JP2014165235A - 回路基板及び接続構造 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品及び当該電子部品に接続される回路基板の大型化及び製造コストを抑制することができる回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１は、基板２と、基板２を貫通すると共に電子部品６の端子６１が挿入されて半田付けされる第１のスルーホール３と、を有し、回路基板１は、第１のスルーホール３から所定距離Ｄ離間して配置された検査用導通部４を備え、検査用導通部４は、基板２において電子部品６が実装される側の主面２１に設けられている。
【選択図】 図３

Description

本発明は、電子部品の端子と半田付けして接続される回路基板、及び、当該回路基板と当該電子部品との接続構造に関するものである。

電子部品本体が有するはんだ付け対象リードの近傍に、当該はんだ付け対象リードと電気的に分断されているチェックピンを設け、当該チェックピンと電気的に接続されたチェックリードを用いることにより、目視検査できない部分において、はんだ付け対象リードの周囲に形成されるフィレットの良否を判断する検査方法が知られている（例えば特許文献１参照）。

特開２００８−２７０５５３号公報

上記の技術において、当該チェックリードは、はんだ付け対象リードと同方向に延出していると共に、当該はんだ付け対象リードとの対として設ける必要がある。このため、部品本体に設けるリードの総数は倍増し、電子部品及び回路基板が大型化すると共に、電子部品及び回路基板の製造コストが増加するという問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、電子部品及び当該電子部品に接続される回路基板の大型化及び製造コストを抑制することができる回路基板、及び接続構造を提供することである。

本発明は、回路基板における電子部品が実装される側の主面に、当該電子部品の端子が挿入されるスルーホールから所定距離離間して検査用導通部を設けたことにより上記課題を解決する。

本発明によれば、電子部品の実装時において、端子の周囲に半田フィレットが正常に形成されると、当該検査用導通部と端子とが電気的に接続される。これにより、端子と検査用導通部との間の電気的な導通の有無を確認し、回路基板における電子部品の実装側に半田フィレットが正常に形成されているか否かを判別することができるため、回路基板並びに当該回路基板に接続される電子部品の大型化の抑制、及び製造コストの抑制を図ることができる。

図１は、本発明の第１実施形態における実装前の回路基板を示す断面図である。 図２は、本発明の第１実施形態における実装時の回路基板を示す断面図である。 図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は本発明の第１実施形態における実装後の回路基板を示す断面図であり、図３（Ａ）は半田付けが正常に行われた場合の図であり、図３（Ｂ）は半田付けが正常に行われていない場合の図である。 図４は、本発明の第１実施形態における回路基板の平面図である。 図５は、本発明の第１実施形態における回路基板のランド部の第１変形例を示す平面図である。 図６は、本発明の第１実施形態における回路基板のランド部の第２変形例を示す平面図である。 図７は、本発明の第１実施形態における回路基板のランド部の第３変形例を示す断面図である。 図８（Ａ）及び図８（Ｂ）は本発明の第１実施形態における回路基板のランド部の第４変形例を示す図であり、図８（Ａ）は平面図であり、図８（Ｂ）は図８（Ａ）のVIIIＢ−VIIIＢ線に沿った断面図である。 図９は、本発明の第１実施形態における回路基板の第１変形例を示す断面図である。 図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）は本発明の第１実施形態における回路基板の絶縁膜の変形例を示す図であり、図１０（Ａ）は平面図であり、図１０（Ｂ）は図１０（Ａ）のＸＢ−ＸＢ線に沿った断面図である。 図１１は、本発明の第２実施形態における回路基板を示す断面図である。 図１２は、図１１のXII部の拡大図である。 図１３は、本発明の第２実施形態における回路基板の第１変形例を示す断面図である。 図１４（Ａ）〜図１４（Ｃ）は本発明の第２実施形態における回路基板の第２変形例を示す断面図であり、図１４（Ａ）は規定部材が少量の場合を示す図であり、図１４（Ｂ）は規定部材が中程度の量の場合を示す図であり、図１４（Ｃ）は規定部材が多量の場合を示す図である。 図１５は、本発明の第２実施形態における回路基板の第３変形例を示す断面図である。 図１６は、本発明の第２実施形態における回路基板の第４変形例を示す断面図である。 図１７は、本発明の第２実施形態における回路基板の第５変形例を示す断面図である。 図１８は、本発明の第２実施形態における回路基板の第６変形例を示す断面図である。 図１９は、本発明の第１実施形態における回路基板の第２変形例を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
<<第１実施形態>>

