KR200387422Y1 - 인라인 자동 ｃｏｇ 본딩장치 - Google Patents

인라인 자동 ｃｏｇ 본딩장치 Download PDF

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KR200387422Y1
KR200387422Y1 KR20-2005-0009137U KR20050009137U KR200387422Y1 KR 200387422 Y1 KR200387422 Y1 KR 200387422Y1 KR 20050009137 U KR20050009137 U KR 20050009137U KR 200387422 Y1 KR200387422 Y1 KR 200387422Y1
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lcd panel
semiconductor chip
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acf
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KR20-2005-0009137U
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정석환
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(주)세광테크
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Abstract

인라인(IN LINE) COG 자동 본딩장치가 개시된다. 그러한 인라인 자동COG 본딩장치는 외관을 형성하는 케이스와, 상기 케이스의 일측에 구비되어 LCD 패널이 로딩되는 로딩부와, 상기 로딩부로부터 공급된 LCD 패널상에 자동으로 ACF를 부착하고, 칩트레이로부터 칩을 공급하고 반도체칩을 실장하는 본체부와, 상기 본체부로부터 공급된 반도체칩이 실장된 LCD 패널을 외부로 배출하는 언로딩부와, 그리고 상기 로딩부, 본체부, 언로딩부를 제어하는 제어부를 포함한다. 이러한 인라인 자동 COG 본딩장치는 COG 본딩과정을 자동화하고 ACF 작업과 COG작업 2개의 공정을 하나의 장비에 연속화, 일체화함으로써 반도체칩의 본딩작업 시간을 단축하여 생산성을 극대화 시키고 및 효율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. 또한, 반도체칩과 LCD패널의 본딩시 비젼부를 구비함으로써 반도체 칩의 피치를 자동으로 인식하여 정열한 후 LCD 패널상에 배치함으로써 미세피치에도 적용할 수 있는 장점이 있다. 그리고, 다수개의 반도체칩을 LCD 패널상에 부착하게 되므로 본딩작업 효율이 향상될 수 있는 장점이 있다.

Description

인라인 자동 ＣＯＧ 본딩장치{IN-LINE AUTO COG BONDING M/C}
본 고안은 인라인(IN LINE) 자동COG 본딩장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체칩(IC)을 LCD 패널상에 본딩하는 과정을 자동화함으로써 보다 효율적으로 본딩을 실시할 수 있는 COG 본딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로 COG(Chip on glass) 본딩방식은 LCD 패널의 전극에 이방성 도전 필름(이하, ACF)을 부착하고, ACF 상에 반도체칩을 배치하고, 적절한 압력으로 가압하여 범프(Bump)와 LCD 전극이 접촉하여 도통하게 하는 방식이다.
이때, 상기 ACF에는 도전입자가 함유되어 있으며, 일정 압력이 작용하는 경우, 절연막이 깨짐으로써 도전입자를 통하여 전기를 인가할 수 있는 구조이다.
그러나, 이러한 COG 본딩 방식은 ACF작업과 COG작업이 별도의 기계에서 행하여지고 로딩, 본딩, 언로딩의 각 공정이 수동으로 진행되므로 본딩작업시간이 오래 소요되고 작업효율이 저하되는 문제점이 있다.
또한, 반도체칩을 LCD 패널상에 본딩하는 경우, 반도체칩의 피치를 수동으로 조작하여 정열한 후 LCD 패널상에 배치하여야 하므로 미세 피치에는 적용하기 어려운 문제점이 있다.
그리고, 수동정열 방식에 의하여 1회에 하나의 반도체칩만을 LCD 패널상에 부착하게 되므로 생산성이 낮고 본딩작업 효율이 저하되는 문제점이 있다.
따라서, 본 고안은 상기한 문제점을 감안하여 안출 된 것으로서, 본 고안의 목적은 ACF작업공정과 COG작업공정을 연속화 하므로서 로딩, ACF작업, 본딩, 언로딩으로 이루어지는 COG 본딩과정을 자동화함으로써 반도체칩을 보다 능률적이고
효율적으로 LCD 패널상에 본딩할 수 있는 COG 본딩장치를 제공하는데 있다.
또한, 본 고안의 다른 목적은 비젼부를 구비함으로써 반도체 칩의 패턴을 자동으로 인식하여 정열한 후 LCD 패널상에 배치함으로써 미세피치에도 적용할 수 있는 COG 본딩장치를 제공하는데 있다.
또한, 본 고안의 또 다른 목적은 이형 다수개의 반도체칩을 LCD 패널상에 부착하게 되므로 다양한 제품을 동시에 생산할수 있어 본딩작업 효율이 향상될 수 있는 COG 본딩장치를 제공하는데 있다.
그리고, 본 고안의 또 다른 목적은 각 공정별 소요시간의 단축을 위하여 LCD와 칩을 각각의 카메라로 분리하여 인식 하므로서 COG작업의 생산성을 극대화 할 수 있는 COG 본딩장치를 제공하는데 있다.
본 고안의 또 다른 목적은 로딩 및 언로딩부의 형상을 다양화함으로써 본딩 재료의 공급 및 배출을 보다 효율적으로 진행할 수 있는 COG 본딩장치를 제공하는데 있다.
본 고안의 목적을 실현하기 위하여, 본 고안은 외관을 형성하는 케이스와; 상기 케이스의 일측에 구비되어 LCD 패널이 로딩되는 로딩부와; 상기 로딩부로부터 공급된 LCD 패널상에 자동으로 ACF를 부착하고, 칩을 자동공급한후 반도체칩을 실장하는 본체부와; 상기 본체부로부터 공급된 반도체칩이 실장된 LCD 패널을 외부로 배출하는 언로딩부와; 그리고 상기 로딩부, 본체부, 언로딩부를 제어하는 제어부를 포함하는 반도체칩 본딩장치를 제공한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 일 실시예에 따른 COG 본딩장치의 구조를 상세하게 설명한다.
도1 은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 COG 본딩장치를 도시하는 사시도이다. 도시된 바와 같이, COG 본딩장치는 외관을 형성하는 케이스(Case;1)와, 상기 케이스(1)의 일측에 구비되어 LCD 패널(L;도4)이 로딩되는 로딩부(3;Loader)와, 로딩부(3)로부터 공급된 LCD 패널(L)상에 자동으로 ACF(A;도4)를 부착하고, 반도체 칩을 공급하고 LCD 패널상에 본딩하는 본체부(5)와, 상기 본체부(5)로부터 공급된 LCD 패널(L)을 외부로 배출하는 언로딩부(Unloader;7)와, 상기 로딩부(3), 본체부(5), 언로딩부(7)를 제어하는 제어부(9)로 이루어진다.
그리고, 케이스(1)의 전면에는 제어부(9)가 배치됨으로써 본딩장치를 자동적으로 제어할 수 있다. 이때, 상기 제어부(9)는 바람직하게는 터치패널 방식이며, 그 외의 스위치 방식 등도 포함할 수 있다.
상기 로딩부(3)는 도2 및 도3 에 도시된 바와 같이, LCD를 배열하여 이송하는 LCD 트레이 로더(Tray Loader;11)와, LCD 트레이 로더(11)로부터 LCD를 인출하는 LCD 로더(Loader;10)와, LCD 트레이를 외부로 배출하는 LCD 트레이 언로더(Tray Unloader;12)로 이루어진다.
따라서, 본딩 작업을 위하여 공급되는 LCD 패널(L)이 외부로부터 자동으로 본딩장치의 내부로 공급될 수 있다.
이와 같은 로딩부(3)에 의하여 공급된 LCD 패널(L)은 제1 트랜스퍼(23)에 의하여 본체부(5)로 이송된다.
상기 본체부(5)는 LCD패널(L)상에 이방성 도전 필름을 자동으로 부착시키는 ACF 본딩부(17)와, ACF(A)가 부착된 LCD 패널(L)상에 반도체칩(C)을 미리 실장하는 예비 본딩부(Pre Bonding Portion;19)와, 상기 예비 본딩부(19)에 반도체칩(C)을 공급하는 칩 공급부(20)와, 예비 본딩부(19)로부터 공급된 LCD 패널(L)에 반도체칩(C)을 최종적으로 가압하여 실장하는 메인 본딩부(Main Bonding Portion;21)로 이루어진다.
이러한 구조를 갖는 본체부(5)에 있어서, 상기 ACF 본딩부(17)는 도4 및 도5 에 더욱 상세하게 도시된다.
즉, ACF 본딩부(17)의 일측에는 프레임(Frame;27)이 구비되고, 이 프레임(27)상에 한 쌍의 헤드(Head;29a,29b)가 상하 왕복운동이 가능한 구조로 배치된다. 그리고, 한 쌍의 헤드(29a,29b) 인접 위치에는 릴(Reel;31)이 구비됨으로써 본딩작업에 필요한 ACF(A)를 권선하여 필요시 공급한다. 이 ACF(A)는 다수의 유도롤을 통하여 LCD패널 위에서 X축방향으로 공급된다.
그리고, LCD 패널(L)은 이송부재(37)의 적치대(39)에 의하여 적치되어 본딩해드 아래에서 Y축방향으로 이송된다.
이때, 이송부재(37)는 서보모터에 의하여 X,Y,Z축 방향으로 이동이 가능하며, 진공흡입 방식에 의하여 LCD 패널(L)을 적치대(39) 상에 고정하게 된다.
따라서, ACF(A)의 부착시, LCD 패널(L)이 안착된 적치대(39)는 Y축방향으로 이동하게 된다.
이와 같이, 적치대(39)에 안착된 LCD 패널(L)이 헤드(29a,29b)의 하단부에 위치하게 되고, 헤드(29a,29b)가 하강함으로써 헤드(29a,29b)의 하단부가 ACF(A)를 가압하여 LCD 패널(L)의 소정 위치, 즉 전극부에 압착하게 된다.
이 상태에서 헤드(29a,29b)가 일정 온도의 열을 ACF(A)에 전달함으로써 LCD 패널(L)상에 부착하게 된다.
ACF(A)의 부착이 완료된 후, 이송부재(37)가 후진하게 되어 헤드(29a,29b)의 하단부에 위치하게 된다.
이 상태에서, 헤드(29a,29b)의 커터(Cutter;41)가 ACF(A)의 양단부를 절단하게 된다.
이와 같이, ACF(A) 부착공정이 완료된 후, LCD 패널(L)은 예비 본딩부(19)로 이송됨으로써 반도체칩(C)이 1차적으로 본딩된다.
이러한 예비 본딩부(19)는 도2 및 도6 에 도시된 바와 같이, 프레임(Frame;43)과, 상기 프레임(43)에 회전가능하게 구비된 로터리(Rotary;45)와, 상기 로터리(45)에 각각 부착된 칩 헤드(Chip Head;47)와, 상기 칩 헤드(47)에 반도체칩(C)을 순차적으로 공급하는 칩 공급부(20)와, 본딩 위치로 LCD 패널(L)을 이송시키는 얼라인 스테이지(Align Stage;53)로 이루어진다.
그리고, 상기 로터리(45)에는 원주방향을 따라 적어도 하나 이상의 칩 헤드(47), 바람직하게는 4개의 헤드가 구비된다.
따라서, 로터리(45)가 일정 각도로 회전하는 경우, 로터리(45)에 구비된 4개의 헤드는 순차적으로 본딩위치로 이동하게 된다.
이때, 상기 칩 헤드(47)는 서보모터에 의하여 Z축 방향을 따라 승하강이 가능한 구조이다. 이러한, 칩 헤드(47)는 본딩 위치에 도달하면 서보모터의 구동에 의하여 칩 헤드(47)가 하강하게 된다.
그리고, 반도체 칩은 칩 공급부(20)에 의하여 공급되어 반도체칩(C)이 칩 헤드(47)의 하부를 통하여 LCD 패널(L)상에 공급된다.
이러한 칩 공급부(20)는 도2 및 도7 에 도시된 바와 같이, 다수개의 칩 트레이, 바람직하게는 60개의 ??트레이가 적재된 칩트레이 박스로 부터 카세트 리프트(40)를 이용하여 순차적으로 이송시킨 후, 트레이 공급부(42)에 의하여 1 트레이씩 이송 시킨다. 그리고, 예비 본딩시 필요한 칩을 진공에 의하여 1 개씩 흡착하여 센터링 지그(44)에서 센터링한 후 칩트렌스퍼(48)에 올려 놓으면 칩로더(46)가 칩을 예비 본딩부(19)까지 이송한다.
이와 같이, 반도체 칩(C)이 LCD 패널(L)상에 공급되면, 칩 헤드(47)의 가열장치가 본딩팁(Tip)을 가열하여 일정온도의 열이 발생함으로써 반도체칩(C)을 열압착하게 된다. 이때, 열의 온도는 바람직하게는 약 60도이고, 압착시간은 0.1-60초이다.
이와 같은 과정을 통하여 반도체칩(C)이 LCD 패널(L)상에 예비 본딩될 수 있다.
그리고, 이러한 예비본딩시, 상기 반도체칩(C)이 LCD 패널(L)의 정위치에 자동으로 정열될 수 있는데, 이는 비젼부(55)에 의하여 가능하다.
즉, 비젼부(55)는 도8 에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 지지축(57a,57b)과, 지지축(57a,57b)의 선단에 각각 구비되어 화상을 인식하는 카메라(65a,65b)와, 카메라(65a,65b)를 X축 방향으로 이동시키는 X축 조절축(59)과, Y축방향으로 이동시키는 Y축 조절축(63)과, Z축 방향으로 이동시키는 Z축 조절축(61)으로 이루어진다.
이러한 구조를 갖는 비젼부(55)는 스텝핑모터에 의하여 구동되는 X,Y,Z 조절축(59,63,61)을 제어함으로써 카메라(65a,65b)를 적절한 위치로 이동시킬 수 있다.
이때, Z축 조절축(61)은 카메라(65a,65b)를 상하로 왕복이송시킴으로써 적절한 초점을 선택할 수 있도록 한다.
따라서, 상기 카메라(65a,65b)는 LCD 패널(L)상에 배치하는 반도체칩(C)의 위치를 인식하여 제어신호를 상기 얼라인 스테이지(53)에 전송함으로써 얼라인 스테이지(53)에 안착된 LCD패널(L)의 위치를 정위치에 위치하도록 제어할 수 있다.
이때, 카메라(65a,65b)의 화상인식은 크로스 스케일(Cross Scale)과 밝기(Brightness)에 의한 패턴 메칭방식(Pattern Matching)이다.
그리고, 상기 얼라인 스테이지(53)는 적어도 하나 이상의 안착대(54), 바람직 하게는 4개의 안착대(54)를 구비함으로써 1~4개의 LCD 패널(L)을 동시에 이송시킬 수 있다. 이러한 얼라인 스테이지(53)는 X축과 Y축, 그리고 ??축방향으로 이동이 가능하다.
따라서, 얼라인 스테이지(53)는 필요에 따라 LCD 패널(L)을 본딩 위치로 적절하게 이송시킬 수 있다.
이와 같이, 반도체칩(C)이 예비 본딩된 LCD 패널(L)은 메인 본딩부(21)로 이송되어 2차적으로 본딩작업이 진행될 수 있다.
보다 상세하게 설명하면, 상기 메인 본딩부(21)는 도8 에 도시된 바와 같이, 프레임(69)이 구비되며, 이 프레임(69)의 일측에 적어도 하나 이상의 본딩헤드(Bonding Head;71)가 장착된다.
이때, 상기 본딩헤드(71)는 상하로 왕복운동이 가능한 구조를 갖는다. 또한, 상기 가열장치를 내장한 본딩헤드(71)는 헤드끝단의 본딩팁을 가열하므로서 칩을 열압착하게 된다.
그리고, 예비 본딩부(19)로부터 이송부재(73)에 의하여 이송된 LCD 패널(L)은 안착대(75)에 적치된 상태로 본딩위치로 이동한다.
이와 같이 1~4개의 LCD 패널(L)이 이동하여 본딩위치에 도달하면, 상기 본딩 헤드(71)가 동시에 하강함으로써 LCD 상의 반도체칩(C)에 열을 가하여 2차적으로 본딩작업을 진행하게 된다.
상기한 바와 같은 메인 본딩과정을 통하여 반도체칩(C)은 LCD 패널(L)상에 일체로 본딩될 수 있다.
그리고, 본딩헤드(71)의 양측부에는 버퍼필름(Buffer Film)을 공급하기 위한 한 쌍의 권취릴(77)이 구비된다.
이 한 쌍의 권취릴(77)은 버퍼필름, 바람직하게는 테프론 테잎(Teflon tape)을 권취하며, 본딩 작업시 후 본딩 부위에 버퍼필름을 부착함으로써 ACF 의 볼 깨짐을 좋게하며 이물 및 스크래치를 방지할 수 있다.
그리고, 본딩 헤드(71)의 출측에는 본딩 작업이 완료된 LCD 패널(L)을 외부로 배출하기 위한 언로더(7)가 구비되는 바, 언로더(7)는 상기한 로더(3)와 동일한 구조를 가지며 그 운동 방향이 반대인 차이점이 있음으로 상세한 설명은 생략한다.
한편, 본 고안의 다른 실시예가 도10 및 도11 에 도시된다. 즉, 본 실시예에 있어서는 입측 및 출측에 구비되는 로딩부 및 언로딩부의 형상에 있어서 차이점이 있다. 즉, 본 실시예에 따른 COG 본딩장치(80)는 ACF를 LCD 패널에 부착하고, 반도체칩을 LCD 패널 상에 본딩하는 본체부(81)의 입측에 입측 컨베이어(83)를 연결하고, 본체부(81)의 출측에 출측 컨베이어(85)를 연결한 구조를 갖는다.
상기 입측 및 출측 컨베이어(83,85)는 널리 알려진 바와 같이, 구동모터와, 이 구동모터에 의하여 회전하는 컨베이어와, 이 컨베이어를 지지하는 다수개의 회전축으로 이루어진다.
따라서, COG 본딩에 필요한 LCD 패널을 본체부로 공급하거나, 반도체칩의 본딩이 완료된 LCD 패널을 외부로 배출할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 COG 본딩장치의 작동과정을 더욱 상세하게 설명한다.
도1 내지 도9 를 참조하면, 본 고안이 제안하는 COG 본딩장치를 이용하여 반도체칩(C)을 LCD 패널(L)에 본딩하기 위하여, 먼저 로딩부(3)를 이용하여 LCD 패널(L)을 본딩장치의 내부로 이송시킨다.
이송된 LCD 패널(L)은 제1 트랜스퍼(23)의 구동에 의하여 ACF 본딩부(17)로 이송되어 열압착 과정이 진행된다.
즉, LCD 패널(L)이 정위치에 정렬된 후, 릴(31)이 회전함으로써 릴(31)에 권선된 ACF(A)가 일정 길이로 풀려서 다수의 중간릴을 통과하여 LCD 패널(L)의 상부에 위치한다.
이 상태에서, 헤드(29a,29b)가 하강함으로써 ACF(A)를 LCD 패널(L)상에 일정 압력으로 가압하고, 또한 일정 온도의 열을 발생시킴으로써 ACF(A)를 열압착시킨다. 그리고, 열압착 후 커터(41)에 의하여 ACF(A)를 일정 길이로 절단한다.
이와 같은 과정이 완료된 후, ACF(A)의 길이 및 부착정도를 센서에 의해 검사하게 된다.
ACF 본딩 공정 후, 예비 본딩부(19)에 의하여 반도체칩(C)을 LCD 패널(L)에 1차적으로 본딩하는 작업을 진행하게 된다.
즉, ACF(A)가 압착된 LCD 패널(L)이 예비 본딩부(19)의 본딩위치에 도달하고, 로터리(45)가 일정 각도 회전함으로써 칩 헤드(47)가 본딩위치에 도달한다. 이때, 반도체칩(C)이 칩 공급부(20)를 통하여 칩 헤드(47)에 공급된다.
그리고, 반도체칩(C)이 정위치에 도달하였는지를 비젼부(55)에 의하여 확인하게 된다. 즉, 비젼부(55)에 구비된 카메라(65a,65b)에 의하여 반도체칩(C)의 패턴과 LCD 패널(L)의 위치를 촬영하여 제어신호를 송출함으로서 얼라인 스테이지(53)가 일정 범위 이내로 구동하여 정위치에 도달하도록 한다.
이와 같은 과정을 통하여, 반도체칩(C)은 LCD 패널(L)의 정확한 본딩위치에 배치될 수 있다.
이 상태에서 칩 헤드(47)가 하강하여 본딩위치에 대기상태인 LCD 패널(L)의 상면에 위치하고, 가열된 팁(51)에 의하여 가열하여 본딩을 실시한다.
일정 시간 후, 로터리(45)가 일정 각도 회전함으로써 다음 칩 헤드(47)가 본딩위치에 도달하고, 다음 LCD 패널(L)에 대한 본딩작업을 실시한다.
이와 같이 예비 본딩을 실시한 후, 메인 본딩을 실시하게 된다. 즉, 제2 트랜스퍼(25)에 의하여 반도체칩(C)이 본딩된 LCD 패널(L)을 메인 본딩부(21)로 이송한다.
이때, LCD 패널(L)은 4개씩 1조를 이루어 이송되며, LCD 패널(L)이 본딩위치에 도달하면, 4개의 헤드(71)중 1번 헤드로부터 순차적으로 하강하여 반도체칩(C)을 2차로 본딩하게 된다.
즉, 본딩헤드(71)의 하단부가 반도체칩(C)의 테두리부를 가압하고 소정의 열을 가함으로써 2차적으로 본딩을 실시하게 된다.
그리고, 권취릴(77)에 권선된 버퍼필름을 이용하여 ACF(65a,65b)의 볼 깨짐을 좋게 하며 이물 및 스크래치를 방지할 수 있다.
이와 같은 과정을 통하여 반도체칩(C)에 대한 본딩작업을 완료하게 되며, 본딩이 완료된 반도체칩(C)은 언로더(7)를 통하여 외부로 배출될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 COG 본딩장치는 다음과 같은 장점이 있다.
첫째, COG 본딩과정을 ACF 작업과 COG작업을 연속화,일체화 및 자동화함으로써 반도체칩의 본딩작업 시간 및 효율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
둘째, 반도체칩의 본딩시 비젼부를 구비함으로써 반도체 칩의 피치를 자동으로 인식하여 정열한 후 LCD 패널상에 배치함으로써 미세피치에도 적용할 수 있고 에비본딩과 칩의 패턴을 동시에 촬영하므로서 최단시간에 대량생산이 가능하여 생산성이 높은 장점이 있다.
셋째, 다수개의 반도체칩을 동시에 LCD 패널상에 부착하게 되므로 본딩작업 효율이 향상될 수 있는 장점이 있다.
넷째, 입측 및 출측에 컨베이어를 연결함으로써 본딩 재료의 공급 및 배출을 보다 용이하게 할 수 있는 장점이 있다.
본 고안은 당해 고안이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 실용신안등록청구의 범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어나지 않고도 다양하게 변경실시 할 수 있으므로 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니한다.
도1 은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 IN LINE 자동 COG 본딩장치를
도시하는 사시도이다.
도2 는 도1 에 도시된 IN LINE 자동 COG 본딩장치의 내부 구조를 도시하는
사시도이다.
도3 은 도2 의 로딩부를 도시하는 사시도이다.
도4 는 도2 의 ACF 본딩부를 도시하는 사시도이다.
도5 는 도4 에 도시된 ACF 본딩부에 의하여 LCD 패널상에 이방성 도전필름(ACF)을 부착시키는 과정을 도시하는 도면이다.
도6 은 도2 의 칩 예비 본딩부를 도시하는 사시도이다.
도7 은 도2 의 칩 공급부를 도시하는 사시도이다.
도8 은 도2 의 카메라부를 도시하는 사시도이다.
도9 는 도2 의 칩 메인 본딩부를 도시하는 사시도이다.
도10 은 본 고안의 바람직한 다른 실시예에 따른 자동 COG 본딩장치를 도시하는 사시도이다.
도11 은 도1O 의 내부 구조를 도시하는 도면이다.

Claims (8)

  1. 외관을 형성하는 케이스(Case)와;
    상기 케이스의 일측에 구비되어 LCD 패널이 로딩되는 로딩부(Loader)와;
    상기 로딩부로부터 공급된 LCD 패널상에 자동으로 ACF를 부착하고, 반도체칩을 실장하는 본체부와;
    상기 본체부로부터 공급된 반도체칩이 실장된 LCD 패널을 외부로 배출하는 언로딩부(Un-Loader)와; 그리고
    상기 로딩부, 본체부, 언로딩부를 제어하는 제어부를 포함하는 반도체칩 본딩장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 로딩부 및 언로딩부는 LCD 패널을 배열하여 이송하는 LCD 트레이 로더와, LCD 트레이 로더로부터 LCD를 인출하는 LCD 로더와, LCD 트레이를 외부로 배출하는 LCD 트레이 언로더를 각각 포함하는 반도체칩 본딩장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 본체부는 LCD패널상에 이방성 도전 필름을 자동으로 부착시키는 ACF 본딩부와, ACF가 부착된 LCD 패널상에 반도체칩을 미리 실장하는 예비 본딩부와, 예비 본딩부로부터 공급된 LCD 패널에 반도체칩을 최종적으로 가압하여 실장하는 메인 본딩부를 포함하는 반도체칩 본딩장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 ACF 본딩부는 플레이트와, 상기 플레이트에 상하 왕복운동이 가능하게 배치되며 열을 발생시키는 한 쌍의 헤드와, 한 쌍의 헤드 인접 위치에 구비되어 ACF를 권선하는 릴(Reel)과, LCD 패널을 적치대에 안착하여 상기 헤드방향으로 이송시키는 이송부재와, 상기 헤드의 하단에 구비되어 상기 ACF를 일정 길이로 절단하는 커터를 포함하는 반도체칩 본딩장치.
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 예비 본딩부는 프레임과, 상기 프레임에 회전가능하게 구비된 로터리와, 상기 로터리에 각각 부착된 칩 헤드와, 카세트 리프트와, 트레이 공급부와, 센터링 장치와, 칩로더로 구성되어 상기 헤드에 반도체칩을 순차적으로 공급하는 칩 공급부와, 예비본딩 위치로 LCD 패널을 이송시키는 얼라인 스테이지를 포함하는 반도체칩 본딩장치.
  6. 제3 항에 있어서,
    상기 본체부는 비젼부를 추가로 포함하며, 상기 비젼부는 한 쌍의 지지축과, 지지축의 선단에 각각 구비되어 화상을 인식하는 카메라와, 카메라를 X축 방향으로 이동시키는 X축 조절축과, Y축방향으로 이동시키는 Y축 조절축과, Z축 방향으로 이동시키는 Z축 조절축을 포함하는 반도체칩 본딩장치.
  7. 제3 항에 있어서,
    상기 메인 본딩부는 프레임과, 이 프레임의 일측에 상하왕복 운동이 가능하도록 배치되는 본딩헤드와, 상기 본딩헤드의 하단부에 구비되어 칩이 본딩된 LCD 패널에 열을 전달하는 본딩팁과, 상기 본딩헤드의 인접위치에 구비되어 버퍼필름을 권취하는 권취릴을 포함하는 반도체칩의 본딩장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 로딩 및 언로딩부는 각각 컨베이어(Conveyor)를 포함하는 반도체칩의 본딩장치.
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