CN108215434A - 贴合设备及其对位方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种贴合设备，用于将第一基板及第二基板贴合于一起，所述贴合设备包括：第一承载台，用于承载所述第一基板；第一驱动装置，与所述第一承载台连接，用于驱动所述第一承载台运动；第二承载台，用于承载所述第二基板；第二驱动装置，与所述第二承载台连接，用于驱动第二承载台运动；激光发射装置，设于所述第一承载台上；激光检测装置，设于所述第二承载台上并对应所述激光发射装置设置；及控制器，用于控制所述第一驱动装置、所述第二驱动装置、所述激光发射装置及所述激光检测装置。本发明还提供一种贴合设备的对位方法。

Description

贴合设备及其对位方法

技术领域

本发明涉及电子产品制造领域，特别涉及一种贴合设备及其对位方法。

背景技术

在液晶模块、有机发光二极管模块等的制备过程中，通常需将各种不同类型的基板利用粘胶贴合在一起，例如在基板上设置触控传感器、组立上下两块不同功能的基板等。然而，不管通过人工还是贴合设备进行贴合，均难以保证贴合精度，影响产品质量。

发明内容

为了解决前述问题，本发明提供一种贴合设备及其对位方法。

一种贴合设备，用于将第一基板及第二基板贴合于一起，所述贴合设备包括：

第一承载台，用于承载所述第一基板；

第一驱动装置，与所述第一承载台连接，用于驱动所述第一承载台运动；

第二承载台，用于承载所述第二基板；

第二驱动装置，与所述第二承载台连接，用于驱动所述第二承载台运动；

激光发射装置，设于所述第一承载台上；

激光检测装置，设于所述第二承载台上并对应所述激光发射装置设置；及

控制器，用于控制所述第一驱动装置、所述第二驱动装置、所述激光发射装置及所述激光检测装置，当所述激光发射装置发射的激光照射在所述激光检测装置上时所述激光检测装置能够生成检测值，所述控制器依据所述检测值控制调节所述第一承载台与所述第二承载台的相对位置。

进一步地，所述贴合设备还包括侦测装置，所述侦测装置用于侦测所述第一基板与所述第二基板之间的位置偏差量，所述控制器用于依据所述位置偏差量控制调节所述第一承载台及所述第二承载台的相对位置。

进一步地，所述控制器用于控制所述第一驱动装置翻转所述第一承载台使所述第一基板朝向所述第二基板。

进一步地，所述第一承载台上设第一标示，所述第一基板设第一基板标示，所述第二承载台对应所述第一标示设第二标示，所述第二基板对应所述第一基板标示设第二基板标示，所述侦测装置用于侦测所述第一标示的位置、所述第一基板标示的位置、所述第二标示的位置及所述第二基板标示的位置，所述侦测装置依据所述第一标示的位置、所述第一基板标示的位置、所述第二标示的位置及所述第二基板标示的位置计算得出所述位置偏差量。

进一步地，所述第一承载台上还设置收容孔，所述收容孔穿设于所述第一标示，所述激光发射装置收容于所述收容孔，所述激光检测装置设于所述第二标示。

进一步地，所述激光检测装置包括多个检测单元，每个检测单元包括光敏材料，当所述激光发射装置发射的激光照射在所述检测单元的光敏材料上时所述激光检测装置能够生成一检测值，每个检测单元的检测值对应一个补偿量，所述控制器用于依据所述补偿量，控制调节所述第一承载台相对所述第二承载台的移动。

进一步地，所述控制器预设一预设范围，当所述检测值在所述预设范围时，所述控制器确定所述第一基板与所述第二基板实现对位。

一种应用如上所述的贴合设备的对位方法，其包括以下步骤：

控制设于所述贴合设备的第一承载台上的激光发射装置发射激光，所述第一承载台承载第一基板，所述激光发射装置发射的激光照射在设于所述贴合设备的第二承载台上的激光检测装置，所述激光检测装置生成检测值；及

