CN105216452A - 再生墨盒芯片、再生墨盒及其生产工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及喷墨打印成像技术领域，尤其涉及一种再生墨盒芯片、再生墨盒及其生产工艺。包括原芯片、修复芯片、设置在所述原芯片和所述修复芯片之间并且连接所述原芯片和所述修复芯片的粘合层；所述修复芯片的锡点穿过所述粘合层与所述原芯片的触点接触。通过粘合层连接所述修复芯片和所述原芯片，保持他们的相位位置固定，保证修复芯片的焊点与原芯片的触点之间良好的电接触。

Description

再生墨盒芯片、再生墨盒及其生产工艺

技术领域

本发明涉及喷墨打印成像技术领域，尤其涉及一种再生墨盒芯片、再生墨盒及其生产工艺。

背景技术

在打印工作进行中,打印机与墨盒之间随时保持着数据通信,且打印机会将实际的耗墨量信息存储在墨盒中,直至墨盒中的墨水使用完毕后,此信息即被存储在墨盒中,且不可更改。当此类废弃墨盒再次装入打印机时,打印机会对墨盒的内部数据(型号,产地,出厂日期等)进行判断,并读取存储在墨盒中的耗墨信息，判断墨盒的墨量。由于存储在墨盒中的耗墨信息不可更改，即使对墨盒进行再次填充，打印机仍会判断墨盒墨量低，从而停止工作，作出低墨报警或墨尽提醒，使得废弃墨盒无法进行回收利用。

为实现将废弃墨盒重复利用的功能,需对废弃墨盒的墨量数据进行恢复,此时需在废弃墨盒上增加一个修复芯片,安装修复芯片的废弃墨盒装入打印机,打印机会对其进行数据判断和读取,当判断数据合法且墨量信息为满墨时,该墨盒可以正常使用。但是，修复芯片的安装需要保持原废弃墨盒的结构以及墨盒原芯片的基本功能，同时还要保证修复芯片与废弃墨盒的电连接良好。贴片工艺生产的修复芯片，要将实现修复芯片与原芯片的电连接，需要将修复芯片和原芯片重新焊接，在重新焊接的过程中，很容易会导致原芯片的电路出现短路等故障，影响墨盒的回收利用。

发明内容

本发明的目的是提供一种再生墨盒芯片、再生墨盒及其生产工艺，以实现废弃墨盒的回收利用。

为实现上述目的，本发明提供一种再生墨盒芯片，其特征在于：包括原芯片、修复芯片、设置在所述原芯片和所述修复芯片之间并且连接所述原芯片和所述修复芯片的粘合层；所述修复芯片的锡点穿过所述粘合层与所述原芯片的触点接触。通过粘合层连接所述修复芯片和所述原芯片，保持他们的相位位置固定，保证修复芯片的焊点与原芯片的触点之间良好的电接触。

作为优选，所述锡点的厚度等于所述粘合层的厚度。若锡点的厚度大于所述粘合层的厚度，会影响到粘合层的连接牢固度，所述修复芯片和所述原芯片之间会有间隙，如果有导电异物进入该间隙可能会导致电路板意外短路；另外，使得所述锡点有一部分是暴露在所述修复芯片和所述原芯片之间的间隙中，容易折断。若锡点的厚度小于所述粘合层的厚度，不能保证所述修复芯片锡点和所述原芯片触点之间的良好电接触。

作为优选，所述原芯片设置绝缘膜，所述修复芯片的锡点穿过所述粘合层和所述绝缘膜与所述原芯片的触点接触。所述绝缘膜防止所述原芯片的其他触点意外连接，提高电路的安全性，防止干扰。即使粘合层失效导致原芯片与修复芯片错位，也不容易出现短路导致芯片会烧坏的现象。所述锡点的厚度等于所述粘合层与所述绝缘膜的厚度之和。所述原芯片若锡点的厚度大于所述粘合层与所述绝缘膜的厚度之和，会影响所述粘合层的连接牢固度，所述修复芯片和所述原芯片之间会有间隙，如果有导电异物进入该间隙可能会导致电路板意外短路；另外，使得所述锡点有一部分是暴露在所述修复芯片和所述原芯片之间的间隙中，容易折断。若锡点的厚度小于所述粘合层与所述绝缘膜的厚度之和，不能保证所述修复芯片锡点和所述原芯片触点之间的良好电接触。

