JPH049821A - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置Info
- Publication number
- JPH049821A JPH049821A JP11016090A JP11016090A JPH049821A JP H049821 A JPH049821 A JP H049821A JP 11016090 A JP11016090 A JP 11016090A JP 11016090 A JP11016090 A JP 11016090A JP H049821 A JPH049821 A JP H049821A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- tape
- electrode
- conductive film
- anisotropic conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 30
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 37
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 8
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 241001164374 Calyx Species 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 235000011389 fruit/vegetable juice Nutrition 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 231100000989 no adverse effect Toxicity 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明はボンディング装置に関し、特に液晶パネル等の
ガラス基板上の半透明電極とその液晶を駆動するドライ
バ部品等の周辺部品とを異方性導電膜を介してボンディ
ングするボンディング装置に関する。
ガラス基板上の半透明電極とその液晶を駆動するドライ
バ部品等の周辺部品とを異方性導電膜を介してボンディ
ングするボンディング装置に関する。
[背景技術]
従来、この種のボンディング接続はQFP (クワッド
・フラット・パッケージ)のような半導体集積回路のボ
ンディングを半田付で行う場合と異なり、数十kg/c
m”の加圧荷重及び数百度の過熱が必要とされる。この
ボンディング接続は第4図に示すような過熱されたボン
ディング工具30(以下、ツールと呼ぶ)にて被ボンデ
イング部品に荷重が加えられツール自体の熱量及びツー
ルに伝達される熱量によって過熱接続される。即ち、第
4図に示すボンディング装置は図示せぬ昇降機構により
被ボンデイング部品を加圧して過熱接続を行う断面略U
字形状のツール3oと、このツール30をツール固定ネ
ジ31により固定保持する一対の電極32a、32bと
、この電極32a 32bを支持する絶縁部材33と
、前記電極32a、32bに電流を供給する一対のケー
ブル34a、34bとで構成されている。
・フラット・パッケージ)のような半導体集積回路のボ
ンディングを半田付で行う場合と異なり、数十kg/c
m”の加圧荷重及び数百度の過熱が必要とされる。この
ボンディング接続は第4図に示すような過熱されたボン
ディング工具30(以下、ツールと呼ぶ)にて被ボンデ
イング部品に荷重が加えられツール自体の熱量及びツー
ルに伝達される熱量によって過熱接続される。即ち、第
4図に示すボンディング装置は図示せぬ昇降機構により
被ボンデイング部品を加圧して過熱接続を行う断面略U
字形状のツール3oと、このツール30をツール固定ネ
ジ31により固定保持する一対の電極32a、32bと
、この電極32a 32bを支持する絶縁部材33と
、前記電極32a、32bに電流を供給する一対のケー
ブル34a、34bとで構成されている。
上記構成よりなる装置において、被ボンデイング部品と
なる下面に電極の形成された接続部品5とガラス基板1
のパターン電極とが異方性導電wA3を介して加圧され
て過熱接続される。この過熱接続は前記ケーブル34a
、34bより電極32a、32bを経てツール30に電
流が流れツール抵抗部分にて発生するジュール熱により
過熱圧接されるものである。
なる下面に電極の形成された接続部品5とガラス基板1
のパターン電極とが異方性導電wA3を介して加圧され
て過熱接続される。この過熱接続は前記ケーブル34a
、34bより電極32a、32bを経てツール30に電
流が流れツール抵抗部分にて発生するジュール熱により
過熱圧接されるものである。
