JPH036678B2

JPH036678B2 -

Info

Publication number: JPH036678B2
Application number: JP59036022A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Odajima; Hideaki Sasaki; Shinichi Wai; Shigeo Shiono; Osamu Itsushiki; Takeshi Kawana
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1984-02-29
Filing date: 1984-02-29
Publication date: 1991-01-30
Also published as: JPS60182192A; US4620663A

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の利用分野〕本発明は、印刷配線基板（以下、単に基板とい
う）と電子部品（以下、単に部品という）のリー
ドとをはんだで接続するためのはんだ接続装置に
関する。

〔発明の背景〕

基板と部品とを接続する方法の一つに、基板の
配線パターン上に部品のリードをはんだ付けして
接続する方法がある。

このような接続を行なうための装置として、た
とえば、第１図に示すようなはんだ接続装置が提
案されている。すなわち、同図において、架台１
上のテーブル２には、テーブル２の表面と平行な
面内を移動する直交座標形のロボツト３が配置さ
れている。このロボツト３のアーム４には、放射
ビーム発生源（図示せず）に光フアイバ５で接続
された光学系６を備えた放射ヘツド７が支持され
ている。このロボツト３は、制御装置８によつて
制御される。前記テーブル２には、一対の位置決
めピン９が立設され、基板１０に形成された基準
穴を、これらのピン９に嵌合させることにより、
基板１０を位置決めするようになつている。

このようなはんだ接続装置において、所要の配
線パターンを形成した基板１０の所定の位置に、
ペースト状のはんだ（以下、単にはんだという）
を印刷塗布したのち、集積回路素子等の部品のリ
ードを、前記はんだの上に載せるようにして部品
を搭載した基板１０を、その基準穴が位置決めピ
ン９に嵌合するようにテーブル２上に載置する。
この状態で、ロボツト３を作動させ、放射ヘツド
７を所定の径路で移動させながら、光学系６から
放射される連続した、あるいは間欠的な放射ビー
ムを、前記部品のリードとはんだに照射して、は
んだを溶融させ接続を行なうようになつている。

このような装置においては、基板１０に反りが
有ると、光学系６と基板１０上の放射ビームの照
射位置の間隔が変動し、放射ビームによる加熱量
にばらつきが発生する。このため、はんだの溶融
が不足したり、基板１０や部品のリードを焼損す
ることがある。また、集積回路素子のように、多
数のリードを持つ部品では、リードの寸法（基板
に搭載したとき、基板とリードの間隔）にばらつ
きがあるため、はんだを溶融させても、基板１０
の配線パターンと部品のリードが接続できないこ
とがあるなどの欠点がある。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をな
くし、基板の配線パターンと部品のリードを確実
に接続し得るようにしたはんぞ接続装置を提供す
るにある。

〔発明の概要〕

上記目的を達成するため、本発明においては、
光ビームを照射する光学系の移動面に対し、基板
の接続面の位置決めを行なうと共に、基板の反り
を矯正し、かつ基板の下方に磁石を配置して、部
品のリードを吸引し、基板上のはんだにリードを
密着させた状態で、はんだを加熱溶融させて基板
の配線パターンと部品のリードを接続するように
したことを特徴とする。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例を第２図ないし第図
にしたがつて説明する。

第２図ないし第３図は本発明によるはんだ接続
装置の全体の構成を示すものである。同図におい
て、はんだ接続装置は、架台２１に沿つて基板１
０を移送する移送手段Ａと、この移送手段Ａによ
つて送り込まれた基板１０の、水平方向と垂直方
向の位置決めを行なうと共に、基板１０の反りを
矯正する位置決め手段Ｂと、この位置決め手段Ｂ
によつて位置決めされた基板１０の下方に配置さ
れた磁石を備え、この磁石の吸引力によつて部品
のリードを基板１０上のはんだに密着させる吸引
手段Ｃと、基板１０上の接続位置に光ビームを照
射してはんだを溶融させ、基板１０の配線パター
ンと部品のリードを接続する加熱手段Ｄとによつ
て構成されている。

前記移送手段Ａは、第２図ないし第８図に示す
ように、基板１０の移送路を形成する案内部A₁
と、基板１０を押して移送する移送部A₂とを備
えている。

基板１０の案内部A₁は、前記架台２１の中央
部に配置された前記位置決め手段Ｂの両側に配置
された支持台２２によつて支持された各一対のレ
ール２３，２４を備えている。このレール２３，
２４の各対向面には、基板１０を支持するための
段差２５が形成されている。また、レール２３の
基板供給位置と、レール２４の基板取出位置を除
く部分には、それぞれ蓋２６が取付けられ、移送
中の基板１０の浮上りを防止している。

前記基板１０の移送部A₂は、基板１０を供給
位置から取出位置まで移送するように配置されて
いる。前記架台２１に固定された複数の台２７に
支持具２８を介して一対のレール２９が前記レー
ル２３，２４と平行に、所定の間隔で支持されて
いる。このレール２９を挾むように、一対のロー
ラ３０を回転可能に支持したスライダ３１は、レ
ール２９に沿つて往後摺動可能になつている。こ
のスライダ３１は、レール２９に沿つて各々二個
づつ配置されている。前記スライダ３１には、第
６図、第７図に示すように、中心部を摺動可能に
貫通する軸３２が配置され、この軸３２の上端に
基板１０を押すための爪３３が取付けられ、下端
には、爪３３を上下させるためのアーム３４が取
付けられている。また、軸３２の下部には、所定
の間隔で溝３５，３６が形成され、前記スライダ
３１に取付けられたボールプランジヤ３７のボー
ル３８が嵌合する。したがつて、ボール３８が溝
３５と嵌合したとき、軸３２が上昇位置にあり、
爪３３が基板１０の端面を押せる高さになる。ま
た、ボール３８が溝３６に嵌合したとき、軸３２
が下降位置にあり、爪３３が基板１０の下面より
さらに低い位置になる。前記スライダ３１の移動
端に位置するように、前記台２７に支持されたシ
リンダ３９のロツド４０に結合され、かつ台２７
に摺動可能に嵌合する駒４１には、前記アーム３
４が挿脱可能に嵌合する溝４２が形成されてい
る。そして、溝４２にアーム３４が侵入したと
き、シリンダ３９が作動して駒４１を摺動させる
と、溝４２によつてアーム３４が上下方向に移動
して、前記爪３３を上下に移動することができ
る。前記スライダ３１の進行方向の両端には、そ
れぞれ、軸受４３が形成されている。基板１０の
移送方向に配置された一対のスライダ３１の対向
面側の軸受４３の間は、前記軸受４３に挿着され
た軸４４と、この軸４４に結合された連結駒４５
および、連結駒４５から延設された連結棒４６と
によつて結合されている。また、前記スライダ３
１の他の軸受４３には、軸受４３に挿着された軸
４７と、この軸４７に引掛けられたばね４８と、
このばね４８を引掛けたピン４９を保持する連結
駒５０と、この連結駒５０に支持されたピン５１
を介して、チエーン５２，５３の一端が接続され
ている。前記各チエーン５２，５３の他の一端は
それぞれ、第８図に示すようにピン５４と、この
ピン５４を支持する連結駒５５により、前記支持
具２８に支持された軸受５６を摺動可能に貫通す
る連結棒５７に結合されている。前記各チエーン
５２，５３は、それぞれ、前記レール２９の両端
の対向配置されたスプロケツト５８，５９に巻掛
られている。前記スプロケツト５９は、軸受６０
に回転可能に支持された軸６１に取付けられたか
さ歯車（図示せず）と合うかさ歯車（図示せず）
が取付けられている。前記軸６１は、モータ６２
の回転軸６３に連結駒６４を介して連結されてい
る。したがつて、モータ６２が回転すると、軸６
１を介してスプロケツト５９が回転し、チエーン
５３を移動させる。すると、チエーン５３に引か
れてスライダ３１がレール２９に沿つて移動す
る。このとき、スライダ３１の爪３３が上昇して
いると、基板１０を押して、基板１０を移送す
る。また、爪３３が下降していると、爪３３は基
板１０に接触することなく移動することができ
る。

前記位置決め手段Ｂは、第２図ないし第４図お
よび、第９図ないし第１４図に示すように基板１
０を保持し、水平方向の位置決めを行なう第１の
位置決め部B₁と、基板１０の垂直方向の位置決
めを行なう第２の位置決め部B₂および、それら
を支える機構部B₃とを備えている。

前期機構部B₃は、第９図ないし第１１図に示
すように、前記架台２１に固定された枠６５に支
持されている。この枠６５に立設された三個の軸
受６６に固定された三本の軸６７に摺動可能に嵌
合する三個の軸受６８を固定したベース６９は、
前記枠６５の下面に取付けられたシリンダ７０の
ロツド７１に結合されたブラケツト７２に固定さ
れている。したがつて、ベース６９は、シリンダ
７０の作動によつて、軸６７に沿つて昇降する。
そして、前記ベース６９によつて、第１および第
２の位置決め部B₁，B₂を支持している。

前記第１の位置決め部B₁は、第２図、第４図、
第９図および第１０図に示すように、前記ベース
６９の両端に固定された一対の支持台７３に、ピ
ン７４によつて摺動可能に支持され、かつばね７
５で押上げられたレール７６を備えている。この
レール７６は、前記レール２３，２４の間に配置
され、基板１０の通路を形成する。したがつて、
レール７６には、段差７７が形成されると共に、
蓋７８が取付けられている。またレール７６に
は、位置決め用の穴７９が形成されている。この
穴７９の上方には、前記架台２１に固定された台
８０にブラケツト８１を介して支持された位置決
め用のピン８２が配置されている。そして、シリ
ンダ７０の作動によつて、レール７６が上昇した
とき、穴７９がピン８２と嵌合して、レール７６
の位置決めを行なうようになつている。基板１０
を位置決めするための機構は、第１２図に示すよ
うに、図面右側の主位置決め部B₁₁と、同左側の
副位置決め部B₁₂とから成る。

前記主位置決め部B₁₁は、レー７６に固定され
た軸受８３によつて支持されている。この軸受８
３を摺動可能に貫通する軸８４の一端と、軸受８
３に支持されたシリンダ８５のロツド８６に結合
されたプレート８７の一端に、位置決め用のピン
８８が支持されている。このピン８８は、その先
端が、基板１０の基準穴１１ａに嵌合して、基板
１０の位置決めを行なう。

前記副位置決め部B₁₂は、レール７６に固定さ
れた軸受８９によつて支持されている。この軸受
８９を摺動可能に貫通する一対の軸９０の一端
と、軸受８９に支持されたシリンダ９１のロツド
９２は、軸受９３が結合されている。この軸受９
３には、軸受９３を摺動可能に貫通し、かつ軸受
９３の両端に位置するばね９４，９５を挿着した
軸９６が支持されている。この軸９６の一端に、
支持具９７を介して位置決め用のピン９８が支持
されている。このピン９８は、その先端が基板１
０の基準穴１１ｂに嵌合して基板１０の位置決め
を行なう。

前記ピン８８，９８は、第１３図に示すよう
に、外径Ｄが基板１０の基準穴１１ａ，１１ｂの
内径ｄより太く形成され、その先端が円錐状に形
成されている。したがつて、ピン８８，９８を基
準穴１１ａ，１１ｂに挿入したとき、ピン８８，
９８の円錐面が基準穴１１ａ，１１ｂの縁と接触
して位置決めを行なうので、ピン８８，９８と基
準穴１１ａ，１１ｂの間の遊びがなく、正確な位
置決めを行なうことができる。また、ピン８８
は、基準穴１１ａと嵌合して、基板１０の基準点
の位置決めを行ない、ピン９８は基準穴１１ｂと
嵌合して、基板１０の傾きを規制する。さらに、
基準穴１１ａ，１１ｂの間隔のばらつきは、軸９
６の摺動によつて吸収する。このとき、ばね９
４，９５の応力が変るが、基準穴１１ｂからピン
９８を離脱させると、ばね９４，９５の応力が均
合う所へ軸９６が移動する。

前記第２の位置決め部B₁₂は、第３図、第９図
および第１１図に示すように、前記架台２１上
に、前記第１の位置決め部B₁₁で位置決めされた
基板１０の上方に、基板１０の移送方向と直角に
位置するように固定された固定板９９を備えてい
る。この固定板９９の下端面は、前記ブラケツト
８１の下端面と同じ高さになるように設定されて
いる。前記ベース６９に支持台１００を介して支
持されたシリンダ１０１のロツド１０２には、基
板１０をはさんで前記固定板９９と対向する押上
板１０３が支持されている。したがつて、シリン
ダ１０１の作動により押上板１０３を上昇させ、
基板１０を押上げると、固定板９９と押上板１０
３の間で基板１０を固定することができる。この
とき、基板１０は前記ブラケツト８１と固定板９
９の下面に密着して高さ方向の位置決めがされる
と共に、外周縁部が同じ高さで固定されるので、
基板１０の反りが矯正される。また、基板１０の
厚さが変つても、その上面は常に同じ高さに位置
決めされる。

前記吸引手段Ｃは、第３図および、第９図ない
し第１１図に示すように、前記ベース６９の上方
に配置されている。吸引手段Ｃを支持するベース
１０４は、前記ベース６９を摺動可能に貫通し、
前記枠６５に固定された三個の軸受１０５を摺動
可能に貫通する三本の軸１０６と、前記ベース６
９に支持されたシリンダ１０７のロツド１０８に
結合され、シリンダ１０７の作動により昇降す
る。前記軸１０６の下端は小径部が形成され、こ
の小径部にカラー１０９とばね１１０が摺動可能
に挿着され、１１１で支持されている。したがつ
て、シリンダ１０７の作動により、ベース１０４
が高速で上昇しても、カラー１０９が軸受１０５
の下端に当ると、ばね１１０の抗圧力が作用し
て、ベース１０４の上昇温度を低下させるように
なつている。前記ベース１０４に固定された六個
の軸受１１２を摺動可能に貫通する六本の軸１１
３の下端には、それぞれナツト１１４が螺合さ
れ、抜止めになつている。前記軸１１３には、
各々ばね１１５が挿着され、その上に非磁性材で
形成された板１１６が取付けられている。この板
１１６には、磁性材で形成された板１１７が固定
され、その上に磁石１１８が接着支持されてい
る。したがつて、シリンダ１０７の作動により、
ベース１０４を押上げ、磁石１１８を基板１０の
下面に接触させたとき、基板１０に対する磁石１
１８の押付力が大きくなると、ばね１１５が圧縮
されて、基板１０を必要以上の力で押さないよう
になつている。また、磁石１１８を基板１０に近
ずけることにより、磁石１１８の磁力により基板
１０上に搭載された部品のリードを吸引して、リ
ードを基板１０上のはんだに接触させることがで
きる。

前記加熱手段Ｄは、第２図、第３図、および第
１５図ないし第１７図に示すように、基板１０に
光ビームを照射する照射部D₁と、この照射部D₁
を基板１０の面に沿つて走査させる走査部D₂と
を備えている。

前記照射部D₁は、前記架台２１上に設置され
たレーザ発振器１２０と、このレーザ発振器１２
０で発振されたレーザ光を導く光フアイバ１２１
と、この光フアイバ１２１の先端に接続され、レ
ーザ光を基板１０に向けて放射させる光学系１２
２とによつて構成されている。前記光フアイバ１
２１の一部は、コイル状に巻かれ、光学系１２２
の移動に追従し、かつじやまにならないようにな
つている。

前記走査部D₂は、前記架台２１上に、基板１
０の移送方向に平行に配置された一対のレール１
２３に支持されている。このレール１２３の一方
の側面には、軸受１２４によつて送りねじ１２５
が回転可能に支持されている。この送りねじ１２
５の一端は、前記レール１２３の側面に支持具１
２６によつて支持されたモータ１２７の回転軸が
結合されている。前記送りねじ１２５に螺合する
ナツトを備えたフレーム１２８は、前記レール１
２３上に摺動可能に支持されている。このフレー
ム１２８には、軸受１２９を介して送りねじ１３
０が回転可能に支持されている。この送りねじ１
３０の一端は、前記フレーム１２８に支持具１３
１によつて支持されたモータ１３２の回転軸が結
合されている。前記送りねじ１３０に螺合するナ
ツトを形成したスライダ１３３が、前記フレーム
１２８に摺動可能に支持されている。このスライ
ダ１３３には上下方向に摺動・固定可能な移動台
１３４が支持されている。この移動台１３４に立
設されたねじ１３５に摺動可能に嵌合する穴１３
６が形成された回転台１３７は、任意の角度で移
動台１３４に固定される。前記移動台１３４の下
端には、環状に配置された開口部１３８を持つノ
ズル１３９が配置されている。前記光学系１２２
は、前記回転台１３７に支持されている。したが
つて、モータ１２７を作動させると、フレーム１
２８が基板１０の移送方向へ移動し、モータ１３
２を作動させると、スライダ１３３が基板の送り
方向と直角な方向へ移動する。この両方の動きを
制御することにより、光学系１２２を基板１０と
平行な平面内の任意の位置へ移動させることがで
きる。また、はんだを加熱することにより発生す
るフラツクスの蒸気等が光学系１２２に付着する
のを防止するため、前記ノズル１３９から圧縮空
気を噴出する。

上記の構成において、基板１０には、予じめ所
定の位置にはんだを塗布し、このはんだの上にリ
ードが位置するように、部品を搭載しておく。こ
の基板１０を移送手段Ａのレール２３上に載置す
る。シリンダ３９が作動すると、爪３３が基板１
０のの端面と対向する位置へ上昇する。ついで、
モータ６２が作動して、スライダ３１を移動さ
せ、爪３３で基板１０を押して、基板１０をレー
ル２３の供給位置からレール７６の接続位置へ送
り込む。スライダ３１が移動端に達すると、モー
タ６２が止まり、シリンダ３９が作動して、爪３
３を基板１０の下面より下げたのち、モータ６２
が反転して、爪３３を元の位置へ戻す。一方、接
続位置では、位置決め手段Ｂのシリンダ８５，９
１が作動して、位置決め用のピン８８，９８を下
降させ、このピン８８，９８を基板１０の基準穴
１１ａ，１１ｂに嵌合させて、基板１０の水平方
向の位置決めを行なう。この状態を第１８図のＡ
とする。ついで、第１８図のＢに示すように、シ
リンダ１０１を作動させ、押上板１０３を上昇さ
せて基板１０の下面に接触させる。この状態で、
第１８図のＣに示すようにシリンダ７０を作動さ
せてベース６９を上昇させる。すると、ベース６
９の上昇にしたがつて、まずレール７６の穴７９
がピン８２と嵌合して、レール７６の水平方向の
位置決めが行なわれたのち、レール７６に支持さ
れた基板１０がブラケツト８１と固定板９９に接
して垂直方向の位置決めが行なわれる。このと
き、基板１０は、固定板９９と押上板１０３とに
よつて挾持されるため、反りが矯正される。つい
で、第１８図のＤに示すように、吸引手段Ｃのシ
リンダ１０７を作動させ、ベース１０４を上昇さ
せると、磁石１１８が上昇する。そして、磁石１
１８が基板１０に近ずくと、基板１０上に搭載さ
れている部品のリードに磁石１１８の磁力が作用
して、部品のリードを吸引する。このとき、第１
９図に示すように、基板１０上の配線パターン１
２上に印刷塗布されたはんだ１３の上方に部品１
４のリード１５があると、このリード１５は、磁
石１１８の吸引力によつて、はんだ１３に圧接さ
せられる。ここで、リード１５に作用する吸引力
は、磁石１１８とリード１５の間隔の二乗に反比
例する。この吸引力は、リード１５をはんだ１３
に圧接する力として作用すると共に、磁石１１８
を引上げる力としても作用する。磁石１１８が基
板に近ずくと、軸１０６に挿着したカラー１０９
が軸受１０５の下端面に当接する。そして、さら
に磁石１１８が上昇すると、軸１０６に挿着され
たばね１１０を圧縮する。すると、磁石１１８を
引上げようとする力は、第２０図に示すように、
ばね１１０の抗圧力によつて打消され、さらにシ
リンダ１０７による磁石１１８の上昇速度も減速
される。すなわち、第２０図に示すように、磁石
１１８に作用する引上力（吸引力）ａは、ばね１
１０の抗圧力（磁石１１８を引下げる方向の力と
して作用する力）ｂによつて打消され、さらに、
その合成力Ｃは、磁石１１８を引下げる方向に作
用している。したがつて、シリンダ１０７による
磁石１１８の押上速度は、合成力Ｃの分だけ遅く
なり、基板１０に対する磁石１１８の衝突をやわ
らげることができる。また、ベース１０４と板１
１６の間に挿着されたばね１１５によつて、さら
に基板１０に対する磁石１１８の衝突力を吸引す
るようにしているので、基板１０と磁石１１８の
衝突によつて、基板１０上に載置された部品１５
を動かすことはない。また、磁石１１８は、第２
１図に示すように、部品１４のリード１５を通し
て磁気回路を構成するように、１個の部品１４の
下に２個の磁極Ｎ、Ｓが位置するように配置する
ことにより、リード１５をより確実に吸引するこ
とができる。この状態で、加熱手段Ｄのレーザ発
振器１２０を作動させ、レーザ光を発振させると
共に、モータ１２７，１３２を作動させて、光学
系１２２を所定の径路に沿つて移動させる。そし
て、光学系１１２から放射されるレーザ光を基板
１０の接続位置に照射して、はんだ１３を溶融さ
せ、基板１０の配線パターン１２と部品１４のリ
ード１５を接続する。このとき、光学系１２２と
基板１０との間隔ｈは、第２２図に示すように、
光学系１２２から放射されたレーザ光１４０が、
光学系１２２の焦点ｆを通過したのち、基板１０
を照射するように設定すると、装置全体の振動等
により間隔ｈが変動しても、基板１０を焼損する
などの問題を起すことがなくなり、安定した接続
を行なうことができる。基板１０上の全ての接続
が終ると、レーザ発振器１２０はレーザ光の発振
を止め、光学系１２２が元の位置へ戻ると、モー
タ１２７，１３２が止まる。ついで、第１８図の
Ｃに示すように吸着手段Ｃのシリンダ１０７が作
動して、磁石１１８を下降させる。このとき、基
板１０は、押上板１０３と固定板９９およびレー
ル７６に支えられている。この状態で、第１８図
のＢに示すようにシリンダ７０が作動して、ベー
ス６９を下降させる。すると、レール７６がレー
ル２３，２４と同じ高さになる。そして、第１８
図のＡに示すようにシリンダ１０１が作動して、
押上板１０３を下降させると同時に、シリンダ８
５，９１を作動させ位置決め用のピン８８，９８
を基板１０から離脱させると、基板１０が移送可
能な状態になる。ついで、シリンダ３９を作動さ
せ、爪３３を上昇させたのち、モータ６２を作動
させて、スライダ３１を移動させると、爪３３に
よつて押された基板１０は、レール７６からレー
ル２４に移送される。このようにして、レール２
４の取出位置へ移送された基板１０は、レール２
４上から取出され、次工程へ送られる。

このようにして、基板１０の配線パターンと部
品のリードとを接続することができる。

上述の実施例によれば、基板上のはんだと部品
のリードを圧接させた状態で接続するので、接続
不良が発生しない。また、基板の反りを矯正する
ので、光学系と基板との間隔が一定になり、安定
した条件で接続作業をすることができる。また、
基板の上面で垂直方向の位置決めを行なうため、
板厚の変化に影響されることがないなどの効果が
ある。

〔発明の効果〕

以上述べた如く、本発明によれば、基板の反
り、厚さの変化、部品のリードのばらつき等に影
響されることなく、確実でしかも安定したはんだ
接続を容易に行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来のはんだ接続装置の斜視図、第
２図は、本発明によるはんだ接続装置の平面図、
第３図は、第２図の部分破断正面図、第４図は、
第２図における移送手段の平面図、第５図は、第
４図のＥ−Ｅ断面図、第６図は、スライダとチエ
ーンおよび連結棒の結合状態を示す拡大図、第７
図は、スライダの拡大断面図、第８図は、チエー
ンと連結棒の結合状態を示す拡大図、第９図は、
第２図における位置決め手段と吸着手段を示す正
面図、第１０図は、第９図のＪ−Ｊ断面図、第１
１図は、第１０図のＫ−Ｋ断面図、第１２図は、
第９図のＬ−Ｌ断面図、第１３図は、位置決め用
のピンの拡大図、第１４図は、第１０図のＭ−Ｍ
断面図、第１５図は、第２図における加熱手段の
光学系の支持機構を示す正面図、第１６図は、第
１５図の側面断面図、第１７図は、第１５図の底
面図、第１８図は、位置決め手段と吸着手段の動
作順序を示す工程図で、Ａは、接続位置に基板が
供給され、水平方向の位置決めが終つた状態を示
す図、Ｂは、押上板が上昇して基板に接した状態
を示す図、Ｃは、基板を垂直方向に位置決めした
状態を示す図、Ｄは、磁石を基板に接触させた状
態を示す図、第１９図は、磁石と基板および部品
の相対位置を示す拡大図、第２０図は、磁石の吸
引力とばねの抗圧力の関係を示す特性図、第２１
図は、磁石の配置を示す拡大図、第２２図は、加
熱手段による加熱状態を示す正面図である。Ａ……移送手段、Ｂ……位置決め手段、Ｃ……
吸引手段、Ｄ……加熱手段、１０……基板、１４
……部品。

Claims

【特許請求の範囲】

１印刷配線基板の配線パターンを被覆するはん
だの上に、電子部品のリードを載置して、前記は
んだを加熱溶融させて配線パターンとリードを結
合するようにしたはんだ接続装置であつて、印刷
配線基板を、そのはんだ接続面を含む水平方向は
んだ接続面に対し垂直な方向の位置決めを行なう
と共に、はんだ接続面の反りを矯正する位置決め
手段と、この位置決め手段によつて位置決めされ
た印刷配線基板の下方に配置された磁石を備え、
この磁石によつて上記印刷配線基板上に配置され
たのリードを吸引し、リードをはんだに密着させ
る吸引手段と、前記位置決め手段で位置決めされ
た印刷配線基板の上方に、印刷配線基板と平行な
平面内で移動可能に配置された光学系とを備え、
前記位置決め手段が印刷配線基板の厚さに拘らず
印刷配線基板の位置決めすることにより光学系と
の相対距離が一定となるように位置決めされた印
刷配線基板のはんだ接続部に光学系を介して放射
ビームを照射して加熱する加熱手段とを備えたこ
とを特徴とするはんだ接続装置。