本发明还提供一种再生墨盒，其特征在于：上述的一种再生墨盒芯片、用于容纳墨水的容器，所述修复芯片设置在所述原芯片内侧，使得所述修复芯片连接所述原芯片和所述容器外表面。修复芯片设置在所述原芯片和所述容器之间，使得墨盒的外形上与原墨盒一致，看不出区别。

本发明还提供一种再生墨盒，其特征在于：上述的一种再生墨盒芯片、设置用于容纳墨水的容器，所述修复芯片设置在所述原芯片外侧，使得所述原芯片连接所述修复芯片和所述容器外表面。修复芯片直接安装在所述原芯片外侧，不需要将所述原芯片与所述容器分离。

本发明还提供一种再生墨盒的生产工艺，用于将修复芯片安装到所述原芯片内侧，其特征在于：

S11：将所述原芯片与所述再生墨盒的容器分离；方便将所述修复芯片安装于所述原芯片内侧。

S12：将所述原芯片的触点露出所述原芯片的绝缘膜；使得所述修复芯片的焊点可以与所述触点实现电连接。

S13：在所述修复芯片的焊点所在的一面粘贴热融胶，将所述修复芯片的焊点露出在热融胶外部；所述热融胶将所述修复芯片和所述原芯片的基板牢固的连接在一起，防止他们之间相对位移。

S14：通过锡点焊接或者锡点接触的方式实现所述修复芯片的焊点与所述原芯片的触点的相互接触。所述锡点与所述触电相互接触以实现所述修复芯片与所述原芯片的电连接。

S15：将步骤S14中完成的再生墨盒芯片与再生墨盒的容器重新安装在一起。

S16：对步骤S15中完成的再生墨盒进行检测，检测成功表示再生墨盒可以使用；检测失败表示再生墨盒不可以使用，需要进行返修。

其中，所述锡点焊接方式包括如下步骤：

S1411：在与所述锡点对应的所述触点的接触面覆上锡膏；所述锡膏在受热融化后将所述原芯片的触点与所述修复芯片的锡点连接在一起。锡膏具有一定的流动性，能够很好的包覆在锡点四周，使得原芯片的触点和修复芯片锡点的良好电连接，降低虚焊的可能。

S1412：将所述修复芯片与所述原芯片粘贴在一起，使得所述修复芯片的锡点与所述原芯片的触点接触；将所述修复芯片与所述原芯片粘贴在一起，保持所述锡点与其对应的所述触点的相对位置不变。

S1413：将所述锡膏加热融化，使得所述锡点与所述触点焊接在一起。

其中，所述锡点接触方式包括如下步骤：

S1421：将所述修复芯片与所述原芯片粘贴在一起，使得所述修复芯片的锡点与所述原芯片的触点接触；将所述修复芯片与所述原芯片粘贴在一起，保持所述锡点与其对应的所述触点的相对位置不变。

S1422：对完成步骤S1421的芯片进行加热，增加所述修复芯片与所述原芯片之间的粘贴牢固度。

本发明还提供一种再生墨盒的生产工艺，用于将所述的再生墨盒芯片安装到所述原芯片外侧，其特征在于：

S21：对原芯片的所述触点与所述锡点的接触面进行清洁，以保证所述触点与所述焊点的良好电接触。

S22：在所述修复芯片的焊点所在的一面粘贴热融胶，将所述修复芯片的焊点露出在热融胶外部；所述热融胶将所述修复芯片和所述原芯片的基板牢固的连接在一起，防止他们之间相对位移。

S23：通过锡点焊接或者锡点接触的方式实现所述修复芯片的焊点与所述原芯片的触点的相互接触。所述锡点与所述触电相互接触以实现所述修复芯片与所述原芯片的电连接。

S24：对步骤S23中完成的再生墨盒进行检测，检测成功表示再生墨盒可以使用；检测失败表示再生墨盒不可以使用，需要进行返修。

其中，所述锡点焊接方式包括如下步骤：

S2311：在与所述锡点对应的所述触点的接触面覆上锡膏；所述锡膏在受热融化后将所述原芯片的触点与所述修复芯片的锡点连接在一起。锡膏具有一定的流动性，能够很好的包覆在锡点四周，使得原芯片的触点和修复芯片锡点的良好电连接，降低虚焊的可能。

