WO2018096927A1 - 立体型プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

立体型プリント配線板（１００）は、メイン基板（１）と立ち基板（２）とを備え、メイン基板（１）の第１電極と立ち基板（２）の第２電極（１２）とははんだにより接合されている。メイン基板（１）の第１主表面にはスリット（３）が形成されている。立ち基板（２）は第２主表面を有し、立ち基板（２）はスリット（３）内に挿入される支持部（４）を含む。スリット（３）および支持部（４）は延在方向に関して複数に分割されている。スリット（３）と立ち基板（２）とが接触する拘束点（７）は、延在方向に関して複数並ぶスリット（３）の列のうち、互いに隣り合う１対のスリット（３ａ，３ｂ）の端部（３ｅ３）のいずれかにある。

Description

立体型プリント配線板およびその製造方法

　本発明は立体型プリント配線板およびその製造方法に関し、特に、メイン基板にほぼ垂直となるように立ち基板を固定し、かつメイン基板および立ち基板のそれぞれの配線パターンを互いに電気的接続した構成を有する立体型プリント配線板およびその製造方法に関するものである。

　メイン基板を貫通するようにスリットを設け、そのスリットに対してほぼ垂直に立ち基板を挿入し、両者をはんだ付けすることにより立体型プリント配線板を形成することで、配線板の小型化が実現された。そのような構成は、たとえば特開２００８－１７１８４９号公報（特許文献１）に開示されている。特開２００８－１７１８４９号公報においては立ち基板を自立および補強するための補助板が設けられている。

特開２００８－１７１８４９号公報

　特開２００８－１７１８４９号公報におけるメイン基板のスリットは、立ち基板の板厚の寸法のばらつき、およびスリットの幅の加工寸法のばらつきを考慮し、必要な寸法よりもやや大きめに形成されるように設計されていると考えられる。したがって立ち基板がメイン基板のスリットに挿入された状態において、スリットと立ち基板との間にはクリアランスが生じる。このクリアランスにより、メイン基板および立ち基板をフローはんだ付けする際には、溶融はんだの噴流の勢いに起因して、立ち基板がメイン基板に対して相対的に、その流れに乗って搬送される方向を前方に見たときの後方側に力が加わり移動する。このため立ち基板はスリットの、上記搬送される方向に関する最も後方側の位置にてスリットとぶつかり合い干渉する。つまり立ち基板はスリットの最も後方側の位置にてスリットに拘束される。

　立ち基板がメイン基板のスリットの最も後方側の端部に接触しそこで互いに拘束および固定された場合、そこから最も離れた前方の端部側に配置される２つの基板の電極同士のはんだ接合部において、使用環境下の温度サイクルから生じる熱歪みによる破断が短時間で生じる。上記の拘束および固定される拘束点からの距離が離れるにつれて、はんだ接合部に加わる熱歪みが大きくなるためである。しかしながら特開２００８－１７１８４９号公報においてはこのような問題に抗する手段について開示されていない。

　本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、スリットと立ち基板との間にクリアランスが生じる場合においても、使用環境下の温度サイクルから生じる熱歪みに起因するはんだ接合部の破断を抑制し、はんだ接合部が長寿命化された立体型プリント配線板およびその製造方法を提供することである。

　本発明の立体型プリント配線板は、メイン基板と立ち基板とを備え、メイン基板の第１電極と立ち基板の第２電極とははんだにより接合されている。メイン基板の第１主表面にはスリットが形成されている。立ち基板は第２主表面を有し、立ち基板はスリット内に挿入される支持部を含む。スリットおよび支持部は延在方向に関して複数に分割されている。スリットと立ち基板とが接触する拘束点は、延在方向に関して複数並ぶスリットの列のうち、互いに隣り合う１対のスリットの端部のいずれかにある。

　本発明の立体型プリント配線板の製造方法は、メイン基板と立ち基板とが準備され、メイン基板の第１電極と立ち基板の第２電極とはフローはんだ付け工程により接合される。メイン基板の第１主表面にはスリットが形成される。立ち基板は第２主表面を有し、スリット内に挿入される支持部が形成される。スリットおよび支持部は延在方向に関して複数に分割される。フローはんだ付け工程においては、スリットの延在方向が、メイン基板および立ち基板の搬送方向に沿うようにメイン基板および立ち基板が設置された状態で立ち基板およびメイン基板が搬送される。これにより、延在方向に関して複数並ぶスリットの列のうち、互いに隣り合う１対のスリットの端部のいずれかにおいて、スリットと立ち基板とが接触する拘束点が形成される。

　本発明の立体型プリント配線板は、メイン基板と立ち基板とを備え、メイン基板の第１電極と立ち基板の第２電極とははんだにより接合されている。メイン基板の第１主表面にはスリットが形成されている。立ち基板は第２主表面を有し、立ち基板はスリット内に挿入される支持部を含む。複数の第１電極に隣接する領域に、一方の第１主表面から他方の第１主表面までメイン基板を貫通する複数の貫通孔が形成されている。複数の貫通孔の内壁には導体膜が形成されている。

　本発明によれば、スリットと立ち基板との拘束点を、スリットの延在方向に関する一方向の端部と他方向の端部との間に位置させることができる。このため、たとえば拘束点が複数並ぶスリットの全体における一方向の端部に位置する場合に比べて、拘束点とそこから最も離れた電極のはんだ接合部の熱歪みを小さくすることができる。これにより、当該はんだ接合部を長寿命化させることができる。

実施の形態１の立体型プリント配線板の外観の構成を示す概略斜視図である。 図１中の矢印が示す方向ＩＩから図１の立体型プリント配線板を見たときの構成を示す概略正面図である。 図１中のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う部分の概略断面図である。 実施の形態１の立体型プリント配線板を構成するメイン基板の概略平面図である。 実施の形態１の立体型プリント配線板を構成する立ち基板を一方の第２主表面側から見た概略平面図（Ａ）と、実施の形態１の立体型プリント配線板を構成する立ち基板を他方の第２主表面側から見た概略平面図（Ｂ）とである。 実施の形態１の立体型プリント配線板の製造方法の一工程を示す概略正面図である。 実施の形態１の立体型プリント配線板の製造方法の、図６に続く工程を示し、かつ立体型プリント配線板の完成品の外観態様を示す概略正面図である。 比較例の立体型プリント配線板を構成するメイン基板の概略平面図である。 比較例の立体型プリント配線板を構成する立ち基板を一方の第２主表面側から見た概略平面図（Ａ）と、比較例の立体型プリント配線板を構成する立ち基板を他方の第２主表面側から見た概略平面図（Ｂ）とである。 比較例の立体型プリント配線板の製造方法の一工程、および拘束点と最大歪みはんだ付け部との位置関係を示す概略正面図である。 実施の形態１の立体型プリント配線板における拘束点と最大歪みはんだ付け部との位置関係を示す概略正面図である。 図１０の比較例と図１１の実施の形態１との、拘束点と最大歪みはんだ付け部とを比較した概略正面図である。 実施の形態１の第１変形例における立体型プリント配線板の製造方法の一工程を示す概略正面図である。 実施の形態１の第２変形例における立体型プリント配線板の製造方法の一工程を示す概略正面図である。 実施の形態１を総括説明するための、スリットと支持部との寸法および位置の関係の第１例を示す概略図（Ａ）と、上記関係の第２例を示す概略図（Ｂ）と、上記関係の第３例を示す概略図（Ｃ）とである。 実施の形態２の立体型プリント配線板を構成するメイン基板の概略平面図である。 実施の形態２の立体型プリント配線板を構成する立ち基板を一方の第２主表面側から見た概略平面図（Ａ）と、実施の形態１の立体型プリント配線板を構成する立ち基板を他方の第２主表面側から見た概略平面図（Ｂ）とである。 実施の形態２の立体型プリント配線板の製造方法の一工程を示す概略正面図である。 実施の形態２の立体型プリント配線板の製造方法の、図１８に続く工程を示し、かつ立体型プリント配線板の完成品の外観態様を示す概略正面図である。 実施の形態２の変形例における立体型プリント配線板の製造方法の一工程を示す概略正面図である。 実施の形態２を総括説明するための、スリットと支持部との寸法および位置の関係の第１例を示す概略図（Ａ）と、上記関係の第２例を示す概略図（Ｂ）と、上記関係の第３例を示す概略図（Ｃ）とである。 実施の形態３の立体型プリント配線板を構成するメイン基板の概略平面図である。 実施の形態３の立体型プリント配線板を構成する立ち基板を一方の第２主表面側から見た概略平面図（Ａ）と、実施の形態１の立体型プリント配線板を構成する立ち基板を他方の第２主表面側から見た概略平面図（Ｂ）とである。 実施の形態３の立体型プリント配線板の製造方法の一工程を示し、かつ立体型プリント配線板の完成品の外観態様を示す概略正面図である。 実施の形態４の立体型プリント配線板を構成するメイン基板の概略平面図である。 実施の形態４の立体型プリント配線板の製造方法の、図６に続く工程を示し、かつ立体型プリント配線板の完成品の外観態様を示す概略正面図である。 実施の形態４の第１変形例の立体型プリント配線板を構成するメイン基板の概略平面図である。 実施の形態４の第２変形例の立体型プリント配線板を構成するメイン基板の概略平面図である。 実施の形態４の第３変形例の立体型プリント配線板を構成するメイン基板の概略平面図である。 実施の形態４の第３変形例の立体型プリント配線板の製造方法の、図６に続く工程を示し、かつ立体型プリント配線板の完成品の外観態様を示す概略正面図である。

　以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。
　実施の形態１．
　まず本実施の形態の立体型プリント配線板の構成について、図１～図５を用いて説明する。

　図１は本実施の形態の立体型プリント配線板１００の全体構造を示す図である。図１を参照して、本実施の形態の立体型プリント配線板１００は、メイン基板１と、立ち基板２とを有している。メイン基板１は、一方の第１主表面１ａと、他方の第１主表面１ｂとを有している。他方の第１主表面１ｂは、一方の第１主表面１ａと反対側の主表面である。これらの各主表面は矩形状であることから、メイン基板１は矩形状の平板部材であり、通常はそれらの各主表面は水平方向に沿って拡がるように設置される。メイン基板１は図の奥行き方向に最も長く延びるように延在し、図の左右方向に幅を有し、図の上下方向に厚みを有するように配置されている。このため図１の奥行き方向、左右方向、上下方向がそれぞれ立体型プリント配線板１００におけるメイン基板１の延在方向、幅方向、厚み方向となっている。

　メイン基板１には、一方の第１主表面１ａから他方の第１主表面１ｂに達するスリット３が形成されている。スリット３はメイン基板１の一方の第１主表面１ａを平面視したときの幅方向および延在方向のそれぞれに関する中央部に、一定の寸法を有するように形成されている。たとえばスリット３は、平面視においてメイン基板１の延在方向に沿って、それに交差するメイン基板１の幅方向よりも長く延在するように、長方形状を有している。また図１におけるスリット３は、その延在方向（メイン基板１の延在方向に沿う方向）に関して複数に分割されている。すなわちスリット３は、メイン基板１の延在方向に関して、互いに間隔をあけて形成された前方側スリット３ａと、後方側スリット３ｂとに分かれている。ここでの前方側、および後方側の意味については後述する。

　立ち基板２は、一方の第２主表面２ａと、他方の第２主表面２ｂとを有している。他方の第２主表面２ｂは、一方の第２主表面２ａと反対側の主表面である。これらの各主表面は部分的に矩形状を逸脱した領域を有するものの全体としては概ね矩形状であることから、立ち基板２は概ね矩形状の平板部材である。

　上記の立ち基板２の主表面が矩形状を逸脱した領域として、立ち基板２は支持部４を含んでいる。支持部４はメイン基板１のスリット３内に挿入されることで、メイン基板１と立ち基板２とからなる立体型プリント配線板１００を構成し、その立体型プリント配線板１００の全体を倒れないように下方から支持する領域である。つまり支持部４は、スリット３内に挿入され立体型プリント配線板１００を形成することによりメイン基板１の下側に配置される領域である。このスリット３内への挿入により立ち基板２は、その一方の第２主表面２ａなどが、メイン基板１の一方の第１主表面１ａなどと交差する（たとえば直交する）態様にて接合されることで、メイン基板１と一体となっている。このように立ち基板２はメイン基板１に対してたとえば直交しているため、図１の奥行き方向、左右方向、上下方向がそれぞれ立体型プリント配線板１００における立ち基板２の延在方向、厚み方向、高さ方向となっている。

　支持部４はスリット３内に挿入されるため、スリット３と同様に、その延在方向（立ち基板２の延在方向に沿う方向）に関して複数に分割されている。すなわち支持部４は、立ち基板２の延在方向に関して、互いに間隔をあけて形成された前方側支持部４ａと、後方側支持部４ｂとに分かれている。したがって前方側支持部４ａは前方側スリット３ａに、後方側支持部４ｂは後方側スリット３ｂに、それぞれ挿入されている。

　このようにメイン基板１の延在方向に関して、複数（ここでは２つ）のスリット３が互いに間隔をあけて形成され、それぞれの間の領域はメイン基板１のスリット分割部５（図４参照）として形成されている。同様に、立ち基板２の延在方向に関して、複数（ここでは２つ）の支持部４が互いに間隔をあけて形成され、それぞれの間の領域は立ち基板２の支持部分割部６（図５参照）として形成されている。

　図２は図１中の矢印が示す方向から本実施の形態の立体型プリント配線板１００を見たときの構成を示す図である。また図３は図１中のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う部分の断面態様を示す図である。図４は本実施の形態のメイン基板１の一方の第１主表面１ａを平面視した態様を示す図である。図５は本実施の形態の立ち基板２を一方の第２主表面２ａ側および他方の第２主表面２ｂ側のそれぞれから平面視した態様を示す図である。図２～図５を参照して、本実施の形態の立体型プリント配線板１００は、メイン基板１の一方の第１主表面１ａの、特にスリット３に隣接する領域にメイン基板電極１１（第１電極）が、立ち基板２の特に支持部４に立ち基板電極１２（第２電極）が、それぞれ形成されている。メイン基板１のメイン基板電極１１と、立ち基板２の立ち基板電極１２とが、はんだＳＤにより互いに接合される。これによりメイン基板１と立ち基板２とが互いに接合され、一体として固定されている。

　より具体的には、メイン基板電極１１は、特に前方側スリット３ａに隣接する領域に形成される前方側メイン基板電極１１ａと、特に後方側スリット３ｂに隣接する領域に形成される後方側メイン基板電極１１ｂとを有している。立ち基板電極１２は、特に前方側支持部４ａに形成される前方側立ち基板電極１２ａと、特に後方側支持部４ｂに形成される後方側立ち基板電極１２ｂとを有している。

　特に図４を参照して、さらにメイン基板電極１１は、前方側メイン基板電極１１ａ、後方側メイン基板電極１１ｂともに、スリット３の延在方向に交差する幅方向に関する一方側（図４の上側）と、当該一方側と反対側の他方側（図４の下側）との双方に複数対形成されている。言い換えれば、スリット３の一方側とはスリット３に挿入される立ち基板２の一方の第２主表面２ａが配置される側であり、スリット３の他方側とはスリット３に挿入される立ち基板２の他方の第２主表面２ｂが配置される側である。

　つまり前方側メイン基板電極１１ａは、上記一方側に形成される一方側前方側メイン基板電極１１ａ１と、上記他方側に形成される他方側前方側メイン基板電極１１ａ２とを有している。同様に後方側メイン基板電極１１ｂは、上記一方側に形成される一方側後方側メイン基板電極１１ｂ１と、上記他方側に形成される他方側後方側メイン基板電極１１ｂ２とを有している。一方側前方側メイン基板電極１１ａ１および他方側前方側メイン基板電極１１ａ２はメイン基板１の一方の第１主表面１ａにてスリット３の延在方向に沿うように複数、互いに間隔をあけて並んでいる。同様に一方側後方側メイン基板電極１１ｂ１および他方側後方側メイン基板電極１１ｂ２はメイン基板１の一方の第１主表面１ａにてスリット３の延在方向に沿うように複数、互いに間隔をあけて並んでいる。一方側前方側メイン基板電極１１ａ１および他方側前方側メイン基板電極１１ａ２、ならびに一方側後方側メイン基板電極１１ｂ１および他方側後方側メイン基板電極１１ｂ２は、互いに対をなすように同数ずつ形成されることが好ましい。

　特に図５（Ａ），（Ｂ）を参照して、さらに立ち基板電極１２は、前方側立ち基板電極１２ａ、後方側立ち基板電極１２ｂともに、立ち基板２の一方の第２主表面２ａ（図５（Ａ）参照）と他方の第２主表面２ｂ（図５（Ｂ）参照）との双方に複数対形成されている。つまり前方側立ち基板電極１２ａは、一方の第２主表面２ａに形成される一方側前方側立ち基板電極１２ａ１と、他方の第２主表面２ｂに形成される他方側前方側立ち基板電極１２ａ２とを有している。同様に後方側立ち基板電極１２ｂは、一方の第２主表面２ａに形成される一方側後方側立ち基板電極１２ｂ１と、他方の第２主表面２ｂに形成される他方側後方側立ち基板電極１２ｂ２とを有している。一方側前方側立ち基板電極１２ａ１および他方側前方側立ち基板電極１２ａ２は、立ち基板２がスリット３に挿入された状態においてスリット３の延在方向に沿うように複数、互いに間隔をあけて並んでいる。同様に一方側後方側立ち基板電極１２ｂ１および他方側後方側立ち基板電極１２ｂ２は、立ち基板２がスリット３に挿入された状態においてスリット３の延在方向に沿うように複数、互いに間隔をあけて並んでいる。一方側前方側立ち基板電極１２ａ１および他方側前方側立ち基板電極１２ａ２、ならびに一方側後方側立ち基板電極１２ｂ１および他方側後方側立ち基板電極１２ｂ２は、互いに対をなすように同数ずつ形成されることが好ましい。

　図３に示すように、以上のように形成されたメイン基板１の一方側のメイン基板電極としての一方側前方側メイン基板電極１１ａ１と、立ち基板２の一方の第２主表面２ａ上の立ち基板電極としての一方側前方側立ち基板電極１２ａ１とは、はんだにより互いに電気的に接合されている。以下同様に、メイン基板１の他方側のメイン基板電極としての他方側前方側メイン基板電極１１ａ２と、立ち基板２の他方の第２主表面２ｂ上の立ち基板電極としての他方側前方側立ち基板電極１２ａ２とは、はんだにより互いに電気的に接合されている。その他図示されないがさらに同様に、メイン基板１の一方側の一方側後方側メイン基板電極１１ｂ１と、立ち基板２の一方の第２主表面の一方側後方側立ち基板電極１２ｂ１とは、はんだにより互いに電気的に接合されている。さらにメイン基板１の他方側の他方側後方側メイン基板電極１１ｂ２と、立ち基板２の他方の第２主表面の他方側後方側立ち基板電極１２ｂ２とは、はんだにより互いに電気的に接合されている。

　以上より、一方側のメイン基板電極１１ａ１，１１ｂ１および一方の第２主表面２ａの立ち基板電極１２ａ１，１２ｂ１とは互いに異なる電位となり得るようにはんだにより互いに電気的に接合されている。他方側のメイン基板電極１１ａ２，１１ｂ２と、他方の第２主表面の立ち基板電極１２ａ２，１２ｂ２とは互いに異なる電位となり得るようにはんだにより互いに電気的に接合されている。これにより一方の第２主表面２ａ側の各電極と他方の第２主表面２ｂ側の各電極とを繋ぐ電気回路を構成することができる。図３に示すように、立体型プリント配線板１００においては、一方の第１主表面１ａが下側を向き、メイン基板１の下側の領域にてはんだＳＤによる接合がなされることが好ましい。

　本実施の形態の立体型プリント配線板１００においては、たとえばこれを図１の上方から見たときに、支持部４の寸法に比べてそれが挿入されるスリット３の寸法の方が大きくなっている。すなわち図２を参照して、たとえばスリット３の延在方向に関する前方側スリット３ａの寸法３Ｌａは、同方向に関する前方側支持部４ａの寸法４Ｌａよりも大きくなっており、同方向に関する後方側スリット３ｂの寸法３Ｌｂは、同方向に関する後方側支持部４ｂの寸法４Ｌｂよりも大きくなっている。このため当該延在方向に関して、前方側スリット３ａの内側の壁面としての端部と前方側支持部４ａの端部との間にはクリアランスが生じている。

　また図３を参照して、スリット３の幅方向に関する前方側スリット３ａの幅（図３の左右方向寸法）は、立ち基板２の厚みよりも大きくなっており、前方側スリット３ａの内壁面と一方の第２主表面２ａ（他方の第２主表面２ｂ）との間にクリアランスが生じている。

　図２に示すように、本実施の形態の立体型プリント配線板１００においては、特にスリット３の内部において、スリット３と立ち基板２とが接触し両者が互いに拘束および固定される拘束点７が形成されている。この拘束点７は、スリット３の延在方向に関して複数並ぶスリット３の列全体の、延在方向に関する一方向の端部３ｅ１またはその反対側の他方向の端部３ｅ２以外の位置としての内側端部３ｅ３に形成されている。言い換えれば、拘束点７は、スリット３の延在方向に関して複数並ぶスリット３の列のうち、互いに隣り合う１対のスリット３の端部である内側端部３ｅ３のいずれかにある。拘束点７以外の部分においては、スリット３と立ち基板２とは接触しておらず、両者間に間隙が生じている。つまりスリット３の一方向の端部３ｅ１と支持基板４との間、および他方向の端部３ｅ２と支持基板４との間は、互いに接触していない。

　なお、スリット３と立ち基板２との拘束点７は、図２の左右方向すなわち複数の立ち基板電極１２が並ぶ方向に関する中央の位置にあることがより好ましい。拘束点７は、上記立ち基板電極１２が並ぶ方向に関するメイン基板１の中央の位置からの距離が、上記並ぶ方向に関するメイン基板１の寸法の１０％以内の位置に形成されることが好ましい。

　すなわち図２での複数並ぶスリット３の列とは、図の左右方向に並ぶ２つのスリット３の列を意味する。その列全体の中での延在方向に関する一方向の端部３ｅ１とは、２つ並ぶスリット３の列全体の中でスリット３が最も一方向側（図２の左側）に配置された位置としての端部である。また他方向の端部３ｅ２とは、２つ並ぶスリット３の列全体の中でスリット３が最も他方向側（図２の右側）に配置された位置としての端部である。内側端部３ｅ３とは、複数のスリット３のいずれかの、延在方向に関する端部のうち、一方向の端部３ｅ１および他方向の端部３ｅ２以外の端部、すなわち一方向の端部３ｅ１と他方向の端部３ｅ２との間に挟まれた位置にある、いずれかのスリット３のいずれかの方向の端部である。

　ただし図２においては、一方向の端部３ｅ１とは後方側スリット３ｂの図２の左側の端部、他方向の端部３ｅ２とは前方側スリット３ａの図２の右側の端部、内側端部３ｅ３とは前方側スリット３ａの図２の左側の端部を意味するものとする。なお同様に図２においては、複数（２つ）の支持部４が図の左右方向に並ぶことにより、支持部４の列を形成している。

　図２においては、前方側スリット３ａのうち最も後方側スリット３ｂに近い位置の端部において、当該前方側スリット３ａと前方側支持部４ａとが延在方向に関して互いに接触している。これにより前方側スリット３ａの最後部としての端部である内側端部３ｅ３が拘束点７を構成している。

　図２に示すように、複数のスリット３のそれぞれは、複数の支持部４のそれぞれを挿入している。すなわち前方側スリット３ａは前方側支持部４ａを、後方側スリット３ｂは後方側支持部４ｂを、挿入している。複数のスリット３のうち一方向の端部３ｅ１側に配置される第１のスリットとしての後方側スリット３ｂと、複数の支持部４のうち一方向の端部３ｅ１側に配置され第１のスリットに挿入される第１の支持部としての後方側支持部４ｂとの、延在方向に関する寸法の差は、３Ｌｂ－４Ｌｂである。また複数のスリット３のうち上記第１のスリット以外の第２のスリットとしての前方側スリット３ａと、複数の支持部４のうち第１の支持部以外の第２の支持部としての前方側支持部４ａとの、延在方向に関する寸法の差は、３Ｌａ－４Ｌａである。本実施の形態においては、３Ｌｂ－４Ｌｂの値は３Ｌａ－４Ｌａの値と異なっており、特にここでは３Ｌｂ－４Ｌｂの方が３Ｌａ－４Ｌａよりも大きくなっている。

　次に、本実施の形態の立体型プリント配線板の製造方法について、図４～図７を用いて説明する。

　再度図４を参照して、メイン基板１が準備される。メイン基板１は、たとえば一般公知のガラスエポキシ基材により形成されてもよい。しかしメイン基板１はこれに限らず、たとえばガラスクロス、ガラス不織布、紙基材からなる群から選択されるいずれかに、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂からなる群から選択されるいずれかの材料を含浸させた材料により形成されてもよい。あるいはメイン基板１はセラミックスからなる基材により形成されてもよい。

　メイン基板１には、一般公知の写真製版技術（露光現像工程およびエッチング）またはレーザー加工機を用いた除去加工により、上記基材が部分的に除去され、一方の第１主表面１ａから他方の第１主表面１ｂに達するスリット３が形成される。スリット３はその延在方向に関して複数に分割されており、ここではスリット分割部５を挟むように、前方側スリット３ａおよび後方側スリット３ｂの２つに分割されている。

　メイン基板１の一方の第１主表面１ａには、複数のメイン基板電極１１としての一方側前方側メイン基板電極１１ａ１、他方側前方側メイン基板電極１１ａ２、一方側後方側メイン基板電極１１ｂ１および他方側後方側メイン基板電極１１ｂ２が、形成される。また２つ並ぶスリット３には、その列全体の延在方向（図４の左右方向）に関する一方向の端部３ｅ１、他方向の端部３ｅ２、および内側端部３ｅ３が、上記のように形成されている。

　再度図５（Ａ），（Ｂ）を参照して、メイン基板１と接合可能な立ち基板２が準備される。立ち基板２もメイン基板１と同様の基材により形成されることが好ましい。

　立ち基板２の下側の領域に形成される支持部４は、図５の左右方向（挿入されるスリット３の延在方向）に関して複数に分割されており、ここでは支持部分割部６を挟むように、前方側支持部４ａおよび後方側支持部４ｂの２つに分割されている。

　支持部４が形成される領域は、立ち基板２の延在方向（図５の左右方向）に関する端部よりも少し内側の領域であり、立ち基板２の延在方向の端部と支持部４の最も当該端部に近い最外面との間には段差Ｓが形成されている。この段差Ｓは、立ち基板２がスリット３に挿入された際に立ち基板２をメイン基板１の主表面上に接触するようセットするためのストッパとなる。

　図６を参照して、メイン基板１のスリット３内に立ち基板２が挿入される。このとき、メイン基板１の他方の第１主表面１ｂを上側、一方の第１主表面１ａを下側にして、上側である他方の第１主表面１ｂ側から、支持部４がスリット３内を通り抜けるように挿入される。これにより、立ち基板２のたとえば一方の第２主表面２ａなどは、メイン基板１の一方の第１主表面１ａなどと交差する（たとえば直交する）。なお支持部４に形成される複数の立ち基板電極１２のそれぞれは、スリット３を通り抜けてメイン基板１の一方の第１主表面１ａよりも下側の領域にて露出するようにされる。

　次に上記のように立ち基板２が挿入された状態を保ちながら、当該メイン基板１および立ち基板２がセットされたものに対して、フローはんだ付け工程がなされる。このフローはんだ付け工程においては、まず上記メイン基板１および立ち基板２のうち、特に一方の第１主表面１ａおよびそれよりも下側の支持部４に相当する領域が、図示されない槽内の溶融はんだに浸漬され、溶融はんだに濡れる。ここで溶融はんだとしては、たとえば一般に用いられるＳｎ－３．０Ａｇ－０．５Ｃｕの合金材料が用いられてもよい。しかしこれに限らず当該溶融はんだとしてはＳｎ－Ｃｕ系はんだ、Ｓｎ－Ｂｉ系はんだ、Ｓｎ－Ｉｎ系はんだ、Ｓｎ－Ｓｂ系はんだ、Ｓｎ－Ｐｂ系はんだからなる群から選択されるいずれかが用いられてもよい。そのように溶融はんだ（特に上方へ噴き出す噴流はんだ）に浸漬された状態で、当該メイン基板１および立ち基板２は、図６中の矢印Ｆに示す方向に流される。

　これにより、たとえば図３に示すように、メイン基板１の一方の第１主表面２ａにてスリット３の延在方向に沿うように複数形成されたメイン基板電極１１（１１ａ）と、立ち基板２の一方の第２主表面２ａおよび他方の第２主表面２ｂにてスリット３の延在方向に沿うように複数形成された立ち基板電極１２（１２ａ）とが、はんだＳＤで互いに接合される。図示されないが、同様に後方側メイン基板電極１１ｂと後方側立ち基板電極１２ｂともはんだＳＤで互いに接合される。

　このとき、メイン基板１および立ち基板２は、それらの延在方向であるスリット３の延在方向が、メイン基板１および立ち基板２の搬送方向である上記矢印Ｆに示す方向に沿うように、はんだ槽内にて設置され、その状態を保ちながら両基板が搬送される。つまり前方側スリット３ａは後方側スリット３ｂに比べて槽内での流路の前方を流れることになり、前方側スリット３ａは後方側スリット３ｂよりも先にはんだ付け工程が進むこととなる。前方側支持部４ａについても同様に、後方側支持部４ｂよりも先に流路の前方を進み先にはんだ付け工程が進む。このためここでは前方側または後方側の語を用いて分割された各スリットおよび支持部を表記している。

　上記の図６は、スリット３に立ち基板２の支持部４が挿入されフローはんだ付け工程にて矢印Ｆが示す方向に沿って搬送され始める時の状態を、図２と同じ方向から見た態様を示している。これに対して図７は、フローはんだ付け工程によりメイン基板１および立ち基板２が搬送され続けた後の状態を、図２と同じ方向から見た態様を示しており、立体型プリント配線板１００の完成品の態様を示している。図６に示すように、支持部４のスリット３への挿入当初においては、各基板の延在方向に関して、前方側支持部４ａは前方側スリット３ａの他方向の端部３ｅ２およびその反対側の内側端部３ｅ３のいずれにも接しないように、他方向の端部３ｅ２と内側端部３ｅ３との間の領域に収まっている。これは延在方向の前方側支持部４ａの寸法４Ｌａが前方側スリット３ａの寸法３Ｌａより大きく、両者の差としてクリアランスＣａを有するためである。

　同様に、支持部４のスリット３への挿入当初においては、各基板の延在方向に関して、後方側支持部４ｂは後方側スリット３ｂの一方向の端部３ｅ１およびその反対側の内側端部３ｅ４のいずれにも接しないように、一方向の端部３ｅ１と内側端部３ｅ４との間の領域に収まっている。これは延在方向の後方側支持部４ｂの寸法４Ｌｂが後方側スリット３ｂの寸法３Ｌｂより大きく、両者の差としてクリアランスＣｂを有するためである。なおここで内側端部３ｅ４とは、後方側スリット３ｂの、基板の搬送方向に関する最も前方側の端部を意味する。

　複数のスリット３のうちフローはんだ付け工程にてメイン基板１が搬送される方向における最後部に配置される第１のスリットとしての後方側スリット３ｂと、複数の支持部４のうち最後部に配置され第１のスリットに挿入される第１の支持部としての後方側支持部４ｂとの延在方向の寸法の差は、図６のクリアランスＣｂである。また複数のスリット３のうち上記第１のスリット以外の第２のスリットとしての前方側スリット３ａと、複数の支持部４のうち第１の支持部以外の第２の支持部としての前方側支持部４ａとの延在方向の寸法の差は、図６のクリアランスＣａである。本実施の形態においては、上記クリアランスＣｂがクリアランスＣａよりも大きくなるように、各部の寸法が調整されている。なお図６においてはクリアランスＣａ，Ｃｂは支持部４の左右側に２カ所ずつ形成されるが、ここではこれら２か所のクリアランスＣａの寸法の和をクリアランスＣａ、２か所のクリアランスＣｂの寸法の和をクリアランスＣｂと考えることとする。

　なお図６に示すように、本実施の形態においては、延在方向に関する前方側スリット３ａの寸法３Ｌａと後方側スリット３ｂの寸法３Ｌｂとは（ほぼ）等しく、延在方向に関する前方側支持部４ａの寸法４Ｌａは後方側支持部４ｂの寸法４Ｌｂより大きい。その結果として本実施の形態においては、上記クリアランスＣｂがクリアランスＣａよりも大きくなっている。また図６においては、前方側支持部４ａの延在方向に関する最も前方側の端部である支持端部３ｅ５と後方側支持部４ｂの延在方向に関する最も前方側の端部である支持端部３ｅ６との距離は、前方側スリット３ａの延在方向に関する上記他方向の端部３ｅ２と後方側スリット３ｂの延在方向に関する上記最も前方側の内側端部３ｅ４との距離と等しいことが好ましい。

　ところが図７を参照して、はんだ槽内の搬送工程が進むと、立ち基板２がメイン基板１に比べ、各基板の流れる矢印Ｆの方向に対して相対的に後方へ流される。これは立ち基板２が鉛直方向に沿うように延びているために、水平方向に沿って配置されるメイン基板１よりも、はんだ槽内の噴流はんだから、その基板の流れる方向と反対向きの抵抗力を受けやすいためである。その結果、内側端部３ｅ３と前方側支持部４ａの最後部（図６の支持端部３ｅ５）とが互いに接触し、メイン基板１のスリット３と立ち基板２とが接触、拘束および固定される拘束点７が形成される。この拘束点７は、延在方向に関して複数並ぶスリット３の列全体の延在方向に関する一方向の端部３ｅ１、およびその反対側の他方向の端部３ｅ２以外の位置に形成される。言い換えれば、拘束点７は、延在方向に関して複数並ぶスリット３の列のうち、互いに隣り合う１対のスリット３の端部である内側端部３ｅ３のいずれかに、スリット３と立ち基板２とが接触するように形成される。

　したがって一方向の端部３ｅ１および他方向の端部３ｅ２の間にある拘束点７において、メイン基板１と立ち基板２とは互いに接触および固定されて一体となり、立体型プリント配線板１００が形成される。またそのように拘束点７が形成された状態で、溶融はんだによりメイン基板電極１１と立ち基板電極１２とがそれぞれ図３に示すように接合される。

　なお上記のように、ここでは支持端部３ｅ５，３ｅ６は最も一方向側（図６の左側）と考えてもよく、他方向側（図６の右側）の端部として考えてもよいものとする。

　次に、図８～図１０の比較例、および図１１～図１２を参照しながら、本実施の形態の作用効果を説明する。

　図８は比較例のメイン基板１１１の一方の第１主表面１ａを平面視した態様を示す図である。図８を参照して、比較例における立体型プリント配線板を構成するメイン基板１１１は、本実施の形態のメイン基板１と大筋で同様の構成を有するため同一の構成要素には同一の符号を付しその説明を繰り返さない。ただし比較例のメイン基板１１１は、スリット３３が複数に分割されておらず、その延在方向に関して一続きとなっている。ただし本実施の形態のメイン基板１における複数のスリット３の間のスリット分割部５に相当する分割部相当領域５５にはメイン基板電極１１が形成されていない。本実施の形態の分割されたスリット３のそれぞれに隣接するよう配置されるメイン基板電極１１と同様の態様で、スリット３３の延在する方向に関する分割部相当領域５５以外の領域に隣接する領域に、メイン基板電極１１が形成されている。

　図９は比較例の立ち基板２２２を一方の第２主表面２ａ側および他方の第２主表面２ｂ側のそれぞれから平面視した態様を示す図である。図９を参照して、比較例における立体型プリント配線板を構成する立ち基板２２２は、本実施の形態の立ち基板２と大筋で同様の構成を有するため同一の構成要素には同一の符号を付しその説明を繰り返さない。ただし比較例の立ち基板２２２は、支持部４４が複数に分割されておらず、その延在方向に関して一続きとなっている。ただし本実施の形態の立ち基板２における複数の支持部４の間の支持部分割部６に相当する分割部相当領域６６には立ち基板電極１２が形成されていない。本実施の形態の分割された支持部４のそれぞれに隣接するよう配置される立ち基板電極１２と同様の態様で、支持部４４の延在する方向に関する分割部相当領域６６以外の領域に隣接する領域に、立ち基板電極１２が形成されている。

　図１０は比較例において本実施の形態の図６および図７の工程と同様に２つの基板を組み合わせたものをはんだ槽内にてフローはんだ付けする工程を示している。図１０を参照して、当該比較例においても、本実施の形態と同様に、フローはんだ付けにより、基板の流れる矢印Ｆの方向に対して、立ち基板２２２がメイン基板１１１よりも相対的に後方へ流される。そしてスリット３３の延在方向に関する最後部と支持部４４の最後部とが互いに接触し、スリット３と立ち基板２とが接触し互いに拘束することでメイン基板１と立ち基板２とを一体として固定する拘束点７が形成される。

　仮にこのように拘束点７が形成された状態ではんだ付け工程が完了し、メイン基板１１１と立ち基板２２２とが互いに接合された場合、その後に当該立体型プリント配線板を製品として使用し駆動および停止の動作を繰り返させる場合を考える。図１０は比較例により形成された立体型プリント配線板を製品として使用し駆動および停止の動作を繰り返させたときの熱歪みの発生について示している。図１０を参照して、比較例においても、スリット３と支持部４との拘束点７はそれらの最後部に形成される。上記のように立ち基板２２２はメイン基板１１１よりもフローはんだ付け時に後方に流されるためである。この場合、当該立体型プリント配線板が使用されれば、そこに含まれる電子部品および回路パターンが発熱および冷却を繰り返す。すなわち使用環境下において立体型プリント配線板を構成するメイン基板１１１および立ち基板２２２は、その発熱および冷却の温度サイクルにより、熱膨張および熱収縮を繰り返すこととなる。

　ここで、特にメイン基板１１１と立ち基板２２２との基材が異なる場合、それらの線膨張係数の差異により、メイン基板１１１と立ち基板２２２との熱膨張量および熱伸縮量に差異が生じる。一方、たとえメイン基板１１１と立ち基板２２２との基材が同種であっても、両者の線膨張係数はわずかに異なるため、メイン基板１１１と立ち基板２２２との熱膨張量および熱伸縮量に多少の差異が生じる。これは立体型プリント配線板の製造時の残存銅率のばらつきと、基材のロット間のばらつきとなどに起因する。

　上記のように、立体型プリント配線板においては拘束点７においてメイン基板と立ち基板とが互いに接触および固定される。またメイン基板電極１１と立ち基板電極１２とがはんだにより接合される部分に加わる熱歪みは、拘束点７からの距離に比例して大きくなる。このため、拘束点７からスリット３の延在方向に関して最も離れているメイン基板電極１１と立ち基板電極１２との最大歪みはんだ付け部８において、使用環境下における温度サイクルによる熱歪みが最も大きくなる。つまり最大歪みはんだ付け部８は、立体型プリント配線板の使用時に最初に破断する箇所となる。

　図１１は本実施の形態において上記図６および図７のフローはんだ付け工程がなされた後の、拘束点７と最大歪みはんだ付け部８との形成位置、および拘束点７と最大歪みはんだ付け部８との距離を示している。図１２は図１０と図１１とを並べることにより、比較例と本実施の形態との、拘束点７と最大歪みはんだ付け部８との距離を容易に比較可能としている。

　図１０～図１２を参照して、比較例においては、拘束点７がスリット３の、矢印Ｆに示す基板の搬送方向に関する最後部に位置するのに対し、熱歪みが最も大きいはんだ付け部８が上記搬送方向に関するスリット３の最前部の立ち基板電極１２の位置に存在する。拘束点７と最大歪みはんだ付け部８との、スリット３の延在方向に関する距離はＭＬ１であり、これはメイン基板１１１の延在方向の大部分の領域を延びるスリット３の延在長さにほぼ等しい。

　一方、本実施の形態においては、拘束点７は前方側スリット３ａの、矢印Ｆに示す基板の搬送方向に関する最後部に位置するのに対し、そこから最も離れたはんだ付け部である最大歪みはんだ付け部８は後方側支持部４ｂの最後部の立ち基板電極１２の位置に存在する。拘束点７と最大歪みはんだ付け部８との、スリット３の延在方向に関する距離はＭＬ２である。これは上記比較例のように拘束点７がスリット３全体の延在方向に関する一方向の端部に存在する場合における当該距離ＭＬ１に比べて大幅に短い。

　比較例と本実施の形態とは、延在方向に関するメイン基板、立ち基板、スリット３、メイン基板電極１１および立ち基板電極１２の寸法および配置は同じである。しかし本実施の形態においては、スリット３および支持部４を延在方向に関して複数に分割させる。これにより、メイン基板１のスリット３と立ち基板２の支持部４とが接触固定する拘束点７を、スリット３および支持部４の列全体の一方向の端部３ｅ１および他方向の端部３ｅ２以外の内側端部３ｅ３に位置させることができる。したがって、図１２に示すように、延在方向に関する拘束点７と最大歪みはんだ付け部８との距離ＭＬ２を比較例での当該距離ＭＬ１よりも短くすることができる。これにより、使用環境下における温度サイクルによる熱歪みを低減することができ、メイン基板電極１１と立ち基板電極１２とのはんだ接合部を長寿命化させることができる。

　上記のように一方向の端部３ｅ１側（フローはんだ付け工程における最後部）の後方側スリット３ｂと後方側支持部４ｂとの延在方向の寸法の差Ｃｂ＝３Ｌｂ－４Ｌｂが、それ以外の前方側スリット３ａと前方側支持部４ａとの延在方向の寸法の差Ｃａ＝３Ｌａ－４Ｌａと異なっている。特にここでは、寸法の差Ｃｂ＝３Ｌｂ－４Ｌｂが寸法の差Ｃａ＝３Ｌａ－４Ｌａよりも大きくなっている。各部分の延在方向の寸法が上記を満たすように制御されることにより、フローはんだ付け工程時に立ち基板２がメイン基板１に対して基板の流れる方向に関して相対的に後方へ移動することにより、上記のように内側端部３ｅ３に拘束点７を形成させやすくなる。

　なお図６においては、前方側支持部４ａの最も前方側の支持端部３ｅ５と後方側支持部４ｂの最も前方側の支持端部３ｅ６との距離が、前方側スリット３ａの最も前方側の他方向の端部３ｅ２と後方側スリット３ｂの最も前方側の内側端部３ｅ４との距離と等しければ、確実に内側端部３ｅ３に拘束点７が形成される。この場合には、前方側支持部４ａの最後部の支持端部３ｅ５と後方側支持部４ｂの最後部の支持端部３ｅ６との距離が前方側スリット３ａの最後部である内側端部３ｅ３と後方側スリット３ｂの最後部である一方向の端部３ｅ１との距離よりも短くなるために、一方向の端部３ｅ１に後方側支持部４ｂの最後部である支持端部３ｅ６が接触することができなくなるためである。

　次に、図１３および図１４を用いて、本実施の形態の変形例について説明する。
　図１３は本実施の形態の第１変形例において、図６と同様にフローはんだ付け工程がされる態様を示している。図１３を参照して、本実施の形態の第１変形例における立体型プリント配線板１０１は、上記の本実施の形態の立体型プリント配線板１００と大筋で同様の構成を有するため同一の構成要素には同一の符号を付しその説明を繰り返さない。ただし立体型プリント配線板１０１においては、延在方向に関する前方側支持部４ａの寸法４Ｌａは後方側支持部４ｂの寸法４Ｌｂと（ほぼ）等しく、延在方向に関する後方側スリット３ｂの寸法３Ｌｂが前方側スリット３ａの寸法３Ｌａよりも大きい。この点において図１３は、延在方向に関する前方側スリット３ａの寸法３Ｌａと後方側スリット３ｂの寸法３Ｌｂとは（ほぼ）等しく、延在方向に関する前方側支持部４ａの寸法４Ｌａは後方側支持部４ｂの寸法４Ｌｂより大きい図６の立体型プリント配線板１００の構成と異なっている。なお図１３においても図６と同様に、前方側支持部４ａの最も前方側の支持端部３ｅ５と後方側支持部４ｂの最も前方側の支持端部３ｅ６との距離が、前方側スリット３ａの最も前方側の他方向の端部３ｅ２と後方側スリット３ｂの最も前方側の内側端部３ｅ４との距離と等しいことが好ましい。

　その結果として当該立体型プリント配線板１０１においても、立体型プリント配線板１００と同様に、クリアランスＣｂがクリアランスＣａよりも大きくなっている。このような構成であっても、立体型プリント配線板１００と同様に、フローはんだ付け工程時に立ち基板２がメイン基板１に対して基板の流れる方向に関して相対的に後方へ移動することにより、上記のように内側端部３ｅ３に拘束点７を形成させやすくなる。

　図１４は本実施の形態の第２変形例において、図６と同様にフローはんだ付け工程がされる態様を示している。図１４を参照して、本実施の形態の第２変形例における立体型プリント配線板１０２は、上記の本実施の形態の立体型プリント配線板１００と大筋で同様の構成を有するため同一の構成要素には同一の符号を付しその説明を繰り返さない。

　立体型プリント配線板１０２においては、延在方向に関する前方側スリット３ａの寸法３Ｌａは後方側スリット３ｂの寸法３Ｌｂと（ほぼ）等しく、延在方向に関する前方側支持部４ａの寸法４Ｌａは後方側支持部４ｂの寸法４Ｌｂと（ほぼ）等しい。このためクリアランスＣａとクリアランスＣｂとの値は（ほぼ）等しい。またスリット３の延在方向に関する後方側スリット３ｂの中心線３Ｏｂと後方側支持部４ｂの中心線４Ｏｂとを揃えたときに、スリット３の延在方向に関する前方側スリット３ａの中心線３Ｏａに対して、前方側支持部４ａの中心線４Ｏａが、矢印Ｆの搬送方向に対する後方側にずれるように前方側支持部４ａが形成されている。そのような位置関係となるように、分割された各スリット３および支持部４が設計されている。

　図１４に示すように、ここでは前方側スリット３ａと前方側支持部４ａとの延在方向の寸法の差の全体としてのクリアランスＣａを、前方側支持部４ａの前方側のクリアランスＣａ１と、前方側支持部４ａの後方側のクリアランスＣａ２との和であると考える。同様にここでは後方側スリット３ｂと後方側支持部４ｂとの延在方向の寸法の差の全体としてのクリアランスＣｂを、後方側支持部４ｂの前方側のクリアランスＣｂ１と、後方側支持部４ｂの後方側のクリアランスＣｂ２との和であると考える。上記のように設計されることにより、ＣａとＣｂとの値は等しいが、Ｃａ２の値をＣｂ２の値よりも小さくすることができる。その結果、確実に内側端部３ｅ３に拘束点７を形成することができる。この場合には、前方側支持部４ａの最後部の支持端部３ｅ５と後方側支持部４ｂの最後部の支持端部３ｅ６との距離が前方側スリット３ａの最後部である内側端部３ｅ３と後方側スリット３ｂの最後部である一方向の端部３ｅ１との距離よりも短くなり、一方向の端部３ｅ１に後方側支持部４ｂの最後部である支持端部３ｅ６が接触することができなくなるためである。

　以上のように、クリアランスＣｂがクリアランスＣａよりも大きいことは、フローはんだ付け工程にて内側端部３ｅ３に拘束点７を形成させるうえで有利になる。しかしより確実に内側端部３ｅ３に拘束点７を形成させる観点からは、後方側支持部４ｂの支持端部３ｅ６と前方側支持部４ａの支持端部３ｅ５との距離が、後方側スリット３ｂの一方向の端部３ｅ１と前方側スリット３ａの内側端部３ｅ３との距離よりも短くなるようにすることがより好ましい。このようにするためには、フローはんだ付け工程において、メイン基板１の搬送方向における最後部の後方側支持部４ｂの支持端部３ｅ６とそれ以外の前方側支持部４ａの最後部の支持端部３ｅ５との距離が、最後部の後方側スリット３ｂの一方向の端部３ｅ１とそれ以外の前方側スリット３ａの内側端部３ｅ３との距離よりも短くなるようにすることがより好ましい。

