JPH04322492A - Lcdに対するtcp接続方法およびその接続装置 - Google Patents

Lcdに対するtcp接続方法およびその接続装置

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JPH04322492A
JPH04322492A JP9182091A JP9182091A JPH04322492A JP H04322492 A JPH04322492 A JP H04322492A JP 9182091 A JP9182091 A JP 9182091A JP 9182091 A JP9182091 A JP 9182091A JP H04322492 A JPH04322492 A JP H04322492A
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  • Liquid Crystal (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野】本発明は、TAB(Tape A
utomated Bonding)のリ−ド部分とL
CD(液晶装置)のような透明配線基板を有する装置電
極部分とを接続するTAB接続装置に関する。なお、上
記TABは元来テ−プを用いた接続法を意味するのであ
るが、当業者間ではもっぱらテ−プ搭載形パッケ−ジ(
TCP,Tape Carrier Package)
をTABと称しているので、以下、本発明においてもT
ABという用語をテ−プ搭載形パッケ−ジを指すものと
して用いることにする。
【0001】
【従来の技術】従来のTAB搭載方法は、例えば198
7年7月、東京にて開催された「第3回マイクロエレク
トロニクス  シンポジウム(MES’89)」の論文
集の第101〜104頁に記載され、図2に示すように
、チップ1aを搭載したTAB1を吸着してLCD5に
搭載後、TAB1の電極部をヒ−タヘッド40bにより
加圧、加熱してLCD5の電極に溶着するようにしてい
た。また、上記電極間の接続においては、LCD5の電
極部上に異方性の接続用導電膜を予め貼っておき、その
上にTAB1の電極部を重ねあわせて加圧、加熱し、接
続用導電膜を溶解させて接合するようにしていた。なお
、上記異方性という意味は、接続用導電膜内の金属粒子
が上下の金属電極部間のみを接続し、非電極部では導電
材として機能しないことを指している。
【0002】また、特開昭63−262984号公報に
は、上記TAB1とLCD5間の接続に際しては上記ヒ
−タヘッド40bを用いず、図3に示すように超音波ホ
−ン39aの加圧、振動により上記接続用導電膜を短時
間に溶解することが開示されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記図2に示した従来
の方法では、ヒ−タヘッド40bはTAB1を吸着して
位置合わせを行って加圧し、ヒ−タ41cにより約20
0℃に加熱する等の機能を要するため構造が複雑化する
という問題があった。また、上記接続用導電膜はTAB
1の電極部を被覆している低熱伝導度のポリイミドフィ
ルムを介して接合されるため、約130℃の溶着温度に
達するまでに15〜20秒を要し時間がかかるという問
題があった。
【0004】このため、TAB1とLCD5の各電極を
位置合わせしたのちに上記接続用導電膜の粘着力を利用
して常温加圧による仮接続を行い、次の工程にて10個
所程度の電極部をまとめて加圧、加熱することがおこな
われていたが、この間に各電極間の位置ずれが発生する
という問題があった。
【0005】さらに、上記接続用導電膜の溶着面には図
4に示すような気泡4bが発生し、とくに気泡4bは図
5に示すようにTAB1とLCD5の電極部以外の広い
面積部にて発生しやすいのでその分だけ接着面積が減少
して所要の接合強度が得られず、長期の信頼性が低下す
るという問題があった。
【0006】さらに、上記超音波による接続においては
、金属粒子を分散した溶融温度が130〜150℃のゴ
ム系接続用導電膜を用いるので、印加される超音波振動
が上記ゴム系材に吸収されて温度が上がりにくいという
問題があった。また、温度を上記溶融温度以上にするた
めに超音波振動を加え続けるとTAB1とLCDの電極
間が上記金属粒子を介して過度に擦り合い破壊するとい
う問題もあった。本発明の目的は従来装置における上記
の問題を解消して1〜2秒程度の短時間でTABとLC
D間の接続を行うこのとのできるTAB接続装置を提供
することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、TABの電極部と接続用導電膜を備えたLCD等の
