JP2003282645A - 部品実装方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品と実装対象物間の接合面積が広い場合に
も確実に高い信頼性をもって超音波接合することができ
る部品実装方法及び装置を提供する。 【解決手段】 部品供給手段と、供給された部品を保持
して実装対象物に実装する実装ヘッドと、実装対象物を
固定支持する支持台と、実装ヘッドと支持台を相対移動
させて部品と実装対象物の位置合わせを行う手段とを備
え、その実装ヘッド５を、超音波振動発生手段２６と、
一端面が超音波振動発生手段２６と結合され、他端面が
作用面３０となり、一端面に入力された振動が作用面３
０でその面と略平行な振動となるとともに作用面３０に
対して垂直な軸芯上に共振モードの節３１が形成される
ように構成された共振体２７と、共振体２７の節３１部
分に押圧荷重を負荷する荷重負荷手段とを備えたものと
した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、部品を実装対象物
に超音波振動にて実装する部品実装方法及び装置に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の超音波振動による部品実装装置と
しては、例えば特開２０００−６８３２７号公報に開示
されているように、ボイスコイルモータ等の移動手段に
て昇降可能に支持された支持ブラケットに水平姿勢で固
定支持された超音波振動発生手段の出力端にホーンを結
合するとともにそのホーンの先端に部品を吸着保持する
吸着ノズルを装着して成る実装ヘッドと、実装ヘッドに
部品を供給する手段と、基板などの実装対象物を固定支
持する支持台と、実装ヘッドと支持台を水平方向に相対
移動させて部品と実装対象物の位置合わせを行う位置決
め手段とを備えたものが知られている。

【０００３】この種の部品実装装置は、部品の一面に突
設された複数の突起電極を実装対象物に形成された電極
に超音波接合して実装する場合に好適に適用され、部品
供給手段にて突起電極を下向きにして供給された部品の
上面を実装ヘッドの吸着ノズルにて吸着保持し、支持台
上に実装対象物を供給して固定支持し、部品が実装対象
物の実装位置の上方に位置するように実装ヘッドと支持
台を相対移動させて位置決めし、実装ヘッドの移動手段
にて部品の突起電極を実装対象物の電極に当接させ、さ
らに所定の押圧力を作用させた状態で超音波振動発生手
段を作動させてホーンを介して吸着ノズルを水平方向に
超音波振動させることで、部品と実装対象物の接合面に
超音波振動エネルギーを付与して拡散及び溶融によって
接合している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、近年は電子
回路の小型化を図るために、電子回路を構成する電子部
品（チップ）の数を少なくすることが求められ、それに
伴って各電子部品の高機能化・高集積化が進められる結
果、単一の電子部品は逆に大型化・多電極化が進行しつ
つある。

【０００５】このような電子部品を上記した従来の部品
実装装置で実装する場合には、多数の突起電極を実装対
象物の電極に一度に超音波接合する必要があるため、吸
着ノズルに負荷する押圧荷重を大きくする必要があると
ともに、吸着ノズル下面の部品保持面と実装対象物の接
合面との平行度を極めて高く保たないと接合面の全体を
確実に接合することができない。

【０００６】しかるに、上記のような構成では、支持ブ
ラケットから超音波振動発生手段とホーンの結合箇所近
傍に大きな押圧荷重を負荷すると、ホーンの先端に吸着
ノズルが固定されているので、吸着ノズル下面の位置と
押圧荷重の負荷位置との間に距離があるためホーンに曲
げモーメントが作用し、ホーンの押圧荷重による撓みに
よって吸着ノズル下面の部品保持面が傾斜し、精度の高
い平行度を得ることはできず、信頼性の高い接合が確保
することができないという問題がある。

【０００７】また、突起電極の数が多い場合には、部品
保持面と実装対象物の接合面の平行度をある程度確保し
つつ大きな押圧荷重を負荷して超音波振動を付与して
も、その超音波振動によって付与できる接合エネルギー
が不足し易く、十分に信頼性の高い接合状態を得るのが
困難な場合があるという問題がある。

【０００８】部品と実装対象物の間の空間に封止材を充
填して硬化させて封止する必要があるが、従来は電子部
品を実装した後別工程で封止材の硬化工程を行う必要が
あり、工数が多く、コスト高になるという問題もあっ
た。

