CN111123745B - 一种制程设备的控制方法及装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种制程设备的控制方法及装置，该方法包括：获取所述制程组件的预设制程数据，其中所述预设制程数据包括多个预设制程参数；获取所述测量组件的测量数据；所述测量数据包括多个测量参数；所述测量参数与所述预设制程参数对应；根据所述测量数据在所述预设制程数据中选取满足设定条件的预设制程参数作为目标制程参数；根据目标制程参数对所述制程组件的初始制程参数进行调整，以使调整后的制程参数满足预设参数条件。本发明的制程设备的控制方法及装置，能够提高产品良率。

Description

一种制程设备的控制方法及装置
【技术领域】
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种制程设备的控制方法及装置。
【背景技术】
显示面板在制程前需要设置好制程参数，对于同一批次的产品具有同一规格或者同一工艺，也即在制程过程中同一批次的显示面板采用同一制程参数进行制程。目前现有的显示面板的制程参数主要依赖人工进行设定。
然而，当同一批次中的制作工艺或者产品规格变化时，如果仍然采用之前的制程参数，导致部分显示面板不符合制程要求，从而降低了产品良率。
因此，有必要提供一种制程设备的控制方法及装置，以解决现有技术所存在的问题。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种制程设备的控制方法及装置，能够提高产品良率。
为解决上述技术问题，本发明提供一种制程设备的控制方法，其中所述制程设备包括制程组件和测量组件，所述制程组件用于制作显示面板，所述测量组件用于对显示面板中各膜层进行测量，得到测量数据；所述方法包括：
获取所述制程组件的预设制程数据，其中所述预设制程数据包括多个预设制程参数；
获取所述测量组件的测量数据；所述测量数据包括多个测量参数；所述测量参数与所述预设制程参数对应；
根据所述测量数据在所述预设制程数据中选取满足设定条件的预设制程参数作为目标制程参数；
根据目标制程参数对所述制程组件的初始制程参数进行调整，以使调整后的制程参数满足预设参数条件。
本发明还提供一种制程设备的控制装置，其中所述制程设备包括制程组件和测量组件，所述制程组件用于制作显示面板，所述测量组件用于对显示面板中各膜层进行测量，得到测量数据；所述装置包括：
第一获取模块，用于获取所述制程组件的预设制程数据，其中所述预设制程数据包括多个预设制程参数；
第二获取模块，用于获取所述测量组件的测量数据；所述测量数据包括多个测量参数；所述测量参数与所述预设制程参数对应；
选取模块，用于根据所述测量数据在所述预设制程数据中选取满足设定条件的预设制程参数作为目标制程参数；
调整模块，用于根据所述目标制程参数对所述制程组件的初始制程参数进行调整，以使调整后的制程参数满足预设参数条件。
本发明的制程设备的控制方法及装置，包括获取所述制程组件的预设制程数据，其中所述预设制程数据包括多个预设制程参数；获取所述测量组件的测量数据；所述测量数据包括多个测量参数；所述测量参数与所述预设制程参数对应；根据所述测量数据在所述预设制程数据中选取满足设定条件的预设制程参数作为目标制程参数；根据目标制程参数对所述制程组件的初始制程参数进行调整，以使调整后的制程参数满足预设参数条件；由于在制程过程中动态地调整制程参数，从而使得显示面板符合制程要求，提高了产品良率。
【附图说明】
图1为本发明实施例一制程设备的控制方法的流程图；
图2为本发明实施例二制程设备的控制方法的流程图；
图3为本发明制程设备的控制装置的结构示意图；
图4为本发明一实施方式的制程设备的控制装置的结构示意图；
图5为本发明制程设备的控制系统的结构示意图。
【具体实施方式】
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
所述制程设备包括制程组件和测量组件，所述制程组件用于制作显示面板，所述测量组件用于对显示面板中各膜层进行测量，得到测量数据；
如图1所示，本实施例的制程设备的控制方法包括：
S101、获取所述制程组件的预设制程数据；
例如，其中所述预设制程数据包括多个预设制程参数。制程组件预先设置有制程数据，预设制程数据包括多个预设制程参数，制程数据包括显示面板中各膜层制作所需的必要的参数，制程参数比如包括曝光时间、光照强度、光照时间、蚀刻深度以及显影时间等等。
S102、获取所述测量组件的测量数据；
例如，所述测量数据包括多个测量参数；所述测量参数与所述预设制程参数对应。
测量组件预先对显示面板中各膜层进行检测，得到多个检测参数，多个检测参数也即为测量数据。
S103、根据所述测量数据在所述预设制程数据中选取满足设定条件的预设制程参数作为目标制程参数；
例如，可以通过测量数据在预设制程数据中选择最优的预设制程参数作为目标制程参数。
在一实施方式中，所述根据所述测量数据在所述预设制程数据中选取满足设定条件的预设制程参数作为目标制程参数的步骤可包括：
S1031、当每个所述测量参数大于或等于预设阈值时，将所述测量参数对应的预设制程参数作为目标制程参数。
例如，可以将所述测量数据中的每个测量参数与对应的预设阈值进行比较，如果测量参数大于或等于预设阈值，则将该测量参数作为最优测量参数；将最优测量参数对应的预设制程参数作为目标制程参数，可以理解的，目标制程参数可以包括多个参数。如果测量参数小于预设阈值，则将该测量参数不作为最优测量参数。
在其他实施方式中，在预设列表中查找测量数据对应的产品良率，将产品良率大于预设值得测量参数作为最优测量参数，将最优测量参数对应的预设制程参数作为目标制程参数。该预设列表中包括多个测量参数区间，每个测量参数区间对应不同的产品良率。当然，目标制程参数的获取方式不限于此。