透明配線基板の電極部とを積層して挾持し、上記積層部
の透明配線基板側より赤外線を照射し、TAB側より超
音波振動を印加するようにする。さらに、上記TABを
搬送してその電極部をXYテ−ブル上の透明配線基板の
電極部に積層して位置合わせし、上記積層部の透明配線
基板側をファイバブロックにより支持して上記赤外線を
照射し、TAB側に超音波ホ−ンを移動して加振するよ
うにする。
【0008】また、上記ファイバブロックが保持する上
記赤外線用光ファイバの端部に軟質材のスペ−サと補強
ガラスを設けて、上記補強ガラスにより上記透明配線基
板の電極部を支持するようにする。また、上記光ファイ
バの端部にレンズを設けて赤外線を集光して照射するよ
うにする。また、上記超音波ホ−ンの先端部に断熱部材
を設けるようにする。また、上記超音波ホ−ンをヒ−タ
により予熱するようにする。
【0009】
【作用】上記赤外線照射によりTABとLCD等の透明
配線基板の電極部を加熱して接続用導電膜を溶解し、上
記超音波振動により上記接続用導電膜内の金属粒子をT
ABとLCD電極間に圧接し、同時に加熱によって生じ
る気泡を上記電極間から追い出す。さらに、上記XYテ
−ブルにより上記電極間の位置合わせを行い、上記積層
部の透明配線基板側をファイバブロックにより支持する
【0010】また、上記ファイバブロックの開口部より
光ファイバにより導入される上記赤外線を照射し、開口
部に設けた補強ガラスにより透明配線基板の電極部を支
持して上記軟質材のスペ−サにより上記補強ガラスを介
して上記光ファイバに伝達される超音波振動を吸収する
。また上記光ファイバの端部に設けたレンズにより赤外
線を集光して照射する。また、上記断熱部材により上記
赤外線による加熱の超音波ホ−ン部への洩れを防止する
。また、上記超音波ホ−ンをヒ−タにより予熱する。
【0011】
【実施例】図1は本発明によるTAB接続装置実施例の
正面図である。架台10上の右側にはTAB1を搭載す
るTAB搭載部100があり、左側にはLCD5を搭載
するLCD搭載部200があり、それらの上部には超音
波ホ−ン部300が設けられている。また、LCD搭載
部200の下部には赤外線発生装置12の赤外線が光フ
ァイバ13により導入されている。
【0012】TAB1には図7に示すような基準穴2a
,2b等が設けられ、これにTAB搭載部100の治具
15上に設けたピン23が嵌合しTAB1を固定してか
ら、シリンダ17により治具15を左方向に移動して図
示のカメラ22の上部位置まで移動する。治具15、シ
リンダ17等は架台10上にベ−ス21、ブロック19
、プレ−ト20、ブラケット18等を介して支持されて
いる。治具15はレ−ル24上をシリンダロッド16に
連結されて滑動する。
【0013】次いで、超音波ホ−ン部300の超音波ホ
−ン39と吸着部40は架台10に固定されたフレ−ム
41上のレ−ル45、46に案内されて右側に滑動し、
上記治具15上のTAB1の上まで移動し、レ−ル53
に案内されて下方に滑動して吸着板40によりTAB1
を吸着して上昇する。上記レ−ル45、46はフレ−ム
41に固定され、モ−タ56により回転されるボ−ルネ
ジ軸47を介してブロック49を左右方向に移動する。 ブロック49にはレ−ル53が設けられシリンダ52に
より超音波ホ−ン39と吸着部40とを上下方向に移動
する。
【0014】カメラ22は上記のようにして吸着板40
に吸着されたTAB1を撮像し、その映像からTAB1
の基準線殻のずれ量を算出してLCD搭載部200のX
軸モ−タ32と図1では省略されているY軸モ−タを駆
動し、XYテ−ブル37上のLCD5の位置決めを行う
。XYテ−ブル38はX軸レ−ル26上をX軸モ−タ3
2により移動され、Y軸レ−ル26上をY軸モ−タによ
り移動され、架台10上に取付けられている。
【0015】また、XYテ−ブル38右端部の下部には
ファイバブロック9が対向して固定されている。したが
って、XYテ−ブル38はファイバブロック9上を近接
して移動する。次いで、TAB1を吸着板40に吸着さ
せたままXYテ−ブル上のLCD5の右方に移動して下
降しTAB1をLCD5の右端部上に搭載する。このと
き、TAB1とLCD5の各電極は上記カメラ22によ
る位置合わせにより正確に重ね合わされる。また、この
電極の位置合わせはカメラ22をLCD5右端の電極部
側に移動して、上記TAB1とLCD5の電極部を重ね
合わせた状態を監視して位置ずれを修正して行うように
することもできる。
【0016】ついで、赤外線発生装置12からの赤外線
を光ファイバ13により下方より照射して接着する電極
部を130〜150℃に加熱して超音波ホ−ン39によ
り加圧しながら超音波振動を加えて各電極を接続する。 上記赤外線は透明なLCDを透過して上記電極の金属部
に吸収されるのでこれらを選択的に効率良く加熱するこ
とができる。上記電極の接着において、図8に示すごと
くLCD5の電極部上には予め接続用導電膜4が貼付ら
れており、この上にTAB1の電極部が重ね合わされる
【0017】図9は上記電極部の重ね合わせ部分の拡大
図である。複数の光ファイバを束ねた光ファイバ13か
らの赤外線は保護ガラス7、補強ガラス60およびLC
D5を通過し主にTAB1の電極1a,1b等を加熱す
る。この熱により接続用導電膜4が効率良く溶融される
ので超音波ホ−ン39をシリンダ52により加圧して両
電極を締めて超音波振動を0.5〜1秒程度の短時間加
えることにより、接続用導電膜4内の金属粒子4aが圧
縮変形してTAB電極1aとLCD電極5a間等を溶接
することができる。
【0018】また、上記加熱と加圧により接続用導電膜
4は上記電極間とその周辺の隙間に広がり、その後の超
音波振動により気泡4bが略完全に追い出されるので、
冷却後にはTAB1とLCD5間に十分な接着強度を得
ることができるのである。また、上記接続用導電膜4に
加える圧力は約20kg/cm2程度と比較的大きく、
このような状態で超音波振動を印加するとLCD5、補
強ガラス60、光ファイバ13等が破損しやすいので、
本発明では図8、図9に示すように補強ガラス60と光
ファイバ13間に軟質材のスペ−サ61を挿入して上記
破損を防止する。
【0019】図6はLCD5の周辺部に多数のTAB1
を接続した状態を示す斜視図である。従来の加圧、加熱
による接続方法では、個々のTABを順次接続すると時
間がかかりすぎるため、複数のTAB1とLCD5を位
置合わせしたのちに接続用導電膜4の粘着力を利用して
常温加圧して仮接続を行い、次の工程にてこれらをまと
めて加圧、加熱することがおこなわれていたが、各電極
間の位置ずれが発生するという問題があった。本発明で
は上記のように赤外線照射により接続用導電膜4をすば
やく溶融することができ、さらに超音波振動によりTA
B電極とLCD電極とを1秒以下の短時間で溶接するこ
とができるので、個々のTABを順次接続していくこと
ができる。
【0020】このため図1のファイバブロック9は、一
個のTAbを加熱出来る程度の幅に作られ、その接続が
終了するとXYレ−ブル38を次のTAB搭載位置まで
移動するようになっている。しかしながら装置の効率を
考えて、複数個のTAB毎にまとめて上記接続を行うよ
うにすることも可能である。このような場合には、治具
15、吸着板40、超音波ホ−ン39、ファイバブロッ
ク9等の幅を上記複数個のTABの幅をカバ−できる程
度に広げるようにする。
【0021】図10〜12はそれぞれ、上記本発明にお
ける加熱時間をさらに短縮することのできる超音波ホ−
ン39と光ファイバ13周辺部の断面図である。図10
においては光ファイバ13と補強ガラス60の間に例え
ばシリンドリカルのレンズ63を設け、これにより赤外
線を集光してTAB1とLCD5の電極部に効率良く加
熱するようにする。図11においては超音波ホ−ン39
の押し圧面に断熱材64を設け、上記赤外線の熱が一般
に熱伝導性の良い金属材である超音波ホ−ン39を介し
て伝熱することを防止する。図12においては超音波ホ
−ン39にヒ−タ62を取り付けてこれを異方性導電膜
4の溶融温度150℃程度に予熱しておき、光ファイバ
13による赤外線の照射時間を短縮するようにする。
【0022】
【発明の効果】TABとLCD等の透明配線基板の電極
部を赤外線照射により効率良く加熱して接続用導電膜を
溶解してから超音波振動を印加するので、赤外線加熱に
より接続面内に生じる気泡を容易に追い出して接続強度
を向上することができる。さらに、接続用導電膜を上記
赤外線加熱により予め溶解させることにより超音波振動
の印加時間を短縮することができるので電極部の損傷を
防止することができる。さらに、上記赤外線加熱により
接続用導電膜の溶解時間を短縮し、また、超音波振動の
印加時間も短縮することができるので、TAB接続のス
ル−プットを向上することができる。
【0023】また、上記ファイバブロック開口部の補強
ガラスと上記光ファイバ間に設けた軟質材スペ−サによ
り上記補強ガラスを介して上記光ファイバに伝達される
超音波振動を減衰できるので、光ファイバの損傷を防止
することができる。また、上記光ファイバの端部に設け
たレンズにより赤外線を効率良く集光して照射できるの
で、上記赤外線加熱時間を短縮することができる。また
、上記超音波ホ−ンの端部に設けた断熱部材により上記
接続部からの熱の漏洩を防止できるので、上記赤外線加
熱時間を短縮することができる。また、ヒ−タにより超
音波ホ−ンを接続用導電膜の溶解温度程度に予熱するこ
とができるので、上記赤外線加熱時間を短縮することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるTAB接続装置実施例の正面図で
ある。
【図2】従来の加熱、加圧法によるTABとLCDの接
続方法を説明する斜視図である。
【図3】従来の超音波振動法によるTABとLCDの接
続方法を説明する斜視図である。
【図4】従来のTABとLCDの接続部分の断面図であ
る。
【図5】従来のTABとLCDの接続部分の透視図であ
る。
【図6】複数のTABをLCD周辺部に接続した状態を
示す斜視図である。
【図7】TABの搭載方法を説明する斜視図である。
【図8】本発明のTAB接続装置実施例におけるTAB
とLCDの接続法を説明する断面図である。
【図9】TABとLCDの接続部分を本発明の実施例装
置に搭載した状態を示す部分断面図である。
【図10】本発明のTAB接続装置実施例における他の
赤外線照射方法を示す断面図である。
【図11】本発明のTAB接続装置実施例における超音
波ホ−ンの伝熱防止方法を示す断面図である。
【図12】本発明のTAB接続装置実施例における超音
波ホ−ンの予熱方法を示す断面図である。
【符号の説明】
1  TAB 1a  TAB電極 2a  基準穴 4  接続用導電膜 4a  金属粒子 4b  気泡 5  LCD 5a  LCD電極 7  保護ガラス 9  ファイバブロック 10  架台 12  赤外線発生装置 13  光ファイバ 14  ホルダ 15  治具 17  シリンダ 22  カメラ 23  ピン 24  レ−ル 26  X軸レ−ル 32  X軸モ−タ 33  Y軸レ−ル 38  XYテ−ブル 39  超音波ホ−ン 40  吸着板 45  レ−ル 49  ブロック 53  レ−ル 56  モ−タ 60  補強ガラス 61  スペ−サ 62  ヒ−タ 63  レンズ 64  断熱材 100  TAB搭載部 200  LCD搭載部 300  超音波ホ−ンb部

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  TAB(テ−プに搭載したパッケ−ジ
    )を配線基板に接続するTAB接続装置において、赤外
    線発生装置と、超音波加振動装置と、上記TABの電極
    部と接続用導電膜を備えた透明配線基板の電極部とを積
    層して挾持する手段とを備え、上記赤外線発生装置が発
    生する赤外線を上記積層部の上記透明配線基板側より照
    射し、上記積層部の上記TAB側より上記超音波加振動
    装置の超音波振動を印加するようにしたことを特徴とす
    るTAB接続装置。
  2. 【請求項2】  請求項1において、上記TABの搬送
    手段と、上記透明配線基板を搭載し上記透明配線基板の
    電極部を上記TABの搬送手段が搬送するTABの電極
    部とを積層して位置合わせするXYテ−ブル装置と、少
    なくとも上記透明配線基板の電極部を支持し、同時に上
    記赤外線発生装置の赤外線を誘導する光ファイバを保持
    するファイバブロックと、上記TABの電極部に上記超
    音波加振動装置の超音波ホ−ンを移動する手段とを備え
    たことを特徴とするTAB接続装置。
  3. 【請求項3】  請求項2において、上記ファイバブロ
    ックが保持する上記光ファイバの端部に軟質材のスペ−
    サと補強ガラスを備え、上記補強ガラスにより上記透明
    配線基板の電極部を支持するようにしたことを特徴とす
    るTAB接続装置。
  4. 【請求項4】  請求項2において、上記ファイバブロ
    ックが保持する上記光ファイバの端部にレンズと補強ガ
    ラスを設け、上記レンズにより赤外線を集光して上記透
    明配線基板の電極部に照射し、上記補強ガラスにより上
    記透明配線基板の電極部を支持するようにしたことを特
    徴とするTAB接続装置。
  5. 【請求項5】  請求項1ないし4のいずれかにおいて
    、上記超音波加振動装置の超音波ホ−ン先端部に断熱部
    材を設けたことを特徴とするTAB接続装置。
  6. 【請求項6】  請求項1ないし4のいずれかにおいて
    、上記超音波加振動装置の超音波ホ−ン部にヒ−タを設
    けたことを特徴とするTAB接続装置。
  7. 【請求項7】  請求項1ないし6のいずれかにおいて
    、上記透明配線基板を液晶装置の配線基板としたことを
    特徴とするTAB接続装置。
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Cited By (4)

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