JP6273897B2 - 接着剤塗布方法および実装基板製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、可撓性を有する長尺基板上の電子部品搭載位置に接着剤を塗布する接着剤塗布方法および実装基板製造方法に関するものである。

近年、蛍光灯や電球、液晶のバックライト等の各種照明装置が急激にＬＥＤに置き換わりつつある。このような照明装置は、従来その内部に多数のＬＥＤを実装、配線したリジット基板を内蔵している。
近頃、リジット基板の代わりとして、可撓性を有する長尺基板、いわゆるフレキシブル基板を使用することが提案されている。このようなフレキシブル基板は、ロールｔｏロール方式で製造することができ、また基板の長さを容易に長尺にすることができるため、直管蛍光灯やテレビのバックライトのような大型の照明装置に好適に用いることができる。

このようなフレキシブル基板にＬＥＤ等の電子部品を実装するにあたっては、まず、基板の配線パターンの各所に接着剤、例えば、半田ペースト等を塗布し、その上に電子部品を搭載し、次いで、リフロー法によって接着を行っている。このような半田ペースト等の塗布方法としては、特許文献１に記載されているように、スクリーン印刷による方法が広く用いられている。

スクリーン印刷では、スクリーンとして、基板上の電子部品搭載位置に合わせたパターン孔が穿設されたメタルマスクが用いられる。そして、このメタルマスクを基板上にセットし、当該メタルマスク上の一端側に接着剤（半田ペースト）を供給する。次いで、スキージの先端を、メタルマスクに押し付けつつ、メタルマスクの他端側に移動することによって、半田ペーストをメタルマスクのパターン孔内に押し込む。次いで、メタルマスクを基板上から取り除くことによって、パターン孔内に押し込まれた半田ペーストが基板の配線パターンの上に残り、基板上の電子部品搭載位置に半田ペーストが塗布されることとなる。

また、半田ペーストの塗布方法としては、特許文献２に記載されているように、基板上の電子部品搭載位置に半田ペーストを塗布する塗布ヘッドを備えた塗布装置による方法も広く用いられている。

特開２００４−１６５４１０号公報 特開平９−１４１１６５号公報

しかしながら、このような長尺フレキシブル基板では、半田ペーストを塗布する際に基板を固定するためにロールに引張力を付加するため、基板のベース部が長手方向に延伸する。同時に、基板の配線パターンも長手方向に延伸する。なお、このとき、基板および配線パターンは、その幅方向では収縮する。

そして、半田ペーストの塗布方法として、特許文献１に記載されたスクリーン印刷を用いた場合には、メタルスクリーン（メタルマスク）が長尺なものとなる。その結果、配線パターンの延伸によって、配線パターンにおける半田ペーストを塗布すべき位置と、長尺メタルマスクにおけるパターン孔の位置とに位置ずれが生じる。これは、長尺メタルマスクのパターン孔が基板の配線パターンの延伸を考慮して設計されたものではないためである。その結果、長尺メタルマスクのパターン孔を介して塗布される半田ペーストは、その塗布位置精度が悪化するという問題がある。なお、長尺メタルマスクでは、半田ペーストの塗布領域が大面積となるため、長尺フレキシブル基板の延伸量が小さなものであっても、長尺メタルマスクの長手方向の両端部側におけるパターン孔の位置ずれ量は、長尺メタルマスクの中心部から端部にわたって形成される複数のパターン孔の位置ずれ量の累積となり、大きなものとなり、塗布位置精度の悪化が問題となる。

このような半田ペーストの塗布位置精度の悪化を解決するために、特許文献２に記載された塗布装置が用いられることがある。しかしながら、特許文献２の塗布装置（ディスペンサ）では、半田ペーストを塗布すべき配線パターンの各所に、塗布ヘッドを用いて一ヶ所ずつ半田ペーストを塗布するため、塗布作業のタクトが上がらず、作業効率が低下するという問題がある。

そこで、本発明は、このような問題を解決すべく創案されたもので、可撓性を有する長尺基板上の電子部品搭載位置に、半田ペースト等の接着剤を位置精度よく塗布し、かつ、塗布作業の作業効率も低下させない接着剤塗布方法を提供することを課題とする。

前記課題を解決するために、本発明に係る接着剤塗布方法は、接着剤を保持する凹版プレートとパッドとを備えたパッド印刷機を複数用いて、可撓性を有する長尺基板上に前記接着剤を塗布することを特徴とする。

