JPH04318947A - 半導体チップのリペア装置 - Google Patents
半導体チップのリペア装置Info
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- JPH04318947A JPH04318947A JP3084902A JP8490291A JPH04318947A JP H04318947 A JPH04318947 A JP H04318947A JP 3084902 A JP3084902 A JP 3084902A JP 8490291 A JP8490291 A JP 8490291A JP H04318947 A JPH04318947 A JP H04318947A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に実装さ
れた半導体チップをリペアする（プリント配線板から取
り外す）際に使用される半導体チップのリペア装置に関
する。
れた半導体チップをリペアする（プリント配線板から取
り外す）際に使用される半導体チップのリペア装置に関
する。
【０００２】最近はＬＳＩ，ＩＣ等の半導体チップをパ
ッケージしないでこれをプリント配線板に裸のままで実
装する方式が実用化されている。本発明はこのノンパッ
ケージ型の半導体チップ（以下ベアチップと称する）を
プリント配線板から取り外す際に使用するベアチップの
リペア装置に関するものである。
ッケージしないでこれをプリント配線板に裸のままで実
装する方式が実用化されている。本発明はこのノンパッ
ケージ型の半導体チップ（以下ベアチップと称する）を
プリント配線板から取り外す際に使用するベアチップの
リペア装置に関するものである。
【０００３】
【従来の技術】図２は従来のベアチップのリペア方法を
示す模式的要部側断面図である。図２に示すように、ベ
アチップ１０は、リード端子部（以下バンプ１１と呼ぶ
）を下側に向けてこれをプリント配線板２０側に設けら
れたパッド２１に圧接させる形で当該プリント配線板２
０に実装されている。この場合，バンプ１１とパッド２
１は圧接状態を保つことによってのみ接触しているだけ
でその接触状態が不安定であることから、ベアチップ１
０とプリント配線板２０間に接着剤５を配置して両者を
強制的に接合するようにしている。
示す模式的要部側断面図である。図２に示すように、ベ
アチップ１０は、リード端子部（以下バンプ１１と呼ぶ
）を下側に向けてこれをプリント配線板２０側に設けら
れたパッド２１に圧接させる形で当該プリント配線板２
０に実装されている。この場合，バンプ１１とパッド２
１は圧接状態を保つことによってのみ接触しているだけ
でその接触状態が不安定であることから、ベアチップ１
０とプリント配線板２０間に接着剤５を配置して両者を
強制的に接合するようにしている。
【０００４】以下このベアチップのリペア方法を図２に
基づいて説明する。このベアチップのリペア作業は、■
先ず熱風供給部３０に接続されたノズル３３をリペアす
べきベアチップ１０上に位置決めする。■熱風供給部３
０からノズル３３を介して熱風３５を送出する。このノ
ズル３３から送出された熱風３５によってベアチップ１
０と接着剤５が加熱される。■温度の上昇と共に接着剤
５は軟化してその接着力が弱くなる。■接着剤５が軟化
した時点でこのベアチップ１０を矢印Ｕ方向に引っ張っ
てこれをプリント配線板２０から外す。なお、このベア
チップ１０を矢印Ｕ方向に引っ張る操作は例えばペンチ
等の手工具を用いて行う。
基づいて説明する。このベアチップのリペア作業は、■
先ず熱風供給部３０に接続されたノズル３３をリペアす
べきベアチップ１０上に位置決めする。■熱風供給部３
０からノズル３３を介して熱風３５を送出する。このノ
ズル３３から送出された熱風３５によってベアチップ１
０と接着剤５が加熱される。■温度の上昇と共に接着剤
５は軟化してその接着力が弱くなる。■接着剤５が軟化
した時点でこのベアチップ１０を矢印Ｕ方向に引っ張っ
てこれをプリント配線板２０から外す。なお、このベア
チップ１０を矢印Ｕ方向に引っ張る操作は例えばペンチ
等の手工具を用いて行う。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このリペア方法は、ベ
アチップ１０に対して外部から熱風３５を吹きつけて接
着剤５を軟化させた後、ベアチップ１０に外力を加えて
これを垂直方向（矢印Ｕ方向）に引き剥がしている。し
かしながら、この方法は、ベアチップ１０を垂直方向に
引っ張ってこれを引き剥がす方式であることから、接着
剤５がプリント配線板２０上に残り易いという欠点があ
る。従って、ベアチップのリペア後に別のベアチップ１
０をこのプリント配線板２０に搭載する場合は当然パッ
ド２１上に残っている接着剤５を完全に取り除くという
補修作業が必要である。このように、従来方式によるリ
ペアではプリント配線板２０側に接着剤５が残ることに
なるので、ベアチップ１０の再実装時にはプリント配線
板２０の補修作業が必須である。また、この従来の方法
は、ノズル３３から送出された熱風３５の方向が安定し
ないため、局部的に高温部分が発生し、ミーズリング（
プリント配線板２０が熱によって局部的に損傷する現象
）を起こす等の危険性があった。
アチップ１０に対して外部から熱風３５を吹きつけて接
着剤５を軟化させた後、ベアチップ１０に外力を加えて
これを垂直方向（矢印Ｕ方向）に引き剥がしている。し
かしながら、この方法は、ベアチップ１０を垂直方向に
引っ張ってこれを引き剥がす方式であることから、接着
剤５がプリント配線板２０上に残り易いという欠点があ
る。従って、ベアチップのリペア後に別のベアチップ１
０をこのプリント配線板２０に搭載する場合は当然パッ
ド２１上に残っている接着剤５を完全に取り除くという
補修作業が必要である。このように、従来方式によるリ
ペアではプリント配線板２０側に接着剤５が残ることに
なるので、ベアチップ１０の再実装時にはプリント配線
板２０の補修作業が必須である。また、この従来の方法
は、ノズル３３から送出された熱風３５の方向が安定し
ないため、局部的に高温部分が発生し、ミーズリング（
プリント配線板２０が熱によって局部的に損傷する現象
）を起こす等の危険性があった。
【０００６】本発明は、接着剤５の熱特性を利用してリ
ペア後にプリント配線板２０側に接着剤５が残らないよ
うな装置構成とすることにより、リペア機能の信頼性を
格段に向上させたベアチップのリペア装置を実現しよう
とする。
ペア後にプリント配線板２０側に接着剤５が残らないよ
うな装置構成とすることにより、リペア機能の信頼性を
格段に向上させたベアチップのリペア装置を実現しよう
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明による半導体チッ
プのリペア装置（以下ベアチップのリペア装置と称する
）は、図１に示すように、ベアチップ１０が遊嵌状態で
係入する爪部２を備えたヘッド部１と、このヘッド部１
内の環境条件を高温，低温，減圧の３段階にわたって選
択的に変化させる環境制御装置８０と、この環境制御装
置８０と同期して前記ヘッド部１を当該ヘッド部１の中
心を軸とする回転方向と、前記プリント配線板２０のベ
アチップ実装面に対して上下方向に選択的に駆動するヘ
ッド駆動機構６０とを装備する。
プのリペア装置（以下ベアチップのリペア装置と称する
）は、図１に示すように、ベアチップ１０が遊嵌状態で
係入する爪部２を備えたヘッド部１と、このヘッド部１
内の環境条件を高温，低温，減圧の３段階にわたって選
択的に変化させる環境制御装置８０と、この環境制御装
置８０と同期して前記ヘッド部１を当該ヘッド部１の中
心を軸とする回転方向と、前記プリント配線板２０のベ
アチップ実装面に対して上下方向に選択的に駆動するヘ
ッド駆動機構６０とを装備する。
【０００８】
【作用】このリペア装置は、ヘッド部１内の環境条件を
高温，低温，減圧の３段階にわたって選択的に変化させ
る環境制御装置８０によってベアチップ１０とプリント
配線板２０を接合している接着剤５をリペアに適した状
態に変化させ、かつヘッド駆動機構６０によってベアチ
ップ１０に“ねじりモーメント”を加えてこれをプリン
ト配線板２０からリペアする構成になっていることから
、ベアチップ１０をリペアした後のプリント配線板２０
に接着剤５が残る危険性が極めて少ない。従ってリペア
後に新しいベアチップ１０を搭載する際の信頼性が著し
く向上する。
高温，低温，減圧の３段階にわたって選択的に変化させ
る環境制御装置８０によってベアチップ１０とプリント
配線板２０を接合している接着剤５をリペアに適した状
態に変化させ、かつヘッド駆動機構６０によってベアチ
ップ１０に“ねじりモーメント”を加えてこれをプリン
ト配線板２０からリペアする構成になっていることから
、ベアチップ１０をリペアした後のプリント配線板２０
に接着剤５が残る危険性が極めて少ない。従ってリペア
後に新しいベアチップ１０を搭載する際の信頼性が著し
く向上する。
【０００９】
【実施例】以下実施例図に基づいて本発明を詳細に説明
する。図１は本発明の一実施例を示す模式的要部側断面
図であるが、前記図２と同一部分にはそれぞれ同一符号
を付している。
する。図１は本発明の一実施例を示す模式的要部側断面
図であるが、前記図２と同一部分にはそれぞれ同一符号
を付している。
【００１０】図１に示すように、本発明によるリペア装
置は、ベアチップ１０が遊嵌状態で係入する爪部２を備
えたヘッド部１と、このヘッド部１内部の環境条件を高
温，低温，減圧の３段階にわたって選択的に変化させる
環境制御装置８０と、この環境制御装置８０と同期して
前記ヘッド部１を回転方向（矢印Ｒ方向）と上下方向（
矢印Ｕ−Ｄ方向）に選択的に駆動するヘッド駆動機構６
０と、ベアチップ１０をプリント配線板２０の裏面から
間接的に加熱するプレヒータ部７０を装備する。
置は、ベアチップ１０が遊嵌状態で係入する爪部２を備
えたヘッド部１と、このヘッド部１内部の環境条件を高
温，低温，減圧の３段階にわたって選択的に変化させる
環境制御装置８０と、この環境制御装置８０と同期して
前記ヘッド部１を回転方向（矢印Ｒ方向）と上下方向（
矢印Ｕ−Ｄ方向）に選択的に駆動するヘッド駆動機構６
０と、ベアチップ１０をプリント配線板２０の裏面から
間接的に加熱するプレヒータ部７０を装備する。
【００１１】このリペア装置の第１の特徴は、ベアチッ
プ１０の外周部分を包み込むように保持する爪部２を装
備してなるヘッド部１に対し、熱風供給部３０と冷媒供
給部４０と減圧装置５０がそれぞれバルブ３１とバルブ
４１とバルブ５１を介して接続されている点にある。な
お、これらバルブ３１，４１，５１は環境制御装置８０
によってそれぞれ選択的に開閉される。図中、３５は例
えば ３００°Ｃ〜 ３５０°Ｃに加熱された熱風を示
し、４５は例えば液体窒素等の冷媒を示す。
プ１０の外周部分を包み込むように保持する爪部２を装
備してなるヘッド部１に対し、熱風供給部３０と冷媒供
給部４０と減圧装置５０がそれぞれバルブ３１とバルブ
４１とバルブ５１を介して接続されている点にある。な
お、これらバルブ３１，４１，５１は環境制御装置８０
によってそれぞれ選択的に開閉される。図中、３５は例
えば ３００°Ｃ〜 ３５０°Ｃに加熱された熱風を示
し、４５は例えば液体窒素等の冷媒を示す。
【００１２】また、このリペア装置の第２の特徴は、前
記環境制御装置８０と同期して前記ヘッド部１を回転方
向（矢印Ｒ方向）と上下方向（矢印Ｕ−Ｄ方向）に駆動
するヘッド駆動機構６０を装備している点にある。
記環境制御装置８０と同期して前記ヘッド部１を回転方
向（矢印Ｒ方向）と上下方向（矢印Ｕ−Ｄ方向）に駆動
するヘッド駆動機構６０を装備している点にある。
【００１３】以下このリペア装置を用いてベアチップを
リペアする際の手順を述べる。 ■．プリント配線板２０の裏面側（下方側）に配置した
プレヒータ部７０に通電してプリント配線板２０を １
００〜 １５０°Ｃに加熱する。このプレヒータ部７０
は、プリント配線板２０を予熱してこれに加わる熱衝撃
を緩和するために装備されたものである。 ■．次にバルブ３１を開いて熱風供給部３０からヘッド
部１内に３００ °Ｃ〜 ３５０°Ｃに加熱された熱風
３５を送入してプリント配線板２０上のベアチップ１０
と接着剤５を加熱する。この場合、熱風３５はベアチッ
プ１０上にのみ限定的に供給される。 ■． 接着剤５が適温に加熱された時点でバルブ３１を
閉じて熱風３５の供給を停止する。 ■． バルブ３１を閉じると同時に今度はバルブ４１を
開いて冷媒供給部４０から冷媒４５をヘッド部１内に送
入してベアチップ１０と接着剤５を急冷する。この操作
によってベアチップ１０と接着剤５の境界面の温度より
もプリント配線板２０と接着剤５の境界面の温度の方が
高くなり、両者の接着強度に差が生じる。 ■． この時点でバルブ４１を閉じて冷媒４５の供給を
停止する。同時に今度はバルブ５１が開かれる。このバ
ルブ５１が開いたことにより、減圧装置５０が作動して
ヘッド部１内は減圧状態となる。そしてベアチップ１０
はヘッド部１の爪部２に吸引される。 ■． 時を移さずヘッド駆動機構６０が作動してヘッド
部１を矢印Ｒ方向に所定角度回転させる。このヘッド部
１を回転させるのはベアチップ１０に対して“ねじりモ
ーメント”を加えるためであって、接着剤５のリペア効
率を高めるためにはベアチップ１０に垂直方向の力を加
えるよりもねじりモーメントを加える方がより効率的だ
からである。 ■． ヘッド部１が矢印Ｒ方向に回転したことによって
ベアチップ１０に当接している側の接着剤５よりもその
境界温度の高いプリント配線板２０に当接している側の
接着剤５はプリント配線板２０から剥離する。この場合
、プリント配線板２０から剥離した接着剤５は全てベア
チップ１０側に残ることになる。なお、境界温度の高い
側の接着剤５が剥離し易く、境界温度の低い側の接着剤
５が剥離し難いのは、接着剤５を構成する樹脂（例えば
エポキシ樹脂等）の熱特性によるものである。
リペアする際の手順を述べる。 ■．プリント配線板２０の裏面側（下方側）に配置した
プレヒータ部７０に通電してプリント配線板２０を １
００〜 １５０°Ｃに加熱する。このプレヒータ部７０
は、プリント配線板２０を予熱してこれに加わる熱衝撃
を緩和するために装備されたものである。 ■．次にバルブ３１を開いて熱風供給部３０からヘッド
部１内に３００ °Ｃ〜 ３５０°Ｃに加熱された熱風
３５を送入してプリント配線板２０上のベアチップ１０
と接着剤５を加熱する。この場合、熱風３５はベアチッ
プ１０上にのみ限定的に供給される。 ■． 接着剤５が適温に加熱された時点でバルブ３１を
閉じて熱風３５の供給を停止する。 ■． バルブ３１を閉じると同時に今度はバルブ４１を
開いて冷媒供給部４０から冷媒４５をヘッド部１内に送
入してベアチップ１０と接着剤５を急冷する。この操作
によってベアチップ１０と接着剤５の境界面の温度より
もプリント配線板２０と接着剤５の境界面の温度の方が
高くなり、両者の接着強度に差が生じる。 ■． この時点でバルブ４１を閉じて冷媒４５の供給を
停止する。同時に今度はバルブ５１が開かれる。このバ
ルブ５１が開いたことにより、減圧装置５０が作動して
ヘッド部１内は減圧状態となる。そしてベアチップ１０
はヘッド部１の爪部２に吸引される。 ■． 時を移さずヘッド駆動機構６０が作動してヘッド
部１を矢印Ｒ方向に所定角度回転させる。このヘッド部
１を回転させるのはベアチップ１０に対して“ねじりモ
ーメント”を加えるためであって、接着剤５のリペア効
率を高めるためにはベアチップ１０に垂直方向の力を加
えるよりもねじりモーメントを加える方がより効率的だ
からである。 ■． ヘッド部１が矢印Ｒ方向に回転したことによって
ベアチップ１０に当接している側の接着剤５よりもその
境界温度の高いプリント配線板２０に当接している側の
接着剤５はプリント配線板２０から剥離する。この場合
、プリント配線板２０から剥離した接着剤５は全てベア
チップ１０側に残ることになる。なお、境界温度の高い
側の接着剤５が剥離し易く、境界温度の低い側の接着剤
５が剥離し難いのは、接着剤５を構成する樹脂（例えば
エポキシ樹脂等）の熱特性によるものである。
【００１４】本発明によるリペア装置は、接着剤５を構
成する樹脂の熱特性を利用している（この樹脂の熱特性
というのは、樹脂の部分的な温度差によってその接着強
度に差が生じる現象であって、一般の樹脂は高温度部分
の方が低温度部分に比して接着強度が低く、従って剥離
し易い）点と、リペア時にベアチップ１０にねじりモー
メントを加えることによってリペア効率を高めている点
にその特徴がある。
成する樹脂の熱特性を利用している（この樹脂の熱特性
というのは、樹脂の部分的な温度差によってその接着強
度に差が生じる現象であって、一般の樹脂は高温度部分
の方が低温度部分に比して接着強度が低く、従って剥離
し易い）点と、リペア時にベアチップ１０にねじりモー
メントを加えることによってリペア効率を高めている点
にその特徴がある。
【００１５】従ってこのリペア装置を適用してベアチッ
プ１０のリペアを行うと、ベアチップ１０の再実装に際
してプリント配線板２０の清掃を行う必要が無いので作
業効率が著しく向上する。また、このリペア装置は熱風
３５や冷媒４５をクローズド状態で使用していることか
ら、これら熱風３５や冷媒４５がベアチップ１０の周辺
部分に洩れてプリント配線板２０にミーズリング等の障
害が発生する危険が無いので作業信頼性が極めて高い。
プ１０のリペアを行うと、ベアチップ１０の再実装に際
してプリント配線板２０の清掃を行う必要が無いので作
業効率が著しく向上する。また、このリペア装置は熱風
３５や冷媒４５をクローズド状態で使用していることか
ら、これら熱風３５や冷媒４５がベアチップ１０の周辺
部分に洩れてプリント配線板２０にミーズリング等の障
害が発生する危険が無いので作業信頼性が極めて高い。
【００１６】この実施例はベアチップ１０を対象として
いるが、これをパッケージ付きのＬＳＩ等に適用した場
合も同様の効果が得られることはいうまでもない。
いるが、これをパッケージ付きのＬＳＩ等に適用した場
合も同様の効果が得られることはいうまでもない。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によるリペア装置は、ベアチップとプリント配線板を接
合している接着剤をリペアに適した状態に変化させる環
境制御装置と、この環境制御装置に同期して前記ベアチ
ップを回転方向と上下方向に駆動するヘッド駆動機構を
装備していることから、ベアチップのリペア作業が著し
く効率化され、かつその作業の安全性が極めて高い。
によるリペア装置は、ベアチップとプリント配線板を接
合している接着剤をリペアに適した状態に変化させる環
境制御装置と、この環境制御装置に同期して前記ベアチ
ップを回転方向と上下方向に駆動するヘッド駆動機構を
装備していることから、ベアチップのリペア作業が著し
く効率化され、かつその作業の安全性が極めて高い。
【図１】 本発明の一実施例を示す模式的要部側断面
図である。
図である。
【図２】 従来のベアチップのリペア方法の一例を示
す模式的要部側断面図である。
す模式的要部側断面図である。
１ ヘッド部
２ 爪部
５ 接着剤
１０ ベアチップ
１１ バンプ
２０ プリント配線板
２１ パッド
３０ 熱風供給部
３１，４１，５１ バルブ
３３ ノズル
３５ 熱風
４０ 冷媒供給部
４５ 冷媒
５０ 減圧装置
６０ ヘッド駆動機構
７０ プレヒータ部
８０ 環境制御装置
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線板（２０）に実装された
半導体チップ（１０）を取り外す際に使用される半導体
チップのリペア装置であって、半導体チップ（１０）が
遊嵌状態で係入する爪部（２） を備えたヘッド部（１
） と、このヘッド部（１） 内の環境条件を高温，低
温，減圧の３段階にわたって選択的に変化させる環境制
御装置（８０）と、この環境制御装置（８０）と同期し
て前記ヘッド部（１） を当該ヘッド部（１） の中心
を軸とする回転方向と、前記プリント配線板（２０）の
半導体チップ実装面に対する上下方向にそれぞれ選択的
に駆動するヘッド駆動機構（６０）と、を装備してなる
ことを特徴とする半導体チップのリペア装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3084902A JPH04318947A (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | 半導体チップのリペア装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3084902A JPH04318947A (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | 半導体チップのリペア装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04318947A true JPH04318947A (ja) | 1992-11-10 |
Family
ID=13843670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3084902A Withdrawn JPH04318947A (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | 半導体チップのリペア装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04318947A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997039611A1 (fr) * | 1996-04-16 | 1997-10-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede et dispositif servant a enlever un composant de circuit integre |
| KR100829004B1 (ko) * | 2007-01-11 | 2008-05-14 | 주식회사 코윈디에스티 | 박막 증착용 챔버의 고정 및 조정 구조 |
-
1991
- 1991-04-17 JP JP3084902A patent/JPH04318947A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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