上記のような異方性導電膜によるボンディング接続につ
いて第5図及び第6図を用いて詳細に説明する。
いて第5図及び第6図を用いて詳細に説明する。
第5図は液晶デイスプレィの単純マトリクスパネルの構
造を示す図であり、上下のガラス基板36.37の対向
する面倒にはストライブ状のr T O(indium
−tin−oxide)電極36a、37aが形成され
ている。この電極36 a + 37 aは半透明電極
であり、図示のような上部の基板にデータ電極36a、
下部の基板に走査電極37aが形成されている。また、
上下の基板36及び37間には液晶を注入する液晶封入
口40及び該液晶をシールするシール部41が設けられ
ている。
造を示す図であり、上下のガラス基板36.37の対向
する面倒にはストライブ状のr T O(indium
−tin−oxide)電極36a、37aが形成され
ている。この電極36 a + 37 aは半透明電極
であり、図示のような上部の基板にデータ電極36a、
下部の基板に走査電極37aが形成されている。また、
上下の基板36及び37間には液晶を注入する液晶封入
口40及び該液晶をシールするシール部41が設けられ
ている。
図中液晶封入口40のある端子エリアを除(実装エリア
39の上記ITO端子との接続は、ポリイミドフィルム
等で形成されたテープに形成された電極と異方性導電膜
を介して加圧して過熱接着される。
39の上記ITO端子との接続は、ポリイミドフィルム
等で形成されたテープに形成された電極と異方性導電膜
を介して加圧して過熱接着される。
この異方性導電膜は第6図に示すようなポリイミドフィ
ルム等よりなるテープ4に形成された電極とガラス基板
1上に形成された電極間に異方性導電膜3を介して過熱
圧着されるものであるが、この異方性導電膜3は加圧さ
れた部分の厚み方向には低抵抗であるが水平方向には絶
縁されているため容易に電気的に接続できるものである
。
ルム等よりなるテープ4に形成された電極とガラス基板
1上に形成された電極間に異方性導電膜3を介して過熱
圧着されるものであるが、この異方性導電膜3は加圧さ
れた部分の厚み方向には低抵抗であるが水平方向には絶
縁されているため容易に電気的に接続できるものである
。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、従来のようなボンディング装置で異方性
導電膜3を介して行うボンディング接続では以下のよう
な欠点がある。
導電膜3を介して行うボンディング接続では以下のよう
な欠点がある。
即ち、
第1に、接合部品である電極の形成されたポリイミドフ
ィルム等で形成されたテープ4は従来のような加圧して
過熱接着されるものでは、ポリイミドフィルム等で形成
されたテープ4が過熱されると収縮する傾向があり、!
極間のピッチがずれる恐れがある。しかも、このボンデ
ィングは第5図に示すように実装エリア39を一度にボ
ンディングするので、1つの電極がずれると他の隣接す
る電極も相対的に累積してずれるという欠点がある。こ
のテープ4を介さないで直接電極および異方性導電11
13を加圧して過熱接着する方法を採用するとツール面
が汚れる等の問題があるので、通常ポリイミドフィルム
等で形成されたテープ4が一般的に用いられている。
ィルム等で形成されたテープ4は従来のような加圧して
過熱接着されるものでは、ポリイミドフィルム等で形成
されたテープ4が過熱されると収縮する傾向があり、!
極間のピッチがずれる恐れがある。しかも、このボンデ
ィングは第5図に示すように実装エリア39を一度にボ
ンディングするので、1つの電極がずれると他の隣接す
る電極も相対的に累積してずれるという欠点がある。こ
のテープ4を介さないで直接電極および異方性導電11
13を加圧して過熱接着する方法を採用するとツール面
が汚れる等の問題があるので、通常ポリイミドフィルム
等で形成されたテープ4が一般的に用いられている。
第2に、従来のものではツールボンディング面の熱分布
にばらつきが発生し、電極間のピッチの相対的なずれが
発生し精度のよいボンディングができない欠点がある。
にばらつきが発生し、電極間のピッチの相対的なずれが
発生し精度のよいボンディングができない欠点がある。
第3に、上記熱分布のばらつきによりツール30の膨張
にもばらつきが発生しツールボンディング面の平面度が
維持できなくなる恐れがあるという欠点がある。
にもばらつきが発生しツールボンディング面の平面度が
維持できなくなる恐れがあるという欠点がある。
第4に、ツール30の過熱によりITO電極が形成され
た周辺のパネル等にも熱影響を与え、ツール30の被ボ
ンデイング物に対する平行度を維持できないという欠点
がある。
た周辺のパネル等にも熱影響を与え、ツール30の被ボ
ンデイング物に対する平行度を維持できないという欠点
がある。
第5に、従来の装置では完全に被ボンデイング物を押さ
える前に過熱が始まるので、熱によるズレが発生する欠
点がある。逆に過熱前に被ボンデイング物を押さえた場
合には熱効率が悪くなり熱の立上がりが遅いという欠点
がある。
える前に過熱が始まるので、熱によるズレが発生する欠
点がある。逆に過熱前に被ボンデイング物を押さえた場
合には熱効率が悪くなり熱の立上がりが遅いという欠点
がある。
第6に、ツールボンデインク面の加工精度が厳しく加工
が難しいという欠点がある。
が難しいという欠点がある。
第7に、形状の異なる品種の切換時にはツール30も変
更しなければならない欠点がある。
更しなければならない欠点がある。
第8に、ツール30のボンディング面が変形するため定
期的に研磨する必要が起こるという欠点がある。
期的に研磨する必要が起こるという欠点がある。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたもので、ポ
リイミドフィルム等に形成された電極とガラス基板上に
形成された電極とを異方性導電膜を介して行うボンディ
ング接続であっても被ボンデイング部品に長時間の加熱
を与えること無く精度のよいボンディング接続を行うこ
とのできるボンディング装置を提供することを目的とす
る。
リイミドフィルム等に形成された電極とガラス基板上に
形成された電極とを異方性導電膜を介して行うボンディ
ング接続であっても被ボンデイング部品に長時間の加熱
を与えること無く精度のよいボンディング接続を行うこ
とのできるボンディング装置を提供することを目的とす
る。
[課題を解決するための手段]
本発明は電極の形成された基板と、1i極が配置され可
撓性を有し帯状に形成された媒体と、前記基板の電極と
前記媒体の電極との接続を異方性導電膜を介して行うボ
ンディング装置であって、前記媒体を透明な板状の部材
により押さえて光学的発生手段により収束光を照射して
過熱し前記媒体の電極と前記基板上の電極とを異方性導
電膜を介して電気的に接続するように構成したものであ
る。
撓性を有し帯状に形成された媒体と、前記基板の電極と
前記媒体の電極との接続を異方性導電膜を介して行うボ
ンディング装置であって、前記媒体を透明な板状の部材
により押さえて光学的発生手段により収束光を照射して
過熱し前記媒体の電極と前記基板上の電極とを異方性導
電膜を介して電気的に接続するように構成したものであ
る。
[実施例]
次に、本発明の実施例について図面を用いて詳細に説明
する。
する。
第1図は本実施例に用いられるボンディング装置の正面
図であり、第2図は第1図の側面図、第3図は、第1図
の装置に組込まれたレーザヘッドと被ボンデイング部品
の一部拡大図である。なお、従来のものと同じ構成及び
機能を有するものについては同じ符合を用いて説明する
。
図であり、第2図は第1図の側面図、第3図は、第1図
の装置に組込まれたレーザヘッドと被ボンデイング部品
の一部拡大図である。なお、従来のものと同じ構成及び
機能を有するものについては同じ符合を用いて説明する
。
図において、ガラス基板1には液晶デイスプレィの透明
なITolを極36a、37aが形成されており、この
ガラス基板lは装置本体に設けられたガラス基板受台2
上に真空吸着等の手段(図示せず)により吸着保持され
る。異方性導電膜3は通常ポリイミドフィルム等で形成
された可撓性を有する帯状のテープ4上に形成された電
極、即ち接合部品5が貼付けられて供給される。この接
合部品5が形成されたテープ4は第2図に示すようにガ
ラス基板受台2の後方に配置された吸着アーム6で吸着
できるように構成されている。この吸着アーム6は装置
本体に設けられたテープXY軸7、このテープXY軸7
上に載置されたテープθ軸8及びテープZ軸9とにより
水平面(XY力方向への移動、回転方向(θ方向)への
回転及び上下方向(Z軸方向)への移動ができる構成と
なっており、これにより吸着アーム6は所定の位置でテ
ープ4を吸着して位置検出のため所定の位置で停止する
ことができる。
なITolを極36a、37aが形成されており、この
ガラス基板lは装置本体に設けられたガラス基板受台2
上に真空吸着等の手段(図示せず)により吸着保持され
る。異方性導電膜3は通常ポリイミドフィルム等で形成
された可撓性を有する帯状のテープ4上に形成された電
極、即ち接合部品5が貼付けられて供給される。この接
合部品5が形成されたテープ4は第2図に示すようにガ
ラス基板受台2の後方に配置された吸着アーム6で吸着
できるように構成されている。この吸着アーム6は装置
本体に設けられたテープXY軸7、このテープXY軸7
上に載置されたテープθ軸8及びテープZ軸9とにより
水平面(XY力方向への移動、回転方向(θ方向)への
回転及び上下方向(Z軸方向)への移動ができる構成と
なっており、これにより吸着アーム6は所定の位置でテ
ープ4を吸着して位置検出のため所定の位置で停止する
