CN1739865A - 基板处理装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种基板处理装置，能够防止对象物的检出精度的降低，同时减轻作业者的负担。在基板处理装置上设置有构成检出传感器(450)的投光部(450a)和受光部(450b)。使受光部(450b)从接受由投光部(450a)照射的激光的直接光的位置向(+Z)方向偏移，配置在可接受由对象物反射的反射光的位置上。基板处理装置，在受光部(450b)接受激光的情况下，判定存在对象物，控制细缝喷嘴的移动机构。

Description

基板处理装置

技术领域

本发明涉及通过在从喷嘴喷出处理液的同时对基板进行扫描，从而在基板的表面上涂敷处理液的基板处理装置的技术。更具体而言，涉及在利用喷嘴的扫描中，为防止喷嘴与异物(对象物)发生干涉，而高精度地检测出对象物的技术。

背景技术

在液晶用玻璃方形基板、半导体晶片、薄膜液晶用柔性基板、光掩模用基板、色彩过滤器用基板(以下简称为“基板”)等的制造工序中，采用在基板的表面涂敷处理液的涂敷装置(基板处理装置)。作为涂敷装置，已知有采用具有细缝状的喷出部的细缝喷嘴进行细缝涂敷的细缝涂敷机，以及在实施了所述的细缝涂敷后使基板旋转的细缝·旋涂器等。

在这样的涂敷装置中，由于在使细缝喷嘴的前端和基板接近的状态下，使细缝喷嘴和基板相对移动而涂敷处理液，所以因在基板的表面附着异物，或由于在基板和载物台之间夹有异物而使基板成为升高的状态，就会与细缝喷嘴产生干涉，出现以下问题：

(1)细缝喷嘴损伤；

(2)基板出现裂纹，或损伤基板；

(3)一边拖拉异物一边进行涂敷，从而成为涂敷不良的原因等。

因此，以往，在采用细缝喷嘴的涂敷装置中，提出这样的技术：通过进行异物检查，判定是否存在与细缝喷嘴接触的对象物(干涉物)，避免细缝喷嘴和对象物的冲突。这样的技术例如在专利文献1中有记载。

专利文献1中所述的涂敷装置，通过透射型激光传感器(检测出透射来的激光的传感器)，进行对象物的检出，在该激光传感器检测出对象物的情况下，通过强制结束涂敷处理，防止细缝喷嘴和对象物接触。

图12～图15是说明专利文献1中记载的涂敷装置中使用的透射型激光传感器100检测出对象物的原理的概念图。透射型激光传感器100，是用在光轴上与投光部101相对向而配置的受光部102接受从投光部101射出的激光，根据其受光量检测出有无对象物的传感器。

在激光传感器100中，如图12所示，在光路上存在任何的物体(对象物)的情况下，在光路上，激光被该对象物遮挡。因此，如图13所示，受光部102上的激光的受光量减少。因而，激光传感器100，在受光部102的受光量小于规定的阈值Q的情况下，能够判定在光路上存在对象物。

专利文献1：JP特开2002-001195公报。

可是，与大型的He-Ne气体激光器等不同，小型的半导体激光器中，如图12及图14所示，激光具有随着从对焦位置(最大程度缩小光束的位置：此处所示例中为投光部101的照射开始位置)向光轴方向偏移，其直径也扩大的性质。因此，如图14所示，在对象物位于远离投光部101的位置(直径扩大的位置)的情况下，激光几乎不被遮挡而被受光部102接受。在此种情况下，出现这样的情况：由于受光部102的激光的受光量，如图15所示，大于阈值Q，因此尽管存在本来应能检测出的尺寸的对象物，也不能检测出该对象物。在采用一般的透射型激光传感器的情况下，能够维持涂敷处理所需的精度的范围，是投光部101和受光部102的间隔最大到500mm左右。

即，在专利文献1记载的涂敷装置中，例如通过基板的大型化，在激光传感器100中，在需要相当分开地配置投光部101和受光部102的情况下(在加长检出用的激光的光路的情况下)，存在对受光部102侧的区域的检出精度降低的问题。

此外，在激光传感器100中，利用衰减量进行检出。因而，必须正确地相对向配置投光部101和受光部102，所以存在激光传感器100的调整作业需要时间的问题。

此外，为了提高激光传感器100的灵敏度，需要即使对很小的衰减也判断检测出了异物。但是，在以往的装置中，因移动时的振动，投光部101和受光部102会发生偏移，随之，有时激光的受光量发生衰减。即，在以往的装置中，存在如果提高灵敏度则会出现误检出的问题。

发明内容

本发明是鉴于以上的问题而提出的，其目的在于提供一种基板处理装置，防止对象物的检出精度的降低，同时减轻作业者的负担。

为解决上述问题，本发明的第一发明所述的一种基板处理装置，对基板涂敷规定的处理液，其特征在于，具有：保持基板的保持装置；喷出装置，其对所述保持装置所保持的所述基板喷出规定的处理液；移动装置，其使所述保持装置所保持的所述基板和所述喷出装置相对移动，使所述喷出装置对所述基板执行扫描；至少一个检出装置，其检测出在所述喷出装置的扫描中有可能与所述喷出装置发生干涉的对象物；控制装置，其基于所述检出装置的检出结果，控制所述移动装置，所述检出装置具有：照射激光的投光部；受光部，其配置在从接受由所述投光部照射的激光中的直接光的位置偏离的位置上，接受由所述投光部照射的激光中的、由所述对象物反射的激光而作为检出光，所述检出装置，在所述受光部接受了所述检出光的情况下，将作为检测出所述对象物的检出结果传递给所述控制装置。

此外，第二发明是如第一发明所述的基板处理装置，其特征在于，所述受光部配置在向与所述喷出装置的扫描方向大致垂直的方向偏移的位置上。

此外，第三发明是如第一发明所述的基板处理装置，其特征在于，所述投光部，向与所述保持装置所保持的所述基板的表面大致平行的方向照射激光。

此外，第四发明是如第一发明所述的基板处理装置，其特征在于，还具有辅助检出装置，该辅助检出装置检测出在所述喷出装置的扫描中有可能与所述喷出装置发生干涉的对象物，所述辅助检出装置具有辅助受光部，该辅助受光部配置在与所述投光部或辅助投光部相对向的位置上，接受从所述投光部或所述辅助投光部照射的所述激光的直接光，所述辅助检出装置，在所述辅助受光部的所述直接光的受光量为规定的阈值以下的情况下，将作为检测出所述对象物的检出结果传递给所述控制装置，所述控制装置，根据所述检出装置的检出结果及所述辅助检出装置的检出结果，控制所述移动装置。

此外，第五发明是如第一发明所述的基板处理装置，其特征在于，所述至少一个检出装置为两个以上，一个检出装置的所述投光部、和另一个检出装置的所述投光部，分别分开配置在所述保持装置所保持的所述基板的两侧。

在第一～第五发明所述的发明中，由于具有受光部，该受光部配置在从接受由投光部照射的激光中的直接光的位置偏离的位置上，接受由投光部照射的激光中的、由对象物反射的激光而作为检出光，在受光部接受了检出光的情况下，将作为检测出对象物的检出结果传递给控制装置，从而受光部的位置比较不精确也可以，因此能够减轻调整作业的负担。此外，由于受光部只要接受哪怕是很微弱的检出光，就能够检测出对象物，所以与根据受光量的衰减量进行检出的情况相比，能够抑制误检出，提高精度。

在第二发明所述的发明中，由于受光部配置在向与喷出装置的扫描方向大致垂直的方向偏移的位置上，因此能够抑制由于喷出装置的扫描产生的振动的影响。因而，能够抑制误检出，所以能够得到正确的检出结果。

在第四发明所述的发明中，由于具有辅助受光部，该辅助受光部配置在与投光部或辅助投光部相对向的位置上，接受从投光部或辅助投光部照射的激光的直接光，在辅助受光部的直接光的受光量为规定的阈值以下的情况下，设定检测出对象物，因此能够扩大可检出的对象物的范围。

在第五发明所述的发明中，由于一个检出装置的投光部、和另一个检出装置的投光部，分别分开配置在保持装置所保持的基板的两侧，所以能够不受基板的宽度的影响而检测出对象物。

附图说明

图1是本发明的第一实施方式的基板处理装置的主视图。

图2是基板处理装置中的检出部的周边部的放大图。

图3是表示细缝喷嘴的扫描范围和检出传感器的配置关系的俯视图。

图4是表示细缝喷嘴和检出传感器的配置关系的右视图。

图5是表示细缝喷嘴和检出传感器的配置关系的左视图。

图6是表示在利用检出传感器进行检出时，不存在对象物时的激光的轨迹的图。

图7是表示在利用检出传感器进行检出时，存在对象物时的激光的轨迹的图。

图8是说明检出传感器检测出接近受光部的位置的对象物时的情况的图。

图9是表示基板处理装置的动作的流程图。

图10是表示基板处理装置的动作的流程图。

图11是第二实施方式的基板处理装置的检出传感器的周边部的放大图。

图12是说明以往的涂敷装置中使用的透射型激光传感器检测出干涉物的原理的概念图。

图13是说明以往的涂敷装置中使用的透射型激光传感器检测出干涉物的原理的概念图。

图14是说明以往的涂敷装置中使用的透射型激光传感器检测出干涉物的原理的概念图。

图15是说明以往的涂敷装置中使用的透射型激光传感器检测出干涉物的原理的概念图。

图16是表示变形例中的检出传感器和辅助检出传感器的图。

具体实施方式

以下，参照附图详细说明本发明的较佳实施方式。

1、第一实施方式

1.1构成的说明

图1是本发明的第一实施方式的基板处理装置1的主视图，图2是基板处理装置1中的检出部45的周边部的放大图。另外，在图1及图2中，为便于图示及说明，规定为Z轴方向表示垂直方向，XY平面表示水平面，这是为了方便把握位置关系而定义的，并不限定以下说明的各方向。在以后的图中也同样。

基板处理装置1，在将用于制造液晶显示装置的画面面板的方形玻璃基板作为被处理基板90，而有选择地蚀刻形成在基板90表面上的电极层等的工艺过程中，作为在基板90的表面涂敷抗蚀剂液的涂敷装置而构成。因而，在本实施方式中，细缝喷嘴41能够向基板90喷出抗蚀剂液。另外，基板处理装置1，不只是对液晶显示装置用的玻璃基板，一般也能够作为在平面显示用的种种基板上涂敷处理液(药液)的装置而变形使用。此外，基板90的形状不局限于方形。

基板处理装置1具有载物台3，该载物台3具有作为用于载置、保持被处理基板90的保持台的功能，同时也具有所附属的各机构的基座的功能。载物台3是立方体形状的整体石制台，其上表面(保持面30)及侧面被加工成平坦面。

载物台3的上表面为水平面，是基板90的保持面30。在保持面30上分布形成多个真空吸附口(未图示)。在基板处理装置1中处理基板90期间，通过该真空吸附口吸附基板90，载物台3将基板90保持在规定的水平位置。

在载物台3的上方，设置从该载物台3的两侧部分大致水平地架设的架桥结构4。架桥结构4主要由以石墨纤维树脂作为骨架的喷嘴支承部40、支承其两端的升降机构43、44、移动机构5构成。

在喷嘴支承部40上安装细缝喷嘴41和间隙传感器42。

在朝水平Y轴方向延伸的细缝喷嘴41上连接有喷出机构(未图示)，该喷出机构包括向细缝喷嘴41供给药液(抗蚀剂液)的配管和抗蚀剂用泵。细缝喷嘴41通过抗蚀剂用泵输送抗蚀剂液，通过扫描基板90表面，向基板90表面的规定的区域(以下称为“抗蚀剂涂敷区域”)喷出抗蚀剂液。

间隙传感器42，安装在架桥结构4的喷嘴支承部40上的与基板90的表面相对向的位置上，检测出与规定的方向(-Z方向)的存在物(例如基板90或抗蚀剂膜)之间的距离(间隙)，将检出结果传递给控制部7。

由此，控制部7，基于间隙传感器42的检出结果，能够检测出基板90的表面和细缝喷嘴41的距离。另外，在本实施方式的基板处理装置1中，具有两个间隙传感器42，但间隙传感器42的数量并不局限于此，也可以具有更多个的间隙传感器42。

升降机构43、44分置在细缝喷嘴41的两侧，通过喷嘴支承部40与细缝喷嘴41连接。升降机构43、44使细缝喷嘴41并进地升降，同时也用于调整细缝喷嘴41在YZ平面内的姿势。

在架桥结构4的两端部上固定设置有分别沿载物台3的两侧的边缘配置的移动机构5。移动机构5主要由一对AC无铁芯线性电机(以下简称为“线性电机”)50、和一对线性编码器51构成。

线性电机50这样的电机：分别具有固定件及移动件(未图示)，通过固定件及移动件的电磁间的相互作用，产生使架桥结构4(细缝喷嘴41)向X轴方向移动的驱动力。此外，利用线性电机50控制的移动量及移动方向，可根据来自控制部7的控制信号进行控制。

线性编码器51分别具有刻度部及检出件(未图示)，检测出刻度部及检出件的相对的位置关系，并传递给控制部7。各检出件分别固定设置在架桥结构4的两端部上，刻度部分别固定设置在载物台3的两侧。由此，线性编码器51具有进行架桥结构4的X轴方向的位置检出的功能。

在固定设置在架桥结构4的两侧上的移动机构5上，还安装有检出部45。本实施方式的基板处理装置1中，检测出对象物的检出部45具有两个检出传感器450、451及1个辅助检出传感器452。

图3是表示细缝喷嘴41的扫描范围E0和检出部45的配置关系的俯视图，图4是表示细缝喷嘴41和检出部45的配置关系的右视图，图5是表示细缝喷嘴41和检出部45的配置关系的左视图。

另外，所谓扫描范围E0，是基板上方的细缝喷嘴41的扫描范围。如果更具体地说明，是通过移动机构5向X轴方向移动，在细缝喷嘴41的下端(-Z方向的端部)描绘的轨迹区域(成为面状的区域)中的、基板90和细缝喷嘴41的下端最接近的状态(涂敷抗蚀剂液时的间隙)下相对向的区域。即，所谓扫描范围E0，是在利用细缝喷嘴41进行的扫描中，具有细缝喷嘴41与对象物接触的可能性的区域。基板处理装置1中，通过移动机构5，可使细缝喷嘴41移动到各种位置，但当升降机构43、44使细缝喷嘴41维持在十分高的位置而进行移动的情况下，或细缝喷嘴41在与基板90不相对向的位置上移动的情况下，细缝喷嘴41几乎没有与对象物发生干涉的危险性。

此外，所谓对象物，是在扫描范围E0中检测出的物体，是细缝喷嘴41在对扫描范围E0进行扫描中有可能发生干涉的物体。实际上，除颗粒这样的异物外，基板90本身有时也成为对象物。因为如果在载物台3和基板90之间存在异物，基板90就会升高，与细缝喷嘴41发生干涉。

检出部45，相对于细缝喷嘴41配置在扫描方向(是细缝喷嘴41在扫描范围E0内移动时的移动方向，在本实施方式中是(-X)方向)的前方位置上，随着细缝喷嘴41在X轴方向上的移动，在向相同方向移动的同时进行对象物的检出。另外，检出部45和细缝喷嘴41的相对距离，根据通过移动机构5而细缝喷嘴41移动的速度、和控制部7的运算速度而设定。即，在控制部7根据检出部45的检出结果控制移动机构5的情况下，设定成能够充分避免对象物和细缝喷嘴41的接触的距离。

将检出部45的检出方向设定为Y轴方向，检出传感器450、451及辅助检出传感器452排列在X轴方向上。此外，检出传感器450、451及辅助检出传感器452在Z轴方向上的位置，能够由操作者分别进行调整。

检出传感器450、451及辅助检出传感器452，分别具有投光部(投光部450a、451a、452a)和受光部(受光部450b、451b、452b)。本实施方式中的各投光部450a、451a、452a，采用照射光点型的激光的小型的半导体激光器，但也不局限于此。例如，也可以采用照射缝隙型的激光的激光器。

检出传感器450、451是通过受光部450b、451b是否接受到了从投光部450a、451a照射的激光而检测出对象物的传感器。

如图3所示，投光部450a配置在基板90的(-Y)侧，受光部450b配置在基板90的(+Y)侧。另一方面，投光部451a配置在基板90的(+Y)侧，受光部451b配置在基板90的(-Y)侧。即，在本实施方式的基板处理装置1中，检出传感器450的投光部450a、和检出传感器451的投光部451a，分别被分置于基板90的两侧而配置。由此，检出传感器450朝向(+Y)方向照射激光，检出传感器451朝向(-Y)方向照射激光。

检出传感器450、451的各受光部450b、451b，如图4及图5所示，相比于各投光部450a、451a在Z轴方向上的高度位置，向(+Z)方向偏移而配置。如果更详细地说明，则是相比于从各投光部450a、451a照射的激光的直接光入射的位置，向(+Z)方向偏移而配置各受光部450b、451b。投光部450a、451a，分别向沿着Y轴的方向(也可以稍微向(-Z)方向倾斜)照射激光。

图6是表示在利用检出传感器450进行检出时，不存在对象物时的激光的轨迹的图，图7是表示在利用检出传感器450进行检出时，存在对象物时的激光的轨迹的图。通过图6及图7，说明本实施方式的检出传感器450检测出对象物的原理。另外，关于检出传感器451，由于只是激光的照射方向不同，检测出对象物的原理与检出传感器450基本相同，所以省略说明。

如图6所示，受光部450b配置在从接受由投光部450a照射的激光中的直接光的位置朝向(+Z)方向偏移的位置。即，在无对象物的情况下，从投光部450a照射的激光，不入射到受光部450b。另一方面，如图7所示，在存在对象物的情况下，从投光部450a照射的激光的一部分被对象物反射，受光部450b接受该反射光。

即，本实施方式的检出传感器450、451，是将被对象物反射的激光作为检出光的激光传感器，向控制部7传递表示被受光部450b、451b接受的检出光的光量。

详细情况后述，但控制部7，在从检出传感器450、451传递的该受光量为“0”的情况下，判断不能检测出对象物，在受光量大于“0”的情况下，判断检测出对象物。

如图7所示，即使存在有对象物，激光的一部分碰到对象物，发生漫反射，由于通常对象物与激光的光点直径相比是微小的，因此其大半沿着作为直接光的轨迹走。因而，在以往的透射型激光传感器中，即使在存在对象物的情况下，受光部也比较多地接受直接光。因此，对象物遮挡直接光造成的受光量的衰减量是微小的。此外，如果基板90的尺寸大型化，投光部和受光部的距离变远，则激光的光点直径扩大(参照图12及图14)。在此种情况下，被对象物遮挡造成的受光量的衰减量更加小。

另一方面，由于传感器与细缝喷嘴一起移动，因此因伴随移动的振动，激光的光束尽管振动很微小但也振动。由此，来自投光部的激光(直接光)偏离受光部时，受光部的受光量衰减，在以往的装置中，判断为检测出对象物。即，由于对象物存在时的衰减量微小，所以不能区别因被对象物遮挡而产生的受光量的衰减、和因传感器的移动(振动)而产生的受光量的衰减，在以往的装置中有产生误检出的可能性。如果频繁发生误检出，由于每次都要停止细缝喷嘴，因此存在处理能力降低的问题。

但是，在本实施方式的基板处理装置1中，受光部450b、451b被配置在从接受激光的直接光的位置偏离的位置上，根据检出光的有无来检测出对象物的有无。即，与根据受光量的衰减量检测出对象物的有无的以往方法相比，能够抑制误检出。

此外，受光部450b被配置在从接受由投光部450a照射的激光的直接光的位置向与细缝喷嘴41的扫描方向(X轴方向)大致垂直的方向偏移的位置上。振动造成的激光的振动，主要产生在细缝喷嘴41的扫描方向，Z轴方向的振动比较小。因而，通过将受光部450b配置在朝向(+Z)方向偏移的位置上，能够更加抑制振动造成的误检出。

图8是说明检出传感器450检测出接近受光部450b的位置的对象物时的图。在对象物存在于接近受光部450b的位置上的情况下，从投光部450a射出的激光的反射光LFL，在受光部450b的位置，通过Z轴方向的相对低的位置。尤其，在基板90为大型基板的情况下，由于投光部450a和受光部450b的距离远，因此为了接受该反射光LFL，必须将受光部450b调整到相对低的位置，而接受了从投光部450a射出的激光的直接光DRL。检出传感器450，由于不能区别直接光DRL和反射光LFL，因此在此种情况下，有不能检测出对象物的可能。

为防止此问题，只要将受光部450b配置在从基板90的端部朝向(+Y)方向相对离开的位置上就可以。但是，如果考虑到基板处理装置1的落脚点，优选受光部450b设在基板90的端部附近。

因此，在本实施方式的基板处理装置1中，当在图8所示的位置上存在对象物的情况下，利用从(+Y)方向照射激光的检出传感器451进行检出。由于在(+Y)侧存在的对象物和受光部451b具有足够的距离，所以即使受光部451b设在不接受直接光的十分高的位置，也能够接受在(+Y)侧存在的对象物反射的激光。

这样，通过检出传感器450的投光部450a、和检出传感器451的投光部451a，分别分开地配置在被保持在载物台3上的基板90的两侧，检出传感器450和检出传感器451具有互补功能，能够不受基板90的宽度的影响，而检测出扫描范围E0内的对象物。

辅助检出传感器452，如图4及图5所示，投光部452a和受光部452b配置在大致相同高度的位置(Z轴方向的位置)，投光部452a和受光部452b相对向地配置。本实施方式的辅助检出传感器452，是通过对象物遮挡投光部452a照射的激光，基于受光部452b接受的激光的受光量的衰减量，检测出对象物的透射型激光传感器。即，检测出对象物的原理与以往的装置中使用的检出传感器100(参照图12及图13)相同。但是，与以往的装置不同，比较低(衰减量大)地设定用于检测出对象物的阈值，以在振动造成的衰减程度内不误检出的形式设定。即，辅助检出传感器452，是检测出相对大型的对象物的传感器，不能检测出小的对象物，具有检出精度不细的传感器的功能。

检出传感器450，如果激光未到达配置受光部450b的一侧(+Y侧)，则不能检测出对象物。同样，检出传感器451，如果激光未到达配置受光部451b的一侧(-Y侧)，则不能检测出对象物。在存在例如全部遮挡激光这样的大型的对象物的情况下，从投光部450a、451a中的任何一个照射的激光都不到达受光部450b、451b。这样，在存在大于预测的大的对象物的情况下，控制部7有可能误认为不存在对象物。

因此，在本实施方式的基板处理装置1中，设置辅助检出传感器452，检测出遮挡激光这样的大型的对象物。如此，由于能防止漏掉对象物，所以基板处理装置1能够更高精度地检测出对象物。另外，关于辅助检出传感器452的阈值，说明了设定得比较低的情况，但极端地，只在受光部452b的受光量为“0”的情况下(在完全被遮挡的情况下)，判断为检测出了对象物也可以。

返回到图1，控制部7，根据程序处理各种数据。控制部7，通过未图示的电缆与基板处理装置1的各机构连接，根据来自间隙传感器42、线性编码器51及检出部45等的输入，控制载物台3、升降机构43、44及移动机构5等的各构成。

尤其，控制部7，基于来自检出传感器450、451的输入，监视各受光部450b、451b是否接受了激光，同时在任一个接受到了激光的情况下，判定检测出了对象物。

此外，控制部7，基于来自辅助检出传感器452的输入，运算受光部452b的激光的受光量，在通过运算求出的受光量小于预先设定的阈值的情况下，判定在扫描范围E0内存在对象物。

在本实施方式的基板处理装置1中，控制部7，在判定存在对象物的情况下，将该对象物看作是与细缝喷嘴41接触的干涉物。而为了避免该对象物和细缝喷嘴41接触，控制移动机构5(线性电机50)，停止细缝喷嘴41进行的扫描。另外，关于检测出对象物时的控制部7的控制动作后面详述。

此外，控制部7，与未图示的操作部(操作面板、键盘等)及显示部(液晶显示器或显示按钮等)连接，通过操作部接受来自操作者的指示，同时通过在显示部显示所需的数据，将基板处理装置1的状态等通知给操作者。

以上是本实施方式的基板处理装置1的构成及功能的说明。

1.2调整作业

在基板处理装置1中，在对基板90进行涂敷抗蚀剂液的处理之前，由操作者进行检出传感器450、451及辅助检出传感器452在Z轴方向上的位置调整作业。该位置调整采用具有10μm以下的定位精度的测微计进行。

检出传感器450、451的投光部450a、451a，以照射的激光沿着基板90的表面的方式进行Z轴方向的位置调整。在该情况下，由于激光也可以被基板90遮挡一部分，因此Z轴方向的位置调整能够容许激光的光点直径程度的误差，能够比较不精确地调整。即，由于不需要严格的调整作业，所以能够减轻调整作业的负担。

此外，这意味着，在检出传感器450、451中，即使基板90的厚度变化光点直径的范围也能够对应。即，即使在处理厚度不同的基板90的情况下，只要其厚度的变化在规定的范围内，就不需要再次调整，所以能够减轻调整作业的负担。

当确定投光部450a、451a的位置时，检出传感器450、451的受光部450b、451b，就暂时设定在接受从投光部450a、451a照射的激光的直接光的位置上。此时，受光部450b、451b，由于只要接受激光(直接光)的一部分就可以，所以该位置调整可以是比较不精确的。接着，向(+Z)方向缓慢移动受光部450b、451b，在不接受激光的位置固定受光部450b、451b。如此，即使在受光部450b、451b的位置调整作业中，与以往的装置相比，能够减轻作业的负担。

对辅助检出传感器452的投光部452a进行位置调整，使得其激光的光路处于基板90表面的(+Z)方向的位置，从而不将以正常状态保持在载物台3上的基板90作为对象物而误检出。即，考虑到基板90的厚度的同时，以载物台3的保持面30为基准进行位置调整。此时，优选考虑到基板90的厚度的均匀性(通常，在设计厚度的±1％以内)、或保持面30的平坦加工精度等而进行调整。由此，能够以激光的光路处于基板90表面的(+Z)侧的方式进行调整。

此外，在基板处理装置1中，为了防止细缝喷嘴41和对象物接触，必须检测出在扫描范围E0的(-Z)侧存在的对象物。因而，以激光的扫描范围包括扫描范围E0的(-Z)侧的区域的方式调整投光部452a的Z轴方向的位置。

当确定投光部452a的位置时，调整辅助检出传感器452的受光部452b，使得与投光部452a在Z轴方向上的位置大致相同。但是，在本实施方式的基板处理装置1中，不精确地设定辅助检出传感器452的检出精度。因而，不需要向以往的装置那样，以大致100％地接受从投光部452a照射的激光的方式严格地调整受光部452b的位置。即，只要调整到受光部452b接受该激光的光点的一部分就足够，与以往相比，能够减轻调整作业的负担。

1.3动作的说明

下面，说明基板处理装置1的动作。图9及图10是表示基板处理装置1的涂敷处理的动作的流程图。另外，以下所示的各部的动作控制，只要不特别说明，由控制部7进行。

在基板处理装置1中，通过操作者或未图示的运送机构，向规定的位置运送基板90，从而开始抗蚀剂液的涂敷处理。另外，开始处理用的指示，也可以在基板90的运送结束的时刻，由操作者对操作部进行操作而输入。

首先，载物台3将基板90吸附并保持在保持面30上的规定的位置。接着，通过使细缝喷嘴41移动，使间隙传感器42移动到测定与基板90的间隙用的测定开始位置(步骤S11)。此动作，通过升降机构43、44将细缝喷嘴41的高度位置调整到测定高度，同时线性电机50将架桥结构4调整到X轴方向来进行。

当间隙传感器42向测定开始位置的移动结束时，线性电机5使架桥结构4向(+X)方向移动。由此，间隙传感器42确保规定的测定高度，同时测定基板90表面的涂敷区域的基板90表面和细缝喷嘴41的间隙(步骤S12)。另外，所谓涂敷区域，是在基板90的表面上将要涂敷抗蚀剂液的区域，通常，是从基板90的整个面积减去沿端部边缘的规定宽度的区域后的区域。此外，在利用间隙传感器42进行测定的期间，为了细缝喷嘴41不与基板90或称为异物的对象物接触，在基板处理装置1中，充分确保测定高度的细缝喷嘴41和保持面30之间在Z轴方向上的距离。

间隙传感器42的测定结果传递给控制部7。然后，控制部7，将所传递的间隙传感器42的测定结果，与由线性编码器51检测出的水平位置(X轴方向的位置)建立关联而保存在存储部中。

当利用间隙传感器42进行的扫描(测定)结束时，线性电机50使架桥结构4向X轴方向移动，使检出部45移动到基板90的端部位置(步骤S13)。另外，所谓端部位置，是检出部45中存在于最(-X)侧的传感器(在本实施方式中是检出传感器450)的光轴，为大致沿基板90的(+X)侧的边的位置。此外，通过利用间隙传感器42进行的测定，在判定基板90的厚度不在指定范围以内的情况下，基板处理装置1，在显示部等显示警报，使细缝喷嘴41移动到待机位置，同时排出被检测出异常的基板90。

当检出部45移动到端部位置时，控制部7，通过使线性电机50停止，使架桥结构4停止。进而，基于来自间隙传感器42的测定结果，计算出细缝喷嘴41在YZ平面上的姿势达到适当姿势(是细缝喷嘴41和涂敷区域的间隔达到适合涂敷抗蚀剂的间隔(在本实施方式中为50～200μm)的姿势。以下称为“适当姿势”。)的喷嘴支承部40的位置，基于计算出的结果，分别控制升降机构43、44，将细缝喷嘴41调整到适当姿势。

基板处理装置1的检出部45，由于配置在细缝喷嘴41的(-X)侧，所以在检出部45位于端部位置的状态下，细缝喷嘴41向不与基板90相对向的位置移动。因而，在检出部45位于端部位置的状态下，通过使细缝喷嘴41向(-Z)方向移动，调整到适当姿势，也几乎不会有细缝喷嘴41与对象物接触的危险性。

当细缝喷嘴41的姿势调整结束时，控制部7开始利用检出部45检测出对象物(步骤S14)。然后，驱动线性电机50，向(-X)方向移动架桥结构4(步骤S21)，同时基于来自检出部45的输出，判定是否检测出了对象物(步骤S22)。在判定通过任一个的检出传感器450、451及辅助检出传感器452检测出了对象物的情况下，进行步骤S27以后的处理，防止细缝喷嘴41与对象物接触，但详细情况后述。

另一方面，在未检测出对象物的情况下，基于线性编码器51的输出，控制部7确认细缝喷嘴41的位置，同时重复步骤S21～S23的处理，直到细缝喷嘴41移动到喷出开始位置(步骤S23)。另外，所谓喷出开始位置，是细缝喷嘴41大致沿着涂敷区域的(+X)侧的边的位置。

当细缝喷嘴41移动到喷出开始位置时，利用抗蚀剂用泵(未图示)，向细缝喷嘴41输送抗蚀剂液，细缝喷嘴41向涂敷区域喷出抗蚀剂液。与该喷出动作同时，线性电机50使细缝喷嘴41向(-X)方向移动(步骤S24)。由此，利用细缝喷嘴41扫描基板90的涂敷区域，涂敷抗蚀剂液。与步骤S24的移动动作并行，与步骤S22同样，由控制部7进行是否检测出了对象物的判定(步骤S25)。

在步骤S25中，在控制部7判定检测出了对象物的情况下(在步骤S25中为“是”)，通过控制部7使线性电机50停止，停止细缝喷嘴41向(-X)方向的移动动作，同时向显示部等输出警报(步骤S27)。另外，在步骤S22中，在控制部7判定检测出了对象物的情况下，也大致同样地执行步骤S27。

这样，在基板处理装置1中，在细缝喷嘴41的移动中(扫描中)，在由检出部45检测出了对象物的情况下，通过立即停止细缝喷嘴41的移动，能够防止细缝喷嘴41和对象物接触。因而，能够有效地防止细缝喷嘴41或基板90等因接触而破损等。

此外，通过输出警报，由于能够告知操作者发生异常，所以能够有效地进行复原作业。另外，只要是警报能够使操作者得知发生异常情况即可，可以是任何的方法，也可以从扬声器等输出警报声。

在执行步骤S27后，停止抗蚀剂用泵，停止喷出抗蚀剂液，利用线性电机50及升降机构43、44，将细缝喷嘴41退避到待机位置(步骤S28)。然后，从基板处理装置1运出基板90(步骤S29)。另外，在步骤S22，在检测出对象物的情况下，由于抗蚀剂液的喷出还未开始，因此不进行停止抗蚀剂液的喷出的处理，此外，在执行了步骤S27后运出的基板90不同于其它基板90，由操作者或运送机构运送到再处理工序。此外，如图4及图5所示，由于考虑到有时异物NG也附着在载物台3上，所以在执行了步骤S27的情况下，优选进行载物台3的清洁处理。

另一方面，在步骤S25中，在未检测出对象物的情况下(步骤S25为“否”)，基于线性编码器51的输出，控制部7确认细缝喷嘴41的位置，同时重复进行步骤S24～S26的处理，直到细缝喷嘴41移动到喷出结束位置(步骤S26)。这样，在不存在对象物的情况下，利用细缝喷嘴41对整个涂敷区域进行扫描，在该涂敷区域的整个区域的基板90表面上形成抗蚀剂液的层。

当细缝喷嘴41移动到喷出结束位置时，控制部7停止抗蚀剂用泵，停止抗蚀剂液的喷出，利用线性电机50及升降机构43、44使细缝喷嘴41退避到待机位置(步骤S28)。与此动作并行，控制部7停止利用检出部45进行的对象物的检出。

然后，载物台3停止对基板90的吸附，操作者或运送机构从保持面30取下基板90，将基板90运出到下一处理工序(步骤S29)。

另外，在结束了涂敷处理的时刻，也可以进行抗蚀剂液的膜厚的检查处理。即，通过升降机构43、44使喷嘴支承部40向(+Z)方向移动，使间隙传感器42移动到测定高度。然后，通过线性电机50使架桥结构4向(+X)方向移动，间隙传感器42扫描涂敷区域，测定与形成在基板90上的抗蚀剂膜的间隙，传递给控制部7。控制部7，通过比较涂敷抗蚀剂液之前测定的间隙值(与基板90表面的距离)、和抗蚀剂涂敷后测定的间隙值(与抗蚀剂膜表面的距离)，计算出基板90上的抗蚀剂膜的厚度，将算出结果显示在显示部等上。

当基板90的运出处理(步骤S29)结束时，在进一步连续对多枚基板90进行处理的情况下，返回到步骤S11，重复进行处理，在不存在要处理的基板90的情况下，结束处理(步骤S30)。

如上所述，本实施方式的基板处理装置1，配置在从接受由投光部450a、451a照射的激光中的直接光的位置偏离的位置上，具有将由投光部450a、451a照射的激光中的由对象物反射的激光作为检出光而接受的受光部450b、451b，由于在受光部450b、451b接受了检出光的情况下，设定检测出了对象物，所以受光部450b、451b的位置相对来说可以不精确，因此能够减轻调整作业的负担。此外，由于受光部450b、451b只要接受哪怕是微弱的检岀光，就能够检测出对象物，所以能够抑制基板90宽度的影响，提高精度。

此外，通过受光部450b、451b配置在从接受激光的直接光的位置向与细缝喷嘴41的扫描方向大致垂直的方向偏移的位置上，能够抑制细缝喷嘴的扫描产生的振动的影响。因而，能够抑制误检出，从而能够得到正确的检出结果。

此外，具有在细缝喷嘴41的扫描中检测出有可能与细缝喷嘴41发生干涉的对象物的辅助检出传感器452，辅助检出传感器452的受光部452b配置在与投光部452a相对向的位置上，接受从投光部452a照射的激光的直接光，受光部452b的直接光的受光量为规定的阈值以下的情况下，通过检测出对象物，扩大可检出的对象物的范围。

此外，通过检出传感器450的投光部450a、和检出传感器451的投光部451a，分别分开配置在载物台3所保持的基板90的两侧，能够不受基板的宽度的影响而检测出对象物。

此外，通过在移动机构5上安装检出部45，即使在更换细缝喷嘴41的情况下，也不需要再次进行检出部45的位置调整，能够使作业高效率化。

2、第二实施方式

在第一实施方式中，以在移动机构5上安装检出部45的方式而构成，但检出部45的安装位置不局限于此，只要是能够检测出对象物的位置即可，可以安装在任何位置。

图11是基于这样的原理构成的第二实施方式的基板处理装置1a的检出部45的周边部的放大图。基板处理装置1a，如图11所示，检出部45安装在喷嘴支承部40上。细缝喷嘴41，与上述实施方式同样，固定设置在喷嘴支承部40上，细缝喷嘴41与喷嘴支承部40一体移动。在喷嘴支承部40上固定设置有细缝喷嘴41。因而，检出部5，以确保与细缝喷嘴41的相对距离的状态下一体移动。

另外，基板处理装置1a，除了检出部45安装在喷嘴支承部40上以外，具有与第一实施方式的基板处理装置1大致相同的构成。此外，关于基板处理装置1a的动作，也与基板处理装置1大致相同。但是，在基板处理装置1中，以载物台3的保持面30的位置为基准，进行检出传感器450、451及辅助检出传感器452在Z轴方向上的位置调整作业，但在基板处理装置1a中，以细缝喷嘴41的(-Z)侧的端部为基准，进行它们在Z轴方向上的位置调整作业。

如上所述，如第二实施方式的基板处理装置1a那样，即使在检出部45安装在喷嘴支承部40上的情况下，也能够得到与第一实施方式的基板处理装置1大致相同的效果。

此外，通过以在与细缝喷嘴41保持相对距离的状态下一体移动的方式安装检出传感器450、451及辅助检出传感器452，从而在暂时进行了检出部45和细缝喷嘴41的相对距离的调整后，不管细缝喷嘴41的姿势(主要是Z轴方向的位置)如何，由于其相对距离达到一定，因此能够提高检出精度。此外，在基板处理装置1a中，即使处理的基板90的厚度等发生变化，也不需要再次进行位置调整作业，能够实现作业的效率化。

3、变形例

以上，说明了本发明的实施方式，但本发明并不局限于上述实施方式，能够进行多种变更。

例如，在第二实施方式的基板处理装置1a中，说明了检出部45安装在喷嘴支承部40上，但是，例如检出部45直接安装在细缝喷嘴41上也可以。

在上述实施方式中，辅助检出传感器452，分别具有投光部452a及受光部452b。但是，即使是辅助检出传感器452只具有受光部452b的构成，也能够实现。图16是表示基于这样的原理构成的变形例中的检出传感器450和辅助检出传感器452的图。如图16所示，在与检出传感器450的投光部450a相对向的位置上配置辅助检出传感器452的受光部452b。即，在投光部450a和受光部452b的位置上，以X轴方向及Z轴方向的位置大致相等的方式配置。根据这样的配置，受光部452b，能够接受从投光部450a照射的激光的直接光。通过这样的构成，辅助检出传感器452也能够得到与上述实施方式相同的效果。此外，由于辅助检出传感器452兼用作检出传感器450的投光部450a，从而能够简化装置构成。另外，采用辅助检出传感器452的投光部，也不局限于投光部450a，也可以是投光部451a。

Claims (5)

1.一种基板处理装置，对基板涂敷规定的处理液，其特征在于，具有：

保持基板的保持装置；

喷出装置，其对所述保持装置所保持的所述基板喷出规定的处理液；

移动装置，其使所述保持装置所保持的所述基板和所述喷出装置相对移动，使所述喷出装置对所述基板执行扫描；

至少一个检出装置，其检测出在所述喷出装置的扫描中有可能与所述喷出装置发生干涉的对象物；

控制装置，其基于所述检出装置的检出结果，控制所述移动装置，

所述检出装置具有：

照射激光的投光部；

受光部，其配置在从接受由所述投光部照射的激光中的直接光的位置偏离的位置上，接受由所述投光部照射的激光中的、由所述对象物反射的激光而作为检出光，

所述检出装置，在所述受光部接受了所述检出光的情况下，将作为检测出所述对象物的检出结果传递给所述控制装置。

2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述受光部配置在向与所述喷出装置的扫描方向大致垂直的方向偏移的位置上。

3.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述投光部，向与所述保持装置所保持的所述基板的表面大致平行的方向照射激光。

4.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

还具有辅助检出装置，该辅助检出装置检测出在所述喷出装置的扫描中有可能与所述喷出装置发生干涉的对象物，

所述辅助检出装置具有辅助受光部，该辅助受光部配置在与所述投光部或辅助投光部相对向的位置上，接受从所述投光部或所述辅助投光部照射的所述激光的直接光，

所述辅助检出装置，在所述辅助受光部的所述直接光的受光量为规定的阈值以下的情况下，将作为检测出所述对象物的检出结果传递给所述控制装置，

所述控制装置，根据所述检出装置的检出结果及所述辅助检出装置的检出结果，控制所述移动装置。

5.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述至少一个检出装置为两个以上，

一个检出装置的所述投光部、和另一个检出装置的所述投光部，分别分开配置在所述保持装置所保持的所述基板的两侧。

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