S104、根据目标制程参数对所述制程组件的初始制程参数进行调整，以使调整后的制程参数满足预设参数条件。
例如，在一实施方式中，制程组件将初始制程参数调整到多个目标制程参数的范围内，以使通过调整后的制程参数制备的显示面板的产品良率满足要求。
在另一实施例中，如图2所示，在上一实施例的基础上，本实施例的方法还包括：
S201、判断生产条件是否满足预设条件；
也即在对初始制程参数进行调整之前，还检测制程组件中各部件是否准备就绪。比如曝光机根据最优曝光时间设置好曝光时间，激光机根据最优光照时间设置好光照时间。
在一实施方式中，为了缩短等待时间，降低功耗，所述判断生产条件是否满足预设条件的步骤包括：
S2011、当接收到所述制程组件发送的制程请求时，根据所述制程请求判断生产条件是否满足预设条件。
例如，制程组件主动发送制程请求，当接收到该请求时，才检测制程组件中各部件是否准备就绪。
上述步骤S104具体为：
S202、当所述生产条件满足预设条件时，根据目标制程参数对所述制程组件的初始制程参数进行调整。
也即当确定制程组件中各部件准备就绪时，才执行根据目标制程参数对所述制程组件的初始制程参数进行调整的步骤。
S203、当所述生产条件不满足预设条件时，生成提示信息，以对所述生产条件进行调整。
例如，当制程组件中各部件未准备就绪时，生成提示信息，以便根据该提示信息对所述生产条件进行调整。可以理解的，在调整完后返回步骤S201。
本发明还提供一种制程设备的控制装置，如图3和图4所示，所述装置包括：第一获取模块21、第二获取模块22、选取模块23以及调整模块24。
第一获取模块21，用于获取所述制程组件的预设制程数据，其中所述预设制程数据包括多个预设制程参数；
第二获取模块22，用于获取所述测量组件的测量数据；所述测量数据包括多个测量参数；所述测量参数与所述预设制程参数对应；
选取模块23，用于根据所述测量数据在所述预设制程数据中选取满足设定条件的预设制程参数作为目标制程参数；
调整模块24，用于根据目标制程参数对所述制程组件的初始制程参数进行调整，以使调整后的制程参数满足预设参数条件。
在一实施方式中，所述选取模块23可具体用于：当每个所述测量参数大于或等于预设阈值时，将所述测量参数对应的预设制程参数作为目标制程参数。
如图4所示，所述装置还可包括：判断模块25；
判断模块25用于判断生产条件是否满足预设条件；
所述调整模块24还用于当所述生产条件满足预设条件时，根据目标制程参数对所述制程组件的初始制程参数进行调整。
所述装置还包括：提示模块26；
所述提示模块26，用于当所述生产条件不满足预设条件时，生成提示信息，以对所述生产条件进行调整。
所述判断模块25还用于：当接收到所述制程组件发送的制程请求时，根据所述制程请求判断生产条件是否满足预设条件。
在一具体实施方式中，当生产条件满足预设条件时，所述调整模块24将所述制程产请求发送给所述选取模块23，并接收选取模块23反馈的目标制程参数，所述调整模块24将所述目标制程参数发送至所述制程组件。
在一具体实施例中，如图5所示，制程组件31(process equipment)上报制程参数给控制模块41(Block Control 块控制)，再由控制模块41上报给反馈模块44；
测量组件32(metrology equipment)上报测量数据给数据分析模块42(EquipmentData Analyse，EDA)，再由数据分析模块42上报给反馈模块44。
反馈模块44结合建模策略对获取的制程参数和测量数据进行稳定及精确的计算(通过稳定的模型、制程前参数预判计算、制程后参数反馈计算)，确定最优制程参数，从而使制程组件能够在生产过程中动态调整制程参数，长时间将制程参数保持在最优范围，提高了产品的良率，保证了制程的稳定性，提高了设备的抗干扰性。
如果产线设备就绪，制程设备31设置一初始制程参数，并向控制模块41发送开始生产请求。控制模块41接收到请求后，上报生产请求给执行模块43(比如为制造执行系统(MES，Manufacturing Execution System))系统，如果执行模块43检测产线是否就绪，如果是，则执行模块43回复确认指令。控制模块41再向执行模块43上报获取制程参数的请求，执行模块43再上报至反馈模块44。反馈模块44收到请求后，将生成的最优制程参数反馈给执行模块43，再由执行模块43反馈给控制模块41，之后控制模块41再反馈给制程组件31。当制程组件31接收到最优参数值后，进行参数自动调整，调整完毕后反馈提示信息给控制模块41，由控制模块41下达开始生产指令，之后制程组件31开始进行生产。
如果执行模块43检测生产条件异常(产线设备未就绪)，反馈提示信息(NG提及NG指令示)，控制模块41将控制模块41反馈给制程组件31，由人工完成生产条件的调整后，制程组件31重新发起开始生产请求直至执行模块43检测产线设备就绪。之后再由反馈模块44反馈制程参数最优值，最终通过执行模块43和控制模块41传递到制程组件31。
如果制程组件31在进行参数调整时发生异常，并反馈提示信息(NG信息)给控制模块41，控制模块41则会给制程组件31下达不能生产的指令(NG指令)，此时产线还不能开始生产。
本发明的制程设备的控制方法及装置，包括获取所述制程组件的预设制程数据，其中所述预设制程数据包括多个预设制程参数；获取所述测量组件的测量数据；所述测量数据包括多个测量参数；所述测量参数与所述预设制程参数对应；根据所述测量数据在所述预设制程数据中选取满足设定条件的预设制程参数作为目标制程参数；根据目标制程参数对所述制程组件的初始制程参数进行调整，以使调整后的制程参数满足预设参数条件；由于在制程过程中动态地调整制程参数，从而使得显示面板符合制程要求，提高了产品良率。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种制程设备的控制方法，其特征在于，所述制程设备包括制程组件和测量组件，所述制程组件用于制作显示面板，所述测量组件用于对显示面板中各膜层进行测量，得到测量数据；所述方法包括：