ことができる。
次に、テープ4が押さえられボンディングされるボンデ
ィングヘッドの機構を説明する。
ィングヘッドの機構を説明する。
図において、装置本体上に固定されたフレームIOにガ
ラス基板受台2の上面と対向する側にX方向及びY方向
に移動可能なヘッドXYテーブル11が設けられている
。このヘッドxYテーブル11の第2図図示の前方には
カメラ16が搭載されている。このカメラ16はヘッド
xYテーブル11の移動によりガラス基板受台2上のガ
ラス基板1とテープ4の位置を検出してテープ4側の位
置補正を行うものである。ヘッドXYテーブル11の下
部にはZ軸12が搭載され、このZ軸12によりZ軸方
向に移動可能な可動部が設けられている。この可動部は
ヘッドθ軸12aと、このヘッドθ軸12aの回転軸に
支持され回転方向に回転可能な押さえアーム12b及び
この押さえアーム12bの先端に固定されテープ4を上
面より押圧する押さえガラス12cで構成されている。
ラス基板受台2の上面と対向する側にX方向及びY方向
に移動可能なヘッドXYテーブル11が設けられている
。このヘッドxYテーブル11の第2図図示の前方には
カメラ16が搭載されている。このカメラ16はヘッド
xYテーブル11の移動によりガラス基板受台2上のガ
ラス基板1とテープ4の位置を検出してテープ4側の位
置補正を行うものである。ヘッドXYテーブル11の下
部にはZ軸12が搭載され、このZ軸12によりZ軸方
向に移動可能な可動部が設けられている。この可動部は
ヘッドθ軸12aと、このヘッドθ軸12aの回転軸に
支持され回転方向に回転可能な押さえアーム12b及び
この押さえアーム12bの先端に固定されテープ4を上
面より押圧する押さえガラス12cで構成されている。
上記ヘッドθ軸12aの回転軸の上端部にはヘッドXY
テーブル11より支承されたフレーム11aのフレーム
軸に揺動可能に支持された加圧アーム13の先端に回転
可能なローラ13aが接離可能に設けられている。また
、2軸12の前記ヘッドθ軸12aと反対側には加圧ア
ーム13の他端を付勢する加圧シリンダ14が設けられ
ている。上記加圧アーム13はヘッドθ軸12a、押さ
えアーム12b及び押さえガラス12cが可動するとき
、この加圧アーム13も追従して動作するように構成す
るため、加圧シリンダ14には常時若しくはZ軸12の
駆動時に加圧アーム13が追従するのに必要な圧力が供
給されるように構成されている。Z軸12の駆動部が下
降して押さえガラス12cがテープ4に接触したとき、
加圧シリンダ14にボンディング加圧が供給される。こ
のとき、ボンディング加圧が小さい場合には常にボンデ
ィング加圧が図示せぬ調整機構により加えられる構成と
なっている。また、押さえガラス12cは交換可能に構
成されている。
テーブル11より支承されたフレーム11aのフレーム
軸に揺動可能に支持された加圧アーム13の先端に回転
可能なローラ13aが接離可能に設けられている。また
、2軸12の前記ヘッドθ軸12aと反対側には加圧ア
ーム13の他端を付勢する加圧シリンダ14が設けられ
ている。上記加圧アーム13はヘッドθ軸12a、押さ
えアーム12b及び押さえガラス12cが可動するとき
、この加圧アーム13も追従して動作するように構成す
るため、加圧シリンダ14には常時若しくはZ軸12の
駆動時に加圧アーム13が追従するのに必要な圧力が供
給されるように構成されている。Z軸12の駆動部が下
降して押さえガラス12cがテープ4に接触したとき、
加圧シリンダ14にボンディング加圧が供給される。こ
のとき、ボンディング加圧が小さい場合には常にボンデ
ィング加圧が図示せぬ調整機構により加えられる構成と
なっている。また、押さえガラス12cは交換可能に構
成されている。
次に、レーザヘッド機構を説明する。
Z軸12に支持されたレーザヘッド機構15は、レーザ
ヘッド15aと、このレーザヘッド15aを支持するレ
ーザヘッドホルダ15b及びこのレーザヘッドホルダ1
5bをX若しくはY方向の何れか一方向に移動させるス
ライドレール1.5cとで構成されている。このスライ
ドレール15cに被ボンデイング物の接合部分の長さ分
(ボンディング範囲分)案内されてレーザヘッド1、5
aが図示せぬレーザ発振器本体及びファイバ1、5
dで伝送されるレーザを照射しながらボンディング部分
を過熱してボンディング接続させる。このレーザヘッド
15aにより照射されるレーザにはネオジウムヤグレー
ザCNd:YAGレーザ)等の固体レーザが使用される
。これはガラス及びテープ材料として用いられるポリイ
ミドに対する透過率が比較的高いためである。
ヘッド15aと、このレーザヘッド15aを支持するレ
ーザヘッドホルダ15b及びこのレーザヘッドホルダ1
5bをX若しくはY方向の何れか一方向に移動させるス
ライドレール1.5cとで構成されている。このスライ
ドレール15cに被ボンデイング物の接合部分の長さ分
(ボンディング範囲分)案内されてレーザヘッド1、5
aが図示せぬレーザ発振器本体及びファイバ1、5
dで伝送されるレーザを照射しながらボンディング部分
を過熱してボンディング接続させる。このレーザヘッド
15aにより照射されるレーザにはネオジウムヤグレー
ザCNd:YAGレーザ)等の固体レーザが使用される
。これはガラス及びテープ材料として用いられるポリイ
ミドに対する透過率が比較的高いためである。
また、押さえガラス12cの材料として石英ガラスやN
d : YAGレーザ用にコーティングされたガラスを
使用すると伝達効率が良い。このレーザ光の出力、送り
速度、スポット径等はレーザ発振器本体側で調整制御す
ることができるように構成されており、適宜最適な条件
を選択できるように設定する。また、スライドレール1
5cで案内されるレーザヘッド15aを図示せぬ制御回
路内の記憶手段により位置等を記憶できるように構成さ
れている。したがって、レーザヘッド15aの位置制御
が可能であるから品種切換の都度移動範囲を記憶させる
ことにより対応が容易である。
d : YAGレーザ用にコーティングされたガラスを
使用すると伝達効率が良い。このレーザ光の出力、送り
速度、スポット径等はレーザ発振器本体側で調整制御す
ることができるように構成されており、適宜最適な条件
を選択できるように設定する。また、スライドレール1
5cで案内されるレーザヘッド15aを図示せぬ制御回
路内の記憶手段により位置等を記憶できるように構成さ
れている。したがって、レーザヘッド15aの位置制御
が可能であるから品種切換の都度移動範囲を記憶させる
ことにより対応が容易である。
以上のような構成を有する装置の作用について説明する
。
。
まず、ヘッドXYテーブル11を移動させてカメラ16
によりガラス基板1とテープ4の位置を撮像する。この
カメラ16により撮像されるテープ4とガラス基ai
i上には予めカメラ側に位置検出用のマークが形成され
ている(但し、テープのカメラ側にマークを入れられな
い場合にはカメラをテープの下側に配置する構成とする
。)ので、このマークを検出し吸着アーム6でテープ4
を吸着しながらテープX、 Y軸7、テープθ軸8等に
よりテープ4とガラス基板1上のマークを合わせて位置
補正(XY方向及びθ回転方向)を行い、第3図に示す
ような位置までテープZ軸9が移動し重ね合わせた状態
で待機する。次に、押さえアーム12bが図示せぬ制御
回路により制御されてZ軸方向に下降して押さえガラス
12cによりテープ4に形成されている接合部品5を押
さえる。これらの可動時、加圧シリンダ14には常時若
しくはZ軸駆動時に加圧アーム13がフレーム11aの
フレーム軸を中心として追従できるような付勢力が付与
されているので、加圧アーム13も追従して動作する。
によりガラス基板1とテープ4の位置を撮像する。この
カメラ16により撮像されるテープ4とガラス基ai
i上には予めカメラ側に位置検出用のマークが形成され
ている(但し、テープのカメラ側にマークを入れられな
い場合にはカメラをテープの下側に配置する構成とする
。)ので、このマークを検出し吸着アーム6でテープ4
を吸着しながらテープX、 Y軸7、テープθ軸8等に
よりテープ4とガラス基板1上のマークを合わせて位置
補正(XY方向及びθ回転方向)を行い、第3図に示す
ような位置までテープZ軸9が移動し重ね合わせた状態
で待機する。次に、押さえアーム12bが図示せぬ制御
回路により制御されてZ軸方向に下降して押さえガラス
12cによりテープ4に形成されている接合部品5を押
さえる。これらの可動時、加圧シリンダ14には常時若
しくはZ軸駆動時に加圧アーム13がフレーム11aの
フレーム軸を中心として追従できるような付勢力が付与
されているので、加圧アーム13も追従して動作する。
Z軸12の駆動軸が下降し押さえガラス12cにはテー
プ4に接触したとき加圧シリンダ14の作用によりボン
ディング加圧が供給される。この加圧された状態にてレ
ーザヘッド15aがスライドレール15c上をボンディ
ング範囲公案内されてレーザを照射してボンディング接
続を行う。
プ4に接触したとき加圧シリンダ14の作用によりボン
ディング加圧が供給される。この加圧された状態にてレ
ーザヘッド15aがスライドレール15c上をボンディ
ング範囲公案内されてレーザを照射してボンディング接
続を行う。
上記ボンディング接続がなされた後は上記と逆の過程を
たどりもとの状態に戻る。
たどりもとの状態に戻る。
上記のように、本実施例よりなる装置ではガラス基板1
と接合部品5を異方性導電膜を介しボンディングするの
に必要な過熱はレーザ光により、また、加圧は第3図に
示すような押さえアーム12bを介し、該押さえアーム
12bに保持された押さえガラス12cにより被ボンデ
