KR200398244Y1

KR200398244Y1 - 인라인 자동 ｆｏｇ 본딩장치

Info

Publication number: KR200398244Y1
Application number: KR20-2005-0020137U
Authority: KR
Inventors: 김광우
Original assignee: 세광테크 주식회사
Priority date: 2005-07-11
Filing date: 2005-07-11
Publication date: 2005-10-12

Abstract

인라인 자동 FOG 본딩장치가 개시된다. 그러한 인라인 자동 FOG 본딩장치는 글래스가 로딩되는 폭분할 가변형 방식의 컨베이어로 이루어지는 로딩부(Loading portion)와, 상기 로딩부로부터 공급된 글래스상에 자동으로 ACF를 부착하고, FPC를 센터링하고, 로터리 방식에 의하여 상기 FPC를 상기 글래스상에 공급하고, 얼라인하여 예비본딩을 실시하고, 메인본딩을 실시하는 본체부와, 상기 본체부로부터 공급된 FPC가 실장된 글래스를 외부로 배출하는 컨베이어로 이루어지는 언로딩부(Un-Loader)와, 그리고 상기 로딩부, 본체부, 언로딩부를 제어하는 제어부를 포함한다.

Description

인라인 자동 ＦＯＧ 본딩장치{IN-LINE AUTO FOG BONDING M/C}

본 고안은 인라인(IN LINE) 자동FOG 본딩장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 그 구조를 개선하여 ACF 부착 및 FPC의 글래스 본딩공정을 자동화함으로써 보다 효율적으로 FPC의 본딩을 실시할 수 있는 인라인 자동 FOG 본딩 장치에 관한 것이다.

일반적으로 FOG(Film on Glass) 본딩방식은 글래스의 전극에 이방성 도전 필름(이하, ACF)을 부착하고, ACF 상에 Film 혹은 FPC(Flexible Printed Circuit)를 배치하고, 적절한 압력으로 가압하여 FPC와 글래스 전극이 접촉하여 도통하게 하는 방식이다.

이때, 상기 ACF에는 도전입자가 함유되어 있으며, 일정 압력이 작용하는 경우, 절연막이 깨짐으로써 도전입자를 통하여 전기를 인가할 수 있는 구조이다.

이러한 FOG 본딩 방식은 각각의 개별공정, 즉 ACF 본딩공정과, FPC 센터링 공정과, FPC와 글래스의 예비 본딩 공정과, 메인 본딩 공정, 그리고 언로딩 공정으로 이루어진다.

그러나, 이와 같은 종래의 FOG 본딩방식은 다음과 같은 문제점이 있다.

첫째, ACF 작업과 FOG작업이 별도의 공정에서 행하여지고 로딩, 예비 및 메인 본딩, 언로딩의 각 공정이 수동으로 진행되므로 본딩작업시간이 오래 소요되고 작업효율이 저하될 수 있다.

둘째, 글래스상에 FPC를 공급하는 과정이 수동적으로 이루어짐으로써 정밀도 및 생산성이 저하될 수 있다.

셋째, FPC를 글래스상에 본딩하는 경우, 본딩위치를 수동방식에 의하여 인식하므로 FPC를 정확한 위치에 본딩하기 어렵다.

넷째, 예비 본딩 작업시, FPC와 LCD를 1개의 카메라로 각각의 패턴을 인식하므로 패턴인식 시간이 많이 소요되어 택타임(Tact time)이 길어져 생산성이 저하된다.

다섯째, FPC 및 LCD를 센터링 하는 경우, FPC 및 LCD의 위치를 정확히 인식하는 것이 어려워 센터링 작업의 정밀도가 저하되는 문제점이 있다.

여섯째, 메인 본딩시 본딩 헤드의 위치가 고정적이므로 다수의 FPC를 본딩하는 경우 FPC와 FPC의 간격이 제한적이다.

일곱째, FPC와 글래스의 패턴 얼라이닝 작업시 패턴 얼라이닝용 마크는 흑색과 백색의 2가지 색상으로 명확하지 못하여 얼라이닝 마크의 일치율이 저하되어 패턴 얼라이닝 불량이 발생한다.

따라서, 본 고안은 상기한 문제점을 감안하여 안출 된 것으로서, 본 고안의 목적은 ACF작업공정과 FOG 작업공정을 연속으로 배치함으로써 로딩, ACF부착, 본딩, 언로딩으로 이루어지는 FOG 본딩과정을 자동화하여 FPC를 보다 능률적이고 효율적으로 글래스상에 본딩할 수 있는 FOG 본딩장치를 제공하는데 있다.

본 고안의 다른 목적은 예비 본딩 헤드를 로터리 방식을 적용함으로써 동시작업이 가능하여 텍타임을 줄일 수 있는 FOG 본딩장치를 제공하는데 있다.

본 고안의 또 다른 목적은 각 공정별 소요시간의 단축을 위하여 LCD글래스와 FPC를 각각의 카메라로 분리하여 인식하므로서 FOG작업의 생산성을 극대화 할 수 있는 FOG 본딩장치를 제공하는데 있다.

본 고안의 또 다른 목적은 FPC 센터링 과정을 기구적인 방식이 아닌 화상인식 방식으로 자동화함으로써 FPC의 충돌 파손을 방지하여 정밀한 센터링이 가능한 FOG 본딩장치를 제공하는데 있다.

본 고안의 또 다른 목적은 얼라이닝 마크의 형상을 개선함으로써 패턴의 오인식을 방지하여 마크 인식율을 향상시킬 수 있는 FOG 본딩장치를 제공하는데 있다.

본 고안의 목적을 실현하기 위하여, 본 고안은 글래스가 로딩되는 폭분할 가변형 방식의 컨베이어로 이루어지는 로딩부(Loader)와; 상기 로딩부로부터 공급된 글래스상에 자동으로 ACF를 부착하고, FPC를 센터링하고, 로터리 방식에 의하여 상기 FPC를 상기 글래스상에 공급하고, 얼라인하여 예비본딩을 실시하고, 메인본딩을 실시하는 본체부와; 상기 본체부로부터 공급된 FPC가 실장된 글래스를 외부로 배출하는 컨베이어로 이루어지는 언로딩부(Un-Loader)와; 그리고 상기 로딩부, 본체부, 언로딩부를 제어하는 제어부를 포함하는 FOG 본딩장치를 제공한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 일 실시예에 따른 FOG 본딩장치의 구조를 상세하게 설명한다.

도1 은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 인라인 자동 FOG 본딩장치의 외관을 도시하는 사시도이고, 도2 는 도1 에 도시된 인라인 자동 FOG 본딩장치의 내부 구조를 도시하는 사시도이다.

도시된 바와 같이, FOG 본딩장치는 케이스(Case;1)와, 상기 케이스(1)의 일측에 구비되어 글래스(L)를 로딩하는 로딩부(Loader;3)와, 로딩부(3)로부터 공급된 글래스에 ACF 자동 부착공정 및 FPC의 예비 및 메인 본딩공정이 진행되는 본체부(5)와, 상기 본체부(5)로부터 공급된 글래스(L)를 배출하는 언로딩부(Unloader;7)와, 상기 로딩부(3), 본체부(5), 언로딩부(7)를 제어하는 제어부(9)로 이루어진다.

이러한 구조를 갖는 FOG본딩 장치에 있어서, 상기 로딩부(3)는 2분할의 폭 가변형 컨베이어를 포함한다.

즉, 도3 에 도시된 바와 같이, 상기 로딩부(3)는 구동모터(9)와, 상기 구동모터(9)에 연결되는 다수의 회전축(11)과, 상기 회전축(11)에 의하여 지지되며, 2 부분으로 이루어짐으로써 그 상부에 글래스(L)가 안착되는 벨트(13)를 포함한다.

상기 벨트(13)는 2 부분으로 이루어져 컨베이어의 회전축(11) 양측에 각각 걸림으로써 FOG 본딩에 필요한 글래스(L)를 본체부(5)로 공급할 수 있다. 또한, 2 부분으로 이루어진 벨트(13)는 필요시 그 간격을 조절할 수 있는 통상적으로 알려진 가변형 방식을 적용한다.

따라서, 이 로딩부(3)에 의하여 공급되는 글래스(L)는 벨트(13)와 접촉면적을 최소화 할 수 있음으로 이물질의 부착을 줄임으로써 불량률을 낮출 수 있다.

이와 같이, 로딩부(3)에 의하여 글래스(L)가 상기 본체부(5)로 공급됨으로써 후공정이 진행될 수 있다.

다시, 도1 및 도2를 참조하면, 상기 본체부(5)는 글래스(L)상에 이방성 도전 필름을 자동으로 부착시키는 ACF 본딩부(15)와, ACF가 부착된 글래스(L)상에 FPC(F)를 로터리 방식에 의하여 미리 실장하는 예비 본딩부(Pre Bonding Portion;17)와, 상기 예비 본딩부(17)로부터 공급된 글래스(L)에 FPC(F)를 최종적으로 실장하는 메인 본딩부(Main Bonding Portion;19)를 포함한다.

이러한 구조를 갖는 본체부에 있어서, 상기 ACF 본딩부(15)는 도2, 도5, 도6(a), 도6(b)에 더욱 상세하게 도시된다.

즉, ACF 본딩부(15)는 프레임(Frame;21)과, 이 프레임(21)의 일측에 구비되어 상하 왕복운동이 가능한 한 쌍의 헤드(Head;23,25)와, 한 쌍의 헤드(23,25)의 인접 측방 위치에 구비되어 본딩작업에 필요한 ACF를 권선하는 한 쌍의 릴(Reel;27)과, 그리고, 상기 한 쌍의 헤드(23,25)로 글래스(L)를 이송시키는 이송부재(31)로 이루어진다.

상기 한 쌍의 릴(27)에 권선된 ACF는 다수의 중간롤(r)을 통하여 한 쌍의 헤드(23,25) 하부를 가로질러 커터(40) 및 스토퍼(41)의 사이를 통과하여 X축방향으로 공급된다.

이때, 상기 커터(40)는 상하로 승하강 가능한 구조를 갖음으로써 상승하는 경우 스토퍼(41)의 저면에 접촉하면서 그 사이에 위치하는 ACF를 절단 혹은 표면에 흠집을 형성하게 된다.

그리고, 상기 이송부재(31)는 적치대(33)상에 글래스(L)를 적치하여 헤드 방향으로 이동함으로써 ACF를 부착할 수 있도록 한다.

이러한 이송부재(31)는 X축 방향으로 이동가능한 X축 이송부(35)와, Y축 방향으로 이동이 가능한 Y축 이송부(37)와, 상기 Y축 이송부(37)의 상면에 장착되며, 진공흡입 방식에 의하여 글래스(L)를 그 상면에 고정하는 적치대(33)로 이루어진다.

상기 X축 이송부(35)와, Y축 이송부(37)는 각각 서보모터에 연결되어 서보

모터 구동시 적절하게 이동할 수 있다.

이러한 ACF 본딩부에 의하여 글래스(L)상에 ACF를 부착하는 경우, 먼저, 다수의 롤(r)에 권취된 ACF가 커터(40)와 스토퍼(41)의 사이를 가로질러 배치된다. 이 상태에서, 커터(40)가 상승함으로써 스토퍼(41)의 저면에 ACF를 가압함으로써 ACF의 저면에 흠집을 형성한다. 이때, 상기 ACF는 보호필름(도시안됨)상에 탈부착이 가능하도록 부착된 구조이므로 ACF의 표면에만 흠집이 형성되고, 보호필름에는 흠집이 형성되지 않는다.

이 상태에서, 상기 적치대(33)는 Y축 방향으로 이동하여 한 쌍의 헤드(23,25)의 하단으로 이동함으로써 글래스(L)가 헤드(23,25)의 하부에 위치하게 된다. 이때, 상기 커터(40) 및 스토퍼(41)도 같이 연동하여 Y축방향으로 이동하게 된다.

따라서, 적치대(33)상에 안착된 글래스(L)가 헤드(23,25)의 하부에 위치하게 되고, 이 상태에서, 헤드(23,25)가 하강함으로써 그 하단부가 보호필름상의 ACF만을 가압하여 글래스(L)의 소정 위치, 즉 전극부에 압착하게 된다.

그리고, 한 쌍의 헤드(23,25)가 일정 온도의 열을 ACF에 전달함으로써 글래스(L)상에 부착하게 된다.

ACF의 부착이 완료된 후, 이송부재(31)가 원래 위치로 복귀하게 되고, 커터와 스토퍼가 헤드의 하부에 도달하게 된다.

그리고, 상기한 바와 같이, 다시 ACF에 대한 절단 혹은 흠집형성 공정을 반복하게 된다.

이와 같이, ACF 부착공정이 완료된 후, 글래스(L)는 예비 본딩부(17)로 이송됨으로써 FPC(F)가 1차적으로 예비 본딩된다.

상기 예비 본딩부(17)는 로터리 인덱스 방식으로서 FPC(F)의 로딩작업, FPC(F)의 패턴 좌표 인식작업, 예비 본딩작업, 불량FPC(F)의 적치작업을 순차적으로 진행하게 된다.

보다 상세하게 설명하면, 상기 예비 본딩부(17)는 도4 및 도7 에 도시된 바와 같이, 프레임(Frame;43)과, 상기 프레임(43)에 회전가능하게 구비된 로터리(Rotary;45)와, 상기 로터리(45)에 각각 부착된 FPC헤드(Chip Head;61)와, 상기 FPC헤드(61)에 FPC(F)를 순차적으로 공급하는 FPC 공급부(47)와, FPC 얼라이닝, FPC얼라이닝마크인식과 글래스 얼라이닝 기능을 수행하는 비젼부(65,51,53;도8)와, 상기 비젼부(65,51,53;도8)의 인식정보에 의하여 ACF가 부착된 글래스(L)상에 본딩된 FPC를 얼라인 하는 얼라인 스테이지부(Align Stage;49)를 포함한다.

이러한 예비 본딩부에 있어서, 상기 프레임(43)은 로터리(45)가 구비되는 수평판(55)과, 수평판(55)의 양단부를 지지하며 그 사이에 얼라인 스테이지(53)가 이동가능하게 구비되는 한 쌍의 다리부(56)로 이루어진다.

그리고, 상기 수평판(55)에는 일정각도, 바람직하게는 원주방향을 따라 90도 각도씩 회전하는 로터리(45)가 구비됨으로써 ACF 상에 FPC(F)를 공급하게 된다.

이러한 로터리(45)는 모터(59), 바람직하게는 DD 모타(Direct Drive Motor)에 연결되어 회전이 가능한 원판(57)과, 상기 원판(57)에 상하로 이동가능하게 구비됨으로써 FPC(F)를 ACF가 부착된 글래스(L)상에 예비본딩하는 FPC헤드(61)를 포함한다.

보다 상세하게 설명하면, 상기 원판(57)은 모터(59)에 연결됨으로써, 모터(59)가 구동하는 경우 원주방향을 따라 일정 각도씩 분할하여 회전이 가능하다.

그리고, 원판(57)의 테두리에는 다수개의 FPC헤드(61)가 구비되어 FPC(F)를 ACF상에 공급할 수 있다.

즉, 상기 FPC헤드(61)는 원판(57)상에 적어도 하나 이상, 바람직하게는 4개가 구비되며, 원판(57)이 90도각도로 회전하는 경우, 각 FPC헤드(61)는 순차적으로 예비본딩위치의 상부에 도달하게 된다.

그리고, 상기 FPC헤드(61)는 서보모터에 의하여 Z축 방향을 따라 승하강이 가능한 구조이다. 이러한 FPC헤드(61)는 예비본딩 위치의 상부에 도달하면 서보모터의 구동에 의하여 FPC헤드(61)가 하강하게 된다.

이때, FPC(F)는 별도로 구비된 FPC 공급부(47)에 의하여 공급되어 FPC헤드(61)에 의하여 글래스(L)상에 예비 본딩된다.

이러한 FPC 공급부(47)는 도4 및 도9 에 도시된 바와 같이, 상기 예비 본딩부(17)의 상부에 구비되어 FPC헤드(61)에 FPC(F)를 공급하게 된다.

보다 상세하게 설명하면, 상기 FPC 공급부(47)는 프레임(66)과, 상기 프레임(66)에 설치되어 FPC가 적재된 FPC 트레이를 공급하는 FPC 트레이 리프트(67)와, FPC 트레이 리프트(67)로부터 FPC 트레이를 하나씩 이송시키는 트레이 홀더(69)와, 상기 FPC 트레이로부터 FPC를 인출하여 일정 위치에 고정하는 트레이 공급부(71)와, FPC 트레이의 FPC들을 픽업하여 이동시키는 FPC 홀더(76)와, FPC를 예비본딩위치로 공급 및 예비 얼라인하는 얼라인부(73)와, FPC가 다 사용된 빈FPC 트레이를 원위치로 복귀시키는 트레이 언로더(75)를 포함한다.

이러한 구조를 갖는 FPC 공급부에 있어서, 상기 FPC 트레이 리프트(67)는 프레임(66)상에 상하로 이송가능하게 되며 하강상태에서 트레이 리프트(67)위에 작업할 FPC트레이를 적치한후 최상단의 FPC트레이 1매를 트레이홀더(69)

가 픽업(Pick up)하기 위하여 FPC트레이 리프트(67)를 상승시킨다.

상기 한 쌍의 변환가이드(75)는 각각의 가이드가 레일(r1)을 따라 이송가능하도록 배치되는 구조이므로 필요시 각각의 가이드를 이송시켜 적치된 FPC트레이의 위치를 조정후 고정 시킬수 있다.

따라서, 이와 같이 변환 가이드(75)의 간격을 적절하게 조절함으로써 다양한 크기의 FPC 트레이도 사용할수있다.

그리고, 상기 트레이홀더(69)는 상승한 FPC트레이로부터 최상단 트레이 1매를 진공에 의하여 흡착하고 나머지 트레이는 전부 하강시킨다.

이러한 트레이홀더(69)는 프레임(66)의 상부에 Y축 방향으로 배치된 레일(r1)상에 이송가능하게 장착되는 한 쌍의 변환가이드(75)와, 상기 한 쌍의 변환가이드(75)의 하단부에 구비되어 FPC 트레이를 진공에 의하여 픽업하는 지그(J)로 이루어진다.

또한, 상기 지그(J)는 각 변환 가이드에 2개씩 구비되며, 진공장치(도시안됨)에 연결됨으로써 FPC 트레이를 진공에 의하여 흡착할 수 있다.

그리고, 상기 트레이 공급부(71)는 프레임(66)상에 X축 방향으로 배치된 레일(r2)상에 이송가능하게 장착된다.

그리고, 트레이홀더(69)가 FPC트레이를 픽업하고 있는 동안, 트레이 공급부(71)가 FPC 트레이의 하부로 이동하여 그 상면에 FPC 트레이를 안착하게 된다.

따라서, 상기 트레이 공급부(71)는 입력된 좌표값에 의하여 레일(r2)상을 적절하게 이동함으로써 FPC트레이를 적절한 위치로 이동시킬 수 있으며, FPC홀더(76)가 이 FPC 트레이에 적재된 FPC를 픽업하게 된다.

상기 FPC홀더(76)는 Y축 이동이 가능한 FPC 트랜스퍼(78)상에 이송가능하게 장착되며, 상하로 승하강이 가능한 구조이다.

또한, FPC홀더(76)의 하단에는 패드가 구비됨으로써 진공에 의하여 FPC를 흡착할 수 있다.

결과적으로, 상기 FPC홀더(76)는 FPC트랜스퍼(78)에 의하여 Y축 방향으로 이송하는 과정에서 패드를 이용하여 FPC를 픽업하게 되며, 픽업된 FPC를 상기 FPC 예비 얼라인부(73)로 이송할 수 있다.

상기 FPC 예비 얼라인부(73)는 FPC홀더(76)에 의하여 이송된 FPC가 안착되는 스테이지(77)와, 상기 스테이지(77)를 X축,Y축,θ축으로 이송시키는 이송부(68,70,79)와, 스테이지(77) 상에 안착된 FPC의 외형을 캡쳐하여 FPC의 얼라인 작업을 진행하는 제 1 비젼부(65;도8)를 포함한다.

상기 이송부(68,70,79)는 X축 이송부(68)와, Y축 이송부(70)와, θ축 이송부(79)로 이루어진다. 그리고, 상기 스테이지(77)는 Y축 이송부(70)의 상단부에 연결된다.

따라서, 상기 이송부(68,70,79)를 X축,Y축,θ축 방향으로 적절하게 이송시킴으로써 스테이지(77)상에 안착된 FPC를 예비본딩부(17)로 이송시킬 수 있다.

이때, 상기 FPC는 예비 본딩부(17)로 이송시키기 전에 얼라인을 진행하게 되는데, 제1 비젼부(65;도8)에 의하여 그 외형 및 위치를 캡쳐하게 된다.

즉, 상기 제1 비젼부(65;도8)는 도8 에 도시된 바와 같이, 예비 본딩부(17)의 로터리(45) 후면에 부착되는 카메라(C)를 포함한다.

따라서, 이 카메라(C)에 의하여 스테이지(77) 상에 안착된 FPC의 외형을 캡쳐하여 영상정보를 제어부(9)에 송출함으로써 스테이지(77)를 적절하게 제어하여 정확한 위치에 도달하도록 센터링한다.

한편, 상기한 트레이 언로더(75)는 FPC 트랜스퍼(78)의 타측방향에 구비됨으로써 빈 FPC트레이를 외부로 배출하게 된다.

즉, FPC홀더(76)에 의하여 FPC가 픽업된 후, 빈 FPC트레이는 트레이 공급부(71)가 후진하여 트레이 언로더(75)의 위치에 도달하면, 트레이 언로더(75)가 하강하여 진공방식에 의하여 빈 FPC트레이를 흡착하여 픽업하게 된다. 그리고, 이 빈 FPC트레이를 외부로 배출하게 된다.

상기한 바와 같이, FPC 공급부(47)에 의하여 스테이지(77)에 안착후 얼라인 완료된 FPC는 도7 및 도8 에 도시된 바와 같이, FPC 예비얼라인부(73)의 스테이지(77)가 Y축방향으로 전진하여 예비 본딩부(17)의 FPC헤드(67) 아래로 이송된다.

그리고, 로타리에 의하여 FPC헤드(61)가 FPC를 FPC 얼라인 마크를 인식하는 제2 비젼부(51)로 이송하여 얼라인 마크 인식후, 얼라인 스테이지부(49)의 안착대(64)로 이송하고, FPC를 예비 본딩부(17)의 본딩위치로 이동시킨다.

즉, FPC 공급부(47)에 의하여 얼라인 완료된 FPC(F)를 헤드(61)가 픽업(PICK UP)하여 하부로 하강하여 얼라인 스테이지부(49)의 안착대(64)에 안착시킴으로써 FPC를 글래스(L)상에 정확하게 위치시킬 수 있다.

이러한 얼라인 스테이지부(49)는 Y축 방향으로 이동이 가능한 Y축 이송부(63)와, X축 방향으로 이동이 가능한 X축 이송부(62)와, X축 방향으로 이동이 가능한 X'축 이송부와, θ축 방향으로 이동이 가능한 θ축 이송부와, X축 이송부상에 구비되어 글래스(L)가 안착되는 안착대(64)를 포함한다.

이러한 구조를 갖는 얼라인 스테이지부에 있어서, 상기 X축 이송부(62) 및 Y축 이송부(63)는 바람직하게는 리니어모타 방식을 적용한다.

따라서, 전원이 인가되는 경우, 상기 X축 이송부(62)와 Y축 이송부(63)가 적절하게 이동함으로써 안착대(64)를 정확한 위치로 이동시킬 수 있다.

이때, 상기 안착대(64)는 1~4개의 글래스(L)를 동시에 이송시킬 수 있다.

결과적으로, 상기 얼라인 스테이지부(49)는 글래스(L)를 예비본딩 위치로 적절하게 이송시킬 수 있다.

그리고, FPC(F)가 얼라인 스테이지부(49)의 글래스(L)상에 공급되면, 헤드(61)의 가열장치가 본딩팁(Tip)을 가열하여 일정온도의 열이 발생함으로써 FPC(F)를 열압착하게 된다. 이때, 열의 온도는 바람직하게는 약 60도이고, 압착시간은 0.1-60초이다. 이와 같은 과정을 통하여 FPC(F)이 글래스(L)상에 예비 본딩될 수 있다.

그리고, 이러한 예비본딩시, 상기 FPC(F)가 글래스(L)의 정위치에 자동으로 정열될 수 있는데, 이는 FPC(F)의 얼라인 작업을 통하여 진행된다.

이는 제3 비젼부(53)와 얼라이언 스테이지부(49)의 상호 연동작용에 의하여 가능하다.

즉, 상기 제3 비젼부(53)는 상기 비젼부(51,53,65)의 일 구성요소이며, 이러한 제3 비젼부(53)을 포함하는 비젼부(51,53,65)는 FPC 공급부(47)로부터 FPC 예비 본딩부(17)로 이송되는 FPC의 위치 및 외형을 인식하여 FPC를 예비 얼라인하는 제1 비젼부(65)와, 제1 비젼부(65)에서 예비 얼라인을 마친 FPC를 FPC 헤드(61)에 의하여 FPC 얼라인 마크를 인식하는 제2 비젼부(51)와, 제2 비젼부(51)에서 FPC 얼라인 마크 인식을 끝낸 FPC를 ACF가 부착된 글래스(L)위에 예비 본딩본딩 할수 있도록 FPC를 정확히 제어하는 제3 비젼부(53)를 포함한다.

이러한 비젼부에 있어서, 상기 제3 비젼부(53)는 FPC(F)의 얼라인 마크를 화상인식하고, 제어부(9)에 신호를 전송하며, 제어부(9)는 이러한 영상신호에 의하여 얼라이언 스테이지부(49)를 작동시킴으로써 정확한 위치에 FPC(F)를 예비 본딩할 수 있다.

이러한 제2 및 제3 비젼부(51,53)는 동일한 형상을 가지므로 제2 비젼부(51)에 의하여 설명한다.

보다 상세하게 설명하면, 도10a 및 도10b 에 도시된 바와 같이, 상기 제2 비젼부(51)는 한 쌍의 지지축(81)과, 지지축(81)의 선단에 각각 구비되어 FPC(F)와 글래스(L)의 화상을 각각 인식하는 카메라(80)와, 카메라(80)를 X축 방향으로 이동시키는 X축 조절축(86)과, Y축방향으로 이동시키는 Y축 조절축(85)과, Z축 방향으로 이동시키는 Z축 조절축(83)으로 이루어진다.

이러한 구조를 갖는 제2 비젼부(51)는 스텝핑모터에 의하여 구동되는 X,Y,Z 조절축(86,85,83)을 제어함으로써 카메라(80)를 적절한 위치로 이동시킬 수 있다.

이때, Z축 조절축(83)은 카메라(80)를 상하로 왕복이송시킴으로써 적절한 초점을 선택할 수 있도록 한다.

따라서, 상기 카메라(80)는 글래스(L)상에 배치하는 FPC(F)의 위치를 인식하여 제어신호를 상기 얼라인 스테이지부(49)에 전송함으로써 스테이지(64)에 안착된 LCD글래스(L)를 정위치에 위치하도록 제어할 수 있다.

이때, 상기 FPC(F)와 글래스(L)의 위치를 인식하기 위하여 각각 얼라이닝 마크를 구비한다.

또한, 이 얼라이닝 마크는 검은색과 힌색의 2가지 색상으로 이루어짐으로써 카메라가 이를 촬영하여 화상정보를 얻을 수 있다.

그리고, 이와 같이 얻어진 화상정보는 얼라이닝 마크 편집용 프로그램에 의하여 처리됨으로써 보다 정확한 위치를 인식할 수 있도록 한다.

즉, 상기 얼라이닝 마크 편집용 프로그램은 마크의 윤곽이 분명하지 않은 경우, 검은색과 흰색의 2가지 색으로 화상을 편집하여 해상도를 조정한다.

따라서, FPC(F)와 글래스(L)의 얼라이닝 마크 주위의 불필요한 화상을 자동으로 제거함으로써 얼라이닝 마크의 인식율을 높일 수 있다.

이와 같이, FPC(F)와 글래스(L)의 얼라이닝 마크의 인식율을 높임으로써 생산성이 향상될 수 있으며, 불량률이 최소화될 수 있다. 또한, 글래스(L)측의 얼라이닝 마크를 ACF 부착부 이외의 위치에 정하고, 본래의 마크에서 일정 거리 떨어진 거리를 기준으로 프램그램에 의하여 연산처리하여 자동적으로 얼라이닝 한다.

따라서, 저저항 글래스(L)의 패턴 얼라이닝 작업이 가능하고 정확도가 향상될 수 있다. 또한, 두꺼운 ACF 테입 부착용 글래스(L)의 본딩작업도 가능하다.

그리고, 상기한 바와 같이 다수의 헤드(61)를 로터리방식으로 배열하여 순차적으로 예비본딩을 진행하는 경우, 제2 및 제3 비젼부에 의하여 FPC의 얼라인마크 인식작업과, 글래스의 마크 인식작업이 동시에 이루어질 수 있음으로 헤드를 일렬로 배치한 경우보다 텍타임을 단축할 수 있다.

이와 같이, FPC(F)가 예비 본딩된 글래스(L)는 메인 본딩부(21)로 이송되어 2차적으로 본딩작업이 진행될 수 있다.

보다 상세하게 설명하면, 상기 메인 본딩부(21)는 도4, 도11 및 도12 에 도시된 바와 같이, 프레임(92)과, 이 프레임(92)의 일측에 구비되어 FPC(F)의 메인 본딩작업을 실시하는 본딩헤드(Bonding Head;94)와, 예비 본딩된 글래스(L)를 본딩위치로 이동시키는 이송부재(96)를 포함한다.

이러한 구조를 갖는 메인 본딩부에 있어서, 상기 본딩헤드(94)는 다수개, 바람직하게는 4개로 이루어지며, 이 4개의 본딩헤드(94)가 승하강 운동을 함으로써 본딩작업을 실시하게 된다.

즉, 본딩헤드(94)의 상부에는 구동모터(98)가 각각 구비되며, 이 구동모터(98)들이 구동하는 경우 연결축(100)이 상하로 운동함으로써 본딩헤드(94)가 승하강할 수 있다.

그리고, 이 본딩헤드(94)의 하부에는 일정한 열을 발생시키는 본딩팁(103)이 구비된다. 따라서, FPC(F)를 글래스(L)상에 위치시키고 이 본딩팁(103)을 가열함으로써 본딩작업을 진행할 수 있다.

이러한, 본딩헤드(94)의 양측부에는 버퍼필름(Buffer Film)을 공급하기 위한 한 쌍의 권취릴(104)이 구비된다.

이 한 쌍의 권취릴(104)은 버퍼필름, 바람직하게는 테프론 테잎(Teflon Tape)을 권취하며, 본딩 작업 후 본딩 부위에 버퍼필름을 부착함으로써 ACF의 볼 깨짐을 좋게하며 이물 및 스크래치를 방지할 수 있다.

그리고, 상기 이송부재는 X축 이송축(108)과, Y축 이송축(110)과, 상기 X축 이송축에 구비된 메인 스테이지(106)로 이루어진다.

따라서, 이러한 이송축(108,110)들을 적절하게 구동시킴으로써 스테이지를 이동하여 FPC가 예비 본딩된 글래스를 헤드방향으로 이송시킬 수 있다.

한편, 상기와 같이 본딩 작업이 완료된 글래스(L)는 출측에 구비된 언로더(7;도2)를 통하여 외부로 배출될 수 있다.

이 언로더(7)는 도2 에 도시된 바와 같이, 통상적인 컨베이어 방식의 이송기구를 포함한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 FOG 본딩장치의 작동과정을 더욱 상세하게 설명한다.

도1 내지 도12 를 참조하면, 본 고안이 제안하는 FOG 본딩장치를 이용하여 FPC(F)를 글래스(L)에 본딩하기 위하여, 먼저 컨베이어 방식의 로딩부(3)를 이용하여 글래스(L)를 본딩장치의 내부로 이송시킨다.

즉, 상기 로딩부(3)의 구동모터(9)를 구동하는 경우, 이 구동모터(9)에 연결된 벨트(13)가 전진하게 되고, 벨트(13)에 얹혀진 글래스(L)가 ACF 본딩부(17)로 이동하게 된다.

이와 같이 로딩부(3)에 의하여 공급된 글래스(L)는 이송부재(31)에 의하여 ACF 본딩부(17)로 이송되어 열압착 과정이 진행된다.

ACF 본딩부(17)의 진행과정을 보다 상세하게 설명하면, X,Y,Z축 방향으로 이동이 가능한 이송부재(31)는 진공흡입 방식에 의하여 글래스(L)를 적치대(33)상에 고정하게 된다.

그리고, 다수의 롤(r)에 권취된 ACF가 커터(40)와 스토퍼(41)의 사이를 가로질러 배치된다. 이 상태에서, 커터(40)가 상승함으로써 스토퍼(41)의 저면에 ACF를 가압함으로써 ACF의 저면에 흠집을 형성한다. 이때, 상기 ACF는 보호필름(도시안됨)상에 탈부착이 가능하도록 부착된 구조이므로 ACF의 표면에만 흠집이 형성되고, 보호필름에는 흠집이 형성되지 않는다.

ACF를 글래스(L)상에 부착한 후, 세퍼레이트(Separater;도시안됨)가 ACF와 보호필름(도시안됨)을 분리시킴으로서 ACF가 LCD글래스(L)에 부착되게 된다.

그리고, 상기 과정이 완료된 후, ACF의 길이 및 부착정도를 센서에 의해 검사하게 된다.

이와 같이, ACF 부착공정이 완료된 후, 글래스(L)는 예비 본딩부(17)로 이송됨으로써 FPC(F)가 1차적으로 본딩된다.

보다 상세하게 설명하면, ACF가 압착된 글래스(L)가 예비 본딩부(17)의 본딩위치에 도달하고, 로터리(45)가 일정 각도, 바람직하게는 90도 각도로 회전함으로써 FPC헤드(61)가 예비본딩위치의 상부에 도달한다.

이때, FPC(F)가 FPC공급부(47)를 통하여 FPC헤드(61)에 공급된다. 이와 같은 FPC(F)가 FPC헤드(61)에 공급되는 과정을 설명하면 다음과 같다.

즉, 도7 내지 도9 에 도시된 바와 같이, 상기 FPC 트레이 리프트(67)는 승하강을 함으로써 FPC가 적재된 트레이 리프트를 공급한다. 그리고, 상기 FPC 트레이 리프트가 상승한 상태에서 상기 트레이홀더(69)가 진공흡착 방식에 의하여 트레이중 가장 상단에 구비된 트레이를 픽업한다. 이때, FPC트레이 리프트는 다시 하강하여 윈위치로 복귀한다.

트레이 홀더(69)가 트레이를 픽업하고 있는 동안, 트레이 공급부(71)가 픽업된 상태인 트레이의 하부로 이동한다. 이 상태에서, 트레이 홀더(76)는 진공을 해지함으로써 트레이를 트레이 공급부(71)에 내려놓게 된다.

그리고, 상기 트레이 공급부(71)는 입력된 좌표값에 의하여 트레이를 적절한 위치에 배치한다.

일정 위치에 배치된 트레이의 FPC들은 FPC 홀더(76)와, FPC 공급부(71)에 의해서 FPC 예비 얼라인부(73)로 이송된다.

상기 FPC 홀더(76)는 FPC 트랜스퍼(78)의 일측에 부착되어 FPC를 픽업하며, 픽업된 FPC를 FPC 트랜스퍼(78)가 이동하는 경우 FPC 예비 얼라인부(73)로 이송시킨다.

그리고, FPC 예비 얼라인부(73)는 이송부(68,70,79)를 X축,Y축,θ축 방향으로 적절하게 이송시킴으로써 스테이지(77)상에 안착된 FPC를 예비본딩부(17)로 이송시킬 수 있다.

이때, 상기 FPC(F)는 예비 본딩부(17)로 이송시키기 전에 얼라인작업을 진행하게 되는데, 제1 비젼부(65)에 의하여 그 외형 및 위치를 캡쳐하게 된다.

상기한 바와 같이, FPC를 예비얼라인 한 후, 스테이지(77)의 Y축 이동에 의하여 예비 본딩부(17)까지 이송한다. 그리고, 이송된 FPC(F)를 로터리(45)의 FPC헤드(61)가 픽업하게 된다.

FPC헤드(61)가 FPC(F)를 픽업하게 되면, FPC헤드(61)가 하부로 하강함으로써 얼라이언 스테이지(64)상에 얹혀진 글래스(L)상에 안착된다.

그리고, FPC(F)가 글래스(L)상에 공급되면, FPC헤드(61)의 가열장치가 본딩팁(Tip)을 가열하여 일정온도의 열이 발생함으로써 FPC(F)를 열압착하게 된다. 이때, 열의 온도는 바람직하게는 약 60도이고, 압착시간은 0.1-60초이다. 이와 같은 과정을 통하여 FPC(F)가 글래스(L)상에 예비 본딩될 수 있다.

그리고, 이러한 예비본딩시, 상기 FPC(F)가 글래스(L)의 정위치에 자동으로 정열될 수 있는데, 이는 제3 비젼부(53)와 얼라이언 스테이지(49)의 상호 연동작용에 의하여 가능하다.

즉, 제3 비젼부(53)는 FPC(F)의 얼라인 마크를 화상 인식하고, 인식정보를 제어부(9)에 전송하며, 제어부(9)는 이러한 영상신호에 의하여 얼라이언 스테이지(64)를 작동시킴으로써 정확한 위치에 FPC(F)를 예비 본딩할 수 있다.

즉, 제어부(9)의 신호에 의하여, 상기 X축 이송부(62)와 Y축 이송부(63)가 적절하게 이동함으로써 안착대(64)를 정확한 위치로 이동시킬 수 있다.

이와 같이, FPC(F)가 예비 본딩된 글래스(L)는 메인 본딩부(19)로 이송되어 메인 본딩을 실시한다.

즉, 글래스(L)가 메인 본딩위치에 도달하면, 4개의 헤드(94)중 1번 헤드로부터 동시 또는 순차적으로 하강하여 FPC(F)를 본딩하게 된다.

즉, 본딩헤드(94)의 하단부(102)가 FPC(F)의 테두리 상면부를 가압하고 소정의 열을 가함으로써 본딩을 실시하게 된다.

그리고, 권취릴(104)에 권선된 버퍼필름을 이용하여 ACF의 볼 깨짐을 좋게 하며 이물 및 스크래치를 방지할 수 있다.

이와 같은 과정을 통하여 FPC(F)에 대한 본딩작업을 완료하게 되며, 본딩이 완료된 FPC(F)는 언로더(7)를 통하여 외부로 배출될 수 있다. 이때, 상기 언로더(7)는 통상적인 구조의 컨베이어 밸트를 포함한다.

따라서, 이와 같은 컨베이어가 모터의 구동시 회전함으로써 본딩이 완료된 칩을 외부로 배출할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 FOG 본딩장치는 다음과 같은 장점이 있다.

첫째, ACF 작업과 FOG작업이 하나의 장치에 의하여 진행되므로 로딩, ACF 본딩, FPC 공급 및 센터링, FOG 예비 및 메인본딩, 언로딩의 각 공정이 자동으로 진행될 수 있음으로 본딩작업시간이 단축되고 작업효율이 향상된다.

둘째, ACF를 글래스에 부착시 부착 ACF의 길이,부착위치 및 부착정도를 레이저 센서에 의해 검사하게 되어 ACF의 불량부착 여부를 즉시 자동검출하여 ACF 부착불량여부를 체크하여 메인 본딩부에서 FPC 본딩여부를 제어한다.

셋째, 예비 본딩의 경우 다수개의 로터리 방식으로 4개의 헤드에 의하여 FPC과 글래스의 예비 본딩작업을 실시하므로 예비 본딩 작업은 물론 FPC 픽업, FPC의 패턴인식과 기타 작업을 병행하여 진행할 수 있고, 또한 4개의 작업이 동시에 가능하므로 텍 타임(Tact Time)이 현저히 단축되어 생산성이 높다.

넷째, 예비 본딩 작업시, 3조의 카메라를 각각 구비하여 FPC와 글래스의 패턴을 동시에 각각 인식하므로 패턴인식 시간이 단축됨으로써 택타임(Tact time)이 짧아져 생산성이 향상된다.

다섯째, 글래스를 로딩하는 경우 2분할 폭가변 방식의 컨베이어에 의하여 이송하므로 컨베어 벨트와 글래스의 접촉면적을 최소화함으로써 이물질이 글래스에 부착되는 것을 방지하여 불량을 감소시킬 수 있다.

여섯째, FPC와 글래스의 패턴 얼라이닝 작업시 얼라이닝 마크의 명암조절, 잔상의 제거 등 영상편집이 가능한 프로그램을 개발 이용하여 패턴 얼라이닝용 마크를 프로그램을 이용하여 편집함으로써 잔상을 제거할 수 있음으로 얼라이닝 마크의 일치율을 향상시켜 얼라이닝 불량이 발생하는 것을 방지하고, 글래스와 FPC의 패턴얼 라이닝 정도를 높여 품질을 개선 할수 있다.

일곱째, 자동정열 방식에 의하여 1회에 다수개의 FPC를 글래스상에 부착하게 되므로 생산성이 높고 본딩작업 효율이 향상될 수 있다.

본 고안은 당해 고안이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 실용신안등록청구의 범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어나지 않고도 다양하게 변경실시 할 수 있으므로 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니한다.

도1 은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 인라인 자동 FOG 본딩장치의 외관을 도시하는 사시도이다.

도2 는 도1 에 도시된 인라인 자동 FOG 본딩장치의 내부 구조를 도시하는 사시도이다.

도3 은 도2 의 로딩부를 도시하는 사시도이다.

도4 는 도2 에 도시된 본체부를 확대하여 보여주는 부분 확대도이다.

도5 는 도4 에 도시된 ACF 본딩부를 보여주는 확대도이다.

도6(a) 는 도5 에 도시된 ACF 본딩부의 커터에 의하여 이방성 도전필름(ACF)을 절단하는 상태를 개략적으로 도시하는 도면이고, 도6(b) 는 도5 에 도시된 ACF 본딩부에 의하여 글래스상에 이방성 도전필름(ACF)을 부착시키는 과정을 도시하는 도면이다.

도7 은 도4 에 도시된 로터리 방식의 FPC 예비 본딩부와, FPC 공급부로부터 FPC를 FPC 예비 본딩부로 전달하는 스테이지를 도시하는 사시도이다.

도8 은 도7 에 도시된 FPC 예비 본딩부의 후면에 구비된 얼라인용 카메라를 보여주는 후면 사시도이다.

도9 는 도4 에 도시된 FPC 공급부를 확대하여 보여주는 확대 사시도이다.

도10(a)는 FPC를 얼라인하기 위한 카메라이고, 도10(b)는 FPC와 글래스의 얼라인을 위한 카메라이다.

도11 은 도4 에 도시된 FPC 메인 본딩부를 확대하여 보여주는 확대 사시도이다.

도12 는 도11 에 도시된 FPC 메인 본딩부의 작동과정을 보여주는 측면도이다.

Claims

글래스가 로딩되는 폭분할 가변형 방식의 컨베이어로 이루어지는 로딩부(Loader)와;

상기 로딩부로부터 공급된 글래스상에 자동으로 ACF를 부착하고, FPC를 센터링하고, 로터리 방식에 의하여 상기 FPC를 상기 글래스상에 공급하고, 얼라인하여 예비본딩을 실시하고, 메인본딩을 실시하는 본체부와;

상기 본체부로부터 공급된 FPC가 실장된 글래스를 외부로 배출하는 컨베이어로 이루어지는 언로딩부(Un-Loader)와; 그리고

상기 로딩부, 본체부, 언로딩부를 제어하는 제어부를 포함하는 본딩장치.
제1 항에 있어서, 상기 본체부는 글래스상에 이방성 도전 필름을 자동으로 부착시키는 ACF 본딩부와, ACF가 부착된 글래스상에 다수개의 FPC를 로딩, 패턴 인식, 예비 본딩의 순서로 실장하는 예비 본딩부와, 예비 본딩부로부터 공급된 글래스에 FPC를 최종적으로 가압하여 실장하는 메인 본딩부를 포함하는 본딩장치.
제2 항에 있어서, 상기 ACF 본딩부는 프레임(Frame)과, 이 프레임의 일측에 구비되어 상하 왕복운동이 가능한 한 쌍의 헤드(Head)와, 한 쌍의 헤드의 인접 측방 위치에 구비되어 본딩작업에 필요한 ACF를 권선하는 한 쌍의 릴(Reel)과, 그리고, 상기 한 쌍의 헤드로 글래스를 이송시키는 이송부재와, 상기 헤드의 하단에 구비되어 상기 ACF를 일정 길이로 절단하는 커터, ACF를 부착후 ACF가 정확히

부착되었는지 여부를 검사하는 ACF 검사기를 포함하는 본딩장치.
제2 항에 있어서, 상기 예비 본딩부는 프레임(Frame)과, 상기 프레임에 회전가능하게 구비된 인덱스형 로터리(Rotary)와, 상기 로터리에 각각 부착된 FPC헤드와, 상기 FPC헤드에 FPC를 순차적으로 공급하는 FPC공급부와, 본딩 위치로 글래스를 이송시키는 얼라인 스테이지부(Align Stage)와, 상기 예비 본딩부로 공급되는 FPC와 글래스를 인식하는 비젼부를 포함하는 본딩장치.
제4 항에 있어서, 상기 로터리는 수평판의 상부에 구비되는 스테핑 모터와, 상기 스테핑 모터에 연결되어 회전이 가능한 원판과, 상기 원판에 상하로 이동가능하게 구비됨으로써 FPC를 글래스표면의 ACF위에 본딩하는 헤드를 포함하는 본딩장치.
제4 항에 있어서, 상기 FPC 공급부는 프레임과, 상기 프레임에 설치되어 FPC가 적재된 FPC 트레이를 공급하는 FPC 트레이 리프트와, FPC 트레이 리프트로부터 FPC 트레이를 하나씩 이송시키는 트레이 홀더와, 상기 FPC 트레이로부터 FPC를 인출하여 일정 위치에 고정하는 트레이 공급부와, FPC 트레이의 FPC들을 픽업하여 이동시키는 FPC 홀더와, FPC를 예비본딩위치로 공급 및 예비 얼라인하는 예비 얼라인부와, FPC가 다 사용된 빈FPC 트레이를 원위치로 복귀시키는 트레이 언로더를 포함하는 본딩장치.
제6 항에 있어서, 상기 트레이홀더는 프레임의 상부에 Y축 방향으로 배치된 레일상에 이송가능하게 장착되는 한 쌍의 변환가이드와, 상기 한 쌍의 변환가이드의 하단부에 구비되어 FPC 트레이를 진공에 의하여 픽업하는 지그로 이루어지는 다양한 규격의 FPC 트레이도 적용가능한 본딩장치.
제6 항에 있어서, 상기 예비 얼라인부는 상기 FPC홀더에 의하여 이송된 FPC를 상기 예비 본딩부의 헤드 하부로 이송시키는 스테이지와, 상기 스테이지를 X축,Y축,θ축으로 이송시키는 이송부와, 상기 스테이지 상에 안착된 FPC의 외형을 캡쳐하여 FPC의 얼라인 작업을 진행하는 제1 비젼부를 포함하는 본딩장치.
제4 항에 있어서, 상기 얼라인 스테이지부는 X축 방향으로 이동이 가능한 X축 이송부와, Y축 방향으로 이동이 가능한 Y축 이송부와, θ축 방향으로 이동이

가능한 θ축 이송부와, X축 이송부상에 구비되어 글래스가 안착되는 안착대를 포함하는 본딩장치.
제4 항에 있어서, 상기 비젼부는 FPC 공급부로부터 FPC 예비 본딩부로 이송되는 FPC의 위치 및 외형을 인식하여 FPC를 예비 얼라인하는 제1 비젼부와, 제1 비젼부에서 예비 얼라인을 마친 FPC를 FPC 헤드에 의하여 FPC 얼라인 마크를 인식하는 제2 비젼부와, 제2 비젼부에서 FPC 얼라인 마크 인식을 끝낸 FPC를 ACF가 부착된 글래스위에 예비 본딩본딩 할수 있도록 FPC를 정확히 제어하는 제3 비젼부를 포함하는 본딩장치.
제10 항에 있어서, 상기 제2 및 제3 비젼부는 한 쌍의 지지축과, 지지축의 선단에 각각 구비되어 FPC과 글래스의 화상을 각각 인식하는 카메라와, 카메라를 X축 방향으로 이동시키는 X축 조절축과, Y축방향으로 이동시키는 Y축 조절축과, θ축 방향으로 이동시키는 θ축 조절축을 포함하는 본딩장치.
제10 항에 있어서, 상기 제1 비젼부는 상기 예비 본딩부의 로터리 후면에 부착되는 카메라를 포함하는 본딩장치.
제11 항에 있어서, 상기 FPC와 글래스에는 위치를 인식하기 위하여 각각 얼라이닝 마크를 구비하고, 이 얼라이닝 마크의 영상정보를 프로그램에 의하여 처리함으로써 글래스의 ITO 패턴과 칩의 범프면과의 얼라이닝 마크의 일치율을 높일 수 있는 FPC 패턴얼라이닝용 프로그램을 갖춘 본딩장치.
제2 항에 있어서, 상기 메인 본딩부는 프레임과, 이 프레임의 일측에 상하왕복 운동이 가능하고 가변 피치방식의 본딩헤드, 상기 본딩헤드의 하단부에 구비되어 칩이 본딩된 글래스에 열을 전달하는 본딩팁과, 상기 본딩헤드의 인접위치에 구비되어 버퍼필름을 권취하는 권취릴을 포함하는 본딩장치.
제1 항에 있어서, 상기 로딩부는 구동모터와, 이 구동모터에 의하여 회전하며 2 개의 분할형 벨트로 이루어짐으로써 그 상면에 상기 글래스가 안착되고, 간격조절이 가능한 벨트와, 이 벨트를 지지하는 다수개의 회전축으로 이루어지는 컨베이어를 각각 포함하는 본딩장치.