CN205733485U - 一种墨盒芯片修复焊接设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种墨盒芯片修复焊接设备。墨盒芯片修复焊接设备包括系统控制单元、墨盒夹持结构、冷却结构、加热结构、焊接结构。采用本实用新型提供的墨盒芯片修复焊接设备辅助修复芯片焊接至再生墨盒上时，确保修复芯片安装的位置准确，同时可以降低修复芯片电连接到原装芯片上时引起短路的风险，提高了再生墨盒的成品率。
Description
技术领域
本实用新型涉及打印机成像再生领域，具体地说，涉及一种墨盒芯片修复焊接设备。
背景技术
打印机、复印机、传真机等成像设备已经作为现代常见的办公设备其中有一种喷墨打印机的打印头设置在墨盒上，该墨盒由盛放墨水的墨盒体、打印机头、墨盒记录芯片组成。当墨水耗尽时，墨水记录芯片中墨水数据墨尽，芯片内熔丝烧断。但是安装在墨盒上的打印头完好，为了最大的程度的利用资源、保护环境。。墨盒再生厂商对墨水用完的墨盒进行回收，并通过对墨盒记录芯片进行修复的方式进行回收再利用。现有的墨盒记录芯片再生修复技术，通过提供一种修复芯片修复原墨盒记录芯片的功能。为了芯片功能的修复，则需要实现修复芯片和原墨盒记录芯片实现通信。
目前通过将修复芯片与成像盒原芯片相应的引脚通过焊接实现电连接，其中现有焊接设备为人工对位焊接设备和半自动对位焊接设备两种。其中人工对位焊接设备通过人工目测对芯片引脚进行对位，通过电烙铁逐一进行焊接；半自动对位焊接设备包括夹持结构、焊接头。半自动对位焊接设备通过设备的夹持结构固定原墨盒记录芯片，人工安装规定个放置位置将修复芯片黏贴于原墨盒记录芯片表面，焊接头的焊接针对每一个引脚进行焊接。
其中半自动对位焊接设备已经能够克服人工目测对位不准的问题，但是半自动对位焊接设备的焊接针需要对每一个引脚进行焊接，存在如下缺陷：
1、由于需要修复的墨盒型号众多，焊接头则需要根据不同的芯片引脚分布调整焊接针的位置或者准备不同的焊接头；
2、修复芯片与原墨盒记录芯片的引脚焊接容易造成虚焊或者引脚短路形成大量不良品。
实用新型内容
本实用新型提供一种墨盒芯片修复焊接设备，该设备能有效减少生产工序，降低焊接操作难度。
上述墨盒芯片焊接设备包括系统控制单元、墨盒夹持结构、冷却结构、加热结构、焊接结构，其中
焊接结构包括：
拥有至少一个平整平面的金属体，其平整平面的面积大于或者等于原墨盒芯片，在上述墨盒芯片修复焊接设备工作时直接接触修复芯片；
用于实时监测上述金属体温度的温度传感器，
系统控制单元包括：
用于负载上述焊接结构做上下位移并对金属体施加一个向下压力的下压气缸结构；
用于显示上述墨盒芯片修复焊接设备运行状态及温度设定界面的显示模块；
为整个设备提供电源的电源模块；
用于负载大于等于2个的所述墨盒夹持结构的气动旋转台，
墨盒夹持结构包括：
由墨盒固定槽和固定把手组成的墨盒位置固定结构；
用于抵压贴附上述修复芯片的修复芯片固定盖。
根据本实用新型的实施例一，上述金属体可以是锌铜合金、纯铜块。
根据本实用新型的实施例一，上述气动旋转台可以是圆形平板、圆形轨道中的一种。
根据本实用新型的实施例一，上述焊接结构在下压气缸结构施加的压力下抵压住上述修复芯片，并对其进行加热，使芯片上的焊锡熔化并与原墨盒芯片引脚电连接。
根据本实用新型的实施例一，上述加热结构为恒温加热，在焊接工作时使上述金属体的温度保持在180℃<T<200℃范围内。
与现有技术相比，本实用新型提供的墨盒芯片修复焊接设备通过使用拥有至少一个平整平面的金属体做焊接头，配合墨盒夹持结构实现了触点的准确对位，并由焊接结构及冷却结构实现了恒温焊接及冷却固化，减少生产工序并降低焊接成本，降低焊接操作难度，提高了焊接设备适应性。
附图说明
图1为实施例一的墨盒芯片修复焊接设备的结构框图；
图2为实施例一的系统控制单元的结构框图；
图3为实施例一的焊接结构的结构框图；
图4为实施例一的墨盒芯片修复焊接设备的结构示意图；
图5为实施例一的墨盒夹持结构的结构示意图；
图6为实施例一的墨盒芯片修复焊接设备的工作流程图；
图7为实施例一的墨盒芯片修复焊接设备的加热结构工作流程图；
图8为实施例一的另一种墨盒夹持结构的结构示意图；
图9为实施例二的带有圆形轨道的墨盒芯片修复焊接设备的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型的技术方案进行详细地描述。本领域普通技术人员应理解，为了简化描述过程以及使技术方案清楚呈现，一下仅以墨盒和墨盒芯片为例，下述实施例的方案描述同样适用于其他类型的成像盒、耗材芯片，如碳粉盒和碳粉盒芯片等。
实施例一：
图1为实施例一的墨盒芯片修复焊接设备的结构框图；
图2为实施例一的系统控制单元的结构框图；
图3为实施例一的焊接结构的结构框图。
墨盒芯片修复焊接设备（100）由系统控制单元（110）、墨盒夹持结构（120）、焊接结构（130）、冷却结构（140）和加热结构（150）组成。其中系统控制单元（110）由电源模块（111）、下压气缸结构（112）、显示模块（113）和气动旋转台（114）组成。系统控制单元（110）通过电连接驱动控制焊接结构（130）、冷却结构（140）和加热结构（150），且冷却结构（140）内嵌连接于墨盒夹持结构（120）中。
焊接结构（130）由金属体（131）和温度传感器（132）组成。当墨盒芯片修复焊接设备（100）工作时，系统控制单元（110）控制加热结构（150）加热金属体（131），同时温度传感器（132）进行温度采集，并反馈实时温度给加热结构（131），当采集到的温度达到设定温度时，加热结构（131）停止工作。
图4为实施例一的墨盒芯片修复焊接设备的结构示意图。
本实施例的墨盒芯片修复焊接设备（100）包括底座（201）、两个启动开关（202）、一个紧急停止开关（203）、一个显示屏（204）、按键组（205）、一个气动旋转台（114）、两个墨盒夹持结构（120）、冷却结构（140）、下压气缸结构（112）、加热结构（150）和金属体（131）。
其中气动旋转台（114）位于底座（201）顶面中心位置，两个墨盒夹持结构（120）沿直径对称分布于启动旋转盘（114）边缘。其中一个墨盒夹持结构（120）位于金属体（131）正下方。冷却结构（140）内嵌在墨盒夹持结构（120）中。
下压气缸结构（112）、启动开关（202）、紧急停止开关（203）、显示屏（204）、按键组（205）及气动旋转台（114）组成了系统控制单元（110），用于控制墨盒芯片修复焊接设备（100）正常工作。
图5为实施例一的墨盒夹持结构的结构示意图。
本实施例的墨盒夹持结构（120），包括底座（301）、由墨盒固定槽（303）和固定把手（304）组成的墨盒位置固定结构（302）和修复芯片固定盖（305）。墨盒固定槽（302）和固定把手（303）共同作用，可以使墨盒在墨盒位置固定结构（302）内不发生位移。修复芯片固定盖（304）内嵌有一个冷却结构（140）。
图6为实施例一的墨盒芯片修复焊接设备的工作流程图。
如图6所示的工作过程：
步骤S01、墨盒芯片修复焊接设备通电开始工作；
步骤S02、操作员将一个待修复的墨盒放入墨盒夹持结构；
步骤S03、操作员双手同时触发位于设备两侧的双启动按钮；
步骤S04、系统控制单元控制气动旋转台工作旋转180°将放入墨盒的墨盒夹持结构移动至金属头正下方；
步骤S05、操作员取出已修复的墨盒，并将新的待修复墨盒放入空的墨盒夹持结构中，等待步骤S08完成，执行步骤S03；
步骤S06、气动旋转台到位触发下压气缸工作，负载金属体下压至待修复墨盒芯片处；
步骤S07、下压气缸保持设定时间不动进行焊接动作；
步骤S08、下压气缸负载金属体向上移动至初始位置，执行步骤S03重复上述工作过程。
图7为实施例一的墨盒芯片修复焊接设备的加热结构工作流程图。
如图7所示的加热结构工作过程：
步骤S11、加热结构开始工作；
步骤S12、加热结构对金属体加热；
步骤S13、温度传感器采集金属体温度值，反馈给加热结构；
步骤S14、加热结构判断当前采集到的温度是否达到设定值，若是，执行步骤S15，反之执行步骤S12重复上述工作过程；
步骤S15、加热结构停止对金属体加热。
图8为实施例一的另一种墨盒夹持结构的结构示意图。
本实施例的墨盒夹持结构（120），包括一个底座（301）、一个固定把手（304）、一个修复芯片固定盖（305）和一个墨盒固定槽（601）。其中墨盒固定槽（601）的侧壁（6011）可沿箭头方向进行自由调节，使得墨盒芯片修复焊接设备可适合任何成像盒及耗材芯片。
实施例三
图9为实施例三的带有圆形轨道的墨盒芯片修复焊接设备的结构示意图。
本实施例的墨盒芯片修复焊接设备1（700）包括底座1（701）、控制模块1（702）、圆形轨道（703）、墨盒夹持结构1（704）、下压气缸结构1（705）、金属体1（706）、加热结构1（707）、冷却模块1（708）。其中圆形轨道（703）上可负载两个以上的墨盒夹持结构（704），提高了墨盒芯片修复焊接设备（700）的工作效率。
最后应说明的是：以上实施例为本实用新型的技术方案的最优方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种墨盒芯片修复焊接设备（100），包括系统控制单元(110)、墨盒夹持结构（120）、冷却结构（140）、加热结构（150）、焊接结构（130），其特征在于，所述焊接结构（130）包括拥有至少一个平整平面的金属体（131），所述平整平面在所述墨盒芯片修复焊接设备工作时直接接触修复芯片。
2.如权利要求1所述的一种墨盒芯片修复焊接设备（100），其特征在于，所述金属体（131）的平整平面面积大于或者等于原墨盒芯片。
3.如权利要求1所述的一种墨盒芯片修复焊接设备（100），其特征在于，所述金属体（131）为锌铜合金、纯铜块。
4.如权利要求1所述的一种墨盒芯片修复焊接设备（100），其特征在于，所述系统控制单元（110）包括：
下压气缸结构（112），用于负载所述焊接结构（130）做上下位移并对所述金属体（131）施加一个向下的压力；
显示模块（113），用于显示所述墨盒芯片修复焊接设备（100）运行状态及温度设定界面；
电源模块（111），为整个设备提供电源。
5.如权利要求4所述的一种墨盒芯片修复焊接设备（100），其特征在于，所述系统控制单元（110）还包括气动旋转台（114），所述气动旋转台（114）用于负载大于等于2个的所述墨盒夹持结构（120）。
6.如权利要求5所述的一种墨盒芯片修复焊接设备（100），其特征在于，所述气动旋转台（114）为圆形平板、圆形轨道中的一种。
7.如权利要求4所述的一种墨盒芯片修复焊接设备（100），其特征在于，所述焊接结构（130）在所述下压气缸结构（112）施加的压力下抵压住所述修复芯片，对所述修复芯片进行加热，使所述修复芯片上的焊锡熔化并于原墨盒记录芯片引脚电连接。
8.如权利要求1所述的一种墨盒芯片修复焊接设备（100），其特征在于，所述焊接结构（130）还包括一个温度传感器（132）。
9.如权利要求1所述的一种墨盒芯片修复焊接设备（100），其特征在于，在焊接工作时所述金属体（131）的温度180℃<T<200℃。
10.如权利要求1所述的一种墨盒芯片修复焊接设备（100），其特征在于，所述墨盒夹持结构（120）包括：
墨盒位置固定结构（302），所述墨盒位置固定结构包括墨盒固定槽（303）和固定把手（304）；
修复芯片固定盖（305），抵压贴附的所述修复芯片。
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