イング部品を押さえると同時に加圧が加えられる。
と接合部品5を異方性導電膜を介しボンディングするの
に必要な過熱はレーザ光により、また、加圧は第3図に
示すような押さえアーム12bを介し、該押さえアーム
12bに保持された押さえガラス12cにより被ボンデ
イング部品を押さえると同時に加圧が加えられる。
なお、本実施例ではレーザ光の移動を一方向のみで設定
しているが、レーザ装置をXYテーブルに搭載すること
によりX方向及びY方向にも移動できるように構成して
も良(、また、レーザ光の照射を本実施例とは反対のガ
ラス基板の裏側(図示下側)より照射するような装置の
構成としても良い。また、接合部品5はテープ4に貼付
は若しくは一体に形成するようにしても良い。
しているが、レーザ装置をXYテーブルに搭載すること
によりX方向及びY方向にも移動できるように構成して
も良(、また、レーザ光の照射を本実施例とは反対のガ
ラス基板の裏側(図示下側)より照射するような装置の
構成としても良い。また、接合部品5はテープ4に貼付
は若しくは一体に形成するようにしても良い。
[発明の効果]
以上説明したように本発明によれば、以下のような効果
がある。
がある。
即ち、
第1に、本発明によれば収束されたレーザ光で被ボンデ
イング部品が過熱されるので熱分布のばらつきがなく、
精度の良いボンディングが行われる。
イング部品が過熱されるので熱分布のばらつきがなく、
精度の良いボンディングが行われる。
第2に、本発明によれば収束されたレーザ光の照射され
たスポットのみが過熱されるので押さえガラスが発熱せ
ず常に平面が維持できる。しかも、局部過熱なので周囲
への熱影響が少ない。
たスポットのみが過熱されるので押さえガラスが発熱せ
ず常に平面が維持できる。しかも、局部過熱なので周囲
への熱影響が少ない。
第3に、本発明によれば押さえガラスにより完全に被ボ
ンデイング物を押さえてから過熱されるので、押さえる
前の熱によるずれがない。
ンデイング物を押さえてから過熱されるので、押さえる
前の熱によるずれがない。
第4に、本発明に、よれば収束されたレーザ光が用いら
れるので熱の立上がりが早く、短時間で通熱できるので
、電極が形成されたテープ状媒体に悪影響を及ぼすこと
がなく電極間のピッチのずれ等が発生しない。
れるので熱の立上がりが早く、短時間で通熱できるので
、電極が形成されたテープ状媒体に悪影響を及ぼすこと
がなく電極間のピッチのずれ等が発生しない。
第5に、ボンディング面はガラスなので、該ガラスの平
面を出せばよくツール30に比べて加工も簡単で更に押
さえガラスを交換可能にしておけば汚れ等で使用不能に
なったときの対応も容易である。
面を出せばよくツール30に比べて加工も簡単で更に押
さえガラスを交換可能にしておけば汚れ等で使用不能に
なったときの対応も容易である。
第6に、品種切換時、ツール30の交換が不要であり、
押さえ面積をある程度の領域まで考廖しておけば押さえ
ガラスや押さえアームの交換も不要になる。また、1ノ
−ザヘッドのスライドを位置制御可能とし、品種切換の
都度移動範囲を記憶させれば対応が容易である。従って
、多品種の場合にはツール30を製作する必要がなく経
済的である。
押さえ面積をある程度の領域まで考廖しておけば押さえ
ガラスや押さえアームの交換も不要になる。また、1ノ
−ザヘッドのスライドを位置制御可能とし、品種切換の
都度移動範囲を記憶させれば対応が容易である。従って
、多品種の場合にはツール30を製作する必要がなく経
済的である。
第7に、押さえにはガラスを使用しているので、減りや
変形が少ないため、安定したボンディングができる。ま
た、保守や製品管理上も効果を発揮する。
変形が少ないため、安定したボンディングができる。ま
た、保守や製品管理上も効果を発揮する。
第1図は本発明の一実施例であり、本発明に用いられる
ボンディング装置の正面図、第2図は第1図の側面図、
第3図は第1図の装置に組込まれたレーザヘッドと被ボ
ンデイング部品の一部拡大図、第4図は従来のボンディ
ング装置の構成の概略を示す図、第5図は液晶デイスプ
レィの単純マトリクスパネルの構造を示す図、第6図は
異方性導電膜の接続原理を説明する図である。 1・・・ガラス基板、2・・・ガラス基板受台1.3・
・・異方性導t1M、4・・・テープ、5・・・接合部
品、6・・・吸着アーム、7・・・テープ状媒体、8・
・・テープθ軸、9・・・テープz軸、10・・・フレ
ーム、11・・・ヘッドxYテーブル、12・・・Z軸
、13・・・加圧アーム、14・・・加圧シリンダ、1
5a・・・レーザヘッド、15b・・・レーザヘッドホ
ルダ、15c・・・スライドレール、15d・・・ファ
イバ。 特許出願人 海上′@機株式会社 代理人 弁理士 羽 切 正 治 1・・・・・汀うス早板 2 ・ n゛ラス4及iS 3・・ 周方°j1萼電l戻 4・ ・・ テープ゛ 15a・ レーア△、7ト 15b・・・ レーアへ、汁ホルダ 15cm・ ス’7iトレーIV 第1 図 5・・ 片8肯pあ 第 図 第 図 第 図 第 図
ボンディング装置の正面図、第2図は第1図の側面図、
第3図は第1図の装置に組込まれたレーザヘッドと被ボ
ンデイング部品の一部拡大図、第4図は従来のボンディ
ング装置の構成の概略を示す図、第5図は液晶デイスプ
レィの単純マトリクスパネルの構造を示す図、第6図は
異方性導電膜の接続原理を説明する図である。 1・・・ガラス基板、2・・・ガラス基板受台1.3・
・・異方性導t1M、4・・・テープ、5・・・接合部
品、6・・・吸着アーム、7・・・テープ状媒体、8・
・・テープθ軸、9・・・テープz軸、10・・・フレ
ーム、11・・・ヘッドxYテーブル、12・・・Z軸
、13・・・加圧アーム、14・・・加圧シリンダ、1
5a・・・レーザヘッド、15b・・・レーザヘッドホ
ルダ、15c・・・スライドレール、15d・・・ファ
イバ。 特許出願人 海上′@機株式会社 代理人 弁理士 羽 切 正 治 1・・・・・汀うス早板 2 ・ n゛ラス4及iS 3・・ 周方°j1萼電l戻 4・ ・・ テープ゛ 15a・ レーア△、7ト 15b・・・ レーアへ、汁ホルダ 15cm・ ス’7iトレーIV 第1 図 5・・ 片8肯pあ 第 図 第 図 第 図 第 図
Claims (3)
- (1)電極の形成された基板と、電極が配置され可撓性
を有し帯状に形成された媒体と、前記基板の電極と前記
媒体の電極との接続を異方性導電膜を介して行うボンデ
ィング装置であって、前記媒体を透明な板状の部材によ
り押さえて光学的発生手段により収束光を照射して過熱
し前記媒体の電極と前記基板上の電極とを異方性導電膜
を介して電気的に接続するようにしたことを特徴とする
ボンディング装置。 - (2)前記光学的発生手段より発生する収束光は固体レ
ーザであることを特徴とする請求項1記載のボンディン
グ装置。 - (3)前記光学的発生手段は前記帯状に形成された媒体
と平行に移動できるように構成されたことを特徴とする
請求項1又は請求項2記載のボンディング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2110160A JP2673596B2 (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2110160A JP2673596B2 (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | ボンディング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH049821A true JPH049821A (ja) | 1992-01-14 |
JP2673596B2 JP2673596B2 (ja) | 1997-11-05 |
Family
ID=14528573
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2110160A Expired - Fee Related JP2673596B2 (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | ボンディング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2673596B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100740762B1 (ko) * | 2005-02-10 | 2007-07-19 | 오므론 가부시키가이샤 | 접합 방법 및 접합 장치 |
KR100764572B1 (ko) * | 2004-11-09 | 2007-10-08 | 주식회사 나래나노텍 | 레이저를 이용하여 형성되는 패턴 전극의 본딩 구조 및 그본딩 방법 |
KR100887947B1 (ko) * | 2007-06-19 | 2009-03-12 | 주식회사 코윈디에스티 | 라인빔을 이용한 레이저 가공장치 및 가공방법 |
WO2018080059A1 (ko) * | 2016-10-25 | 2018-05-03 | (주)디이엔티 | 레이져 본딩 장치 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100879005B1 (ko) * | 2006-11-02 | 2009-01-15 | 주식회사 코윈디에스티 | 레이저 본딩장치 및 레이저 본딩방법 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58127917A (ja) * | 1982-01-26 | 1983-07-30 | Citizen Watch Co Ltd | 液晶セルの製造方法 |
