CN112859399A - 一种tft液晶显示模组的制作方法、装置及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种TFT液晶显示模组的制作方法、装置及存储介质，该方法包括：对偏光片进行消泡处理；将消泡处理后的偏光片贴合在液晶显示器的相应位置上；将集成电路板和软性线路板邦定在液晶显示器上；邦定后对液晶显示器进行封胶处理；将遮光胶带贴附在液晶显示器的集成电路板上，并完全盖住集成电路板；将背光源组件与封胶后的液晶显示器进行居中对齐组装，得到TFT液晶显示模组。本发明简化了TFT液晶显示模组的制作流程，同时又保证了制作出的TFT液晶显示模组具有体积小、重量轻、功耗小、易于驱动等优势，且能够节省大量的设备制造原材料；使得制作流程更简便，制作效率更高。本发明可广泛应用于液晶显示技术领域。

Description

一种TFT液晶显示模组的制作方法、装置及存储介质

技术领域

本发明涉及液晶显示技术领域，尤其是一种TFT液晶显示模组的制作方法、装置及存储介质。

背景技术

随着显示技术的不断发展，薄膜晶体管液晶显示器(Thin FilmTransistorLiquid Crystal Display，简称：TFT-液晶显示器)已在平板显示领域中占据了主导地位。

目前，TFT-液晶显示器朝着窄边框的方向发展，但受实际工艺条件限制，COF(ChipOnFilm，覆晶薄膜)与阵列基板之间的连接存在一定缺陷，导致产品良率降低。同时，由于现有薄膜晶体管液晶显示器的制作过程工艺复杂，大都依赖人工操作和检测，在生产完成后依然存有较多的不合格品，且通过人工操作效率低下。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种TFT液晶显示模组的制作方法、装置及存储介质。

本发明所采取的技术方案是：

一方面，本发明实施例包括一种TFT液晶显示模组的制作方法，包括：

对偏光片进行消泡处理；

将消泡处理后的偏光片贴合在液晶显示器的相应位置上；

将集成电路板和软性线路板邦定在所述液晶显示器上；

邦定后对所述液晶显示器进行封胶处理；

将遮光胶带贴附在所述液晶显示器的集成电路板上，并完全盖住所述集成电路板；

将背光源组件与封胶后的所述液晶显示器进行居中对齐组装，得到TFT液晶显示模组。

进一步地，得到TFT液晶显示模组后，所述制作方法还包括：

用铁框将所述TFT液晶显示模组的四周框住；

用锡线压住所述背光源组件的焊盘与所述液晶显示器的焊盘重合，并用烙铁进行焊接；

将保护胶带贴附在焊接位以覆盖整个焊接面；

对焊接后的TFT液晶显示模组进行测试，筛选出合格品和不合格品；

将不合格品进行标识并放入专用放置槽中；

将合格品进行包装。

进一步地，所述将消泡处理后的偏光片贴合在液晶显示器的相应位置上之后，所述制作方法还包括：

检测偏光片是否存在以下至少一种情况：

偏光片贴错、偏光片贴反、偏光片歪斜、偏光片存有气泡、偏光片存有脏污和偏光片存有折痕。

进一步地，所述方法还包括：

根据检测的结果，分类出不良品和良品；

对所述不良品进行标识，对所述良品进行清洁。

进一步地，所述将集成电路板和软性线路板邦定在所述液晶显示器上之后，所述制作方法还包括：

对邦定后的所述液晶显示器进行显示画面的测试；

筛选出所述显示画面出现不良缺陷的液晶显示器并进行相应标识；

记录测试结果。

进一步地，所述邦定后对所述液晶显示器进行封胶处理之后，所述制作方法还包括：

检查封胶处理后的液晶显示器是否存在以下至少一种情况：

有胶溢出、飞胶、胶高和ITO薄膜裸露；

如果没有，待胶干后执行将遮光胶带贴附在所述液晶显示器的集成电路板上这一步骤。

进一步地，所述将遮光胶带贴附在所述液晶显示器的集成电路板上，并完全盖住所述集成电路板之后，所述制作方法还包括：

检查贴附后的液晶显示器是否存在以下至少一种情况：

遮光胶带没有完全盖住集成电路板、遮光胶带超出软性线路板的边端、遮光胶带贴在偏光片上和遮光胶带存有折皱。

进一步地，所述将背光源组件与封胶后的所述液晶显示器进行居中对齐组装，得到TFT液晶显示模组之后，所述制作方法还包括：

检查所述TFT液晶显示模组是否存在以下至少一种情况：

背光源组件组装歪斜、TFT液晶显示模组存在脏点、液晶显示器边缘破裂、液晶显示器划伤、背光源组件存有异物、背光源组件变形、背光源组件划伤。

另一方面，本发明实施例还包括一种TFT液晶显示模组的制作装置，包括：

至少一个处理器；

至少一个存储器，用于存储至少一个程序；

当所述至少一个程序被所述至少一个处理器执行，使得所述至少一个处理器实现所述的TFT液晶显示模组的制作方法。

另一方面，本发明实施例还包括计算机可读存储介质，其上存储有处理器可执行的程序，所述处理器可执行的程序在被处理器执行时用于实现所述的TFT液晶显示模组的制作方法。

本发明的有益效果是：

本发明简化了TFT液晶显示模组的制作流程，同时又保证了制作出的TFT液晶显示模组具有体积小、重量轻、功耗小、易于驱动等优势，且能够节省大量的设备制造原材料；使得制作流程更简便，制作效率更高。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

图1为本发明实施例所述TFT液晶显示模组的制作方法的步骤流程图。

图2为本发明实施例所述得到TFT液晶显示模组后的制作流程图。

图3为本发明实施例所述TFT液晶显示模组的制作装置的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

下面结合附图，对本申请实施例作进一步阐述。

参照图1，本发明实施例提出一种TFT液晶显示模组的制作方法，包括但不限于以下步骤：

S1.对偏光片进行消泡处理；

S2.将消泡处理后的偏光片贴合在液晶显示器的相应位置上；

S3.将集成电路板和软性线路板邦定在所述液晶显示器上；

S4.邦定后对所述液晶显示器进行封胶处理；

S5.将遮光胶带贴附在所述液晶显示器的集成电路板上，并完全盖住所述集成电路板；

S6.将背光源组件与封胶后的所述液晶显示器进行居中对齐组装，得到TFT液晶显示模组。

关于步骤S1，本实施例中，消泡过程如下：

1.打开控制电源和消泡机台开关，观察机台启动是否正常；检查设定气压到4.0+1.0Mpa和时间为30+5min是否在要求参数范围内，并记录在《工序参数点检记录表》中；

2.先将消泡机台舱盖的插销拔出，打开舱门，然后将待消泡的偏光片交错放入消泡机内；

3.关闭舱门并销住插销，然后点击关盖按键；

4.从消泡机台的操作页面选择“加压+加热”选项，然后点击“运行模式”；

5.点击启动按键，然后观察电流表和气压表，直至显示正常后方可；

6.待消泡完成后，听到消泡机台提示音后便可以点击“开盖”按键，然后拔下插销取出消泡完成的偏光片。

本实施例中，消泡过程通过操作人员操作消泡机器，再由消泡机器来对偏光片进行消泡处理；操作简单便捷，不易出错，且消泡处理效果佳。

在消泡处理过程中操作人员需要注意的事项如下：

1.机台调试和维修需专人负责，其他人不可以随意调试和维修；

2.打开机台电源后确认温度表和压力表正常工作，舱盖关闭务必确认关紧，感应器亮起并将插销销紧；

3.机台运行开启后，认真确认机台舱盖有无漏气，发现漏气或电流表、气压表异常应立即按下“紧急”按键，并通知维修员维修；

4.机台舱盖打开前务必保证舱内空气放完，气压表归零，若发现空气排放异常立即通知维修员处理。

关于步骤S2，本实施例中，具体的贴片过程如下：

1.选择贴片机器的生产画面，点击自动画面，确认参数OK后点击自动运行；

2.装载偏光片时需根据首件的贴片方向放置偏光片在装载槽；若发现有不同方向的偏光片时及时取出；

3.将待贴片的液晶显示器放置在贴片平台，液晶显示器台阶位朝向操作人员或左边（具体根据设备调机变动），沿右上角对齐，然后按下真空开关；

4.用无尘布蘸取少量酒精并在干的无尘布上反吸后清洁液晶显示器；每片液晶显示器由内而外清洁2-3次；每清洁7-15片液晶显示器需更换一次无尘布位置；有异物用刀片放平轻刮玻璃表面；

5.确认液晶显示器表面无污后按下启动开关，机台自动对位贴片；

6.完成后取出贴片后的液晶显示器，自检有无片斜、片反、脏污、气泡等贴附不良的情况，如果没有，把良品放在已贴片区；

7.每作业30min使用无尘布醮少许酒精对平台和滚轮表面作一次清洁，防止有玻璃或其它异物刺伤偏光片，出现异物随时清洁.滚轮和传送带每隔2H清洁一次并记录在表格。

在贴片过程中操作人员需要注意的事项如下：

1.机台运行时，不可做与作业无关的事，运行过程中出现异常按急停键，并第一时间通知相应人员处理；

2.平台定位块不得高出液晶显示器加偏光片的高度。贴片前要仔细核对偏光片放置的方向是否正确；

3.物料、工具要放在指定的区域内，不得放置在机台工作面上；

4.开始贴片前需质检人员用空气粒子计数器测试贴片岗位空气洁净度，若不合格及时上报；

5.禁止手指触摸液晶显示器的ITO，以防污染及刮伤线路；

6.上片红线朝封口，下片蓝线朝集成电路板，都是光片。

本实施例中，同样地，贴片过程通过操作人员操作贴片机器，再由贴片机器进行贴片处理；操作简单便捷，不易出错，且贴片处理效果佳。

本实施例中，步骤S2之后，也就是所述将消泡处理后的偏光片贴合在液晶显示器的相应位置上之后，所述制作方法还包括：

S2-1.检测偏光片是否存在以下至少一种情况：

偏光片贴错、偏光片贴反、偏光片歪斜、偏光片存有气泡、偏光片存有脏污和偏光片存有折痕；

S2-2.根据检测的结果，分类出不良品和良品；

S2-3.对所述不良品进行标识，对所述良品进行清洁。

本实施例中，操作人员根据《模组检验规范》对贴片后的液晶显示器进行检验，具体地，将液晶显示器与目视之间距离为30cm处进行检验，先进行正面检查后进行反面检查，检查偏光片是否存在偏光片贴错、贴反、歪斜、存有气泡、脏污、折痕等不良情况；检验后，将检验合格的液晶显示器整齐地摆放在盛装盘内或吸塑盒内，并标识清，送下一工序；对检验不合格的液晶显示器也精进行标识。

关于步骤S3，本实施例中，具体的邦定过程如下：

1.参照物料清单表准备相应的液晶显示器、集成电路板、软性线路板；

2.取出一盘集成电路板，用空的相同的集成电路板盒与之完全重合，然后上下压紧，轻轻翻转180°，然后敲击集成电路板盘四周和中间，再慢慢将上面集成电路板盘轻轻拿起；如有集成电路板翘起，需用无尘纸摆平，将集成电路板盘有缺口的一边朝里放在集成电路板碟盘上；

3.左手用真空吸球从周转盘中拿起待投产的液晶显示器，将液晶显示器的台阶面向上的一面向上平放在自动清洁机的流水线的固定位置上，液晶显示器不能放反；

4.将准备好的软性线路板邦定面朝下放置在软性线路板平台上，紧靠夹拼的位置；

5.每作业1H使用无尘布醮少许酒精对平台表面和移动搬手作一次清洁，防止有玻璃或其它异物刺伤偏光片。

在邦定过程中操作人员需要注意的事项如下：

1.翻集成电路板时要首先确认空集成电路板盘干净无异物；

2.集成电路板要注意轻拿轻放，不要散落机台或脱落，需用防静电镊子夹起集成电路板两边热压面朝上放在空盘中，并且必须在显微镜下镜检是否有破损、刮花、异物等不良情况，镜检合格后方可投入生产使用；

3.要注意集成电路板盘在机台上的放置方向，不可放反；

4.设备参数设定见《COG全自动工艺参数》；

5.禁止操作人员手指触摸液晶显示器台阶，以防污染及刮伤线路；

6.每隔半小时需抽检一次热压状态（包含镜检集成电路板、软性线路板压合效果），发现问题及时上报处理。

本实施例中，步骤S3之后，也就是所述将集成电路板和软性线路板邦定在所述液晶显示器上之后，所述制作方法还包括：

S3-1.对邦定后的所述液晶显示器进行显示画面的测试；

S3-2.筛选出所述显示画面出现不良缺陷的液晶显示器并进行相应标识；

S3-3.记录测试结果。

本实施例中，在步骤S3之后，还将对邦定后的所述液晶显示器进行显示画面的测试，具体过程如下：

1.根据生产型号，领取相应的测试治具，并确认测试治具功能是否正常；

2.用左手拇指和食指拿取产品的两边轻放于测试架外接背光源组件上，台阶朝上；

3.确认软性线路板金手指完全平行卡入连接器内；

4.打开测试架电源开关，看画面显示效果，测试时必需看完每个画面，且注意每个画面是否出现不良缺陷，测试完成后关闭电源再取下产品，将测试合格的产品整齐放置在周转盘中，其中测试画面可参见《TFT测试画面》作业指导书；

5.将测试后的良品与不良品分开放置，不良品放置在红色周转盘中，且将测试结果记录于《电讯检测报表》中，确认无误后方可流入下一工序。

在测试过程中操作人员需要注意的事项如下：

1.禁止产品过多叠加放置以防偏光片或产品被压坏；

2.测试过程中同时发现连续2片不良或不良率超过2%时应即刻通知相应人员；

3.测试过程中手指不许触摸液晶显示器的台阶部位，以防污染及刮伤线路；

4.每0.5H用无尘布醮少许酒精对放置的产品部位表面作一次清洁；

5.拿取液晶显示器时严禁拉扯软性线路板。

关于步骤S4，本实施例中，封胶过程具体如下：

1.生产前须认真核对物料、产品是否有特殊要求等，发现不符时应立即反馈；

2.参照物料清单表取出硅胶，核对生产日期是否在有效期内，记录好取出时间及使用时间；

3.右手持胶筒使针头距离液晶显示器待点硅胶区1mm左右，用脚踩脚踏板来控制出胶的时间，其中具体的操作可参照设备作业指导书操作；

4.背面点胶：拿取一盘电测好的液晶显示器将软性线路板向右放置在平台，从左上角位置向右逐一在软性线路板和玻璃端接合处使用右手均匀的由上向下移动针头点胶，若针头上有硅胶残留用无尘布擦拭掉后方可继续点胶，点胶长度为软性线路板宽度，封胶宽度为2.5±0.5mm，背面打胶不能超过背面玻璃表面；点完胶后需自检是否有胶溢出或飞胶等情况；

5.正面打胶：拿一盘点好背面胶的液晶显示器 将软性线路板向左放置在平台，用大拇指与食指捏住液晶显示器的封口端，由左向右的拿取液晶显示器，将液晶显示器旋转至正面向上，在点硅胶区使用右手均匀移动针头转动一周，将液晶显示器台阶均匀涂满，注意液晶显示器的黑白屏集成电路板表面也需覆盖，若针头上有硅胶残留用无尘布擦拭掉后方可继续点胶；点完胶后需自检是否有胶溢出或飞胶、胶高、裸漏ITO等不良情况；

6.最高胶量不可超出产品正面偏光片的高度，最少胶量不可有ITO裸露，反面高度不可超过液晶显示器厚度的一半，同时保持胶面的均匀、平滑；

7.点硅胶时，手均匀移动针头，不可在工作面上移动玻璃；

8.将点硅胶后的产品摆放整齐后放入周转盘内，10盘一摞放置在铁架上，避免任何物体接触点硅胶面，30min后确认胶干和无异物后方可流入下一工序。

在封胶过程中操作人员需要注意的事项如下：

1.封胶过程中手指不许触摸液晶显示器台阶，以防污染及刮伤线路；

2.封好胶的产品不能有气泡，断层或高度不平的现象；

3.如胶表面有异物时，不得用手触摸点胶表面，须用棉棒挑出异物；

4.如有异常及时反馈给相应人员；

5.邦定合格的产品需2小时内完成封胶；

6.打胶要盖住集成电路板。

关于步骤S5，本实施例中，贴遮光带的具体操作过程如下：

1.参照物料清单表取出相应型号的遮光胶带；

2.将步骤完成步骤S4的产品放置在平台，检查产品是否有漏胶或溢胶现象；

3.右手用刀片从遮光胶带的中间部位挑取一片遮光胶带，左手将产品固定在平台，将黑色遮光胶带贴附在产品的集成电路板上面；

4.遮光胶带贴附完成后，自检贴附后的黑色遮光胶带有无完全盖住集成电路板、有无超出软性线路板边端、有无超出液晶显示屏台阶，是否贴在偏光片上，有无折皱；

5.若遮光胶带贴附不符合要求，用刀片挑起遮光胶带的一端，左手将遮光胶带的另一端压住，将遮光胶带对正贴附；

6.将贴好黑色遮光胶带的产品摆放整齐后放置放入周转盘内，确认无误后方可流入下一工序。

在贴遮光带过程中操作人员需要注意的事项如下：

1.禁止手持产品传递或转移，须用周转盘盛放传递或转移；

2.胶带必须完全盖住集成电路板不能倾斜在偏光片上或超出液晶显示屏台阶与软性线路板边缘，严禁产品叠放；

3.拿取模组时严禁拉扯软性线路板，贴遮光胶带时严禁碰触集成电路板；

4.贴附完成后需自检合格后方可流入下工序；

5.如有异常及时反馈给相应人员。

关于步骤S6，本实施例中，组装过程具体如下：

1.先将待组装的背光源组件放在左手边，待组装的液晶显示器放在右手边，高度不可超过10盘；

2.用左手的拇指和食指从背光源组件放置盘中捡取1片，然后调整方向使背光源组件正面和手心一致，软性线路板端朝下。右手从液晶显示器放置盘中捡取1pcs模组，然后放在左手的食指和中指中间，确保下片和手心同侧，软性线路板端朝下；然后右手从液晶显示器的右上角撕掉保护膜，然后将液晶显示器保护膜附在背光源组件的保护膜上一起撕掉，自检液晶显示器下片和背光源组件可视区无不良后右手握住液晶显示器下端（手心与液晶显示器下片一致）将液晶显示器沿背光源组件下边对齐组装；

3.自检组装无歪斜、脏点后，将良品放置在拉线上流向下一工序。

在组装过程中操作人员需要注意的事项如下：

1.注意自检液晶显示器边缘是否破裂、划伤，背光源组件有无异物、变形、划伤等不良情况；

2.清洁液晶显示器和背光源组件表面的脏点时使用粘尘棒粘取，难以粘除的再使用无尘布蘸取少量石油醚反吸后轻轻擦拭不良位置；

3.组装只允许握住产品的四周，决不允许触摸产品的表面；

4.液晶显示器与背光源组件组装居中对齐。

本实施例中，完成组装，得到TFT液晶显示模组之后，还将对TFT液晶显示模组进行TP双面胶装配；具体地，装配过程如下：

1.拿取一片TFT液晶显示模组用食指与拇指捏住模组两边，在离子风蛇下吹扫模组表面的灰尘并撕去液晶显示器表面上的保护膜，然后拿取一片TP双面胶将TP双面胶上下的保护膜撕下，将模组与TP双面胶向下倾斜45度，用拇指与食指、中指捏住模组与TP双面胶两边，检查贴合面是否有脏点、纤维划伤等。若有灰尘时用粘尘棒将灰尘沾除，并对好位将TP双面胶与模组组装在一起；

2.组装后自检双面胶是否有异物等不良情况。

在装配过程中操作人员需要注意的事项如下：

1.注意自检TP边缘是否破裂、偏移、脏点；

2.装配时手不允许拿取产品的集成电路板和软性线路板部分；

3.用石油醚清理模组或TP双面胶表面时，蘸取石油醚后要在干的无尘布上反吸一下后再进行清理；

4. TP双面胶与模组左右居中对齐，靠前端（液晶显示器封口端）对齐。

参照图2，本实施例中，在得到TFT液晶显示模组之后，所述制作方法还包括以下步骤：

P1.用铁框将所述TFT液晶显示模组的四周框住；

P2.用锡线压住所述背光源组件的焊盘与所述液晶显示器的焊盘重合，并用烙铁进行焊接；

P3.将保护胶带贴附在焊接位以覆盖整个焊接面；

P4.对焊接后的TFT液晶显示模组进行测试，筛选出合格品和不合格品；

P5.将不合格品进行标识并放入专用放置槽中；

P6.将合格品进行包装。

关于步骤P1，本实施例中，所述组装铁框的过程具体如下：

1.保证工作台面、地面要保持干净，物品摆放要整洁有序；

2.将待装铁框的产品放在桌面的中央；

3.用手指撕起铁框保护膜的一角，轻轻将铁框的保护膜撕掉，自检铁框是否有变形，刮伤；

4.左手托住产品的底部，右手拇指和食指握住铁框的右侧上下两端，先将铁框的左侧与产品扣紧，再依此按压中间和左侧；

5.自检：检测背光卡扣是否与铁框扣紧。

在组装铁框过程中操作人员需要注意的事项如下：

1.撕铁框保护膜时用力要均匀，不可用力将铁框弄变形；

2.扣紧顺序为先扣一端,再到中间，最后是另一端，要两边同时用力，防止变形；

3.若组装过程中严禁使劲挤压铁框。

在本实施例中，组装完铁框之后，还将进行保护膜贴附操作，具体如下：

1.左手拿取一块模组，其中模组的软性线路板向左（或向下）放于手掌并用拇指与中指将模组捏住；

2.右手撕起保护膜，将保护膜的一边与模组的左下角对齐，并将保护膜与模组的下面与左面对齐；

3.由下向上用手慢慢挤压保护膜使保护膜平整的贴附在模组表面；

4.贴附完成后，用小刀沿保护膜与模组的边缘轻轻将保护膜割断；

5.自检贴附是否平整。

在保护膜贴附过程中操作人员需要注意的事项如下：

1.贴附保护膜一定要平整；

2.用刀片割断保护膜时，刀片不能刮伤模组、TP双面胶、背光源组件和软性线路板；

3.未贴附保护膜的产品严禁堆积，防止刮伤。

关于步骤P2，本实施例中，焊接过程具体包括：

1.生产前须认真核对物料、产品是否有特殊要求等，发现不符时应立即反馈；

2.打开烙铁电源开关，直到绿灯亮起，观察温度是否在设定范围内，然后用温度测试仪测试烙铁头温度是否符合焊接要求，并将测试结果记录在《手工焊工序参数点检表》；

3.拿取一片模组确认软性线路板上A、K脚焊接位是否已经加锡，若没有需先用烙铁在软性线路板裸露的铜皮上锡；

4.左手用锡线压住背光源组件的焊盘与液晶显示器的焊盘重合，右手用烙铁由左向右进行焊接脱焊2-3s；

5.自检焊锡是否饱满，有无虚焊、假焊、连锡等不良情况，若有上述不良情况，需按步骤2重新焊接一遍；焊接合格后再流入下一工序。

在焊接过程中操作人员需要注意的事项如下：

1.注意自检是否有虚焊、假焊、锡尖、焊接短路、焊接偏位等的现象；

2.烙铁实温温度在360±20℃；

3.焊接时软性线路板不可弯折到背光源组件的背面焊接；

4.拿取或焊接时严禁拉扯软性线路板。

关于步骤P3，本实施例中，保护胶带的贴附过程具体如下：

1.保证工作台面、地面要保持干净，物品摆放整洁有序；

2.查看物料清单，取出相应型号的保护胶带，并看物料清单对贴保护胶带的要求与贴附位置；

3.取一片模组放置在桌面上，并查看焊接是否良好，右手用刀片从保护胶带的中间部位挑取一片保护胶带，左手将模组固定在平台，将保护胶带贴附在焊接位上，贴合后自检有无贴偏、未覆盖完整个焊接面等不良情况；

4.若生产过程中有堆积现象，用吸塑盒将产品放置在吸塑盒中，防止有漏贴产品流入下工序。

在保护胶带贴附过程中操作人员需要注意的事项如下：

1.禁止产品过多叠加放置以防静电盘直接压到产品上导致偏光片或产品被压坏或划伤；

2.贴附保护胶带时，要贴住焊盘，并要居中贴附，贴附过程或拿取过程中，禁止拉扯软性线路板。

本实施例中，在完成保护胶带贴附后，还进行易撕标贴附，具体过程如下：

1.将工作台面、地面清理干净，物品摆放整洁有序；

2.参照物料清单表，观看易撕标贴附的位置与要求；

3.将易撕标从中间折起，使红色撕取端翘起，方便撕取易撕标；

4.左手用食指与拇指拿取模组一端，右手撕取易撕标，根据物料清单要求将易撕标贴附在指定位置；

5.贴附完成后，自检贴附是否合格并用食指与拇指，捏住易撕标红色的部位，撕起保护膜的一角，看易撕标是否能将保护膜撕起。然后将贴好易撕标的模组放置在拉线上或吸塑盒中。

在易撕标贴附过程中操作人员需要注意的事项如下：

1.易撕标能把保护膜撕起；

2.注意易撕标贴附的位置；

3.贴附完易撕标后，要试撕一下保护膜；

4.贴附易撕标时严禁拉扯软性线路板。

关于步骤P4，本实施例中，模组测试的具体过程如下：

1.认真核对产品物料清单和订单评审是否有特殊要求；

2.根据生产型号，领取相应的测试治具，并确认测试治具功能是否正常；

3.拿取1片模组产品轻放于测试架上测试连接器上或带有双边定位的测试板上；

4.确认软性线路板测试端对齐后打开背光源组件电源，然后打开TFT测试主机电源；

5.确认有显示后，带RTP的产品直接触摸产品上翻转箭头检验全部画面，不带RTP的产品按主机上单步键翻转检验全部画面；测试过程中任何一个画面出现异常都需挑出判为不良；

6.测试后的良品放入已检区，不良品放置在不良区的红色周转盘内，检完一个流程后需在《电迅检测报表》中记录检验结果，并在流程卡上记录数据和签名。

在测试过程中操作人员需要注意的事项如下：

1.不良品及时做标识并存放在专用的红色周转盘内，避免混入良品中，导致漏检；

2.测试画面可参见文件《TFT测试画面》；

3.拿取产品必须轻拿轻放，且产品必须放置在周转盘的放置槽内，吸塑盘需错盘放置；

4.出现不良超标时请按《制程异常处理规范》开出异常单；

5.检验标准为《TFT产品检验规范》。

本实施例中，在测试完后，还将进一步进行模组外观检测，检测内容如下：

一、正面检查：

1.检查液晶显示器有无破损、彩虹、刮伤、底色不匀、内污、黑点、白点、毛线、漏液等不良情况；

2.检查偏光片有无刺伤、刮伤、脏污、气泡、烫伤、水纹、贴反、翘起、贴斜等不良情况；

3.检查TP双面胶有无脏污、刮伤、破损、黑点、白点、毛线等不良情况；

4.检查产品各尺寸是否符合图纸要求；

5.检查软性线路板有无破损、刮伤、金手指脏污、氧化、金手指偏移等不良情况；

6.检查保护膜有无刺伤、破损、脏污、无法撕起等不良情况；

7.检查背光源组件与TP双面胶组装有无间隙、翘起、偏移、歪斜等不良情况；

8.检查产品有无贴易撕标，易撕标的颜色、位置是否正确；

二、反面检查：

1.检查铁框有无破损、变形、脏污、刮伤、生锈、氧化、组装不到位等不良情况；

2.检查软性线路板焊接有无虚焊、假焊、偏移、歪斜、连锡等不良情况；

三、将外观检测后的良品放入已检区，不良品放置在不良区的红色周转盘内，检完一个流程后需在《外观检测报表》中记录检验结果，并在流程卡上记录数据和签名，并将此流程放入QA待抽检货架。

在外观检测过程中操作人员需要注意的事项如下：

1.不良品及时做标识并存放在专用的红色周转盘内，避免混入良品中，导致漏检；

2.拿取产品必须轻拿轻放，且产品必须放置在放置槽内，吸塑盘需错盘放置；

3.出现不良超标时按《制程异常处理规范》开出异常单；

4.检验标准为《TFT产品检验规范》。

本实施例中，检测合格之后，执行步骤P6，即将检测合格的产品进行包装，具体的包装过程如下：

1.认真核对产品是否有特殊包装要求等，准备好物料清单中所需的物料和包材；

2.核对产品型号以及内外箱标签是否和物料清单要求一致；

3.将产品装在静电袋内并按物料清单要求摆放泡棉盒内，注意产品的方向，放满一盒后自检是否有放错产品或空格未放满，然后在泡棉盒上面放一层珍珠棉垫再用胶带固定；

4.然后经泡棉盒放入内盒中，再把内盒面盖盖紧扣好；

5.把内盒前后、左右用胶纸包紧，以免盒盖松动开口而影响产品的质量，然后贴附内盒标签；

6.把包好产品的内盒按物料清单要求放置到外包装箱里，用胶带将封口位置打十字封好，在四周位置要预留15CM，然后用打包带在外箱打十字并贴附外箱标签，包装好后自检包装标签是否贴错，然后将产品放置已包装放置区。

在包装过程中操作人员需要注意的事项如下：

1.确认产品的数量和内外箱标签填写一致；

2.注意产品的方向性（对照产品的物料清单）吸塑盘要挫盘放置；

3.注意内盒产品不能有太松动或太紧，以免产品晃动或挤坏；

4.按照干燥剂使用规范在3-5月份定量放置干燥剂；

5.包装完成后需自检包装标签是否贴错；

6.每箱装40（每内盒数量）*3（每箱内盒数）片。

本发明实施例所述TFT液晶显示模组制作方法具有以下技术效果：

本发明实施例简化了TFT液晶显示模组的制作流程，同时又保证了制作出的TFT液晶显示模组具有体积小、重量轻、功耗小、易于驱动等优势，且能够节省大量的设备制造原材料；使得制作流程更简便，制作效率更高。

参照图3，本发明实施例还包括一种TFT液晶显示模组制作装置200，具体包括：

至少一个处理器210；

至少一个存储器220，用于存储至少一个程序；

当所述至少一个程序被所述至少一个处理器210执行，使得所述至少一个处理器210实现如图1和图2所示的方法。

其中，存储器220作为一种非暂态计算机可读存储介质，可用于存储非暂态软件程序以及非暂态性计算机可执行程序。存储器220可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非暂态存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非暂态固态存储器件。在一些实施方式中，存储器220可选包括相对于处理器210远程设置的远程存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至处理器210。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

可以理解到，图3中示出的装置结构并不构成对装置200的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

如图3所示的装置200中，处理器210可以调取存储器220中储存的程序，并执行但不限于图1和图2所示实施例的步骤。

以上所描述的装置200实施例仅仅是示意性的，其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现实施例的目的。

本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储有处理器可执行的程序，所述处理器可执行的程序在被处理器执行时用于实现如图1所示的方法。

本申请实施例还公开了一种计算机程序产品或计算机程序，该计算机程序产品或计算机程序包括计算机指令，该计算机指令存储在计算机可读存介质中。计算机设备的处理器可以从计算机可读存储介质读取该计算机指令，处理器执行该计算机指令，使得该计算机设备执行图1和图2所示的方法。

可以理解的是，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。某些物理组件或所有物理组件可以被实施为由处理器，如中央处理器、数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上，计算机可读介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其他存储器技术、CD-ROM、数字多功能盘(DVD)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。

上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (10)

1.一种TFT液晶显示模组的制作方法，其特征在于，包括：

对偏光片进行消泡处理；

将消泡处理后的偏光片贴合在液晶显示器的相应位置上；

将集成电路板和软性线路板邦定在所述液晶显示器上；

邦定后对所述液晶显示器进行封胶处理；

将遮光胶带贴附在所述液晶显示器的集成电路板上，并完全盖住所述集成电路板；

将背光源组件与封胶后的所述液晶显示器进行居中对齐组装，得到TFT液晶显示模组。

2.根据权利要求1所述的一种TFT液晶显示模组的制作方法，其特征在于，得到TFT液晶

显示模组后，所述制作方法还包括：

用铁框将所述TFT液晶显示模组的四周框住；

用锡线压住所述背光源组件的焊盘与所述液晶显示器的焊盘重合，并用烙铁进行焊接；

将保护胶带贴附在焊接位以覆盖整个焊接面；

对焊接后的TFT液晶显示模组进行测试，筛选出合格品和不合格品；

将不合格品进行标识并放入专用放置槽中；

将合格品进行包装。

3.根据权利要求1所述的一种TFT液晶显示模组的制作方法，其特征在于，所述将消泡处

理后的偏光片贴合在液晶显示器的相应位置上之后，所述制作方法还包括：

检测偏光片是否存在以下至少一种情况：

偏光片贴错、偏光片贴反、偏光片歪斜、偏光片存有气泡、偏光片存有脏污和偏光片存有折痕。

4.根据权利要求3所述的一种TFT液晶显示模组的制作方法，其特征在于，所述方法还包

括：

根据检测的结果，分类出不良品和良品；

对所述不良品进行标识，对所述良品进行清洁。

5.根据权利要求1所述的一种TFT液晶显示模组的制作方法，其特征在于，所述将集成电

路板和软性线路板邦定在所述液晶显示器上之后，所述制作方法还包括：

对邦定后的所述液晶显示器进行显示画面的测试；

筛选出所述显示画面出现不良缺陷的液晶显示器并进行相应标识；

记录测试结果。

6.根据权利要求1所述的一种TFT液晶显示模组的制作方法，其特征在于，所述邦定后对

所述液晶显示器进行封胶处理之后，所述制作方法还包括：

检查封胶处理后的液晶显示器是否存在以下至少一种情况：

有胶溢出、飞胶、胶高和ITO薄膜裸露；

如果没有，待胶干后执行将遮光胶带贴附在所述液晶显示器的集成电路板上这一步骤。

7.根据权利要求1所述的一种TFT液晶显示模组的制作方法，其特征在于，所述将遮光胶

带贴附在所述液晶显示器的集成电路板上，并完全盖住所述集成电路板之后，所述制作方法还包括：

检查贴附后的液晶显示器是否存在以下至少一种情况：

遮光胶带没有完全盖住集成电路板、遮光胶带超出软性线路板的边端、遮光胶带贴在偏光片上和遮光胶带存有折皱。

8.根据权利要求1所述的一种TFT液晶显示模组的制作方法，其特征在于，所述将背光源

组件与封胶后的所述液晶显示器进行居中对齐组装，得到TFT液晶显示模组之后，所述制作方法还包括：

检查所述TFT液晶显示模组是否存在以下至少一种情况：

背光源组件组装歪斜、TFT液晶显示模组存在脏点、液晶显示器边缘破裂、液晶显示器划伤、背光源组件存有异物、背光源组件变形、背光源组件划伤。

9.一种TFT液晶显示模组的制作装置，其特征在于，包括：

至少一个处理器；

至少一个存储器，用于存储至少一个程序；

当所述至少一个程序被所述至少一个处理器执行，使得所述至少一个处理器实现如权利要求1-8任一项所述的方法。

10.计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有处理器可执行的程序，所述处理器可

执行的程序在被处理器执行时用于实现如权利要求1-8任一项所述的方法。

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