【０００９】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、部品
と実装対象物間の接合面積が広い場合にも確実に高い信
頼性をもって超音波接合することができる部品実装方法
及び装置を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の部品実装方法
は、一端面に入力された振動が作用面でその面と略平行
な振動となるとともに作用面に対して垂直な軸芯上に共
振モードの節が形成されるように構成された共振体の作
用面にて部品を保持する工程と、支持台上に実装対象物
を配置固定する工程と、部品と実装対象物の位置合わせ
を行って部品を実装対象物に接触させる工程と、共振体
の節の位置から押圧荷重を負荷するとともに共振体の一
端面から超音波振動を入力させる工程とを有するもので
ある。

【００１１】このような構成によると、共振体の一端面
から超音波振動を印加すると作用面がその面に略平行に
超音波振動するとともに、荷重負荷部から押圧荷重を負
荷すると作用面に対して垂直方向にその押圧荷重が作用
するため、作用面と接合面の平行度を高精度に保持しつ
つ大きな押圧荷重を作用させた状態で超音波振動を印加
して大きな超音波エネルギーを付与できるので、接合面
における接合面積が広い場合にも接合面の全面を確実に
高い信頼性をもって接合することができる。

【００１２】また、少なくとも押圧荷重を負荷するとと
もに超音波振動を入力する工程時に共振体の作用面近傍
を加熱すると、接合面に超音波エネルギーと同時に熱エ
ネルギーを付与できるので、接合面における接合面積が
広い場合にも接合面の全面を確実に高い信頼性をもって
接合することができる。なお、加熱は接合時のみ加熱し
てもよいが、接合前後を含めて連続的に加熱してもよい
ことは言うまでもなく、また共振体側からの加熱に限定
されるものでもない。

【００１３】また、本発明の部品実装装置は、部品供給
手段と、供給された部品を保持して実装対象物に実装す
る実装ヘッドと、実装対象物を固定支持する支持台と、
実装ヘッドと支持台を相対移動させて部品と実装対象物
の位置合わせを行う位置決め手段とを備え、実装ヘッド
は、超音波振動発生手段と、一端面が超音波振動発生手
段と結合され、他端面が作用面となり、一端面に入力さ
れた振動が作用面でその面と略平行な振動となるととも
に作用面に対して垂直な軸芯上に共振モードの節が形成
されるように構成された共振体と、共振体の節部分に押
圧荷重を負荷する荷重負荷手段とを有するものであり、
上記部品実装方法を実施してその作用・効果を奏するこ
とができる。

【００１４】また、共振体の作用面近傍を加熱する加熱
手段を設けると、上記のように作用面近傍を加熱するこ
とによる効果を奏することができる。

【００１５】また、加熱手段を、共振体の節部分を支持
する支持ブラケットの共振体の両側に対向する部分に配
設したヒータにて構成し、ヒータの熱を共振体に輻射さ
せて加熱するようにすると、加熱手段が共振体と離間し
て配設されるので、超音波振動系に影響を与えずに所望
の熱エネルギーを付与することができる。

【００１６】また、共振体の側面と支持ブラケットの共
振体に対向する面の少なくとも一方に伝熱用フィンを設
けると、さらに伝熱効率が高くなり、熱効率良く急速均
一加熱することができる。

【００１７】また、加熱手段を、共振体に形成された熱
媒通路と、熱媒通路に熱媒を供給する手段にて構成する
と、共振体を内部から直接加熱するので、所要箇所の全
面をさらに効率的に急速均一加熱することができる。

【００１８】また、超音波振動発生手段に、冷却部又は
保温部を設けると、加熱手段にて接合面の加熱を行いな
がら超音波振動発生手段が加熱されて所定の特性が得ら
れなくなって接合不良を生じるのを防止することができ
る。

【００１９】また、超音波振動発生手段若しくはその近
傍に温度監視部を設けると、超音波振動発生手段若しく
はその近傍がどの程度の温度であるかを知って未然に対
策を講じることができ、超音波振動特性の低下による接
合不良の発生を一層確実に防止することができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の部品実装方法及び
装置の一実施形態について、図１〜図６を参照して説明
する。

【００２１】まず、本実施形態の部品実装装置における
従来例と共通の全体構成について、図１、図２を参照し
て説明する。１は、ベアＩＣチップからなる部品２を実
装対象物の基板３（図６参照）に実装する部品実装装置
で、部品２はその一面に複数の突起電極２ａが配列され
ており、基板３の部品実装位置には各突起電極２ａを接
合する電極が形成されている。

【００２２】部品実装装置１の基台４上の後部には、部
品２を保持して基板３に実装する実装ヘッド５をＸ軸方
向に移動可能に支持するＸ方向テーブル６が配設されて
いる。Ｘ方向テーブル６の所定箇所の下部とその前部の
間にわたってＹ軸方向に移動可能なＹ方向テーブル７が
配設され、このＹ方向テーブル７上に基板３を載置固定
する支持台８が設けられている。Ｘ方向テーブル６の前
部には基板３を基台４の一側からＹ方向テーブル７まで
搬入するローダ９と、Ｙ方向テーブル７から基台４の他
側に搬出するアンローダ１０が配設されている。ローダ
９やアンローダ１０は基板３の両側を支持する一対のレ
ールを有し、支持台８の前後両側にはこれら一対のレー
ルに接続可能にかつ昇降可能に部分レール１１が設けら
れて基板３をこの部分レール１１上に受けた後、支持台
８上に載置固定するように構成されている。

【００２３】基台４の他側のＸ方向テーブル６より前方
位置に、多数の部品２を形成されエキスパンドシート上
でダイシングされた半導体ウエハ１２を収容した部品マ
ガジン１３を設置されて、所望の半導体ウエハ１２を所
定の供給高さ位置に位置決めするマガジンリフタ１４が
配設され、マカジンリフタ１４とＹ方向テーブル７との
間に、マガジンリフタ１４から導入された半導体ウエハ
１２のエキスパンドシートを拡張させ、各部品２を間隔
をあけて分離させるエキスパンド台１５が、任意の部品
２を所定の第１の部品供給位置に位置決めするＸＹテー
ブル１６上に設置して配設されている。１７は第１の部
品供給位置の部品２を認識する認識カメラである。

【００２４】１８は、第１の部品供給位置で部品２を吸
着し、Ｘ方向に移動して第２の部品供給位置まで移載す
るとともに吸着した部品２を１８０度上向きに旋回させ
る部品反転手段で、Ｘ方向テーブル６と平行な別のＸ方
向テーブル（図示せず）にて移動可能に構成されてい
る。半導体ウエハ１２の状態では、各部品２の突起電極
２ａは上面に形成されており、部品反転手段１８にて各
部品２の突起電極２ａが形成された面を吸着した後上向
きに１８０度旋回することによって、部品２の突起電極
２ａが形成された面が下向き、反対側の面が上向きとな
り、その状態で第２の部品供給位置で実装ヘッド５に受
け渡すように構成されている。以上のマガジンリフタ１
４、エキスパンド台１５、反転手段１８にて部品２を実
装ヘッド５に供給する部品供給手段２０が構成されてい
る。なお、１９は基板３の部品２の実装位置又は部品２
に封止材を塗布するディスペンサである。

【００２５】実装ヘッド５は、後述の如く、ボイスコイ
ルモータなどの移動手段２２にて軸芯方向に昇降駆動可
能なスプライン軸２３（図３参照）の下部に超音波ヘッ
ド２１が取付けられている。超音波ヘッド２１は、超音
波振動発生手段２６と共振体２７を支持ブラケット２８
に取付けて構成され、その共振体２７又はそれに取付固
定された吸着ノズルにて部品２を保持するように構成さ
れている。