図１〜図３（Ｂ）は本実施形態における回路基板の実装前後を示す断面図であり、図４は本実施形態における回路基板を示す平面図であり、図５〜図８（Ｂ）は本実施形態におけるランド部の変形例を示す平面図又は断面図であり、図９は本実施形態における検査用導通部の変形例を示す断面図であり、図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）は本実施形態における絶縁膜の変形例を示す平面図又は断面図である。

本実施形態における回路基板１は、リードやバス等の端子６１を備えた電子部品６が半田付けによって実装される回路基板であり、図１に示すように、基板２と、基板２に設けられたスルーホール３と、基板２において電子部品６が実装される側（図中の上側）の主面２１に形成された検査用導通部４と、基板２及び検査用導通部４を覆う絶縁膜５と、を備えている。

基板２は、例えば、ポリイミド等のフレキシブル基板や、ガラスエポキシ等のリジッド基板から構成されている。また、基板２には、回路基板１に実装される電子部品６の端子６１と対応する位置に、当該基板２の主面２１及び主面２２の間を貫通するスルーホール３が設けられている。

スルーホール３は、図１及び図２に示すように、電子部品６の端子６１の径よりも大きな内径を有しており、当該端子６１を挿入することが可能となっている。このスルーホール３の内壁は、めっきにより銅等の金属層を有している。また、スルーホール３において電子部品６が実装される側（図中の上側）の開口周縁にはランド部３１が形成されていると共に、スルーホール３の図中下側の開口周縁にもランド部３２が設けられている。これらのランド部３１、３２は、銅等から形成されていると共に、基板２の主面２１、２２に形成されている配線パターン（不図示）に接続されている。

なお、回路基板２に形成されるスルーホール３の位置や数は、当該回路基板２に実装される電子部品６の端子６１の位置や数とそれぞれ対応していればよく、特に限定されない。本実施形態におけるスルーホール３が本発明の第１のスルーホールの一例に相当する。

検査用導通部４は、図１及び図４に示すように、基板２において実装される電子部品６と対向する側の主面２１に設けられた配線部４０から構成されており、銅等の導電性材料から形成されている。検査用導通部４を基板２上に形成する方法としては、サブトラクティブ法、セミアディティブ法、及びフルアディティブ法等を例示することができる。この検査用導通部４は、図４に示すように、スルーホール３の径よりも小さい幅を有しており、基板２の側部２３に配置されている端部４２からスルーホール３の略中央に向かって延在するように形成されている。なお、検査用導通部の形状は特に限定されない。

また、検査用導通部４の端部４１はスルーホール３のランド部３１と対向していると共に、当該端部４１は、ランド部３１から距離Ｄ離れて配置されている。この距離Ｄは、電子部品６の実装時において、当該電子部品６の端子６１がスルーホール３に挿入された状態で当該端子６１から半田が濡れ広がり、適切な半田フィレット７１が端子６１の周囲に形成された場合に、当該端子６１と端部４１とが当該半田フィレット７１によって接続されるような距離となっている（図３（Ａ）参照）。端部４１とランド部３１との間の距離Ｄは、ランド部３１の径や端部４１の配置を変えることによって調整され、これにより、ランド部３１と検査用導通部４の端部４１との間における半田７の濡れ広がりやすさを最適化することができるようになっている。なお、本実施形態における距離Ｄが、本発明の所定距離の一例に相当する。

本実施形態における回路基板１の表面には、耐熱性絶縁シート等から構成される絶縁膜５が設けられており、端部４１、４２を除き、この絶縁膜５によって基板２及び検査用導通部４が覆われている。一方、スルーホール３及び検査用導通部４の端部４１、４２には当該絶縁膜５が設けられておらず、当該スルーホール３及び検査用導通部４の端部４１、４２は絶縁膜５からそれぞれ露出している。

このような回路基板１に電子部品６を実装する際は、例えばフロー方式によって半田付けを行う場合、図１に示すように、回路基板１の主面２１側から当該電子部品６の端子６１をスルーホール３にまず挿入する。そして、この状態で端子６１の先端６１１側から図２中の矢印方向に沿って溶融半田７が供給され、端子６１とスルーホール３との間を当該溶融半田７が濡れ広がる。その後、当該半田７が凝固することにより、端子６１がスルーホール３に固定されると共に電気的に接続される。なお、上記のフロー方式に代えて、リフロー方式により半田付けを行ってもよい。

この場合において、所定の条件（半田の供給量や温度プロファイル等）で半田付けした場合に、半田付けが正常に行われた場合には、図３（Ａ）に示すように、電子部品６が実装される側（図中の上側。以下、単に実装側とも称する。）、及び、端子６１の先端６１１が表出している側（図中の下側。以下、単に表出側とも称する。）における端子６１の周囲に半田フィレット７１が形成される。一方、端子６１とスルーホール３との半田付けが正常に行われていない場合には、図３（Ｂ）に示すように、表出側にのみ半田フィレット７１が形成され、実装側には半田フィレット７１が充分に形成されていない状態となる。

次に、本実施形態の作用について説明する。

電子部品６を回路基板１に実装する際は、上述したように、電子部品６の端子６１と回路基板１のスルーホール３との間に半田７が供給される。この際に、表出側に形成される半田フィレットの有無は目視観察によって判定することができるものの、実装側の半田フィレットの有無については、電子部品６と回路基板１との間の間隙が狭いため、目視観察によっては判定をすることができない場合がある。

この点、本実施形態における回路基板１の実装側には、スルーホール３のランド部３１から所定距離Ｄ離れた位置に検査用導通部４が設けられている。そして、この所定距離Ｄは、実装側において半田フィレット７１が正常に形成された際に、当該半田フィレット７１が達することが可能な距離となっている。このため、実装側に半田フィレット７１が正常に形成された場合には、図３（Ａ）に示すように、当該半田フィレット７１によって電子部品６の端子６１と検査用導通部４とが電気的に接続される。

そして、この検査用導通部４は、基板２の側部２３において端部４２を有している。これにより、端子６１と検査用導通部４の端部４２との間の電気的な導通の有無を、オープン・ショート試験装置等を用いて確認することにより、実装側に半田フィレットが正常に形成されているか否かを判別することができる。なお、スルーホール３のランド３１、３２に接続された配線パターン（不図示）を介して、当該スルーホール３と検査用導通部４との間における電気的な導通の有無を確認することにより、実装側の半田フィレットの状態を判別してもよい。

また、検査用導通部４は、回路基板１における実装側の主面２１に沿って形成されている。このため、実装側に形成される半田フィレットの有無を判定するために、電子部品６にチェックピンやチェックリード（特許文献１参照）を設ける必要はなく、当該チェックリードを接続するためのスルーホールを回路基板１に設ける必要もない。これにより、回路基板１及び当該回路基板１に接続される電子部品６の製造コストを低減することができる。また、同時に、回路基板１及び電子部品６の大型化を抑制することができる。

さらに、チェックリードや、当該チェックリードを接続するためのスルーホールが不要であることにより、実装時において、当該回路基板のスルーホールに挿入しなければならない端子の総数の増加を抑制することができる。このため、回路基板１への電子部品６の実装性を向上させることができる。

また、特許文献１に示すようなチェックリードを用いる検査においては、はんだ付け対象リードの周囲に形成される半田フィレットの有無を、チェックリードを介して間接的に判定を行わなければならない。このため、当該チェックリード及びはんだ付け対象リードが、共に適切に接続されていなければ良好な検査結果を得ることができない。つまり、チェックリードと回路基板との接続が適切に行われていない場合は、はんだ付け対象リードと回路基板との接続に問題が無い場合であっても、検査結果としては接続不良となる場合がある。

