CN111785859B - 一种面板贴合装置 - Google Patents
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- 238000010030 laminating Methods 0.000 title claims abstract description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 66
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 66
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 44
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 4
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 29
- 239000010408 film Substances 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/50—Forming devices by joining two substrates together, e.g. lamination techniques
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- H—ELECTRICITY
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
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Abstract
本发明公开一种面板贴合装置，其包括：底座；立柱，其一端固定在所述底座的一侧面上；横架，其设置在所述立柱远离所述底座的一端；工作台，其滑动安装在所述底座上，所述工作台的滑动方向与所述横架的延伸方向一致；粘合物质承载台，其滑动安装在所述底座上；拾取部，其安装在所述横架的一端，且允许所述拾取部沿垂直于所述工作台的方向移动；激光发射部，其安装在所述横架上，所述激光发射部的发射方面朝向所述工作台；施力部，其安装在所述横架上且位于所述激光发射部的一侧或两侧。本发明旨在利用激光的非接触方式来抵消或消除由于发热造成的器件不良。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其是涉及有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)面板技术领域，特别是涉及一种面板贴合装置。
背景技术
有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)显示屏面板由于同时具备自发光有机电激发光二极管，不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异特性，被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)为自发光材料，不需用到背光板，同时视角广、画质均匀、反应速度快、较易彩色化、用简单驱动电路即可达到发光、制程简单、可制作成挠曲式面板，符合轻薄短小的原则，应用范围属于中小尺寸面板。
有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)是如今手机上使用的曲面屏，曲面屏上需要贴合柔性电路板FPC来使用，随着手机屏幕的窄边化趋势，对有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)与柔性电路板FPC的贴合工艺有着越来越高的要求，通常有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)与柔性电路板FPC的贴合使用异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF))作为粘合剂，再通过热板加压使有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)与柔性电路板FPC贴合，但热板加压的方式由于发热的热板与器件接触，容易造成器件不良或损坏。
发明内容
本发明的目的在于提供一种面板贴合装置，旨在利用激光的非接触方式来抵消或消除由于发热造成的器件不良。
为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：
本发明提供一种面板贴合装置，其包括：
底座；
立柱，其一端固定在所述底座的一侧面上，所述立柱垂直于所述底座设置；
横架，其设置在所述立柱远离所述底座的一端，且与所述立柱交叉呈一角度；
工作台，其滑动安装在所述底座上且与所述横架所在的位置相对应，所述工作台的滑动方向与所述横架的延伸方向一致；
粘合物质承载台，其滑动安装在所述底座上，且所述粘合物质承载台安装在所述底座上与所述立柱相对的侧面上；
拾取部，其安装在所述横架的一端，且允许所述拾取部沿垂直于所述工作台的方向移动；
激光发射部，其安装在所述横架上相对于所述拾取部的另一端，所述激光发射部的发射方面朝向所述工作台；
施力部，其安装在所述横架上且位于所述激光发射部的一侧或两侧，所述施力部的施力方向朝向所述工作台，且允许所述施力部沿垂直于所述工作台的方向移动。
在本发明的一个实施例中，所述面板贴合装置还包括第一驱动装置，所述第一驱动装置驱动所述拾取部升降。
在本发明的一个实施例中，所述面板贴合装置还包括第二驱动装置，所述第二驱动装置驱动所述粘合物质承载台沿着所述底座侧面且在预设距离内做直线往返移动。
在本发明的一个实施例中，所述粘合物质承载台底部设有一底盘。
在本发明的一个实施例中，所述第二驱动装置包括一凸轮部件，所述凸轮部件与所述底盘接触。
在本发明的一个实施例中，所述面板贴合装置还包括第三驱动装置，所述第三驱动装置驱动所述施力部升降。
在本发明的一个实施例中，所述面板贴合装置还包括剥除装置，所述剥除装置固定在所述粘合物质承载台的一侧且所述剥除装置的工作端延伸至所述粘合物质承载台的表面侧，所述剥除装置的工作端与所述粘合物质的表面接触。
在本发明的一个实施例中，所述激光发射部包括多个激光头，允许每个所述激光头发射激光线束。
在本发明的一个实施例中，所述拾取部与横架连接处设有一弹性件。
在本发明的一个实施例中，所述施力部靠近所述工作台一端设有保护垫。
本发明的面板贴合装置，可以实现异方性导电胶膜(Anisotropic ConductiveFilm，ACF)粘结物质的自动贴附，并采用激光作为加热源进行粘结，利用激光的非接触方式来抵消或消除由于发热造成的器件不良。
当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一种面板贴合装置的结构示意图；
图2为粘合物质贴附过程的结构示意图；
图3为粘合物质贴附过程的结构示意图；
图4为粘合物质贴附过程的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)是如今手机上使用的曲面屏，曲面屏上需要贴合柔性电路板FPC来使用，随着手机屏幕的窄边化趋势，对有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)与柔性电路板FPC的贴合工艺有着越来越高的要求，通常有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)与柔性电路板FPC的贴合使用异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF))作为粘合物质，再通过热板加压使有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)与柔性电路板FPC贴合，但热板加压的方式由于发热的热板与器件接触，容易造成器件不良或损坏。
请参阅图1，本发明提供一种面板贴合装置，其包括：底座100、立柱200、横架300、工作台400、粘合物质承载台500、拾取部600、剥除装置700、激光发射部800和施力部900。
请参阅图1，底座100可以采用任何硬度较高的材料制成，本发明中不做任何限定。立柱200的一端固定在底座100的一侧面上，所述立柱200垂直于底座100设置，横架300设置在立柱200远离底座100的一端，且与立柱200交叉呈一角度，本实施例中，横架300与立柱200之间例如呈90度，工作台400滑动安装在底座100上且与横架300所在的位置相对应，所述工作台400的滑动方向与横架300的延伸方向一致，在一些实施例中给，还可以在底座100上安装多个限位装置，通过限位装置使工作台400在沿着底座100滑动时，可以在底座100上的预设位置停止，便于工作台400在上待加工件在预设位置处加工。粘合物质承载台500滑动安装在底座100上，且所述粘合物质承载台500安装在底座100上与立柱200相对的侧面上，粘合物质承载台500上放置有粘合物质，例如异方性导电胶膜(AnisotropicConductive Film，ACF)，异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)的组成主要包含导电粒子及绝缘胶材两部分，上下各有一层保护膜来保护主成分，使用时先将上膜(Cover Film)撕去，将异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)胶膜贴附至基板上，再把另一层PET底膜(Base Film)也撕掉，拾取部600安装在横架300的一端，且允许所述拾取部600沿垂直于工作台400的方向移动，在一些实施例中，拾取部600与横架300连接处设有一弹性件，用于弹性支持拾取部600。激光发射部800安装在横架300上相对于拾取部600的另一端，所述激光发射部800的发射方面朝向工作台400，施力部900安装在横架300上且位于所述激光发射部800的一侧或两侧，所述施力部900的施力方向朝向工作台400，且允许所述施力部900沿垂直于工作台400的方向移动，在一些实施例中，所述施力部900靠近工作台400的一端设有保护垫，当施力部900与待加工件接触时，用于对待加工件进行保护。在一些实施例中，所述面板贴合装置还包括第一驱动装置，所述第一驱动装置可以驱动拾取部600升降，在一些实施例中，所述面板贴合装置还包括第二驱动装置，所述第二驱动装置可以驱动粘合物质承载台500沿着底座100侧面且在预设距离内做直线往返移动，本实例中预设距离小于底座100的长度。在一些实施例中，所述面板贴合装置还包括第三驱动装置，所述第三驱动装置驱动所述施力部900升降。在一些实施例中，所述面板贴合装置还可以包括剥除装置700，所述剥除装置700固定在粘合物质承载台500的一侧且延伸至所述粘合物质承载台500的表面侧，本实施例中，剥除装置700的工作端位于粘合物质承载台500上方，所述剥除装置700的工作端与所述粘合物质的表面接触，可对粘合物质表面的隔离膜进行剥除。在一些实施例中，所述激光发射部800可以包括多个激光头，每个激光头可以发射激光线束。本实施例中，例如对应待加工有机发光二极管(organic light-emittingdiode，OLED)和柔性电路板FPC的贴合位置，布置多个激光头，使激光头发射的激光线束覆盖所述待加工有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)和柔性电路板FPC的需要粘合的位置。
请参阅图1，具体的，在本发明的一个实施例中，底座100上设有滑动的工作台400，更具体的底座100上可以设有滑轨，工作台400上可以设有滑轮，滑轮与滑轨相配合，使所述工作台400沿着所述底座100的长度方向滑动，进而将工作台400的工作区域划分为粘合物质贴附区和激光粘合区，在所述粘合物质贴附区，通过拾取部600拾取粘合物质承载台500上的粘合物质，例如异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)，再将拾取的粘合物质贴附于有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)待粘合的部位。所述粘合物质贴附区可以包括粘合物质承载台500、拾取部600、第一驱动装置、第二驱动装置和剥除装置700。
请参阅图1，粘合物质承载台500上放置有粘合物质，拾取部600的自由端部拾取粘合物质承载台500中的粘合物质，将粘合物质贴附于有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)上待粘合的部位。具体地，拾取部600可以为多个，拾取部600的自由端部可以设有机械手对粘合物质进行抓取，在其他一些实施例中拾取部600还可以呈中空设置，拾取部600的另一端与真空泵连接，使拾取部600内形成负压腔室，通过真空吸附的作用达到拾取粘合物质的目的。拾取部600还可以沿水平方向移动以对准待加工件。
请参阅图1，在本实施例中，为了防止拾取部600在接触有机发光二极管(organiclight-emitting diode，OLED)时拾取部600的损伤，拾取部600包括弹性支持拾取部600的弹性件，例如弹簧。当拾取部600在接触有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)时，拾取部600的自由端部不可避免的会与有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)接触，在接触的过程中可能会导致拾取部600或有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)破损等问题，通过弹簧弹性支持拾取部600从而防止拾取部600或有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)损伤。
请参阅图2至图4，第一驱动装置使拾取部600在与粘合物质承载台500中的粘合物质接触的第一接触位置A1和拾取部600与有机发光二极管(organic light-emittingdiode，OLED)接触的第二接触位置A2之间升降。在一些实施例中，第一驱动装置包括发动机和滚珠螺杆结构，在其他实施例中，也可以由线性导轨(LMguide)等其他直线驱动装置构成。第二驱动装置使粘合物质承载台500沿着与拾取部600的升降方向交叉的方向直线往返移动，从而使粘合物质承载台500位于拾取部600和有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)之间，或者使粘合物质承载台500脱离拾取部600和有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)之间，本实施例中，第二驱动装置驱动所述粘合物质承载台500沿着底座100侧面且在预设距离内做直线往返移动。在一些实施例中，第二驱动装置可以包括发动机，和与发动机的旋转驱动轴结合在与粘合物质承载台500底部设置的底盘501接触的状态下使底盘501进行直线往返移动的凸轮部件1000。即，当凸轮部件1000旋转时，外表面与底盘501接触从而使底盘501前进或者后退进行直线往返移动。具体的，所述凸轮部件1000，以旋转轴TA为基准，旋转轴TA与两侧端部之间的长度可以不同，例如，旋转轴TA与第一端部之间的距离比旋转轴TA与第二端部之间的距离更长，因此可以划分为以旋转轴TA为基准到第一端部的距离更长的第一移动区间1010，和以旋转轴TA为基准到第二端部的距离更短的第二移动区间1020。上述凸轮部件1000的第一移动区间1010或第二移动区间1020与底盘501接触从而使底盘501进行直线往返移动。
请参阅图2至图4，在一些实施例中，底盘501上可以可旋转地设置滚轴502，当凸轮部件1000旋转时，凸轮部件1000的第一移动区间1010或第二移动区间1020与滚轴502接触从而使底盘501进行直线往返移动。为了保持凸轮部件1000和滚轴502的接触，可以设置使滚轴502向凸轮部件1000侧弹性加压的弹性部件，为了在凸轮部件1000旋转时保持凸轮部件1000和滚轴502接触，弹性部件使滚轴502向凸轮部件1000侧弹性加压，从而在滚轴502上施加弹性复原力从而可以保持凸轮部件1000和滚轴502的接触。
请参阅图1，剥除装置700设置在粘合物质承载台500的一侧，剥除装置700的工作端位于粘合物质承载台500的上侧，剥除装置700的工作端可以通过程序设定或者通过设置传感器，从而根据粘合物质所在的位置进行上下的微距调整，进而可以与粘合物质的表面接触，在拾取部600对粘合拾取前和对粘合物质拾取后对粘合物质的上下表面的隔离膜进行剥除，剥除装置700例如可采用机械手或其他形式的装置，本发明不做具体限定。剥除装置700的工作端还可以旋转，当剥除装置700完成剥除工作时，剥除装置700的工作端旋转至背离粘合物质的一侧，避免对拾取部600拾取粘合物质造成阻碍。
请参阅图1，在本实施例中，在粘合物质承载台500位于拾取部600和有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)之间的状态下，拾取部600向第一接触位置A1下降接触粘合物质，在粘合物质承载台500脱离拾取部600和有机发光二极管(organiclight-emitting diode，OLED)之间的状态下，拾取部600向第二接触位置A2下降在有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)上贴附粘合物质。
请参阅图1至图4，在拾取部600接触粘合物质之前，拾取部600在第一待机位置待机。为了使粘合物质承载台500位于拾取部600和有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)之间，第二驱动装置使凸轮部件1000沿第一方向旋转，粘合物质承载台500与底盘501一起向拾取部600侧移动。基于此，第一驱动装置使拾取部600向粘合物质侧下降，使拾取部600接触粘合物质承载台500中的粘合物质，从而在拾取部600的自由端部拾取粘合物质。在拾取部600拾取粘合物质后，第一驱动装置使拾取部600上升，从而将拾取部600移动到拾取部600的第二待机位置。此时，第二驱动装置使凸轮部件1000沿第二方向旋转从而使底盘501移动，使粘合物质承载台500脱离拾取部600和有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)之间。为了在有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)上贴附粘合物质，拾取部600向第二接触位置移动，第一驱动装置使拾取部600下降，将粘合物质贴附在有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)上对应的位置。
请参阅图1，贴附了粘合物质的有机发光二极管(organic light-emittingdiode，OLED)，在工作台400的带动下移至激光粘合区，所述激光粘合区包括激光发射部800和施力部900，在激光粘合区，通过人工或机械将柔性电路板FPC覆盖在已贴附粘合物质的有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)上，并使柔性电路板FPC与有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)对准，可以通过移动工作台400使有机发光二极管(organiclight-emitting diode，OLED)与柔性电路板FPC待粘合的部位对准激光发射部800，所述激光发射部800可以包括多个激光头，允许每个所述激光头发射激光线束，本实施例中，例如对应待加工有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)和柔性电路板FPC的贴合位置，布置多个激光头，使激光头发射的激光线束覆盖所述待加工有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)和柔性电路板FPC的需要粘合的位置。采用激光作为加热源进行粘结，利用激光的非接触方式来抵消或消除由于发热造成的器件不良。在其他一些实施例中，也可以驱动激光发射部800移动，从而使激光发射部800上的多个激光头主动对准有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)与柔性电路板FPC待粘合的部位。在一些实施例中，通过第三驱动装置驱动施力部900升降，本实施例中，例如在激光发射部800的两侧各设有一施力部900，当工作台400带动有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)移动至待加工位置，将柔性电路板FPC覆盖在已贴附粘合物质的有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)上，并使柔性电路板FPC与有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)对准，同时使两者待粘合的部位对准激光发射部800，通过第三驱动装置驱动施力部900下降，并抵在柔性电路板FPC表面对柔性电路板FPC施压，在精准对位后将上方柔性电路板FPC与下方有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)压合，经激光线束的不接触加热及施力部900加压一段时间后使AFC的绝缘胶材固化，最后形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。其中激光线束的形象,及幅度可以根据需要进行调整修正。在一些实施例中，所述施力部900靠近工作台400一端设有保护垫，当施力部900抵在柔性电路板FPC表面时，避免对柔性电路板FPC造成损伤。
以上公开的本发明选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。
Claims (9)
1.一种面板贴合装置，其特征在于，其包括：
底座；
立柱，其一端固定在所述底座的一侧面上，所述立柱垂直于所述底座设置；
横架，其设置在所述立柱远离所述底座的一端，且与所述立柱交叉呈一角度；
工作台，其滑动安装在所述底座上且与所述横架所在的位置相对应，所述工作台的滑动方向与所述横架的延伸方向一致；
拾取部，其安装在所述横架上，且允许所述拾取部沿垂直于所述工作台的方向移动；
粘合物质承载台，其滑动安装在所述底座上，且位于所述工作台与所述拾取部之间；
激光发射部，其安装在所述横架上相对于所述拾取部的另一端，所述激光发射部的发射方面朝向所述工作台；
施力部，其安装在所述横架上且位于所述激光发射部的一侧或两侧，所述施力部的施力方向朝向所述工作台，且允许所述施力部沿垂直于所述工作台的方向移动。
2.根据权利要求1所述一种面板贴合装置，其特征在于，所述面板贴合装置还包括第一驱动装置，所述第一驱动装置驱动所述拾取部升降。
3.根据权利要求1所述一种面板贴合装置，其特征在于，所述面板贴合装置还包括第二驱动装置，所述第二驱动装置驱动所述粘合物质承载台沿着所述底座侧面且在预设距离内做直线往返移动。
4.根据权利要求3所述一种面板贴合装置，其特征在于，所述粘合物质承载台底部设有一底盘。
5.根据权利要求4所述一种面板贴合装置，其特征在于，所述第二驱动装置包括一凸轮部件，所述凸轮部件与所述底盘接触。
6.根据权利要求1所述一种面板贴合装置，其特征在于，所述面板贴合装置还包括第三驱动装置，所述第三驱动装置驱动所述施力部升降。
7.根据权利要求1所述一种面板贴合装置，其特征在于，所述激光发射部包括多个激光头，允许每个所述激光头发射激光线束。
8.根据权利要求1所述一种面板贴合装置，其特征在于，所述拾取部与横架连接处设有一弹性件。
9.根据权利要求1所述一种面板贴合装置，其特征在于，所述施力部靠近所述工作台一端设有保护垫。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010633728.3A CN111785859B (zh) | 2020-07-02 | 2020-07-02 | 一种面板贴合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010633728.3A CN111785859B (zh) | 2020-07-02 | 2020-07-02 | 一种面板贴合装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111785859A CN111785859A (zh) | 2020-10-16 |
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Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010633728.3A Active CN111785859B (zh) | 2020-07-02 | 2020-07-02 | 一种面板贴合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111785859B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107481958A (zh) * | 2017-07-31 | 2017-12-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 对位贴合设备和对位贴合方法 |
| CN108215434A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-29 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 贴合设备及其对位方法 |
| CN109755419A (zh) * | 2019-01-15 | 2019-05-14 | 深圳市易天自动化设备股份有限公司 | 一种oled柔性贴合装置及其贴合工艺 |
-
2020
- 2020-07-02 CN CN202010633728.3A patent/CN111785859B/zh active Active
Patent Citations (3)
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| CN107481958A (zh) * | 2017-07-31 | 2017-12-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 对位贴合设备和对位贴合方法 |
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| CN109755419A (zh) * | 2019-01-15 | 2019-05-14 | 深圳市易天自动化设备股份有限公司 | 一种oled柔性贴合装置及其贴合工艺 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN111785859A (zh) | 2020-10-16 |
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