　図１５（Ａ）を参照して、たとえば図１３の本実施の形態の一例のように、４Ｌａ＝４Ｌｂ、３Ｌｂ＞３Ｌａである場合に、後方側支持部４ｂの最後部の支持端部３ｅ６と前方側支持部４ａの最後部の支持端部３ｅ５との距離Ｓ４が、後方側スリット３ｂの一方向の端部３ｅ１と前方側スリット３ａの内側端部３ｅ３との距離Ｓ３よりも短くなっている。この場合には上記のようにクリアランスＣｂがクリアランスＣａより大きくなれば、内側端部３ｅ３に拘束点７を形成可能である。

　図１５（Ｂ）を参照して、この例においては距離Ｓ４が距離Ｓ３よりも長くなっている。この場合にはたとえクリアランスＣｂがクリアランスＣａより大きくても、一方向の端部３ｅ１に拘束点７が形成される。この場合、拘束点７から最も離れた電極のはんだ接合部までの距離が図１５（Ａ）に比べて長くなる。しかし拘束点７とそこから最も離れたはんだ接合部との間にスリット分割部５および支持部分割部６を有するため、少なくとも図１０の比較例に比べれば最大歪みはんだ付け部での熱歪みを小さくすることが期待できる。

　図１５（Ｃ）を参照して、この例においては距離Ｓ４が距離Ｓ３より短くなっている。この場合にはたとえクリアランスＣｂがクリアランスＣａより小さくても、内側端部３ｅ３に拘束点７を形成可能である。

　実施の形態２．
　図１６～図１９のそれぞれは実施の形態１の図４～図７に対応する。そこで本実施の形態の立体型プリント配線板の製造方法について図１６～図１９を用いて説明する。なお以下において、実施の形態１と同一の構成要素には同一の符号を付し、実施の形態１と重複する内容についてはその説明を省略する。

　図１６を参照して、本実施の形態において準備されるメイン基板１は、大筋で図４に示す実施の形態１のメイン基板１と同様であるが、スリット３が、前方側スリット３ａと後方側スリット３ｂとに加え、両者の間に中間スリット３ｃを有している点において異なっている。図１６に示すように中間スリット３ｃは、メイン基板１の幅方向に関する寸法は前方側スリット３ａおよび後方側スリット３ｂとほぼ等しいが、メイン基板１の延在方向に関する寸法は前方側スリット３ａおよび後方側スリット３ｂより短くなっている。しかし本実施の形態のメイン基板１はこのような態様に限られない。

　図１６において複数（３つ）並ぶスリット３の列全体の延在方向に関する一方向の端部３ｅ１および他方向の端部３ｅ２は、実施の形態１と同様にそれぞれ後方側スリット３ｂの図１６の左側の端部、前方側スリット３ａの図１６の右側の端部である。図１６における内側端部３ｅ３は一方向の端部３ｅ１と他方向の端部３ｅ２との間に配置される点においては実施の形態１と同様であるが、中間スリット３ｃの一方向側（図１６の左側）の端部である。また内側端部３ｅ４は後方側スリット３ｂの他方向側（図１６の右側）の端部である。

　図１７（Ａ），（Ｂ）を参照して、本実施の形態において準備される立ち基板２は、大筋で図５に示す実施の形態１の立ち基板２と同様であるが、支持部４が、前方側支持部４ａと後方側支持部４ｂとに加え、両者の間に中間支持部４ｃを有している点において異なっている。中間支持部４ｃは、立ち基板２の厚み方向に関する寸法は前方側支持部４ａおよび後方側支持部４ｂとほぼ等しいが、立ち基板２の延在方向に関する寸法は前方側支持部４ａおよび後方側支持部４ｂより短くなっている。しかし本実施の形態の立ち基板２はこのような態様に限られない。

　図１７における支持端部３ｅ５は、中間支持部４ｃの延在方向に関する最も一方向側（図１７の左側）の端部であり、支持端部３ｅ６は後方側支持部４ｂの延在方向に関する最も一方向側（図１７の左側）の端部である。ただし支持端部３ｅ５，３ｅ６は最も他方向側（図１７の右側）の端部として考える場合もある。

　図１８を参照して、図１６および図１７に示すメイン基板１および立ち基板２の延在方向が矢印Ｆに示す方向に沿うようにセットされ、その状態を維持しながらフローはんだ付け工程により搬送される。その搬送方向に関する前方側に前方側スリット３ａが、後方側に後方側スリット３ｂが配置された状態で搬送される。この点は実施の形態１と同様である。またメイン基板１および立ち基板２の搬送された後の状態は、図１９に示されている。

　図１８に示すように、支持部４のスリット３への挿入当初においては、クリアランスＣａ＝３Ｌａ－４ＬａおよびクリアランスＣｂ＝３Ｌｂ－４Ｌｂのみならず、中間スリット３ｃの延在方向の寸法３Ｌｃと中間支持部４ｃの延在方向の寸法４Ｌｃとの差によるクリアランスＣｃ＝３Ｌｃ－４Ｌｃを有する。なおここでは、３Ｌａ＝３Ｌｂ、４Ｌａ＝４Ｌｂとなっている。

　本実施の形態においては、クリアランスＣｂおよびクリアランスＣａが、クリアランスＣｃよりも大きくなっている。また図１８においては、中間支持部４ｃの延在方向に関する最も前方側の端部である支持端部３ｅ５と後方側支持部４ｂの延在方向に関する最も前方側の端部である支持端部３ｅ６との距離は、中間スリット３ｃの延在方向に関する最も前方側の端部と後方側スリット３ｂの延在方向に関する上記最も前方側の内側端部３ｅ４との距離と等しいことが好ましい。

　図１９は、フローはんだ付け工程によりメイン基板１および立ち基板２が搬送され続けた後の状態を、図２と同じ方向から見た態様を示しており、立体型プリント配線板２００の完成品の態様を示している。図１９を参照して、このようにすれば、立ち基板２がメイン基板１に比べて搬送方向Ｆに対し相対的に後方へ流される。その結果、中間スリット３ｃの内側端部３ｅ３と前方側支持部４ａの最後部（図１９の支持端部３ｅ５）とが互いに接触し、メイン基板１のスリット３と立ち基板２とが接触、拘束および固定される拘束点７が形成される。この拘束点７は、延在方向に関して複数並ぶスリット３の列全体の延在方向に関する一方向の端部３ｅ１、およびその反対側の他方向の端部３ｅ２以外の位置に形成される。

　以上のように、本実施の形態の立体型プリント配線板２００においては、メイン基板１における複数に分割されたスリット３のうち、一方向の端部３ｅ１側の後方側スリット３ｂと他方向の端部３ｅ２側の前方側スリット３ａとの間に形成された中間スリット３ｃを備えている。また本実施の形態においては、立ち基板２における複数に分割された支持部４のうち、一方向の端部３ｅ１側の後方側支持部４ｂと他方向の端部３ｅ２側の前方側支持部４ａとの間に形成され、中間スリット３ｃに挿入される中間支持部４ｃを備えている。拘束点７は、中間スリット３ｃと中間支持部４ｃとの接触により形成されている。

　次に本実施の形態の作用効果について説明する。
　本実施の形態のように中間スリット３ｃおよび中間支持部４ｃをさらに備える構成であったとしても、中間スリット３ｃと中間支持部４ｃとの接触により拘束点７を形成することができれば、実施の形態１と同様に（図１２参照）、延在方向に関する拘束点７と最大歪みはんだ付け部８との距離を、たとえばスリット３および支持部４が分割されない場合に比べて短くすることができる。上記のように各部の寸法およびクリアランスが制御されることにより、中間スリット３ｃと中間支持部４ｃとの接触により拘束点７を形成することができる。

　次に、図２０を参照して、本実施の形態の変形例について説明する。
　図２０は本実施の形態の変形例において、図１８と同様にフローはんだ付け工程がされる態様を示している。図２０を参照して、本実施の形態の変形例における立体型プリント配線板２０１は、上記の本実施の形態の立体型プリント配線板２００と大筋で同様の構成を有するため同一の構成要素には同一の符号を付しその説明を繰り返さない。

　立体型プリント配線板２０１においては、クリアランスＣｂをクリアランスＣｃより大きくし、スリット３の延在方向に関する後方側スリット３ｂの中心線３Ｏｂと後方側支持部４ｂの中心線４Ｏｂとを揃えている。このときにスリット３の延在方向に関する中間スリット３ｃの中心線３Ｏｃに対して、中間支持部４ｃの中心線４Ｏｃが、矢印Ｆの搬送方向に対する後方側にずれるように中間支持部４ｃが形成されている。そのような位置関係となるように、分割された各スリット３および支持部４が設計されている。

　このようにすれば、確実に内側端部３ｅ３に拘束点７を形成することができる。この場合には、中間支持部４ｃの最後部の支持端部３ｅ５と後方側支持部４ｂの最後部の支持端部３ｅ６との距離が中間スリット３ｃの最後部である内側端部３ｅ３と後方側スリット３ｂの最後部である一方向の端部３ｅ１との距離よりも短くなり、一方向の端部３ｅ１に後方側支持部４ｂの最後部である支持端部３ｅ６が接触することができなくなるためである。

　本実施の形態において確実に内側端部３ｅ３に拘束点７を形成するためには、フローはんだ付け工程において、メイン基板１の搬送方向における最後部の後方側支持部４ｂの支持端部３ｅ６とそれ以外の中間支持部４ｃの最後部の支持端部３ｅ５との距離が、最後部の後方側スリット３ｂの一方向の端部３ｅ１とそれ以外の中間スリット３ｃの内側端部３ｅ３との距離よりも短くなるようにすることがより好ましい。

　図２１（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は本実施の形態を総括説明するものである。ただしこれらは図１５（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）の前方側支持部４ａを中間支持部４ｃに、前方側スリット３ａを中間スリット３ｃに置き換えただけであり、他の部分は基本的に図１５（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）と同様であるため詳細な説明を省略する。図２１（Ａ），（Ｃ）の場合には内側端部３ｅ３に拘束点７を形成可能であるが、図２１（Ｂ）の場合には一方側の端部３ｅ１に拘束点７が形成される。

　実施の形態３．
　図２２および図２３のそれぞれは実施の形態１の図４および図５に対応し、図２４は実施の形態１の図７に対応する。図２２、図２３および図２４を参照して、本実施の形態の立体型プリント配線板３００およびその製造方法は、基本的には図４、図５および図７に示す実施の形態１の立体型プリント配線板１００およびその製造方法に準ずる。このため同一の構成要素には同一の符号を付しその説明を繰り返さない。ただし本実施の形態においては、その製造方法において、フローはんだ付け工程時に搬送方向後側となる後方側スリット３ｂに隣接する複数のメイン基板電極１１のうち後方側スリット３ｂの最後部に配置されるものが、それ以外のメイン基板電極１１よりも平面積が大きいメイン基板拡大電極１１ｂ３として形成されている。また同様に、後方側支持部４ｂの最後部に配置される立ち基板電極１２が、それ以外の立ち基板電極１２よりも平面積が大きい立ち基板拡大電極１２ｂ３として形成されている。メイン基板拡大電極１１ｂ３は、それ以外の各メイン基板電極１１（前方側メイン基板電極１１ａおよび後方側メイン基板電極１１ｂ）よりも２０％以上平面積が大きいことが好ましい。同様に立ち基板拡大電極１２ｂ３は、それ以外の各立ち基板電極１２（前方側立ち基板電極１２ａおよび後方側立ち基板電極１２ｂ）よりも２０％以上平面積が大きいことが好ましい。

　つまり、図２４の完成品の立体型プリント配線板３００において、複数のメイン基板電極１１のうち、搬送方向に関する最後部である一方向の端部３ｅ１に最も近いメイン基板拡大電極１１ｂ３は、それ以外のメイン基板電極１１よりも平面積が大きい。また複数の立ち基板電極１２のうち一方向の端部３ｅ１に最も近い立ち基板拡大電極１２ｂ３は、それ以外のメイン基板電極１１よりも平面積が大きい。

　次に、本実施の形態の作用効果について説明する。
　図１１からわかるように、搬送方向に関する最後部すなわち一方向の端部３ｅ１に近いメイン基板電極１１および立ち基板電極１２は、それらのはんだ接合により最大歪みはんだ付け部８となる電極である。すなわちこれらの各電極は、立体型プリント配線板３００の使用環境下における温度サイクルによる熱歪みが最も大きく生じる電極である。そこで本実施の形態のように、熱歪みが最も大きく生じる、一方向の端部３ｅ１に最も近いメイン基板電極１１および立ち基板電極１２をメイン基板拡大電極１１ｂ３および立ち基板拡大電極１２ｂ３とする。このようにすれば、電極が大きくなった分だけ、最大歪みはんだ付け部８の実際にはんだ接合がされた部分の長さを長くすることができる。このためたとえ当該最大歪みはんだ付け部８に熱歪みに起因する亀裂が生じたとしても、その亀裂の伸展によりはんだ付け部８が完全に破断する可能性を低減することができる。電極の寸法が大きくなる分だけ、完全に破断するために伸展すべき亀裂の長さが長くなるためである。したがって最大歪みはんだ付け部８を長寿命化させることができる。

　なお他方向の端部３ｅ２に最も近いメイン基板電極１１および立ち基板電極１２の接合部における熱歪みが最も大きい場合には、逆に他方向の端部３ｅ２に最も近いメイン基板電極１１および立ち基板電極１２の平面積を大きくしてもよい。

　また上記においては実施の形態１の、２分割されたスリット３および支持部４を有する場合にメイン基板拡大電極１１ｂ３および立ち基板拡大電極１２ｂ３を適用した例を示している。しかし実施の形態２の、３分割されたスリット３および支持部４を有する場合においてもメイン基板拡大電極１１ｂ３および立ち基板拡大電極１２ｂ３を適用してもよい。

　実施の形態４．
　図２５および図２６のそれぞれは実施の形態１の図４および図７に対応する。そこで本実施の形態の立体型プリント配線板の製造方法について図２５～図２６を用いて説明する。なお以下において、実施の形態１と同一の構成要素には同一の符号を付し、実施の形態１と重複する内容についてはその説明を省略する。

　図２５および図２６を参照して、本実施の形態の立体型プリント配線板４００およびその製造方法は、基本的には図４および図７に示す実施の形態１の立体型プリント配線板１００およびその製造方法に準ずる。また本実施の形態において準備されるメイン基板１は、大筋で図４に示す実施の形態１のメイン基板１と同様である。しかし本実施の形態のメイン基板１は、複数のメイン基板電極１１に隣接する領域に、一方の第１主表面１ａから他方の第１主表面１ｂまでメイン基板１を貫通する複数のＶＩＡホール１３が形成されている。この点において本実施の形態は、このようなＶＩＡホール１３が形成されない実施の形態１と構成上異なっている。図２５においてはＶＩＡホール１３は、複数並ぶメイン基板電極１１の外側に隣接する領域に形成されている。

　ＶＩＡホール１３は、層間の導通を目的として形成された貫通孔である。複数のＶＩＡホール１３の内壁には導体膜１４が形成されている。導体膜１４は銅の薄膜である。導体膜１４の熱伝導率はこれが形成されるメイン基板１を構成する材質（ガラスエポキシ基材、またはエポキシ樹脂などの樹脂材料）の熱伝導率よりも高い。

　なお図示を省略しているが、立体型プリント配線板４００における立ち基板２は、図５に示す実施の形態１の立ち基板２と同様の構成を有している。

　次に、図２７～図３０を用いて、本実施の形態の変形例について説明する。図２７は本実施の形態の第１変形例における、実施の形態１の図４に対応する。図２７を参照して、本実施の形態の第１変形例においては、メイン基板１のＶＩＡホール１３は、複数のメイン基板電極１１に隣接する領域、すなわち複数並ぶメイン基板電極１１のうち隣り合う１対のメイン基板電極１１の間に挟まれた領域に形成されている。なおメイン基板電極１１が複数並ぶ方向に関する一方および他方の最端部に配置される電極の外側にも、ＶＩＡホール１３が形成されている。以上により、図２７においても、各ＶＩＡホール１３は、複数のメイン基板電極１１に隣接する領域に形成されている。

　図２８は本実施の形態の第２変形例における、実施の形態１の図４に対応する。図２８を参照して、本実施の形態の第２変形例においては、メイン基板１のＶＩＡホール１３は、各メイン基板電極１１と重畳するように（メイン基板電極１１を貫通するように）形成されている。この場合においては、ＶＩＡホール１３の部分は空洞であるためメイン基板電極１１が存在しない。したがって図２８の場合においても、ＶＩＡホール１３は複数のメイン基板電極１１の形成される領域に隣接しているといえる。すなわち図２８においても、各ＶＩＡホール１３は複数のメイン基板電極１１に隣接する領域に形成されている。

　なお図２７、図２８のいずれの例においても、立ち基板２は図５に示す実施の形態１の立ち基板２と同様の構成を有している。また図２７、図２８のいずれの例においても、メイン基板１と立ち基板２とが組み合わせられ立体型プリント配線板４００とされた態様については、図２６と同様である。

　図２９および図３０のそれぞれは本実施の形態の第３変形例における、実施の形態１の図４、図７に対応する。図２９および図３０を参照して、本実施の形態の第３変形例の立体型プリント配線板４０１においては、図８～図１０に示す実施の形態１の比較例と同様にスリット３３および支持部４４が複数に分割されておらずその延在方向に関して一続きとなっている。しかし立体型プリント配線板４０１においては、図２５および図２６の立体型プリント配線板４００と同様の位置にＶＩＡホール１３が複数設けられている。なお図２９、図３０の例において、立ち基板としては図９の立ち基板２２２と同様構成のものが用いられている。

　本実施の形態のようにＶＩＡホール１３が複数形成される場合においては、実施の形態１の比較例と同様にスリット３３および支持部４４が複数に分割されておらずその延在方向に関して一続きであっても以下に示す一定の作用効果を奏する。次に本実施の形態の作用効果を説明する。

　たとえば実施の形態１～３においては、フローはんだ付け工程において、メイン基板１および立ち基板２が溶融はんだに浸漬される。この浸漬の際に、メイン基板１が熱により第１主表面１ａ，１ｂに沿う方向に交差する方向に反り返る。このようにメイン基板１が反った状態ではんだ付けされる。これはメイン基板１のうち溶融はんだに浸漬された面と浸漬されていない面との間で温度差が生じるためである。またメイン基板１のうち溶融はんだに浸漬された面と浸漬されていない面との間で熱膨張率に差が生じるためである。この場合、メイン基板１のうち反りの大きい部分に形成されるメイン基板電極１１に付着するはんだ量と、メイン基板１のうち反りの小さい部分に形成されるメイン基板電極１１に付着するはんだ量とに差が生じる。これにより、反りの大きい部分のメイン基板電極１１と、反りの小さい部分のメイン基板電極１１との間で、破断に至るまでの寿命に差が生じる。つまり、複数のメイン基板電極１１の間で破断までの寿命に差が生じることにより、メイン基板１と立ち基板２との接合部の信頼性に問題が生じる。特に、高密度化を試みるために、スリット３の長辺方向の寸法を長くした場合に、上記の問題が顕著となる。

　そこで本実施の形態のように、メイン基板１の複数のメイン基板電極１１に隣接する領域に、一方の第１主表面１ａから他方の第１主表面１ｂまでメイン基板１を貫通する複数のＶＩＡホール１３が形成される。ＶＡＩホール１３の内壁には銅などの導体膜１４が形成されている。導体膜１４は、メイン基板１の主材料となる樹脂材料よりも、熱伝導率が高い材料からなる。このため、溶融はんだにメイン基板１などを浸漬する際に濡れる部分と濡れない部分との間で温度差が生じることを抑制できる。一方の第１主表面１ａから他方の第１主表面１ｂまで高い熱伝導率により伝熱するためである。これにより、各メイン基板電極１１の間で、当該電極を構成するはんだ量を均等にすることができる。したがって、はんだＳＤ（図３参照）による接合部の信頼性に優れた立体型プリント配線板を得ることができる。

　なお図２５，２６に示す立体型プリント配線板４００に限らず、図２７～図３０の各変形例においても同様の作用効果を奏することができる。つまり本実施の形態のＶＩＡホール１３を有する構成は、メイン基板のスリットに立ち基板を挿入してフローはんだ付けする任意の構造に適用可能である。したがって図２９，３０の立体型プリント配線板４０１のように、複数に分割されないスリット３３および支持部４４を有する構成に適用されてもよい。

　なお上記においては実施の形態１の構成に対してＶＩＡホール１３が形成された例を説明している。しかし実施の形態２，３の構成に対しても上記と同様にＶＩＡホール１３が形成された例が適用されてもよい。

　上記の各実施の形態、および各実施の形態中に記載された各例は、技術的に矛盾のない範囲で、適宜組み合わせることができる。

　今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

　１，１１１　メイン基板、１ａ　一方の第１主表面、１ｂ　他方の第１主表面、２，２２２　立ち基板、２ａ　一方の第２主表面、２ｂ　他方の第２主表面、３，３３　スリット、３ａ　前方側スリット、３ｂ　後方側スリット、３ｃ　中間スリット、３ｅ１　一方向の端部、３ｅ２　他方向の端部、３ｅ３，３ｅ４　内側端部、３ｅ５，３ｅ６　支持端部、３Ｏａ，３Ｏｂ，３Ｏｃ，４Ｏａ，４Ｏｂ，４Ｏｃ　中心線、４，４４　支持部、４ａ　前方側支持部、４ｂ　後方側支持部、４ｃ　中間支持部、５　スリット分割部、６　支持部分割部、７　拘束点、８　最大歪みはんだ付け部、１１　メイン基板電極、１１ａ　前方側メイン基板電極、１１ａ１　一方側前方側メイン基板電極、１１ａ２　他方側前方側メイン基板電極、１１ｂ　後方側メイン基板電極、１１ｂ１　一方側後方側メイン基板電極、１１ｂ２　他方側後方側メイン基板電極、１１ｂ３　メイン基板拡大電極、１２　立ち基板電極、１２ａ　前方側立ち基板電極、１２ａ１　一方側前方側立ち基板電極、１２ａ２　他方側前方側立ち基板電極、１２ｂ　後方側立ち基板電極、１２ｂ１　一方側後方側立ち基板電極、１２ｂ２　他方側後方側立ち基板電極、１２ｂ３　立ち基板拡大電極、１３　ＶＩＡホール、１４　導体膜、５５，６６　分割部相当領域、１００，１０１，１０２，２００，２０１，３００，４００，４０１　立体型プリント配線板、Ｃａ，Ｃｂ　クリアランス、ＳＤ　はんだ。

Claims (8)

1. 　一方の第１主表面および前記一方の第１主表面と反対側の他方の第１主表面を有し、前記一方の第１主表面から前記他方の第１主表面に達するスリットが形成されたメイン基板と、
   　一方の第２主表面および前記一方の第２主表面と反対側の他方の第２主表面を有し、前記メイン基板と交差するように前記スリット内に挿入され、前記メイン基板と接合された立ち基板とを備え、
   　前記一方の第１主表面にて前記スリットの延在方向に沿うように複数形成された第１電極と、前記一方および他方の第２主表面にて前記延在方向に沿うように複数形成された第２電極とは、はんだにより接合されており、
   　前記立ち基板は前記スリット内に挿入される支持部を含み、
   　前記スリットおよび前記支持部は前記延在方向に関して複数に分割されており、
   　前記スリットと前記立ち基板とが接触する拘束点は、前記延在方向に関して複数並ぶ前記スリットの列のうち、互いに隣り合う１対の前記スリットの端部のいずれかにある、立体型プリント配線板。
2. 　前記第１電極は、前記スリットの前記延在方向に交差する幅方向に関する一方側と、前記一方側と反対側の他方側との双方に複数対形成されており、
   　前記第２電極は、前記立ち基板の前記一方の第２主表面と前記他方の第２主表面との双方に複数対形成されており、
   　前記一方側の前記第１電極および前記一方の第２主表面の前記第２電極と、前記他方側の前記第１電極および前記他方の第２主表面の前記第２電極とは異なる電位となり得るように前記はんだにより互いに電気的に接合されている、請求項１に記載の立体型プリント配線板。
3. 　前記複数のスリットのそれぞれは、前記複数の支持部のそれぞれを挿入しており、
   　前記複数のスリットのうち一方向の端部側に配置される第１のスリットと、前記複数の支持部のうち前記一方向の端部側に配置され前記第１のスリットに挿入される第１の支持部との前記延在方向に関する寸法の差は、前記複数のスリットのうち前記第１のスリット以外の第２のスリットと、前記複数の支持部のうち前記第１の支持部以外の第２の支持部との前記延在方向に関する寸法の差と異なる、請求項１または２に記載の立体型プリント配線板。
4. 　前記メイン基板における前記複数に分割された前記スリットのうち一方向の端部側の前記スリットと他方向の端部側の前記スリットとの間に形成された中間スリットと、
   　前記立ち基板における前記複数に分割された前記支持部のうち前記一方向の端部側の前記支持部と前記他方向の端部側の前記支持部との間に形成され、前記中間スリットに挿入される中間支持部とをさらに備え、
   　前記拘束点は、前記中間スリットと前記中間支持部との接触により形成される、請求項１～３のいずれか１項に記載の立体型プリント配線板。
5. 　前記複数の第１および第２電極のうち前記一方向の端部に最も近い前記第１および第２電極は、前記一方向の端部に最も近い前記第１および第２電極以外の前記第１および第２電極よりも平面積が大きい、請求項３または４に記載の立体型プリント配線板。
6. 　一方の第１主表面および前記一方の第１主表面と反対側の他方の第１主表面を有し、前記一方の第１主表面から前記他方の第１主表面に達するスリットが形成されたメイン基板を準備する工程と、
   　一方の第２主表面および前記一方の第２主表面と反対側の他方の第２主表面を有し、前記メイン基板と接合可能な立ち基板を準備する工程と、
   　前記メイン基板の前記スリット内に前記立ち基板を挿入し、フローはんだ付け工程により、前記メイン基板の前記一方の第１主表面にて前記スリットの延在方向に沿うように複数形成された第１電極と、前記立ち基板の前記一方および他方の第２主表面にて前記延在方向に沿うように複数形成された第２電極とを接合する工程とを備え、
   　前記立ち基板は前記スリット内に挿入される支持部を含み、
   　前記スリットおよび前記支持部は前記延在方向に関して複数に分割されており、
   　前記フローはんだ付け工程においては、前記延在方向が、前記メイン基板および前記立ち基板の搬送方向に沿うように前記メイン基板および立ち基板が設置された状態で前記立ち基板および前記メイン基板が搬送されることにより、前記延在方向に関して複数並ぶ前記スリットの列のうち、互いに隣り合う１対の前記スリットの端部のいずれかにおいて、前記スリットと前記立ち基板とが接触する拘束点が形成される、立体型プリント配線板の製造方法。
7. 　前記複数のスリットのそれぞれは、前記複数の支持部のそれぞれを挿入し、
   　前記複数のスリットのうち前記フローはんだ付け工程において前記メイン基板が搬送される方向における最後部に配置される第１のスリットと、前記複数の支持部のうち前記フローはんだ付け工程において前記最後部に配置され前記第１のスリットに挿入される第１の支持部との前記延在方向に関する寸法の差は、前記複数のスリットのうち前記第１のスリット以外の第２のスリットと、前記複数の支持部のうち前記第１の支持部以外の第２の支持部との前記延在方向に関する寸法の差よりも大きい、請求項６に記載の立体型プリント配線板の製造方法。
8. 　一方の第１主表面および前記一方の第１主表面と反対側の他方の第１主表面を有し、前記一方の第１主表面から前記他方の第１主表面に達するスリットが形成されたメイン基板と、
   　一方の第２主表面および前記一方の第２主表面と反対側の他方の第２主表面を有し、前記メイン基板と交差するように前記スリット内に挿入され、前記メイン基板と接合された立ち基板とを備え、
   　前記一方の第１主表面にて前記スリットの延在方向に沿うように複数形成された第１電極と、前記一方および他方の第２主表面にて前記延在方向に沿うように複数形成された第２電極とは、はんだにより接合されており、
   　前記立ち基板は前記スリット内に挿入される支持部を含み、
   　前記複数の第１電極に隣接する領域に、前記一方の第１主表面から前記他方の第１主表面まで前記メイン基板を貫通する複数の貫通孔が形成され、
   　前記複数の貫通孔の内壁には導体膜が形成されている、立体型プリント配線板。

Images