获取所述制程组件的预设制程数据，其中所述预设制程数据包括多个预设制程参数；
获取所述测量组件的测量数据；所述测量数据包括多个测量参数；所述测量参数与所述预设制程参数对应；
根据所述测量数据在所述预设制程数据中选取满足设定条件的预设制程参数作为目标制程参数；
根据所述目标制程参数对所述制程组件的初始制程参数进行调整，以使调整后的制程参数满足预设参数条件。
2.根据权利要求1所述的制程设备的控制方法，其特征在于，所述根据所述测量数据在所述预设制程数据中选取满足设定条件的预设制程参数作为目标制程参数的步骤包括：
当每个所述测量参数大于或等于预设阈值时，将所述测量参数对应的预设制程参数作为目标制程参数。
3.根据权利要求1所述的制程设备的控制方法，其特征在于，所述根据目标制程参数对所述制程组件的初始制程参数进行调整的步骤之前，所述方法还包括：
判断生产条件是否满足预设条件；
所述根据目标制程参数对所述制程组件的初始制程参数进行调整的步骤包括：
当所述生产条件满足预设条件时，根据目标制程参数对所述制程组件的初始制程参数进行调整。
4.根据权利要求3所述的制程设备的控制方法，其特征在于，
当所述生产条件不满足预设条件时，生成提示信息，以对所述生产条件进行调整。
5.根据权利要求3所述的制程设备的控制方法，其特征在于，所述判断生产条件是否满足预设条件的步骤包括：
当接收到所述制程组件发送的制程请求时，根据所述制程请求判断生产条件是否满足预设条件。
6.一种制程设备的控制装置，其特征在于，所述制程设备包括制程组件和测量组件，所述制程组件用于制作显示面板，所述测量组件用于对显示面板中各膜层进行测量，得到测量数据；所述装置包括：
第一获取模块，用于获取所述制程组件的预设制程数据，其中所述预设制程数据包括多个预设制程参数；
第二获取模块，用于获取所述测量组件的测量数据；所述测量数据包括多个测量参数；所述测量参数与所述预设制程参数对应；
选取模块，用于根据所述测量数据在所述预设制程数据中选取满足设定条件的预设制程参数作为目标制程参数；
调整模块，用于根据所述目标制程参数对所述制程组件的初始制程参数进行调整，以使调整后的制程参数满足预设参数条件。
7.根据权利要求6所述的制程设备的控制装置，其特征在于，所述选取模块，具体用于：当每个所述测量参数大于或等于预设阈值时，将所述测量参数对应的预设制程参数作为目标制程参数。
8.根据权利要求6所述的制程设备的控制装置，其特征在于，所述装置还包括：
判断模块，用于判断生产条件是否满足预设条件；
所述调整模块，还用于当所述生产条件满足预设条件时，根据目标制程参数对所述制程组件的初始制程参数进行调整。
9.根据权利要求8所述的制程设备的控制装置，其特征在于，所述装置还包括：提示模块；
所述提示模块，用于当所述生产条件不满足预设条件时，生成提示信息，以对所述生产条件进行调整。
10.根据权利要求8所述的制程设备的控制装置，其特征在于，所述判断模块还用于：当接收到所述制程组件发送的制程请求时，根据所述制程请求判断生产条件是否满足预设条件。
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Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200424702A (en) * 2003-03-31 2004-11-16 Fujitsu Display Tech Method for producing liquid crystal display device
CN1744285A (zh) * 2004-09-02 2006-03-08 台湾积体电路制造股份有限公司 制造系统
CN101304000A (zh) * 2007-05-11 2008-11-12 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种改善集成电路制程中硅位错的方法
US7645343B2 (en) * 2003-06-12 2010-01-12 Sez America, Inc. Uniform cavitation for particle removal
CN102009387A (zh) * 2010-11-20 2011-04-13 大连理工大学 一种半导体晶片磨削力在线测量装置及控制力磨削方法
CN102427038A (zh) * 2011-09-15 2012-04-25 上海华力微电子有限公司 一种先进的自动调整刻蚀均匀性的方法
CN103995377A (zh) * 2013-02-18 2014-08-20 群创光电股份有限公司 显示面板制造方法与系统
CN105204253A (zh) * 2015-10-09 2015-12-30 武汉华星光电技术有限公司 液晶显示面板及其制作方法与检测方法
CN107179625A (zh) * 2017-06-29 2017-09-19 惠科股份有限公司 一种显示面板的间隔单元、光罩及显示面板的制造方法
CN109001989A (zh) * 2018-07-11 2018-12-14 苏州达塔库自动化科技有限公司 基于智能学习算法的机器控制方法
CN109844643A (zh) * 2016-08-19 2019-06-04 Asml荷兰有限公司 对曝光后过程进行建模

