JP2014187177A

JP2014187177A - 電子部品の実装方法

Info

Publication number: JP2014187177A
Application number: JP2013060964A
Authority: JP
Inventors: Yoko Murata; 葉子村田
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2013-03-22
Filing date: 2013-03-22
Publication date: 2014-10-02
Also published as: US20140283381A1

Abstract

【課題】スルーホールに塗布したはんだペーストで電子部品の端子をスルーホールに溶着する際の接合信頼性を向上する電子部品の実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品の実装方法は、電子部品を実装するプリント基板のスルーホールにはんだペーストを塗布し、前記電子部品の端子が前記スルーホールに進入するのを規制する規制部材を前記電子部品と前記プリント基板との間に挟む状態で前記電子部品を前記プリント基板に載せ、前記規制部材が溶融する温度でリフローを行い、前記端子を前記スルーホール内に前記はんだペーストで溶着する。
【選択図】図３

Description

本願は、電子部品の実装方法に関する。

情報通信機器や携帯電話、パーソナルコンピュータ、家庭用電化製品等の電子機器類には、各種の電子部品を実装したプリント基板が備わっている。電子部品をプリント基板に実装する技術としては、例えば、ＳＭＴ（Surface Mount Technology：表面実装技術）やＩＭＴ（Insert Mount Technology：挿入実装技術）、プレスフィットがある。ＳＭＴは
、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）を持つ半導体装置をプリント基板に実装する場合
などに用いられている。一方、ＩＭＴやプレスフィットは、物理的な応力が比較的加わりやすい箇所、例えば、サーバや通信機器類において多数のマザーボードが接続されるバックボードや、ケーブルコネクタ等の接続部分に用いられる（例えば、特許文献１を参照）。ＩＭＴにおいて、スルーホールにピン状の端子を通した状態でリフローを行う態様は、ピンリフロー或いはピンスルーリフローと呼ばれることがある。

実開平４−９４７７５号公報

プリント基板のスルーホールにはんだペーストを塗布してから電子部品をプリント基板に載せると、スルーホールに塗布したはんだペーストが電子部品の端子に押し退けられ、リフローを行っても溶融したはんだペーストが端子とスルーホールとの隙間に行き渡らない虞がある。

そこで、本願は、スルーホールに塗布したはんだペーストで電子部品の端子をスルーホールに溶着する際の接合信頼性を向上する電子部品の実装方法を提供することを目的とする。

本願は、次のような電子部品の実装方法を開示する。
電子部品を実装するプリント基板のスルーホールにはんだペーストを塗布し、
前記電子部品の端子が前記スルーホールに進入するのを規制する規制部材を前記電子部品と前記プリント基板との間に挟む状態で前記電子部品を前記プリント基板に載せ、
前記規制部材が溶融する温度でリフローを行い、前記端子を前記スルーホール内に前記はんだペーストで溶着する、
電子部品の実装方法。

上記電子部品の実装方法であれば、スルーホールに塗布したはんだペーストで電子部品の端子をスルーホールに溶着する際の接合信頼性が向上する。

図１は、電子部品の実装方法の処理フロー図の一例である。図２は、電子部品を実装するプリント基板のスルーホールにはんだペーストを塗布した状態を示した図の一例である。図３は、電子部品をプリント基板に載せた状態を示した図の一例である。図４は、端子をスルーホール内にはんだペーストで溶着した状態を示した図の一例である。図５は、規制部材の無い状態で電子部品をプリント基板に載せた状態を示した図の一例である。図６は、規制部材の無い状態で電子部品をプリント基板に実装した場合のはんだペーストの状態を示した図の一例である。図７は、スルーホールに塗布するはんだペーストの量を増やしたプリント基板を示した図の一例である。図８は、電子部品をプリント基板に載せた状態を示した図の変形例である。図９は、規制部材に対応する部分にスルーホールを設けたプリント基板を示した図の一例である。図１０は、規制部材に対応する部分にスルーホールを設けたプリント基板に電子部品を載せた状態を示した図の一例である。図１１は、溶融した規制部材がスルーホール内に進入した状態を示した図の一例である。図１２は、電気的な接続を目的とした端子としての規制部材を多数配列した電子部品を示した図の一例である。図１３は、電気的な接続を目的とした端子としての規制部材を配列した電子部品をプリント基板に実装する状態を示した図の一例である。図１４は、電気的な接続を目的とした端子としての規制部材を配列した電子部品をプリント基板に実装した状態を示した図の一例である。図１５は、端子や規制部材の他にスタンドオフを設けた電子部品を示した図の一例である。図１６は、端子や規制部材の他、スタンドオフを備えた電子部品をプリント基板に実装する状態を示した図の一例である。図１７は、端子や規制部材の他、スタンドオフを備えた電子部品がプリント基板に載った状態を示した図の一例である。図１８は、端子や規制部材の他、スタンドオフを備えた電子部品を載せたプリント基板にリフローを施している状態を示した図の一例である。図１９は、端子や規制部材の他、スタンドオフを備えた電子部品がプリント基板に実装された状態を示した図の一例である。