S2312：将所述修复芯片与所述原芯片粘贴在一起，使得所述修复芯片的锡点与所述原芯片的触点接触；将所述修复芯片与所述原芯片粘贴在一起，保持所述锡点与其对应的所述触点的相对位置不变。

S2313：将所述锡膏加热融化，使得所述锡点与所述触点焊接在一起。

其中，所述锡点接触方式包括如下步骤：

S2321：将所述修复芯片与所述原芯片粘贴在一起，使得所述修复芯片的锡点与所述原芯片的触点接触；将所述修复芯片与所述原芯片粘贴在一起，保持所述锡点与其对应的所述触点的相对位置不变。

S2322：对完成步骤S2321的芯片进行加热，增加所述修复芯片与所述原芯片之间的粘贴牢固度。

本发明具有如下有益效果：

1.在原芯片和修复芯片之间设置粘合层，以保证其良好电接触。在不改变原芯片和修复芯片结构的前提下，提高了再生芯片的结构稳定性。

2.原芯片设置绝缘膜，保护原芯片的电路触点，防止意外短路。提高了再生芯片的安全性和抗干扰性。

3.原芯片和再生芯片采用锡点接触的方式连接，避免了对修复芯片和原芯片的焊接，增加电路在再次焊接过程中被损坏的风险。

4.原芯片和再生芯片采用锡点焊接的方式连接，在原芯片的触点先刷上锡膏，提高了原芯片和再生芯片直接的电连接强度，降低虚焊的风险。

5.原芯片和再生芯片的多种安装位置，满足了不同的使用需求。

附图说明

图1实施例一再生墨盒结构示意图；

图2实施例一再生墨盒芯片结构示意图；

图3实施例二再生墨盒结构示意图；

图4实施例二再生墨盒芯片结构示意图

其中，2-容器、11-原芯片、12-修复芯片、13-粘合层、14-绝缘膜、111-触点、121-锡点。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的实施方式进行详细描述。

实施例一

一种再生墨盒，包括再生墨盒芯片、用于容纳墨水的容器。其中，再生墨盒芯片的结构如图2，包括原芯片11、修复芯片12、设置在原芯片11和修复芯片12之间并且连接原芯片11和修复芯片12的粘合层13；修复芯片12的锡点121穿过粘合层13与原芯片11的触点接触111。再生墨盒芯片安装于墨盒的容器2上，再生墨盒芯片的修复芯片12设置在原芯片11外侧（如图1），使得原芯片11连接修复芯片12和容器2的外表面。为了保证修复芯片12与原芯片11的良好接触,锡点121的厚度需等于粘合层13的厚度。如果锡点121的厚度过低会导致接触不良,直接造成墨盒无法打印或打印效果不好,打印质量下降;如果锡点121的厚度过高会导致带头部分被顶起,从而造成带头上触点的损坏,甚至损坏打印墨车上的顶针,造成相关打印机线路短路,甚至烧毁打印机。

上述再生墨盒的生产包括如下步骤：

S21：对原芯片的触点与锡点的接触面进行清洁，以保证触点与焊点的良好电接触。取得墨盒,使用砂纸对原芯片的触点表面进行打磨。由于废弃墨盒基本来自市场上的回收再利用,墨盒在长途运输,使用或存储过程中存在触点表面氧化,脏污甚至锈蚀现象,故需将此层氧化物全部清洁干净,否则会导致焊接时会出现不上锡或者接触不良的现象。

S22：在修复芯片的焊点所在的一面粘贴热融胶，将修复芯片的焊点露出在热融胶外部。

在修复芯片的锡点面粘贴热融胶膜,注意需露出锡点以供后道工序使用。其中，热融胶膜类似于办公用的带状的双面胶。可以将热融胶直接按修复芯片的尺寸裁剪好;热融胶膜亦可以按修复芯片的锡点数量和位置进行定制,有锡点的地点,对应的热融胶膜位置就进行开孔,所开孔的直径为修复芯片上锡点直径的110%~140%（建议值：120%）。锡点的直径最好为原芯片触点直径的70%~90%（建议值：80%）,当原芯片的触点外形为不规则多边形时,应以最窄面的直径为准。当锡点直径大于原芯片触点直径的90%时,容易因修复芯片粘贴偏移造成与触点周边线路短路产生不良,造成墨盒报废；当锡点直径小于原芯片触点直径的70%时,容易造成接触不良导致墨盒无法打印。

S23：通过锡点焊接或者锡点接触的方式实现修复芯片的焊点与原芯片的触点的相互接触。

其中，锡点焊接方式包括如下步骤：

S2311：在与所述锡点对应的所述触点的接触面覆上锡膏。锡膏的选择有三种方案：低温锡膏，熔点100℃~135℃；中温锡膏，熔点150℃~175℃；高温锡膏，熔点220℃~230℃。将原芯片放于金属工作台面上,取出小钢片放于带头正上方。小钢片的开孔与原芯片去除胶膜后露出的触点相对应,在小钢片上放入锡膏,使用刮刀(刮刀可以是普通小刀片或是SMT搅拌锡膏时使用的常用刮刀)沿着小钢片开孔处平行刮过,此时锡膏已经通过小钢片的开孔印刷到原芯片的触点上,移走小钢片,完成锡膏印刷。

S2312：将修复芯片与原芯片粘贴在一起，使得修复芯片的锡点与原芯片的触点接触。将修复芯片的锡点正对着原芯片的触点安装，对位时可以借助原芯片上本身的定位孔,以确保对位准确不偏移,放置于加热平台上。

S2313：将锡膏加热融化，使得锡点与触点焊接在一起。使用电烙铁对完成步骤S2312的芯片,技术要求如下:

电烙铁可以是普通可调恒温加热设备或者超声波焊接设备,根据步骤S2311中使用的锡膏类型,设置电烙铁的温度:

低温锡膏:熔点100℃～135℃,电烙铁设置为120℃～155℃；

中温锡膏:熔点150℃～175℃,电烙铁设置为170℃～195℃；

高温锡膏:熔点220℃～230℃,电烙铁设置为235℃～255℃。

考虑到电烙铁接触芯片的一瞬间,会产生较大的温度骤降现象,可以将上述电烙铁的温度设置各提高20℃,以获得相应的热补偿,实现良好的焊接效果。

电烙铁完全接触到芯片直至电烙铁脱离芯片的这段时间需为3S~5S。如果小于3S,会导致焊接未完成,造成焊接不良甚至冷焊虚焊等造成墨盒上机不认或打印效果不好;如果大于5S,会造成焊锡融化后注入附近触点中造成墨盒短路,导致上机不认或无法打印,甚至烧毁打印机。

锡点接触方式包括如下步骤：

S2321：将修复芯片与原芯片粘贴在一起，使得修复芯片的锡点与原芯片的触点接触。将修复芯片的锡点正对着原芯片的触点安装，对位时可以借助原芯片上本身的定位孔,以确保对位准确不偏移,放置于加热平台上。

S2322：对完成步骤S2321的芯片进行加热，增加修复芯片与原芯片之间的粘贴牢固度。将完成步骤S2321的芯片放置于加热平台上，使用电烙铁进行热融。电烙铁完全接触到芯片直至电烙铁脱离芯片的这段时间需为3S~5S。如果小于3S,会导致热融未完成,造成修复芯片焊点与原芯片触点无法紧密接触而造成墨盒上机不认或打印效果不好;如果大于5S,会导致热融胶膜因烫的太久粘性失效造成修复芯片与原芯片触点无法紧密接触,最终墨盒出现上机不认或打印效果不好。

S24：对步骤S23中完成的再生墨盒进行检测，检测成功表示再生墨盒可以使用；检测失败表示再生墨盒不可以使用，需要进行返修。

将再生墨盒安装到与墨盒配套的打印机进行功能检测,或者将再生墨盒安装到与墨盒配套的检测仪进行功能检测。检测包含型号检测,墨量检测,功能检测等,检测仪可以是再生芯片生产商提供或其他渠道获得的具有等同于或接近于打印机相关性能的设备,该设备仅限于此处对再生墨盒的检测,不能完全替代打印机使用。

实施例二

修复芯片12也可以设置在原芯片11内侧（如图3），使得修复芯片12连接原芯片11和容器2的外表面。为了防止原芯片11的其他触点意外连接，提高电路的安全性，防止干扰；保证即使在粘合层13失效的情况下，原芯片11与修复芯片12错位，也不容易出现短路导致芯片会烧坏的现象。可以在原芯片11背面设置绝缘膜14，修复芯片12的锡点121穿过粘合层13和绝缘膜14与原芯片11的触点111接触（如图4）。为了保证修复芯片12与原芯片11的良好接触,锡点121的厚度需是原芯片11的绝缘膜14与粘合层13的厚度之和。如果低于二者之和会导致接触不良,直接造成墨盒无法打印或打印效果不好,打印质量下降；如果高于二者之和会导致带头部分被顶起,从而造成带头上触点的损坏,甚至损坏打印墨车上的顶针,造成相关打印机线路短路,甚至烧毁打印机。

上述再生墨盒的生产包括如下步骤：

S11：将原芯片与再生墨盒的容器分离。

取得废弃墨盒,将原芯片部分从墨盒的容器部分剥离,剥离时可使用普通美工刀片,削去墨盒上的原芯片的定位柱使得原芯片自动剥离,注意不可划伤带头的触点和线路部分,以免造成墨盒无法打印甚至报废；或者使用超声波设备,融化墨盒上的原芯片定位柱使得原芯片自动剥离；或者使用普通工业热风枪,并将温度设置至280℃~320℃之间（建议值：300℃）,对原芯片的塑胶部分加热8S~10S（建议值：10S）以使得塑胶部分软化,再利用美工刀片将原芯片轻轻剥离即可,注意刀片不可划伤带头的触点和线路部分,以免造成墨盒无法打印甚至报废；或者也可以使用相关化学去胶剂,涂抹在原芯片部位以后将原芯片剥离。

S12：将原芯片背面的触点露出原芯片的绝缘膜。

废弃墨盒原芯片的背面原本就带着一层绝缘的胶膜。需要去除原芯片与修复芯片的焊点所对应的触点背面的胶膜,将其裸露在外。具体做法为：将原芯片的胶膜所在的一面朝下放在恒温加热平台上烘烤,加热平台温度设置为130℃~160℃之间（建议值：150℃）,加热时间为5S,用镊子或者尖针等工具将胶膜直接撕去或者挑去,注意去除胶膜的时候不可将触点和线路撕坏,以免造成墨盒报废；或者使用激光打标机直接将需要去除部位的胶膜去除；或者将原芯片的触点面朝下放在平坦的工作台上,使用平头烙铁头的高温将胶膜除去,平头烙铁的温度设置为300℃~400℃之间，（建议值：350℃）,熨烫时间为5S。

S13：在修复芯片的焊点所在的一面粘贴热融胶，将修复芯片的焊点露出在热融胶外部。

在修复芯片的锡点面粘贴热融胶膜,注意需露出锡点以供后道工序使用。其中，热融胶膜类似于办公用的带状的双面胶。可以将热融胶直接按修复芯片的尺寸裁剪好;热融胶膜亦可以按修复芯片的锡点数量和位置进行定制,有锡点的地点,对应的热融胶膜位置就进行开孔,所开孔的直径为修复芯片上锡点直径的110%~140%（建议值：120%）。锡点的直径最好为原芯片触点直径的70%~90%（建议值：80%）,当原芯片的触点外形为不规则多边形时,应以最窄面的直径为准。当锡点直径大于原芯片触点直径的90%时,容易因修复芯片粘贴偏移造成与触点周边线路短路产生不良,造成墨盒报废；当锡点直径小于原芯片触点直径的70%时,容易造成接触不良导致墨盒无法打印。

S14：通过锡点焊接或者锡点接触的方式实现修复芯片的焊点与原芯片的触点的相互接触。

其中，锡点焊接方式包括如下步骤：

S1411：在与所述锡点对应的所述触点的接触面覆上锡膏。锡膏的选择有三种方案：低温锡膏，熔点100℃~135℃；中温锡膏，熔点150℃~175℃；高温锡膏，熔点220℃~230℃。将原芯片放于金属工作台面上,取出小钢片放于带头正上方。小钢片的开孔与原芯片去除胶膜后露出的触点相对应,在小钢片上放入锡膏,使用刮刀(刮刀可以是普通小刀片或是SMT搅拌锡膏时使用的常用刮刀)沿着小钢片开孔处平行刮过,此时锡膏已经通过小钢片的开孔印刷到原芯片的触点上,移走小钢片,完成锡膏印刷。

S1412：将修复芯片与原芯片粘贴在一起，使得修复芯片的锡点与原芯片的触点接触。将修复芯片的锡点正对着原芯片的触点安装，对位时可以借助原芯片上本身的定位孔,以确保对位准确不偏移,放置于加热平台上。

S1413：将锡膏加热融化，使得锡点与触点焊接在一起。使用电烙铁对完成步骤S1412的芯片,技术要求如下:

电烙铁可以是普通可调恒温加热设备或者超声波焊接设备,根据步骤S1411中使用的锡膏类型,设置电烙铁的温度:

低温锡膏:熔点100℃~135℃,电烙铁设置为120℃~155℃；

中温锡膏:熔点150℃~175℃,电烙铁设置为170℃~195℃；

高温锡膏:熔点220~230℃℃,电烙铁设置为235℃~255℃。

考虑到电烙铁接触芯片的一瞬间,会产生较大的温度骤降现象,可以将上述电烙铁的温度设置各提高20℃,以获得相应的热补偿,实现良好的焊接效果。

电烙铁完全接触到芯片直至电烙铁脱离芯片的这段时间需为3S~5S。如果小于3S,会导致焊接未完成,造成焊接不良甚至冷焊虚焊等造成墨盒上机不认或打印效果不好;如果大于5S,会造成焊锡融化后注入附近触点中造成墨盒短路,导致上机不认或无法打印,甚至烧毁打印机。

锡点接触方式包括如下步骤：

S1421：将修复芯片与原芯片粘贴在一起，使得修复芯片的锡点与原芯片的触点接触。将修复芯片的锡点正对着原芯片的触点安装，对位时可以借助原芯片上本身的定位孔,以确保对位准确不偏移,放置于加热平台上。

S1422：对完成步骤S1421的芯片进行加热，增加修复芯片与原芯片之间的粘贴牢固度。将完成步骤S1421的芯片放置于加热平台上，使用电烙铁进行热融。电烙铁完全接触到芯片直至电烙铁脱离芯片的这段时间需为3S~5S。如果小于3S,会导致热融未完成,造成修复芯片焊点与原芯片触点无法紧密接触而造成墨盒上机不认或打印效果不好;如果大于5S,会导致热融胶膜因烫的太久粘性失效造成修复芯片与原芯片触点无法紧密接触,最终墨盒出现上机不认或打印效果不好。

S15：将步骤S14中完成的再生墨盒芯片与再生墨盒的容器重新安装在一起。

在完成步骤S14的再生墨盒芯片的修复芯片面贴上热融胶,将芯片粘贴回墨盒容器的原位置上。

S16：对步骤S15中完成的再生墨盒进行检测，检测成功表示再生墨盒可以使用；检测失败表示再生墨盒不可以使用，需要进行返修。

将再生墨盒安装到与墨盒配套的打印机进行功能检测,或者将再生墨盒安装到与墨盒配套的检测仪进行功能检测。检测包含型号检测,墨量检测,功能检测等,检测仪可以是再生芯片生产商提供或其他渠道获得的具有等同于或接近于打印机相关性能的设备,该设备仅限于此处对再生墨盒的检测,不能完全替代打印机使用。

虽然结合附图描述了本发明的实施方式，但是本领域普通技术人员可以在所附权利要求的范围内做出各种变形或修改。

Claims (11)

1.一种再生墨盒芯片，其特征在于：包括原芯片（11）、修复芯片（12）、设置在所述原芯片（11）和所述修复芯片（12）之间并且连接所述原芯片（11）和所述修复芯片（12）的粘合层（13）；所述修复芯片（12）的锡点（121）穿过所述粘合层（13）与所述原芯片（11）的触点（111）接触。

2.根据权利要求1所述的一种再生墨盒芯片，所述锡点（121）的厚度等于所述粘合层（13）的厚度。

3.根据权利要求1所述的一种再生墨盒芯片，其特征在于：所述原芯片（11）设置绝缘膜（14），所述修复芯片（12）的锡点（121）穿过所述粘合层（13）和所述绝缘膜（14）与所述原芯片（11）的触点（111）接触；所述锡点（121）的厚度等于所述粘合层（13）与所述绝缘膜（14）的厚度之和。

