JPS58129647U - フラツトパツケ−ジ形電子部品 - Google Patents

フラツトパツケ−ジ形電子部品

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JPS58129647U
JPS58129647U JP2668182U JP2668182U JPS58129647U JP S58129647 U JPS58129647 U JP S58129647U JP 2668182 U JP2668182 U JP 2668182U JP 2668182 U JP2668182 U JP 2668182U JP S58129647 U JPS58129647 U JP S58129647U
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JP
Japan
Prior art keywords
electronic components
flat package
package electronic
main body
flat
Prior art date
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Pending
Application number
JP2668182U
Other languages
English (en)
Inventor
島 利浩
Original Assignee
株式会社東芝
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社東芝 filed Critical 株式会社東芝
Priority to JP2668182U priority Critical patent/JPS58129647U/ja
Publication of JPS58129647U publication Critical patent/JPS58129647U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図はフラットパッケージ形電子部品と印刷配線板と
を示す斜視図、第2図はこの考案の一実施例を示す要部
の斜視図、第3図は同じく断面図、第4図は実験結果を
示すグラフ図である。 11・・・・・・フラットパッケージ形電子部品、12
・・・・・・本体部、13・・・・・・リード端子、1
6・四・透孔。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. モールド成形された本体部とこの本体部から突出する板
    体状のリード端子とからなるフラットパッケージ形電子
    部品において、上記各リード端子の板面に複数個の透孔
    を穿設したことを特徴とするフラットパッケージ形電子
    部品。
JP2668182U 1982-02-26 1982-02-26 フラツトパツケ−ジ形電子部品 Pending JPS58129647U (ja)

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JPS58129647U true JPS58129647U (ja) 1983-09-02

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Family Applications (1)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010040428A (ja) * 2008-08-07 2010-02-18 Smk Corp スイッチ
JP2011159710A (ja) * 2010-01-29 2011-08-18 Omron Corp 実装部品、電子機器および実装方法
JP2016127205A (ja) * 2015-01-07 2016-07-11 Nttエレクトロニクス株式会社 フレキシブルプリント配線基板およびその実装方法

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