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6656749B1 (en) * 2001-12-13 2003-12-02 Advanced Micro Devices, Inc. In-situ monitoring during laser thermal annealing
FR2854168B1 (fr) * 2003-04-28 2007-02-09 Messier Bugatti Commande ou modelisation de procede d'infiltration chimique en phase vapeur pour la densification de substrats poreux par du carbone
CN104360548B (zh) * 2014-12-09 2017-06-06 合肥鑫晟光电科技有限公司 液晶喷墨涂布设备及参数调整方法、液晶涂布与检查系统

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200424702A (en) * 2003-03-31 2004-11-16 Fujitsu Display Tech Method for producing liquid crystal display device
US7645343B2 (en) * 2003-06-12 2010-01-12 Sez America, Inc. Uniform cavitation for particle removal
CN1805802B (zh) * 2003-06-12 2010-09-29 兰姆研究股份公司 用于微粒清除的均匀空化
CN1744285A (zh) * 2004-09-02 2006-03-08 台湾积体电路制造股份有限公司 制造系统
CN101304000A (zh) * 2007-05-11 2008-11-12 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种改善集成电路制程中硅位错的方法
CN102009387A (zh) * 2010-11-20 2011-04-13 大连理工大学 一种半导体晶片磨削力在线测量装置及控制力磨削方法
CN102427038A (zh) * 2011-09-15 2012-04-25 上海华力微电子有限公司 一种先进的自动调整刻蚀均匀性的方法
CN103995377A (zh) * 2013-02-18 2014-08-20 群创光电股份有限公司 显示面板制造方法与系统
CN105204253A (zh) * 2015-10-09 2015-12-30 武汉华星光电技术有限公司 液晶显示面板及其制作方法与检测方法
CN109844643A (zh) * 2016-08-19 2019-06-04 Asml荷兰有限公司 对曝光后过程进行建模
CN107179625A (zh) * 2017-06-29 2017-09-19 惠科股份有限公司 一种显示面板的间隔单元、光罩及显示面板的制造方法
CN109001989A (zh) * 2018-07-11 2018-12-14 苏州达塔库自动化科技有限公司 基于智能学习算法的机器控制方法

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Applicant after: Suzhou Huaxing Optoelectronic Technology Co.,Ltd.

Address before: 9-2 Tangming Avenue, Gongming street, Guangming New District, Shenzhen City, Guangdong Province

Applicant before: SHENZHEN CHINA STAR OPTOELECTRONICS SEMICONDUCTOR DISPLAY TECHNOLOGY Co.,Ltd.

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