JP2556918B2 - Ｉｃ部品実装方法及びその装置 - Google Patents
Ｉｃ部品実装方法及びその装置Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はキャリアフィルムに一体的に形成されたIC部
品を回路基板上に実装するIC部品実装方法及びその装置
に関するものである。
品を回路基板上に実装するIC部品実装方法及びその装置
に関するものである。
従来の技術 従来、IC部品を回路基板に実装する場合には、第９図
に示すようにIC部品50の本体50aから周囲に突出されて
いるリード51が折曲したり、折損したりするのを防止す
るためにIC部品50をトレー内に位置決めして保持し、こ
のトレーを部品装着装置に供給し、トレー内のIC部品50
を第８図に示すように装着ヘッド52にて保持して回路基
板53の所定位置に装着していた。その際、回路基板53に
は予めIC部品装着位置に仮固定用の接着剤54が塗布され
るとともにリードを接合すべき電極55にはクリーム半田
56が塗布されていた。そして、IC部品装着後に回路基板
53をリフロー炉に挿入してクリーム半田56を溶融させて
半田接合を行っていた。
に示すようにIC部品50の本体50aから周囲に突出されて
いるリード51が折曲したり、折損したりするのを防止す
るためにIC部品50をトレー内に位置決めして保持し、こ
のトレーを部品装着装置に供給し、トレー内のIC部品50
を第８図に示すように装着ヘッド52にて保持して回路基
板53の所定位置に装着していた。その際、回路基板53に
は予めIC部品装着位置に仮固定用の接着剤54が塗布され
るとともにリードを接合すべき電極55にはクリーム半田
56が塗布されていた。そして、IC部品装着後に回路基板
53をリフロー炉に挿入してクリーム半田56を溶融させて
半田接合を行っていた。
又、近年はIC部品の製造工程の合理化を図るために、
インナリードとアウタリードを形成したキャリアフィル
ム上にICチップを装着し、ICチップのバンプとインナリ
ードを接合した後、キャリアフィルムにて保持したまま
ICチップやインナリードを樹脂にて封止して本体を形成
し、その後アウタリードの先端部で切断してキャリアフ
ィルムからIC部品を分離する製造方法が提案されている
が、このようにして製造されるIC部品の場合も上記のよ
うにして回路基板に実装していた。
インナリードとアウタリードを形成したキャリアフィル
ム上にICチップを装着し、ICチップのバンプとインナリ
ードを接合した後、キャリアフィルムにて保持したまま
ICチップやインナリードを樹脂にて封止して本体を形成
し、その後アウタリードの先端部で切断してキャリアフ
ィルムからIC部品を分離する製造方法が提案されている
が、このようにして製造されるIC部品の場合も上記のよ
うにして回路基板に実装していた。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記のような実装方法では、回路基板
にIC部品を装着してそのリードを電極に半田接合するま
での工程数が多く、能率が悪い上に、IC部品をトレー内
に収容したり、トレーを搬送したり、トレーから取り出
したりする際にリードの折曲や折損を生ずる可能性があ
り、接合不良を生ずる恐れがある等の問題があった。
にIC部品を装着してそのリードを電極に半田接合するま
での工程数が多く、能率が悪い上に、IC部品をトレー内
に収容したり、トレーを搬送したり、トレーから取り出
したりする際にリードの折曲や折損を生ずる可能性があ
り、接合不良を生ずる恐れがある等の問題があった。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、キャリアフィルム
に一体的に形成されたIC部品を用いて能率的に回路基板
に実装するIC部品実装方法及びその装置を提供すること
を目的とする。
に一体的に形成されたIC部品を用いて能率的に回路基板
に実装するIC部品実装方法及びその装置を提供すること
を目的とする。
課題を解決するための手段 本発明のIC実装方法は、キャリアフィルムに一体的に