4.一种再生墨盒，其特征在于：包括如权利要求1或2或3所述的一种再生墨盒芯片、用于容纳墨水的容器（2），所述修复芯片（12）设置在所述原芯片（11）内侧，使得所述修复芯片（12）连接所述原芯片（11）和所述容器（2）外表面。

5.一种再生墨盒，其特征在于：包括如权利要求1或2或3所述的一种再生墨盒芯片、设置用于容纳墨水的容器（2），所述修复芯片（12）设置在所述原芯片（11）外侧，使得所述原芯片（11）连接所述修复芯片（12）和所述容器（2）外表面。

6.一种再生墨盒的生产工艺，用于将修复芯片（12）安装到原芯片（11）内侧，以生产如权利要求4所述的再生墨盒，其特征在于：

S11：将所述原芯片（11）与所述再生墨盒的容器（2）分离；

S12：将所述原芯片（11）背面的触点（111）露出所述原芯片（11）的绝缘膜（14）；

S13：在所述修复芯片（12）的焊点所在的一面粘贴热融胶，将所述修复芯片（12）的焊点露出在热融胶外部；

S14：通过锡点（121）焊接或者锡点（121）接触的方式实现所述修复芯片（12）的焊点与所述原芯片（11）的触点（111）的相互接触；

S15：将步骤S14中完成的再生墨盒芯片与再生墨盒的容器（2）重新安装在一起；

S16：对步骤S15中完成的再生墨盒进行检测，检测成功表示再生墨盒可以使用；检测失败表示再生墨盒不可以使用，需要进行返修。

7.根据权利要求6所述的一种再生墨盒的生产工艺，其特征在于：所述锡点（121）焊接方式包括如下步骤：

S1411：在与所述锡点（121）对应的所述触点（111）的接触面覆上锡膏；

S1412：将所述修复芯片（12）与所述原芯片（11）粘贴在一起，使得所述修复芯片（12）的锡点（121）与所述原芯片（11）的触点（111）接触；

S1413：将所述锡膏加热融化，使得所述锡点（121）与所述触点（111）焊接在一起。

8.根据权利要求6所述的一种再生墨盒的生产工艺，其特征在于：所述锡点（121）接触方式包括如下步骤：

S1421：将所述修复芯片（12）与所述原芯片（11）粘贴在一起，使得所述修复芯片（12）的锡点（121）与所述原芯片（11）的触点（111）接触；

S1422：对完成步骤S1421的芯片进行加热，增加所述修复芯片（12）与所述原芯片（11）之间的粘贴牢固度。

9.一种再生墨盒的生产工艺，用于将修复芯片（12）安装到原芯片（11）内侧，以生产如权利要求5所述的再生墨盒，，其特征在于：

S21：对原芯片（11）的所述触点（111）与所述锡点（121）的接触面进行清洁，以保证所述触点（111）与所述焊点的良好电接触；

S22：在所述修复芯片（12）的焊点所在的一面粘贴热融胶，将所述修复芯片（12）的焊点露出在热融胶外部；

S23：通过锡点（121）焊接或者锡点（121）接触的方式实现所述修复芯片（12）的焊点与所述原芯片（11）的触点（111）的相互接触；

S24：对步骤S23中完成的再生墨盒进行检测，检测成功表示再生墨盒可以使用；检测失败表示再生墨盒不可以使用，需要进行返修。

10.根据权利要求9所述的一种再生墨盒的生产工艺，其特征在于：所述锡点（121）焊接方式包括如下步骤：

S2311：在原芯片（11）的所述触点（111）与所述锡点（121）的接触面覆上锡膏；

S2312：将所述修复芯片（12）与所述原芯片（11）粘贴在一起，使得所述修复芯片（12）的锡点（121）与所述原芯片（11）的触点（111）接触；

S2313：将所述锡膏加热融化，使得所述锡点（121）与所述触点（111）焊接在一起。

11.根据权利要求9所述的一种再生墨盒的生产工艺，其特征在于：所述锡点（121）接触方式包括如下步骤：

S2321：将所述修复芯片（12）与所述原芯片（11）粘贴在一起，使得所述修复芯片（12）的锡点（121）与所述原芯片（11）的触点（111）接触；

S2322：对完成步骤S2321的芯片进行加热，增加所述修复芯片（12）与所述原芯片（11）之间的粘贴牢固度。