WO2018074078A1 - コネクタ付きプリント配線板 - Google Patents

Abstract

プリント配線板（２０）は、表面側コネクタ電極（２２１Ｔ、２２２Ｔ）、裏面側コネクタ電極（２４１Ｔ、２４２Ｔ）、および、補助導体を備える。表面側コネクタ電極（２２１Ｔ、２２２Ｔ）は、誘電体基板（２１）の表面に形成され、側面（２１Ｓ）に当接または近接する。裏面側コネクタ電極（２４１Ｔ、２４２Ｔ）は、表面側コネクタ電極（２２１Ｔ、２２２Ｔ）に対向し、誘電体基板（２１）の裏面に形成され、側面（２１Ｓ）に当接または近接する。補助導体は、誘電体基板（２１）を貫通する貫通電極（２６３）を備え、表面側コネクタ電極（２２１Ｔ、２２２Ｔ）と裏面側コネクタ電極（２４１Ｔ、２４２Ｔ）とを接合する。コネクタ（３０）は、表面側コネクタ電極（２２１Ｔ、２２２Ｔ）と裏面側コネクタ電極（２４１Ｔ、２４２Ｔ）とに、導電性接合材（４０）によって接合されている。

Description

コネクタ付きプリント配線板

　本発明は、コネクタがプリント配線板の電極パターンに実装された構成を備えるコネクタ付きプリント配線板に関する。

　現在、プリント配線板は、各種の用途に利用されている。例えば、特許文献１に記載のプリント配線装置は、プリント配線板と表面実装部品とを備える。

　このようなプリント配線板には、外部回路への接続用のコネクタが実装されていることがある。例えば、特許文献１の構成では、コネクタは、プリント配線板の表面（部品実装面）における側面の近接位置に実装されている。

特開平８－２０３６２９号公報

　プリント配線板の表面にコネクタを実装した構成では、他の表面実装部品とコネクタとの干渉を考慮する必要がある。また、プリント配線板の表面にコネクタを実装した構成では、コネクタの実装領域分、プリント配線板の表面における他の表面実装部品の実装可能領域が狭くなってしまう。

　このため、プリント配線板の側面にコネクタを配置することが考えられる。この場合、プリント配線板の表面における側面に当接または近接するコネクタ電極に、コネクタの端子を接触させ、コネクタ電極とコネクタの端子とをはんだ等によって接合して、コネクタを固定することになる。

　しかしながら、プリント配線板の側面には、一般的に電極パターンは形成されていない。また、コネクタの底面と比較して、プリント配線板の側面は狭い。このため、コネクタの配置が安定せず、はんだ付け時の熱等によってプリント配線板のコネクタ電極パターンが剥離する等の不具合が生じてしまう。これにより、プリント配線板にコネクタを安定して接合できず、プリント配線板とコネクタとの接合強度が十分に得られない。

　したがって、本発明の目的は、コネクタをプリント配線板の側面に配置する構造において、コネクタとプリント配線板との接合強度を向上することにある。

　この発明のコネクタ付きプリント配線板は、プリント配線板とコネクタとを備える。プリント配線板は、表面、裏面、および、表面と前記裏面とを連接する側面を有する基板を備え、少なくとも表面に回路電極パターンが形成されている。コネクタは、プリント配線板の側面に配置されている。

　プリント配線板は、表面側コネクタ電極、裏面側コネクタ電極、および、補助導体を備える。表面側コネクタ電極は、基板の表面に形成され、側面に当接または近接する。裏面側コネクタ電極は、表面側コネクタ電極に対向し、基板の裏面に形成され、側面に当接または近接する。補助導体は、基板を貫通し、表面側コネクタ電極と裏面側コネクタ電極とを接合する。コネクタは、表面側コネクタ電極と裏面側コネクタ電極、または、補助導体に、導電性接合材によって接合されている。

　この構成では、補助導体によって、表面側コネクタ電極と裏面側コネクタ電極とがプリント配線板から剥離し難くなる。

　また、この発明のコネクタ付きプリント配線板では、次の構成であることが好ましい。補助導体は、表面側コネクタ電極の少なくとも一部を覆う表面側電極膜と、裏面側コネクタ電極の少なくとも一部を覆う裏面側電極膜と、貫通電極とを備える。貫通電極は、基板、表面側コネクタ電極、および、裏面側コネクタ電極と貫通する貫通孔の内壁面に設けられている。貫通電極は、表面側電極膜および裏面側電極膜に接合する。

