CN111708190B - 对组贴合参数的调整方法、装置、对组贴合系统及介质 - Google Patents

对组贴合参数的调整方法、装置、对组贴合系统及介质 Download PDF

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    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs

Abstract

本发明实施例公开了一种对组贴合参数的调整方法、装置、对组贴合系统及介质，该方法包括：获取对应于至少两个基板组中的第一基板与第二基板的偏移数据；根据获取的偏移数据确定对组贴合补正参数；根据所述对组贴合补正参数调整对组机的对组贴合参数，以使对组机根据调整后的对组贴合参数完成当前的第一基板与第二基板的对组贴合操作。解决了现有对组机设备的贴合参数调整费事费力的问题。

Description

对组贴合参数的调整方法、装置、对组贴合系统及介质
技术领域
本发明实施例涉及显示面板领域，尤其涉及一种对组贴合参数的调整方法、装置、对组贴合系统及介质。
背景技术
显示面板的制作过程包括对两个基板进行对组贴合的步骤，比如在TFT基板和CF基板之间灌注厚度约3-4um的液晶并对组贴合。为了提高显示面板的质量，需要保证参与对组贴合的基板之间的相对偏移量在预设偏移范围内，一旦超出该预设偏移范围，则需要调整对组机设备的对组贴合参数，以使参与对组贴合的基板之间的相对偏移量在预设偏移范围内。
发明人在实现本发明的过程中，发现技术人员仅凭个人经验调整对组机的对组贴合参数，调整过程费时费力。
发明内容
本发明实施例提供了一种对组贴合参数的调整方法、装置、对组贴合系统及介质，解决了现有对组机设备的贴合参数调整费事费力的问题。
第一方面，本发明实施例提供了一种对组贴合参数的调整方法，包括：
获取对应于至少两个基板组中的第一基板与第二基板的偏移数据；
根据获取的偏移数据确定对组贴合补正参数；
根据所述对组贴合补正参数调整对组机的对组贴合参数，以使对组机根据调整后的对组贴合参数完成当前的第一基板与第二基板的对组贴合操作。
进一步，所述偏移数据包括二维平面的各个方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量。
进一步，所述获取对应于至少两个基板组中的第一基板与第二基板的偏移数据，包括：
确定参与偏移数据采集的至少两个基板组，所述基板组包括第一基板和第二基板；
对于每个基板组，确定分布在第一基板与第二基板上的至少两组对应标识分别在二维平面的各个方向上偏移量，从而确定该基板组在二维平面的各个方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量；
根据每个基板组在二维平面的各个方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量，确定该至少两个基板组在二维平面的各个方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量，并将该最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量作为该至少两个基板组对应的偏移数据。
进一步，所述根据获取的偏移数据确定对组贴合补正参数，包括：
获取补正参数范围；
根据所述补正参数范围和所述偏移数据确定对组贴合补正参数。
进一步，所述根据所述对组贴合补正参数调整对组机的对组贴合参数，包括：
根据所述对组贴合补正参数确定对组贴合参数；
将所述对组贴合参数发送至对组机，以使所述对组机完成对组贴合参数的调整。
进一步，所述标识为基板上的指定贴合图案。
第二方面，本发明实施例还提供了一种对组贴合参数的调整装置，包括：
获取模块，用于获取对应于至少两个基板组中的第一基板与第二基板的偏移数据；
补正参数确定模块，用于根据获取的偏移数据确定对组贴合补正参数；
贴合模块，用于根据所述对组贴合补正参数调整对组机的对组贴合参数，以使对组机根据调整后的对组贴合参数完成当前的第一基板与第二基板的对组贴合操作。
进一步，所述获取模块用于：
确定参与偏移数据采集的至少两个基板组，所述基板组包括第一基板和第二基板；
对于每个基板组，确定分布在第一基板与第二基板上的至少两组对应标识分别在二维平面的各个方向上偏移量，从而确定该基板组在二维平面的各个方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量；
根据每个基板组在二维平面的各个方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量，确定该至少两个基板组在二维平面的各个方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量，并将该最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量作为该至少两个基板组对应的偏移数据。
本发明实施例提供的对组贴合参数的调整方法的技术方案，包括：获取对应于至少两个基板组中的第一基板与第二基板的偏移数据；根据获取的偏移数据确定对组贴合补正参数；根据所述对组贴合补正参数调整对组机的对组贴合参数，以使对组机根据调整后的对组贴合参数完成当前的第一基板与第二基板的对组贴合操作。由于对组贴合补正参数是根据至少两个基板组对应的偏移数据确定的，因此其可以从整体上反映当前的对组贴合参数所需的纠正量，因此根据该对组贴合补正参数所确定的对组贴合参数具有较高的准确性，那么根据该对组贴合参数完成的对组贴合操作的精度较高，而且相较于现有技术，该对组贴合参数的调整方法更加简单快捷。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例一提供的对组贴合参数的调整方法的流程图；
图2是本发明实施例一提供的第一基板与第二基板的标识分布示意图；
图3是本发明实施例一提供的补正界面示意图；
图4是本发明实施例二提供的对组贴合参数的调整装置的结构框图；
图5是本发明实施例三提供的对组贴合系统的结构框图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将参照本发明实施例中的附图，通过实施方式清楚、完整地描述本发明的技术方案，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
图1是本发明实施例一提供的面板对组贴合方法的流程图。本实施例的技术方案适用于自动调整对组贴合过程中的对组贴合参数的情况。该方法可以由本发明实施例提供的面板对组贴合装置来执行，该装置可以采用软件和/或硬件的方式实现，并配置在对组贴合系统中的控制机中应用。该方法具体包括如下步骤：
S101、获取对应于至少两个基板组中的第一基板与第二基板的偏移数据。
其中，偏移数据包括二维平面的各个方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量。
在一些实施例中，偏移数据的获取方法包括：确定参与偏移数据采集的至少两个基板组，该基板组包括第一基板和第二基板；对于每个基板组，确定分布在第一基板与第二基板上的至少两组对应标识分别在二维平面的各个方向上偏移量，从而确定该基板组在二维平面的各个方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量；根据每个基板组在二维平面的各个方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量，确定该至少两个基板组在二维平面的各个方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量，并将该最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量作为该至少两个基板组对应的偏移数据。
其中，标识03优选为设置于第一基板和第二基板上的图案，比如矩形、圆形、圆点等，参见图2所示。在一些实施例中，对应标识二者之间的期望偏移量为零。
其中，参见图2所示，每个基板组的标识i包括位于第一基板01上的标识(X1，Y1)和位于第二基板02上的标识(X2，Y2)，该标识i在X方向上的偏移量为Xi＝X1-X2，在Y方向上的偏移量为Yi＝Y1-Y2；据此可得到所有基板组的n个标识的在X方向上的平均偏移量为
Figure BDA0002529476350000061
在Y方向上的平均偏移量为
Figure BDA0002529476350000062
在X方向上的最大偏移量为
Figure BDA0002529476350000063
在Y方向上的最大偏移量为
Figure BDA0002529476350000064
在X方向上的最小偏移量为
Figure BDA0002529476350000065
在Y方向上的最小偏移量为
Figure BDA0002529476350000066
对N个基板组的各个偏移指标进行累加，从而可以得到至少两个基板组在二维平面的各个方向上对应的平均偏移量、最小偏移量和最大偏移量。
S102、根据获取的偏移数据确定对组贴合补正参数。
偏移数据获取之后，根据获取的偏移数据确定用于调整对组贴合参数的对组贴合补正参数。
在一些实施例中，对组贴合补正参数的确定方法包括获取补正参数范围，根据补正参数范围和获取的偏移数据确定对组贴合补正参数。示例性的，如果根据偏移数据计算出的对组贴合补正参数显示在某个方向上的补正量为A，用户设置的补正范围为B，那么在A大于B时，使用B替换A；在A小于或等于B时，保留当前的A。
在一些实施例中，提供对组贴合补正参数的设置界面(参见图3)，用户可以直接在该界面上设置所需的补正参数范围。其中，VAS1 Offset、VAS2 Offset、VAS3 Offset和VAS4Offset分别表示标识1、标识2、标识3和标识4分别对应的补正范围设置区。
S103、根据对组贴合补正参数调整对组机的对组贴合参数，以使对组机根据调整后的对组贴合参数完成当前的第一基板与第二基板的对组贴合操作。
对组贴合补正参数得到之后，根据对组贴合补正参数确定对组贴合参数，然后将确定的对组贴合参数发送至对组机，以使对组机根据接收的对组贴合参数完成自身对组贴合参数的更新，并根据更新后的对组贴合参数完成当前的第一基板与第二基板的对组贴合操作。
在一些实施例中，对组贴合补正参数得到之后，将对组贴合补正参数直接发送至对组机，对组机接收该对组贴合补正参数，并根据该对组贴合补正参数确定对组贴合参数以及完成对组贴合参数的更新。
本发明实施例提供的对组贴合参数的调整方法的技术方案，包括：获取对应于至少两个基板组中的第一基板与第二基板的偏移数据；根据获取的偏移数据确定对组贴合补正参数；根据所述对组贴合补正参数调整对组机的对组贴合参数，以使对组机根据调整后的对组贴合参数完成当前的第一基板与第二基板的对组贴合操作。由于对组贴合补正参数是根据至少两个基板组对应的偏移数据确定的，因此其可以从整体上反映当前的对组贴合参数所需的纠正量，因此根据该对组贴合补正参数所确定的对组贴合参数具有较高的准确性，那么根据该对组贴合参数完成的对组贴合操作的精度较高，而且相较于现有技术，该对组贴合参数的调整方法更加简单快捷。
实施例二
图4是本发明实施例提供的对组贴合参数的调整装置的结构框图。该装置用于执行上述任意实施例所提供的对组贴合参数的调整方法，该装置可选为软件或硬件实现。该装置包括：
获取模块11，用于获取对应于至少两个基板组中的第一基板与第二基板的偏移数据；
参数确定模块12，用于根据获取的偏移数据确定对组贴合补正参数；
贴合模块13，用于根据所述对组贴合补正参数调整对组机的对组贴合参数，以使对组机根据调整后的对组贴合参数完成当前的第一基板与第二基板的对组贴合操作。
可选地，获取模块11用于确定参与偏移数据采集的至少两个基板组；确定参与偏移数据采集的至少两个基板组，基板组包括第一基板和第二基板；对于每个基板组，确定分布在第一基板与第二基板上的至少两组对应标识分别在二维平面的各个方向上偏移量，从而确定该基板组在二维平面的各个方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量；根据每个基板组在二维平面的各个方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量，确定该至少两个基板组在二维平面的各个方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量，并将该最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量作为该至少两个基板组对应的偏移数据。
参数确定模块12用于获取补正参数范围；根据补正参数范围和偏移数据确定对组贴合补正参数。
贴合模块13用于根据对组贴合补正参数确定对组贴合参数；将对组贴合参数发送至对组机，以使对组机完成对组贴合参数的调整。
本发明实施例提供的对组贴合参数的调整装置的技术方案，通过获取模块获取对应于至少两个基板组中的第一基板与第二基板的偏移数据；通过补正参数确定模块根据获取的偏移数据确定对组贴合补正参数；通过贴合模块根据对组贴合补正参数调整对组机的对组贴合参数，以使对组机根据调整后的对组贴合参数完成当前的第一基板与第二基板的对组贴合操作。由于对组贴合补正参数是根据至少两个基板组对应的偏移数据确定的，因此其可以从整体上反映当前的对组贴合参数所需的纠正量，因此根据该对组贴合补正参数所确定的对组贴合参数具有较高的准确性，那么根据该对组贴合参数完成的对组贴合操作的精度较高，而且相较于现有技术，该对组贴合参数的调整方法更加简单快捷。
本发明实施例所提供的对组贴合参数的调整装置可执行本发明任意实施例所提供的对组贴合参数的调整方法，具备执行方法相应的功能模块和有益效果。
实施例三
图5为本发明实施例三提供的对组贴合系统的结构示意图，该对组贴合系统包括偏移检测设备21、控制机22和对组机23，偏移检测设备21用于采集对应于至少两个基板组中的第一基板与第二基板的偏移数据；控制机22用于根据所采集的偏移数据确定对组贴合补正参数；对组机23用于根据对组贴合补正参数完成对组贴合参数的调整，以及根据调整后的对组贴合参数完成当前的第一基板与第二基板的对组贴合操作。
其中，偏移数据包括二维平面的各个方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量，也就是说，要获取对应于至少两个基板组中的第一基板与第二基板在二维平面的各个方向上的最大偏移量、最小偏移量和最大偏移量。
偏移检测设备获取偏移数据的方法包括：确定参与偏移数据采集的至少两个基板组，所述基板组包括第一基板和第二基板；对于每个基板组，确定分布在第一基板与第二基板上的至少两组对应标识分别在二维平面的各个方向上偏移量，从而确定该基板组在二维平面的各个方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量；根据每个基板组在二维平面的各个方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量，确定该至少两个基板组在二维平面的各个方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量，并将该最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量作为该至少两个基板组对应的偏移数据。
在一些实施例中，偏移数据是指至少两个基板组的第一基板与第二基板的至少两组对应标识在二维平面上的各个方向上的偏移量。此时，控制机根据该至少两个基板组的第一基板与第二基板的至少两组对应标识在二维平面上的各个方向上的偏移量，确定该至少两个基板组中的每个基板组在二维平面的各个方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量；根据每个基板组在二维平面的各个方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量，确定该至少两个基板组在二维平面的各个方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量，并将该最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量作为该至少两个基板组对应的偏移数据控制机得到偏移数据之后，根据偏移数据确定用于调整对组贴合参数的对组贴合补正参数。
在一些实施例中，控制机提供对组贴合补正参数的设置界面(参见图3)，用户可以直接在该界面上设置所需的补正参数范围。其中，VAS1 Offset、VAS2 Offset、VAS3 Offset和VAS4 Offset分别表示标识1、标识2、标识3和标识4分别对应的补正范围设置区。
示例性的，如果根据偏移数据计算出的对组贴合补正参数显示在某个方向上的补正量为A，用户设置的补正范围为B，那么在A大于B时，使用B替换A；在A小于或等于B时，保留当前的A。
控制机得到对组贴合补正参数之后，根据对组贴合补正参数确定对组贴合参数，然后将确定的对组贴合参数发送至对组机，以使对组机根据接收的对组贴合参数完成自身对组贴合参数的调整，并根据更新后的对组贴合参数完成当前的第一基板与第二基板的对组贴合操作。
在一些实施例中，控制机在得到对组贴合补正参数之后，将对组贴合补正参数直接发送至对组机，对组机接收该对组贴合补正参数，并根据该对组贴合补正参数确定对组贴合参数以及完成对组贴合参数的调整。
其中，标识优选为设置于第一基板和第二基板上的图案，比如矩形、圆形、圆点等。在一些实施例中，对应标识二者之间的期望偏移量为零。
由于对组贴合补正参数是根据至少两个基板组对应的偏移数据确定的，因此其可以从整体上反映当前的对组贴合参数所需的纠正量，因此根据该对组贴合补正参数所确定的对组贴合参数具有较高的准确性，那么根据该对组贴合参数完成的对组贴合操作的精度较高，而且相较于现有技术，该对组贴合参数的调整方法更加简单快捷。
实施例四
本发明实施例四还提供了一种包含计算机可执行指令的存储介质，所述计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行一种对组贴合参数的调整方法，该方法包括：
获取对应于至少两个基板组中的第一基板与第二基板的偏移数据；
根据获取的偏移数据确定对组贴合补正参数；
根据所述对组贴合补正参数调整对组机的对组贴合参数，以使对组机根据调整后的对组贴合参数完成当前的第一基板与第二基板的对组贴合操作。
当然，本发明实施例所提供的一种包含计算机可执行指令的存储介质，其计算机可执行指令不限于如上所述的方法操作，还可以执行本发明任意实施例所提供的对组贴合参数的调整方法中的相关操作。
通过以上关于实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，本发明可借助软件及必需的通用硬件来实现，当然也可以通过硬件实现，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如计算机的软盘、只读存储器(Read-Only Memory，简称ROM)、随机存取存储器(RandomAccess Memory，简称RAM)、闪存(FLASH)、硬盘或光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的对组贴合参数的调整方法。
值得注意的是，上述对组贴合参数的调整装置的实施例中，所包括的各个单元和模块只是按照功能逻辑进行划分的，但并不局限于上述的划分，只要能够实现相应的功能即可；另外，各功能单元的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本发明的保护范围。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (6)

1.一种对组贴合参数的调整方法，其特征在于，包括：
获取对应于至少两个基板组中的第一基板与第二基板的偏移数据，包括确定参与偏移数据采集的至少两个基板组，所述基板组包括第一基板和第二基板；对于每个基板组，确定分布在第一基板与第二基板上的至少两组对应标识分别在二维平面的各个方向上偏移量，从而确定该基板组在二维平面的各个方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量；根据每个基板组在二维平面的各个方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量，确定该至少两个基板组在二维平面的各个方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量，并将该最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量作为该至少两个基板组对应的偏移数据；
根据获取的偏移数据确定对组贴合补正参数，包括：获取补正参数范围；根据所述补正参数范围和所述偏移数据的大小关系确定对组贴合补正参数；
根据所述对组贴合补正参数调整对组机的对组贴合参数，以使对组机根据调整后的对组贴合参数完成当前的第一基板与第二基板的对组贴合操作。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述对组贴合补正参数调整对组机的对组贴合参数，包括：
根据所述对组贴合补正参数确定对组贴合参数；
将所述对组贴合参数发送至对组机，以使所述对组机完成对组贴合参数的调整。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述标识为基板上的指定贴合图案。
4.一种对组贴合参数的调整装置，其特征在于，包括：
获取模块，用于获取对应于至少两个基板组中的第一基板与第二基板的偏移数据，包括确定参与偏移数据采集的至少两个基板组，所述基板组包括第一基板和第二基板；对于每个基板组，确定分布在第一基板与第二基板上的至少两组对应标识分别在二维平面的各个方向上偏移量，从而确定该基板组在二维平面的各个方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量；根据每个基板组在二维平面的各个方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量，确定该至少两个基板组在二维平面的各个方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量，并将该最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量作为该至少两个基板组对应的偏移数据；
补正参数确定模块，用于根据获取的偏移数据确定对组贴合补正参数，包括：获取补正参数范围；根据所述补正参数范围和所述偏移数据的大小关系确定对组贴合补正参数；
贴合模块，用于根据所述对组贴合补正参数调整对组机的对组贴合参数，以使对组机根据调整后的对组贴合参数完成当前的第一基板与第二基板的对组贴合操作。
5.一种对组贴合系统，其特征在于，包括：
偏移检测设备，用于采集对应于至少两个基板组中的第一基板与第二基板的偏移数据，包括确定参与偏移数据采集的至少两个基板组，所述基板组包括第一基板和第二基板；对于每个基板组，确定分布在第一基板与第二基板上的至少两组对应标识分别在二维平面的各个方向上偏移量，从而确定该基板组在二维平面的各个方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量；根据每个基板组在二维平面的各个方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量，确定该至少两个基板组在二维平面的各个方向上的最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量，并将该最大偏移量、最小偏移量和平均偏移量作为该至少两个基板组对应的偏移数据；
控制机，用于根据所采集的偏移数据确定对组贴合补正参数，包括：获取补正参数范围；根据所述补正参数范围和所述偏移数据的大小关系确定对组贴合补正参数；
对组机，用于根据所述对组贴合补正参数完成对组贴合参数的调整，以及根据调整后的对组贴合参数完成当前的第一基板与第二基板的对组贴合操作。
6.一种包含计算机可执行指令的存储介质，其特征在于，所述计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行如权利要求1-3中任一所述的对组贴合参数的调整方法。
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