JPS62226194A (ja) * | 1986-03-27 | 1987-10-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 液晶表示装置の断線修理装置 |
JPS62239595A (ja) * | 1986-04-10 | 1987-10-20 | 松下電器産業株式会社 | リ−ド接続方法 |
-
1990
- 1990-04-27 JP JP2110160A patent/JP2673596B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58127917A (ja) * | 1982-01-26 | 1983-07-30 | Citizen Watch Co Ltd | 液晶セルの製造方法 |
JPS62226194A (ja) * | 1986-03-27 | 1987-10-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 液晶表示装置の断線修理装置 |
JPS62239595A (ja) * | 1986-04-10 | 1987-10-20 | 松下電器産業株式会社 | リ−ド接続方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100764572B1 (ko) * | 2004-11-09 | 2007-10-08 | 주식회사 나래나노텍 | 레이저를 이용하여 형성되는 패턴 전극의 본딩 구조 및 그본딩 방법 |
KR100740762B1 (ko) * | 2005-02-10 | 2007-07-19 | 오므론 가부시키가이샤 | 접합 방법 및 접합 장치 |
KR100887947B1 (ko) * | 2007-06-19 | 2009-03-12 | 주식회사 코윈디에스티 | 라인빔을 이용한 레이저 가공장치 및 가공방법 |
WO2018080059A1 (ko) * | 2016-10-25 | 2018-05-03 | (주)디이엔티 | 레이져 본딩 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2673596B2 (ja) | 1997-11-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0406351B1 (en) | Ultrasonic laser soldering | |
KR100740762B1 (ko) | 접합 방법 및 접합 장치 | |
KR101471930B1 (ko) | 액정표시장치의 본딩시스템 | |
JP2006253665A (ja) | 接合方法および接合装置 | |
JPH049821A (ja) | ボンディング装置 | |
JP2007335447A (ja) | 電子部品除去方法及び装置 | |
JP2008153399A (ja) | 接合装置および接合装置による接合方法 | |
JP2007049040A (ja) | 接合方法 | |
CN113547228A (zh) | 一种激光加工装置、方法及系统 | |
JP3195970B2 (ja) | 半導体チップボンダにおけるチップ加熱機構 | |
KR100549796B1 (ko) | 레이저를 이용한 이방전도성필름 본딩 장치 및 방법 | |
KR100879005B1 (ko) | 레이저 본딩장치 및 레이저 본딩방법 | |
JP2008153366A (ja) | 接合装置による接合方法 | |
JPH0414233A (ja) | ボンディング装置 | |
JP2007115893A (ja) | 熱圧着方法および熱圧着装置 | |
KR100431149B1 (ko) | 액정표시장치에 있어서 칩 온 글래스의 본딩기 | |
JP2770803B2 (ja) | 電子部品搭載装置 | |
JPH0482184B2 (ja) | ||
JPH08114810A (ja) | 液晶パネル製造装置および圧着装置 | |
JPH081983B2 (ja) | Ic部品のリード接合方法 | |
KR200266542Y1 (ko) | 액정표시장치에 있어서 칩 온 글래스의 본딩기 | |
CN111785859B (zh) | 一种面板贴合装置 | |
CN212936318U (zh) | 一种面板贴合装置 | |
CN118658797A (zh) | 一种激光键合装置 | |
KR100269451B1 (ko) | 액정표시패널과집적회로접합장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |