KR20000005352A - 아이씨 부품의 박리방법 및 박리장치 - Google Patents

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Abstract

IC 부품(1)을 기판(3)으로부터 박리시킬 때에, IC 부품의 바로 위에 공구(21)를 위치 결정한 뒤, 공구를 소정 위치까지 하강시켜, 접착제, 땜납 또는, 페이스트를 통해 기판에 실장된 IC 부품에 공구를 씌워, 이 공구를 회전하여 기판으로부터 IC 부품을 박리한다. 이것에 의해, 비교적 작은 힘으로 IC 부품을 박리할 수가 있어서, IC 부품의 깨어짐이든지 기판의 손상을 최소으로 억제할 수 있다.

Description

아이씨 부품의 박리방법 및 박리장치
오늘날, 플랫-패널 디스플레이는 그 컴팩트성 등으로 인해 많은 제품에 사용되게 되어, 세월이 갈수록 그 성능이 향상하여, 플랫-패널 디스플레이를 사용한 저 가격, 고성능인 제품이 출현하고 있다. 또한, 전자회로는 그 소형화로의 요구로부터 베어(맨) IC 칩을 사용한 플립칩 실장이든지 CSP(Chip Size Package), BGA(Ball Grid Aray)등이 사용되어 왔다.
여기서, 전자기기 및 플랫-패널 디스플레이의 기판에 실장한 IC 부품에는 일정수의 불량품이 혼재하고 있고 또한, 실장상의 불편함으로 인해, IC 부품을 해체하여 수선하는 것이 필요해 진다. 이 수선의 생산성 향상을 꾀하는 것은 중요한 과제이다.
종래의 플랫-패널 디스플레이의 기판이든지 전자기기의 프린트기판에 IC 부품을 접합하는 방법으로서는, 특공소 62-6652호 공보 등에 의해, 이방성 도전막을 플랫-패널 디스플레이의 기판의 전극 상에 개재시켜 그 위에 IC 부품을 탑재하여 가압기구(tool)로써 열 압착하는 것에 의해 접합하는 플립칩 방식의 접합방법이 개시되어 있고, 특개평 4-302444호 공보 등에도 그 접합방법의 내용이 개시되어 있다.
일반적으로, 플랫-패널 디스플레이의 기판의 전극과 IC 부품의 범프를 접합하는 방법으로서는, 플랫-패널 디스플레이의 기판을 스테이지에 유지시켜, 이 플랫-패널 디스플레이의 기판 상에 IC 부품을 탑재하여 열 압착하는 것이 실행되고 있다. 통상은 생산성의 향상을 꾀하도록, 플랫-패널 디스플레이의 기판과 IC 부품과의 열 압착은 실질적으로 1공정에서 실행되어, 이것으로써 이방성 도전막의 접착제를 경화시켜 접합을 완료하였다.
그러나, 여기서 사용되는 IC 부품에는 일정수의 불량이 혼재하고 있고, 이 불량 IC 부품을 뒤의 공정에서 수선할 필요가 있었다. 특히 플립칩 방식으로 베어(맨) IC 상태로 실장을 하는 경우에는, IC의 특성검사를 충분히 행할 수 없기 때문에 이 수선작업의 필요성이 현저해 진다. 특히 제품의 불량율은 IC 부품의 불량의 거듭제곡이 되기 때문에 표시의 고세밀(라인수가 많은 것)에서는 접합하는 구동용IC 부품의 수도 많아져, 수선은 중요한 과제이다.
도 14a, 도 14b에 나타난 바와 같이, IC 부품(1)을 압착하여, 이방성 도전막(2)에 의해 플랫-패널 디스플레이의 기판 또는 회로기판으로 이루어지는 기판(3)에 강고히 접합되어 있기 때문에, 종래, 이 상태로부터 수선을 행하는 경우에는, 주걱형태의 치구(11)(도 14a 참조) 또는, 핀셋(12)(도 14b 참조)으로 IC 부품(1)을 상기 기판(3)으로부터 제거하여, 도 14c에 나타난 바와 같이 이방성 도전막(2)을 용제(13)로 연화시켜 면봉(14)으로 이방성 도전막(2)을 문질러 기판(3)으로부터 제거하였다.
그러나, 치구(11)나 핀셋(12)에 의하여, IC 부품(1)의 국부에만 강한 힘이 작용하기 때문에 IC 부품(1)의 파손이라든지 기판(3)의 손상이 발생하였다.
또한, Ag 도전성 페이스트든지, 땜납으로 IC 부품의 범프와 접합하는 경우에 있어서는, 봉지를 행한 뒤에 IC 부품의 박리가 곤란하였다.
또한, 특개평 4-76929호 공보에 개시되어 있는 것과 같이, 접착제를 반경화 상태로 검사하여, 도 14b에 나타내는 것과 같이 수선하는 것이 가능하지만, 그 검사 후에 봉지재를 IC 부품과 회로의 사이에 도입한 경우에는, 그 후에 발생한 불편함으로 수선은 지극히 곤란하였다.
또한, 도 15에 나타난 바와 같이, BGA 등의 IC 부품(1)등에서는 기판(3)측과 IC 소자(1a)측의 볼(4)은 일반적으로 땜납(5)에 의해 접합되어 있다. 이러한 경우에는, 이 상태로 힘을 가하여 물리적으로 끌어내리는 것은 곤란하다. 또한, IC 부품(1)을 접합하는 접합용의 기구를 가열하여 간접적으로 땜납을 녹이려고 한 경우라도, IC 부품(1)의 열전도가 나쁘기 때문에 시간이 걸려 생산성이 낮았다.
따라서, 본 발명은 회로기판이든지 플랫-패널 디스플레이 등의 기판과 IC 부품을 접합한 뒤에, IC 부품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, LCD(Liquid Crystal Display Device)나 플라즈마 디스플레이 등의 플랫-패널 디스플레이의 기판 또는, 전자회로용의 프린트기판에 장착된 IC(Integrated Circuit) 부품을 상기 기판으로부터 박리하는 방법에 관한 것이다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 제1의 실시형태인 IC 부품의 박리방법을 나타내는 개략 사시도 및 부분단면도.
도 2는 제1을 나타내는 플로우챠트.
도 3a 및 도 3b는 각각 제1의 실시형태에 있어서의 박리방법의 박리력계산에 사용한 모델도.
도 4는 제1의 실시형태의 변형예에 있어서의 IC 부품의 박리방법의 실장 프로세스를 나타내는 플로우챠트.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 제2의 실시형태인 IC 부품의 박리방법을 나타내는 개략 사시도 및 부분단면도.
도 6은 제2의 실시형태에 있어서의 IC 부품의 박리방법의 실장 프로세스를 나타내는 플로우챠트.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 제3의 실시형태인 IC 부품의 박리방법을 나타내는 개략 사시도 및 부분단면도.
도 8은 제3의 실시형태에 있어서의 IC 부품의 박리방법의 실장 프로세스를 나타내는 플로우챠트.
도 9는 본 발명의 제4의 실시형태인 IC 부품의 박리방법을 나타내는 개략단면도.
도 10은 제4의 실시형태에 있어서의 IC 부품의 박리방법의 실장 프로세스를 나타내는 플로우챠트.
도 11은 제4의 실시형태의 변형예에 있어서의 IC 부품의 박리방법의 실장 프로세스를 나타내는 플로우챠트.
도 12a 및 도 12b는 각각 본 발명의 제5의 실시형태인 IC 부품의 박리방법을 나타내는 단면도.
도 13a 및 도 13b는 각각 본 발명의 제5의 실시형태인 IC 부품의 박리방법을 나타내는 단면도.
도 14a, 도 14b, 도 14c는 각각 종래의 IC 부품의 박리방법을 나타내는 개략 사시도.
도 15는 종래의 BGA 부품의 박리방법을 나타내는 종단면도.
도 16a 및 도 16b는 본 발명의 제1의 실시형태 및 제6의 실시형태에 관계되는 IC 부품의 박리방법을 나타내는 개략 평면도.
도 17a 및 도 17b는 제6의 실시형태에 관계되는 IC 부품의 박리방법을 나타내는 개략 사시도 및 부분단면도.
도 18a 및 도 18b는 제6의 실시형태의 변형예에 관계되는 IC 부품의 박리방법을 나타내는 개략 사시도 및 부분단면도.
도 19a 및 도 19b는 본 발명의 제7의 실시형태에 관계되는 IC 부품의 박리방법을 나타내는 개략 사시도 및 부분단면도.
도 20a 및 도 20b는 제7의 실시형태의 변형예에 관계되는 IC 부품의 박리방법을 나타내는 개략 사시도 및 부분단면도.
도 21은 제7의 실시형태 및 그 변형예에 관계되는 IC 부품의 박리방법을 나타내는 개략 평면도.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 아래와 같이 구성되어 있다.
본 발명의 제1태양에 의하면, 기판에 실장된 IC 부품을 상기 기판으로부터 박리하는 방법로서,
상기 IC 부품에 접결하는 대향하는 적어도 1쌍의 접결면이 형성된 공구의 상기 접결면을, 상기 기판에 실장된 상기 IC 부품에 접결시켜, 상기 공구를 상기 IC 부품과 상기 기판과의 접합면에 대하여 비틀도록 회전시킴으로써 상기 IC 부품을 상기 기판으로부터 박리하는 IC 부품의 박리방법을 제공한다.
본 발명의 제2태양에 의하면, 제1태양에 있어서, 상기 IC 부품은 상기 기판에, 이방성 도전막, 접착재, 땜납 또는 도전성 페이스트의 접합용 개재물을 통해 실장되어 있는 IC 부품의 박리방법을 제공한다.
본 발명의 제3태양에 의하면, 제1태양 또는 제2태양에 있어서, 상기 공구를 가열하여 상기 공구의 접결면을 상기 IC 부품에 접결시켜, 상기 공구를 상기 IC 부품과 상기 기판과의 접합면을 따라서 비틀도록 회전시킴으로써 상기 IC 부품을 상기 기판으로부터 박리하는 IC 부품의 박리방법을 제공한다.
본 발명의 제4태양에 의하면, 제1∼3중 어느 한 항의 태양에 있어서, 상기 공구를 회전시킴으로써 상기 IC 부품을 상기 기판으로부터 박리할 때에, 상기 공구로부터의 진공흡착을 통해 상기 IC 부품을 흡인하는 IC 부품의 박리방법을 제공한다.
본 발명의 제5태양에 의하면, 제1∼4중 어느 한 항의 태양에 있어서, 상기 공구를 회전시킴으로써 상기 IC 부품을 상기 기판으로부터 박리할 때에, 상기 기판의 상기 IC 부품의 실장면의 이면에서 적외선 광으로써 상기 IC 부품 또는 상기 IC 부품과 상기 기판과의 접합부분을 가열하는 IC 부품의 박리방법을 제공한다.
본 발명의 제6태양에 의하면, 제5태양에 있어서, 상기 적외선 광으로써 상기 IC 부품 또는 상기 접합부분을 가열할 때에, 개구부를 가지는 차폐판을 적외선 광 조사장치와 상기 기판과의 사이에 배치하여, 박리하여야 할 접합장소만 상기 개구부를 통해서 상기 적외선 광을 조사하는 IC 부품의 박리방법을 제공한다.
본 발명의 제7태양에 의하면, 제1∼6중 어느 한 항의 태양에 있어서, 상기 IC 부품에 상기 공구의 접결면을 접결시켜, 상기 공구의 내측에서 열풍으로써 상기 IC 부품 및 상기 기판과 상기 IC 부품의 접합부분을 가열하여, 상기 공구를 회전시킴으로써 상기 IC 부품을 상기 기판으로부터 박리하는 IC 부품의 박리방법을 제공한다.
본 발명의 제8태양에 의하면, 제7태양에 있어서, 상기 공구의 내측에서 열풍으로써 상기 IC 부품 및 상기 기판과 상기 IC 부품을 접합하는 접합용 개재물을 가열하여, 상기 접합용 개재물이 연화 또는 용융하였을 때에 열풍을 정지시켜, 상기 공구를 회전하고, 다음에 상기 IC 부품을 흡착하면서, 상기 공구를 상승시킴으로써 상기 IC 부품을 상기 기판으로부터 박리하는 IC 부품의 박리방법을 제공한다.
본 발명의 제9태양에 의하면, 제1∼8중 어느 한 항의 태양에 있어서, 상기 공구를 회전하면서 상기 IC 부품을 상기 기판으로부터 박리시킬 때, 상기 공구의 회전중심은 상기 IC 부품의 중심에서 편심하고 있도록 한 IC 부품의 박리방법을 제공한다.
본 발명의 제10태양에 의하면, 제1∼9중 어느 한 항에 태양의 있어서, 상기 공구를 회전하면서 상기 IC 부품을 상기 기판으로부터 박리시킬 때, 상기 공구의 회전 때에 상기 공구가 상기 기판에 접촉하면 상기 기판이 상기 공구의 회전 동작을 저해하지 않게 이동하도록 한 IC 부품의 박리방법을 제공한다.
본 발명의 제11태양에 의하면, IC 부품을 기판에 실장한 뒤에, 상기 IC 부품에 테이프 형태의 점착재를 첨부하여 기판측으로부터 이반시켜 상기 IC 부품을 박리하는 IC 부품의 박리방법을 제공한다.
본 발명의 제12태양에 의하면, 제11태양에 있어서, 상기 IC 부품에 상기 테이프상 형태의 점착재를 첨부한 뒤, 상기 기판의 IC 부품 접합면의 이면에서 상기 IC 부품 또는, 그 접합용 개재물을 적외선 광으로 가열하여 상기 IC 부품을 박리하는 IC 부품의 박리방법을 제공한다.
본 발명의 제13태양에 의하면, 기판에 실장된 IC 부품을 상기 기판으로부터 박리하는 박리장치에 있어서,
상기 IC 부품에 접결하는 접결부가 형성되어 있음과 동시에 상기 IC 부품이 상기 기판에 대하여 접근 이반하는 방향으로 이동 자재이고 또한 상기 IC 부품과 상기 기판과의 접합면에 대하여 비틀리도록 회전자재의 공구를 구비한 IC 부품의 박리장치를 제공한다.
본 발명의 제14태양에 의하면, 제13태양에 있어서, 상기 공구에 상기 IC 부품 또는 상기 IC 부품과 상기 기판을 접합하는 접합용 개재물을 가열하는 가열장치가 설치되는 IC 부품의 박리장치를 제공한다.
본 발명의 제15태양에 의하면, 제14태양에 있어서, 상기 가열장치는 상기 IC 부품 및 그 접합용 개재물의 가열을 상기 기판의 이면에서 적외선 광으로 행하는 적외선 광 조사장치인 IC 부품의 박리장치를 제공한다.
본 발명의 제16태양에 의하면, 제14태양에 있어서, 상기 가열장치는 상기 공구에 상기 공구의 내측에서 열풍을 상기 IC 부품 및 상기 기판, 상기 기판과 상기 IC 부품의 상기 접합용 개재물에 분사하는 열풍분사장치인 IC 부품의 박리장치를 제공한다.
본 발명의 제17태양에 의하면, 제13∼16중 어느 한 항의 태양에 있어서, 상기 공구에 상기 공구의 내측을 부압으로 할 수 있어서, 상기 IC 부품 또는, 그 파편을 흡착할 수 있는 흡착장치가 설치되는 IC 부품의 박리장치를 제공한다.
본 발명의 제18태양에 의하면, 제13∼17중 어느 한 항에 태양에 있어서, 상기 공구를 회전하면서 상기 IC 부품을 상기 기판으로부터 박리시킬 때, 상기 공구의 회전중심은 상기 IC 부품의 중심에서 편심하고 있도록 한 IC 부품의 박리장치를 제공한다.
본 발명의 제19태양에 의하면, 제13∼18중 어느 한 항의 태양에 있어서, 상기 공구를 회전하면서 상기 IC 부품을 상기 기판으로부터 박리시킬 때, 상기 공구의 회전 때에 상기 공구가 상기 기판에 접촉하면 상기 기판이 상기 공구의 회전 동작을 저해하지 않도록 이동시키는 퇴피기구를 구비하도록 한 IC 부품의 박리장치를 제공한다.
상기 공구에서는, IC 부품에 접결하는 접결부를 구비하고 있음과 동시에 IC 부품이 기판에 대하여 접근 이반하는 방향으로 이동 자재이고 또한 IC 부품과 기판과의 접합면에 대하여 비틀리도록 회전자재이면 좋다.
상기 박리방법에 의하면, 공구로써 IC 부품이 기판과의 접합면에 대하여 비틀리도록 회전되면서 박리되기 때문에, 비교적 작은 힘으로 IC 부품을 기판으로부터 박리할 수가 있다.
또한, 가열한 공구를 IC 부품에 씌우도록 하면, IC 부품과 기판과의 접합용 개재물이 연화되기 때문에, 또한 용이하게 IC 부품을 기판으로부터 박리할 수가 있다.
또한, 공구를 회전시킴으로써 IC 부품을 기판으로부터 박리할 때에, 공구로부터의 진공흡착에 의해 IC 부품을 흡인하면, IC 부품이 공구에 흡착되기 때문에, 흡착박리한 IC 부품을 폐기하는 것이 용이하게 되어 작업능률이 향상됨과 동시에, IC 부품을 회전할 때에, IC 부품이 기판으로부터 이반하기 때문에 IC 부품에 부착된 접합용 개재물이 회전 때에 기판으로 비산하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 공구를 회전시킴으로써 IC 부품을 기판으로부터 박리할 때에, 기판의 IC 부품 실장면의 이면에서 적외선 광에 의해 IC 부품 또는 접합용 개재물을 가열하면, IC 부품과 기판과의 접합용 개재물을 연화할 수 있기 때문에, 또한 용이하게 IC 부품을 기판으로부터 박리할 수가 있다.
또한, 적외선 광으로써 IC 부품 또는 접합용 개재물을 가열할 때에, 개구부를 가지는 차폐판을 적외선 광 조사장치와 기판과의 사이에 배치하여, 박리하여야 할 접합 장소만 개구부를 통해서 적외선 광을 조사하도록 하면, 차폐판을 설치하여 개구부에 대응하는 장소만 가열할 수가 있기 때문에, 미세한 IC 부품에 적용하는 것도 가능해진다.
또한, 공구의 내측에서 열풍으로 IC 부품 및 기판과 IC 부품의 접합용 개재물을 가열하여, 공구를 회전함으로써 IC 부품을 기판으로부터 박리하는 경우에는, 접합용 개재물이 연화 또는 용융하였을 때에 열풍을 정지시키도록 하면 좋다.
또한, IC 부품을 기판에 실장한 뒤에, IC 부품에 테이프 형태의 점착재를 첨부항 기판측으로부터 이반시켜 IC 부품을 박리시키는 경우에는, IC 부품에 테이프 형태의 점착재를 첨부한 뒤에, 기판의 IC 부품 접합면의 이면에서 IC 부품 또는, 그 접합용 개재물을 적외산 광으로 가열하여 IC 부품을 박리하면, 한층 용이하게 IC 부품을 박리할 수 있다.
본 발명의 이것 외의 다른 목적과 특징은, 첨부된 도면에 관해서의 바람직한 실시형태에 관련한 다음 기술로부터 분명히 된다. 이 도면에 있어서는,
본 발명의 기술을 계속하기 전에, 첨부도면에 있어서 동일 부품에 관해서는 동일 참조부호를 붙였다.
이하, 본 발명의 여러 가지의 실시형태에 관계되는 IC 부품의 박리방법 및 그 장치를 도면을 참조하면서 설명한다. 또한, 종래와 같은 것에는 동 부호를 붙여 그 설명은 생략한다.
우선, 본 발명의 제1의 실시형태에 관계되는 IC 부품의 박리방법 및 장치를 도 1 ∼ 도 3을 사용하여 설명한다.
도 1a, 도 1b에 나타난 바와 같이, 이 박리방법에 사용하는 공구의 일례로서의 요형(凹型)공구(21)는, IC 부품(1)의 1쌍의 마주 대하는 면에 접결시키기 위한 대향하는 1쌍의 접결부인 접결면(21f)을 가지도록 아래면 중앙에 요부(21a)가 설치됨과 동시에, 상하 방향으로 이동자재이고 또한 세로축심(O1)을 중심으로 회전자재로 되어 있다. 또한, 플랫-패널 디스플레이의 기판 또는 회로기판으로 이루어지는 기판(3)에 IC 부품(1)이 여기서는 이방성 도전막(2)에 의해 실장되어 있다. 또, 여기서의 실장 상태는 이방성 도전막이 완전히 경화되는 본 압착의 상태가 아니고, 이방성 도전막이 완전히는 경화되어 있지 않은 가압착의 상태이다. 이 실시형태에서는 공구(21)는 모터(100)의 회전축(100a)에 의해 회전 구동되고, 그 회전중심(세로축심(01)은 IC 부품(1)의 중심과 대략 동일하게 되어 있다.
IC 부품(1)을 기판(3)으로부터 박리시킬 때는, 도 2에 있어서의 스텝(#1)에서 IC 부품(1)의 바로 위에 요형 공구(21)를 위치 결정한 뒤, 요형 공구(21)를 소정의 위치까지 하강시켜, 접착제, 땜납 또는, 도전성 페이스트를 통해 기판(3)에 실장된 IC 부품(1)에 요형 공구(21)를 씌워(스텝 #2), 공구(21)의 접결면(21f)을 IC 부품(1)의 대향면에 접결시킨 상태로, 이 요형 공구(21)를 세로축심(01)주위로 회전(스텝 #3)시킴으로써, 기판(3)으로부터 IC 부품(1)을 박리한다. 이 다음, 요형 공구(21)를 상승시켜 IC 부품(1)으로부터 이탈시킨다(스텝 #4). 또한, 바람직하게는 공구(21)가 기판(3)에 접촉하여 기판(3)을 손상시키지 않도록 하기 위해서, 요형 공구(21)의 하단면이 기판(3)에 접촉하지 않도록 요부(21a)의 깊이를 조정한 것을 사용하면 좋다. 또, 공구(21)로써 IC 부품(1)을 회전시켜 기판(3)으로부터 IC 부품(1)을 박리시킬 때, 공구(21)의 요부(21a)에서 IC 부품(1)이 이탈하지 않도록 하기 위해서, 요부(21a)의 깊이는 적어도 IC 부품(1)의 높이의 2분의 1이상이 요부내에 들어갈 정도의 치수를 필요로 한다. 또한, 바람직하게는 모터(100)의 도시하지 않은 지지부 또는 회전축(100a) 등에 부세부를 설치하여 공구(21)를 밀어붙이도록 하더라도 좋다.
또한 이와 같이 회전 박리하는 경우(도 3a, 도 3b 참조)와, 도 14a에 나타내는 종래 예로 설명하였던 것과 같은 푸쉬박리의 경우를 비교하면 다음과 같이 된다.
여기서, 계산의 전제로서, IC 부품(1)은 그 크기가 20×2mm의 것을 사용한다고 가정한다. 비틀림 응력: τmax는 장변측(a)의 점 A에 생겨 다음 식이 된다.
τmax= τA = T/(K · a · b2)
여기서, T는 토크, K 전단계수, a는 장변의 길이, b는 단변의 길이 이다.
따라서, 토크: T는 다음 식이 된다
T = K · a · b2· τmax
여기서,
τmax= F / a / b를 대입하고
T = K · b · F
여기서, F는 IC 부품(1)을 기판(3)으로부터 당겨 벗기는 전단력이다.
표 1 직사각형 단면적의 a / b와 계수 K의 값
a/b 1.0 1.25 1.5 2.0 3.0 4.0
K 0.208 0.221 0.231 0.246 0.267 0.282
a/b 5.0 6.0 8.0 10.0 3.0 4.0
K 0.290 0.299 0.307 0.312 0.267 0.282
표 1로부터, 상기 모델의 경우에 있어서는 a/b = 10 이면, K = 0.312이다. 한편, 실험데이타로부터 전단력으로 IC 부품(1)을 당겨 벗기는 경우에는 10kgf 이상의 힘이 필요하기 때문에, F = 10kgf로 가정하여 각 상수를 대입하여 보면, 위식은
T = 0.312×2×10 = 6.24kgf·mm가 되어, 요형 공구(21)의 회전 중심에서의 거리와, 이 요형 공구(21)를 구동하는 모터와의 거리를 51mm로 가정하여, T를 제하여 힘으로 환산하면
F' = 6.24/51 = 0.1224kgf
따라서, F : F' = 82:1이 된다. 따라서, 회전 박리강도는 푸쉬 테스트에 비하여 1/82의 힘으로 박리할 수 있는 것으로 된다.
또한 바람직하게는 도 4의 스텝(#5)에 나타난 바와 같이, 요형 공구(21)를 가열하여, 이 가열된 요형 공구(21)를 IC 부품(1)에 씌움으로써, 열전도에 의해 IC 부품(1)과 이방성 도전막(2)을 가열하여 이방성 도전막(2)을 연화시킨다. 그리고, 이 상태로 요형 공구(21)를 회전시킴으로써 기판(3)으로부터 IC 부품(1)을 박리한다. 이와 같이, 요형 공구(21)를 가열함으로써 이방성 도전막(2)이 완전히 경화된 상태(바꿔 말하면, 상기에서 설명한 본 압착의 상태)라도 보다 용이하게 박리할 수가 있다. 이 실험데이터를 표 2에 나타낸다.
표 2 본 압착 후의 LSI 박리용 요형 공구 온도와 박리강도와의 관계
요철공구온도이방성 도전막 제품명 25℃(R, T) 100℃ 175℃ 250℃
일림화성제 AC-830IZX-2-C 5.95 5.85 3.85 0.6
칩의 깨짐 × × × ○
소이케미칼제 4.9 5.6 3.15 0.9
칩의 깨짐 × × × ○
(단위 : Kgf) 깨짐 : × 깨어지지 않음 : ○
이 데이터는 IC 부품(1)과 기판(3)의 접합에 이방성 도전막(2)을 사용한 경우를 나타내고, 요형 공구(21)의 온도를 250℃로 올리면, 본 압착 후에라도 용이하게 IC 부품(1)을 박리할 수가 있었다. 그런데, 도 14a에 나타낸 종래의 박리방법에서는, 실험으로 사용한 전체의 IC 또는 기판에 있어서 깨어짐이 생겼다.
이와 같이, 비교적 작은 힘으로 IC 부품(1)을 박리할 수가 있기 때문에, IC 부품(1)의 깨어짐이든지, 기판(3)의 손상을 최소로 억제할 수 있다.
다음에, 본 발명의 제2의 실시형태를 도 5a, 도 5b, 도 6을 사용하여 설명한다. 또, 제1의 실시형태와 같은 것과, 동일 순서에는 동일 부호를 붙이고 그 설명은 생략한다. 제2의 실시형태에서는, 공구(21)의 요부(21a)는 IC 부품(1)을 사방에서 덮도록 IC 부품(1)의 4개의 측면에 접결하는 접결부(21f)를 구비하는 것이다.
도 5a, 도 5b에 나타난 바와 같이, 요형 공구(21)에 진공 흡착경로에 접속하기 위한 흡인구멍(21b)을 설치되어 있다. 이 흡인구멍(21b)은 진공 흡착경로를 통해 진공 흡인장치(115)에 접속되어 있다. 그리고, 도 6에 나타난 바와 같이, 스텝 (#4)에서 요형 공구(21)를 회전시켜 IC 부품(1)을 박리시킨 뒤에, 흡인구멍(21b)을 통하여 진공흡착으로써 IC 부품(1)을 요형 공구(21)에 흡착 유지한다(스텝 #6). 그리고, 스텝(#4)에 있어서 요형 공구(21)를 상승시킨 뒤, 요형 공구(21)를 소정의 특정 장소까지 이동시켜 진공흡착을 정지하여, IC 부품(1)을 폐기한다(스텝 #7).
이것에 의하여, 상기 제1의 실시형태와 동일한 작용효과를 얻을 수 있는 외에, 흡착 박리한 IC 부품(1)을 폐기하는 것과 IC 부품(1) 등의 파편도 흡착하여 폐기하는 것이 용이하게 되어 자동화가 가능해져, 작업 능률이 향상된다. 또한, IC 부품(1)을 회전할 때에, IC 부품(1)이 기판(3)으로부터 이반하기 때문에, IC 부품(1)에 부착된 이방성 도전막(2)이 회전 때에 기판(3)으로 비산하여 부착되는 것을 방지할 수 있다.
다음에, 본 발명의 제3의 실시형태를 도 7a, 도 7b 및 도 8을 사용하여 설명한다. 또, 상술의 실시형태와 같은 것과, 동일 순서에는 동일 부호를 붙이고 그 설명은 생략한다.
도 7a에서, 22는 적외선 광을 조사하는 적외선 광 조사부, 23은 적외선 광을 차폐하는 차폐판으로, 이방성 도전막(3)을 가열하기 위한 적당한 크기의 개구부(23a)가 형성되어 있다. 이 제3의 실시형태에 있어서도, IC 부품(1)이 기판(1)에 이방성 도전막(3), 도전성 페이스트, 땜납 등의 접합용 개재물(6)에 의해 접합되어 있다.
이 제3의 실시형태에 있어서는, 도 7a 및 도 8에 나타난 바와 같이, 기판(3)의 이면에 적외선 광 조사부(22)를 배치하여, 가열된 요형 공구(21)를 하강시켜 IC 부품(1)에 씌운다(스텝 #2). 이 때, 요형 공구(21)를 히터 등으로 가열해 둬, IC 부품(1)에 요형 공구(21)를 접촉시켜 열전도로써 IC 부품(1)과 접합용 개재물(6)을 가열하더라도 좋다. 그리고, 이것과 함께, 차폐판(23)을 기판(3)과 적외선 광 조사부(22)의 사이에 삽입하여(스텝 #8), 개구부(23a)를 통해서 기판(3)의 IC 부품(1)이 실장되어 있는 특정 장소에 적외선 광을 조사한다(스텝 #9). 다음에, 소정의 시간이 경과하여 기판(3)으로부터의 열전도에 의해 접합용 개재물(6)이 연화되면, 요형 공구(21)를 회전시켜 IC 부품(1)을 박리하고(스텝 #3), 다음에 요형 공구(21)를 상승시켜 박리된 IC 부품(1)을 제거한다. 이 때, 도 7b에 나타난 바와 같이, 요형 공구(21)에 흡인구멍(21b)을 설치하여, IC 부품(1)을 흡착하면 바람직한 것은 말할 필요도 없다.
이것에 의하면, 요형 공구(21)를 통해 IC 부품(1)의 주위에서 가열하는 것뿐만 아니라, 적외선 광을 조사하여 기판(3)으로부터의 열전도로써 접합용 개재물(6)을 연화시키기 때문에, 한층 용이하게 박리작업을 행할 수 있다. 또한, 차폐판(23)을 설치하여, 개구부(23a)에 대응하는 특정 장소만 가열할 수가 있기 때문에, 미세한 IC 부품(1)에 적용하는 것도 가능해진다. 또한, 기판(3)이 글래스제와 같이, 투명한 재료로 형성되어 있는 경우에는, 적외선 광이 기판(3)을 투과하기 때문에, 접합용 개재물(6)의 연화를 열전도만에 의한 것에 비해 한층 단시간에 행할 수가 있어서 IC 부품(1)의 제거를 용이하게 행할 수 있다. 또, 차폐판의 소정 위치까지의 삽입과 적외선의 조사 작동은, 스텝(#8 과 #9)에 한정되지 않고, 공구(21)가 IC 부품(1)의 바로 위에 위치 결정되기 전, 위치 결정된 뒤 등에 행하도록 하더라도 좋다.
다음에, 본 발명의 제4의 실시형태를 도 9 ∼ 도 11을 사용하여 설명한다.
이 실시형태에 있어서는, 도 9에 나타난 바와 같이, 요형 공구(21)에 구멍(21c)이 설치되고, 이 구멍(21c)을 통해서 열풍원(120)으로부터 요형 공구(21)의 내측으로 열풍을 분출할 수 있게 되어 있다. 그리고, 도 10에 나타난 바와 같이, 요형 공구(21)를 하강시켜 IC 부품(1)의 윗면과 공구(21)의 요부(21a)의 내면과의 사이에 빈틈(h)을 비운 상태로 IC 부품(1)에 씌운(스텝 #2) 뒤에, 이 구멍(21c)에서 요형 공구(21)의 내측으로 열풍을 분출하여(스텝 #10), 열풍으로써 IC 부품(1)과 기판(3)과 IC 부품(1)의 접합용 개재물(6)을 가열한다. 다음에, 열풍에 의한 가열을 소정 시간 계속시켜 접합용 개재물(6)을 연화한 상태(스텝 #11)로, 요형 공구(21)를 회전하여 IC 부품(1)을 박리한다(스텝 #3).
또, 도 11에 나타난 바와 같이, 열풍을 분사하여 접합용 개재물(6)을 연화시킨(스텝 #10, #11) 뒤, 공구를 회전하여 IC 부품(1)을 박리하고(스텝 #3), 다음에, 도 8에 나타내는IC 부품(1)과 요형 공구(21)와의 빈틈 높이(h) 만큼 요형 공구(21)를 하강시켜 공구(21)의 요부(21a)의 내면과 IC 부품(1)의 윗면을 접결시키고(스텝 #12), 이 다음에 구멍(21c)에서 흡인을 행하여 IC 부품(1)을 흡착하여(스텝 #13), 요형 공구(21)를 상승하여 IC 부품(1)을 폐기하더라도 좋다. 또, 상기 빈틈(h)을 없애도록 공구(21)를 하강시키는 타이밍은 IC 부품(1)을 박리시킨 뒤에 한정되는 것은 아니고, 공구(21)를 회전시켜 IC 부품(1)을 박리시키는 전에 하강시키도록 하더라도 좋다.
특히, 이와 같이, 열풍을 요형 공구(21)로부터 분출하는 방식에서는 기판(3) 상의 일정 위치 부근만에 열을 공급할 수 있기 때문에, 다른 부품에 영향을 적게 할 수 있다. 또한, BGA 등에서 IC 부품이 2단으로 포개어져 있어, 요형 공구(21)로부터의 열전도만으로 서는, 기판(3)과의 사이의 접합용 개재물(6)을 연화 또는 용융하는 것이 곤란한 경우라도, 열풍이 기판(3)이나 접합용 개재물(6)에 용이하게 도달하기 때문에, IC 부품(1)을 용이하게 박리할 수 있다. 다음에, 본 발명의 제5의 실시형태를 도 12a, 도 12b, 도 13a, 도 13b를 사용하여 설명한다.
이 실시형태에 있어서는, 도 12a, 도 13a에 나타난 바와 같이, 기판(3) 상에 실장된 IC 부품(1)에 테이프 형태의 점착재(24)를 첨부하여, 이 점착재(24)를 위쪽으로 인상하여 IC 부품(1)을 이방성 도전막, 도전성 페이스트, 땜납 등의 접합용 개재물(6)로부터 박리하는 것이다.
바람직하게는, 도 12a, 도 13a에 나타난 바와 같이, IC 부품(1)을 기판(3)에 실장한 뒤에 IC 부품(1)에 테이프 형태의 점착제(24)를 첨부시킨 뒤, 이면에서 IC 부품(1) 또는, 그 접합용 개재물(6)을 히터(25)나 적외선 광으로 가열하여 IC 부품(1)을 박리하면, 이 박리작업을 용이하게 행할 수 있다.
또한, 도 12b, 도 13b에 나타난 바와 같이, 이방성 도전막(2)을 접합용 개재물(6)로서 사용하고 있는 경우에는, 상기와 같이 테이프 형태의 점착재(24)를 이방성 도전막(2) 그리고, 이와 같이, 테이프 형태의 점착재(24)를 사용하여 박리하는 방법에 의하면, IC 부품(1)의 폐기가 테이프마다 행하여 폐기를 용이하게 행할 수 있다. 또한, 이방성 도전막(2) 등의 접합용 개재물(6)을 테이프로 박리, 제거하는 경우, 종래 예에 나타내었듯이 수선액과 면봉 등을 사용하는 일없이, 접합용 개재물(6)을 비산시키는 일없이 용이하게 제거할 수 있다.
또, 상기 어느 쪽의 실시의 형태에 있어서도, 요형 공구(21)의 형상으로서는 IC 부품(1)을 기판(3)에 대하여 회전시킬 수 있는 것 같은 접결부를 구비하고 있으면 좋고, 도 5a, 도 5b 등에 나타난 바와 같이, IC 부품(1)의 4개의 측면 전체에 접결하는 4개의 접결부(21f)를 가져 IC 부품(1)을 완전히 덮는 형상에 한정되는 것이 아니고, IC 부품(1)의 4측면중, 적어도 2측면을 끼우는 형상, 예컨대, 도 1a, 도 1b에 나타난 바와 같이, IC 부품(1)이 마주 대하는 2개의 측면에 접결하는 2개의 접결부(21f)를 가지는 하향의 C자 형상으로 하는 것이라도 동등의 효과를 얻을 수 있다.
또한, 도 1a, 도 1b, 도 5a, 도 5b, 도 16a에 나타난 바와 같이, 공구(21)의 회전중심(01)과 IC 부품(1)의 중심을 대략 일치시켜 회전시키는 것에 한정되지 않고, 본 발명의 제6의 실시형태에서 도 16b, 도 17a, 도 17b에 나타난 바와 같이, 공구(21)의 회전중심(02)을 IC 부품(1)의 중심으로부터 조금 옳켜, 공구(21)를 회전시킴으로써 IC 부품(1)을 그 중심에서 편심시켜 회전시키도록 하더라도 좋다. 또한, 제6의 실시형태의 변형예로서 도 18a, 도 18b에 나타난 바와 같이, 공구(21)는 모터(100)의 회전축(100c)과, 해당 회전축(100c)이 한쪽 끝에 고정된 링크(101)와, 해당 링크(101)의 타단이 고정된 축(102)을 구비한 링크기구에 의해, 모터(100)의 회전축(100c)의 회전축 중심에서 편심하여 공구(21)를 회전시키도록 하더라도 좋다.
또한, 상기 실시형태에 있어서는 공구(21)를 회전시킬 때, 원칙으로서 기판(3)에 접촉하지 않도록 하여 기판(3)이 손상되는 것을 방지하고 있지만, 공구(21)가 기판(3)에 접촉 충돌하면 기판(3), 특히 LCD 등의 기판(3)이 퇴피하도록 하더라도 좋다. 그 일례로서는, 본 발명의 제7의 실시형태로서 도 19a, 도 19b, 도 21에 나타난 바와 같이, 기판(3)을 지지하는 기판 지지대(112)를 스프링(110)으로써 힘을 더하여 기판 지지대(112)의 돌기(112a)가 고정대의 스토퍼(111)에 상시 접결하도록 해 둔다. 이러한 구성에 의하면, 공구(21)를 회전시킬 때에 공구(21)가 기판(3)에 접촉 충돌하면, 기판 지지대(112)가 스프링(110)의 가압력에 저항하여 화살표(156)방향으로 퇴피 이동하는 것에 의해, 공구(21)에 의해 기판(3)이 손상되는 것을 방지하도록 하더라도 좋다. 또한, 제7의 실시형태의 변형예로서, 도 20a, 도 20b, 도 21에 나타난 바와 같이, 기판 지지대(153)가 고정대(152) 상에 설치되고 또한 기판 지지대(153)의 직선적인 이동을 안내하는 리니어웨이(150, 151)에 의해 이동자재로 되어, 공구(21)가 회전하여 기판(3)에 접촉하면, 기판(3)이 퇴피하는 방향(156)으로 이동하도록 하더라도 좋다.
또한, 상기 여러 가지의 실시형태에 있어서, 공구(21)를 회전시키는 구동원으로서, 모터에 한정되는 것은 아니고, 로터리실린더등 공지의 여러 가지의 구동원이라도 좋다.
본 발명에 의하면, IC 부품에 접결하는 접결부를 가지는 공구를 기판에 실장된 IC 부품에 씌워, 이 공구를 IC 부품과 기판과의 접합면에 대하여 비틀도록 회전시킴으로써 기판에 손상을 주는 일없이 용이하게 IC 부품을 기판으로부터 제거할 수가 있고, IC 부품을 해체한 뒤에 별도로 IC 부품을 실장하는 것이 용이함과 동시에, 기판에 손상을 주는 일이 적어지기 때문에 신뢰성이 향상한다.
또한, 공구를 가열 또는, 적외선을 사용한 가열로서는, IC 부품의 결손을 발생시키지 않고서 IC 부품을 제거할 수 있고, 그 후의 실장을 용이하게 행할 수 있기 때문에 생산성이 향상된다.
또한, 열풍을 공구로부터 분출하는 방식으로서는, 기판 상의 일정 위치 부근만에 열을 공급할 수 있고, 다른 부품에의 영향이 없다. 또한, BGA 등으로 IC 부품이 2단으로 포개어져 있고, 공구로부터의 열전도로서는, 기판과의 사이의 접합용 개재물을 연화 또는, 용융하는 것이 곤란한 경우라도 용이하게 IC 부품을 박리할 수 있다.
또한, IC 부품을 흡착하여 상승하면서 회전하여 IC 부품을 박리하는 방법으로서는 IC 부품을 회전할 때에, IC 부품이 기판으로부터 이반하기 때문에, IC 부품에 부착된 이방성 도전막 등의 접합용 개재물이 회전할 때에 기판으로 비산하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 테이프 형태의 점착재를 사용하여 박리하는 방법에 의하면, IC 부품의 폐기가 테이프마다 행하여져 용이하게 폐기할 수 있다. 또한, 접합용 개재물을 테이프에 의해 박리, 제거되는 경우 종래예에 나타내었듯이 수선액과 면봉 등을 사용하는 일없이 용이하게 접합용 개재물을 제거할 수 있다.
명세서, 청구의 범위, 도면, 요약서를 포함하는 1996년 4월 16일에 출원된 일본 특허출원 제8-93708호에 개시되었지만 전부는 참고로서 여기에 전부 포함되는 것이다.
본 발명은 첨부도면을 참조하면서 바람직한 실시형태에 관련하여 충분히 기재되어 있지만, 이 기술의 숙련된 사람들에게 있어서는 여러 가지의 변형이든지 수정은 명백하다. 그와 같은 변형이든지 수정은, 첨부한 청구의 범위에 의한 본 발명의 범위로부터 벗어나지 않을 뿐만 아니라 그 속에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.

Claims (19)

  1. 기판(3)에 실장된 IC 부품(1)을 상기 기판으로부터 박리하는 방법으로서, 상기IC 부품에 접결 대향하는 적어도 한 쌍의 접결면(21f)이 형성된 공구(21)의 상기 접결면을, 상기 기판에 실장된 상기IC 부품에 접결시켜 상기 공구를 상기 IC 부품과 상기 기판과의 접합면에 대하여 비틀도록 회전시킴으로써 상기 IC 부품을 상기 기판으로부터 박리하는 IC 부품의 박리방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 IC 부품은 상기 기판에, 이방성 도전막, 접착제, 땜납 또는 도전성 페이스트의 접합용 개재물(2, 6)을 통해 실장되어 있는 것이 특징인 IC 부품의 박리방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 공구를 가열하여 상기 공구의 접결면을 상기 IC 부품에 접결시켜, 상기 공구를 상기 IC 부품과 상기 기판과의 접합면을 따라서 비틀도록 회전시킴으로써 상기 IC 부품을 상기 기판으로부터 박리하는 것이 특징인 IC 부품의 박리방법.
  4. 제1항 내지 제3항중 어느 한 항에 있어서, 상기 공구를 회전시킴으로써 상기 IC 부품을 상기 기판으로부터 박리할 때에, 상기 공구로부터의 진공흡착에 의해 상기 IC 부품을 흡인하는 것이 특징인 IC 부품의 박리방법.
  5. 제1항 내지 제4항중 어느 한 항에 있어서, 상기 공구를 회전시킴으로써 상기 IC 부품을 상기 기판으로부터 박리할 때에, 상기 기판의 상기 IC 부품의 실장면의 이면에서 적외선 광으로 상기 IC 부품 또는 상기 IC 부품과 상기 기판과의 접합부분을 가열하는 것이 특징인 IC 부품의 박리방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 적외선 광으로 상기 IC 부품 또는 상기 접합부분을 가열할 때에, 개구부(23a)를 가지는 차폐판(23)을 적외선 광 조사장치(22)와 상기 기판과의 사이에 배치하여, 박리하여야 할 접합 특정 장소만 상기 개구부를 통해서 상기 적외선 광을 조사하는 것이 특징인 IC 부품의 박리방법.
  7. 제1항 내지 제6항중 어느 한 항에 있어서, 상기 IC 부품에 상기 공구의 접결면을 접결시켜, 상기 공구의 내측에서 열풍으로써 상기 IC 부품 및 상기 기판과 상기 IC 부품의 접합부분을 가열하여 상기 공구를 회전함으로써 상기 IC 부품을 상기 기판으로부터 박리하는 것이 특징인 IC 부품의 박리방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 공구의 내측에서 열풍으로써 상기 IC 부품 및 상기 기판과 상기 IC 부품을 접합하는 접합용 개재물을 가열하여, 상기 접합용 개재물이 연화 또는 용융하였을 때에 열풍을 정지시켜, 상기 공구를 회전한 다음에 상기 IC 부품을 흡착하면서, 상기 공구를 상승시킴으로써 상기 IC 부품을 상기 기판으로부터 박리하는 것이 특징인 IC 부품의 박리방법.
  9. 제1항 내지 제8항중 어느 한 항에 있어서, 상기 공구를 회전하면서 상기 IC 부품을 상기 기판으로부터 박리시킬 때, 상기 공구의 회전중심은 상기 IC 부품의 중심에서 편심하고 있도록 한 것이 특징인 IC 부품의 박리방법.
  10. 제1항 내지 제9항중 어느 한 항에 있어서, 상기 공구를 회전하면서 상기 IC 부품을 상기 기판으로부터 박리시킬 때, 상기 공구의 회전 때에 상기 공구가 상기 기판에 접촉하면 상기 기판이 상기 공구의 회전 동작을 저해하지 않게 이동하도록 한 것이 특징인 IC 부품의 박리방법.
  11. IC 부품을 기판에 실장한 뒤에, 상기 IC 부품에 테이프 형태의 점착제(24)를 첨부하여 기판측으로부터 이반시켜 상기 IC 부품을 박리하는 IC 부품의 박리방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 IC 부품에 상기 테이프 형태의 점착제를 첨부한 뒤, 상기 기판의 IC 부품 접합면의 이면에서 상기 IC 부품 또는, 그 접합용 개재물(2, 6)을 적외선 광으로 가열하여 상기 IC 부품을 박리하는 것이 특징인 IC 부품의 박리방법.
  13. 기판(3)에 실장된 IC 부품(1)을 상기 기판으로부터 박리하는 박리장치에 있어서, 상기 IC 부품에 접결하는 접결부(21f)가 형성되어 있음과 동시에 상기 IC 부품이 상기 기판에 대하여 접근 이반하는 방향으로 이동자재이고 또한 상기 IC 부품과 상기 기판과의 접합면에 대하여 비틀리도록 회전자재의 공구(21)를 구비한 IC 부품의 박리장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 공구에, 상기 IC 부품 또는 상기 IC 부품과 상기 기판을 접합하는 접합용 개재물을 가열하는 가열장치(22, 120)가 설치되는 것이 특징인 IC 부품의 박리장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 가열장치는 상기 IC 부품과 그 접합용 개재물의 가열을 상기 기판의 이면에서 적외선 광에으로써 행하는 적외선 광 조사장치(22)인 것이 특징인 IC 부품의 박리장치.
  16. 제14항에 있어서, 상기 가열장치는 상기 공구에 상기 공구의 내측에서 열풍을 상기 IC 부품과 상기 기판, 상기 기판과 상기 IC 부품의 상기 접합용 개재물에 분사하는 열풍 분사장치(120)인 것이 특징인 IC 부품의 박리장치.
  17. 제13항 내지 제16항중 어느 한 항에 있어서, 상기 공구에 상기 공구의 내측을 부압할 수 있게 되어, 상기 IC 부품 또는, 그 파편을 흡착할 수 있는 흡착장치(115)가 설치되는 것이 특징인 IC 부품의 박리장치.
  18. 제13항 내지 제17항중 어느 한 항에 있어서, 상기 공구를 회전하면서 상기 IC 부품을 상기 기판으로부터 박리시킬 때, 상기 공구의 회전중심은 상기 IC 부품의 중심에서 편심하고 있도록 한 것이 특징인 IC 부품의 박리장치.
  19. 제13항 내지 제18항중 어느 한 항에 있어서, 상기 공구를 회전하면서 상기 IC 부품을 상기 기판으로부터 박리시킬 때, 상기 공구의 회전 때에 상기 공구가 상기 기판에 접촉하면 상기 기판이 상기 공구의 회전 동작을 저해하지 않도록 이동시키는 퇴피기구(110, 150, 151)를 구비하도록 한 것이 특징인 IC 부품의 박리장치.
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