依据所述检测值，控制调节所述第一承载台与所述第二承载台的相对位置，实现所述第一基板与所述第二基板对位。

进一步地，所述“控制设于所述贴合设备的第一承载台上的激光发射装置发射激光”前，所述对位方法还包括以下步骤：

侦测所述第一基板与所述第二基板的位置偏差量；

依据所述位置偏移量，控制调节所述第一承载台及所述第二承载台的相对位置。

进一步地，所述“依据所述位置偏移量，控制调节所述第一承载台及所述第二承载台的相对位置，所述第一基板相对所述第二基板移动所述位置偏移量”，包括：

控制翻转所述第一承载台，所述第一基板朝向所述第二基板设置，设于所述第一承载台的激光发射装置的发射面朝向所述第二承载台；

依据所述位置偏移量，沿平行所述第一基板的方向，控制移动所述第一承载台及所述第二承载台中的至少其中之一，所述第一基板相对所述第二基板移动所述位置偏移量；及

沿垂直所述第一基板的方向，控制移动所述第一承载台及所述第二承载台中的至少其中之一，直至所述第一基板与所述第二基板之间的距离为预设距离。

本发明提供的贴合设备及其对位方法，由于在第一承载台上设置激光发射装置，第二承载台上设置激光检测装置，所述控制器依据所述检测值控制调节所述第一承载台与所述第二承载台的相对位置，由于激光为不易发散的光，通过检测激光发射装置的位置，能够提高所述贴合设备的第一基板与所述第二基板的对位精度，进而提高第一基板与所述第二基板的贴合精度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的贴合设备的结构框图。

图2是第一基板与第二基板的对位示意图。

图3是第一承载台与第二承载台的示意图。

图4是第一承载台承载第一基板及第二承载台承载第二基板的示意图。

图5是本发明提供的贴合设备的方法流程图。

图6是步骤2的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1与图2，本发明实施例提供一种贴合设备100，用于将第一基板200及第二基板300贴合于一起。所述贴合设备100包括第一承载台10、第一驱动装置20、第二承载台30、第二驱动装置40、激光发射装置50、激光检测装置60及控制器70。

第一承载台10，用于承载所述第一基板200。

第一驱动装置20，与所述第一承载台10连接，用于驱动所述第一承载台10运动。

第二承载台30，用于承载所述第二基板300。

第二驱动装置40，与所述第二承载台30连接，用于驱动所述第二承载台30运动。

激光发射装置50，设于所述第一承载台10上。

激光检测装置60，设于所述第二承载台30上，所述激光检测装置60对应所述激光发射装置50设置。

控制器70，用于控制所述第一驱动装置20、所述第二驱动装置40、所述激光发射装置50及所述激光检测装置60，所述激光检测装置60在接收到所述激光发射装置50发射的激光时所述激光检测装置60能够生成检测值，所述控制器70依据所述检测值控制调节所述第一承载台10与所述第二承载台30的相对位置，实现所述第一基板200与所述第二基板300对位。

在一具体实施例中，请参阅图3，第一承载台10上设第一标示11。本实施方式中，第一标示11的数量为两个，第一标示包括第一标示A111及第一标示B113，第一标示A111及第一标示B113位于第一承载台10的一对角线上，第一标示A111及第一标示B113分别邻近第一承载台10的一个角落设置。第一承载台10上还包括收容孔15，收容孔15的数量为两个，一个收容孔15穿设于第一标示A111，另一个收容孔15穿设于第一标示B113。收容孔15的直径为um级。进一步地，第一承载台10设多个真空吸附孔17，用于真空吸附第一基板200。

第二承载台30上设第二标示31。本实施方式中，第二标示31的数量对应第一标示11的数量，第二标示31的数量为两个，第二标示31包括第二标示A311及第二标示B313，第二标示A311及第二标示B313位于第二承载台30的一对角线上，第二标示A311及第二标示B313分别邻近第二承载台30的一个角落设置。进一步地，第二承载台30设真空吸附孔37，用于真空吸附第二基板300。

第一驱动装置20用于驱动所述第一承载台10运动，并能够对第一承载台10进行翻转。

激光发射装置50的数量为两个，每个激光发射装置50收容于一个收容孔15，用于发射激光。

激光检测装置60的数量对应激光发射装置50的数量，每个激光检测装置60位于一个第二标示31上，用于接收对应所述激光发射装置50发射的激光并生成检测值。进一步地，激光检测装置60包括多个检测单元，每个检测单元包括光敏材料，每个检测单元在激光照射时所述激光检测装置60能够生成一个对应的检测值。光敏材料在被激光照射时电压会发生变化，所述检测值为电压值。

本实施方式中，控制器70对应每个检测值预设一个预设补偿量，例如，第一检测单元的第一检测值对应第一预设补偿量，控制器70依据所述第一检测值控制调节第一驱动装置20驱动第一承载台10，及/或第二驱动装置40驱动第二承载台30移动，第一基板200沿相应方向相对第二基板300移动所述第一预设补偿量，使得第一基板200与第二基板300之间无位置差异。

请参阅图4，第一基板200设第一基板标示201，本实施方式中，第一基板标示201的数量为两个，第一基板标示201包括第一基板标示A202及第一基板标示B203，第一基板标示A202与第一基板标示B203位于第一基板200的对角线上，第一基板标示A202与第一基板标示B203分别邻近第一基板200的一个角落设置。第一基板200承载于第一承载台10上时，第一基板标示A202与第一标示A111邻近设置，第一基板标示B203与第一标示B113邻近设置。

第二基板300设第二基板标示301，本实施方式中，第二基板标示301的数量为两个，第二基板标示301包括第二基板标示A302及第二基板标示B303，第二基板标示A302及第二基板标示B303位于第二基板300的对角线上，第二基板标示A302及第二基板标示B303分别邻近第二基板300的一个角落设置。第二基板300承载于第二承载台30上时，第二基板标示A302与第二标示A311邻近设置，第二基板标示B303与第二标示A33邻近设置。

所述贴合设备100还包括侦测装置80，所述侦测装置80用于侦测所述第一基板200与所述第二基板300的位置偏差量，所述控制器70用于依据所述位置偏差量控制调节所述第一承载台10及所述第二承载台30的相对位置。进一步地，所述侦测装置80用于侦测第一标示A111的位置、第一基板标示A202的位置、第一标示B113的位置、第一基板标示B203的位置、第二标示A311的位置、第二基板标示A302的位置、第二标示B313的位置、第二基板标示B303的位置。

本实施方式中，侦测装置80包括CCD相机，侦测装置80通过摄取包括第一标示A111的图像、第一基板标示A202的图像、第一标示B113的图像、第一基板标示B203的图像、第二标示A311的图像、第二基板标示A302的图像、第二标示B313的图像、第二基板标示B303的图像，进行分析处理，得出第一标示A111的位置、第一基板标示A202的位置、第一标示B113的位置、第一基板标示B203的位置、第二标示A311的位置、第二基板标示A302的位置、第二标示B313的位置、第二基板标示B303的位置。

所述侦测装置80用于对所述第一标示A111的位置与第一基板标示A202的位置进行分析处理，及对第一标示B113的位置与第一基板标示B203的位置进行分析处理，得出第一基板200的第一偏移量。所述第一偏移量为，第一基板200放置于第一承载台10进行承载时，第一基板200与第一承载台10上预设的第一放置区域之间的偏移量。

所述侦测装置80用于对第二标示A311的位置与第二基板标示A302的位置进行分析处理，对第二标示B313的位置与第二基板标示B303的位置分析处理，得出第二基板300的第二偏移量。所述第二偏移量为，第二基板300放置于第二承载台30进行承载时，第二基板300与第二承载台30上预设的第二放置区域之间的偏移量。

所述侦测装置80用于依据所述第一偏移量及所述第二偏移量计算得出所述位置偏差量。

进一步地，控制器70用于控制所述第一驱动装置20翻转所述第一承载台10，使得所述第一基板200朝向所述第二基板300。当所述第一基板200朝向所述第二基板300设置时，第一标示A111朝向第二标示A311，第一标示B113朝向第二标示B313。

进一步地，控制器70用于依据所述位置偏差量，控制第一驱动装置20驱动第一基板200运动，及/或控制第二驱动装置40驱动第二基板300运动，即控制调节第一基板200与第二基板300的相对位置，第一基板200沿平行第一基板200的方向相对第二基板300运动所述位置偏移量。

需对第一基板200与第二基板300进行贴合时，将第一基板200承载于第一承载台10进行真空吸附，第二基板300承载于第二承载台30进行真空吸附。

侦测装置80侦测第一标示A111的位置、第一基板标示A202的位置、第一标示B113的位置、第一基板标示B203的位置，对第一标示A111的位置与第一基板标示A202的位置进行对比，对第一标示B113的位置与第一基板标示B203的位置进行对比，进而得出所述第一偏移量。

侦测装置80侦测第二标示A311的位置、第二基板标示A302的位置、第二标示B313的位置、第二基板标示B303的位置，对第二标示A311的位置与第二基板标示A302的位置进行对比，对第二标示B313的位置与第二基板标示B303的位置进行对比，进而得出所述第二偏移量。

控制器70控制第一驱动装置20翻转第一承载台10，第一基板200朝向第二基板300，激光发射装置50的发射面朝向激光检测装置60所在一侧，控制器70依据所述位置偏移量，控制第一驱动装置20驱动第一承载台10沿平行第一基板200的第一方向运动所述位置偏移量。

控制器70预存预设距离，控制器70控制第一承载台10朝向第二承载台30运动，直至第一基板200与第二基板300之间的距离为所述预设距离，其他实施例中，控制器70依据所述位置偏移量，能够控制第一驱动装置20驱动第一承载台10运动，及/或第二驱动装置40驱动第二承载台30运动，调节第一承载台10与第二承载台30的相对位置，使第一基板200沿所述第一方向相对第二基板30运动所述位置偏移量。

控制器70控制激光发射装置50发射激光，激光检测装置60接收到对应所述激光发射装置50发射的激光并生成检测值。控制器70依据所述检测值，控制第一驱动装置20驱动第一承载台10运动所述检测值对应的补偿量，第一基板200与第二基板300实现对位。在其他实施例中，控制器70依据所述检测值，能够控制第一驱动装置20驱动第一承载台10运动，及/或第二驱动装置40驱动第二承载台30运动，以调节第一承载台10与第二承载台30的相对位置，使第一基板200沿所述第一方向相对第二基板300移动所述检测值对应的补偿量。

所述第一基板200与所述第二基板300实现对位时，所述第一基板200的第一基板标示201的中心与对应的第二基板标示301的中心位于同一直线上。

完成第一基板200与第二基板300对位后，控制器70控制第一承载台10朝向第二承载台30运动，直至第一基板200与第二基板300贴合于一起。

由于第一驱动装置20翻转第一承载台10的过程中，因为翻转、移动产生一定的误差，例如贴合设备100的传动机构在传动时存在传动误差，致使第一驱动装置20翻转第一承载台10后，第一基板200与所述第二基板300之间存在位置差异。通过激光发射装置50发射激光，激光检测装置60检测对应的激光发射装置50的位置，控制器70控制调节第一承载台10与第二承载台30的相对位置，使第一基板200相对第二基板300移动所述检测值对应的补偿量，进而修正了第一驱动装置20翻转第一承载台10及移动第一承载台10的过程中产生的误差。

可以理解，翻转所述第一承载台10前，控制器70依据所述位移偏差量后，控制所述第一承载台10，控制器70控制第一驱动装置20驱动第一承载台10运动，及/或第二驱动装置40驱动第二承载台30运动，调节第一承载台10与第二承载台30的相对位置，使第一基板200相对第二基板30所述位置偏移量，后再通过检测激光发射装置50的位置调节第一基板200相对第二基板30的位置，来修正第一驱动装置20翻转第一承载台10及移动第一承载台10的过程中产生的误差。

在一实施例中，控制器70预设一预设范围，当所述控制器70确定所述检测值在所述预设范围时，所述控制器70确定所述第一基板200与所述第二基板300实现对位。当所述控制器70确定所述检测值不在所述预设范围时，控制器70控制第一驱动装置20驱动第一承载台10运动，及/或第二驱动装置40驱动第二承载台30运动，调节第一承载台10与第二承载台30的相对位置，使第一基板200的第一基板标示201与第二基板300上对应的第二基板标示301实现精确对位。

在一实施例中，激光检测装置50为激光功率器，激光的强度值与激光功率器的功率成正比。当激光的强度值越大，该激光功率器的功率也越大，对应输出的信号也更强。故此，激光功率器会根据所接收到的激光的强度值发送不同强度值的信号给控制器70。所述激光检测装置50依据接收到对应的激光发射装置50发射的激光的强度生成对应的检测值，控制器70预设一预设范围，当所述控制器70确定所述检测值在所述预设范围时，所述控制器70确定所述第一基板200与所述第二基板300实现对位。

在一实施例中，第一标示11、第二标示31、第一基板标示201、第二基板标示301，可以通过其它方式，侦测装置80能够侦测所述位置偏差量，例如，第一承载台10的第一放置区域与第一基板200具备明显可辨别的颜色特征，第二承载台30的第二放置区域与第二基板300具备明显可辨别的颜色特征。

在一实施例中，第一承载台10上的第一标示11的数量为至少一个，第一基板200的第一基板标示201的数量为至少一个，第二承载台30上的第二标示31的数量为至少一个，第二基板300上的第二基板标示301数量为至少一个，激光发射装置50的数量为至少为一个，激光检测装置60的数量为至少一个。

可以理解，不限定激光发射装置50设于第一标示11，不限于激光检测装置60设于第二标示31。

一种应用如上所述的贴合设备100的对位方法，请参阅图5，其包括以下步骤：

步骤1，侦测所述贴合设备100的第一承载台10承载的第一基板200，与所述贴合设备100的第二承载台30承载的第二基板300之间的位置偏差量。

具体的，通过所述侦测装置80侦测第一标示A111的位置、第一基板标示A202的位置、第一标示B113的位置、第一基板标示B203的位置，依据所述第一标示A111的位置与第一基板标示A202的位置、第一标示B113的位置与第一基板标示B203的位置，得出第一基板200的第一偏移量。

所述侦测装置80侦测第二标示A311的位置、第二基板标示A302的位置、第二标示B313的位置、第二基板标示B303的位置，依据第二标示A311的位置与第二基板标示A302的位置、第二标示B313的位置与第二基板标示B303的位置，得出第二基板300的第二偏移量。

所述侦测装置80依据所述第一偏移量及所述第二偏移量，计算得出位置偏差量。

步骤2，依据所述位置偏移量，控制调节所述第一承载台10及所述第二承载台30的相对位置。

具体的，所述贴合设备100的控制器70控制第一驱动装置20驱动第一承载台10运动，及/或第二驱动装置40驱动第二承载台30运动，调节第一承载台10与第二承载台30的相对位置，所述第一承载台10相对所述第二承载台30移动所述位置偏移量。

步骤3，控制所述激光发射装置50发射激光，对应的激光检测装置60生成检测值。

具体的，所述控制器70控制激光发射装置50发射激光，激光检测装置60接收到对应所述激光发射装置50发射的激光并生成检测值，激光检测装置60包括多个检测单元，每个检测单元包括光敏材料，所述光敏材料在受到激光照射时生成检测值，每个所述检测值对应一个补偿量

步骤4，依据所述检测值，控制调节所述第一承载台10与所述第二承载台30的相对位置，实现所述第一基板200与所述第二基板300对位。

具体的，依据相应的补偿量，控制器70控制第一驱动装置20驱动第一承载台10运动，及/或第二驱动装置40驱动第二承载台30的运动，调节第一承载台10与第二承载台30的相对位置，使第一基板200相对第二基板300的移动所述补偿量，实现第一基板200与第二基板300的第二对位调节。所述第一基板200与所述第二基板300实现对位时，所述第一基板200的第一基板标示201的中心与对应的第二基板标示301的中心位于同一直线上。

步骤5，沿垂直所述第一基板200的方向移动所述第一承载台10与所述第二承载台30至少其中之一，直至第一基板200与第二基板300贴合于一起。

在移动中，所述第一基板200的第一基板标示201的中心与对应的第二基板标示301的中心一直位于同一直线上。

其中，步骤2中，请参阅图6，具体包括以下步骤：

步骤201，控制翻转所述第一承载台10，所述第一基板200朝向所述第二基板300设置，设于所述第一承载台10的激光发射装置50的发射面朝向所述第二承载台30。

本实施方式中，所述控制器70控制贴合设备100的第一驱动装置20翻转第一承载台10。

步骤202，依据所述位置偏移量，沿平行所述第一基板200的方向，控制移动所述第一承载台10及所述第二承载台30中的至少其中之一，所述第一基板200相对所述第二基板300移动所述位置偏移量。

步骤203，沿垂直所述第一基板200的方向，控制移动所述第一承载台10及所述第二承载台30中的至少其中之一，直至所述第一基板200与所述第二基板300之间的距离为预设距离。

可以理解，在一实施例中，步骤202、步骤203可以调换顺序，也可以同时进行。

在一实施例中，步骤201、步骤203可以调换顺序。

本发明提供的贴合设备100及其对位方法，由于在第一承载台10上设置激光发射装置50，第二承载台30上设置激光检测装置60，所述控制器70依据所述检测值控制调节所述第一承载台10与所述第二承载台30的相对位置，由于激光为不易发散的光，通过检测激光发射装置50的位置，能够提高所述贴合设备100的第一基板200与所述第二基板300的对位精度，进而提高第一基板200与所述第二基板300的贴合精度。

进一步地，通过侦测装置80侦测第一基板200与第二基板300的位置偏差量，再通过激光检测装置60检测激光发射装置50的位置，修正第一驱动装置20翻转第一承载台10、第一承载台10及/或第二承载台30的移动过程会存在的移动误差，换句话说，对第一基板200与第二基板300的对位进行了精度补偿，进一步提高了贴合设备100的对位精度，进而提高第一基板200与所述第二基板300的贴合精度。

可以理解，步骤1、步骤2及步骤5可以省略。

以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种贴合设备，用于将第一基板及第二基板贴合于一起，其特征在于，所述贴合设备包括：

第一承载台，用于承载所述第一基板；

第一驱动装置，与所述第一承载台连接，用于驱动所述第一承载台运动；

第二承载台，用于承载所述第二基板；

第二驱动装置，与所述第二承载台连接，用于驱动所述第二承载台运动；

激光发射装置，设于所述第一承载台上；

激光检测装置，设于所述第二承载台上并对应所述激光发射装置设置；及

控制器，用于控制所述第一驱动装置、所述第二驱动装置、所述激光发射装置及所述激光检测装置，当所述激光发射装置发射的激光照射在所述激光检测装置上时所述激光检测装置能够生成检测值，所述控制器依据所述检测值控制调节所述第一承载台与所述第二承载台的相对位置。

2.如权利要求1所述的贴合设备，其特征在于，所述贴合设备还包括侦测装置，所述侦测装置用于侦测所述第一基板与所述第二基板之间的位置偏差量，所述控制器用于依据所述位置偏差量控制调节所述第一承载台及所述第二承载台的相对位置。

3.如权利要求2所述的贴合设备，其特征在于，所述控制器用于控制所述第一驱动装置翻转所述第一承载台使所述第一基板朝向所述第二基板。

4.如权利要求2所述的贴合设备，其特征在于，所述第一承载台上设第一标示，所述第一基板设第一基板标示，所述第二承载台对应所述第一标示设第二标示，所述第二基板对应所述第一基板标示设第二基板标示，所述侦测装置用于侦测所述第一标示的位置、所述第一基板标示的位置、所述第二标示的位置及所述第二基板标示的位置，所述侦测装置依据所述第一标示的位置、所述第一基板标示的位置、所述第二标示的位置及所述第二基板标示的位置计算得出所述位置偏差量。

5.如权利要求4所述的贴合设备，其特征在于，所述第一承载台上还设置收容孔，所述收容孔穿设于所述第一标示，所述激光发射装置收容于所述收容孔，所述激光检测装置设于所述第二标示。

6.如权利要求1所述的贴合设备，其特征在于，所述激光检测装置包括多个检测单元，每个检测单元包括光敏材料，当所述激光发射装置发射的激光照射在所述检测单元的光敏材料上时所述激光检测装置能够生成一检测值，每个检测单元对应一个补偿量，所述控制器用于依据所述补偿量，控制调节所述第一承载台相对所述第二承载台的移动。

7.如权利要求1所述的贴合设备，其特征在于，所述控制器预设一预设范围，当所述检测值在所述预设范围时，所述控制器确定所述第一基板与所述第二基板实现对位。

8.一种应用如权利要求1至7任意一项所述的贴合设备的对位方法，其包括以下步骤：

控制设于所述贴合设备的第一承载台上的激光发射装置发射激光，所述第一承载台承载第一基板，所述激光发射装置发射的激光照射在设于所述贴合设备的第二承载台上的激光检测装置，所述激光检测装置生成检测值；及

依据所述检测值，控制调节所述第一承载台与所述第二承载台的相对位置，实现所述第一基板与所述第二基板对位。

9.如权利要求8所述的对位方法，其特征在于，所述“控制设于所述贴合设备的第一承载台上的激光发射装置发射激光”前，所述对位方法还包括以下步骤：

侦测所述第一基板与所述第二基板的位置偏差量；

依据所述位置偏移量，控制调节所述第一承载台及所述第二承载台的相对位置。

10.如权利要求9所述的对位方法，其特征在于，所述“依据所述位置偏移量，控制调节所述第一承载台及所述第二承载台的相对位置，所述第一基板相对所述第二基板移动所述位置偏移量”，包括：

控制翻转所述第一承载台，所述第一基板朝向所述第二基板设置，设于所述第一承载台的激光发射装置的发射面朝向所述第二承载台；

依据所述位置偏移量，沿平行所述第一基板的方向，控制移动所述第一承载台及所述第二承载台中的至少其中之一，所述第一基板相对所述第二基板移动所述位置偏移量；及

沿垂直所述第一基板的方向，控制移动所述第一承载台及所述第二承载台中的至少其中之一，直至所述第一基板与所述第二基板之间的距离为预设距离。