　この構成では、補助導体は、表面側コネクタ電極および裏面側コネクタ電極を覆う部分と、これらの部分に接合し基板を貫通する部分とからなる。したがって、表面側コネクタ電極と裏面側コネクタ電極とがプリント配線板からさらに剥離し難くなる。

　また、この発明のコネクタ付きプリント配線板では、表面側電極膜、裏面側電極膜、および、貫通電極は、金属メッキによって一体形成されていることが好ましい。

　この構成では、補助導体の形成が容易になるとともに、補助導体の強度が向上する。

　また、この発明のコネクタ付きプリント配線板では、次の構成であることが好ましい。貫通電極は、貫通孔の少なくとも一部が開口するように形成されている。貫通孔の開口する部分には、導電性接合材が埋まっている。

　この構成では、コネクタとプリント配線板との接合強度がさらに向上する。

　また、この発明のコネクタ付きプリント配線板では、貫通孔は、複数形成されており、複数の貫通孔は、表面を平面視して、二次元配列されていることが好ましい。

　この構成では、表面側コネクタ電極と裏面側コネクタ電極とがプリント配線板からさらに剥離し難くなる。

　また、この発明のコネクタ付きプリント配線板では、次の構成であることが好ましい。表面側コネクタ電極は、第１表面側コネクタ電極と第１表面側コネクタ電極と所定間隔をおいて隣接配置された第２表面側コネクタ電極とを含む。裏面側コネクタ電極は、第１表面側コネクタ電極に基板を介して対向する第１裏面側コネクタ電極と第２表面側コネクタ電極に基板を介して対向する第２裏面側電極とを含む。第１表面側コネクタ電極と第１裏面側コネクタ電極は、第１グランド電極を構成している。第２表面側コネクタ電極と第２裏面側コネクタ電極は、第２グランド電極を構成している。基板の表面には、信号用コネクタ電極を備える。側面に平行な方向において、第１グランド電極と第２グランド電極とは、信号用コネクタ電極を挟んで配置されている。コネクタは、グランド端子と信号端子とを備える。グランド端子は、第１グランド電極および第２グランド電極に接合されている。信号端子は、信号用コネクタ電極に接合されている。

　この構成では、コネクタが二箇所のグランド電極（第１グランド電極と第２グランド電極）で高い接合強度で接合され、この二箇所のグランド電極の間において、コネクタは信号用コネクタ電極に接合される。グランド電極の接合面積は広く、信号用コネクタ電極の接合面積は小さい。したがって、相対的に剥離が生じ易い信号用コネクタ電極への接合部が、剥離が生じ難いグランド電極への接合部によって挟まれる構造になり、信号用コネクタ電極の接合部の剥離が抑制される。

　また、この発明のコネクタ付きプリント配線板では、次の構成であってもよい。プリント配線板は、信号用補助コネクタ電極と信号電極用補助導体とを備える。信号用補助コネクタ電極は、基板の裏面に形成され、表面側の信号用コネクタ電極に対向している。信号電極用補助導体は、基板を貫通し、信号用コネクタ電極と信号用補助コネクタ電極とを接合する。

　この構成では、信号用コネクタ電極の部分での剥離も抑制される。

　この発明によれば、コネクタをプリント配線板の側面に配置する構造において、コネクタとプリント配線板との接合強度を高めることができる。

（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るコネクタ付きプリント配線板の側面を含む一部を示す表面図であり、（Ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係るコネクタ付きプリント配線板の側面を含む一部を示す裏面図である。 （Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るコネクタ付きプリント配線板の断面（図１（Ａ）のＡ－Ａ断面）図であり、（Ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係るコネクタ付きプリント配線板の断面（図１（Ａ）のＢ－Ｂ断面）図である。 （Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板の側面を含む一部を示す表面図であり、（Ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板の側面を含む一部を示す裏面図である。 本発明の第２の実施形態に係るコネクタ付きプリント配線板の断面図である。 （Ａ）は、本発明の第３の実施形態に係るコネクタ付きプリント配線板の側面を含む一部を示す表面図であり、（Ｂ）は、本発明の第３の実施形態に係るコネクタ付きプリント配線板の側面を含む一部を示す裏面図である。 本発明の第４の実施形態に係るプリント配線板の信号用コネクタ電極の部分を含む断面図である。

　本発明の第１の実施形態に係るコネクタ付きプリント配線板について、図を参照して説明する。図１（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るコネクタ付きプリント配線板の側面を含む一部を示す表面図であり、図１（Ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係るコネクタ付きプリント配線板の側面を含む一部を示す裏面図である。図２（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るコネクタ付きプリント配線板の断面（図１（Ａ）のＡ－Ａ断面）図であり、図２（Ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係るコネクタ付きプリント配線板の断面（図１（Ａ）のＢ－Ｂ断面）図である。図３（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板の側面を含む一部を示す表面図であり、図３（Ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板の側面を含む一部を示す裏面図である。

　図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図２（Ａ）、および、図２（Ｂ）に示すように、コネクタ付きプリント配線板１０は、プリント配線板２０とコネクタ３０とを備える。概略的な構造として、コネクタ３０は、当該コネクタ３０の裏面がプリント配線板２０の側面に接するように配置された状態で、プリント配線板２０に接合されている。

　図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図３（Ａ）、図３（Ｂ）に示すように、プリント配線板２０は、誘電体基板２１、表面側グランド電極２２１、２２２、裏面側グランド電極２４１、２４２、信号電極２３、表面側電極膜２６１、２６２、裏面側電極膜２７１、２７２、および、貫通電極２６３を備える。

　誘電体基板２１は、ＦＲ－４等の誘電体基材からなる。誘電体基板２１は、互いに対向する表面と裏面、および、当該表面と裏面とを連接する側面２１Ｓを有する。なお、本実施形態では、誘電体基板を例に示したが、セラミック基板等の他の基板であっても、本願発明の構成を適用できる。

　図１（Ａ）、図３（Ａ）に示すように、信号電極２３、および、表面側グランド電極２２１、２２２は、誘電体基板２１の表面に形成されている。信号電極２３、および、表面側グランド電極２２１、２２２は、銅（Ｃｕ）等の金属膜である。なお、図示していないが、誘電体基板２１の表面には、所望の回路電極パターンが形成されている。

　信号電極２３は、線状であり、線状の延びる方向の一方端が信号用コネクタ電極２３０に接続されている。信号用コネクタ電極２３０は、誘電体基板２１の側面２１Ｓに近接している。信号用コネクタ電極２３０の幅は、信号電極２３の幅よりも広い。

　表面側グランド電極２２１と表面側グランド電極２２２は、信号電極２３を挟んで形成されている。表面側グランド電極２２１と表面側グランド電極２２２は、信号電極２３に対して離間している。表面側グランド電極２２１、２２２は、側面２１Ｓに近接している。表面側グランド電極２２１が側面２１Ｓに近接する辺の長さおよび表面側グランド電極２２２が側面２１Ｓに近接する辺の長さは、信号用コネクタ電極２３０が側面２１Ｓに近接する辺の長さよりも長い。また、表面側グランド電極２２１、２２２の面積は、信号電極２３および信号用コネクタ電極２３０の面積よりも大きい。

　図１（Ｂ）、図３（Ｂ）に示すように、裏面側グランド電極２４１、２４２は、誘電体基板２１の裏面に形成されている。裏面側グランド電極２４１、２４２は、側面２１Ｓに当接している。裏面側グランド電極２４１、２４２は、銅（Ｃｕ）等の金属膜である。

　裏面側グランド電極２４１は、表面側グランド電極２２１に対向しており、裏面側グランド電極２４２は、表面側グランド電極２２２に対向している。なお、裏面側グランド電極２４１と裏面側グランド電極２４２とは一体になっていてもよい。すなわち、誘電体基板２１の裏面の全面がグランド電極であってもよい。

　なお、信号用コネクタ電極２３０、表面側グランド電極２２１、２２２、および裏面側グランド電極２４１、２４２は、側面２１Ｓに当接していてもよい。

　図１（Ａ）、図２（Ａ）、図３（Ａ）に示すように、表面側電極膜２６１は、表面側グランド電極２２１の表面（誘電体基板２１の表面に当接する面と反対側の面）における側面２１Ｓに近接する側の所定面積を覆う形状で形成されている。表面側グランド電極２２１における表面側電極膜２６１によって覆われる部分が、表面側コネクタ電極２２１Ｔとなる。この表面側コネクタ電極２２１Ｔが、本発明の「第１表面側コネクタ電極」に対応する。

　表面側電極膜２６２は、表面側グランド電極２２２の表面（誘電体基板２１の表面に当接する面と反対側の面）における側面２１Ｓに近接する側の所定面積を覆う形状で形成されている。表面側グランド電極２２２における表面側電極膜２６２によって覆われる部分が、表面側コネクタ電極２２２Ｔに対応する。この表面側コネクタ電極２２２Ｔが、本発明の「第２表面側コネクタ電極」に対応する。

　図１（Ｂ）、図３（Ｂ）に示すように、裏面側電極膜２７１は、裏面側グランド電極２４１の裏面（誘電体基板２１の裏面に当接する面と反対側の面）における側面２１Ｓに当接（近接）する側の所定面積を覆う形状で形成されている。裏面側グランド電極２４１における裏面側電極膜２７１によって覆われる部分が、裏面側コネクタ電極２４１Ｔとなる。この裏面側コネクタ電極２４１Ｔが、本発明の「第１裏面側コネクタ電極」に対応する。そして、表面側コネクタ電極２２１Ｔと裏面側コネクタ電極２４１Ｔとによって、本発明の「第１グランド電極」が構成される。

　裏面側電極膜２７２は、裏面側グランド電極２４２の裏面（誘電体基板２１の裏面に当接する面と反対側の面）における側面２１Ｓに当接（近接）する側の所定面積を覆う形状で形成されている。裏面側グランド電極２４２における裏面側電極膜２７２によって覆われる部分が、裏面側コネクタ電極２４２Ｔとなる。この裏面側コネクタ電極２４２Ｔが、本発明の「第２裏面側コネクタ電極」に対応する。そして、表面側コネクタ電極２２２Ｔと裏面側コネクタ電極２４２Ｔとによって、本発明の「第２グランド電極」が構成される。

　図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図２（Ａ）、図３（Ａ）、図３（Ｂ）に示すように、誘電体基板２１、表面側グランド電極２２１、２２２、および、裏面側グランド電極２４１、２４２には、複数の貫通孔２５１が形成されている。より具体的には、複数の貫通孔２５１は、誘電体基板２１における表面側コネクタ電極２２１Ｔと裏面側コネクタ電極２４１Ｔとが対向する領域に形成されている。また、複数の貫通孔２５１は、誘電体基板２１における表面側コネクタ電極２２２Ｔと裏面側コネクタ電極２４２Ｔとが対向する領域に形成されている。

　複数の貫通孔２５１は、Ｘ－Ｙ平面、すなわち、プリント配線板２０の表面または裏面を平面視して、二次元配列されている。複数の貫通孔２５１のそれぞれには、貫通電極２６３が充填されている。

　表面側コネクタ電極２２１Ｔと裏面側コネクタ電極２４１Ｔとが対向する領域に形成された各貫通孔２５１の貫通電極２６３は、表面側電極膜２６１と裏面側電極膜２７１とに接合している。また、これらの貫通電極２６３は、表面側コネクタ電極２２１Ｔ（表面側グランド電極２２１）と裏面側コネクタ電極２４１Ｔ（裏面側グランド電極２４１）に接合されている。

　これら表面側電極膜２６１、裏面側電極膜２７１およびこれらに接合する貫通電極２６３によって、本発明の「補助導体」が形成されている。この補助導体を構成する表面側電極膜２６１、裏面側電極膜２７１および貫通電極２６３は、例えば金属メッキ等によって一体に形成されている。そして、この構造によって、表面側コネクタ電極２２１Ｔ（表面側グランド電極２２１）と裏面側コネクタ電極２４１Ｔ（裏面側グランド電極２４１）とは、複数の補助導体によって接合されている。

　表面側コネクタ電極２２２Ｔと裏面側コネクタ電極２４２Ｔとが対向する領域に形成された各貫通孔２５１の貫通電極２６３は、表面側電極膜２６２と裏面側電極膜２７２とに接合している。また、これらの貫通電極２６３は、表面側コネクタ電極２２２Ｔ（表面側グランド電極２２２）と裏面側コネクタ電極２４２Ｔ（裏面側グランド電極２４２）に接合されている。

　これら表面側電極膜２６２、裏面側電極膜２７２およびこれらに接合する貫通電極２６３によって、本発明の「補助導体」が形成されている。この補助導体を構成する表面側電極膜２６２、裏面側電極膜２７２および貫通電極２６３は、例えば金属メッキ等によって一体に形成されている。そして、この構造によって、表面側コネクタ電極２２２Ｔ（表面側グランド電極２２２）と裏面側コネクタ電極２４２Ｔ（裏面側グランド電極２４２）とは、複数の補助導体によって接合されている。

　このように、複数の補助導体を形成することによって、表面側コネクタ電極２２２Ｔと裏面側コネクタ電極２４２Ｔは、誘電体基板２１に対して強固に固定される。したがって、表面側コネクタ電極２２２Ｔと裏面側コネクタ電極２４２Ｔは、誘電体基板２１から剥離し難くなる。

　特に、複数の貫通孔２５１（貫通電極２６３）を側面２１Ｓの近くに多く形成することによって、表面側コネクタ電極２２２Ｔと裏面側コネクタ電極２４２Ｔの誘電体基板２１における側面２１Ｓからの剥離が生じ難くなる。

　また、複数の貫通孔２５１（貫通電極２６３）は、二次元配置しなくてもよいが、二次元配置することによって、表面側コネクタ電極２２２Ｔと裏面側コネクタ電極２４２Ｔを誘電体基板２１に接合する強度を補強する領域が広がる。これにより、表面側コネクタ電極２２２Ｔと裏面側コネクタ電極２４２Ｔは、誘電体基板２１からさらに剥離し難くなる。

　また、複数の貫通孔２５１は、径の小さなものを多く配置した方が、径の大きなものを少なく配置するよりも好ましい。

　コネクタ３０は、底板３１、および、筒部３２を備える。底板３１は、金属板であり、平面視して（図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図２（Ｂ）におけるＸ軸方向に視て）、中央に開口を有する。筒部３２は、金属である。底板３１の中央開口と、筒部３２の中空とは連通している。底板３１と筒部３２とは一体形成されている。

　底板３１の中央開口と筒部３２の中空とからなる空間には、円筒形の絶縁体３５が配置されている。絶縁体３５の中空には、軸導体３４が配置されている。軸導体３４は、底板３１側から外部に突出する信号端子導体３３に接続されている。

　この構成において、底板３１および筒部３２は、コネクタ３０のグランド端子となり、信号端子導体３３は、コネクタ３０の信号端子となる。

　図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図２（Ａ）に示すように、コネクタ３０の底板３１の底面（筒部３２に繋がる面と反対側の面）は、プリント配線板２０の側面２１Ｓに当接している。そして、底板３１は、導電性接合材４０によって、表面側電極膜２６１、２６２、裏面側電極膜２７１、２７２に接合されている。言い換えれば、底板３１は、導電性接合材４０によって、表面側コネクタ電極２２１Ｔ、２２２Ｔ、裏面側コネクタ電極２４１Ｔ、２４２Ｔに実質的に接合されている。

　図１（Ａ）、図２（Ｂ）に示すように、信号端子導体３３は、信号用コネクタ電極２３０に、導電性接合材４０によって接合されている。

　導電性接合材４０は、例えば、はんだである。

　このような構成とすることによって、コネクタ３０の底板３１は、補強導体によって誘電体基板２１に対する接合強度が向上した表面側コネクタ電極２２１Ｔ、２２２Ｔ、裏面側コネクタ電極２４１Ｔ、２４２Ｔにされる。これにより、コネクタ３０とプリント配線板２０との接合強度が向上する。

　また、この構成では、側面２１Ｓに平行な方向（Ｙ方向）において、信号用コネクタ電極２３０は、表面側コネクタ電極２２１Ｔと表面側コネクタ電極２２２Ｔとの間に配置されている。信号用コネクタ電極２３０の誘電体基板２１への接合面積は、表面側コネクタ電極２２１Ｔと表面側コネクタ電極２２２Ｔとの誘電体基板２１への接合面積よりも小さい。したがって、相対的に、信号用コネクタ電極２３０は、表面側コネクタ電極２２１Ｔと表面側コネクタ電極２２２Ｔと比較して接合強度は低くなってしまう。しかしながら、接合強度の高い表面側コネクタ電極２２１Ｔと表面側コネクタ電極２２２Ｔとを、信号用コネクタ電極２３０を挟んで両側に配置することによって、コネクタ３０のプリント配線板２０への接合強度を高くできる。これにより、プリント配線板２０の信号用コネクタ電極２３０の剥離を抑制できる。

　また、表面側電極膜２６１、２６２、裏面側電極膜２７１、２７２で、表面側コネクタ電極２２１Ｔ、２２２Ｔと裏面側コネクタ電極２４１Ｔ、２４２Ｔを厚み方向に挟みこみ、且つ、表面側電極膜２６１、２６２、裏面側電極膜２７１、２７２が複数の貫通電極２６３によって繋がるので、接合強度をさらに高くできる。

　さらに、表面側電極膜２６１、２６２、裏面側電極膜２７１、２７２および複数の貫通電極２６３が一体形成されているので、これらの間の接合界面が生じず、接合強度をさらに高くできる。

　なお、表面側電極膜２６１、２６２、裏面側電極膜２７１、２７２は省略することも可能であり、この場合、複数の貫通電極２６３によって、表面側コネクタ電極２２１Ｔと裏面側コネクタ電極２４１Ｔとを直接接合し、表面側コネクタ電極２２２Ｔと裏面側コネクタ電極２４２Ｔとを直接接合する。しかしながら、上述のように、表面側電極膜２６１、２６２、裏面側電極膜２７１、２７２を備えることによって、接合強度をより高くでき、有効である。

　また、信号用コネクタ電極２３０の幅は信号電極２３の幅と同じまたは狭くてもよいが、信号用コネクタ電極２３０の幅が信号電極２３の幅よりも広いことによって、コネクタ３０の接合強度は向上する。

　また、補助導体となる表面側電極膜２６１、２６２、裏面側電極膜２７１、２７２、および貫通電極２６３は、導電性接合材４０との接合強度が高い材料であることが好ましい。

　このような構成のコネクタ付きプリント配線板１０は、次に示すように製造できる。まず、両面銅貼りの誘電体基板２１を用意する。例えば、誘電体基板２１の厚みは、約０．１［ｍｍ］であり、銅箔の厚みは約１８［μｍ］である。

　パターニング処理およびエッチング処理を行って、信号電極２３、表面側グランド電極２２１、２２２、および、裏面側グランド電極２４１、２４２を形成する。

　次に、誘電体基板２１に複数の貫通孔２５１を形成する。そして、誘電体基板２１の側面２１Ｓの近傍領域に対して金属メッキを行い、表面側電極膜２６１、２６２、裏面側電極膜２７１、２７２、および貫通電極２６３を一体形成する。これは、パターンメッキ等によって実現できる。例えば、表面側電極膜２６１、２６２、裏面側電極膜２７１、２７２の厚みは、約１０［μｍ］である。

　次に、コネクタ３０をプリント配線板２０の側面２１Ｓに当接させ、導電性接合材４０によって接合する。ここで、導電性接合材４０による接合時の熱等によって、プリント配線板２０には熱が加わるが、本実施形態の構成を備えることによって、表面側グランド電極２２１、２２２、および、裏面側グランド電極２４１、２４２、すなわち、表面側コネクタ電極２２１Ｔ、２２２Ｔ、および、裏面側コネクタ電極２４１Ｔ、２４２Ｔは、剥離し難い。したがって、コネクタ３０とプリント配線板２０との接合強度を高くできる。

　次に、本発明の第２の実施形態に係るコネクタ付きプリント配線板について、図を参照して説明する。図４は、本発明の第２の実施形態に係るコネクタ付きプリント配線板の断面図である。図４は、図２（Ａ）と同じ箇所を示している。

　本実施形態に係るコネクタ付きプリント配線板１０Ａは、第１の実施形態に係るコネクタ付きプリント配線板１０に対して、複数の貫通孔２５１内の構造において異なる。コネクタ付きプリント配線板１０Ａの他の構成は、第１の実施形態に係るコネクタ付きプリント配線板１０と同じであり、同じ箇所の説明は省略する。

　図４に示すように、コネクタ付きプリント配線板１０Ａでは、プリント配線板２０Ａの貫通電極２６３Ａは、貫通孔２５１の内壁面を覆うだけで、平面視した中央部分までは充填されていない。これにより、貫通孔２５１の内部に孔が生じる。この孔は、導電性接合材４０によって充填されている。

　このような構成では、誘電体基板２１の表面側の導電性接合材４０と裏面側の導電性接合材４０とがつながる。これにより、誘電体基板２１における表面側コネクタ電極２２１Ｔ、２２２Ｔおよび裏面側コネクタ電極２４１Ｔ、２４２Ｔと誘電体基板２１との接合強度がさらに向上し、コネクタ３０とプリント配線板２０との接合強度はさらに向上する。

　次に、本発明の第３の実施形態に係るコネクタ付きプリント配線板について、図を参照して説明する。図５（Ａ）は、本発明の第３の実施形態に係るコネクタ付きプリント配線板の側面を含む一部を示す表面図であり、図５（Ｂ）は、本発明の第３の実施形態に係るコネクタ付きプリント配線板の側面を含む一部を示す裏面図である。

　本実施形態に係るコネクタ付きプリント配線板１０Ｂは、コネクタ３０Ｂの構造において、第１の実施形態に係るコネクタ付きプリント配線板１０と異なる。コネクタ付きプリント配線板１０Ｂの他の構成は、第１の実施形態に係るコネクタ付きプリント配線板１０と同じであり、同じ箇所の説明は省略する。

　図５（Ａ）、図５（Ｂ）に示すように、コネクタ３０Ｂは、底板３１に補助ピン３６を備える。補助ピン３６は、底板３１における筒部３２に繋がる面と反対側の面に形成されている。補助ピン３６は、導電性接合材４０によって、表面側電極膜２６１、２６２、および、裏面側電極膜２７１、２７２に接合されている。

　このような構成とすることによって、コネクタ３０Ｂとプリント配線板２０との接合強度はさらに向上する。

　次に、本発明の第４の実施形態に係るコネクタ付きプリント配線板について、図を参照して説明する。図６は、本発明の第４の実施形態に係るプリント配線板の信号用コネクタ電極の部分を含む断面図である。

　本実施形態に係るコネクタ付きプリント配線板は、プリント配線板２０Ｃにおける信号用コネクタ電極２３０の部分において、第１の実施形態に係るプリント配線板２０と異なる。プリント配線板２０Ｃの他の構成は、第１の実施形態に係るプリント配線板２０と同じであり、同じ箇所の説明は省略する。

　図６に示すように、プリント配線板２０Ｃは、信号用補助コネクタ電極２３０Ｃを備える。信号用補助コネクタ電極２３０Ｃは、誘電体基板２１の裏面に形成されており、信号用コネクタ電極２３０に対向している。信号用補助コネクタ電極２３０Ｃの形状は、信号用コネクタ電極２３０と同じであるとよい。

　信号用コネクタ電極２３０と誘電体基板２１と信号用補助コネクタ電極２３０Ｃには、これらを貫通する複数の貫通孔２５２が形成されている。信号用コネクタ電極２３０の表面（誘電体基板２１に当接する面と反対側の面）には、電極膜２８１が形成されている。信号用補助コネクタ電極２３０Ｃの裏面（誘電体基板２１に当接する面と反対側の面）には、電極膜２９１が形成されている。

　複数の貫通孔２５２には、貫通電極２８３が形成されている。電極膜２８１、２９１および貫通電極２８３は、金属メッキ等によって一体形成されている。これが、本発明の「信号電極用補助導体」に対応する。

　このような構成とすることによって、信号用コネクタ電極２３０も誘電体基板２１から剥離し難くなり、プリント配線板２０Ｃとコネクタとの接合強度はさらに向上する。

　なお、信号用補助コネクタ電極２３０Ｃはできる限り、小さいことが好ましい。これにより、コネクタ３０とプリント配線板２１Ｃとの接続部での高周波信号のインピーダンスのズレを小さくでき、伝送損失を小さくできる。

　上述の各実施形態では、補助導体を金属メッキによって形成する態様を示したが、はんだペーストを印刷して硬化させる等の金属メッキ以外の工法で形成してもよい。

１０、１０Ａ、１０Ｂ：コネクタ付きプリント配線板
２０、２０Ａ、２０Ｃ：プリント配線板
２１：誘電体基板
２１Ｓ：側面
２３：信号電極
３０、３０Ｂ：コネクタ
３１：底板
３２：筒部
３３：信号端子導体
３４：軸導体
３５：絶縁体
３６：補助ピン
４０：導電性接合材
２２１、２２２：表面側グランド電極
２２１Ｔ、２２２Ｔ：表面側コネクタ電極
２３０：信号用コネクタ電極
２３０Ｃ：信号用補助コネクタ電極
２４１、２４２：裏面側グランド電極
２４１Ｔ、２４２Ｔ：裏面側コネクタ電極
２５１、２５２：貫通孔
２６１、２６２：表面側電極膜
２６３、２６３Ａ：貫通電極
２７１、２７２：裏面側電極膜
２８１、２９１：電極膜
２８３：貫通電極

Claims (7)

1. 　表面、裏面、および、前記表面と前記裏面とを連接する側面を有するプリント配線板と、
   　前記プリント配線板の前記側面に配置されたコネクタと、
   　を備え、
   　前記プリント配線板は、
   　基板の前記表面に形成され、前記側面に当接または近接する表面側コネクタ電極と、
   　基板の前記裏面に形成され、前記側面に当接または近接する裏面側コネクタ電極と、
   　前記基板を貫通し、前記表面側コネクタ電極と前記裏面側コネクタ電極とを接合する補助導体と、を備え、
   　前記コネクタは、前記表面側コネクタ電極と前記裏面側コネクタ電極とに、導電性接合材によって接合されている、
   　コネクタ付きプリント配線板。
2. 　前記補助導体は、
   　前記表面側コネクタ電極の少なくとも一部を覆う表面側電極膜と、
   　前記裏面側コネクタ電極の少なくとも一部を覆う裏面側電極膜と、
   　前記基板、前記表面側コネクタ電極、および、前記裏面側コネクタ電極と貫通する貫通孔の内壁面に設けられ、前記表面側電極膜および前記裏面側電極膜に接合する貫通電極と、
   　を備える、
   　請求項１に記載のコネクタ付きプリント配線板。
3. 　前記表面側電極膜、前記裏面側電極膜、および、前記貫通電極は、金属メッキによって一体形成されている、
   　請求項２に記載のコネクタ付きプリント配線板。
4. 　前記貫通電極は、前記貫通孔の少なくとも一部が開口するように形成されており、
   　前記貫通孔の開口する部分には、前記導電性接合材が埋まっている、
   　請求項２または請求項３に記載のコネクタ付きプリント配線板。
5. 　前記貫通孔は、複数形成されており、
   　前記表面を平面視して、複数の貫通孔は二次元配列されている、
   　請求項２乃至請求項４のいずれかに記載のコネクタ付きプリント配線板。
6. 　前記表面側コネクタ電極は、第１表面側コネクタ電極と前記第１表面側コネクタ電極と所定間隔をおいて隣接配置された第２表面側コネクタ電極とを含み、
   　前記裏面側コネクタ電極は、前記第１表面側コネクタ電極に前記基板を介して対向する第１裏面側コネクタ電極と前記第２表面側コネクタ電極に前記基板を介して対向する第２裏面側電極とを含み、
   　前記第１表面側コネクタ電極と前記第１裏面側コネクタ電極は、第１グランド電極を構成しており、
   　前記第２表面側コネクタ電極と前記第２裏面側コネクタ電極は、第２グランド電極を構成しており、
   　前記基板の前記表面には、信号用コネクタ電極を備え、
   　前記側面に平行な方向において、前記第１グランド電極と前記第２グランド電極とは、前記信号用コネクタ電極を挟んで配置されており、
   　前記コネクタは、グランド端子と信号端子とを備え、
   　前記グランド端子は、前記第１グランド電極および前記第２グランド電極に接合され、
   　前記信号端子は、前記信号用コネクタ電極に接合されている、
   　請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のコネクタ付きプリント配線板。
7. 　前記基板の前記裏面に形成された、前記表面側の信号用コネクタ電極に対向する信号用補助コネクタ電極と、
   　前記基板を貫通し、前記信号用コネクタ電極と前記信号用補助コネクタ電極とを接合する信号電極用補助導体と、
   　を備える、
   　請求項６に記載のコネクタ付きプリント配線板。

Images