JPH04219990A - Ｉｃ部品のリード接合方法 - Google Patents
Ｉｃ部品のリード接合方法Info
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- JPH04219990A JPH04219990A JP40436790A JP40436790A JPH04219990A JP H04219990 A JPH04219990 A JP H04219990A JP 40436790 A JP40436790 A JP 40436790A JP 40436790 A JP40436790 A JP 40436790A JP H04219990 A JPH04219990 A JP H04219990A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣ部品を回路基板上に
装着してそのリードを回路基板上の電極に接合する方法
に関するものである。
装着してそのリードを回路基板上の電極に接合する方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣ部品を回路基板に装着してそ
のリードを回路基板の電極に接合する場合には、図１５
に示すように、本体５０ａから周囲にリード５１が突出
されているＩＣ部品５０を所定のトレー内に位置決めし
て保持し、このトレーを部品装着装置に供給し、部品装
着装置においてトレー内のＩＣ部品５０を図１４に示す
ように装着ヘッド５２にて保持し、予め各ＩＣ部品装着
位置に仮固定用の接着剤５４が塗布されるとともにリー
ドを接合すべき電極５５にクリーム半田５６を塗布され
た回路基板５３の所定のＩＣ部品装着位置にこのＩＣ部
品５０を装着し、こうしてＩＣ部品５０を装着された回
路基板５３をリフロー炉に挿入してクリーム半田５６を
溶融させ、リード５１と電極５５の半田接合を行ってい
た。
のリードを回路基板の電極に接合する場合には、図１５
に示すように、本体５０ａから周囲にリード５１が突出
されているＩＣ部品５０を所定のトレー内に位置決めし
て保持し、このトレーを部品装着装置に供給し、部品装
着装置においてトレー内のＩＣ部品５０を図１４に示す
ように装着ヘッド５２にて保持し、予め各ＩＣ部品装着
位置に仮固定用の接着剤５４が塗布されるとともにリー
ドを接合すべき電極５５にクリーム半田５６を塗布され
た回路基板５３の所定のＩＣ部品装着位置にこのＩＣ部
品５０を装着し、こうしてＩＣ部品５０を装着された回
路基板５３をリフロー炉に挿入してクリーム半田５６を
溶融させ、リード５１と電極５５の半田接合を行ってい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような接合方法では、ＩＣ部品５０を装着した後、ＩＣ
部品５０は流動性のある接着剤５４とクリーム半田５６
上に載置支持されているだけであるため、ＩＣ部品５０
のリード５１のピッチが微細になる従い、装着直後の接
着剤５４やクリーム半田５６の挙動や回路基板５３の移
動時の加速度、振動によってＩＣ部品５０が微妙に移動
し、リード５１がクリーム半田５６上から脱落して接合
不良を生ずる恐れがあり、またリード５１に僅かな浮き
上がりがあっても接合不良を生ずる恐れがあり、さらに
接合のために別にリフロー工程が必要であるため、工程
数が多く生産性も低い等の問題があった。
ような接合方法では、ＩＣ部品５０を装着した後、ＩＣ
部品５０は流動性のある接着剤５４とクリーム半田５６
上に載置支持されているだけであるため、ＩＣ部品５０
のリード５１のピッチが微細になる従い、装着直後の接
着剤５４やクリーム半田５６の挙動や回路基板５３の移
動時の加速度、振動によってＩＣ部品５０が微妙に移動
し、リード５１がクリーム半田５６上から脱落して接合
不良を生ずる恐れがあり、またリード５１に僅かな浮き
上がりがあっても接合不良を生ずる恐れがあり、さらに
接合のために別にリフロー工程が必要であるため、工程
数が多く生産性も低い等の問題があった。
【０００４】本発明は、上記従来の問題点に鑑みて、Ｉ
Ｃ部品のリードを確実にかつ生産性良く接合することが
できるＩＣ部品のリード接合方法を提供することを目的
とする。
Ｃ部品のリードを確実にかつ生産性良く接合することが
できるＩＣ部品のリード接合方法を提供することを目的
とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣ部品のリー
ド接合方法は、リードをその平坦部が先端に向かって斜
め下方を向くように予めフォーミングしたＩＣ部品を装
着ヘッドにて保持して基板上の所定位置に装着し、その
まま装着ヘッドにて加圧してＩＣ部品のリードのたわみ
により接合金属高さ及び基板の反りを吸収してリードの
平坦部を基板の電極上になじませ、その状態でＩＣ部品
のリードに光を照射して基板の電極上の接合金属を溶融
させ、リードと電極を接合することを特徴とする。
ド接合方法は、リードをその平坦部が先端に向かって斜
め下方を向くように予めフォーミングしたＩＣ部品を装
着ヘッドにて保持して基板上の所定位置に装着し、その
まま装着ヘッドにて加圧してＩＣ部品のリードのたわみ
により接合金属高さ及び基板の反りを吸収してリードの
平坦部を基板の電極上になじませ、その状態でＩＣ部品
のリードに光を照射して基板の電極上の接合金属を溶融
させ、リードと電極を接合することを特徴とする。
【０００６】好適には、装着ヘッドはＩＣ部品の高さに
応じたストッパを備え、更にストッパにＩＣ部品の高さ
に応じた高さ位置まで縮む弾性体若しくはバネにより付
勢された当接部材を備えている。
応じたストッパを備え、更にストッパにＩＣ部品の高さ
に応じた高さ位置まで縮む弾性体若しくはバネにより付
勢された当接部材を備えている。
【０００７】又、ＩＣ部品のリードの平面外形寸法より
小さい外形寸法でかつＩＣ部品のリードを垂直に押圧す
る薄板を有する押圧手段を持つ装着ヘッドにてＩＣ部品
を保持して基板上の所定位置に装着し、押圧手段にてリ
ードを電極に向けて加圧し、その状態でＩＣ部品のリー
ドに光を照射して基板の電極上の接合金属を溶融させ、
リードと電極を接合することを特徴とする。
小さい外形寸法でかつＩＣ部品のリードを垂直に押圧す
る薄板を有する押圧手段を持つ装着ヘッドにてＩＣ部品
を保持して基板上の所定位置に装着し、押圧手段にてリ
ードを電極に向けて加圧し、その状態でＩＣ部品のリー
ドに光を照射して基板の電極上の接合金属を溶融させ、
リードと電極を接合することを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明のＩＣ部品のリード接合方法によれば、
リードをその平坦部が先端に向かって斜め下方を向くよ
うに予めフォーミングしたＩＣ部品を装着ヘッドにて基
板の所定位置に加圧した状態で、リード部分に光照射し
て加熱して接合するので、ＩＣ部品が装着後位置ずれし
て接合不良を生ずることはなく、又基板の反りや接合金
属の形成高さ、ＩＣ部品のリードの形状ばらつき等を吸
収し、リードの浮き上がりも矯正されるので、信頼性の
高い接合が可能であり、かつ装着工程と一連の工程でリ
ード接合を行い、途中の工程を無くすことができるので
生産性も向上する。
リードをその平坦部が先端に向かって斜め下方を向くよ
うに予めフォーミングしたＩＣ部品を装着ヘッドにて基
板の所定位置に加圧した状態で、リード部分に光照射し
て加熱して接合するので、ＩＣ部品が装着後位置ずれし
て接合不良を生ずることはなく、又基板の反りや接合金
属の形成高さ、ＩＣ部品のリードの形状ばらつき等を吸
収し、リードの浮き上がりも矯正されるので、信頼性の
高い接合が可能であり、かつ装着工程と一連の工程でリ
ード接合を行い、途中の工程を無くすことができるので
生産性も向上する。
【０００９】又、装着ヘッドにＩＣ部品の高さに応じた
ストッパを設けることによって、装着ヘッドを加圧した
ときの過荷重を防ぎ、リードの変形し過ぎを防いで確実
に接合することができる。
ストッパを設けることによって、装着ヘッドを加圧した
ときの過荷重を防ぎ、リードの変形し過ぎを防いで確実
に接合することができる。
【００１０】又、ストッパにＩＣ部品の本体の高さに応
じた高さ位置まで縮む弾性体若しくはバネにより付勢さ
れた当接部材を設けることにより、その緩衝効果により
緩やかにリードを基板の電極面になじませることができ
、リードの装着ずれや曲がりを防いで確実に接合するこ
とができる。
じた高さ位置まで縮む弾性体若しくはバネにより付勢さ
れた当接部材を設けることにより、その緩衝効果により
緩やかにリードを基板の電極面になじませることができ
、リードの装着ずれや曲がりを防いで確実に接合するこ
とができる。
【００１１】さらに、リードを直接押圧する薄板を設け
た装着ヘッドを用いて、薄板にてリードを押圧した状態
で接合することにより、リードが変形していても矯正す
る効果を発揮し、信頼性の高い接合を得ることができる
。
た装着ヘッドを用いて、薄板にてリードを押圧した状態
で接合することにより、リードが変形していても矯正す
る効果を発揮し、信頼性の高い接合を得ることができる
。
【００１２】
【実施例】以下、本発明のＩＣ部品のリード接合方法を
、ＩＣ部品を一体的に形成したキャリアフィルムからＩ
Ｃ部品を切断分離して回路基板に実装するＩＣ部品実装
装置に適用した一実施例を図１乃至図１３を参照しなが
ら説明する。
、ＩＣ部品を一体的に形成したキャリアフィルムからＩ
Ｃ部品を切断分離して回路基板に実装するＩＣ部品実装
装置に適用した一実施例を図１乃至図１３を参照しなが
ら説明する。
【００１３】ＩＣ部品実装装置の全体構成を示す図１３
において、本体４の上面の前部にプリント回路基板（以
下、基板と称する）３を搬送して所定位置に位置決めす
る基板搬送手段５が、後部にキャリアフィルム１からＩ
Ｃ部品２を分離切断する切断手段６がそれぞれ配設され
ている。この切断手段６と基板搬送手段５の間に、ＩＣ
部品２を保持可能な装着ヘッド７を、切断手段６と位置
決めされた基板２上の任意の位置との間で移動させるＸ
−Ｙロボット８が配設されている。又、本体４の後方に
切断手段６に対してＩＣ部品２を一体的に形成したキャ
リアフィルム１を供給する供給手段９が配設されている
。
において、本体４の上面の前部にプリント回路基板（以
下、基板と称する）３を搬送して所定位置に位置決めす
る基板搬送手段５が、後部にキャリアフィルム１からＩ
Ｃ部品２を分離切断する切断手段６がそれぞれ配設され
ている。この切断手段６と基板搬送手段５の間に、ＩＣ
部品２を保持可能な装着ヘッド７を、切断手段６と位置
決めされた基板２上の任意の位置との間で移動させるＸ
−Ｙロボット８が配設されている。又、本体４の後方に
切断手段６に対してＩＣ部品２を一体的に形成したキャ
リアフィルム１を供給する供給手段９が配設されている
。
【００１４】キャリアフィルム１にはその長手方向に適
当間隔おきにＩＣ部品２が一体的に形成されている。即
ち、キャリアフィルム１にはインナリードとアウタリー
ドが予め形成されており、このキャリアフィルム上にＩ
Ｃチップを装着してそのバンプとインナリードを接合し
、キャリアフィルム１とＩＣチップとインナリードを一
体的に樹脂封止することによって、図１２に示すように
、ＩＣ部品２の本体２ａが形成され、かつ本体２ａの周
囲のキャリアフィルム１から四方に突出するリード（ア
ウタリード）１１が形成されている。
当間隔おきにＩＣ部品２が一体的に形成されている。即
ち、キャリアフィルム１にはインナリードとアウタリー
ドが予め形成されており、このキャリアフィルム上にＩ
Ｃチップを装着してそのバンプとインナリードを接合し
、キャリアフィルム１とＩＣチップとインナリードを一
体的に樹脂封止することによって、図１２に示すように
、ＩＣ部品２の本体２ａが形成され、かつ本体２ａの周
囲のキャリアフィルム１から四方に突出するリード（ア
ウタリード）１１が形成されている。
【００１５】装着ヘッド７のＩＣ部品保持部は、図１１
に示すように、軸心位置に吸引穴１６を形成されるとと
もにばね１７にて突出付勢された吸着ノズル１５にて構
成されており、かつこの吸着ノズル１５の下端部１５ａ
はＩＣ部品２の本体２ａの周囲のキャリアフィルム１と
略同一の平面形状に形成されるとともにその下面にＩＣ
部品２の本体２ａが嵌入する凹部１８が形成されている
。又、吸着ノズル１５の下端部１５ａの四隅部から図２
に示すように下方にストッパ１９が突設されている。
に示すように、軸心位置に吸引穴１６を形成されるとと
もにばね１７にて突出付勢された吸着ノズル１５にて構
成されており、かつこの吸着ノズル１５の下端部１５ａ
はＩＣ部品２の本体２ａの周囲のキャリアフィルム１と
略同一の平面形状に形成されるとともにその下面にＩＣ
部品２の本体２ａが嵌入する凹部１８が形成されている
。又、吸着ノズル１５の下端部１５ａの四隅部から図２
に示すように下方にストッパ１９が突設されている。
【００１６】切断手段６における金型は、キャリアフィ
ルム１を切断した後、図４に示すように、リード１１の
基部を屈曲させてその先端部の平坦部１１ａが基部より
ｈ１だけ下方に位置し、かつ平坦部１１ａは先端に向か
って斜め下方にθの角度でｈ２ だけ傾斜した形状に立
体的にフォーミングするように構成されている。
ルム１を切断した後、図４に示すように、リード１１の
基部を屈曲させてその先端部の平坦部１１ａが基部より
ｈ１だけ下方に位置し、かつ平坦部１１ａは先端に向か
って斜め下方にθの角度でｈ２ だけ傾斜した形状に立
体的にフォーミングするように構成されている。
【００１７】装着ヘッド７は、図１１に示すように、Ｘ
−Ｙロボット８の可動部８ａに、昇降用モータ２２と送
りねじ機構２３にて昇降駆動される昇降体２１が設けら
れ、この昇降体２１から下方に装着軸２５が延出され、
その下端に吸着ノズル１５が上下に出退可能にかつばね
１７にて下方の付勢された状態で装着されている。装着
軸２５は昇降体２１に軸心回りに回転可能に取付けられ
、かつ回転位置決め用モータ２４にて任意の回転位置に
位置決め可能に構成されている。又、装着軸２５には吸
着ノズル１５の吸引穴１６に連通する吸引通路２６が形
成され、装着軸２５の上部に配設されたスイベル継手２
７を介して図示しない吸引源に接続されている。
−Ｙロボット８の可動部８ａに、昇降用モータ２２と送
りねじ機構２３にて昇降駆動される昇降体２１が設けら
れ、この昇降体２１から下方に装着軸２５が延出され、
その下端に吸着ノズル１５が上下に出退可能にかつばね
１７にて下方の付勢された状態で装着されている。装着
軸２５は昇降体２１に軸心回りに回転可能に取付けられ
、かつ回転位置決め用モータ２４にて任意の回転位置に
位置決め可能に構成されている。又、装着軸２５には吸
着ノズル１５の吸引穴１６に連通する吸引通路２６が形
成され、装着軸２５の上部に配設されたスイベル継手２
７を介して図示しない吸引源に接続されている。
【００１８】また、可動部８ａには装着軸２５が同心状
に貫通する貫通筒部２９を設けたブラケット２８が固定
されている。貫通筒部２９には軸受３０を介して回転自
在にプーリ３１が装着され、このプーリ３１に回転枠３
２が固定されている。プーリ３１はブラケット２８に固
定された回転用モータ３３にて駆動プーリ３４と歯付ベ
ルト３５を介して回転駆動可能に構成されている。
に貫通する貫通筒部２９を設けたブラケット２８が固定
されている。貫通筒部２９には軸受３０を介して回転自
在にプーリ３１が装着され、このプーリ３１に回転枠３
２が固定されている。プーリ３１はブラケット２８に固
定された回転用モータ３３にて駆動プーリ３４と歯付ベ
ルト３５を介して回転駆動可能に構成されている。
【００１９】回転枠３２には、スライド軸受３６を介し
て直線移動可能に移動体３７が取付けられ、回転枠３２
に固定された移動用モータ３８とラックピニオン機構３
９にて駆動可能に構成されている。
て直線移動可能に移動体３７が取付けられ、回転枠３２
に固定された移動用モータ３８とラックピニオン機構３
９にて駆動可能に構成されている。
【００２０】移動体３７には移動方向と直交する方向に
装着軸２５の軸心を中心として互いに接近離間移動可能
な一対の間隔調整体４０ａ、４０ｂが装着され、この間
隔調整体４０ａ、４０ｂに吸着ノズル１５の四周部を通
してこの吸着ノズル１５にて保持されて基板３上に装着
されている状態のＩＣ部品２のリード１１に対してレー
ザ光を照射するレーザ光照射手段４１が取付けられてい
る。
装着軸２５の軸心を中心として互いに接近離間移動可能
な一対の間隔調整体４０ａ、４０ｂが装着され、この間
隔調整体４０ａ、４０ｂに吸着ノズル１５の四周部を通
してこの吸着ノズル１５にて保持されて基板３上に装着
されている状態のＩＣ部品２のリード１１に対してレー
ザ光を照射するレーザ光照射手段４１が取付けられてい
る。
【００２１】間隔調整体４０ａ、４０ｂは、装着軸２５
の軸心位置を中心にして左右に互いに逆ねじを形成され
た送りねじ軸４２を備えた送りねじ機構４３と送りねじ
軸４２を回転駆動する間隔調整用モータ４４にて同期し
て駆動される。又、レーザ光照射手段４１の近傍にはレ
ーザ光を照射して接合する際に発生するフラックス煙を
吹き飛ばす気体噴射手段４５が配設されている。
の軸心位置を中心にして左右に互いに逆ねじを形成され
た送りねじ軸４２を備えた送りねじ機構４３と送りねじ
軸４２を回転駆動する間隔調整用モータ４４にて同期し
て駆動される。又、レーザ光照射手段４１の近傍にはレ
ーザ光を照射して接合する際に発生するフラックス煙を
吹き飛ばす気体噴射手段４５が配設されている。
【００２２】次に、ＩＣ部品の実装動作を説明する。
【００２３】供給手段９にて切断手段６にキャリアフィ
ルム１が供給され、装着ヘッド７が切断手段６の手前に
位置決めされる。切断手段６の図示しない駆動手段の動
作でキャリアフィルム１からＩＣ部品２が分離切断され
るとともにリード１１が図１２及び図４に示すように成
形される。次に、切断手段６の金型の下側部分が手前に
スライドしてＩＣ部品２が手前位置に位置決めされ、昇
降用モータ２２が動作して昇降体２１、装着軸２５を介
して吸着ノズル１５が下降して成形されたＩＣ部品２が
吸着ノズル１５に吸着される。
ルム１が供給され、装着ヘッド７が切断手段６の手前に
位置決めされる。切断手段６の図示しない駆動手段の動
作でキャリアフィルム１からＩＣ部品２が分離切断され
るとともにリード１１が図１２及び図４に示すように成
形される。次に、切断手段６の金型の下側部分が手前に
スライドしてＩＣ部品２が手前位置に位置決めされ、昇
降用モータ２２が動作して昇降体２１、装着軸２５を介
して吸着ノズル１５が下降して成形されたＩＣ部品２が
吸着ノズル１５に吸着される。
【００２４】その後昇降用モータ２２が逆方向に駆動さ
れ、昇降体２１、装着軸２５を介して吸着ノズル１５が
上昇し、次いでＸ−Ｙロボット８が駆動され、装着ヘッ
ド７が基板搬送手段５にて所定位置に位置決めされた基
板３上に向けて移動し、ＩＣ部品実装位置の直上位置に
位置決めされる。
れ、昇降体２１、装着軸２５を介して吸着ノズル１５が
上昇し、次いでＸ−Ｙロボット８が駆動され、装着ヘッ
ド７が基板搬送手段５にて所定位置に位置決めされた基
板３上に向けて移動し、ＩＣ部品実装位置の直上位置に
位置決めされる。
【００２５】基板３のＩＣ部品２のリード１１を接合す
べき銅パターンから成る電極３ａ上には、図１に示すよ
うに、予め接合金属１０が設けられている。この接合金
属１０は基板３上にクリーム半田を塗布した後リフロー
して形成したり、半田メッキを施したり、半田ディッピ
ングを行ったりして設けられている。
べき銅パターンから成る電極３ａ上には、図１に示すよ
うに、予め接合金属１０が設けられている。この接合金
属１０は基板３上にクリーム半田を塗布した後リフロー
して形成したり、半田メッキを施したり、半田ディッピ
ングを行ったりして設けられている。
【００２６】次に、昇降用モータ２２にて昇降体２１が
下降駆動され、装着軸２５を介して吸着ノズル１５が図
１に白抜き矢印Ａで示すように下降して基板３上にＩＣ
部品２が装着され、さらに吸着ノズル１５がばね１７の
付勢力に抗して所定量退入した位置まで下降して停止す
る。こうして、図３に示すようにＩＣ部品２は装着され
た位置でそのままばね１７の付勢力にて白抜き矢印Ｂで
示すように加圧されて固定される。尚、ＩＣ部品２の装
着姿勢は回転位置決め用モータ２４にて装着軸２５を回
転させることによって調整される。
下降駆動され、装着軸２５を介して吸着ノズル１５が図
１に白抜き矢印Ａで示すように下降して基板３上にＩＣ
部品２が装着され、さらに吸着ノズル１５がばね１７の
付勢力に抗して所定量退入した位置まで下降して停止す
る。こうして、図３に示すようにＩＣ部品２は装着され
た位置でそのままばね１７の付勢力にて白抜き矢印Ｂで
示すように加圧されて固定される。尚、ＩＣ部品２の装
着姿勢は回転位置決め用モータ２４にて装着軸２５を回
転させることによって調整される。
【００２７】次に、レーザ光照射手段４１から吸着ノズ
ル１５の周囲に突出しているＩＣ部品２のリード１１部
分にレーザ光が白抜き矢印Ｃの光路から照射されること
によって接合金属１０が加熱溶融され、リード１１と電
極３ａが接合される。
ル１５の周囲に突出しているＩＣ部品２のリード１１部
分にレーザ光が白抜き矢印Ｃの光路から照射されること
によって接合金属１０が加熱溶融され、リード１１と電
極３ａが接合される。
【００２８】このレーザ光照射によるリード１１の接合
時には、まず一対のレーザ光照射手段４１からレーザ光
を照射しながら移動体３７を移動させてＩＣ部品２の互
いに平行な２辺に沿ってレーザ光を走査する。この移動
体３７の１回の移動にてＩＣ部品２の平行な２辺のリー
ド１１が一度に接合される。次に回転枠用モータ３３に
て回転枠３２を９０°回転させ、続いてレーザ光照射手
段４１にてレーザ光を照射しながら移動体３７を移動さ
せ、レーザ光を走査することによってＩＣ部品２の残り
の２辺の各リード１１も接合される。
時には、まず一対のレーザ光照射手段４１からレーザ光
を照射しながら移動体３７を移動させてＩＣ部品２の互
いに平行な２辺に沿ってレーザ光を走査する。この移動
体３７の１回の移動にてＩＣ部品２の平行な２辺のリー
ド１１が一度に接合される。次に回転枠用モータ３３に
て回転枠３２を９０°回転させ、続いてレーザ光照射手
段４１にてレーザ光を照射しながら移動体３７を移動さ
せ、レーザ光を走査することによってＩＣ部品２の残り
の２辺の各リード１１も接合される。
【００２９】また、上記移動体３２の移動による走査と
レーザ光照射手段４１によるレーザ光照射の制御は、定
速で走査可能な区間がリード１１の接合範囲に一致する
ように走査するとともに、走査開始区間の最初でレーザ
光を走査前に照射開始しておき、走査当初のリード１１
を予熱して均一な接合が行われるようにしている。また
、走査後半部での基板焼けを防止するため、走査後半に
おいて走査速度を速くするか、レーザ光照射手段４１の
出力を徐々に低下させることもある。
レーザ光照射手段４１によるレーザ光照射の制御は、定
速で走査可能な区間がリード１１の接合範囲に一致する
ように走査するとともに、走査開始区間の最初でレーザ
光を走査前に照射開始しておき、走査当初のリード１１
を予熱して均一な接合が行われるようにしている。また
、走査後半部での基板焼けを防止するため、走査後半に
おいて走査速度を速くするか、レーザ光照射手段４１の
出力を徐々に低下させることもある。
【００３０】以上によりＩＣ部品２の全リード１１が基
板３の各電極３ａにそれぞれ接合され、ＩＣ部品２の基
板３の所定位置への実装が完了する。以下、以上の動作
が繰り返されることによって順次ＩＣ部品２が基板３に
実装される。
板３の各電極３ａにそれぞれ接合され、ＩＣ部品２の基
板３の所定位置への実装が完了する。以下、以上の動作
が繰り返されることによって順次ＩＣ部品２が基板３に
実装される。
【００３１】このとき、ＩＣ部品２のリード１１は、図
４に示したように、平坦部１１ａがリード１１の基部よ
りｈ１ だけ下方に位置し、かつ角度θで高さｈ２ だ
け傾斜するようにフォーミングされており、一方、吸着
ノズル１５の先端部１５ａの下面とストッパ１９の下面
との高さＨはリード１１の高さｈ１ と基板３上の電極
３ａの高さの和に設定されているため、図１に示すよう
に、ＩＣ部品２が吸着されている状態から、図３に示す
加圧状態に移行する間にリード１１の高さはｈ１ ＋ｈ
２ から接合後にはｈ１ に変化する。すなわち、リー
ド１１の平坦部１１ａの角度θが当初の角度から殆ど０
°近くまで変形することにより、接合金属１０の高さの
ばらつきや基板３の反りをこのたわみによって吸収する
ことになり、リード１１と電極３ａの接触が確保され、
信頼性の高い接合が確保される。
４に示したように、平坦部１１ａがリード１１の基部よ
りｈ１ だけ下方に位置し、かつ角度θで高さｈ２ だ
け傾斜するようにフォーミングされており、一方、吸着
ノズル１５の先端部１５ａの下面とストッパ１９の下面
との高さＨはリード１１の高さｈ１ と基板３上の電極
３ａの高さの和に設定されているため、図１に示すよう
に、ＩＣ部品２が吸着されている状態から、図３に示す
加圧状態に移行する間にリード１１の高さはｈ１ ＋ｈ
２ から接合後にはｈ１ に変化する。すなわち、リー
ド１１の平坦部１１ａの角度θが当初の角度から殆ど０
°近くまで変形することにより、接合金属１０の高さの
ばらつきや基板３の反りをこのたわみによって吸収する
ことになり、リード１１と電極３ａの接触が確保され、
信頼性の高い接合が確保される。
【００３２】次に、図５を参照して第２実施例を説明す
る。図５において、吸着ノズル１５のストッパ１９の先
端に弾性体１９ａが取付けられている。この弾性体１９
ａは高さｈだけ縮むようになっており、そのｈはリード
１１の平坦部１１ａの高さｈ２ とほぼ同じに設計され
ている。
る。図５において、吸着ノズル１５のストッパ１９の先
端に弾性体１９ａが取付けられている。この弾性体１９
ａは高さｈだけ縮むようになっており、そのｈはリード
１１の平坦部１１ａの高さｈ２ とほぼ同じに設計され
ている。
【００３３】これにより、リード１１の平坦部１１ａの
角度θが当初の角度から殆ど０°近くまで変形すること
により、接合金属１０の高さばらつきや基板３の反りを
このたわみにより吸収することになるとともに、弾性体
１９ａの緩衝効果により緩やかにリード１１を基板３の
電極３ａになじませることができ、リード１１の装着ず
れや曲がりを防いで確実に接合できる。
角度θが当初の角度から殆ど０°近くまで変形すること
により、接合金属１０の高さばらつきや基板３の反りを
このたわみにより吸収することになるとともに、弾性体
１９ａの緩衝効果により緩やかにリード１１を基板３の
電極３ａになじませることができ、リード１１の装着ず
れや曲がりを防いで確実に接合できる。
【００３４】図６に第３実施例を示す。この実施例にお
いては、第２実施例の弾性体１９ａに代えてバネ１９ｃ
にて突出付勢された当接部材１９ｂがストッパ１９の下
端に装着されている。この当接部材１９ｂも高さｈだけ
弾性的に退入可能に構成されており、図５の第２実施例
と同様の作用を奏する。
いては、第２実施例の弾性体１９ａに代えてバネ１９ｃ
にて突出付勢された当接部材１９ｂがストッパ１９の下
端に装着されている。この当接部材１９ｂも高さｈだけ
弾性的に退入可能に構成されており、図５の第２実施例
と同様の作用を奏する。
【００３５】次に、リード１１を薄板で押圧する方式の
各実施例を図７乃至図１０を参照して説明する。
各実施例を図７乃至図１０を参照して説明する。
【００３６】図７に示す第４実施例において、吸着ノズ
ル１５の外周部に、リード１１の平坦部１１ａの先端部
を押圧する外側加圧薄板２０ａが垂直に装着され、吸着
ノズル１５の下面と外側加圧薄板２０ａの下端の間の高
さＨ’はリード１１の高さｈ１ と同じに設計されてい
る。これにより、ＩＣ部品２のリード１１の平坦部１１
ａが直接外側加圧薄板２０により押圧されるので、リー
ド１１と電極３ａの接触が確保され、信頼性の高い接合
が確保される。
ル１５の外周部に、リード１１の平坦部１１ａの先端部
を押圧する外側加圧薄板２０ａが垂直に装着され、吸着
ノズル１５の下面と外側加圧薄板２０ａの下端の間の高
さＨ’はリード１１の高さｈ１ と同じに設計されてい
る。これにより、ＩＣ部品２のリード１１の平坦部１１
ａが直接外側加圧薄板２０により押圧されるので、リー
ド１１と電極３ａの接触が確保され、信頼性の高い接合
が確保される。
【００３７】図８に示す第５実施例においては、吸着ノ
ズル１５に、リード１１の平坦部１１ａの基端側端部を
押圧する内側加圧薄板２０ｂが装着され、図９に示す第
６実施例においては、吸着ノズル１５に外側加圧薄板２
０ａと内側加圧薄板２０ｂが設けられている。その作用
は、基本的に第４実施例と同様である。
ズル１５に、リード１１の平坦部１１ａの基端側端部を
押圧する内側加圧薄板２０ｂが装着され、図９に示す第
６実施例においては、吸着ノズル１５に外側加圧薄板２
０ａと内側加圧薄板２０ｂが設けられている。その作用
は、基本的に第４実施例と同様である。
【００３８】図１０に示す第７実施例においては、吸着
ノズル１５に適当幅に分割された分割加圧薄板２０ｃが
図示しないバネにより突出付勢されて装着されている。 このように加圧薄板を分割して突出付勢することにより
、基板３の反りに適応し易く、また加圧薄板の下端の平
行度を厳密に揃える必要がなくなる。
ノズル１５に適当幅に分割された分割加圧薄板２０ｃが
図示しないバネにより突出付勢されて装着されている。 このように加圧薄板を分割して突出付勢することにより
、基板３の反りに適応し易く、また加圧薄板の下端の平
行度を厳密に揃える必要がなくなる。
【００３９】上記実施例では、レーザ光を照射して加熱
する例を示したが、赤外線光などのその他の光ビームを
照射して加熱するようにしてもよい。
する例を示したが、赤外線光などのその他の光ビームを
照射して加熱するようにしてもよい。
【００４０】また、光ビーム（レーザ光を含む）を移動
体３２にて走査する方式に代えて反射鏡等によるその他
の走査方式を採用しても良く、さらにレーザ光照射手段
４１等の光ビーム照射手段にシリンドリカルレンズを付
加し、光ビームの照射範囲をリード１１の接合範囲にほ
ぼ一致させて一括して加熱するようにしてもよい。
体３２にて走査する方式に代えて反射鏡等によるその他
の走査方式を採用しても良く、さらにレーザ光照射手段
４１等の光ビーム照射手段にシリンドリカルレンズを付
加し、光ビームの照射範囲をリード１１の接合範囲にほ
ぼ一致させて一括して加熱するようにしてもよい。
【００４１】さらに、上記実施例では、ＩＣ部品２を一
体的に形成されたキャリアフィルム１からＩＣ部品２を
切断分離、成形してそれを基板３に装着した例を示した
が、本発明はその他の任意の形態で供給されるＩＣ部品
を装着ヘッドで保持して基板に装着し、リードを接合す
る場合にできることは言うまでもない。
体的に形成されたキャリアフィルム１からＩＣ部品２を
切断分離、成形してそれを基板３に装着した例を示した
が、本発明はその他の任意の形態で供給されるＩＣ部品
を装着ヘッドで保持して基板に装着し、リードを接合す
る場合にできることは言うまでもない。
【００４２】
【発明の効果】本発明のＩＣ部品のリード接合方法によ
れば、装着ヘッドにてＩＣ部品を装着した後そのまま装
着ヘッドで加圧し、その状態でリードを光照射にて加熱
して接合するので、ＩＣ部品が装着後位置ずれして接合
不良を生ずることはなく、又リードをたわませて接合金
属の高さばらつきや基板の反りがあっても接合金属上で
電極になじませるようにしているのでリードと電極の接
触が確保され、リードの浮き上がり等を生じることなく
信頼性の高い接合が可能であり、かつ装着工程と一連の
工程でリード接合を行い、途中の工程を無くすことがで
きるので生産性も向上する等の効果を発揮する。
れば、装着ヘッドにてＩＣ部品を装着した後そのまま装
着ヘッドで加圧し、その状態でリードを光照射にて加熱
して接合するので、ＩＣ部品が装着後位置ずれして接合
不良を生ずることはなく、又リードをたわませて接合金
属の高さばらつきや基板の反りがあっても接合金属上で
電極になじませるようにしているのでリードと電極の接
触が確保され、リードの浮き上がり等を生じることなく
信頼性の高い接合が可能であり、かつ装着工程と一連の
工程でリード接合を行い、途中の工程を無くすことがで
きるので生産性も向上する等の効果を発揮する。
【００４３】又、ストッパを付加することによりＩＣ部
品のフォーミング形状を壊すことなく、確実に荷重を加
えてリードと電極の接触を確保することができる。
品のフォーミング形状を壊すことなく、確実に荷重を加
えてリードと電極の接触を確保することができる。
【００４４】又、ストッパ先端に弾性体若しくはバネで
付勢した当接部材を設けることにより、その緩衝効果に
より緩やかにリードを電極になじませ、リードの装着ず
れや、曲がりの発生を防止でき、より信頼性の高い接合
が可能となる。
付勢した当接部材を設けることにより、その緩衝効果に
より緩やかにリードを電極になじませ、リードの装着ず
れや、曲がりの発生を防止でき、より信頼性の高い接合
が可能となる。
【００４５】又、ＩＣ部品の平面形状に対応した加圧薄
板を有する装着ヘッドを用い、この加圧薄板にて直接リ
ードを電極に加圧固定した状態で光ビーム又はレーザ光
を照射することによって、一層信頼性の高い接合が可能
となる。
板を有する装着ヘッドを用い、この加圧薄板にて直接リ
ードを電極に加圧固定した状態で光ビーム又はレーザ光
を照射することによって、一層信頼性の高い接合が可能
となる。
【図１】本発明の第１実施例におけるＩＣ部品のリード
接合直前の状態を示す従断面図である。
接合直前の状態を示す従断面図である。
【図２】吸着ノズルによるＩＣ部品の保持状態を示す斜
視図である。
視図である。
【図３】ＩＣ部品のリード接合状態を示す縦断面図であ
る。
る。
【図４】ＩＣ部品のリード形状を示す拡大図である。
【図５】本発明の第２実施例における吸着ノズルによる
ＩＣ部品の保持状態を示す縦断面図である。
ＩＣ部品の保持状態を示す縦断面図である。
【図６】本発明の第３実施例における吸着ノズルによる
ＩＣ部品の保持状態を示す縦断面図である。
ＩＣ部品の保持状態を示す縦断面図である。
【図７】本発明の第４実施例における吸着ノズルによる
ＩＣ部品の保持状態を示す縦断面図である。
ＩＣ部品の保持状態を示す縦断面図である。
【図８】本発明の第５実施例における吸着ノズルによる
ＩＣ部品の保持状態を示す縦断面図である。
ＩＣ部品の保持状態を示す縦断面図である。
【図９】本発明の第６実施例における吸着ノズルによる
ＩＣ部品の保持状態を示す縦断面図である。
ＩＣ部品の保持状態を示す縦断面図である。
【図１０】本発明の第７実施例における吸着ノズルの斜
視図である。
視図である。
【図１１】装着ヘッドの縦断面図である。
【図１２】ＩＣ部品の斜視図である。
【図１３】ＩＣ部品実装装置の全体概略構成を示す斜視
図である。
図である。
【図１４】従来のＩＣ部品のリード接合過程を示す正面
図である。
図である。
【図１５】ＩＣ部品の斜視図である。
２ ＩＣ部品
３ 基板
３ａ 電極
７ 装着ヘッド
１０ 接合金属層
１１ リード
１１ａ 平坦部
１５ 吸着ノズル
１９ ストッパ
１９ａ 弾性体
１９ｂ 当接部材
１９ｃ バネ
２０ａ 外側加圧薄板
２０ｂ 内側加圧薄板
２０ｃ 分割加圧薄板
４１ レーザ光照射手段
Claims (4)
- 【請求項１】 リードをその平坦部が先端に向かって
斜め下方を向くように予めフォーミングしたＩＣ部品を
装着ヘッドにて保持して基板上の所定位置に装着し、そ
のまま装着ヘッドにて加圧してＩＣ部品のリードのたわ
みにより接合金属高さ及び基板の反りを吸収してリード
の平坦部を基板の電極上になじませ、その状態でＩＣ部
品のリードに光を照射して基板の電極上の接合金属を溶
融させ、リードと電極を接合することを特徴とするＩＣ
部品のリード接合方法。 - 【請求項２】 装着ヘッドはＩＣ部品の高さに応じた
ストッパを備えていることを特徴とする請求項１記載の
ＩＣ部品のリード接合方法。 - 【請求項３】 ストッパはＩＣ部品の高さに応じた高
さ位置まで縮む弾性体若しくはバネにより付勢された当
接部材を備えていることを特徴とする請求項２記載のＩ
Ｃ部品のリード接合方法。 - 【請求項４】 ＩＣ部品のリードの平面外形寸法より
小さい外形寸法でかつＩＣ部品のリードを垂直に押圧す
る薄板を有する押圧手段を持つ装着ヘッドにてＩＣ部品
を保持して基板上の所定位置に装着し、押圧手段にてリ
ードを電極に向けて加圧し、その状態でＩＣ部品のリー
ドに光を照射して基板の電極上の接合金属を溶融させ、
リードと電極を接合することを特徴とするＩＣ部品のリ
ード接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2404367A JPH081983B2 (ja) | 1990-12-20 | 1990-12-20 | Ｉｃ部品のリード接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2404367A JPH081983B2 (ja) | 1990-12-20 | 1990-12-20 | Ｉｃ部品のリード接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04219990A true JPH04219990A (ja) | 1992-08-11 |
| JPH081983B2 JPH081983B2 (ja) | 1996-01-10 |
Family
ID=18514045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2404367A Expired - Fee Related JPH081983B2 (ja) | 1990-12-20 | 1990-12-20 | Ｉｃ部品のリード接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH081983B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5839189A (en) * | 1995-04-03 | 1998-11-24 | Emerson Electric Co. | Bracket for attaching pin-in-hole components to a surface mount board |
| JP2007301593A (ja) * | 2006-05-10 | 2007-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 加圧装置 |
| CN102315519A (zh) * | 2010-07-09 | 2012-01-11 | 泰科电子日本合同会社 | 电气零件 |
| JP2013045976A (ja) * | 2011-08-25 | 2013-03-04 | Hirata Corp | 接合装置及び接合方法 |
| JP2014500631A (ja) * | 2010-12-23 | 2014-01-09 | サンパワー コーポレイション | 太陽電池の接続方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6086893A (ja) * | 1983-10-19 | 1985-05-16 | 株式会社日立製作所 | 電子部品の接合方法 |
| JPS60182798A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-18 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | フラツトパツクｉｃの実装方法 |
| JPS63246892A (ja) * | 1987-04-01 | 1988-10-13 | 三菱電機株式会社 | 半導体搭載装置 |
| JPH04199593A (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-20 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の外部リードボンディング装置 |
-
1990
- 1990-12-20 JP JP2404367A patent/JPH081983B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS6086893A (ja) * | 1983-10-19 | 1985-05-16 | 株式会社日立製作所 | 電子部品の接合方法 |
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|---|---|---|---|---|
| US5839189A (en) * | 1995-04-03 | 1998-11-24 | Emerson Electric Co. | Bracket for attaching pin-in-hole components to a surface mount board |
| JP2007301593A (ja) * | 2006-05-10 | 2007-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 加圧装置 |
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| JP2012018892A (ja) * | 2010-07-09 | 2012-01-26 | Tyco Electronics Japan Kk | 電気部品 |
| JP2014500631A (ja) * | 2010-12-23 | 2014-01-09 | サンパワー コーポレイション | 太陽電池の接続方法 |
| JP2013045976A (ja) * | 2011-08-25 | 2013-03-04 | Hirata Corp | 接合装置及び接合方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH081983B2 (ja) | 1996-01-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |