JPS63142895A - 実装電子部品の取外し装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は例えばフラットパッケージ型ＩＣ等の電子部品
（以下「電子部品」という）が予め基板に実装されてい
る場合に、その電子部品を基板から取り外すに好適な実
装電子部品の取外し装置に関する。

（従来の技術） 従来、第６図、第７図に示すような略正方形状の基板本
体１ａの各片からそれぞれ複数個のリード列１ｂ、１ｃ
を外方に突設することにより構成された基板１を、第８
図に示すような基板５１の配線パターン５２上に実装し
て第９図に示すように各リード列１ｂ、１ｃを配線パタ
ーン５２に接続した後、この電子部品１を基板５１から
取り外す場合には、通常各リード列１ｂ、１Ｇを手作業
で切断していた。

このため、各リード列１　ｂ、１　Ｃ＠ｍ＜切断しすぎ
てこの電子部品１の再利用が不可能となったり、基板５
１の配線パターン５２を傷付けてしまいこの基板５１の
再利用が不可能となるという問題が生じていた。

また、このような手作業はその所用時間が長くなり作業
能率が悪いという問題もあった。

（発明が解決しようとする問題点） 上７１したように従来のあける電子部品の取り外し手段
は、電子部品ヤ阜仮の再刊用不能に起因する費用の浪費
や作業能率の低下を（Ｇくという問題がある。

そこで本発明は、予め電子部品が実際されている基板か
ら、その電子部品を効率的に、かつ、傷付けることなく
除去することができ、費用の）良費を伴うことなく作業
能率の向上を図ることができる電子部品の取外し装置を
提供することを目的とするものでおる。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明の電子部品の取外し装置は、電子部品が所定の実
装条件のもとに予め実装されているり板を所定の位置に
固定配置する基板固定機構部、この基板固定機構部に固
定配置されている前記基板に実装された電子部品を塞板
から取り外しこれｆ：基板外に除去する部品取外し部及
びこの部品取外し部を作動させるための取外し条件を設
定する制御部を有して構成されている。

（作　用） 以下に上記構成の装置の作用を説明する。

まず、制御部により設定される所定の実装条件の塁に予
め電子部品が実装されている。

基板固定機構部はこの基板上の電子部品を所定の位置に
固定配置する。

部品取外し部は、制御部により設定される所定の取外し
条件の基に基板から電子部品を取り外すと共に取り外し
た電子部品を基板外に除去する。

（実施例） 以下に本発明の詳細な説明する。

第１図に示す実施例装置１０は、電子部品１をこの装置
における正面後方の所定の位置に設けられた水平配置の
固定板１９上において所定の向きに位置決めする電子部
品位置決め部２と、この装置の正面に水平配置に設けら
れ既述した第８図に示すような塞仮５１を固定状態に載
置し得るように構成され、かつ、この基板５１を第１図
に示すＸ方向、Ｙ方向に移動して所定の位置に配置する
基板固定機構部３と、前記電子部品位置決め部２により
位置決めされた電子部品１を保持して前記基板固定機構
部３上の基板５］における配線パターン５２上に移送す
ると共に、この電子部品１を配線パターン５２上に実装
し、ざらに、実装した７Ｒ子部品１を基板５１から取外
す機能をも具備した部品取外し部４（尚、以下の説明で
はこの部品取外し部４は部品実装部としても機能するも
のとする。）と、この装置の正面右側の後方位百に垂直
配置に設けられた垂直パネル部５に組み込まれている操
作盤６及び文字、数字等を表示する表示部７と、この操
作盤６からの各種入力信号に基づき前記電子部品位置決
め部２．基板固定Ｉｐｉ横部３゜部品取外し部４を所定
のタイミングで動作させると共に、前記表示部７に対す
る表示制御をも行う制御部（詳細は第４図（ａ＞に示ず
）８とＳ−有して構成されている。

前記電子部品位置決め部２は、第３図（ｂ＞に拡大して
示すように、前記電子部品１の部品本体１ａの外径寸法
より若干広面積を有する四角形状の部品案内溝２ａを中
央部に有し、かつ、この部品案内溝２ａから外方に向け
て、すなわち同図Ｘ方向、Ｙ方向に向けて交叉溝を形成
した位置決め呈台２ｆと、前記各交叉溝に嵌合されそれ
ぞれの端面が部品案内溝２ａに対して進退動する４個の
可動片２ａ、２ａ、２ｂ、２ｂと、前記位置決め基台２
ｅの角部外方に配置され同図Ｐ方向にロッド２ｅを出入
駆動することによりレバー２ｇ。

２ｇを回動させるプランジャ２ｄと、レバー２ｇ。

２ｇの回動力を前記各可動片２ａ、２ａ、２ｂ。

２ｂに伝達し、前記ロッド２ｅの出入に連動した状態で
これら各可動片２ａ、２ａ、２ｂ、２ｂをＸ方向、Ｙ方
向にそれぞれ駆動する図示しない伝達機溝部とを具備し
ている。また、前記部品案内溝２ａの底部には吸着孔２
Ｃ′ｈＸ設けられ、この吸着孔２Ｃは図示しない吸引ポ
ンプに連結されてこの部品案内溝２ａに載置される電子
部品１の底面側を吸引するようになっている。

前記塞板固定Ｒ構部３は、第１図においてＸ方向に移動
するＸテーブル９．Ｙ方向に移動するＹテーブル１０、
このＹデープル１０上に連結配置された基板載置台１１
を具備し、基板載置台１１上に前記基板５１を固定配置
に載置し得るようになっている。

尚、基板５１を基板載置台１１上に固定する手段として
は、例えば基板載置台１１の所定の位置から位置決めピ
ンを突設させ、この位置決めピンに基板５１の位置決め
用孔を挿通させる手段、おるいは、基板載置台１１に吸
引ポンプに連通した吸引孔を設は基板５１の底面を吸引
する手段等を挙げることができる。

前記部品取外し部４は、第２図及び第３図（ａ）に拡大
して示すうように、前記電子部品１の部品本体１ａから
外方に突設した各リード列１ｂ。

１ｂ、１０．１０に対し同時に底辺部が接油してこれら
各リード列１ｂ、１ｂ、１ｃ、１ｃを加熱するヒータチ
ップ１２と、このヒータチップ１２の中央部に配置され
、かつ、電子部品１の吸着機能を具備したピックアップ
ノズル１３と、ヒータチップ１２の上方に配置されこの
ヒータチップ１２の放熱作用を発揮すると共に前記リー
ド列１ｂ、１ｂ、ｌｃ、１ｃに対して冷却用の空気を吹
き付ける冷却用ノズルを内蔵したヒートシンク１４とを
具備した加熱ヘッド１５を有している。

そして、この加熱ヘッド１５は、第２図に示すようにＺ
方向（垂直方向）に配置されたスライド用ガイド１６ａ
に沿って垂直方向に上下動可能に構成されると共に、Ｘ
方向に配置されたスライド用ガイド１６ｂに沿って前記
スライド用ガイド１６ａと共に水平方向にも移動可能に
構成されている。すなわち、加熱ヘッド１５は電子部品
位置決め部２と基板載置台１１との間において、Ｘ方向
及びＺ方向に自由に移動し得るようになっている。この
加熱ヘッド１５のＸ方向への駆動は前記スライド用ガイ
ド１６ｂの端部に設けられた第２のシリンダ１８により
、また、Ｚ方向への駆動は前記スライド用ガイド１６ａ
の上方端部に設けられた第１のシリンダ１７によりそれ
ぞれ行われるようになっている。

前記制御部８は、第４図（ａ）に示すように、ＣＰＵ１
８と、予めこの装置の駆動を行うためのＮＣγ−夕や制
御プログラムを格納したメモリ１９と、電子部品位置決
め部２のプランジャ２ｄに駆動信号を送ると共に吸着孔
２Ｃを介して吸引動作を行うための吸引信号を図示しな
い吸引ポンプに送る位置決め駆動部２０と、前記Ｘテー
ブル９、Ｙテーブル１０に対しそれぞれ駆動信号を送る
Ｘ−Ｙテーブル駆動部２１と、前記第１．第２のシリン
ダ１７．１８に対し駆動信号を送るＩＪロ熱ヘッド移送
駆動部２２．前記ヒータデツプ１２の加熱、加熱停止を
行うための制御信号を送るヒータチップ制御部２３．前
記ピックアップノズル１３の吸引、吸引停止を行うため
の制御信号を送るピックアップテーブル制御部２４及び
前記ヒートシンク１４の冷却用ノズルからの空気の吹き
出し、停止を制御する制御信号を送るヒートシンク制御
部２５を具備した部品取外し制御部２６とを有して構成
されている。尚、この部品取外し制御部２６は部品実装
制御部をも兼ねている。

そして、前記ヒータチップ１２による加熱、加熱停止時
の条件、ピックアップノズル１３による吸引、吸引停止
時の条件、ヒートシンク１４における空気の吹き出し、
停止時の条件からなる諸条件を、以下の説明では「実装
条件」又は「取外し条件」というものとする。

前記操作盤６は、第４図（ｂ）に拡大して示すように、
Ｎ源スイッチ３０．自動９手動切替スイッチ３１．リセ
ットスイッチ３２．Ｘ−Ｙテーブル駆動部２１へ入力信
号を送るＸ−Ｙテーブル操作ボタン３３．Ｘテーブル９
とＹテーブル１０の原点位置を指示する原点指示ボタン
３４．Ｘテーブル９とＹテーブル１０をステップ移動さ
せるステップ指示ボタン３５．Ｘテーブル９とＹテーブ
ル１０のスタートを指示するスタート指示ボタン３６、
加熱ヘッド１５の上昇、下降を指示する加熱ヘッド上下
用スイッチ３７．同じく加熱ヘッド１５の移送スイッチ
３８．ヒータチップ１２の加熱及び加熱停止を指示する
加熱スイッチ３９．ピックアップノズル１３の吸着及び
吸着停止を指示すると共にヒートシンク１４による冷却
指示を行う加熱ヘッド用スイッチ４０．前記プランジャ
２ｅの作動を行う位置決め用スイン１４１９位置決め用
基台２ｆによる吸着及び吸着停止を指示する位置決め吸
着スイッチ４２を具備している。

次に上記構成の装置の作用を、第６図及び第７図に示す
電子部品１を第８図に示すような塁仮５１の配線パター
ン５２に実装する場合と、第５図に示すように基板５１
上から電子部品１を取り外す場合とに分けて説明する。

まず、電子部品１を基板５１上に実装する場合について
詳述する。

まず、この装置のオペレータは前記基板５１を、基板固
定Ｒ構部３における基板代置制御上に既述した固定手段
を用いて固定配置する。

次に、この基板５１に実装すべき電子部品１を、電子部
品位置決め部２の部品案内溝２ａ内にセットし、ざらに
自動１手動切替スイッチ３１を自動側に切り替えて自動
運転を開始する。

この操作により制御部８のＣＰＵ１８はメモリ１９から
制御プログラムを取り込み、この制御プログラムに基づ
いて部品位置決め駆動部２０に信号を送る。この結果、
部品位置決め駆動部２０がらプランジャ２ｄに対し駆動
信号が送られ、ロッド２ｅがＰ方向に数回往復動すると
共に、このロッド２ｅの往復動に連動して各可動片２ｂ
もそれぞれＸ方向、ｙ方向に数回前後動じ、それぞれの
端面で電子部品１の各リード列１ｂ、１ｂ、１Ｇ。

１Ｃの突出端部を軽くたたくように押圧する。これによ
り、電子部品１は部品案内溝２ａ内で例えばリード列１
ｂ、ｌｂがＸ方向、リード列１Ｇ。

１Ｃがｙ方向に正確に一致するように位置決めされる。

このような電子部品１の位置決めを行っている間に、部
品位置決め駆動部２０はＣＰＵ　１８による制御の基に
図示しない吸引ポンプにも駆動信号を送り、吸着孔２Ｇ
を介して電子部品１の底面の吸着動作を行う。これによ
り、電子部品１が必要以上に移動することが防止される
。

一方、上述した電子部品の位置決め動作と平行して、Ｃ
ＰＵ１８はメモリ１９からＮＣデータを取り込み、その
ＮＣデータを表示部７に表示すると共に、Ｘテーブル９
．Ｙテーブル１０に対しＮＣデータに基づく駆動信号を
送る。これによりＸテーブル、Ｙテーブル１０はＮＣデ
ータで定められる所定の位置に移動しその位置で停止す
る。

次に、ＣＰＵ１８は前記制御プログラムに基づき、加熱
ヘッド移送駆動部２２に駆動信号を送る。

これにより、第１．第２のシリンダ１７．１８が動作し
、加熱ヘッド１５がスライド用ガイド］６ａ、１６ｂに
ガイドされて電子部品位首決め部２において位置決めさ
れている電子部品１の位置まで移送される。そして、加
熱ヘッド１５のピックアップノズル１０が部品本体１ａ
の中央部に接触した段階で、ＣＰＵ１８からピックアッ
プノズル制御部２４に制御何月を送る。これにより、ピ
ックアップノズル１３が前記実装条件の基に電子部品１
を吸着保持する。

次にＣＰＵ１８は再び部品位置決め駆動部２０に信号を
送り、プランジ（・２ｄを駆動して各可動片２ｂを部品
案内溝２ａの外方へ移動させると共に、吸着孔２Ｃを介
しての吸着動作を停止する。

これにより、電子部品１に対する電子部品位置決め部２
による位置決め動作が解除される。

次に、ＣＰＵ１８は再び加熱ヘッド移送駆動部２２に駆
動信号を送り、電子部品１を吸着保持している加熱ヘッ
ド１５を、第２図に示すように電子部品位置決め部２か
ら一旦Ｚ方向へ上昇させ、継いでＸ方向に前記基板５１
の上方まで移送させ、ざらに７方向へ基板５１の位置ま
で下降させる。

これにより、加熱ヘッド１５のヒータチップ１２と基板
５１の配線パターン５２との間に各リード列１ｂ、１ｂ
、　］ｃ、１ｃ及び図示しないはんだ面が押し挟まれた
状態となる。

この状態でＣＰＵ１８はヒータチップ制御部２３に制御
プログラムに基づく信号を送る。これにより、ヒータチ
ップ制御部２３からヒータデツプ１２に制御信号（例え
ばパルス電圧）が印加される。この結果、ヒータチップ
１２は前記実装条件に基づく所定の温度、所定の時間で
瞬間的に前記はんだ面、各リード列１ｂ、１ｂ、１ｃ、
１ｃ。

配線パターン５２を加熱しはんだを溶融して各リード列
１ｂ、１ｂ、１ｃ、１ｃをそれぞれ対応する各配線パタ
ーン５２に接続する。

続いて、ＣＰＵ１８はヒートシンク制御部２５に制御プ
ログラムに基づく信号を送る。これにより、ヒートシン
ク制御部２５からヒートシンク１４に制御信号が送られ
、このヒートシンク１４に内蔵された冷却用ノズルから
前記実装条件に基づいて所定の時間冷却用空気を前記各
リード列１ｂ、１ｂ、１ｃ、’ｌｃ及び各配線パターン
５２に吹き付けて各接続箇所を冷却する。

その後、ＣＰＵ１８は再びピックアップノズル制御部２
４を制御してピックアップノズル１３による電子部品］
の吸着動作を停止させると共に、加熱ヘッド移送駆動部
２２を制御して加熱ヘッド１５を基の位置まで上昇させ
る。

以上の水装置の動作により、電子部品１を短時間に、か
つ、実装精度が良好な状態で基板５１に実装すことがで
きる。

尚、本実施例装置では、操作盤６及び表示部７が基板固
定機構部３の後方に垂直配置に設けられているので、こ
の基板固定機構部３に対する基板５１のセットがし易く
、また、Ｘテーブル９やＹテーブル１０の移動可能な領
域を広くとれるという利点がある。

次に、上述のようにして電子部品１が実装された基板５
１からこの電子部品１を取り外す場合について第５図を
も参照して説明する。

まず、この装置のオペレータは操作盤６の自動。

手動切替スイッチ３１を手動側に切り替える。

次に、Ｘ−Ｙテーブル操作ボタン３３を操作し、予め電
子部品１が実装されている基板５１を固定保持した基板
代置台１１を所望の取り外し位置まで移動する。

そして、加熱ヘッド１５の移送スイッチ３８及び７１Ｇ
熱ヘツド上下用スイツチ３７を操作し、電子部品１の実
装時と同様にヒータチップ１２の各底辺を各リード列１
ｂ、１ｃに当接させると共にピックアップノズル１３を
部品水体１ａの上面に当接させる。この状態で、通常ヘ
ッド用スイッチ４０をヘッド吸着側に、通常スイッチ３
９を一定時間（例えば瞬時）オン側に操作する。

これにより、電子部品１は、ピックアップノズル１３に
より実装時の実装条件と同様な取り外し条件の基に吸着
されると共に、ヒータデツプ］２によりやはり実装条件
と同様な取り外し条件の基に所定時間、所定温度で加熱
される。この結果、各リード列１ｂ、１ｃと配線パター
ン５２との間のはんだが溶融し、各リード列１ｂ、１ｃ
と、これらに対応する配線パターン５２との接続状態が
解除される。

この段階では、ヒータシンク１４によるヒータチップ１
２の冷却動作は実行しない。このためには、図示してな
いがヒータチップ冷却時間設定スイッチを操作し、この
冷却時間をゼロにしておけばよい。

次に、オペレータは加熱ヘッド上下用スイッチ３７を操
作し、電子部品１を吸着保持している１ノＤ熱ヘツド４
を上昇させ、さらに移送スイッチ３８を操作してこの加
熱ヘッド１５を電子部品位置決め部２の上方まで移送す
る。ざらに、再び加熱ヘッド上下用スイッチ３７を操作
しこの加熱ヘッド１５を下降させて、ピックアップノズ
ル１３により吸着保持されている電子部品１を電子部品
位置決め部２の部品案内溝２ａ内に位置させる。

そして、加熱ヘッド用スイッヂ４０を再び操作し、ピッ
クアップノズル１３による吸着機能を解除することによ
り、電子部品１が部品案内溝２ａに敢買される。

以上の本実施例装置の作用により、実装電子部品１を短
時間に、かつ、電子部品１や基板５］に１わを付けるこ
ともなく効率良く取り外すことができる。

本発明は上述した実施例に限定されるものではなくその
要旨の範囲内で種々の変形実施が可能でおる。

例えば上述した実施例では略正方形状で、かつ、四辺に
リード列を有する電子部品を基板から取り外す場合につ
いて説明したが、これに限らず長方形状や三角形状等任
意の形状の電子部品を基板から取り外す場合にも適用で
きる。

また、上述した実施例では、電子部品の取り外しを手動
操作で行う場合について説明したが、実装時と同様にプ
ログラム制御に塁づいて自動取り外しを行うようにして
もよい。

［発明の効果］ 以上詳述した本発明によれば、予め基板に実装された電
子部品を短時間にしかもこれらに傷を付けることもなく
取り外すことが可能で、取り外しに伴う費用の浪費を回
避しつつ作業能率の向上を図ることができる実装電子部
品の取外し装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例装置の概略斜視図、第２図は同
装置の部品取外し部の構成及び動作を示す一部省略拡大
正面図、第３図（ａ）は同装置の部品取外し部における
ヒータチップ及びピックアップノズルを示す拡大斜視図
、第３図（ｂ＞は同装置の電子部品位置決め部を示す拡
大斜視図、第４図（ａ＞は同装置の１１］御部を示すブ
ロック図、第４図（ｂ）は同装置の操作盤を示す平面図
、第５図は基板上に実装された電子部品にヒータチップ
及びピックアップノズルを接近させる状態を示す拡大斜
視図、第６図は電子部品の一例を示す拡大平面図、第７
図は第６図に示す電子部品の拡大正面図、第８図は電子
部品を実装すべき基板の拡大斜視図、第９図は基板上に
電子部品を実装した状態を示す斜視図である。 １・・・電子部品、２・・・電子部品位置決め部、３・
・・基板固定機構部、４・・・部品取外し部、８・・・
制御部、５１・・・基板。 ５’１ 第２図 （Ｇ） 第３図 第４図 第５図 第８図 第９図

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品が所定の実装条件のもとに予め実装され
   ている基板を所定の位置に固定配置する基板固定機構部
   と、 この基板固定機構部に固定配置されている前記基板に実
   装された電子部品を基板から取り外しこれを基板外に除
   去する部品取外し部と、 この部品取外し部を作動させるための取外し条件を設定
   する制御部 とを有することを特徴とする実装電子部品の取外し装置
   。
2. （２）前記電子部品は、正方形状若しくは長方形状等四
   辺を有する部品本体と、この部品本体の四辺にそれぞれ
   配列されたリード列とを具備したフラットパッケージ型
   のものである特許請求の範囲第１項記載の実装電子部品
   の取外し装置。
3. （３）前記部品取外し部は、前記部品本体の各リード列
   に同時に接触しこれらを一括して加熱するヒータチップ
   を含むものである特許請求の範囲第２項記載の実装電子
   部品の取外し装置。
4. （４）前記移送・実装部は、前記ヒータチップの中心部
   に配置され、前記基板固定機構部により固定配置される
   前記基板に実装された電子部品を吸着するピックアップ
   ノズルを含むものである特許請求の範囲第３項記載の実
   装電子部品の取外し装置。
5. （５）前記部品取外し部は、基板に電子部品を実装する
   ための部品実装部と同一構成を有してなる特許請求の範
   囲第１項記載の実装電子部品の取外し装置。
6. （６）前記制御部は、部品取外し部を電子部品の実装時
   と同等の条件のもとに取外し制御するものである特許請
   求の範囲第１項記載の実装電子部品の取外し装置。