JPS60182192A - はんだ接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

〔発明の利用分野〕 本発明は、印刷配線基板（以下、単に基板という）と電
子部品（以下、単に部品という）のリードとをはんだで
接続するためのはんだ接続装置に関する。

【発明の背景】

基板と部品を接続する方法の一つに、基板の配線パター
ン上に部品のリードをはんだ付けして接続する方法があ
る。 このような接続を行なうための装置として、たとえば、
矛１図に示すようなはんだ接続装置が提案されている。 すなわち、同図において、架台１上のテーブル２には、
テーブル２０表面と平行な面内を移動する直交座標形の
ロボット３が配置されている。このロボット乙のアーム
４には、放射ビーム発生源（図示せず）に元ファイバ５
で接続された光学系６を備えた放射ヘッド７が支持され
ている。このロボット３は、制御装置ｔ　８によって制
御される。前記テーブル２には、一対のｉｇ置決めビン
９が立設され、基板１０に形成された基準穴を、これら
のビン９に嵌合させることにより、基板１０を位置決め
するようになっている。 このようなはんだ接続装置において、所要の配線パター
ンを形成した基板１０の所定の位置に、ペースト状のは
んだ（以下、単にはんだという）を印刷塗布したのち、
集積回路素子等の部品のリードを、１ｉｉＪ記はんだの
上に載せるようにして部品を搭載した基板１０を、その
基準穴が位置決メヒン９に嵌合するようにテーブル２上
にＨｉ＆する。この状態で、ロボット６を作動させ、放
射ヘッド７を所定の径路で移動させながら、光学系６か
も放射される連続した、あるいは間欠的な放射ビートを
、前記部品のリードとはんだに照射して、はんだを溶融
させ接続を行なうようになっている。 このような装ｆにおいては、基板１ｏに反りが有ると、
光学系６と基板１０上の放射ビームの照射位置の間隔が
変動し、放射ビームによる加熱量にばらつきが発生する
。このため、はんだの溶融が不足したり、基板１０や部
品のリードを焼損することがある。また、集積回路素子
のように、多数のリードを持つ部品では、リードの寸法
（基板に搭載したとぎ、基板とリードの間隔）にばらつ
きがあるため、はんだを溶融させても、基板１０の配線
パターンと部品のリードが接続できないことがあるなど
の欠点がある。 〔発明の目的〕 本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をなくし、基
板の配線パターンと部品のリードを確実に接続し得るよ
うにしたはんぞ接続装置を提供するにある。 〔発明の概要１ 上記目的を達成するため、本発明においては、元ビーム
を照射する光学系の移動面に対し、基板の接続面の位置
決めを行なうと共に、基板の反りを矯正し、かつ基板の
下方に磁石を配置して、部品のリードを吸引し、基板上
のはんだにリードを密着させた状態で、はんだを加熱溶
融させて基板の配線パターンと部品のリードを接続する
ようにしたことを特徴とする。 〔発明の実施例〕 以Ｔ、本発明の一実施例を、１−２図ないし矛図にした
がって説明する。 牙２図ないし矛３図は本発明によるはんだ接続装置の全
体の構成を示すものである。同図において、はんだ接続
装置は、架台２１に沿って基板１０を移送する移送手段
Ａと、この移送手段Ａによって送り込まれた基板１０の
、水平方向と垂直方向の位置決めを行なうと共に、基板
１００反りを矯正する位置決め手段Ｂと、この位１候決
め手段Ｂによって位置決めされた基板１０の下方に配置
された磁石を備え、この磁石の吸引力によって部品のリ
ードを基板１０上のはんだに密着させる吸引手段Ｃと、
基板１０上の接続位置に元ビームを照射してはんだを溶
