φ2)の関係を満たすことを特徴とする請求項1に記載のFPC。 - 前記複数の電極の内、前記一辺の両端に位置する2つの電極は、当該2つの電極を除く前記一辺の中央寄りにある前記複数の電極と比べて、前記長手方向により長い導体領域を持ち、前記中央寄りにある前記複数の電極の前記スルーホールとは異なる直径および中心間の距離を有することを特徴とする請求項1または2に記載のFPC。
- 前記半スルーホールの直径と、前記1つ以上のスルーホールの直径が同一であることを特徴とする請求項1または2に記載のFPC。
- 前記半田層は、前記フレキシブルプリント配線基板の一方の面の前記導体領域上にスクリーン印刷された半田ペーストを予備加熱して、前記半スルーホールおよび前記1つ以上のスルーホールを介して前記一方の面の反対の面の導体領域上に半田を行き渡らせることによって形成されることを特徴とする請求項1乃至4いずれかに記載のFPC。
- 前記請求項1乃至5いずれかのFPCを、回路基板に半田接続する方法において、
第1のFPCの一方の面の前記複数の電極と、接合されることになる回路基板上の第1の面の複数の電極とを位置合わせするステップと、
前記第1のFPCの他方の面の前記複数の電極上に加熱体を押圧して、加熱するステップと、
前記加熱体を保持して、前記第1のFPCの前記一方の面の前記複数の電極と、前記回路基板上の前記第1の面の前記複数の電極とを密着させ半田接合するステップと
を備えることを特徴とする方法。 - 第2のFPCの一方の面の前記複数の電極と、接合されることになる前記回路基板上の第2の面の複数の電極とを位置合わせするステップと、
前記第2のFPCの他方の面の前記複数の電極上に前記加熱体を押圧して、加熱するステップと、
前記加熱体を保持して、前記第2のFPCの前記一方の面の前記複数の電極と、前記回路基板上の前記第2の面の前記複数の電極とを密着させ、前記第1のFPCの半田接合が行われる温度よりも低い温度で半田接合するステップと
をさらに備えることを特徴とする請求項6に記載の方法。 - フレキシブルプリント配線基板(FPC)を回路基板に半田接合する方法において、前記FPCは、その端部の一辺に沿って配列された複数の電極を備え、当該複数の電極の各々が、前記FPCの両面に、対応する概ね同一形状の導体領域を有し、前記一辺の上にその中心がある半スルーホールと、前記電極の長手方向に隣接して配置された1つ以上のスルーホールとを有しており、前記方法は、
前記回路基板と接合されることになる前記FPCの一方の面の前記導体領域上に、概ね均一の厚さで半田を一度溶融し濡れ広げるステップと、
前記半スルーホールおよび前記1つ以上のスルーホールの各貫通穴の内部、並びに、前記FPCの他方の面の前記複数の電極上に半田を充填し行き渡らせ、連結し一体になった半田層を形成するステップと、
前記FPCの前記一方の面の前記複数の電極と、前記回路基板上の複数の電極とを位置合わせするステップと、
前記FPCの前記他方の面の前記複数の電極上に加熱体を押圧して、加熱するステップと、
前記加熱体を保持して、前記FPCの前記一方の面の前記複数の電極と、前記回路基板上の前記複数の電極とを密着させ半田接合するステップと
を備えることを特徴とする方法。
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