形成されたIC部品を装着ヘッドにて保持した状態でキャ
リアフィルムから切断分離し、同一の装着ヘッドにてIC
部品を回路基板に装着してそのまま押圧固定し、その状
態でレーザ光で加熱してIC部品のリードを回路基板の電
極に接合することを特徴とする。
形成されたIC部品を装着ヘッドにて保持した状態でキャ
リアフィルムから切断分離し、同一の装着ヘッドにてIC
部品を回路基板に装着してそのまま押圧固定し、その状
態でレーザ光で加熱してIC部品のリードを回路基板の電
極に接合することを特徴とする。
又、本発明のIC実装装置は、IC部品を一体的に形成さ
れたキャリアフィルムからIC部品を装着ヘッドで保持さ
れた状態で分離切断する切断手段と、IC部品を保持可能
な装着ヘッドと、IC部品を実装する回路基板の位置決め
手段と、切断手段にて切断されるIC部品を保持する位置
と回路基板上のIC部品の実装位置との間で装着ヘッドを
移動させる移動手段と、実装位置のIC部品のリードと回
路基板の電極とを接合するレーザ光照射手段とを備えた
ことを特徴とする。
れたキャリアフィルムからIC部品を装着ヘッドで保持さ
れた状態で分離切断する切断手段と、IC部品を保持可能
な装着ヘッドと、IC部品を実装する回路基板の位置決め
手段と、切断手段にて切断されるIC部品を保持する位置
と回路基板上のIC部品の実装位置との間で装着ヘッドを
移動させる移動手段と、実装位置のIC部品のリードと回
路基板の電極とを接合するレーザ光照射手段とを備えた
ことを特徴とする。
作 用 本発明の実装方法によれば、キャリアフィルムに一体
的に形成されたIC部品を切断分離して直接回路基板に装
着するとともにそのままそのリードを回路基板の電極に
レーザ加熱にて接合してしまうので、一連の工程で能率
的にIC部品を回路基板に実装することができる。又、IC
部品はキャリアフィルムからの切断分離時に装着ヘッド
で保持され、そのまま回路基板に装着され、さらに装着
状態のまま押圧固定してレーザ接合されるので、リード
の変形やIC部品装着後の位置ずれ等を生ずることもな
く、信頼性の高い接合が行われる。
的に形成されたIC部品を切断分離して直接回路基板に装
着するとともにそのままそのリードを回路基板の電極に
レーザ加熱にて接合してしまうので、一連の工程で能率
的にIC部品を回路基板に実装することができる。又、IC
部品はキャリアフィルムからの切断分離時に装着ヘッド
で保持され、そのまま回路基板に装着され、さらに装着
状態のまま押圧固定してレーザ接合されるので、リード
の変形やIC部品装着後の位置ずれ等を生ずることもな
く、信頼性の高い接合が行われる。
又、本発明の実装装置によれば、汎用されている部品
実装装置と同様の構成の単一の装置によって上記実装方
法を実施することができる。
実装装置と同様の構成の単一の装置によって上記実装方
法を実施することができる。
実施例 以下、本発明の一実施例のIC部品実装装置を第１図〜
第７図を参照しながら説明する。
第７図を参照しながら説明する。
第２図において、本体４の上面の前部にプリント回路
基板（以下、基板と称する）３を搬送して所定位置に位
置決めする基板搬送手段５が、後部にキャリアフィルム
からIC部品２を分離切断する切断手段６がそれぞれ配設
されている。この切断手段６と基板搬送手段５の間に、
IC部品２を保持可能な装着ヘッド７を、切断手段６と位
置決めされた基板２上の任意の位置との間で移動させる
Ｘ−Ｙロボット８が配設されている。又、本体４の後方
に切断手段６に対してIC部品２を一体的に形成したキャ
リアフィルム１を供給する供給手段９が配設されてい
る。
基板（以下、基板と称する）３を搬送して所定位置に位
置決めする基板搬送手段５が、後部にキャリアフィルム
からIC部品２を分離切断する切断手段６がそれぞれ配設
されている。この切断手段６と基板搬送手段５の間に、
IC部品２を保持可能な装着ヘッド７を、切断手段６と位
置決めされた基板２上の任意の位置との間で移動させる
Ｘ−Ｙロボット８が配設されている。又、本体４の後方
に切断手段６に対してIC部品２を一体的に形成したキャ
リアフィルム１を供給する供給手段９が配設されてい
る。
キャリアフィルム１には、第３図に示すように、その
長手方向に適当間隔おきにIC部品２が一体的に形成さ
れ、両側に送り穴10が形成されている。キャリアフィル
ム１にはインナリードとアウタリードが予め形成されて
おり、このキャリアフィルム上にICチップを装着してそ
のバンプとインナリードを接合し、キャリアフィルム１
とICチップとインナリードを一体的に樹脂封止すること
によってIC部品２の本体2aが形成され、かつ本体2aから
四方に突出したリード（アウタリード）11が形成されて
いる。なお、リード11の部分ではキャリアフィルム１は
切欠かれている。
長手方向に適当間隔おきにIC部品２が一体的に形成さ
れ、両側に送り穴10が形成されている。キャリアフィル
ム１にはインナリードとアウタリードが予め形成されて
おり、このキャリアフィルム上にICチップを装着してそ
のバンプとインナリードを接合し、キャリアフィルム１
とICチップとインナリードを一体的に樹脂封止すること
によってIC部品２の本体2aが形成され、かつ本体2aから
四方に突出したリード（アウタリード）11が形成されて
いる。なお、リード11の部分ではキャリアフィルム１は
切欠かれている。
切断手段６は、第４図に示すように、供給されるキャ
リアフィルム１を案内支持するガイド部材12とその上部
に固定して配置されたフィルム打ち抜き用の金型13と、
ガイド部材12に形成された昇降ガイド穴12aに沿って昇
降駆動可能に配置されて金型13との間でキャリアフィル
ム１を打ち抜くポンチ14にて構成されている。又、装着
ヘッド７のIC部品保持部は、軸心位置に吸引穴16を形成
されるとともにばね17にて突出付勢された吸着ノズル15
にて構成されており、かつこの吸着ノズル15の下端部15
aはポンチ14と同一の平面形状に形成されるとともにIC
部品２の本体2aが嵌入する凹部18が形成されており、キ
ャリアフィルム１をポンチ14と吸着ノズル15の間で挟持
したままポンチ14の上昇によって金型13との間で切断す
るように構成されている。また、第５図にも示すよう
に、吸着ノズル15の先端部15aの四周部におけるIC部品
２のリード11部分に対向する部分には開口19が形成され
ている。さらに、金型13、ポンチ14及び吸着ノズル15の
先端部15aの平面形状寸法は、第６図に示すように、切
断分離したIC部品２のリード11の先端部にキャリアフィ
ルム１の一部を残した状態で切断するように設定され、
リード11の先端がキャリアフィルムから成る細幅枠20に
て互いに連結した状態で補強されている。
リアフィルム１を案内支持するガイド部材12とその上部
に固定して配置されたフィルム打ち抜き用の金型13と、
ガイド部材12に形成された昇降ガイド穴12aに沿って昇
降駆動可能に配置されて金型13との間でキャリアフィル
ム１を打ち抜くポンチ14にて構成されている。又、装着
ヘッド７のIC部品保持部は、軸心位置に吸引穴16を形成
されるとともにばね17にて突出付勢された吸着ノズル15
にて構成されており、かつこの吸着ノズル15の下端部15
aはポンチ14と同一の平面形状に形成されるとともにIC
部品２の本体2aが嵌入する凹部18が形成されており、キ
ャリアフィルム１をポンチ14と吸着ノズル15の間で挟持
したままポンチ14の上昇によって金型13との間で切断す
るように構成されている。また、第５図にも示すよう
に、吸着ノズル15の先端部15aの四周部におけるIC部品
２のリード11部分に対向する部分には開口19が形成され
ている。さらに、金型13、ポンチ14及び吸着ノズル15の
先端部15aの平面形状寸法は、第６図に示すように、切
断分離したIC部品２のリード11の先端部にキャリアフィ
ルム１の一部を残した状態で切断するように設定され、
リード11の先端がキャリアフィルムから成る細幅枠20に
て互いに連結した状態で補強されている。
次に、装着ヘッドの全体構成を第７図により説明す
る。Ｘ−Ｙロボット８の可動部8aに、昇降用モータ22と
送りねじ機構23にて昇降駆動される昇降体21が設けら
れ、この昇降体21から下方に装着軸25が延出され、その
下端に吸着ノル15が上下に出退可能にかつばね17にて下
方の付勢された状態で装着されている。装着軸25は昇降
体21に軸心回りに回転可能に取付けられ、かつ回転位置
決め用モータ24にて任意の回転位置に位置決め可能に構
成されている。又、装着軸25には吸着ノズル15の吸引穴
15に連通する吸引通路26が形成され、装着軸25の上部に
配設されたスイベル継手27を介して図示しない吸引源に
接続されている。
る。Ｘ−Ｙロボット８の可動部8aに、昇降用モータ22と
送りねじ機構23にて昇降駆動される昇降体21が設けら
れ、この昇降体21から下方に装着軸25が延出され、その
下端に吸着ノル15が上下に出退可能にかつばね17にて下
方の付勢された状態で装着されている。装着軸25は昇降
体21に軸心回りに回転可能に取付けられ、かつ回転位置
決め用モータ24にて任意の回転位置に位置決め可能に構
成されている。又、装着軸25には吸着ノズル15の吸引穴
15に連通する吸引通路26が形成され、装着軸25の上部に
配設されたスイベル継手27を介して図示しない吸引源に
接続されている。
又、可動部8aには装着軸25が同心状に貫通する貫通筒
部29を設けたブラケット28が固定されている。貫通筒部
29には軸受30を介して回転自在にプーリ31が装着され、
このプーリ31に回転枠32が固定されている。プーリ31は
ブラケット28に固定された回転用モータ33にて駆動プー
リ34と歯付ベルト35を介して回転駆動可能に構成されて
いる。回転枠32には、スライド軸受36を介して直線移動
可能に移動体37が取付けられ、回転枠32に固定された移
動用モータ38とラックピニオン機構39にて駆動可能に構
成されている。移動体37には移動方向と直交する方向に
装着軸25の軸心を中心として互いに接近離間移動可能な
一対の間隔調整体40a、40bが装着され、この間隔調整体
40a、40bに吸着ノズル15の四周部に形成された開口19を
通してこの吸着ノズル15にて保持されて基板３上に装着
されている状態のIC部品２のリード11に対してレーザ光
を照射するレーザ光照射手段41が取付けられている。間
隔調整体40a、40bは、装着軸25の軸心位置を中心にして
左右に互いに逆ねじを形成された送りねじ軸42を備えた
送りねじ機構43と送りねじ軸42を回転駆動する間隔調整
用モータ44にて同期して駆動される。又、レーザ光照射
手段41の近傍にはレーザ光を照射して接合する際に発生
するフラックス煙を吸引排出する吸引手段45が配設され
ている。
部29を設けたブラケット28が固定されている。貫通筒部
29には軸受30を介して回転自在にプーリ31が装着され、
このプーリ31に回転枠32が固定されている。プーリ31は
ブラケット28に固定された回転用モータ33にて駆動プー
リ34と歯付ベルト35を介して回転駆動可能に構成されて
いる。回転枠32には、スライド軸受36を介して直線移動
可能に移動体37が取付けられ、回転枠32に固定された移
動用モータ38とラックピニオン機構39にて駆動可能に構
成されている。移動体37には移動方向と直交する方向に
装着軸25の軸心を中心として互いに接近離間移動可能な
一対の間隔調整体40a、40bが装着され、この間隔調整体
40a、40bに吸着ノズル15の四周部に形成された開口19を
通してこの吸着ノズル15にて保持されて基板３上に装着
されている状態のIC部品２のリード11に対してレーザ光
を照射するレーザ光照射手段41が取付けられている。間
隔調整体40a、40bは、装着軸25の軸心位置を中心にして
左右に互いに逆ねじを形成された送りねじ軸42を備えた
送りねじ機構43と送りねじ軸42を回転駆動する間隔調整
用モータ44にて同期して駆動される。又、レーザ光照射
手段41の近傍にはレーザ光を照射して接合する際に発生
するフラックス煙を吸引排出する吸引手段45が配設され
ている。
次に、IC部品の実装動作を説明する。
供給手段９にて切断手段６にキャリアフィルム１が供
給され、そのIC部品相当部分がポンチ14上に位置決めさ
れると、ポンチ14が金型13下面に近接する位置まで上昇
して停止する。それと同時に、装着ヘッド７が切断手段
６の直上に位置決めされ、昇降用モータ22にて昇降体21
が下降駆動され、装着軸25が第４図に矢印Ａで示すよう
に下降し、吸着ノズル15がばね17の付勢力に抗して所定
量退入した位置で停止する。このとき、キャリアフィル
ム１はポンチ14と装着ノズル15の間に挟持される。この
状態からポンチ14が第４図に矢印Ｂで示すように上昇駆
動され、第１図に示すように、このポンチ14と金型13の
間でキャリアフィルム１が切断され、第６図に示すよう
な状態のIC部品２が吸着ノズル15に吸着保持されたまま
分離切断される。その後、昇降用モータ22が逆方向に駆
動され、昇降体21、装着軸25を介して吸着ノズル15が第
１図に矢印Ｃで示すように上昇し、ポンチ14が次の切断
動作に向けて矢印Ｄに示すように下降する。次いで、Ｘ
−Ｙロボット８にて装着ヘッド７が矢印Ｅで示すように
基板３上に向けて移動駆動され、IC部品実装位置の直上
位置に位置決めされる。次に、昇降用モータ22にて昇降
体21が下降駆動され、装着軸25を介して吸着ノズル15が
第１図に矢印Ｆで示すように下降して基板３上にIC部品
２が装着され、さらに吸着ノズル15がばね17の付勢力に
抗して所定量退入した位置まで下降して停止することに
よってばね17の付勢力にてIC部品２は装着された位置で
そのまま加圧固定される。尚、IC部品２の装着姿勢は回
転位置決め用モータ24にて装着軸25を回転させることに
よって調整される。
給され、そのIC部品相当部分がポンチ14上に位置決めさ
れると、ポンチ14が金型13下面に近接する位置まで上昇
して停止する。それと同時に、装着ヘッド７が切断手段
６の直上に位置決めされ、昇降用モータ22にて昇降体21
が下降駆動され、装着軸25が第４図に矢印Ａで示すよう
に下降し、吸着ノズル15がばね17の付勢力に抗して所定
量退入した位置で停止する。このとき、キャリアフィル
ム１はポンチ14と装着ノズル15の間に挟持される。この
状態からポンチ14が第４図に矢印Ｂで示すように上昇駆
動され、第１図に示すように、このポンチ14と金型13の
間でキャリアフィルム１が切断され、第６図に示すよう
な状態のIC部品２が吸着ノズル15に吸着保持されたまま
分離切断される。その後、昇降用モータ22が逆方向に駆
動され、昇降体21、装着軸25を介して吸着ノズル15が第
１図に矢印Ｃで示すように上昇し、ポンチ14が次の切断
動作に向けて矢印Ｄに示すように下降する。次いで、Ｘ
−Ｙロボット８にて装着ヘッド７が矢印Ｅで示すように
基板３上に向けて移動駆動され、IC部品実装位置の直上
位置に位置決めされる。次に、昇降用モータ22にて昇降
体21が下降駆動され、装着軸25を介して吸着ノズル15が
第１図に矢印Ｆで示すように下降して基板３上にIC部品
２が装着され、さらに吸着ノズル15がばね17の付勢力に
抗して所定量退入した位置まで下降して停止することに
よってばね17の付勢力にてIC部品２は装着された位置で
そのまま加圧固定される。尚、IC部品２の装着姿勢は回
転位置決め用モータ24にて装着軸25を回転させることに
よって調整される。
次に、レーザ光照射手段41から吸着ノズル15の開口19
を通してIC部品２のリード11にレーザ光を照射しながら
移動体37を移動させてIC部品２の互いに平行な２辺に沿
ってスキャンさせ、各リード11に対応して基板３に形成
された電極上の半田を加熱溶融させ、リード11を電極を
順次接合させる。その移動体37の１回の移動にてIC部品
２の平行な２辺のリード11が一度に接合され、次に回転
枠用モータ33にて回転枠32を90゜回転させた後同様にレ
ーザ光照射手段41にてレーザ光を照射しながら移動体37
にてスキャンすることによって隣接する２辺の各リード
11も基板３の各電極に接合される。こうして、IC部品２
の全リード11が接合され、IC部品２の基板３の所定位置
への実装が完了し、以下以上の動作が繰り返されること
によって順次IC部品２が実装される。
を通してIC部品２のリード11にレーザ光を照射しながら
移動体37を移動させてIC部品２の互いに平行な２辺に沿
ってスキャンさせ、各リード11に対応して基板３に形成
された電極上の半田を加熱溶融させ、リード11を電極を
順次接合させる。その移動体37の１回の移動にてIC部品
２の平行な２辺のリード11が一度に接合され、次に回転
枠用モータ33にて回転枠32を90゜回転させた後同様にレ
ーザ光照射手段41にてレーザ光を照射しながら移動体37
にてスキャンすることによって隣接する２辺の各リード
11も基板３の各電極に接合される。こうして、IC部品２
の全リード11が接合され、IC部品２の基板３の所定位置
への実装が完了し、以下以上の動作が繰り返されること
によって順次IC部品２が実装される。
発明の効果 本発明のIC部品実装方法によれば、キャリアフィルム
に一体的に形成されたIC部品を切断分離して直接回路基
板に装着するとともにそのままそのリードを回路基板の
電極にレーザ加熱にて接合してしまうので、キャリアフ
ィルム上のIC部品を一連の工程で回路基板に実装するこ
とができ、又IC部品はキャリアフィルムからの切断分離
時に装着ヘッドで保持され、そのまま回路基板に装着さ
れ、さらに装着状態のまま押圧固定してリードがレーザ
接合されるので、IC部品の搬送に伴うリードの変形やIC
部品の接着剤による仮固定やその後のリフロー炉への搬
入動作に伴う位置ずれ等を生ずることもなく、従ってIC
部品を能率的にかつ高い信頼性をもって回路基板に実装
することができるという効果を発揮する。
に一体的に形成されたIC部品を切断分離して直接回路基
板に装着するとともにそのままそのリードを回路基板の
電極にレーザ加熱にて接合してしまうので、キャリアフ
ィルム上のIC部品を一連の工程で回路基板に実装するこ
とができ、又IC部品はキャリアフィルムからの切断分離
時に装着ヘッドで保持され、そのまま回路基板に装着さ
れ、さらに装着状態のまま押圧固定してリードがレーザ
接合されるので、IC部品の搬送に伴うリードの変形やIC
部品の接着剤による仮固定やその後のリフロー炉への搬
入動作に伴う位置ずれ等を生ずることもなく、従ってIC
部品を能率的にかつ高い信頼性をもって回路基板に実装
することができるという効果を発揮する。
又、本発明の実装装置によれば、技術的に確立されて
いる周知の部品実装装置における部品供給部の代わりに
キャリアフィルムからIC部品分離切断する切断装置を設
けた比較的簡単な単一の装置によって上記実装方法を実
施することができるという効果を発揮する。
いる周知の部品実装装置における部品供給部の代わりに
キャリアフィルムからIC部品分離切断する切断装置を設
けた比較的簡単な単一の装置によって上記実装方法を実
施することができるという効果を発揮する。
第１図は本発明の一実施例におけるIC部品の実装過程の
示す縦断面図、第２図は同IC部品実装装置の全体概略構
成を示す斜視図、第３図はIC部品を形成されたキャリア
フィルムの斜視図、第４図はIC部品をキャリアフィルム
分離切断する工程の縦断面図、第５図は装着ヘッドのノ
ズル先端部の斜視図、第６図はキャリアフィルムから分
離した状態のIC部品の斜視図、第７図は装着ヘッドの縦
断面図、第８図は従来のIC部品の実装過程を示す正面
図、第９図は同IC部品の斜視図である。 １……キャリアフィルム ２……IC部品 ３……基板 ５……基板搬送手段 ６……切断手段 ７……装着ヘッド ８……Ｘ−Ｙロボット 11……リード。
示す縦断面図、第２図は同IC部品実装装置の全体概略構
成を示す斜視図、第３図はIC部品を形成されたキャリア
フィルムの斜視図、第４図はIC部品をキャリアフィルム
分離切断する工程の縦断面図、第５図は装着ヘッドのノ
ズル先端部の斜視図、第６図はキャリアフィルムから分
離した状態のIC部品の斜視図、第７図は装着ヘッドの縦
断面図、第８図は従来のIC部品の実装過程を示す正面
図、第９図は同IC部品の斜視図である。 １……キャリアフィルム ２……IC部品 ３……基板 ５……基板搬送手段 ６……切断手段 ７……装着ヘッド ８……Ｘ−Ｙロボット 11……リード。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 直樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 大田垣 智子 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 田中 倉平 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−101097（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】キャリアフィルムに一体的に形成されたIC
部品を装着ヘッドにて保持した状態でキャリアフィルム
から切断分離し、同一の装着ヘッドにてIC部品を回路基
板に装着してそのまま押圧固定し、その状態でレーザ光
で加熱してIC部品のリードを回路基板の電極に接合する
ことを特徴とするIC部品実装方法。 - 【請求項２】IC部品を一体的に形成されたキャリアフィ
ルムからIC部品を装着ヘッドで保持された状態で分離切
断する切断手段と、IC部品を保持可能な装着ヘッドと、
IC部品を実装する回路基板の位置決め手段と、切断手段
にて切断されるIC部品を保持する位置と回路基板上のIC
部品の実装位置との間で装着ヘッドを移動させる移動手
段と、実装位置のIC部品のリードと回路基板の電極とを
接合するレーザ光照射手段とを備えたことを特徴とする
IC部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012957A JP2556918B2 (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | Ｉｃ部品実装方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012957A JP2556918B2 (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | Ｉｃ部品実装方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03217093A JPH03217093A (ja) | 1991-09-24 |
| JP2556918B2 true JP2556918B2 (ja) | 1996-11-27 |
Family
ID=11819747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012957A Expired - Fee Related JP2556918B2 (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | Ｉｃ部品実装方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2556918B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3189268B2 (ja) | 1998-08-03 | 2001-07-16 | 日本電気株式会社 | 部品実装装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62101097A (ja) * | 1985-10-28 | 1987-05-11 | 住友電気工業株式会社 | 高周波素子の実装方法 |
-
1990
- 1990-01-22 JP JP2012957A patent/JP2556918B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3189268B2 (ja) | 1998-08-03 | 2001-07-16 | 日本電気株式会社 | 部品実装装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03217093A (ja) | 1991-09-24 |
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