本発明に係る接着剤塗布方法によれば、可撓性を有する長尺基板上の電子部品の搭載位置に、半田ペースト等の接着剤を位置精度よく塗布でき、かつ、塗布作業の作業効率を向上させることができる。

本発明に係る接着剤塗布方法を示す工程フローである。 本発明に係る接着剤塗布方法を用いる実装基板の製造装置の構成を模式的に示す平面図である。 本発明に係る接着剤塗布方法を用いる実装基板の製造装置の構成を模式的に示す平面図である。 パッド印刷機の構成を模式的に示す側面図である。 接着剤付着工程を示す説明図である。 接着剤付着工程を示す説明図である。 接着剤付着工程を示す説明図である。 接着剤転写工程を示す説明図である。 接着剤転写工程を示す説明図である。 接着剤転写工程を示す説明図である。 基板における接着剤の塗布位置を模式的に示す平面図である。 （ａ）パッド表面における接着剤の付着状態を模式的に示す平面図、（ｂ）は凹版プレートの凹部の配置状態を模式的に示す平面図である。 本発明に係る他の接着剤塗布方法を用いる実装基板の製造装置の構成の一例を模式的に示す平面図である。 本発明に係る他の接着剤塗布方法を用いる実装基板の製造装置の構成の一例を模式的に示す平面図である。 本発明に係る他の接着剤塗布方法を用いる実装基板の製造装置の構成の一例を模式的に示す平面図である。 本発明に係る他の接着剤塗布方法を用いる実装基板の製造装置の構成の一例を模式的に示す平面図である。

本発明に係る接着剤塗布方法は、接着剤を保持する凹版プレートとパッドとを備えたパッド印刷機を複数用いて、可撓性を有する長尺基板上に前記接着剤を塗布することを特徴とする。また、パッド印刷機を、長尺基板の長手方向に沿って複数配置して、長尺基板上に前記接着剤を塗布することが好ましい。
また、パッド印刷機を、長尺基板の幅方向の一端側と他端側とに互い違いに交互に配置することが好ましい。
また、パッド印刷機の前記パッドに、前記接着剤を付着させる接着剤付着工程と、前記パッドを長尺基板に押し付けて、前記パッドに付着した前記接着剤を長尺基板上に転写する接着剤転写工程とを含むことが好ましい。
また、前記接着剤転写工程において、隣り合うパッド印刷機の前記接着剤転写工程が交互に行われることが好ましい。また、前記接着剤転写工程が交互に行われる際、第１のパッド印刷機の前記接着剤転写工程が行われているときに、第１のパッド印刷機と隣り合う第２のパッド印刷機の前記接着剤付着工程が行われていることが好ましい。

さらに、前記接着剤転写工程が交互に行われる際、第１のパッド印刷機の前記接着剤付着工程および前記接着剤転写工程が終了した後に、第１のパッド印刷機と隣り合う第２のパッド印刷機の前記接着剤付着工程および前記接着剤転写工程が行われることが好ましい。
さらに、上述のような接着剤塗布方法を用いて前記接着剤を塗布した部分に電子部品を実装して実装基板とすることが好ましい。
さらに、電子部品が発光素子であることが好ましい。

以下、本発明に係る接着剤塗布方法の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
本発明の接着剤塗布方法は、例えば、図２、図３、図１１に示すように、複数のパッド印刷機１０を用いて、可撓性を有する長尺基板１上に接着剤を塗布、具体的には長尺基板１上の電子部品４の搭載位置に接着剤を塗布するものである。そして、好ましくは、パッド印刷機１０は長尺基板１の長手方向に沿って複数配置される。そして、電子部品４の搭載位置によって、接着剤の塗布位置Ｐが決定される。

はじめに、本発明の接着剤塗布方法に使用される実装基板の製造装置の一例について、図２、図３、図１１を参照して説明する。
製造装置１００は、長手方向と幅方向とを有し、可撓性を有する長尺基板（以下、基板と称す）１がロール状に巻かれた巻き出しロール部５１と、巻き出しロール部５１から所定長さで巻き出された基板１の長手方向に沿って配置され、当該基板１に接着剤を塗布する複数のパッド印刷機１０と、複数のパッド印刷機１０によって塗布された接着剤の塗布位置Ｐに電子部品４を搭載する搭載機（図示せず）と、基板１上に電子部品４が実装されてなる実装基板１Ａをロール状に巻き取る巻き取りロール部５２とを備える。

なお、搭載機と巻き取りロール部５２との間には、加熱等により接着剤を溶融又は硬化させるなどして、電子部品４を基板１に接着する、リフロー炉や圧着装置等のボンディング装置（図示せず）を有してもよい。
また、図２、図３に示す製造装置１００では、巻き出しロール部５１と巻き取りロール部５２との間の（巻き出された状態の）基板１および実装基板１Ａには、引張力が付加されている。基板１に引張力が付加されていることにより、基板１は長手方向において引張力がかからない状態よりも長さが長くなっている（延伸している）。

基板１は、可撓性を有するプリント基板である。具体的には、図４に示すように、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等から構成される厚みが１０〜３００μｍ程度のフィルムからなるベース部２と、ベース部２の上に形成されるウレタン系接着剤等から構成される中間層（図示せず）と、中間層の上に形成される厚みが１０〜５０μｍ程度のアルミニウム箔等の導電部材からなる配線パターン３とを備えることができる。

基板１上には、基板１上の一部（例えば配線パターン３上）の塗布位置Ｐに塗布された接着剤によって、電子部品４が接着、固定される。なお、本明細書においては、電子部品４が搭載・接着された後の基板１を実装基板１Ａと呼ぶ。
ベース部２の材料としては、ポリイミド（ＰＩ）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの絶縁性樹脂を好適に用いることができるが、これに限られるものではない。例えば、ベース部２は、細長いテープ状の銅箔やアルミニウム箔を絶縁性樹脂で被覆することによって構成されていてもよい。
ベース２の厚みは、例えば、１０μｍ〜３００μｍ程度とすることができる。ベース部２の材料は、電子部品４の実装や、光反射率、他の部材との密着性などを考慮して、適宜選択することができる。例えば、電子部品４の実装に半田を用いる場合には、耐熱性の高いポリイミドを用いることが好ましい。また、電子部品４に発光素子を用い、ベース部２上に後述する反射膜（図示せず）を設けない場合には、光反射率の高い材料（例えば白色の材料）を用いることが好ましい。

図１１に示すように、基板１は電子部品４が搭載される面に配線パターン３を有する。配線パターン３の形状、材料等は、特に限定されないが、配線パターン３に搭載・電気的に接続される電子部品４の種類、および、電子部品４を搭載した基板１の使用用途によって適宜選択することができる。例えば、配線パターン３の面積をできるだけ広くすることによって、その上に搭載された電子部品からの放熱性を向上させることができる。配線パターン３の材料は、銅やアルミニウム等を用いることができる。
基板１は、ベース部２や配線パターン３を被覆するように絶縁膜や反射膜（図示せず）が設けられていてもよい。反射膜によれば、電子部品が発光素子である場合には、発光素子から出射した光を基板１の表面で効率よく反射させ、光取出し効率を高めることができる。
反射膜には、白色フィラーや白色粉末などを含有している、絶縁性で光反射率が高く耐熱や耐光性が高い樹脂を用いることが好ましい。このような材料の一例としては、例えば、ＴｉＯ_２を含有するシリコーン樹脂やレジストなどを挙げることができる。

パッド印刷機１０は、基板１上に接着剤を供給する装置である。より詳細には、例えば図４に示すように、パッド印刷機１０は、少なくとも接着剤Ａを保持する凹版プレート１４と、凹版プレート１４から接着剤Ａを受け取る弾性材料（例えばシリコーンゴム等）を備えるパッド１６とを有する。
また、図４に示すように、パッド印刷機１０は、凹版プレート１４を載置する機台１１と、機台１１に立設されるフレーム部１２と、フレーム部１２に機台１１と平行に突出するよう支持されたスライダ１３と、スライダ１３の下部に固定された台座１７と、台座１７に固定されたパッド１６とを備えていてもよい。さらに、パッド印刷機１０の側方には、凹版プレート１４と同一高さになるように基板１がロール部５１、５２間（図２、図３参照）に固定された状態で配置されてもよい。
パッド印刷機１０は、例えば、パッド１６が、凹版プレート１４の上方域と基板１の上方域との間で横方向（基板の上面と略水平な方向）へ往復移動すると共に、それらの上方域で昇降移動して、凹版プレート１４と基板１とに対し接触および離間することで、基板１上に接着剤を供給することができる。

パッド１６の往復移動は、例えば、パッド１６が固定されたスライダ１３を用い、フレーム部１２内に設けられたシリンダ等（図示しない）の作動によりスライダ１３が横方向に往復移動することによって行うことができる。また、パッド１６の昇降移動も例えば、スライダ１３によって行い、フレーム部１２内に設けられたシリンダ等（図示しない）の作動によりスライダ１３がフレーム部１２に沿って昇降移動することによって行うことができる。

図２に示すように、複数のパッド印刷機１０は、基板１の幅方向の一端側と他端側とに互い違いに交互に配置される（両側配置）ことが好ましい。さらに好ましくは、基板１の幅方向の一端側と他端側とに互い違いに１台ごと交互に配置、すなわち、奇数台目のパッド印刷機１０が基板１の一端側に配置され、偶数台目のパッド印刷機１０が基板１の他端側に配置される。また、図３に示すように、基板１の幅方向の一端側または他端側のいずれか一方に複数のパッド印刷機１０の全てを配置してもよい（片側配置）。

複数のパッド印刷機１０の配置間隔は、基板１における接着剤の塗布位置Ｐの長手方向での配置パターンや基板１の巻き出し速度や巻出し方等に応じて、適宜選択することができるが、全てのパッド印刷機１０間の距離Ｄ１が等しくなるように、基板１の長手方向に配置されることが好ましい。また、各パッド印刷機１０間の距離Ｄ１が異なるようにしてもよい（図示せず）。このようなパッド印刷機１０間の距離Ｄ１は、パッド印刷機同士が駆動時に互いに干渉して駆動不良となることを防止するために形成されるデッドスペース、すなわち、接着剤が転写されないエリアが発生しないように設定される。

凹版プレート１４の表面には、接着剤Ａを保持するための凹部１５が形成されている。図１１、図１２（ｂ）に示すように、凹部１５は、固定された基板上の電子部品４の接着剤の塗布位置Ｐと同様な配置パターンを有する。なお、本発明において、同様な配置パターンとは、後述する通り、パッド１６の弾性による変形、基板１の延伸、その他各種の工程・部材寸法のばらつき等を考慮した製造の都合上、略同じとみなせる程度に同じパターンであることをいう。

図１２では、凹部１５は、基板１に搭載される電子部品４の電極形状に対応した、二つの矩形形状が一組となったパターンを複数備えている。凹部１５の間の距離は、塗布位置Ｐの間の距離と同じ「ｄ１」とする。しかしながら、基板１は、引張力によって長手方向に長さが伸び、その延伸量は、基板１の長手方向の位置によって異なる。具体的には、中央部側から端部側に向って延伸量が累積されて大きくなる。その結果、固定された基板１の塗布位置Ｐの配置パターンも、基板１の長手方向の位置によって異なる。具体的には、図１１に示すように、基板端部側の塗布位置Ｐの間の距離（ｄ１）が、基板中央部側の塗布位置Ｐの間の距離（ｄ２）に比べて大きくなる（ｄ１＞ｄ２）。したがって、複数のパッド印刷機１０においては、各々のパッド印刷機１０の凹版プレート１４の凹部１５の配置パターンを、パッド印刷機１０の基板１に対する長手方向における配置位置によって、異なる形状とすることが好ましい。すなわち、各々のパッド印刷機１０の凹版プレート１４の凹部１５の配置パターンを、パッド印刷機１０の基板１に対する長手方向における配置位置での基板１の延伸量を反映したものとする。なお、基板１の延伸量が少ない場合や、製造の都合上、基板1の延伸量の差を無視できるような場合、塗布位置Ｐの配置パターンが特殊な場合では、複数のパッド印刷機１０で凹部１５の配置パターンを同じとしてもよい。

また、図４に示すように、パッド印刷機１０は、凹版プレート１４の上方域で横方向へシリンダ等（図示せず）によって往復移動するスキージ１８を備えることが好ましい。スキージ１８により、凹版プレート１４の凹部１５に接着剤Ａを供給することや、凹版プレート１４の表面に残った余分な接着剤Ａを取り除くことができる。

パッド１６は、その形状は特に限定されず、半球形状、角柱形状、円錐形状、円錐台形状、半円筒形状、円筒形状、円盤形状等の形状を有することができ、凹版プレート１４の凹部１５の配置パターンや基板１の接着剤の塗布形状、塗布位置等に応じて、適切な形状を選択することができる。パッド１６は、先端側、すなわち、凹版プレート１４および基板１と接触する側が曲面形状に形成された角柱形状のパッド１６が好ましい。接触する側を曲面形状とすることにより、密着力を高め、接着剤の付着や転写を容易に行うことができる。接着剤が凹部内に保持された凹版プレート１４にパッド１６が接触および離間することによって、凹部１５と同様な配置パターンで、パッド表面に接着剤Ａが付着すると共に（図１２（ａ）、（ｂ）参照）、基板１に対してパッド１６が接触および離間することによって、パッド表面に付着した接着剤Ａが基板１の塗布位置Ｐに転写される（図１１、図１２（ａ）参照）。また、パッド１６の大きさは、基板１に対して小さく設定することが好ましい。例えば、基板１の長さが１２００ｍｍ程度のときには、パッド１６の大きさは、半球形状部がφ３００ｍｍ以下、角柱形状部が□２５０ｍｍ以下とすることができる。

接着剤は、長尺基板１にＬＥＤ等の電子部品４を接着、固定するもので、接着剤として求められる特性、例えば導電性や耐熱性、接着力、信頼性等によって、種々選択することができる。例えば、導電性の半田ペーストや異方性導電樹脂ペースト（ＡＣＰ）、絶縁性のエポキシやシリコーン等の絶縁性樹脂等を用いることができる。異方性導電樹脂ペーストは、半田と比べて低温で硬化するため、基板１が耐熱性の低い材料である場合、例えばＰＥＴ等の材料である場合に、好ましく用いることができる。
基板１に実装される電子部品には、例えば、発光素子（ＬＥＤ）や、発光素子駆動回路を構成する駆動電流を決定する固定抵抗器やトランジスタなどの素子や、過電流による破壊を防ぐヒューズや、整流するためのダイオードや、発光素子を静電気から保護するツェナーダイオードやバリスタなどを用いることができる。また、コネクタやワイヤーハーネスなどの外部から電源を供給されるための接続部材も電子部品として用いることができる。

電子部品の一例としての発光素子には、例えば、表面実装型発光ダイオード、砲弾型発光ダイオード、発光ダイオードチップ、チップサイズパッケージ型発光ダイオードなどの発光ダイオードを用いることができる。なお、発光ダイオードは、例えば、ｐ型半導体層と、光を放出する活性層と、ｎ型半導体層と、ｐ型半導体層と電気的に接続されるｐ側電極と、ｎ型半導体層と電気的に接続されるｎ側電極を有する。
電子部品が発光素子である場合には、本発明は特に有効である。つまり、発光素子が実装された実装基板（発光装置）が照明装置の光源として用いられる場合には、発光装置上での発光素子の位置がずれることにより、照明装置の特性が変わってしまうことがある。しかし、本発明では、複数のパッド印刷機を用いることによって、長尺基板に塗布される接着剤の塗布位置の位置ずれ、つまり実装される発光素子の位置ずれを低減させることができ、発光装置ないし発光装置を用いた照明装置を歩留まりよく製造することができる。さらに、接着剤の塗布位置ずれが発生しやすい、基板1の引張力がかかる方向側が発光装置の長手とされる場合には、本発明は特に有効である。

発光ダイオードチップと基板１との電気的接続は、ワイヤを用いる方式ではなく、図１１に示すように、基板１の配線パターン３と発光ダイオードチップの一面側に設けられたｐ側電極及びｎ側電極とを対向させ、接着剤によって電気的に接続する、フリップチップ方式で行われることが好ましい。
また、発光ダイオードチップをフリップチップ方式で実装する場合には、本発明は特に有効である。つまり、このような場合には、発光ダイオードチップと配線パターンとを確実に導通させつつ、各正負の電極間でのショートが起こらないよう接着剤を配置する必要があるため、接着剤の塗布位置および量の精度が要求されるが、本発明によれば、パッド印刷機による転写によって接着剤を供給するため、接着剤を精度よく塗布することができる。

電子部品４は、基板１に接着（実装）された後に、封止部材によって封止されることが好ましい。これにより、電子部品４を保護することができる。特に、電子部品が発光ダイオードチップである場合には、封止部材で保護することが特に好ましい。封止部材の形状は、例えば、実装基板１Ａ上に凸形状になるよう設けられる。電子部品４が発光素子である場合、これを封止する封止部材には、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ガラスなどの透光性や耐光性に優れた材料を好適に用いることができる。

次に、本発明の接着剤塗布方法を説明する。
本発明の接着剤塗布方法は、図１に示すように、接着剤付着工程Ｓ１と、接着剤転写工程Ｓ２とを含む。
この接着剤付着工程Ｓ１、接着剤転写工程Ｓ２は、例えば、図２および図３に示すように、巻き出しロール部５１と巻き取りロール部５２との間の基板１の一部が巻き出された状態で行われる。
以下、作業手順および製造装置１００について、図５〜図１０を用いて説明する。なお、図５〜図１０では、１台のパッド印刷機１０における接着剤付着工程Ｓ１、接着剤転写工程Ｓ２の作業手順を示したが、複数のパッド印刷機１０を用いても作業手順は同じである。また、複数のパッド印刷機１０の配置が、両側配置であっても、片側配置であっても作業手順は同じである。

（接着剤付着工程）
接着剤付着工程Ｓ１は、図５〜図７に示すように、パッド１６を凹版プレート１４に押し付けて（接触させて）、凹版プレート１４に保持された接着剤Ａをパッド１６の表面に付着させる工程であり、例えば、以下の作業手順で行うことができる。

（Ｓ１−１）図５に示すように、パッド１６が、凹版プレート１４の上に配置された状態から作業を開始する。シリンダ（図示せず）を作動してスライダ１３をフレーム部１２に沿って下降させ、スライダ１３に固定されたパッド１６を凹版プレート１４に向って下降させる。

（Ｓ１−２）図６に示すように、パッド１６を凹版プレート１４の表面に押し付けるように接触させる。凹版プレート１４の凹部１５は、固定された基板１における接着剤の塗布位置Ｐの配置パターンの一部と同様な配置パターンで形成されており、凹部１５には接着剤が充填されている（図１１、図１２（ｂ）参照）。パッド１６の少なくとも凹版プレート１４と接触する部分は、弾性材料で形成されている。パッド１６は、凹版プレート１４に押し付けられ、凹版プレート１４の表面に沿って変形する。このパッド１６の変形によって、パッド１６の表面は、接着剤Ａが保持された凹版プレート１４の凹部１５に対して隙間なく接触し、パッド１６の表面には、凹部１５と同様な配置パターンで接着剤Ａが精度よく付着する（図１２（ａ）、（ｂ）参照）。

（Ｓ１−３）図７に示すように、シリンダを作動して、スライダ１３を上昇させ、パッド１６を凹版プレート１４から離間させる。この離間させた時、パッド１６の弾性により、変形していたパッド１６が元の状態に戻る。この元に戻った時、パッド１６の表面に付着した接着剤Ａの間の距離が、凹部１５の間の距離と同じ「ｄ１」となる。

前記（Ｓ１−１）〜（Ｓ１−３）を行うことによって、パッド１６の表面には、固定された基板１における塗布位置Ｐの配置パターンの一部と同様な配置パターンで、接着剤Ａが精度よく付着する。パッド１６の表面に付着した接着剤Ａの間の距離が、塗布位置Ｐの間の距離と同じ「ｄ１」となる（図１１、図１２（ａ）参照）。

（接着剤転写工程）
接着剤転写工程Ｓ２は、図８〜図１０に示すように、前記した接着剤付着工程においてパッド１６の表面に付着した接着剤Ａを、基板１上の電子部品４の搭載位置、すなわち、接着剤の塗布位置Ｐ（図１１参照）に転写させる工程で、例えば、以下の作業手順で行うことができる。

（Ｓ２−１）図８に示すように、シリンダ（図示せず）を作動してスライダ１３を横方向に移動させ、スライダ１３に固定されたパッド１６を、凹版プレート１４の上から基板１の上に配置する。そして、シリンダ（図示せず）を作動してスライダ１３をフレーム部１２に沿って下降させ、パッド１６を基板１に向って下降させる。

（Ｓ２−２）図９に示すように、より詳細にはパッド１６の接着剤Ａが付着した表面を、基板１の配線パターン３の表面に接触するように押し付ける。この押し付けた時、少なくとも配線パターン３の表面と接触する表面が弾性材料からなるパッド１６は、配線パターン３の表面に沿って変形する。このパッド１６の変形によって、接着剤Ａが付着したパッド１６の表面は、配線パターン３に対して密に接触する。

（Ｓ２−３）図１０に示すように、シリンダを作動してスライダ１３を上昇させ、パッド１６を基板１から離間させる。この離間させる時、変形していたパッド１６が元の形状に戻るとともに、配線パターン３の表面にはパッド１６に付着されていた接着剤Ａが転写される。接着剤Ａの転写を確認後、シリンダを作動してスライダ１３を横方向に移動させ、基板１の上から凹版プレート１４の上にパッド１６を移動する。

図８〜図１０に示すように、パッド１６の表面に付着された接着剤Ａの配置パターンは、凹版プレート１４の凹部１５と同様な配置パターンであり、その凹部１５の配置パターンは、固定された基板１における接着剤Ａの塗布位置Ｐの配置パターンの一部と同様な配置パターンである。その結果、パッド１６によって基板１に転写される接着剤Ａは、固定された基板１の塗布位置Ｐの配置パターンの一部と同様な配置パターンを有することとなり、基板１の塗布位置Ｐに精度よく転写される。

上述の（Ｓ２−１）〜（Ｓ２−３）は、複数のパッド印刷機１０によって長手方向に区分けされた基板上の複数の領域ごとで行われるため、接着剤Ａの転写が小面積ごとに転写位置の位置ずれが制御された状態で行うことができる。したがって、大面積ないし長さの長い長尺基板１を用いる場合であっても、基板１の塗布位置Ｐに、接着剤Ａを精度よく塗布することができる。

本発明の接着剤塗布方法においては、図１、図４に示すように、凹版プレート１４の凹部１５に接着剤Ａを保持させるために、以下の接着剤供給工程Ｓ３、接着剤除去工程Ｓ４を行うことによって、凹部１５への接着剤Ａの供給および除去を行うことが好ましい。なお、接着剤供給工程Ｓ３、接着剤除去工程Ｓ４は、前記接着剤転写工程Ｓ２と同時に行うことが好ましい。これにより、基板１に連続的に接着剤Ａを転写することができる。

（接着剤供給工程）
接着剤供給工程Ｓ３では、図８、図９に示すように、シリンダ（図示せず）を作動させ、スキージ１８を凹版プレート１４の表面に（例えば基板１側に）移動させて、凹版プレート１４に形成された凹部１５にスキージ１８で接着剤Ａを供給する。

（接着剤除去工程）
接着剤除去工程Ｓ４では、図１０に示すように、シリンダ（図示せず）を作動させスキージ１８を凹版プレート１４の表面上をフレーム部１２側に移動させて、凹版プレート１４の表面の余分な接着剤Ａをスキージ１８で除去する。

本発明の接着剤塗布方法は、図２、図３に示すように、接着剤付着工程Ｓ１および接着剤転写工程Ｓ２が、複数のパッド印刷機１０の全てで同時に行われること、すなわち、巻き出された基板１のうち、複数のパッド印刷機１０が配置されている領域への接着剤の転写が１回で行われることが好ましい。このように、接着剤の転写が全てのパッド印刷機１０で同時に行われることによって、１回で広い範囲の基板に接着剤を塗布することができるため、塗布作業のタクトが向上する。

また、本発明の接着剤塗布方法は、図１３、図１４に示すように、接着剤転写工程Ｓ２において、隣り合うパッド印刷機１０Ａ、１０Ｂの接着剤転写工程Ｓ２が交互に行われることが好ましい。具体的には、１回目の接着剤の転写を奇数台目のパッド印刷機１０Ａで行い、２回目の接着剤の転写を偶数台目のパッド印刷機１０Ｂで行う。

このように、接着剤転写工程Ｓ２における転写作業を、隣り合うパッド印刷機（具体的には奇数台目のパッド印刷機１０Ａと、偶数台目のパッド印刷機１０Ｂ）で異なるタイミングで行うことによって、隣り合うパッド印刷機が駆動する際に互いに干渉する恐れが低減される。その結果、隣り合うパッド印刷機１０Ａ、１０Ｂの間の間隔を狭めることができ、接着剤が転写できない領域を減らすことができる。これにより、電子部品４を任意の配置で密にないし均一に実装することができる。また、接着剤塗布作業の精度が向上し、タクトも向上する。電子部品４が発光素子である場合には、発光素子を一定の間隔の列状に実装することができ、直管型蛍光灯タイプの照明装置に好適な発光装置を容易に製造することができる。

また、隣り合うパッド印刷機同士の干渉が低減されることで、隣り合うパッド印刷機１０Ａ、１０Ｂの間の距離Ｄ２を、転写作業を同時に行う場合の隣り合うパッド印刷機１０の間の距離Ｄ１（図２、図３参照）より狭くすることができる。距離Ｄ１が狭くなることで、パッド印刷機１０Ａ、１０Ｂが近接した配置であっても、基板１への接着剤の転写を容易に行うことが可能となり、基板１における接着剤の塗布位置Ｐ（図１２参照）を長手方向にさらに密にできる。

このような隣り合うパッド印刷機１０Ａ、１０Ｂの接着剤転写工程Ｓ２を交互に行う作業手順としては、以下の３種の作業手順等があげられる。
（１）まず、第１のパッド印刷機１０Ａの接着剤付着工程Ｓ１が行われ、次に、第１のパッド印刷機１０Ａの接着剤転写工程Ｓ２が行われているときに、第１のパッド印刷機１０Ａと隣り合う第２のパッド印刷機１０Ｂの接着剤付着工程Ｓ１が行われ、次に、第２のパッド印刷機１０Ｂの接着剤転写工程Ｓ２が行われる。
（２）まず、第１のパッド印刷機１０Ａと、第１のパッド印刷機１０Ａと隣り合う第２のパッド印刷機１０Ｂの接着剤付着工程Ｓ１が行われ、次に、第１のパッド印刷機１０Ａの接着剤転写工程Ｓ２が行われ、次に、第２のパッド印刷機１０Ｂの接着剤転写工程Ｓ２が行われる。
（３）まず、第１のパッド印刷機１０Ａの接着剤付着工程Ｓ１および接着剤転写工程Ｓ２が行われ、次に、第１のパッド印刷機１０Ａと隣り合う第２のパッド印刷機１０Ｂの接着剤付着工程Ｓ１および接着剤転写工程Ｓ２が行われる。

本発明の接着剤塗布方法においては、転写作業を行うパッド１６Ａ、１６Ｂが、図１５、図１６に示すような配置となるように、複数のパッド印刷機（図示せず）を配置してもよい。

図１５では、複数のパッド印刷機を基板１の幅方向の両側に配置し、基板１の幅方向の一端側にパッド１６Ａを配置し、パッド１６Ａと基板１の長手方向の位置が略同一となるように基板１の幅方向の他端側にパッド１６Ｂを配置している。また、図１６では、複数のパッド印刷機を基板１の幅方向の一端側または他端側のいずれか一方に配置し、基板１の長手方向の位置が同一となる位置に、複数のパッド１６Ａ、１６Ｂを基板１の幅方向に沿って配置している。

図１５、図１６のような配置とすることにより、幅広の基板１に対しても接着剤を位置精度よく塗布でき、かつ、作業効率を向上させることができる。
なお、パッド１６Ａ、１６Ｂによる接着剤の転写作業は、パッド１６Ａとパッド１６Ｂとで同時に行ってもよいし、異なるタイミングで行ってもよい。すなわち、接着剤の転写作業は、１回でも２回でもよい。

本発明の接着剤塗布方法においては、基板に搭載する電子部品の種類によって接着剤の塗布位置が特殊な配置パターンとなる場合には、複数のパッド印刷機の配置を、特殊な配置パターンに応じた配置としてもよい。例えば、図示しないが、複数のパッド印刷機を基板の幅方向の一端側と他端側とに互い違いに交互に配置する場合、２台以上ごとに交互に配置してもよい。

１ 長尺基板（基板）
４ 電子部品
１０ パッド印刷機
１４ 凹版プレート
１５ 凹部
１６ パッド
Ａ 接着剤
Ｐ 塗布位置
Ｓ１ 接着剤付着工程
Ｓ２ 接着剤転写工程

Claims (8)

1. 接着剤を保持する凹版プレートとパッドとを備えたパッド印刷機を複数用いて、可撓性を有する長尺基板上に前記接着剤を塗布し、前記パッド印刷機を、前記長尺基板の幅方向の一端側と他端側とに互い違いに交互に配置することを特徴とする接着剤塗布方法。
2. 前記パッド印刷機を、前記長尺基板の長手方向に沿って複数配置することを特徴とする請求項１に記載の接着剤塗布方法。
3. 前記パッド印刷機の前記パッドに、前記接着剤を付着させる接着剤付着工程と、
   前記パッドを前記長尺基板に押し付けて、前記パッドに付着した前記接着剤を前記長尺基板上に転写する接着剤転写工程とを含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の接着剤塗布方法。
4. 前記接着剤転写工程において、隣り合う前記パッド印刷機の前記接着剤転写工程が交互に行われることを特徴とする請求項３に記載の接着剤塗布方法。
5. 第１のパッド印刷機の前記接着剤転写工程が行われているときに、前記第１のパッド印刷機と隣り合う第２のパッド印刷機の前記接着剤付着工程が行われていることを特徴とする請求項４に記載の接着剤塗布方法。
6. 第１のパッド印刷機の前記接着剤付着工程および前記接着剤転写工程が終了した後に、前記第１のパッド印刷機と隣り合う第２のパッド印刷機の前記接着剤付着工程および前記接着剤転写工程が行われることを特徴とする請求項４に記載の接着剤塗布方法。
7. 請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の接着剤塗布方法を用いて前記接着剤を塗布した部分に電子部品を実装して実装基板とすることを特徴とする、実装基板の製造方法。
8. 前記電子部品が発光素子であることを特徴とする、請求項７に記載の実装基板の製造方法。

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