以下、実施形態について説明する。以下に示す実施形態は、単なる例示であり、本願の技術的範囲を以下の態様に限定するものではない。

＜電子部品の実装方法の実施形態＞
図１は、電子部品の実装方法の処理フロー図の一例である。以下、実施形態に係る電子部品の実装方法について、図１の処理フロー図に沿って説明する。

本実施形態では、まず、電子部品を実装するプリント基板のスルーホールにはんだペーストを塗布する（Ｓ１０１）。図２は、電子部品を実装するプリント基板のスルーホールにはんだペーストを塗布した状態を示した図の一例である。電子部品を実装するプリント基板１のスルーホール２にはんだペースト３を塗布する際は、例えば、スルーホール２の開口部分を覆うようにはんだペースト３を塗布する。スルーホール２の開口部分を覆うようにはんだペースト３を塗布しておけば、リフローの際、はんだペースト３がスルーホール２と電子部品の端子との隙間に行き渡りやすい。スルーホール２へのはんだペースト３の塗布は、例えば、スルーホール２に対応する部分に孔を開けたマスクでプリント基板１の表面を覆い、マスクの上にはんだペーストを塗布してからスキージを行い、マスクを外
すことにより実現可能である。

なお、スルーホール２にはんだペースト３を塗布する際は、スルーホール２の開口部分を覆うようにはんだペースト３を塗布する態様に限定されるものではない。はんだペースト３は、例えば、スルーホール２の開口部分の一部のみを覆うように塗布されてもよいし、或いは、スルーホール２の内部に塗布されてもよい。

本実施形態では、次に、電子部品の端子がスルーホール２に進入するのを規制する規制部材を電子部品とプリント基板１との間に挟む状態で、電子部品をプリント基板１に載せる（Ｓ１０２）。図３は、電子部品をプリント基板に載せた状態を示した図の一例である。電子部品４をプリント基板１に載せる際は、例えば、電子部品４の端子６がスルーホール２に進入するのを規制する規制部材５を電子部品４とプリント基板１との間に挟む状態で、電子部品４をプリント基板１に載せる。電子部品４をプリント基板１に載せる際は、例えば、端子６がスルーホール２の位置に合うように、電子部品４とプリント基板１との相対的な位置関係を調整する。位置合わせは、例えば、電子部品４をハンドリングするマウンタの動作量の調整、電子部品４やプリント基板１に形成した孔やマーク等のガイド類を用いた微調整等により高精度に実現可能である。端子６をスルーホール２に進入させるために用いる挿入用のガイド類は、例えば、ガイド用に設けたピン状の端子およびスルーホールによって実現されるものであってもよいし、電子部品４から突出する各種の突起およびプリント基板１に設けた孔によって実現されるものであってもよい。

規制部材５は、リフローによって溶融可能な熱溶融性の材料で形成される部材であり、例えば、はんだで形成した部材を適用可能である。規制部材５は、如何なる形態を採ってもよいが、例えば、電子部品４がＩＭＴ用のピン状の接続端子のみならずＳＭＴ用のはんだボールの接続端子を含んでいる場合は、規制部材５をはんだボールで形成すれば、接続端子としてのはんだボールの形成と同じ工程で規制部材５を形成可能である。しかし、規制部材５は、はんだボールの形態を呈するものに限定されるものでなく、例えば、電子部品をプリント基板等の表面から浮かせるために用いられる、いわゆるスタンドオフ等と同様の形態を呈するものであってもよい。

なお、規制部材５は、電子部品４に溶着されていた部材であってもよいし、プリント基板１に溶着されていた部材であってもよいし、或いはプリント基板１や電子部品４に溶着されていなかった別部材であってもよい。

また、規制部材５は、端子６の先端がスルーホール２の開口部分の手前の位置で、端子６がスルーホール２に進入するのを規制するように形成されている。よって、規制部材５が端子６の進入を規制している状態においては、スルーホール２に塗布されたはんだペースト３が端子６に押し退けられる可能性が低い。また、はんだペースト３がスルーホール２の開口部分を覆うように塗布されている場合、規制部材５は、端子６の先端がスルーホール２の開口部分を覆うはんだペースト３に接する位置で端子６の進入を規制していれば、リフローによってはんだペースト３が溶融した際、端子６に溶着しやすい。端子６の進入が規制される位置は、規制部材５の高さを調整することにより適宜変更可能である。

また、規制部材５は、図３や図４において、プリント基板１に設けられたパッド状の部材に接触するように図示されているが、パッド状の部材は省略されていてもよい。

本実施形態では、次に、規制部材５が溶融する温度でリフローを行い、端子６をスルーホール２内にはんだペースト３で溶着する（Ｓ１０３）。図４は、端子をスルーホール内にはんだペーストで溶着した状態を示した図の一例である。リフローは、例えば、電子部品４を載せたプリント基板１を、シーズヒータや赤外線ランプ等の熱源を設けたトンネル
状の炉内に通して予熱や本加熱、冷却等を行うことにより実現可能である。電子部品４を載せたプリント基板１にリフローを施すと、はんだペースト３や規制部材５が溶融する。規制部材５が溶融すると、規制部材５に支持されていた電子部品４が下降し、電子部品４の端子６がスルーホール２に進入する。規制部材５が溶融して電子部品４の端子６がスルーホール２に進入する際、はんだペースト３は、リフローによって既に溶融しており、スルーホール２の表面や端子６の表面に対して十分な濡れ性を発揮する状態にある。従って、規制部材５が溶融して電子部品４の端子６がスルーホール２に進入すると、溶融したはんだペースト３が、端子６とスルーホール２との隙間に広がり、隙間を満たす。端子６とスルーホール２との隙間に広がったはんだペースト３は、冷却されると硬化し、端子６をスルーホール２内に溶着する。

本実施形態によれば、規制部材５を用いているため、電子部品４をプリント基板１に載せた場合に、端子６のスルーホール２への進入が規制される。よって、電子部品４をプリント基板１に載せても、スルーホール２に塗布されたはんだペースト３がスルーホール２から押し退けられる可能性が低い。

なお、規制部材５は、リフローによって溶融可能な熱溶融性の如何なる材料で形成してもよく、例えば、規制部材５をはんだペースト３と同じ材料で形成することも可能である。規制部材５をはんだペースト３と同じ材料で形成すれば、リフローの際、規制部材５とはんだペースト３がほとんど同じ温度で溶融するため、規制部材５による端子６のスルーホール２への進入の規制が解除された際、はんだペースト３がスルーホール２から押し退けられる可能性が低い。また、規制部材５は、例えば、リフローを行うとはんだペースト３が先に液化し、その後に規制部材５が液化するように温度の階層を設けると、端子６がスルーホール２に進入しやすい。

図５は、規制部材の無い状態で電子部品をプリント基板に載せた状態を示した図の一例である。規制部材５が無い状態で電子部品４をプリント基板１に載せる場合、電子部品４の端子６がスルーホール２に進入するのを規制する手段が無いため、スルーホール２に塗布したはんだペースト３が電子部品４の端子６に押し退けられる虞がある。

図６は、規制部材の無い状態で電子部品をプリント基板に実装した場合のはんだペーストの状態を示した図の一例である。規制部材５が無い状態で電子部品４をプリント基板１に載せると、スルーホール２に塗布したはんだペースト３が電子部品４の端子６に押し退けられてしまい、端子６を溶着するはんだペースト３の量が不足する場合が生じ得る。端子６を溶着するはんだペースト３の量が不足した状態でリフローを行うと、溶融したはんだペースト３が端子６とスルーホール２との隙間全体に行き渡らないことがある。例えば、図６に示したように、はんだペースト３が端子６とスルーホール２との隙間全体に行き渡らない場合、電気抵抗の増大や接合強度の不足を招く虞がある。

そこで、スルーホールに塗布するはんだペーストの量を増やし、溶融したはんだペーストが端子とスルーホールとの隙間全体に行き渡るようにする方策が考えられる。図７は、スルーホールに塗布するはんだペーストの量を増やしたプリント基板を示した図の一例である。スルーホール２に塗布するはんだペースト３の量は、スルーホールを囲むランドの大きさを変えたり、或いははんだペースト３の厚みを増減したりすることにより調節可能である。スルーホール２に塗布するはんだペースト３の量を増やした場合、リフローによって溶融したはんだペースト３がスルーホール２の周辺に流出し、近隣のスルーホール２等に接触する虞がある。よって、スルーホール２に塗布するはんだペースト３の量を増やしたい場合、図７に示すように、スルーホール２同士の間隔を広くすることになり、配線の高密度化に対応することが難しい。