この点において、本実施形態における回路基板１では、検査用導通部４を用いて、端子６１の周囲に形成される実装側の半田フィレット７１の有無を直接判定することができる。これにより、端子６１とスルーホール３とが正常に半田付けされているにも関わらず接続不良の判定がなされてしまうことは無く、当該回路基板１及び電子部品６を備えた製品の生産性を向上させることができる。

また、検査用導通部４の端部４１とランド部３１との間の距離Ｄを調整することにより、実装する電子部品の種類や基板の濡れ性等に応じて、半田フィレットの検出条件を任意に設定することができる。

なお、本実施形態におけるランド部３１の形状は、図４に示すように、スルーホール３の開口に沿って略一定の幅を有しているが、特にこれに限定されない。例えば、図５に示すランド部３１Ｂのように、検査用導通部４Ｂの端部４１と対向する位置にスルーホール３の径方向に沿って切り欠かれた切欠き３１1を有していてもよい。また、図６に示すランド部３１Ｃのように、検査用導通部４Ｃの端部４１と対向する位置に、スルーホール３の略中央に向かって凹状となる凹部３１２を有していてもよい。これらの場合においても、上記と同様の効果を得ることができる。なお、本例における凹部３１２が本発明の切欠きの一例に相当する。

また、回路基板１が有するランド部は、図７に示すランド部３１Ｄのような形状を有していてもよい。すなわち、ランド部３１Ｄが、検査用導通部４の端部４１と対向する部分において、当該端部４１側に向かって低くなる傾斜面３１３を有していてもよい。この場合には、上記の効果に加え、当該傾斜面３１３によって、電子部品６の実装時における実装側の半田の濡れ広がりやすさを向上させることができる。

また、回路基板１が有するランド部が、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示すランド部３１Ｅのような形状を有していてもよい。すなわち、ランド部３１Ｅが、検査用導通部４Ｄの端部４１と対向する位置にスルーホール３の径方向に沿って切り欠かれた切欠き３１４を有していると共に、当該切欠き３１４の内部に検査用導通部４Ｄの端部４１が位置している。そして、この場合に、当該切欠き３１４の周辺において端部４１に向かって低くなる傾斜面３１５を有していてもよい。本例においても、上記の効果に加え、当該傾斜面３１５によって、電子部品６の実装時における実装側の半田の濡れ広がりやすさを向上させることができる。なお、本例では、検査用導通部４Ｄと切欠き部３１４との間の距離Ｄが本発明の所定距離の一例に相当する。

さらに、図９に示すように、実装前の回路基板において、検査用導通部４の端部４１に半田４１１を設けていてもよい。この場合には、実装時において、電子部品６の端子６１とスルーホール３とを半田付けする際に用いる半田が、当該半田４１１との接触により瞬時に端部４１上に濡れ広がることが可能となる。

また、図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）に示す絶縁膜５Ｂのように、ランド部３１において検査用導通部４の端部４１と対向する部分、及び当該端部４１が、連続して露出している露出部５１を有していてもよい。この場合には、ランド部３１と絶縁膜との間の凹凸が無くなるため、電子部品６の実装時において半田がより濡れ広がりやすくなる。

<<第２実施形態>>
本実施形態における回路基板１Ｂは、図１１及び図１２に示すように、検査用導通部４Ｂの構成が、第１実施形態の回路基板１における検査用導通部４と異なる。それ以外については、第１実施形態と同様であるので、第１実施形態と相違する部分についてのみ説明し、第１実施形態と同一の部分については、同一の符号を付して説明を省略する。

図１１は本実施形態における回路基板１Ｂを示す断面図であり、図１２は図１１におけるXII部の拡大図であり、図１３〜図１８は本実施形態における回路基板の変形例を示す断面図である。

本実施形態における検査用導通部４Ｂは、図１１及び図１２に示すように、基板２の主面２１上に形成された配線部４３と、当該配線部の端部４３１から主面２１の法線方向（図中の上方）に向かって起立する起立部４４と、当該起立部４４からランド部３１の上方に向かって延在する突出部４５と、を有している。

本実施形態において、配線部４３、起立部４４、及び突出部４５は、銅等の材料から構成されている。起立部４４及び突出部４５は、配線部４３と同程度の幅を有していると共に、当該突出部４５の先端４５１は、ランド部３１の幅の略中央まで延在している。また、この突出部４５は、ランド部３１から距離Ｈ上方に位置している。この距離Ｈは、電子部品６の実装時において、回路基板１の実装側に半田フィレットが正常に形成された際に、当該半田フィレットが達することが可能な距離となっている。なお、起立部４４の形状、突出部４５の形状、及び突出部４５の先端４５１の位置は、特に上記に限定されない。本実施形態における距離Ｈが本発明における所定距離の一例に相当する。

なお、起立部４４及び突出部４５の構成は特に限定されない。例えば、図１３に示す検査用導通部４Ｃの様な構成としてもよい。具体的には、まず、配線部４３の端部４３１からランド部３１が有する幅の略中央までの長さを有するチップ抵抗や０Ω抵抗等の導電部材を突出部４５Ｂとして用意する。次いで、当該突出部４５Ｂの図中右端４５２が配線部４３の端部４３１と対応するように配置し、当該突出部４５Ｂの右端４５２と配線部４３の端部４３１との間を半田等で固定することにより起立部４４Ｂを形成する。この際に、突出部４５Ｂの先端４５１がランド部３１から図中の上方に距離Ｈ離れて配置されるようにする。

本実施形態においても、第１実施形態と同様に、実装される電子部品の端子と検査用導通部４Ｂとの間の電気的な導通の有無を確認することによって、実装側に半田フィレットが正常に形成されているか否かを判別することができる。

また、本実施形態においても、実装する電子部品にチェックピンやチェックリード（特許文献１参照）を設ける必要がなく、当該チェックリードを接続するためのスルーホールを回路基板１Ｂに設ける必要もない。このため、回路基板１Ｂ及び当該回路基板１Ｂに接続される電子部品の製造コストを低減すると共に、回路基板１Ｂ及び当該電子部品の大型化を抑制することができる。

さらに、実装時において、回路基板のスルーホールに挿入しなければならない端子の総数の増加を抑制することができることにより、回路基板１Ｂへの電子部品の実装性を向上させることができる。

また、本実施形態においても、電子部品及び回路基板１Ｂが正常に半田付けされているにも関わらず接続不良の判定がなされてしまうことは無いため、回路基板１Ｂ及び当該回路基板１Ｂに実装される電子部品を備えた製品の生産性を向上させることができる。

また、ランド部３１と突出部４５との間の距離Ｈを調整することにより、実装する電子部品の種類や基板の濡れ性等に応じて、半田フィレットの検出条件を任意に設定することができる。

なお、回路基板の構成を、図１４に示すような構成としてもよい。具体的には、上述した検査用導通部４Ｃに突出部４５Ｂの略中央において、ランド部３１から当該突出部４５Ｂの高さを規定する規定部材４６を設けてもよい。このような規定部材４６としては、接着剤等の塗布剤を例示することができる。図１４（Ａ）〜図１４（Ｃ）に示す例では、図１４（Ｂ）における規定部材４６ｂの量Ｖａは図１４（Ａ）における規定部材４６ａの量Ｖｂよりも多くなっており（Ｖａ＜Ｖｂ）、図１４（Ｃ）における規定部材４６ｃの量Ｖｃは図１４（Ｂ）における規定部材４６ｂの量Ｖｂよりも多くなっている（Ｖｂ＜Ｖｃ）。これにより、図１４（Ｂ）におけるランド部３１と突出部４５Ｂとの間の距離Ｈｂは図１４（Ａ）におけるランド部３１と突出部４５Ｂとの間の距離Ｈａよりも長くなっており（Ｈａ＜Ｈｂ）、同様に、図１４（Ｃ）におけるランド部３１と突出部４５Ｂとの間の距離Ｈｃは図１４（Ｂ）におけるランド部３１と突出部４５Ｂとの間の距離Ｈｂよりも長くなっている（Ｈｂ＜Ｈｃ）。このように、規定部材４６の量を調節することによって、突出部４５Ｂの高さＨを所望の高さに容易に設定することができる。

上記の場合において、図１５に示す突出部４５Ｃのようにしてもよい。すなわち、突出部４５Ｃの図中下側に、基板２に向かって凸状となる凸部４５３を設け、当該凸部４５３が、ランド部３１と端部４３１との間の絶縁膜５に接触することにより、突出部４５Ｃの先端４５１とランド部３１との間の距離Ｈが規定される。この場合においては、当該凸部４５３の高さを調整することにより、突出部４５Ｃの先端４５１とランド部３１との間の距離Ｈを調整することができる。なお、本例の凸部４５３が本発明の規定部材の一例に相当する。

また、回路基板１等の製造時に用いる部材を用いて規定部材４６Ｂを構成してもよい。図１６に示す例では、基板２の主面２１に、まず、銅層４６１を形成する。次いで、当該銅層４６１の図中上側に絶縁膜層４６２を形成し、当該絶縁膜層４６２の図中上側にシルク層４６３を形成する。本例においては、これらの三層４６１〜４６３を規定部材４６Ｂとして用いているが、規定部材を構成する層数や層構成は特にこれに限定されない。この場合においても、規定部材４６Ｂの層数や層構成を調節することにより、突出部４５Ｂの先端４５１とランド部３１との間の距離Ｈを調整することができる。

また、図１７に示すように、突出部４５Ｂの先端４５１とランド部３１との間に絶縁物質を介装することにより規定部材４６Ｃを構成してもよい。絶縁物質としては、回路基板の製造時に通常使用する絶縁材料が好ましく、このような絶縁材料として、接着剤等の塗布剤や、シルク、レジスト等を例示することができる。また、図１８に示すように、突出部４５Ｂの図中下側の略全面に絶縁材を介装することにより規定部材４６Ｄを構成すると共に、当該突出部４５Ｂの図中右端を半田４７で配線部４３と接続してもよい。絶縁材としては、耐熱性を有する材料が好ましく、このような絶縁材として、エポキシ樹脂やポリフェニレンサルファイド樹脂、セラミックス等を例示することができる。これらの場合においても、規定部材４６Ｃ、４６Ｄの量や厚さを調節することにより、突出部４５Ｂの先端４５１とランド部３１との間の距離Ｈを調整することができる。

さらに、これら場合においては、実装時等に突出部４５Ｂの先端４５１がランド部３１に接触して電気的に接続されることにより、半田フィレットが正常に形成されていない製品（すなわち、適切に電子部品の接続が行われていない製品）が結果的に良品として判定されてしまうのを防ぐことができる。

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、図１９に示す回路基板１Ｃのように、基板２Ｂを貫通する第２のスルーホール３３を当該基板２Ｂ上の任意の位置に設けると共に、当該第２のスルーホール３３を検査用導通部４の端部４２と接続してもよい。この場合には、検査用導通部４と端子６１との接続状態を、当該第２のスルーホール３３を介して回路基板１Ｃの表出側から基板２Ｂの任意の位置で確認することができる。これにより、接続確認時における作業性を向上させることができる。

１、１Ｂ、１Ｃ・・・回路基板
２、２Ｂ・・・基板
２１・・・主面
３、３３・・・スルーホール
３１、３１Ｂ、３１Ｃ、３１Ｄ・・・ランド部
３１１、３１４・・・切欠き
３１２・・・凹部
３１３、３１５・・・傾斜面
４・・・検査用導通部
４１・・・端部
４０、４３・・・配線部
４５、４５Ｂ、４５Ｃ・・・突出部
４６、４６ａ〜４６ｃ、４６Ｂ、４６Ｃ・・・規定部材
５、５Ｂ・・・絶縁膜
５１・・・露出部
６・・・電子部品
６１・・・端子

Claims (15)

1. 基板と、前記基板を貫通すると共に電子部品の端子が挿入されて半田付けされる第１のスルーホールと、を有する回路基板であって、
   前記回路基板は、前記第１のスルーホールから所定距離離間して配置された検査用導通部を備え、
   前記検査用導通部は、前記基板において前記電子部品が実装される側の主面に設けられていることを特徴とする回路基板。
2. 請求項１に記載の回路基板であって、
   前記検査用導通部は、前記主面上に形成された配線部を有し、
   前記配線部の端部は、前記第１のスルーホールに対向していることを特徴とする回路基板。
3. 請求項２に記載の回路基板であって、
   前記第１のスルーホールは、前記主面に設けられたランド部を備え、
   前記ランド部は、前記端部に対向する部分に切欠きを有し、
   前記端部は、前記切欠きから前記所定距離離間していることを特徴とする回路基板。
4. 請求項３に記載の回路基板であって、
   前記端部は、前記切欠きの内部に位置しており、
   前記ランド部は、前記切欠きの周辺において前記端部に向かうに従って低くなる傾斜面を有することを特徴とする回路基板。
5. 請求項２に記載の回路基板であって、
   前記第１のスルーホールは、前記主面に設けられたランド部を備え、
   前記ランド部は、前記端部に向かうに従って低くなる傾斜面を有し、
   前記端部は、前記ランド部から前記所定距離離間していることを特徴とする回路基板。
6. 請求項２〜５の何れか１項に記載の回路基板であって、
   前記回路基板は、前記端部に設けられた半田をさらに有することを特徴とする回路基板。
7. 請求項２に記載の回路基板であって、
   前記第１のスルーホールは、前記主面に設けられたランド部を備え、
   前記検査用導通部は、前記端部から前記ランド部の上方に突出する突出部を有し、
   前記突出部は、前記ランド部から前記所定距離離間していることを特徴とする回路基板。
8. 請求項７に記載の回路基板であって、
   前記突出部は、前記配線部から独立して設けられた導通部材から構成されていることを特徴とする回路基板。
9. 請求項７又は８に記載の回路基板であって、
   前記回路基板は、前記主面と、前記突出部と、の間に設けられ、前記所定距離を規定する規定部材をさらに備え
   前記規定部材は、前記端部と、前記ランド部と、の間に位置していることを特徴とする回路基板。
10. 請求項９に記載の回路基板であって、
    前記規定部材は、前記突出部と一体的に形成されていることを特徴とする回路基板。
11. 請求項７又は８に記載の回路基板であって、
    前記回路基板は、前記ランド部と、前記突出部と、の間に設けられ、前記所定距離を規定する規定部材をさらに備えていることを特徴とする回路基板。
12. 請求項２〜１１の何れか１項に記載の回路基板であって、
    前記回路基板は、前記電子部品が実装される側に設けられ、前記主面及び前記検査用導通部を覆う絶縁膜をさらに備え、
    前記絶縁膜は、前記第１のスルーホールと、前記端部と、を連続して露出させる露出部を有することを特徴とする回路基板。
13. 請求項１〜１２の何れか１項に記載の回路基板であって、
    前記回路基板は、前記基板を貫通すると共に前記検査用導通部と接続された第２のスルーホールをさらに備えたことを特徴とする回路基板。
14. 請求項１〜１３の何れか１項に記載の回路基板と、前記電子部品と、が半田付けされた接続構造であって、
    前記電子部品と、前記回路基板と、の間に形成された半田フィレットは、前記検査用導通部まで達していることを特徴とする接続構造。
15. 請求項１４に記載の接続構造であって、
    前記所定距離は、所定条件下で半田付けが正常に行われた場合において、前記電子部品の端子と、前記検査用導通部と、が前記半田フィレットにより接続される距離であることを特徴とする接続構造。

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