融させ、基板１０の配線パターンと部品のリードを接続
する加熱手段りとによって構成されている。 前記移送手段Ａは、１・２図ないし矛８図に示すよ５Ｋ
、基板１０の移送路を形成する案内部Ａ。 と、基板１０を押して移送する移送部Ａ２とを備えてい
る。 基板１００案内部Ａ、は、前記架台２１の中央部に配置
された前記位置決め手段Ｂの両側に配置された支持台２
２によって支持された各一対のレール２３．２４を備え
ている。このレール２３．２４の各対向面には、基板１
０を支持するための段差２５が形成されている。また、
レール２３の基板供給位。 置と、レール２４０基板取出位置を除（部分には、それ
ぞれ蓋２６が取付けられ、移送中の基板１０の浮上りを
防止している。 前記基板１０の移送部Ａ、は、基板１０を供給位置から
取出位置まで移送するように配置されている。前記架台
２１に固定された複数組の台２７に支持具２８ヲ介して
一対のレール２９が前記レール２６゜２４と平行に、所
定の間隔で支持されている。このレール２９を挾むよう
に、一対のローラ３０を回転可能に支持したスライダ６
１は、レール２９に浴って往復摺動可能になっている。 このスライダ３１は、レール２９に浴って各々二個づつ
配置されている。前記スライダ５１には、矛６図、矛７
図に示すように、中心部を摺動可能に貫通する軸３２が
配置され、この軸６２の上端に基板１０を押すための爪
５３が取付けられ、下端には、爪３３を上下さぜるため
のアーム６４が取付けられている。 また、軸６２の下部には、所定の間隔で溝５５．５６が
形成され、前記スライダ３１に取付けられたボール１ラ
ンジヤ３７のボール５日が嵌合する。したがっ℃、ボー
ル６８が溝３５と嵌合したとぎ、軸６２が上昇位＃にあ
り、爪６３が基板１０の端面を押せる高さになる。また
、ボール３日が溝３６に嵌合したとき、軸３２が下降位
置にあり、爪３３が基板１０の下面よりさらに低い位置
になる。前記スライダ３１の移動端に位置するように、
前記台２７に支持されたシリンダ３９０ロンド４０に結
合され、かつ台２７に摺動可能に嵌合する駒４１には、
前記アーム５４が挿脱可能に嵌合する溝４２が形成され
ている。そして、溝４２にアーム５４が侵入したとき、
シリンダ３９か作動して駒４１を摺動させると、溝４２
によってアーム３４が上下方向に移動して、前記型３５
を上下圧移動させることができる。前記スライダ５１の
進行方向の両端には、それぞ汰軸受４３が形成されてい
る。基板１０の移送方向に配置された一対のスライダ６
１０対向面側の軸受４６の間は、前記軸受４６に挿着さ
れた軸４４と、この軸４４に結合された連結駒４５およ
び、連結駒４５から延設された連結棒４６とによって結
合されている。また、前記スライダ３１の他の軸受Ａ３
には、軸受４３に挿着された軸４７と、この軸４７に引
掛けられたはね４８と、このはね４８を引掛けたビン４
９を保持する連結駒５０と、この連結駒５０に支持され
たビン５１を介して、チェーン５２．５５の一端が接続
されている。前記各チェーン５２．５３の他の一端は。 それぞれ、矛８図に示すようにビン５４と、このビン５
４を支持する連結駒５５により、前記支持具２８に支持
された軸受５６を摺動町目シに貫通する連結棒５７に結
合されている。ＭｉＪ記各チェーン５２．５３は、それ
ぞれ、前記レール２９０両端に対向配置されたスプロケ
ツ）　５８．５９に巻掛られている。前記スプロケット
５９は、軸受６０に回転可能に支持された軸６１に取付
けられたかさ歯車（図示せず）と金うかさ歯車（図示せ
ず）が取付けられている。 前記軸６１は、モータ６２の回転軸６３に連結駒６４を
介して結合されている。したがって、モータ６２が回転
すると、軸６１′８１−介してスプロケット５９か回転
し、チェーン５３を移動させる。すると、チェーン５３
に引かれてスライダ３１がレール２９に浴って移動する
。このとき、スライダ３１の爪３３か。 上昇していると、挙板１０を押して、基板１０を移送す
る。また、爪５３が下降していると、爪３５は基板１０
に接触することなく移動することができる。 前記位１１決め手段Ｂは、１７２図ないし牙４図および
、；ｔ９図ないし矛１４図に示すように基板１０を保持
し、水平方向の位置決めを行なう牙１の位置決め部Ｂ１
と、基板１０の垂直方向の位置決めを行なう矛２の位置
決め部Ｂ、および、それらを支える機構部Ｂｓとを備え
ている。 前期機構部Ｂ、は、矛９図ないし牙１１図に示すように
、前記架台２１に固定された枠６５に支持されている。 この枠６５に立設された三個の軸受６６に固定された三
本の軸６７に摺動可能に嵌合する三個の軸受６８を固定
したベース６９は、前記枠６５のＦ面に取付けられたシ
リンダ７００ロツド７１に結合されたブラケット７２に
固定されている。したがって、ベース６９は、シリンダ
７ｏの作動によって、軸６７に浴って昇降する。そして
、前記ベース６９によって、矛１および矛２の位置決め
部Ｂ、、Ｂ、を支持している。 前記」１１の位置決め部Ｂ、は、１・２図、Ｊ−４図、
矛９図および矛１０図に示すように、前記ベース６９０
両端に固定された一対の支持台７３に、ビン７４によっ
て摺動可能に支持され、かつばね７５で押上げられたレ
ール７６を備えている。このレール７６は、前記レール
２３　、２４の間に配置され、基板１０の通路を形成す
る。したがって、レール７６には、段差７７が形成され
ると共に、蓋７８が取付けられている。またレール７６
には、位置決め用の穴７９が形成されている。この穴７
９の上方には、前記架台２１に固定された台８０にブラ
ケット８１を介して支持された位置決め用のビン８２が
配置されている。そして、シリンダ７０の作動によって
、レール７６か上昇したとき、ナ７９がビン８２と嵌合
して、レール７６の位置決めを行なうようになっ又いる
。基板１０を位置決めするための機構は、１・１２図に
示すように、図面右側の主位置決め部Ｂ１と、同左側の
副位置決め部Ｂｔ２とから成る。 前記主位置決め部Ｂ１１は、レール７６に固だされた軸
受８３によって支持されている。この軸受８３を摺動可
能に貫通する軸８４の一端と、軸受８３に支持されたシ
リンダ８５０ロツド８６に結合されたプレート８７の一
端に、位置決め用のビン８８が支持されている。このビ
ン８８は、その先端が、基板１００基準穴１１ａに嵌合
して、基板１０の位置決めを行１．ｃう。 前記副位置決め部域、は、レール７６に固定された軸受
８９によって支持されている。この軸受８９を摺動ＢＪ
能に貫通する一対の軸９０の一端と、軸受８９に支持さ
れたシリンダ９１０ロツド９２は、軸受９３が結合され
ている。この軸受９３には、軸受９３を摺動可能に貫通
し、かつ軸受９３０両端に位置するばね９４．９５を挿
着した軸９６が支持されている。この軸９６の一端に、
支持具９７．乞介して位置決め用のビン９８が支持され
ている。このビン９Ｂは、その先端か基板１Ｄの基準穴
１１ｂ［嵌合して基板１０の位置決めを行なう。 前記ビン８８　、９８は、矛１６図に示すように、外径
りが基板１０の基準穴１１ａ、１１ｂの内径ｄより太く
形成され、その先端が円錐状に形成されている。したが
って、ビン８８　、９８を基′ｆｓ穴１１ａ、１１ｂに
挿入したとぎ、ビン８８．９８の円錐面が基準穴１１ａ
、１１ｂの縁と接触して位置決めを行なうので、ビン８
８　、９８と基準穴１１ａ、１１ｂの間の遊びがな（、
正確な位置決めを行なうことができる。また、ビン８８
は、基準穴１１ａと嵌合して、基板１００基準点の位置
決めを行ない、ピン９日は基準穴１１ｂと嵌合して、基
板１０の傾きを規制する。さらに。 基準穴１１ａ、１１ｂの間隔のほらつぎは、軸９６の摺
動によって吸収する。このとき、はね９４　、９５の応
力が変るが、基準穴１１ｂからビン９Ｂを離脱させると
、はね９４．９５の応力が均合５所へ軸９６が移動する
。 前記矛２の位置決め部Ｂ＋２は、１・３図、１・９図お
よび矛１１図に示すように、前記架台２１上に、１１Ｊ
記矛１の位置決め部ＢＩＩで１１！置決めされた基板１
０の上方に、基板１ｏの移送方向とｉ［角に位置するよ
うに固定された固定板９９を備えている。この固定板９
９０下端面は、前記ブラケット８１の下端面と同じ高さ
になるように設定されている。 前記ベース６９に支持台１００を介して支持されたシリ
ンダＩＱ１のロンド１０２には、基板１０火はさんで前
記固定板９９と対向する押上板１０３が支持されている
。したがって、シリンダ１０１の作動により押上板１０
３を上昇させ、基板１ｏを押上げると、固定板９９と押
上板１０３の間で基板１ｏを固定することかできる。こ
のとぎ、基板１ｏはＡｉｌ記ブラブラケット８１定板９
９の下面に密着して高さ方向の位ｆｔ決めかされると共
に、外周縁部が同じ高さで固定されるので、基板１ｏの
反りが矯正される。また、基板１ｏの厚さが変っても、
その上面は常に同じ高さに位置決めされる。 前記吸引手段Ｃは、牙３図および、ツ・９図ないし牙１
１図に示すように、前記ベース６９の上方に配置されて
いる。吸引手段Ｃを支持するベース１０４は、前記べ一
子６９を摺動可能に貫通し、前記伜６５に固定された三
個の軸受１０５を摺動可能に貫通する三本の軸１０６と
、前記ベース６９に支持されたシリンダ１０７０ロツド
１０Ｂに結合され、シリンダ１０７の作動により昇降す
る。Ｎｉｌ記軸１０６の下端は小径部が形成され、この
小径部にカラー１０９とはね１１Ｑが摺動可能に挿着さ
れ１１１で支持されている。したかって、シリンダ１０
７の作動により、ベースＩＱ４がＫａで上昇し−（も、
カラー１０９が軸受１０５の下端に当ると、ばね１１０
の抗圧力が作用して、ベースＩＱｌの上昇温度を低下さ
せるようになっている。前記ベース１０４に固定された
六個の軸受１１２を摺動可能に貫通する六本の軸１１６
のＦ端には、それぞれすｙ　）　１１／ｌが螺合され、
抜止めになってい谷前記軸１１３には、各々はね１１５
が挿着され、その上に非磁性材で形成ひれた板１１６が
取付けられている。この板１１６には、磁性材で形成さ
れた板１１７が固定され、その上に磁石１１８が接着支
持されている。したがって、／リンダ１０７の作動によ
り、ベース１０４を押上げ、磁石１１８を基板１０の下
面に接触させたとぎ、基板１０にメ・ｊするイｍ石１１
８の押イ」力Ｄ）大きくなると、ばね１１５が圧縮され
て、基板１０ケ必要以上の力で押さないように１．ｃつ
でいる。また、磁石１１８ン暴板１０に近ずけること如
より、磁石１１８の４Ｈ力により基板１０上に搭載され
た部品のリードを吸引して、リードを基板１０上のはん
だに接触させることかできる。 前記別熱十段りは、２・２図、剖・６図および矛１５図
ないし矛１７図１／Ｃ示すように、基板１０に元ビーム
を照射する照射部り、と、この照射部り、を基板１０の
面に沼って走査させる走査部り、とを備えている。 前記照射部り、は、前記架台２１上に設置されたレーザ
発据器１２０と、このレーザ発壁器１２０で発振された
レーザ元を導く元ファイバ１２１と、この元ファイバ１
２１の先端に接続され、レーザ元を基板１０に向けて放
射させる光学系１２２とによって構成されている。前記
元ファイバ１２１の一部は、コイル状に巻かれ、元字糸
１２２の移動に追従し、かつじゃまにならないようにな
っている。 前記走査部Ｄ２は、前記架台２１上に、基板１０の移送
方向に平行に配置された一対のレール１２３に支持され
ている。このレール１２３の一方の倶１面には、軸受１
２４によって送りねじ１２５が回転可能に支持されてい
る。この送りねじ１２５の一端は、前記レール１２３の
側面に支持具１２６によって支持されたモータ１２７の
回転軸が結合されている。ＭｉＪ記送りねじ１２５に螺
合するナツトを備えたフレーム１２８は、前記レール１
２６上に摺動可能に支持されている。このフレーム１２
８には、軸受１２９を介して送りねじ１３０が回転可能
に支持されている。この送りねじ１３０の一端は、前記
フレーム１２８に支持具１５１によって支持されたモー
タ１３２の回転軸が結合されている。前記送りねじ１３
０に螺合するナツトを形成したスライダ１３３が、ｎＪ
記フレーム１２８に摺動可能に支持されている。このス
ライダ１３３には上下方間に摺動・固定可能な移動台１
３４か支持されている。この移動台１３４に立設された
ねじ１！Ｉ５に摺動ＢＪ北に嵌合する穴１３６か形成さ
れた回転台１３７は、任意の角度で移動台１６４に固定
される。 前記移動台１６４の下端には、環状に配置された開口部
１３８を持つノズル１６９が配置されている。 ＠ＩＪ記元学系１２２は、前記回転台１３７に支持され
ている。したがって、モータ１２７を作動させると、フ
レーム１２８が基板１０の移送方向へ移動し、モータ１
６２を１乍動させると、スライダ１３３が基板の送り方
向と直角な方向へ移動する。この両方の動きを制御する
ことにより、光学系１２２を基板１０と平行な平面内の
任意の位置へ移動させろことかできる。また、はんだを
カロ熱することにより発生するフラックスの蒸気等が光
学系１２２に付着するのを防止するため、ｔｌＪ記ノズ
ル１６９から圧縮空気を噴出する。 上記の構成において、基板１０には、予じめ所定の位置
にはんだを塗布し、このはんだの上にリードが位置する
ように、部品を搭載しておく。 この基板１０を移送手段へのレール２ろ上に載置する。 シリンダ６９が作動′１−ると、爪３ろが基板１０のの
端面と対向する位置へ上昇する。ついで、モータ６２が
作動して、スライダ３１を移動させ、爪６３で基板１０
を押して、基板１０をレール２３の供給位置からレール
７６の接続位置へ送り込む。 スライダ３１が移動端に達すると、モータ６２が止まり
、シリンダ３９が作動して、爪ろ６を基板１０の下面よ
り下げたのち、モータ６２が反転して、爪６６を元の位
置へ戻す。一方、接続位置では、位置決め手段Ｂのシリ
ンダ８５．９１が作動して、位置決め用のビン８８．９
８を下降させ、このビン８８゜９８を基板１００基準穴
１１ａ、１１ｂに嵌合させて、基板１０の水平方向の位
置決めを行なう。この状態を矛１８図の（Ａ）とする。 ついで、牙１８図のＣＢ）に示すように、シリンダ１０
１を作動させ、押上板１０３を上昇させて基板１０の下
面に接触させる。 この状態で、牙１８図の（Ｃ）に示すようにシリンダ７
０を作動させてベース６９を上昇させる。すると、ベー
ス６９の上昇にしたがって、まずレール７６の穴７９が
ピンＢ２１嵌合して、レール７６の水平方向の位置決め
が行なわれたのち、レール７６に支持された基板１０が
ブラケット８１と固定板９９に接して垂直方向の位置決
めが行なわれる。このとき、基板１０は、固定板９９と
押上板１０３とによって挾持されるため、反りが璃正さ
れろ。ついで、λ・１８図のＣＤ）に示すように、吸引
手段Ｃのシリンダ１０７を作動させ、ベース１０４を上
昇させると、磁石１１８が上昇する。そして、磁石１１
８が基板１０に近ずくと、基板１０上に搭載され℃いる
部品のリードに磁石１１８の磁力が作用して、部品のリ
ードを吸引する。このとき、矛１９図に示すように、基
板１０上の配線パターン１２上に印刷塗布されたはんだ
１６の上方に部品１４のリード１５があると、このリー
ド１５は、磁石１１８の吸引力によって、はんだ１３に
圧接させられる。 ここで、リード１５に作用する吸引力は、研石１１８と
リード１５の間隔の二乗に反比例する。この吸引力は、
リード１５をはんだ１３に圧接する力として作用すると
共に、研石１１８を引上げる力としても作用する。磁石
１１８が基板に近ず、（と、ａ１０６に挿着したカラー
１０９が軸受１０５の下端面に当接する。そして、さら
に磁石１１８が上昇すると、軸１０６に挿着されたはね
１１０を圧縮する。すると、磁石１１８を引上げようと
する力は、Ａ・２０図に示すように、はね１１０の抗圧
力によって拐消され、さらにシリンダ１０７による磁石
１１８の上昇速度も減速される。すなわち、Ａ・２０図
に示すように、磁石１１８に作用する引上刃（吸引力）
ａは、ばね１１０の抗圧力（磁石１１８を引下げる方向
の力として作用する力）ｂによって打消され、さらに、
その合成力Ｃは、磁石１１８を引下げる方向に作用して
いる。したがって、シリンダ１０７による磁石１１８の
押上速度は、合成力Ｃの分だけ遅くなり、基板１０に対
する磁石１１８の衝突をやわらげることができる。また
、ベース１０４と板１１６の間に挿着されたばね１１５
によって、さらに基板１０に対する磁石１１８の衝突力
な吸引するよう圧しているので、基板１０とＪ　１１Ｂ
の衝突によって、基板１０上に載置されま た部品１５ヲ動かすことはない。また、磁石１１８は、
１・２１図に示１−ように、部品１４のリード１５を通
して磁気回路を構成するように、１個の部品１４の下に
２個の８極Ｎ、Ｓが位ＷＬ−ｆ”るよ５に配置１−るこ
とにより、リード１５をより確実に吸引することができ
る。この状態で、加熱手段りのレーザ発振器１２０を作
動させ、レーザ光を発振させると共に、モーター２７，
１３２を作動させて、光学系１２２を所定の径路に沿っ
て移動させる。 そして、光学系１１２から放射されるレーザ光を基板１
０の接続位置に照射して、はんだ１３を溶融させ、基板
１０の配線パターン１２と部品１４のり−ド１５を接続
する。このとぎ、光学系１２２と基板１０との間隔直は
、矛２２図に示すように、光学系１２２から放射された
レーザ光１４０が、光学系１２２の焦点ｆを通過したの
ち、基板１０を照射するように設定すると、装置全体の
振動等により間隔りが変動しても、基板１０を焼損する
などの問題を起すことかなくなり、安定した接続を行な
うことができる。基板１０上の全ての接続が終ると、レ
ーザ発振器」２０はレーザ光の発振を止め、光学系１２
２が元の位置へ戻ると、モータ１２７．１５２が止まる
。ついで、矛１８図の（Ｃ）に示すように吸着手段Ｃの
シリンダ１０７が作動して、磁石１１８をＦ降させる。 このとぎ、基板１０は、押上板１０３と固定板９９およ
びレール７６に支えられている。この状態で、牙１Ｂ図
の（Ｂ）に示すようにシリンダ７０が作動して、ベース
６９ヲ下降させる。すると、レール７６がレール２３　
、２４と同じ高さになる。そして、２１１８図の（Ａ）
に示すようにシリンダ１０１が作動して、押上板１０５
を下降させると同時に、シリンダ８５．９１を作動させ
位、置決め用のビン８８．９８を基板１０から離脱させ
ると、基板１０か移送可能な状態になる。ついで、シリ
ンダ３９を作動させ、爪５３を上昇させたのち、モータ
６２を作動させて、スライダ３１を移動させると、爪３
３によって押された基板１０は、レール７６からレール
２４に移送される。このようにして、レール２４の取出
位置へ移送された基板１０は、レール２４上から取出さ
れ、次工程へ送られる。 このようにして、基板１０の配線パターンと部品のリー
ドとを接続することができる。 上述の実施例によれば、基板上のはんだと部品のリード
を圧接させた状態で接続′１−るので、接続不良が発生
し１ｆい。また、基板の反りを矯正するので、光学系と
基板との間隔が一定になり、安定した条件で接続作業を
することができる。また、基板の上面で垂直方向の位置
決めを行なうため、板厚の変化に影響されることがない
などの効果がある。 〔発明の効果〕 以上述べた如く、本発明によれば、基板の反り、厚さの
変化、部品のリードのばらつき等に影響されることなく
、確実でしかも安定しだはんだ接続を容易に行なうこと
ができる。

【図面の簡単な説明】

牙１図は、従来のはんだ接続装置の斜視図、１１２図は
、本発明によるはんだ接続装置の平面図、１・３図は、
珂・２図の部分破断正面図１．）ｌ−４図は、」１２図
における移送手段の平面図、矛５図は、１１４図のＥ−
Ｅ断面図、矛６図は、スライダとチェーンおよび連結棒
の結合状態を示す拡大図、矛７図は、スライダの拡大断
面図、矛８図は、チェーンと連結棒の結合状態を示す拡
大図、矛９図は、矛２図に２ける位置決め手段と吸着手
段を示す正面図、才・１０図は、１’　９図のＪ−Ｊ断
面図、矛１１図は、矛１０図のに−に＠面図、矛１２図
は、矛９図のＬ−ＬＶｊｆＴ面図、Ｊ−１３図は、位置
決め用のビンの拡大図、矛１４図は、矛１０図のＭ−Ｍ
断面図、オア１５図は、３１２図における加熱手段の光
学系の支持機構を示す正面図、矛１６図は、矛１５図の
側面断面図、１１１７図は、１７１５図の底面図、矛１
８図は、位置決め手段と吸着手段の動作順序を示す工程
図で、（Ａ）は、接続位置に基板が供給され、水平方向
の位置決めが終った状態を示す図、（ｋ３）は、押上板
が上昇して基板に接した状態を示す図、（０は、基板を
垂直方向に位置決めした状態を示す図、ＣＤ）は、磁石
を基板に接触させた状態を示−１−図、矛１９図は、磁
石と基板および部品の相ｘす位置を享す拡大図、矛２０
図は、磁石の吸引力とばねの抗圧力の関係を示す特性図
、１・２１図は、磁石の配置を示す拡大図、矛２２図は
、力ｎ熱手段による力υ熱状態を示す正面図である。 Ａ・・・移送手段、Ｂ・・位置決め手段、Ｃ・・・吸引
手段、Ｄ−・・加熱手段、１０・・・基板、１４・・・
部品。 代理人弁理士　高　橋　明　夫 第　ｌ　磨 第　４　図 第　８ｗＪ 第　７θ図 ―に 争６　ツノ　図 第　１２　図 第７３瀉 第　７４　回 第７５図 柘　７８　麿 （Ａ）（Ｂ） （ｃ）　（Ｄ） 第１１ ／４ 第２２図 第１頁の続き ０発　明　者　川　名　武 横浜市戸塚区吉田町２９旙地　株式会社日立製作所生産
技術研究所内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、　印刷配線基板の配線パターンを被覆するはんだの
   上に、電子部品のリードを載置して、前記はんだを加熱
   溶融させて配線パターンとリードを接合するようにした
   はんだ接続装置であって、印刷配線基板を、そのはんだ
   接続面を含む水平方向とはんだ接続面に対し垂直な方向
   の位置決めを行なうと共に、基板の反りを矯正する位置
   決め手段と、この位置決め手段によって位置決めされた
   印刷配線基板の下方に配置された磁石を備え、この磁石
   によって印刷配線基板のリードを吸引し、リードをはん
   だに密着させる吸引手段と、前記位置決め手段で位置決
   めされた印刷配線基板の上方に、印刷配線基板と平行な
   平面内で移動可能に配置された光学系を備え、この光学
   系を介して印刷配線基板のはんだ接続部に放射ビームを
   照射して加熱する加熱手段とを設けたことを特徴とする
   はんだ接続装置。