一方、規制部材を用いる本実施形態の実装方法であれば、はんだペーストがスルーホールから押し退けられる可能性が低いため、はんだペーストの量を減らしても、はんだペーストを端子とスルーホールとの隙間全体に行き渡らせることができる。よって、規制部材を用いて電子部品を実装すれば、端子とスルーホールとの間の電気抵抗の増大や接合強度の不足を招く可能性を、規制部材を用いない場合よりも低くすることができる。なお、はんだペーストの量を減らす場合、スルーホールと端子との間のクリアランスをはんだペーストの削減量に合わせて小さくした方が、スルーホールと端子との隙間をはんだペーストで満たしやすい。

また、規制部材を用いて電子部品を実装すれば、スルーホールに塗布するはんだペーストの量を、規制部材を用いない場合よりも減らすことが可能である。よって、規制部材を用いて電子部品を実装すれば、スルーホールや端子同士の間隔を、規制部材を用いない場合よりも狭くしたり、端子の長さを短くしたりすることが可能である。従って、上記実施形態に係る電子部品の実装方法であれば、規制部材を用いない場合に比べて配線の高密度化に対応することが容易となり、例えば、小型のコネクタ等への適用が可能となる。また、上記実施形態に係る電子部品の実装方法であれば、規制部材を用いない場合に比べて端子の短縮化に対応することが容易となり、例えば、高速伝送コネクタ等への適用が可能となる。

＜第１変形例＞
なお、上記実施形態に係る電子部品の実装方法は、以下のようなプリント基板に適用することも可能である。図８は、電子部品をプリント基板に載せた状態を示した図の変形例である。

上記実施形態に係る電子部品の実装方法は、例えば、図８に示すように、プリント基板１１の両面を貫通しないスルーホール１２に電子部品４の端子６を通し、電子部品４を実装する場合にも適用可能である。規制部材５が電子部品４を支持する場合、スルーホール１２に塗布されたはんだペースト１３は、端子６に押し退けられてスルーホール１２内に落ちる可能性が低い。規制部材５を用いる実装方法であれば、はんだペースト１３がスルーホール１２から押し退けられる可能性が低いため、はんだペースト１３の量を減らしても、リフローにより、はんだペースト１３を端子６とスルーホール１２との隙間全体に行き渡らせることができる。よって、上記実施形態に係る電子部品の実装方法で電子部品４をプリント基板１１に実装すれば、端子６とスルーホール１２との間の電気抵抗の増大や接合強度の不足を招く可能性を、規制部材５を用いない場合よりも低くすることができる。

＜第２変形例＞
また、上記実施形態に係る電子部品の実装方法は、例えば、図８に示すように、スルーホール１２の開口部分が外側に向かって徐々に広がる形態のプリント基板１１に電子部品４を実装する場合にも適用可能である。規制部材５が電子部品４を支持する場合、スルーホール１２に塗布されたはんだペースト１３は、電子部品４の端子６に押し退けられにくい。よって、規制部材５を用いる実装方法であれば、スルーホール１２の開口部分が外側に向かって徐々に広がる形態であっても、スルーホール１２に塗布されたはんだペースト１３が端子６に押し退けられてスルーホール１２内に落ちる可能性が低い。はんだペースト１３がスルーホール１２から押し退けられる可能性が低いため、はんだペースト１３の量を減らしても、リフローにより溶融したはんだペースト１３を端子６とスルーホール１２との隙間全体に行き渡らせることができる。よって、上記実施形態に係る電子部品の実装方法で電子部品４を実装すれば、端子６とスルーホール１２との間の電気抵抗の増大や接合強度の不足を招く可能性を、規制部材５を用いない場合よりも低くすることができる。また、スルーホール１２の開口部分が外側に向かって徐々に広がる形態であるため、端
子６をスルーホール１２に進入させやすい。

なお、スルーホール１２の開口部分が外側に向かって徐々に広がる形態を採っている場合、スルーホール１２と端子６との間のクリアランスが小さくても端子６をスルーホール１２に進入させやすい。

なお、図８では、プリント基板１１の両面を貫通せず、また、開口部分が外側に向かって徐々に広がる形態のスルーホール１２を図示しているが、上記実施形態に係る電子部品の実装方法は、上記第１変形例および上記第２変形例を組み合わせた態様のプリント基板への適用に限定されるものではない。上記実施形態に係る電子部品の実装方法は、例えば、プリント基板の両面を貫通し、開口部分が外側に向かって徐々に広がる形態のスルーホールを設けたプリント基板、或いは、プリント基板の両面を貫通せず、開口部分が外側に向かって徐々に広がらない形態のスルーホールを設けたプリント基板への適用も可能である。

＜第３変形例＞
また、上記実施形態に係る電子部品の実装方法は、規制部材に対応する部分にスルーホールを設けたプリント基板に電子部品を実装する場合にも適用可能である。図９は、規制部材に対応する部分にスルーホールを設けたプリント基板を示した図の一例である。上記実施形態に係る電子部品の実装方法を、規制部材に対応する部分にスルーホール２２Ｂを更に設けたプリント基板２１に適用する場合、はんだペースト２３は、例えば、図９に示すように、端子に対応するスルーホール２２Ａの開口部分を覆うように塗布する（Ｓ１０１）。

図１０は、規制部材に対応する部分にスルーホールを設けたプリント基板に電子部品を載せた状態を示した図の一例である。規制部材５に対応する部分にスルーホール２２Ｂを設けたプリント基板２１に電子部品４を載せる際は、例えば、端子６がスルーホール２２Ａの位置に合うように電子部品４をプリント基板２１に載せる（Ｓ１０２）。すると、規制部材５は、スルーホール２２Ｂがある位置で電子部品４とプリント基板２１との間に挟まれる状態となる。

次に、規制部材５が溶融する温度でリフローを行い、端子６をスルーホール２２Ａ内にはんだペースト２３で溶着する（Ｓ１０３）。この際、規制部材５が溶融する温度でリフローを行っているため、溶融した規制部材５がスルーホール２２Ｂ内に進入することになる。図１１は、溶融した規制部材がスルーホール内に進入した状態を示した図の一例である。電子部品４を載せたプリント基板２１にリフローを施すと、はんだペースト２３や規制部材５が溶融する。規制部材５が溶融すると、規制部材５に支持されていた電子部品４が下降し、電子部品４の端子６がスルーホール２２Ａに進入する他、溶融した規制部材５がスルーホール２２Ｂに進入する。よって、スルーホール２２Ｂを設けたプリント基板２１であれば、スルーホール２２Ｂの無いプリント基板に比べて、溶融した規制部材５がプリント基板２１の表面に広がる可能性を低減することができる。

＜第４変形例＞
ところで、規制部材は、例えば、電気信号の伝達や接地等の電気的な接続を目的とした端子を兼ねていてもよい。図１２は、電気的な接続を目的とした端子としての規制部材を多数配列した電子部品を示した図の一例である。図１２に示す電子部品３４は、電気的な接続を目的とした端子としての規制部材３５を、ピン状の端子３６と共に多数配列している。よって、電子部品３４は、規制部材３５についてはＳＭＴによって接合し、端子３６についてはＩＭＴによって接合する態様を採ることになる。

図１３は、電気的な接続を目的とした端子としての規制部材を配列した電子部品をプリント基板に実装する状態を示した図の一例である。電気的な接続を目的とした端子としての規制部材３５を配列した電子部品３４をプリント基板３１に実装する際は、各規制部材３５及び端子３６の位置が、プリント基板３１の電極パッドやスルーホールの位置に合うように、電子部品３４とプリント基板３１との相対的な位置関係を調整する。

図１４は、電気的な接続を目的とした端子としての規制部材を配列した電子部品をプリント基板に実装した状態を示した図の一例である。電子部品３４とプリント基板３１との相対的な位置関係を調整した後は、電子部品３４を載せたプリント基板３１にリフローを行い、スルーホールに塗布されているはんだペーストや規制部材を溶融させる。規制部材３５が溶融すると、規制部材３５に支持されていた電子部品３４が下降し、電子部品３４の端子３６がプリント基板３１のスルーホールに進入し、端子３６がスルーホール３２に溶着する。また、溶融した規制部材３５がプリント基板３１の電極パッドに溶着する。

本第４変形例では、電子部品３４をプリント基板３１に載せると、規制部材３５が電子部品３４を支持する。よって、上記実施形態に係る電子部品の実装方法は、電気的な接続を目的とした端子としての規制部材３５を配列した電子部品３４をプリント基板３１に実装する場合に適用しても、スルーホールに塗布されたはんだペーストがスルーホールから押し退けられる可能性を低減し、電気抵抗の増大や接合強度の不足を抑制することが可能である。

＜第５変形例＞
また、上記実施形態に係る電子部品の実装方法は、スタンドオフを設けた電子部品をプリント基板に実装する場合に適用してもよい。図１５は、端子や規制部材の他にスタンドオフを設けた電子部品を示した図の一例である。図１５に示す電子部品４４は、電子部品４４の電気的な接続を目的としたピン状の端子４６、電子部品４４の支持を目的としたピン状の規制部材４５の他、はんだペーストや規制部材４５が溶融するリフロー時においても電子部品４４をプリント基板の表面から浮かせるスタンドオフ４７を備える。

図１６は、端子や規制部材の他、スタンドオフを備えた電子部品をプリント基板に実装する状態を示した図の一例である。電子部品４４をプリント基板４１に実装する際は、各端子４６の位置がプリント基板４１のスルーホールに合うように、電子部品４４とプリント基板４１との相対的な位置関係を調整する。

図１７は、端子や規制部材の他、スタンドオフを備えた電子部品がプリント基板に載った状態を示した図の一例である。電子部品４４には、規制部材４５が備わっているため、リフロー前の段階では、端子４６のスルーホールへの進入が規制されており、また、スタンドオフ４７とプリント基板４１との間は離間している。

図１８は、端子や規制部材の他、スタンドオフを備えた電子部品を載せたプリント基板にリフローを施している状態を示した図の一例である。規制部材４５がリフローによって溶融し始めると、規制部材４５に支持されていた電子部品４４は下降し始める。規制部材４５が溶融して電子部品４４の端子４６がスルーホールに進入する際、スルーホールに塗布されているはんだペーストは、リフローによって既に溶融しており、スルーホールの表面や端子４６の表面に対して十分な濡れ性を発揮する状態にある。従って、規制部材４５が溶融して電子部品４４の端子４６がスルーホールに進入すると、溶融したはんだペーストは、端子４６とスルーホールとの隙間に広がり、隙間を満たす。

図１９は、端子や規制部材の他、スタンドオフを備えた電子部品がプリント基板に実装された状態を示した図の一例である。規制部材４５がリフローによって完全に溶融すると
、電子部品４４のスタンドオフ４７がプリント基板４１に接触する。電子部品４４のスタンドオフ４７がプリント基板４１に接触すると、電子部品４４の下降が止まる。よって、電子部品４４は、電子部品４４とプリント基板４１との間に隙間を隔てた状態でプリント基板４１に実装されることになる。上記実施形態に係る電子部品の実装方法は、端子や規制部材とは別にスタンドオフを設けた電子部品をプリント基板に実装する場合に適用しても、スルーホールに塗布されたはんだペーストがスルーホールから押し退けられる可能性を低減し、電気抵抗の増大や接合強度の不足を抑制することが可能である。

１，１１，２１，３１，４１・・プリント基板；２，１２，２２Ａ，２２Ｂ，３２・・スルーホール；３，１３，２３・・はんだペースト；４，３４，４４・・電子部品；５，３５，４５・・規制部材；６，３６，４６・・端子；４７・・スタンドオフ

Claims

電子部品を実装するプリント基板のスルーホールにはんだペーストを塗布し、
前記電子部品の端子が前記スルーホールに進入するのを規制する規制部材を前記電子部品と前記プリント基板との間に挟む状態で前記電子部品を前記プリント基板に載せ、
前記規制部材が溶融する温度でリフローを行い、前記端子を前記スルーホール内に前記はんだペーストで溶着する、
電子部品の実装方法。
前記スルーホールにはんだペーストを塗布する際は、前記スルーホールの開口部分を覆うように前記はんだペーストを塗布する、
請求項１に記載の電子部品の実装方法。
前記規制部材は、前記端子の先端が前記スルーホールの開口部分の手前の位置で、前記端子が前記スルーホールに進入するのを規制するように形成されている、
請求項１または２に記載の電子部品の実装方法。
前記スルーホールにはんだペーストを塗布する際は、前記スルーホールの開口部分を覆うように前記はんだペーストを塗布し、
前記規制部材は、前記端子の先端が前記スルーホールの開口部分を覆う前記はんだペーストに接する位置で、前記端子が前記スルーホールに進入するのを規制するように形成されている、
請求項１から３の何れか一項に記載の電子部品の実装方法。
前記規制部材は、前記電子部品に溶着されるはんだボールである、
請求項１から４の何れか一項に記載の電子部品の実装方法。