【００２６】以上の全体構成における部品実装動作を説
明すると、部品供給手段２０にて部品２をその突起電極
２ａを下向きにした状態で第２の部品供給位置に供給し
た後、実装ヘッド５の共振体２７又はそれに取付固定さ
れた吸着ノズルにて部品２を保持し、次いで実装ヘッド
５がＸ方向テーブル６にて基板３における部品２の実装
位置のＸ方向位置まで移動する。一方、ローダ９にて供
給された基板３はＹ方向テーブル７に設けられた部分レ
ール１１上に受け渡された後、部分レール１１が所定高
さ位置まで下降してこの基板３が支持台８上に載置固定
され、次いでＹ方向テーブル７が基板３における部品２
の実装位置のＹ方向位置が実装ヘッド５のＹ方向位置に
一致するように移動する。次に、必要に応じてディスペ
ンサ１９にて実装位置に封止材を塗布した後、実装ヘッ
ド５の移動手段２２を作動させて部品２を下降させ、そ
の突起電極２ａを基板３の実装位置の電極に当接させる
とともに、移動手段２２にて所定の押圧荷重を負荷しな
がら超音波振動発生手段２６を作動させることで、突起
電極２ａと基板３の電極の接合面に超音波エネルギーを
供給して拡散及び溶融によって接合し、また上記のよう
にディスペンサ１９にて塗布した封止材を基板３と部品
２の隙間に充填させ、部品２の基板３に対する実装が終
了する。部品２の実装が終了すると、部分レール１１が
上昇して基板３が部分レール１１上に受け渡されるとと
もに、部分レール１１がアンローダ１０に接続されてア
ンローダ１０にて搬出される。

【００２７】次に、本実施形態における実装ヘッド５の
要部構成について、図３〜図６を参照して説明する。図
３において、２１は超音波ヘッドで、実装ヘッド本体５
ａに上下摺動自在に配設され、ボイスコイルモータやシ
リンダ等の移動手段２２にて昇降駆動されるスプライン
軸２３の下端部に固定手段２４及び平行度調整機構２５
を介して取付けられている。平行度調整機構２５は、上
部板２５ａと下部板２５ｂを中央の連結軸２５ｃを介し
て連結するとともに上部板２５ａを貫通させて螺合した
３本の調整ねじ２５ｄの下端を下部板２５ｂの上面に当
接させ、調整ねじ２５ｄのねじ込み調整によって下部板
２５ｂの傾きを調整できるように構成されている。

【００２８】超音波ヘッド２１は、超音波振動発生手段
２６と共振体２７と支持ブラケット２８にて構成され、
支持ブラケット２８の上端面２８ａが平行度調整機構２
５の下面に取付けられている。共振体２７は、図６に示
すように、基幹部２７ａと一対の枝部２７ｂを有するＹ
字状でかつその基幹部２７ａの両側に一対の突出部２７
ｃを有する全体形状であり、この共振体２７の基幹部２
７ａの基端面２９に超音波振動発生手段２６が結合され
ている。そして、一方の枝部２７ｂの先端面が水平状態
となって作用面３０として機能するように、共振体２７
及び超音波振動発生手段２６は斜め上方に傾斜した姿勢
で支持ブラケット２８に取付けられている。

【００２９】共振体２７の上記形状は、図３、図６に示
すように、超音波振動発生手段２６にて基端面２９に対
して矢印ａで示すような縦振動の所定周波数の超音波振
動を印加することにより、作用面３０が矢印ｂで示すよ
うに水平方向に超音波振動し、さらに作用面３０に対し
て垂直な軸線上の上部位置に共振モードの節３１が生じ
るように設計されている。また、この共振体２７には、
節３１の位置で両側面に短い角軸状の荷重負荷部３２が
突設され、この荷重負荷部３２が支持ブラケット２８に
連結されている。

【００３０】支持ブラケット２８は、図３〜図５に示す
ように、上端部の中央にスプライン軸と同芯の位置決め
穴３３が形成され、下部には共振体２７が挿入配置され
る溝３４とその両側の一対の支持板部３５が形成されて
いる。両支持板部３５の下端中央に矩形状の切欠３８が
形成されて荷重負荷部３２が下方から挿入配置され、両
支持板部３５の下端面に固定された蓋３６にて固定支持
されている。蓋３６には、加熱手段としてのカートリッ
ジヒータ３９が埋設され、支持板部３５の下部を加熱
し、その輻射熱にて共振体２７の作用面３０の近傍を加
熱するように構成されている。

【００３１】以上の構成において、図６に示すように、
支持台８上に互いに接合すべき基板３を載置固定し、部
品２を超音波ヘッド２１の共振体２７に設けた吸着手段
（図示せず）にて保持した状態で、スプライン軸２３を
下降移動させて超音波ヘッド２１を支持台８に向けて下
降させ、共振体２７の下端の作用面３０と支持台８の上
面との間で基板３と部品２を挟圧し、さらにスプライン
軸２３を介して支持ブラケット２８に所定の押圧荷重を
作用させる。その状態で、超音波振動発生手段２６にて
共振体２７の基端面２９に超音波振動を入力し、さらに
カートリッジヒータ３９を作動させて加熱する。

【００３２】すると、共振体２７の作用面３０がその面
に略平行に超音波振動するとともに、支持ブラケット２
８から共振体２７の共振モードの節３１に設けた荷重負
荷部３２に白抜き矢印の如く垂直に押圧荷重４０が負荷
され、荷重負荷部３２が作用面３０の垂直上方に位置し
ているため、その押圧荷重が作用面３０に対して１００
％垂直方向に作用し、さらにカートリッジヒータ３９に
て支持板部３５の下端部が加熱され、その輻射熱で共振
体２７の下端部の作用面３０の近傍が加熱され、その熱
が破線矢印で示すように、部品２に伝熱されて部品２が
加熱され、部品２の突起電極２ａと基板３の電極の接合
面に熱エネルギーが供給される。

【００３３】かくして、作用面３０と互いに接合すべき
部品２と基板３の接合面の平行度を高精度に保持しつつ
大きな押圧荷重を作用させた状態で超音波振動を印加し
て大きな超音波エネルギーを付与でき、かつそれと同時
に熱エネルギーを付与できるので、部品２の突起電極２
ａの数が多く、そのため総接合面積が大きくても、全て
の突起電極２ａと基板３の電極を確実に高い信頼性をも
って接合することができる。また、それと同時に基板３
の部品２の実装位置に塗布され、部品２の実装に伴って
部品２と基板３の間の隙間に充填された封止材が熱エネ
ルギーを受けて硬化され、部品２の実装と封止が完了す
る。

【００３４】また、加熱手段を支持板部３５に配設した
カートリッジヒータ３９にて構成し、カートリッジヒー
タ３９の熱を共振体２７に輻射させて加熱するようにし
ているので、超音波振動系に影響を与えずに所望の熱エ
ネルギーを付与することができるとともに、カートリッ
ジヒータ３９を用いているので、加熱手段が安価であ
り、低コストにて構成することができる。

【００３５】以上の実施形態において、カートリッジヒ
ータ３９による共振体２７の加熱の影響により超音波振
動発生手段２６が高温に晒されるのを防止するため、図
３に仮想線で示すように、超音波振動発生手段２６を冷
却する冷却部４１又は保温部を設け、また超音波振動発
生手段２６若しくはその近傍に温度監視部４２を設ける
のが好ましい。冷却部４１としては超音波振動発生手段
２６の周囲に冷却風を流すように構成したものが振動系
に影響を与え難いので好適であり、温度監視部４２も振
動系に影響を与え難い位置に熱電対を取付けるのが好適
である。

【００３６】このように冷却部４１にて超音波振動発生
手段２６の過熱を防止することで、加熱手段にて接合面
の加熱を行いながら超音波振動発生手段２６が過熱され
て所定の特性が得られなくなり、接合不良を生じるのを
防止することができ、さらに温度監視部４２を設けるこ
とで超音波振動発生手段２６若しくはその近傍がどの程
度の温度であるかを知って未然に対策を講じることがで
き、超音波振動特性の低下による接合不良の発生を一層
確実に防止することができる。

【００３７】なお、図３〜図６に示した例では、支持ブ
ラケット２８の支持板部３５に固定した蓋３６にカート
リッジヒータ３９を埋設した例を示したが、これに限定
されるものではなく、例えば図７（ａ）に示す第１の変
形例のように、支持ブラケット２８の本体部に対して少
なくとも一方の支持板部３５を着脱可能に装着し、この
支持板部３５に設けた支持穴に断熱材４６を介して共振
体２７の両側に突設された荷重負荷部３２を嵌合させて
支持するようにし、この支持板部３５にカートリッジヒ
ータ３９を埋設してもよい。また、図７（ｂ）に示すよ
うに、共振体２７と支持板部３５の対向面の少なくとも
一方に伝熱用フィン４７を配設することにより、支持板
部３５から共振体２７への輻射による伝熱効率を高める
ことができる。

【００３８】また、図８（ａ）に示す第２の変形例のよ
うに、カートリッジヒータ３９に代えて、面状のセラミ
ックヒータ４８を支持板部３５の共振体２７との対向面
に配設しても良く、そうすると所要箇所の全面を効率的
に均一加熱することができ、さらに図８（ｂ）に示すよ
うに、共振体２７とセラミックヒータ４８の対向面の少
なくとも一方に伝熱用フィン４７を配設すると、セラミ
ックヒータ４８から共振体２７への輻射による伝熱効率
を高めることができる。

【００３９】また、図９（ａ）に示す第３の変形例のよ
うに、カートリッジヒータ３９やセラミックヒータ４８
に代えて、熱風吹き出し手段４９を支持板部３５の共振
体２７との対向面に配設しても良く、そうすると熱風が
共振体２７に接触して伝熱されるので、急速に均一加熱
することができ、さらに図９（ｂ）に示すように、共振
体２７の両側面に伝熱用フィン４７を配設すると、吹き
出した熱風との熱交換率が向上して共振体２７への伝熱
効率を高めることができる。

【００４０】また、上記各例のように共振体２７の両側
の支持板部３５に加熱手段を配設して間接加熱するもの
に限らず、図１０に示す第４の変形例のように、共振体
２７に熱媒通路５０を形成し、矢印で示すように熱媒供
給手段５１にてこの熱媒通路５０に熱風などの熱媒を供
給することで、共振体２７を直接加熱するようにするこ
ともでき、そうすると所要箇所の全面をさらに効率的に
急速均一加熱することができる。熱媒供給手段５１は、
作用面３０に近い部分に主として配設するのが好適であ
る。

【００４１】また、図１１に示す第５の変形例のよう
に、共振体２７の作用面３０近傍に向けてレーザ光など
の熱線を照射する熱線照射手段５２（白抜き矢印で示
す）を配設しても良く、そうすると共振体２７の作用面
３０近傍を非接触にてかつ効率的に急速加熱することが
できる。さらに、熱線照射手段５２に代えて、共振体２
７の作用面近傍に向けて電磁波を放射する手段を設ける
とともに共振体２７を強磁性にて構成し、共振体２７の
作用面３０の近傍を電磁誘導加熱するようにしてもよ
い。

【００４２】

【発明の効果】本発明の部品実装方法及び装置によれ
ば、一端面に入力された振動が作用面でその面と略平行
な振動となるとともに作用面に対して垂直な軸芯上に共
振モードの節が形成されるように構成された共振体の作
用面にて部品を保持し、支持台上に実装対象物を配置固
定し、部品と実装対象物の位置合わせを行って部品を実
装対象物に接触させ、共振体の節の位置から押圧荷重を
負荷するとともに共振体の一端面から超音波振動を入力
させるようにしたので、共振体の一端面から超音波振動
を印加すると作用面がその面に略平行に超音波振動する
とともに、荷重負荷部から押圧荷重を負荷すると作用面
に対して垂直方向にその押圧荷重が作用するため、作用
面と接合面の平行度を高精度に保持しつつ大きな押圧荷
重を作用させた状態で超音波振動を印加して大きな超音
波エネルギーを付与できるので、接合面における接合面
積が広い場合にも接合面の全面を確実に高い信頼性をも
って接合することができる。

【００４３】また、少なくとも押圧荷重を負荷するとと
もに超音波振動を入力する工程時に共振体の作用面近傍
を加熱すると、接合面に同時に熱エネルギーを付与でき
るので、接合面における接合面積が広い場合にも接合面
の全面を確実に高い信頼性をもって接合することがで
き、また接合と同時に予め実装位置に封止材を塗布して
おくことによってその封止材の硬化も行うことができ、
部品の実装工程数を削減できてコスト低下を図ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態及び従来例に共通する部品
実装装置における全体概略構成を示す斜視図である。

【図２】図１における実装ヘッドの構成を示す斜視図で
ある。

【図３】本発明の一実施形態における実装ヘッドの要部
構成を示す正面図である。

【図４】図３のＡ−Ａ矢視断面図である。

【図５】図３のＢ−Ｂ矢視図である。

【図６】同実施形態における共振体の作用説明図であ
る。

【図７】同実施形態における加熱手段の第１の変形例を
示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は改良例の側面図であ
る。

【図８】同実施形態における加熱手段の第２の変形例を
示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は改良例の側面図であ
る。

【図９】同実施形態における加熱手段の第３の変形例を
示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は改良例の側面図であ
る。

【図１０】同実施形態における加熱手段の第４の変形例
を示す共振体の正面図である。

【図１１】同実施形態における加熱手段の第５の変形例
を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ 部品実装装置 ２ 部品 ３ 基板（実装対象物） ５ 実装ヘッド ６ Ｘ方向テーブル ７ Ｙ方向テーブル ８ 支持台 ２０ 部品供給手段 ２２ 移動手段（荷重負荷手段） ２６ 超音波振動発生手段 ２７ 共振体 ２８ 支持ブラケット ２９ 基端面 ３０ 作用面 ３１ 節 ３２ 荷重負荷部 ３５ 支持板部 ３９ カートリッジヒータ（加熱手段） ４１ 冷却部 ４２ 温度監視部 ４７ 伝熱用フィン ４８ セラミックヒータ（加熱手段） ５０ 熱媒通路 ５１ 熱媒供給手段

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上野 康晴 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 山田 晃 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 金山 真司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4E067 BF00 CA04 DC01 DC04 EA04 5F044 LL00 PP15

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一端面に入力された振動が作用面でその
   面と略平行な振動となるとともに作用面に対して垂直な
   軸芯上に共振モードの節が形成されるように構成された
   共振体の作用面にて部品を保持する工程と、支持台上に
   実装対象物を配置固定する工程と、部品と実装対象物の
   位置合わせを行って部品を実装対象物に接触させる工程
   と、共振体の節の位置から押圧荷重を負荷するとともに
   共振体の一端面から超音波振動を入力させる工程とを有
   することを特徴とする部品実装方法。
2. 【請求項２】 少なくとも押圧荷重を負荷するとともに
   超音波振動を入力する工程時に共振体の作用面近傍を加
   熱することを特徴とする請求項１記載の部品実装方法。
3. 【請求項３】 部品供給手段と、供給された部品を保持
   して実装対象物に実装する実装ヘッドと、実装対象物を
   固定支持する支持台と、実装ヘッドと支持台を相対移動
   させて部品と実装対象物の位置合わせを行う位置決め手
   段とを備え、実装ヘッドは、超音波振動発生手段と、一
   端面が超音波振動発生手段と結合され、他端面が作用面
   となり、一端面に入力された振動が作用面でその面と略
   平行な振動となるとともに作用面に対して垂直な軸芯上
   に共振モードの節が形成されるように構成された共振体
   と、共振体の節部分に押圧荷重を負荷する荷重負荷手段
   とを有することを特徴とする部品実装装置。
4. 【請求項４】 共振体の作用面近傍を加熱する加熱手段
   を設けたことを特徴とする請求項３記載の部品実装装
   置。
5. 【請求項５】 加熱手段は、共振体の節部分を支持する
   支持ブラケットの共振体の両側に対向する部分に配設し
   たヒータにて構成し、ヒータの熱を共振体に輻射させて
   加熱するようにしたことを特徴とする請求項４記載の部
   品実装装置。
6. 【請求項６】 共振体の側面と支持ブラケットの共振体
   に対向する面の少なくとも一方に、伝熱用フィンを設け
   たことを特徴とする請求項５記載の部品実装装置。
7. 【請求項７】 加熱手段は、共振体に形成された熱媒通
   路と、熱媒通路に熱媒を供給する手段からなることを特
   徴とする請求項４記載の部品実装装置。
8. 【請求項８】 超音波振動発生手段に、冷却部又は保温
   部を設けたことを特徴とすることを特徴とする請求項４
   記載の部品実装装置。
9. 【請求項９】 超音波振動発生手段若しくはその近傍に
   温度監視部を設けたことを特徴とすることを特徴とする
   請求項４記載の部品実装装置。